Device Component Assembly And Manufacturing Method Thereof
Номер патента: US20230031153A1
Опубликовано: 02-02-2023
Автор(ы): Pin Long
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 02-02-2023
Автор(ы): Pin Long
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Device components with surface-embedded additives and related manufacturing methods
Номер патента: US09713254B2. Автор: Matthew R. Robinson,Arjun Daniel Srinivas,Alexander Chow Mittal,Michael Eugene Young. Владелец: TPK Holding Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.