• Главная
  • Photocurable / thermosetting resin composition, cured product thereof, and printed wiring board obtained using the same

Photocurable / thermosetting resin composition, cured product thereof, and printed wiring board obtained using the same

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Curable resin composition, dry film, cured product and printed wiring board

Номер патента: JP6723788B2. Автор: 信人 伊藤,文崇 加藤,健志 依田. Владелец: Taiyo Ink Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-15.

Curable resin composition, dry film, cured product and printed wiring board

Номер патента: JP6684779B2. Автор: 歩 嶋宮. Владелец: Taiyo Ink Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-22.

Curable resin composition, dry film, cured product and printed wiring board

Номер патента: KR102456796B1. Автор: 아유무 시마미야. Владелец: 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-10-21.

Curable resin composition, dry film, cured product and printed wiring board

Номер патента: JP6742796B2. Автор: 晋一朗 福田. Владелец: Taiyo Ink Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-19.

Curable resin composition, dry film, cured product and printed wiring board

Номер патента: JP7076262B2. Автор: 響 市川,毅 三谷,裕之 東海. Владелец: Taiyo Ink Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Curable resin composition, dry film, cured product and printed wiring board

Номер патента: JP6967508B2. Автор: 信人 伊藤,千穂 植田,和也 岡田. Владелец: Taiyo Ink Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-17.

Thermosetting low-dielectric resin composition and use thereof

Номер патента: US20020106521A1. Автор: Takeshi Sato,Takeshi Hashimoto,Masaharu Kobayashi,Daisuke Orino. Владелец: Daisuke Orino. Дата публикации: 2002-08-08.

Resin composition for printed circuit board, build-up film, prepreg and printed circuit board

Номер патента: US20140367149A1. Автор: Jun Young Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-18.

Photocurable and thermosetting resin composition and cured product thereof

Номер патента: JP4994036B2. Автор: 昌司 峰岸. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-08.

Photocurable and thermosetting resin composition

Номер патента: JPWO2002096969A1. Автор: 照夫 斎藤. Владелец: Taiyo Ink Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-09.

Photocurable and thermosetting resin composition

Номер патента: US20040198861A1. Автор: Satoru Iwaida,Yoshihiro Ohno,Masami Matsumura,Masayuki Isono. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-07.

Photocurable and thermosetting resin composition

Номер патента: TWI242021B. Автор: Teruo Saito. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-21.

Resin composition, insulating sheet with base, prepreg, multilayer printed wiring board and semiconductor device

Номер патента: MY154599A. Автор: Kimura Michio. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2015-06-30.

Curable resin composition, dry film, cured product and printed wiring board

Номер патента: JP6704224B2. Автор: 完 二田,元範 高橋,米元 護,護 米元. Владелец: Taiyo Ink Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-03.

Curable resin composition, dry film, cured product and printed circuit board

Номер патента: CN106054522A. Автор: 二田完,米元护,高桥元范. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-26.

Photosensitive resin composition, dry film, cured product, and electronic component

Номер патента: CN114450632A. Автор: 秋元真步,国土萌衣,绪方寿幸. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-06.

Halogen-free resin composition and application thereof

Номер патента: US20140113118A1. Автор: Wenfeng Lu,Chen-Yu Hsieh,rong-tao Wang,Wenjun Tian,Ziqian Ma. Владелец: Elite Electronic Material Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-24.

Photocurable resin composition, dry film, cured product and printed wiring board

Номер патента: US20130260109A1. Автор: Shoji Minegishi,Manabu Akiyama,Yoko Shibasaki. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-03.

Photocurable resin composition and use thereof

Номер патента: US20200347177A1. Автор: Takashi GONDAIRA,Makoto Tai. Владелец: Arisawa Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-05.

Curable resin composition and mounting structure

Номер патента: US20210309829A1. Автор: Yasuhiro Suzuki,Koso Matsuno,Naomichi Ohashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Curable resin composition, dry film, cured product, and printed wiring board

Номер патента: WO2017138379A1. Автор: 信人 伊藤,大地 岡本,瀟竹 韋. Владелец: 太陽インキ製造株式会社. Дата публикации: 2017-08-17.

Photosensitive resin composition, dry film, cured product, and printed wiring board

Номер патента: JP6434544B2. Автор: 昌司 峰岸,峰岸 昌司. Владелец: Taiyo Ink Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-05.

Thermosetting resin composition, dry film, cured product, and electronic component

Номер патента: WO2019181139A1. Автор: 遠藤 新. Владелец: 太陽インキ製造株式会社. Дата публикации: 2019-09-26.

Thermosetting resin compositions and the cured products thereof

Номер патента: US4273889A. Автор: Noboru Yamazaki,Yoshio Morimoto. Владелец: Mitsui Toatsu Chemicals Inc. Дата публикации: 1981-06-16.

Resin composition, and pellet and molded product thereof

Номер патента: US20140288229A1. Автор: Hiroo Karasawa,Mitsunari Sotokawa. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2014-09-25.

Insulating thermosetting resin composition, dry film, cured product, and printed wiring board

Номер патента: JP6268310B2. Автор: 貴幸 中条,智崇 野口. Владелец: Taiyo Ink Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-24.

Electrolytic copper foil for printed wiring board and copper-clad laminate using the same

Номер патента: CN106068063B. Автор: 左近薰,赤岭尚志. Владелец: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-28.

Sheet, metal mesh, wiring board, display device, and method for manufacturing the same

Номер патента: CN109306479B. Автор: 阿部寿之,折笠诚,堀川雄平,上林义广. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2021-09-10.

Phenol resin, curable resin composition and its cured product

Номер патента: JP7036235B2. Автор: 陽祐 広田. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2022-03-15.

Resin composition, adhesive, sealant, cured product and semiconductor device

Номер патента: WO2024089906A1. Автор: Kodai OTSUBO. Владелец: NAMICS CORPORATION. Дата публикации: 2024-05-02.

Photosensitive resin composition, cured product thereof, and printed wiring board

Номер патента: MY155964A. Автор: Ueta Chiho,Kamata Seiryo. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-31.

Wiring board, manufacturing method thereof, and battery pack provided with wiring board

Номер патента: EP4422356A1. Автор: Fumiya MATSUSHITA,Shota MATSUBARA. Владелец: Panasonic Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Wiring board and a semiconductor device using the same

Номер патента: US20070151752A1. Автор: Hiroshi Yamada,Keiji Takaoka,Hideto Furuyama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-07-05.

Thermosetting resin composition, cured product, and printed wiring board

Номер патента: US20240287237A1. Автор: Yoshikazu Daigo. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Thermosetting resin composition, cured product, and printed wiring board

Номер патента: US20240018295A1. Автор: Masayuki Shimura,Meiten Koh,Kosuke Nakajima,Haruka ONODA. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Thermosetting resin composition and prepreg, laminate and printed circuit board using same

Номер патента: US12122904B2. Автор: Yongjing XU,Zengbiao HUANG,Huayong FAN. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Resin composition, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20240279478A1. Автор: Tomohiko Kotake,Hiroki Kuzuoka. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Thermosetting resin sheet and printed wiring board

Номер патента: US20230257576A1. Автор: Eiichiro Saito. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Thermosetting resin composite and metal clad laminate using the same

Номер патента: US12091510B2. Автор: Seunghyun Song,Hyunsung MIN,Hee Yong SHIM,Changbo SHIM,Hwayeon MOON. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Photocurable resin composition and optical component using the same

Номер патента: US8557891B2. Автор: Hiroshi Noro,Yukiko Higo. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-10-15.

Resin composition, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: EP4368674A1. Автор: Tomohiko Kotake,Hiroki Kuzuoka. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-05-15.

Resin composition

Номер патента: EP3859757A1. Автор: Takayuki Tanaka,Ichiro Oura,Hideki Ooyama. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2021-08-04.

