低应力导热硅凝胶组合物
Номер патента: CN106753215A
Опубликовано: 31-05-2017
Автор(ы): 刘锐, 胡杰, 胡肖波, 陈深然
Принадлежит: Ningbo Cohesion New Mstar Technology Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 31-05-2017
Автор(ы): 刘锐, 胡杰, 胡肖波, 陈深然
Принадлежит: Ningbo Cohesion New Mstar Technology Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Thermally conductive composition and cured product thereof
Номер патента: EP4276151A1. Автор: Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE,Hikaru Satoh. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-11-15.