Method for Transferring Nano Metal Pattern using Mold having Imbedded Pattern Structure and Electroplating and Substrate manufactured by the same
Номер патента: KR101522283B1
Опубликовано: 21-05-2015
Автор(ы): 박인규, 엄현진, 이응숙, 이재민, 이정용, 정준호
Принадлежит: 한국과학기술원, 한국기계연구원
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 21-05-2015
Автор(ы): 박인규, 엄현진, 이응숙, 이재민, 이정용, 정준호
Принадлежит: 한국과학기술원, 한국기계연구원
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Printed circuit board and method for manufacturing the same
Номер патента: US09526169B2. Автор: Yong Hwan Kim,Young Hwan Shin,Dong Kyu Lee,Jong Jin Lee,Jae Won Jung,Ja Ho KOO,Hyung Gi HA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.