Thermosetting resin composition, prepreg containing same, metal foil-clad laminate and printed circuit board

Номер патента: US20220056225A1. Автор: Zhenwen Chen. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

Thermosetting resin composition, prepreg containing same, metal foil-clad laminate and printed circuit board

Номер патента: US11975507B2. Автор: Zhenwen Chen. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Thermosetting resin composition and application thereof

Номер патента: US20240110027A1. Автор: Cheng Luo,Shanyin YAN,Yundong Meng. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Prepreg, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US12022611B2. Автор: Yuki Kitai,Atsushi Wada,Mikio Sato,Yasunori HOSHINO,Masashi KODA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Resin composition

Номер патента: US20240254328A1. Автор: Shu Ikehira,Shohei Fujishima. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Metal-clad laminate, metal member with resin, and wiring board

Номер патента: US10820413B2. Автор: Yuki Kitai,Yuki Inoue,Tatsuya Arisawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-27.

Prepreg, metal-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US20200087474A1. Автор: Keiko Kashihara,Hiroharu Inoue,Rihoko WATANABE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Thermosetting resin composition, resin sheet, and metal base substrate

Номер патента: US20230095959A1. Автор: Tadasuke Endo,Tomomasa Kashino. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Resin composition and article made therefrom

Номер патента: US20200263022A1. Автор: Ching-Hsien Hsu. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Resin composition and article made therefrom

Номер патента: US10774210B2. Автор: Ching-Hsien Hsu. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-15.

Resin composition

Номер патента: EP4421129A1. Автор: Takayuki Tanaka,Tatsuya HOMMA. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2024-08-28.

Thermosetting resin composition for semiconductor package and prepreg using same

Номер патента: WO2019160287A1. Автор: 민현성,심창보,심희용,김원기,문화연. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2019-08-22.

Resin composition, adhesive sheet, prepreg, and laminate

Номер патента: US20240093020A1. Автор: Norihito Kuboyama. Владелец: Risho Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Curable composition and cured product thereof

Номер патента: US20190169424A1. Автор: Yutaka Satou,Tatsuya Okamoto,Akito Kawasaki. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2019-06-06.

Curable composition, ink for solder resist, and printed circuit board

Номер патента: EP4215551A1. Автор: Toshiyuki Takabayashi,Issei NAKAHARA,Ai Katsuda. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2023-07-26.

Flame-retardant thermosetting resin composition

Номер патента: US20040162370A1. Автор: Kenji Ishii,Norikazu Mayama,Akihiro Yoshikawa,Hiroyuki Kiriyama,Katsushige Kato. Владелец: Eiwa Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-19.

Metal-clad laminate, metal member with resin, and wiring board

Номер патента: US20190014661A1. Автор: Yuki Kitai,Yuki Inoue,Tatsuya Arisawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-10.

Surface-treated glass cloth, prepreg, and printed wiring board

Номер патента: US20230071895A1. Автор: Kohei Matsumoto,Kazutaka Adachi. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Surface-treated glass cloth, prepreg, and printed wiring board

Номер патента: US12041727B2. Автор: Kohei Matsumoto,Kazutaka Adachi. Владелец: Nitto Boseki Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Curable composition, cured product thereof and molded product thereof

Номер патента: WO2005109553A3. Автор: Hiroshi Uchida,Nobutoshi Sasaki,Kentaro Seki. Владелец: Kentaro Seki. Дата публикации: 2006-07-06.

Thermosetting resin composition and encapsulation film using the same

Номер патента: US20230295363A1. Автор: Kwang Su Seo,Song A CHAE. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Photosensitive resin composition and its cured product, and printed circuit board

Номер патента: MY173225A. Автор: Kenji Kato. Владелец: Taiyo Ink Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-07.

Photocurable resin composition, fuel cell, and sealing method

Номер патента: EP4435025A1. Автор: Nao SUZUKI. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Photocurable resin composition, dry film, cured product, and printed wiring board

Номер патента: CN103477282A. Автор: 有马圣夫,伊藤信人. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-25.

Negative photocurable resin composition, dry film, cured product and printed wiring board

Номер патента: WO2018123826A1. Автор: 歩 嶋宮. Владелец: 太陽インキ製造株式会社. Дата публикации: 2018-07-05.

Photocurable and thermosetting resin composition

Номер патента: EP1341039A4. Автор: Tadatomi Nishikubo,Atsushi Kameyama,Masaki Sasaki,Masatoshi Kusama. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-20.

Photocurable and thermosetting resin composition

Номер патента: WO2002046840A1. Автор: Tadatomi Nishikubo,Atsushi Kameyama,Masaki Sasaki,Masatoshi Kusama. Владелец: Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2002-06-13.

Photosensitive resin composition, dry film, cured product and printed wiring board

Номер патента: CN113156762A. Автор: 水口贵文,锷本麻衣,寺田究. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-23.

Curable resin composition, dry film, cured product, and printed wiring board

Номер патента: CN111913353A. Автор: 加藤贤治,中岛孝典,嶋宫步. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-10.

Curable resin composition, dry film, cured product, and printed wiring board

Номер патента: CN111913354A. Автор: 加藤贤治,中岛孝典,嶋宫步. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-10.

Photocurable resin composition, dry film, cured product, and printed circuit board

Номер патента: US20090194319A1. Автор: Masao Arima,Kenji Kato,Yoko Shibasaki,Nobuhito Itoh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-06.

Electroconductive nonwoven fabric-resin composite articles and methodfor production thereof

Номер патента: CA1282861C. Автор: Hiroyuki Kitamura,Nobuhiro Ono,Masanori Nishiura. Владелец: Inax Corp. Дата публикации: 1991-04-09.

Alkali developing type photosensitive resin composition, dry film, cured product, and printed circuit board

Номер патента: MY171600A. Автор: Kenji Kato. Владелец: Taiyo Ink Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-21.

Epoxy resin composition, sealing material, cured product thereof, and phenol resin

Номер патента: TW201518394A. Автор: Shinji Okamoto,Hinako Hanabusa,Kyouichi Shinoda. Владелец: Meiwa Plastic Ind Ltd. Дата публикации: 2015-05-16.

Electroless copper plating machine thereof, and multi-layer printed wiring board

Номер патента: TW577936B. Автор: Haruo Akaboshi,Eiji Takai,Takeshi Itabashi,Tadashi Iida,Yoshiisa Ueda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-03-01.

Resin composition, film and cured product thereof

Номер патента: KR100482253B1. Автор: 사또시 모리,미노루 요꼬시마. Владелец: 니폰 가야꾸 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2005-06-23.

HEAT-CURABLE RESIN COMPOSITIONS AND THE CURED PRODUCTS THEREOF

Номер патента: DE2936089A1. Автор: Noboru Yamazaki,Yoshio Morimoto. Владелец: Mitsui Toatsu Chemicals Inc. Дата публикации: 1980-03-20.

Silicone resin composition and a cured product thereof

Номер патента: CN102146277A. Автор: 柏木努. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-10.

Curable resin composition, dry film, cured product, and display member

Номер патента: KR101619614B1. Автор: 치호 우에타. Владелец: 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-05-10.

Resin compositions and their cured products, adhesives, semiconductor devices, and electronic components

Номер патента: JPWO2019151256A1. Автор: 一希 岩谷,信幸 阿部. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2021-01-28.

Curable resin composition and its cured product

Номер патента: TW200741342A. Автор: Shigeru Ushiki,Yoshikazu Daigo. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-01.

