Material Board for Producing Hybrid Circuit Board with Metallic Terminal Plate and Method for Producing Hybrid Circuit Board
Номер патента: US20080149380A1
Опубликовано: 26-06-2008
Автор(ы): Seitaro Mizuhara
Принадлежит: ROHM CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 26-06-2008
Автор(ы): Seitaro Mizuhara
Принадлежит: ROHM CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Multi-layer ceramic substrate, and method and device for producing the same
Номер патента: EP1471573A1. Автор: Hideaki c/o TDK Corporation NINOMIYA,Haruo c/o TDK Corporation NISHINO,Kiyoshi c/o TDK Corporation HATANAKA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2004-10-27.