MANUFACTURING PROCESS FOR FABRICATION OF A WAFERSCALE PHYSIOLOGICAL CHARACTERISTIC SENSOR PACKAGE
Номер патента: US20190090743A1
Опубликовано: 28-03-2019
Автор(ы): Askarinya Mohsen, Breyen Mark D., Hahn Daniel, Kinzie Patrick W., Miltich Thomas P., Probst David, Schulhauser Randal, Vaddiraju Santhisagar
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 28-03-2019
Автор(ы): Askarinya Mohsen, Breyen Mark D., Hahn Daniel, Kinzie Patrick W., Miltich Thomas P., Probst David, Schulhauser Randal, Vaddiraju Santhisagar
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for fabricating inner leads of a fine pitch leadframe
Номер патента: US6006424A. Автор: Yong-yeon Kim,Tai-yong Ahn. Владелец: Samsung Aerospace Industries Ltd. Дата публикации: 1999-12-28.