Thermosetting resin composition and heat cured product

Номер патента: EP4394000A1. Автор: Mitsuteru Mutsuda,Yoshiki Nakaie,Takuya Ochiai,Daisuke Fujiki. Владелец: Polyplastics Evonik Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Thermosetting composition, polyurethane resin composition and polyurethane molded body

Номер патента: US20240239947A1. Автор: Toshifumi Miyagawa,Yoshihito KOYAMA. Владелец: Idemitsu Kosan Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Printed wiring board with bump and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160100484A1. Автор: Katsuhiko Tanno,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

Wiring board and a packaging assembly using the same

Номер патента: US6995320B2. Автор: Isao Ozawa,Takeshi Kusakabe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-02-07.

Resin composition, film, and cured product

Номер патента: EP4180483A1. Автор: Kazuhiro Yoshida,Koji Nakamura,Takaya Yamamoto,Yasuhisa Ishida,Takuro Matsumoto,Saori MIZUNOE. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-17.

One-component hot-setting epoxy resin composition and semiconductor mounting underfill material

Номер патента: EP1384738A4. Автор: Tatsuya Okuno,Johshi Gotoh. Владелец: Sunstar Engineering Inc. Дата публикации: 2005-08-10.

Polyethylene resin composition, film, sheet, and solar cell sealing sheet

Номер патента: EP4456154A1. Автор: Hidekazu Yamada,Ayaka USA. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Ray-sensitive resin composition, cured film and forming method thereof and color filter

Номер патента: CN102346373A. Автор: 米田英司,西信弘,儿玉诚一郎,猪俣克巳. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2012-02-08.

Epoxy resin mixture, epoxy resin composition, prepreg, and cured product thereof

Номер патента: TW201339193A. Автор: Masataka Nakanishi,Seiji Ebara,Kazuma Inoue,Kouichi Kawai. Владелец: Nippon Kayaku Kk. Дата публикации: 2013-10-01.

Resin composition, photosensitive resin composition and its cured product

Номер патента: TW202124486A. Автор: 田邊潤壱. Владелец: 日商住友電木股份有限公司. Дата публикации: 2021-07-01.

Thermosetting bis(isoimide) resin composition

Номер патента: US5079338A. Автор: Thomas A. Schenach,John D. Harper. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-01-07.

Curable resin composition for stereolithography, cured product, and three-dimensional object

Номер патента: EP4317232A1. Автор: Yoshinobu Deguchi,Ikuma SHIMIZU. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Resin composition, adhesive, sealant, cured product, semiconductor device and electronic component

Номер патента: WO2024089905A1. Автор: Atsushi Saito,Kento MEGURO. Владелец: NAMICS CORPORATION. Дата публикации: 2024-05-02.

Curable resin composition for stereolithography, cured product, and three-dimensional object

Номер патента: US20240199785A1. Автор: Yoshinobu Deguchi,Ikuma SHIMIZU. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Flexible wiring board and making method thereof and display device with flexible wiring board

Номер патента: CN1227956C. Автор: 齐藤浩一. Владелец: Casio Micronics Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-16.

Flexible wiring board and making method thereof and display device with flexible wiring board

Номер патента: CN1316871A. Автор: 齐藤浩一. Владелец: Casio Micronics Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-10.

Resin composition, cured product sheet, composite molded body, and semiconductor device

Номер патента: US20240010814A1. Автор: Toshiyuki Tanaka,Toshiyuki SAWAMURA. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

MODIFIED ACRYLIC RESIN CURED PRODUCT, AND LAMINATE THEREOF, AND PRODUCTION METHODS THEREFOR

Номер патента: US20180030230A1. Автор: OKAZAKI Koju. Владелец: Mitsui Chemicals, Inc.. Дата публикации: 2018-02-01.

Resin composition, cured product sheet, composite molded body and semiconductor device

Номер патента: EP4318574A1. Автор: Toshiyuki Tanaka,Toshiyuki SAWAMURA. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same

Номер патента: US20200181393A1. Автор: Kohichiro Kawate. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2020-06-11.

Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same

Номер патента: WO2018026556A2. Автор: Kohichiro Kawate. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2018-02-08.

Inorganic oxide powder, method for producing same, and resin composition

Номер патента: US20240239682A1. Автор: Motoharu Fukazawa,Takuto Okabe. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Thermosetting resin composition for lds and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220064402A1. Автор: Masashi Endo,Masaya Koda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Methods for filling holes in printed wiring boards

Номер патента: US20110067235A1. Автор: Deepak Keshav Pai,Chris H. Simon. Владелец: General Dynamics Advanced Information Systems Inc. Дата публикации: 2011-03-24.

Phenol mixture, epoxy resin, epoxy resin composition, cured product, and electrical/electronic component

Номер патента: US20240217907A1. Автор: Kazumasa Ota. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Printed wiring board substrates for ceramic chip carriers

Номер патента: CA1156768A. Автор: Warren M. Jensen. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 1983-11-08.

Method for manufacturing cured product of thermosetting resin composition and cured product obtained therby

Номер патента: MY156479A. Автор: Mizuki Yamamoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-02-26.

Thermosetting resin composition and stator

Номер патента: EP4432525A1. Автор: Akitaka YOKAWA. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Resin composition for semiconductor sealing, underfill material, mold resin, and semiconductor package

Номер патента: US20240055308A1. Автор: Koichiro Okamoto. Владелец: Sekisui Kasei Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Thermosetting resin composition and semiconductor device

Номер патента: US20230312909A1. Автор: Norifumi Kawamura,Kenji Hagiwara,Shoichi Osada,Ryuhei Yokota,Hiroki HORIGOME. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Photocurable maleimide resin composition

Номер патента: US20230040536A1. Автор: Yuki Kudo,Yoshihiro Tsutsumi,Hiroyuki Iguchi,Atsushi Tsuura,Tadaharu Ikeda. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Wiring layout of auxiliary wiring package and printed circuit wiring board

Номер патента: US20040002206A1. Автор: Akira Yashiro. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-01.

Printed wiring board and printed wiring board manufacturing method

Номер патента: US20040163848A1. Автор: Eiji Takagi,Yuichi Kojima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-08-26.

Combined printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150060124A1. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Yoshinori Shizuno,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Resin composition and electrical device

Номер патента: US20170145209A1. Автор: Satoru Amou,Takahito Muraki,Yuri KAJIHARA. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2017-05-25.

Etching composition and method for producing printed-wiring board using the same

Номер патента: US20150144591A1. Автор: Kenichi Takahashi,Norifumi TASHIRO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2015-05-28.

Multilayer wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1272022A2. Автор: Toshiyuki Kawashima,Nobuharu Tahara,Kenich Ikeda,Kazuo Oouchi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-01-02.

Laminated board and process for production thereof

Номер патента: US6124220A. Автор: Takashi Yamaguchi,Takahiro Nakata,Takahisa Iida,Toshihide Kanazawa. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2000-09-26.

Thermosetting resin composition, semiconductor device and electrical/electronic component

Номер патента: US20230411335A1. Автор: Masakazu Fujiwara,Yuya NITANAI,Yu SATAKE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Thermosetting resin composition, semiconductor device, and electrical/electronic component

Номер патента: US11784153B2. Автор: Masakazu Fujiwara,Yuya NITANAI,Yu SATAKE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Resin compositions, cured article obtained therefrom, and sheet

Номер патента: US20090023833A1. Автор: Koichi Taguchi,Keiji Takano. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2009-01-22.

Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device

Номер патента: EP2809726A1. Автор: Makoto Yoshitake,Ryosuke Yamazaki. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-10.

Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device

Номер патента: EP2809727A1. Автор: Makoto Yoshitake,Ryosuke Yamazaki. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-10.

Resin Compositions With High Thermoplastic Loading

Номер патента: US20100276055A1. Автор: Cary Joseph Martin. Владелец: Hexcel Corp. Дата публикации: 2010-11-04.

Inorganic oxide powder, method for producing same, and resin composition

Номер патента: EP4353685A1. Автор: Motoharu Fukazawa,Takuto Okabe. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Thermosetting resin composition for lds and method for producing semiconductor device

Номер патента: EP3901214A1. Автор: Masashi Endo,Masaya Koda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-27.

Inorganic oxide powder, method for producing same, and resin composition

Номер патента: US20240228743A1. Автор: Motoharu Fukazawa,Takuto Okabe. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Fiber-reinforced resin composite material

Номер патента: US20130178559A1. Автор: Misao Mori,Asami Nakai. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2013-07-11.

Benzoxazines, thermosetting resins comprised thereof, and methods for use thereof

Номер патента: US7517925B2. Автор: Puwei Liu,Stephen M. Dershem,Farhad G. Mizori. Владелец: Henkel Corp. Дата публикации: 2009-04-14.

Adhesive composition for semiconductor circuit connection and adhesive film containing the same

Номер патента: US12006308B2. Автор: Kwang Joo Lee,Youngsam Kim,Junghak Kim,Ju Hyeon Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Thermosetting resin composition

Номер патента: GB1487218A. Автор: . Владелец: Kao Soap Co Ltd. Дата публикации: 1977-09-28.

Inorganic oxide powder, method for producing same, and resin composition

Номер патента: EP4349785A1. Автор: Motoharu Fukazawa,Takuto Okabe. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Thermosetting resin composition

Номер патента: US3984373A. Автор: Motoyo Wajima,Akio Takahashi,Ritsuro Tada. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1976-10-05.

Thermal Interface Material Compound and Method of Fabricating the same

Номер патента: US20080061267A1. Автор: Ming-Chang Liu,Kuo-Len Lin,Wen-Jung Liu,Tien-Chih Tseng. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2008-03-13.

Radiation-sensitive resin composition, cured film and forming method thereof and display element

Номер патента: CN102269932B. Автор: 米田英司,西信弘,儿玉诚一郎,猪俣克巳. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2015-03-25.

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, CURED FILM AND PRODUCTION PROCESS THEREOF, AND ELECTRONIC PART

Номер патента: US20140234777A1. Автор: SAKURAI Tomohiko,HANAMURA Masaaki. Владелец: JSR Corporation. Дата публикации: 2014-08-21.

IC card and method of manufacturing the same

Номер патента: US7615855B2. Автор: Akira Higuchi,Kenji Osawa,Hirotaka Nishizawa,Junichiro Osako. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-11-10.

Photocurable and thermosetting resin composition, cured product, and laminate

Номер патента: US20170283649A1. Автор: Youichi Matsuo,Hiroki Fukaumi,Atsushi Tsukao. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: US12043697B2. Автор: Kenichi Takeuchi,Hirofumi Kato. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of producing Photocurable and Thermosetting Resin and the Cured resin

Номер патента: KR101037984B1. Автор: 이원재,정삼윤,이주헌. Владелец: 주식회사 동양잉크. Дата публикации: 2011-05-31.

Two-component curable resin composition and cured product thereof

Номер патента: US20240166862A1. Автор: Tetsunori SOGA,Eiji SHIMOKAWA. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Epoxy resin composition and cured product thereof

Номер патента: EP3889201A1. Автор: Kenichi Takeuchi,Hirofumi Kato. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-06.

Thermosetting polyimide resin composition and its cured product

Номер патента: TW200804464A. Автор: Shuta Kihara,Jitsuo Oishi,Wataru Ueno,Masahito Ohkido. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co. Дата публикации: 2008-01-16.

THERMOSETTING UNSATURATED POLYESTER RESIN COMPOSITION AND PROCESS FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: FR2476107A1. Автор: Hideo Morita,Akio Yamori,Akira Saito. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 1981-08-21.

Two-component curable resin composition and cured product thereof

Номер патента: US20240174852A1. Автор: Tetsunori SOGA,Eiji SHIMOKAWA. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

PRINTED WIRING BOARD WITH BUMP AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160100484A1. Автор: Tanno Katsuhiko,Kunieda Masatoshi. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2016-04-07.

Printed wiring board having via and method of manufacturing the same

Номер патента: TW511410B. Автор: Nagahisa Watanabe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-11-21.

Flexible wiring board and plasma display device using the same

Номер патента: WO2008149443A1. Автор: Akihiro Machida,Yuichiro Mahara. Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2008-12-11.

Thermosetting polyimide silicone resin composition

Номер патента: JP4590443B2. Автор: 道博 菅生,善紀 米田. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-01.

Polyethylene Resin Composition and Film Comprising the Same

Номер патента: US20240109987A1. Автор: Yi Young Choi,Hyun Mook Jeong,Hee Su Oh,Dodam KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Resin composition, resin cured product, and fiber reinforced resin

Номер патента: US20230391943A1. Автор: Takeshi Kondo,Takahito Muraki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

METHOD OF MANUFACTURING WIRING BOARD, WIRING BOARD, AND LIGHT EMITTING DEVICE USING THE WIRING BOARD

Номер патента: US20170338392A1. Автор: Marutani Yukitoshi. Владелец: NICHIA CORPORATION. Дата публикации: 2017-11-23.

A liquid resin composition, and a cured product using the liquid resin composition

Номер патента: TWI445750B. Автор: Hongo Shinya. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2014-07-21.

Maleimide resin composition, prepreg and cured product thereof

Номер патента: CN110546177A. Автор: 中西政隆,窪木健一,松浦一贵. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-06.

Maleimide resin mixture, curable resin composition, prepreg and cured product thereof

Номер патента: WO2022210433A1. Автор: 大地 土方,昌典 橋本,允諭 関. Владелец: 日本化薬株式会社. Дата публикации: 2022-10-06.

An epoxy resin mixture, an epoxy resin composition and a cured product thereof

Номер патента: TWI572666B. Автор: Masataka Nakanishi,Seiji Ebara,Kazuma Inoue. Владелец: Nipponkayaku Kk. Дата публикации: 2017-03-01.

WIRING BOARD, AND LIGHT EMITTING DEVICE USING THE WIRING BOARD

Номер патента: US20200328334A1. Автор: Marutani Yukitoshi. Владелец: NICHIA CORPORATION. Дата публикации: 2020-10-15.

Wiring board having connector and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100735351B1. Автор: 요코야마에이지. Владелец: 로무 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-07-04.

Wiring board, semiconductor device, and method for manufacturing the same

Номер патента: CN1949500A. Автор: 菊池克,山道新太郎,栗田洋一郎,副岛康志. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-04-18.

Wiring board having connector and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1223794A1. Автор: Eiji Yokoyama. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2002-07-17.

Wiring board having connector and method of manufacturing the same

Номер патента: CN1178562C. Автор: 横山荣二. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-12-01.

Wiring board having connector and method of manufacturing the same

Номер патента: US6663400B1. Автор: Eizi Yokoyama. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2003-12-16.

Polyethylene resin composition and film comprising same

Номер патента: EP4242262A1. Автор: Yi Young Choi,Hyun Mook Jeong,Hee Su Oh,Dodam KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

RESIN COMPOSITION, AND PELLET AND MOLDED PRODUCT THEREOF

Номер патента: US20140288229A1. Автор: Sotokawa Mitsunari,Karasawa Hiroo. Владелец: Toray Industries, Inc.. Дата публикации: 2014-09-25.

EPOXY RESIN CURING AGENTS, EPOXY RESIN COMPOSITIONS, EPOXY RESIN CURED PRODUCTS, AND METHODS OF PRODUCING EPOXY RESIN CURING AGENT

Номер патента: US20160280845A1. Автор: Yamada Kazuyoshi. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-29.

Unsaturated ester resin composition, unsaturated ester-cured product, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP2316883A1. Автор: Nobuo Miyatake,P. Sean Walsh. Владелец: Kaneka Texas Corp. Дата публикации: 2011-05-04.

Binder resin composition and process for the production thereof

Номер патента: WO2000042103A1. Автор: Keiji Urata,Takaaki Ueda. Владелец: NIPPON PAPER INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2000-07-20.

Curable resin composition and its cured product

Номер патента: JP6907286B2. Автор: 卓之 平谷,千晶 西浦,涼 小川,恭平 和田. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2021-07-21.

Curable resin composition, varnish, prepreg, cured product

Номер патента: WO2023026845A1. Автор: 陽人 那須,建 芳井,涼太 今井,賢太郎 渡邊. Владелец: 本州化学工業株式会社. Дата публикации: 2023-03-02.

Epoxy resin composition and its cured product

Номер патента: JP6924000B2. Автор: 一男 石原,正浩 宗,智行 高島. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-25.

Resin composition sheet, and method for production thereof

Номер патента: TW201139554A. Автор: Masahiko Watanabe,Takahiro Fujimoto,Tetsuya Nakaniwa. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2011-11-16.

Epoxy resin composition, resin sheet, cured product and phenoxy resin

Номер патента: TW201343775A. Автор: Tetsuya Nakanishi,Shigeaki Tauchi. Владелец: Nippon Steel & Sumikin Chem Co. Дата публикации: 2013-11-01.

THERMOPLASTIC TRANSPARENT RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: DE69909430D1. Автор: Chan-Hong Lee,Yang-Hyun Shin,Keon-Hoon Yoo. Владелец: LG Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-14.

Resin composition sheet, and method for production thereof

Номер патента: CN102812085A. Автор: 渡边雅彦,中庭哲哉,藤本贵博. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-05.

Curable resin composition, dry film, cured product, and electronic component

Номер патента: TW202120624A. Автор: 岡本大地,管衆. Владелец: 日商太陽油墨製造股份有限公司. Дата публикации: 2021-06-01.

Resin composition, film, and cured product

Номер патента: EP4180483A4. Автор: Kazuhiro Yoshida,Koji Nakamura,Takaya Yamamoto,Yasuhisa Ishida,Takuro Matsumoto,Saori MIZUNOE. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-20.

Thermoplastic Resin Composition For Hot Plate Welding, Molded Article Thereof, And Resin Conjugate

Номер патента: US20200207971A1. Автор: KAMATA Ichiro. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-02.

Thermoplastic resin composition for hot plate welding, molded article thereof, and resin joined body

Номер патента: JP6218344B1. Автор: 一郎 鎌田. Владелец: UMG ABS Ltd. Дата публикации: 2017-10-25.

Photocurable resin composition, cured product thereof, and plastic lens

Номер патента: US20170145137A1. Автор: Shunsuke Yamada,Masashi Sugiyama,Nobuo Kobayashi,Yasuko ODANI,Takeshi Ibe. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-05-25.

Curable resin composition, cured product, lens, and lens with a substrate

Номер патента: US20230303761A1. Автор: Jun Yoshida. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Search method for thermosetting epoxy resin composition, information processing device, and program

Номер патента: EP4425501A1. Автор: Tomoyuki Imada,Yutaro Nishiyama. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Photocurable resin composition, cured film, and molded article with cured film

Номер патента: US20230312904A1. Автор: Yoshinori Kameda,Kenji MIYAKUBO,Yumiko ATSUJI. Владелец: Chugoku Marine Paints Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

PHOTOCURABLE AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION, CURED PRODUCT, AND LAMINATE

Номер патента: US20170283649A1. Автор: Fukaumi Hiroki,Matsuo Youichi,Tsukao Atsushi. Владелец: KANEKA CORPORATION. Дата публикации: 2017-10-05.

Photocurable resin composition and resin cured product

Номер патента: US20220002447A1. Автор: Koji Watanabe,Yoshiyuki Yamaguchi,Hiroaki Ozoe. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2022-01-06.

Light and / or thermosetting copolymer, curable resin composition, and cured product

Номер патента: JPWO2008139679A1. Автор: 年彦 二十軒,浩一 高脇. Владелец: Daicel Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2010-07-29.

Mold for printing wiring and method for manufacturing display device using the same

Номер патента: US20230352896A1. Автор: Jong Hyup Kim,Hae Wook YANG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Polyimide precursor, preparation method thereof, photosensitive resin composition and cured product

Номер патента: US20230295366A1. Автор: Kuo-Chu Yeh,Wei-Chung Liang. Владелец: Echem Solutions Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Photosensitive resin composition and cured product

Номер патента: US20230323134A1. Автор: Jui-Yu Hsu,Hsiao-Chi Chiu. Владелец: Echem Solutions Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Thermosetting high solid resin composition

Номер патента: KR100249651B1. Автор: 윤석발,강기준,정교성. Владелец: 대한페인트잉크주식회사. Дата публикации: 2000-04-01.

Thermosetting vinyl ester resin composition

Номер патента: JP2836883B2. Автор: ロバート・イー・ヘフナー・ジュニアー,デボラ・アイ・ヘインズ. Владелец: Dow Chemical Co. Дата публикации: 1998-12-14.

Curable thermosetting prepolymerised imide resin compositions

Номер патента: DE3368419D1. Автор: Stephen Shaw,Anthony Kinloch. Владелец: UK Secretary of State for Defence. Дата публикации: 1987-01-29.

Curable resin composition, prepreg and cured product thereof

Номер патента: JP7252301B1. Автор: 大地 土方,昌典 橋本,允諭 関. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-04.

Curable epoxy resin compositions and method of preparing same

Номер патента: US3630997A. Автор: Paul M Craven. Владелец: Individual. Дата публикации: 1971-12-28.

ENERGY RAY-CURABLE RESIN COMPOSITIONS AND ITS CURED PRODUCTS

Номер патента: US20220081571A1. Автор: Saitoh Terunobu,KANAI KENICHI. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

Resin composition and resin cured product

Номер патента: US20220282025A1. Автор: Takayuki Sasaki,Chitoshi Suzuki,Makito Nakamura,Nikhil Mishra. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

Polyester Resin and Resin Composition for Molding, and Formed Product Thereof

Номер патента: EP1293526A2. Автор: Mitsuo Nishida,Osamu Iritani. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-19.

COATING RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: FR2723376A1. Автор: Keiji Urata,Takaaki Ueda,Takayuki Shirai. Владелец: Nippon Paper Industries Co Ltd. Дата публикации: 1996-02-09.

Hardener for water-based epoxy resin, water-based epoxy resin composition and its cured product

Номер патента: JPWO2019225186A1. Автор: 拓磨 花岡. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

THERMOPLASTIC RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: DE60033510T2. Автор: Noriyuki Suzuki,Tomoya Noma,Mitsuharu Kourogi. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2007-11-22.

POLYAMIDE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: DE69925106T2. Автор: Katsushi Watanabe,Masaaki Aramaki. Владелец: Asahi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-09.

Resin composition and resin cured product

Номер патента: EP4071188A4. Автор: Takayuki Sasaki,Chitoshi Suzuki,Makito Nakamura,Nikhil Mishra. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Polyorganosiloxane cured product film, use thereof, and method for producing same

Номер патента: CN112673056A. Автор: 福井弘,津田武明,神永洋一. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-16.

Method for manufacturing wiring board or wiring board material

Номер патента: US20240147633A1. Автор: Eiji YOSHIMURA. Владелец: Daiwa Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Thermosetting resin composition

Номер патента: EP1564256A4. Автор: Tsutomu Takashima. Владелец: Nippon Petrochemicals Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-06.

Epoxy resin composition, cured product thereof, and laminate

Номер патента: EP4438649A1. Автор: Kazuo Arita,Eriko Sato,Masato Otsu. Владелец: Kyushu University NUC. Дата публикации: 2024-10-02.

Lithium salt / polyacrylonitrile / thermosetting resin composites and preparation method thereof

Номер патента: US10626228B2. Автор: Li Yuan,Sheng Sun,Guozheng LIANG,Aijuan GU. Владелец: SUZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-04-21.

Printed wiring board and printed substrate unit

Номер патента: US20090173525A1. Автор: Yoshihiro Morita. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Thermosetting resin composition and insulating adhesive film thereof

Номер патента: US20240218217A1. Автор: Yanhua Zhang,Naidong SHE,Junqi Tang,Jinchao DONG. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Thermosetting resin compositions

Номер патента: GB1381508A. Автор: . Владелец: Ford Motor Co Ltd. Дата публикации: 1975-01-22.

Molding resin composition and method of molding

Номер патента: US20030109635A1. Автор: Minoru Adachi,Shoji Uesugi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-12.

Thermoset Resin Compositions

Номер патента: US20230303822A1. Автор: Derek Kincaid,Dong LE. Владелец: Huntsman Advanced Materials Americas LLC. Дата публикации: 2023-09-28.

Rapid-curing resin composition and composite material containing the same

Номер патента: US20240059889A1. Автор: Carmelo Luca Restuccia. Владелец: Cytec Industries Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Thermosetting resin composition

Номер патента: US20180305578A1. Автор: Takahiro Sakaguchi,Yuki Sugawara,Isao Adachi. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2018-10-25.

Thermoset resin compositions

Номер патента: EP4200136A1. Автор: Derek Kincaid,Dong LE. Владелец: Huntsman Advanced Materials Americas LLC. Дата публикации: 2023-06-28.

Rapid-curing resin composition and composite material containing the same

Номер патента: EP4263658A1. Автор: Carmelo Luca Restuccia. Владелец: Cytec Industries Inc. Дата публикации: 2023-10-25.

Rapid-curing resin composition and composite material containing the same

Номер патента: WO2022146731A1. Автор: Carmelo Luca Restuccia. Владелец: Cytec Industries Inc.. Дата публикации: 2022-07-07.

Photocurable resin composition, cured product, and laminate

Номер патента: US20210347980A1. Автор: Yusuke Kuwahara. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Long laminate, method for its production and printed wiring board

Номер патента: US11632859B2. Автор: Tomoya Hosoda,Wataru Kasai,Atsumi Yamabe. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-18.

Semiconductor module, electronic device, and printed wiring board

Номер патента: US20200411424A1. Автор: Hideto Takahashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-12-31.

Polyester resin composition

Номер патента: US20030176595A1. Автор: Takeshi Yatsuka. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-18.

Wiring board

Номер патента: US20220361340A1. Автор: Noriyoshi Shimizu,Masaya Takizawa,Yoshiki Akiyama,Hiroshi TANEDA,Rie Mizutani. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Cyclic acetal resin compositions

Номер патента: GB1101690A. Автор: . Владелец: POLY CHEM DEV CORP. Дата публикации: 1968-01-31.

Printed wiring board, semiconductor device and printed circuit board

Номер патента: US9693450B2. Автор: Hiroyuki Miyake,Kiyoshi Sekiguchi,Yusuke Murai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Printed wiring board, semiconductor device and printed circuit board

Номер патента: US20160143133A1. Автор: Hiroyuki Miyake,Kiyoshi Sekiguchi,Yusuke Murai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-05-19.

Printed wiring board and printed circuit board

Номер патента: US20080047738A1. Автор: Tomoya Kanehira. Владелец: Pioneer Corp. Дата публикации: 2008-02-28.

Printed wiring board and a method of manufacturing the same

Номер патента: US7535724B2. Автор: Kunihiro Tan. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-19.

Printed wiring board and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20060113108A1. Автор: Kunihiro Tan. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-01.

Curable resin composition, cured product, and adhesive

Номер патента: EP4421122A1. Автор: Keisuke Ota,Shinsuke Yamada,Ryo Ogawa. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-08-28.

Thermosetting resin composition, film adhesive, prepreg, and production method thereof

Номер патента: US12084546B2. Автор: Takaya Suzuki,Hiroaki Kuwahara,Miki HORIKAWA. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Thermosetting resin composition and two-parts composite body thereof with silcone rubber

Номер патента: US5859127A. Автор: Sadao Nakano,Susumu Iwama,Mikio Kiyosawa. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 1999-01-12.

Resin composition and method of manufacturing the same

Номер патента: US5098950A. Автор: Katsuo Kagaya,Tadao Saito,Shichinosuke Ito. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-03-24.

Resin composition and method of manufacturing the same

Номер патента: CA2010179C. Автор: Katsuo Kagaya,Tadao Saito,Shichinosuke Ito. Владелец: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 1997-11-18.

Curable silicone composition, cured product of same, and laminate

Номер патента: EP4269503A1. Автор: Shinichi Yamamoto,Ryosuke Yamazaki,Kouichi Ozaki,Toru Imaizumi. Владелец: Dow Toray Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-01.

Curable silicone composition, cured product of same, and laminate

Номер патента: US20240052106A1. Автор: Shinichi Yamamoto,Ryosuke Yamazaki,Kouichi Ozaki,Toru Imaizumi. Владелец: Dow Toray Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Wiring board

Номер патента: US11716810B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Masaya Takizawa,Yoshiki Akiyama,Hiroshi TANEDA,Rie Mizutani. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-01.

Photocurable resin composition for forming support regions

Номер патента: EP3122537A1. Автор: Tsuneo Hagiwara,Jan-Michael STEPPER. Владелец: I-Squared GmbH. Дата публикации: 2017-02-01.

Modified polycarbodiimide compound, curing agent, and thermosetting resin composition

Номер патента: EP3281963A1. Автор: Takahiro Sasaki,Ikuo Takahashi,Takahiko Itoh. Владелец: Nisshinbo Chemical Inc. Дата публикации: 2018-02-14.

Thermosetting resin composition

Номер патента: US5637667A. Автор: Shinetsu Fujieda,Shuzi Hayase,Akira Yoshizumi,Ken Uchida,Yoshihiko Nakano,Hiroshi Shimozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-06-10.

Thermosetting resin composition

Номер патента: CA1305582C. Автор: Masao Kameyama,Shigeyuki Kumagawa. Владелец: Mitsui Petrochemical Industries Ltd. Дата публикации: 1992-07-21.

Curable resin composition, cured product thereof, and bonded body bonded with cured product thereof

Номер патента: US20190211132A1. Автор: Kentaro Watanabe. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Thermosetting resin composition and adhesive films

Номер патента: US20050228079A1. Автор: Toshiki Mori,Toru Fujiki,Hironobu Iyama,Shigeki Naitoh. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-13.

Thermosetting resin composition and method for manufacturing same

Номер патента: US20210395459A1. Автор: Hiromi Kida,Keita Kobayashi,Atsushi Miyata,Shinji Ikeshita. Владелец: Sakai Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Connection footprint for electrical connector with printed wiring board

Номер патента: WO2013006247A2. Автор: Steven Minich. Владелец: FCI. Дата публикации: 2013-01-10.

Stacked type semiconductor device and printed circuit board

Номер патента: WO2013051247A1. Автор: Yoshitomo Fujisawa. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2013-04-11.

Method for injection-molding thermosetting resin composition

Номер патента: US20180099445A1. Автор: Akira Ochiai,Hirohisa Ishizaki. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Spherical silica particles and resin composition using same

Номер патента: EP4421036A1. Автор: Tsuyoshi Kaneko,Motoharu Fukazawa,Takuto Okabe,Takako Ebisuzaki. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Spherical silica particles, and resin composition using same

Номер патента: EP4421037A1. Автор: Motoharu Fukazawa,Takuto Okabe,Kei KUBOBUCHI,Takako Ebisuzaki. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Thermosetting resin composition

Номер патента: EP3778680A1. Автор: Satoshi Inoue,Yosuke Nagai. Владелец: Osaka Soda Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-17.

Thermosetting resin composition

Номер патента: US20210070909A1. Автор: Satoshi Inoue,Yosuke Nagai. Владелец: Osaka Soda Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

Thermosetting resin composition and electrical/electronic component which contains cured product of same

Номер патента: EP4032922A1. Автор: Yusuke Harada. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2022-07-27.

Apparatus and method for manufacturing a cured photocurable resin composition

Номер патента: CA2931079C. Автор: Kazuo Ashikaga,Kiyoko Kawamura,Teruo Orikasa. Владелец: Heraeus KK. Дата публикации: 2019-07-23.

Photocurable resin composition, cured product thereof, and method for producing three-dimensional object

Номер патента: US20230287151A1. Автор: Ryo Ogawa,Takayuki Hiratani,Kyohei Wada. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Flexible sheet molding compound and method of making the same

Номер патента: US5268400A. Автор: Kenneth A. Iseler,Phoebe Duffield,Robert C. Yen. Владелец: Budd Co. Дата публикации: 1993-12-07.

Curable composition and cured product thereof

Номер патента: US20240199902A1. Автор: Yutaka Yokoyama,Kazuyoshi Yoneda. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Thermosetting resin compositions comprising an unsaturated spirodilactam

Номер патента: US5142022A. Автор: Pen C. Wang. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1992-08-25.

Polymerizable compositions, methods of making a polymer using same, and products thereof

Номер патента: WO2024054947A1. Автор: Brett P. Fors,Yuting Ma,Tristan H. LAMBERT. Владелец: CORNELL UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-03-14.

Novel thermosetting resin composition and cured product therefrom

Номер патента: US4056579A. Автор: Akio Nishikawa,Junji Mukai,Hitoshi Yokono,Shun-Ichi Numata. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1977-11-01.

Photocurable resin composition and three-dimensional stereolithography product

Номер патента: EP4286432A1. Автор: Koji Watanabe,Tatsuya Inoue. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Photocurable resin composition and three-dimensional stereolithography product

Номер патента: US20240076420A1. Автор: Koji Watanabe,Tatsuya Inoue. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Photosensitive resin composition and cured product

Номер патента: US20230324793A1. Автор: Jui-Yu Hsu,Hsiao-Chi Chiu. Владелец: Echem Solutions Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Photosensitive resin composition and photoresist ink for manufacturing printed wiring boards

Номер патента: US6322952B1. Автор: Toshio Morigaki. Владелец: Goo Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-27.

Electrophotographic photoconductor, method of producing the same and image forming apparatus

Номер патента: US20070160921A1. Автор: Hiroshi Sugimura,Koichi Toriyama,Kotaro Fukushima. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-07-12.

Printed wiring board and electronic component case using the same

Номер патента: JP3627635B2. Автор: 健一 増田,良治 杉浦. Владелец: Hitachi AIC Inc. Дата публикации: 2005-03-09.

Wiring board and power conversion device using the same

Номер патента: JP3366192B2. Автор: 欣也 中津,和男 加藤,英樹 宮崎,潤三 川上. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-01-14.

Photosensitive Resin Composition And Cured Product Therefrom

Номер патента: US20240168380A1. Автор: Nao Honda,Masahiro Tagami,Naoki Kawamoto. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Synergistic antifoulant compositions and methods of using the same

Номер патента: WO2024011191A1. Автор: Kameswara Vyakaranam,Meng KONG. Владелец: ECOLAB USA INC.. Дата публикации: 2024-01-11.

Synergistic antifoulant compositions and methods of using the same

Номер патента: US20240010916A1. Автор: Kameswara Vyakaranam,Meng KONG. Владелец: ECOLAB USA INC. Дата публикации: 2024-01-11.

Curable resin composition, dry film, cured product, and electronic component

Номер патента: CN113359389A. Автор: 福田晋一朗,宫部英和. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-07.

Curable resin composition, dry film, cured product, and display member

Номер патента: KR20150035420A. Автор: 치호 우에타. Владелец: 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-04-06.

Sliding mechanism and friction reduction method for the same

Номер патента: US8901049B2. Автор: Kenji Yamamoto,Noriyoshi Tanaka,Masaru Iijima,Akihiro Kotaka,Keisuke Yari,Sachiyo Ono. Владелец: UD Trucks Corp. Дата публикации: 2014-12-02.

Sliding mechanism and friction reduction method for the same

Номер патента: US20130266246A1. Автор: Kenji Yamamoto,Noriyoshi Tanaka,Masaru Iijima,Akihiro Kotaka,Keisuke Yari,Sachiyo Ono. Владелец: UD Trucks Corp. Дата публикации: 2013-10-10.

Adducts of k vitaminic compounds and stabilizing vitaminis preparation thereof and stabilized adducts thus provided

Номер патента: CA1198439A. Автор: Enrico Bruschi. Владелец: Luigi Stoppani SpA. Дата публикации: 1985-12-24.

Information processing apparatus capable of printing dynamic objects, method of controlling the same, and storage medium

Номер патента: US20110075215A1. Автор: Hiroshi Kikuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2011-03-31.

Resin Composition, Electronic Component using the Same and Production Method Therefor

Номер патента: US20120299688A1. Автор: Koichi Saito,Yukio Nagashima,Kunio Sasamori. Владелец: Toko Inc. Дата публикации: 2012-11-29.

Ultrafine pipe by electroforming and method for manufacturing the same

Номер патента: WO2004067805A1. Автор: Jeong-Sik Kim. Владелец: GRAPHION TECHNOLOGIES USA LLC. Дата публикации: 2004-08-12.

Planographic printing plate precursor, method of producing same, and printing method using same

Номер патента: US20170197400A1. Автор: Koji Wariishi. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-07-13.

Coated aluminum material for joining and aluminum resin composite material

Номер патента: US12053952B2. Автор: Masanori Endo,Reiko Takasawa,Yusuke Nishikori. Владелец: Nippon Light Metal Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

System for editing and printing bingo board and online learning system using the same

Номер патента: WO2008060062A1. Автор: Youn-Yong Go. Владелец: Youn-Yong Go. Дата публикации: 2008-05-22.

Die Casting Mold and Die Casting Method using the the Same

Номер патента: KR101921508B1. Автор: 박영훈. Владелец: 박영훈. Дата публикации: 2018-11-23.

Thermosetting epoxy resin composition search method, information processing device, and program

Номер патента: EP4425502A1. Автор: Tomoyuki Imada,Yutaro Nishiyama. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-04.

Process for Coating a Cellulosic Substrate with a Film-Forming Resin Composition

Номер патента: GB1165222A. Автор: . Владелец: Weyerhaeuser Co. Дата публикации: 1969-09-24.

Curable thermosetting epoxy-polyester resin composition

Номер патента: CA1301390C. Автор: Robert D. Farris. Владелец: Shell Oil Co. Дата публикации: 1992-05-19.

Improvements in Machines for Feeding and Printing Paper or Card Board Blanks, and for Scoring and Slitting the same.

Номер патента: GB190328169A. Автор: Chauncey Wolcott Gay. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-02-18.

Thermosetting resin composition, cured product, prepreg for laminated board, and printed wiring board

Номер патента: JP4622036B2. Автор: 一郎 小椋. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2011-02-02.

PHOTOCURABLE AND THERMOSETTING RESIN COMPOSITION AND PRINTED CIRCUIT BOARDS MADE BY USING THE SAME

Номер патента: US20120295200A1. Автор: . Владелец: Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-11-22.

Negative photocurable resin composition, dry film, cured product and printed wiring board

Номер патента: TW201835684A. Автор: 嶋宮歩. Владелец: 日商太陽油墨製造股份有限公司. Дата публикации: 2018-10-01.

Photosensitive resin composition, dry film, cured product, and printed wiring board

Номер патента: TWI658325B. Автор: 椎名桃子,高木幸一. Владелец: 日商太陽油墨製造股份有限公司. Дата публикации: 2019-05-01.

Photocurable and thermosetting resin compositon and cured product thereof

Номер патента: HK1126867A1. Автор: Masayuki Shimura,Shohei Makita. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-11.

Curable resin composition, dry film, cured product and printed wiring board

Номер патента: JP6383764B2. Автор: 信人 伊藤,健志 依田,太郎 北村. Владелец: Taiyo Ink Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-29.

Curable resin composition, dry film, cured product and printed wiring board

Номер патента: JP6710034B2. Автор: 遠藤 新,新 遠藤,諭 興津. Владелец: Taiyo Ink Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-17.

Thermosetting resin composition and its cured product

Номер патента: JP2003252943A. Автор: Teruki Aizawa,Hideo Nagase,英雄 長瀬,輝樹 相沢. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-10.

Curable resin composition, dry film, cured product, wiring board and electronic component

Номер патента: JP7168443B2. Автор: 俊明 増田,夏奈江 遠藤. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-09.

Curable resin composition, dry film, cured product and printed circuit board

Номер патента: TWI688610B. Автор: 植田千穂,志村優之. Владелец: 日商太陽油墨製造股份有限公司. Дата публикации: 2020-03-21.

Flame retardant and thermosetting flame-retardant resin composition containing the flame retardant

Номер патента: JP3092009B2. Автор: 勝之 会田,健次 土田. Владелец: Tohto Kasei Co Ltd. Дата публикации: 2000-09-25.

Tape Wiring Board and Chip Scale Package Using the Same

Номер патента: KR19990086053A. Автор: 최기원,정인숙. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-12-15.

Thermosetting low dielectric resin composition and circuit laminate

Номер патента: JP4392767B2. Автор: 健 佐藤,正治 小林,武司 橋本,大輔 織野. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-06.

Epoxy resin composition, prepreg and cured products thereof

Номер патента: JP5607186B2. Автор: 克彦 押見,高男 須永,宏一 川井. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-15.

Epoxy resin mixture, epoxy resin composition, prepreg and cured products thereof

Номер патента: JP5704720B2. Автор: 政隆 中西,清二 江原,一真 井上,宏一 川井. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-22.

Epoxy resin composition for semiconductor sealing and production thereof

Номер патента: JPH11116775A. Автор: 英之 薄井,Hideyuki Usui. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 1999-04-27.

Curable resin composition and resin cured product

Номер патента: JP6403988B2. Автор: 元裕 八木,八木 元裕. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-10.

Epoxy resin composition, epoxy resin cured product and use

Номер патента: JP3010697B2. Автор: 俊夫 末次,薫 冨永,雅春 進藤,留奈 新垣. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2000-02-21.

Liquid epoxy resin composition and its cured product

Номер патента: JPH11292954A. Автор: 裕文 西田,Hirofumi Nishida. Владелец: NAGASE CHIBA KK. Дата публикации: 1999-10-26.

Curable resin composition for lens, cured product and lens

Номер патента: JP2012047922A. Автор: 雄一 川田,Yuichi Kawada,稔 浦田,Minoru Urata. Владелец: NIPPON SHOKUBAI CO LTD. Дата публикации: 2012-03-08.

Curable resin compositions, dry films, cured products and electronic components

Номер патента: JP7169154B2. Автор: 俊明 増田. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Crack growth suppression resin composition and its cured product

Номер патента: JP6952464B2. Автор: 敬裕 吉岡. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-20.

Epoxy resin composition and epoxy cured product

Номер патента: JP6524840B2. Автор: 吉川秀幸. Владелец: New Japan Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-05.

Rubber-modified styrenic resin composition and injection blow molded product thereof

Номер патента: JP3810322B2. Автор: 敏晴 川崎,新一 三浦. Владелец: PS Japan Corp. Дата публикации: 2006-08-16.

MATERIAL COMPOSITION AND OPTICAL ELEMENTS USING THE SAME

Номер патента: US20120004366A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Oxygen-absorbable Solvent-soluble Resin and Oxygen-absorbable Adhesive Resin Composition

Номер патента: US20120001121A1. Автор: . Владелец: TOYO SEIKAN KAISHA, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Epoxy resin composition, curing agent, and curing accelerator

Номер патента: US20120004349A1. Автор: Ono Kazuo,KANEKO Masami,AMANOKURA Natsuki,Kamegaya Naoyuki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

POWDER MAGNETIC CORE AND MAGNETIC ELEMENT USING THE SAME

Номер патента: US20120001710A1. Автор: TAKAHASHI Takeshi,MATSUTANI NOBUYA,Wakabayashi Yuya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

POLYAMIDE RESIN COMPOSITION, FILM COMPRISING THE SAME AND POLYAMIDE-BASED LAMINATE FILM

Номер патента: US20120003361A1. Автор: . Владелец: UBE INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Multi-Layer Compressible Foam Sheet and Method of Making the Same

Номер патента: US20120000384A1. Автор: Vest Ryan W.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for producing multi-layer printed wiring boards having blind vias

Номер патента: MY125649A. Автор: Fujio Kuwako. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2006-08-30.

PLANAR ILLUMINATION DEVICE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20120002136A1. Автор: NAGATA Takayuki,YAMAMOTO Kazuhisa,Itoh Tatsuo. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST FILM USING THE SAME AND PATTERN FORMING METHOD

Номер патента: US20120003586A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Stretched Thermoplastic Resin for Gluing Metal Parts to Plastics, Glass and Metals, and Method for the Production Thereof

Номер патента: US20120003468A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTING DEVICE AND PRINTING METHOD

Номер патента: US20120001973A1. Автор: Sano Tsuyoshi. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Flexible Printed Wiring Board and Electronic Apparatus

Номер патента: US20120002376A1. Автор: Suzuki Daigo,Fukaya Gen. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNETIC RECORDING MEDIUM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003503A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND RESIST FILM AND PATTERN FORMING METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20120003590A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFORMER AND FLAT PANEL DISPLAY DEVICE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120002387A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

POROUS CLUSTERS OF SILVER POWDER COMPRISING ZIRCONIUM OXIDE FOR USE IN GAS DIFFUSION ELECTRODES, AND METHODS OF PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20120003549A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTING APPARATUS AND PRINTING POSITION ADJUSTING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001972A1. Автор: . Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

Process of manufacturing printed wiring boards and printed wiring boards manufactured by the same

Номер патента: CA1198524A. Автор: Yoshiaki Suzuki,Haruo Nishihara. Владелец: Kanto Kasei Co Ltd. Дата публикации: 1985-12-24.

PUSH BUTTON, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF, AND MEDICAL MANIPULATING PART

Номер патента: US20120000756A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTING DEVICE AND PRINTING METHOD

Номер патента: US20120001974A1. Автор: Mano Takahiro. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

BELTS FOR ELECTROSTATOGRAPHIC APPARATUS AND METHODS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120003415A1. Автор: FROMM Paul M.. Владелец: XEROX CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC SOLVENT DISPERSION, RESIN COMPOSITION, AND OPTICAL DEVICE

Номер патента: US20120003502A1. Автор: . Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

Biomarkers for Inflammatory Bowel Disease and Methods Using the Same

Номер патента: US20120003158A1. Автор: Alexander Danny,SHUSTER Jeffrey,KORZENIK Joshua,ZELLA Garrett. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ACRYL-BASED COPOLYMERS AND OPTICAL FILM INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120004372A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SUPERHYDROPHILIC AND OLEOPHOBIC POROUS MATERIALS AND METHODS FOR MAKING AND USING THE SAME

Номер патента: US20120000853A1. Автор: Mabry Joseph M.,TUTEJA Anish,Kota Arun Kumar,Kwon Gibum. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.