Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Thermally conductive resin composition and electronic device

Thermally conductive resin composition and electronic device

Номер патента: EP4227335A1
Опубликовано: 16-08-2023
Автор(ы): Kazuyuki Igarashi, Masao Onozuka
Принадлежит: Denka Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Thermally conductive moisture-curable resin composition and cured product thereof

Номер патента: US11879077B2. Автор: Kentaro Watanabe. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Heat-conductive resin composition and electronic apparatus

Номер патента: EP4227336A1. Автор: Kazuyuki Igarashi,Masao Onozuka. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Thermally conductive resin composition and electronic device

Номер патента: US20230374189A1. Автор: Kazuyuki Igarashi,Masao Onozuka. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Thermally conductive resin composition and electronic device

Номер патента: US20230374363A1. Автор: Kazuyuki Igarashi,Masao Onozuka. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Thermally conductive composition and thermally conductive sheet using the same

Номер патента: US11781053B2. Автор: Katsuyuki Suzumura. Владелец: Fuji Polymer Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Thermally conductive silicone composition

Номер патента: US20240279525A1. Автор: Yan Zheng,Peng Wei,Dorab Bhagwagar,Qianqing Ge,Han Guang Wu. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Thermally conductive composite sheet and method for mounting heat-generating electronic component

Номер патента: EP4328019A1. Автор: Masahiro Yoda,Akihiro Endo,Yasuhisa Ishihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-28.

Thermally conductive composite sheet and method for mounting heat-generating electronic component

Номер патента: US20240199934A1. Автор: Masahiro Yoda,Akihiro Endo,Yasuhisa Ishihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Thermally conductive resin composition and thermally conductive sheet including the same

Номер патента: US8912278B2. Автор: Hirohisa Imada. Владелец: Nippon Valqua Industries Ltd. Дата публикации: 2014-12-16.

Thermally conductive resin composition and thermally conductive sheet including the same

Номер патента: US20130240778A1. Автор: Hirohisa Imada. Владелец: Nippon Valqua Industries Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Thermally conductive resin composition and thermally conductive sheet including the same

Номер патента: US20150014578A1. Автор: Hirohisa Imada. Владелец: Nippon Valqua Industries Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Thermally conductive sheet

Номер патента: US20170260438A1. Автор: Tomoyuki Suzuki,Yasuo Kondo,Yasuhiro Kawaguchi. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

Thermally conductive material

Номер патента: US09976025B2. Автор: Takashi Mizuno,Yasuhiro Kawaguchi. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Electromagnetic wave absorbing thermally conductive composition and sheet thereof

Номер патента: US11785752B2. Автор: Shingo Ito. Владелец: Fuji Polymer Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Thermally conductive phase-change composition, methods of manufacture thereof, and articles including the composition

Номер патента: GB2611901A. Автор: Smith Ian,Tan Kuitian,William Baker David. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 2023-04-19.

Laminated structure for thermal conduction in a flexible electrical substrate

Номер патента: US20230221348A1. Автор: Julie A. Campbell. Владелец: Tektronix Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Epoxy resin composites

Номер патента: CA2858840C. Автор: Lin Fu,William J. Harris,Chester J. Kmiec,Mohamed Esseghir,Robert F. Eaton,Martin W. Bayes,Bret P. Neese. Владелец: Rohm and Haas Electronic Materials LLC. Дата публикации: 2020-09-29.

Thermally conductive resin, resin composition, prepreg, and copper clad laminate

Номер патента: US20190194408A1. Автор: Kuo-Chan Chiou,Feng-Po Tseng,Wen-Pin Ting. Владелец: ITEQ Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Liquid crystal polyester composition and electronic circuit board using the same

Номер патента: US20120125673A1. Автор: Takeshi Kondo,Hironobu Iyama,Sadanobu Iwase. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-24.

High thermal-conductive, halogen-free, flame-retardant resin composition, and prepreg and coating thereof

Номер патента: US8198347B2. Автор: Te-Chao Liao,Dein-Run Fung,Hao-Sheng Chen. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2012-06-12.

Photosensitive resin composition, resin film, and electronic device

Номер патента: CN110914756B. Автор: 北畑太郎,川浪卓士. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-04.

Method for applying thermally conductive composition on electronic components

Номер патента: EP3737727A1. Автор: Yan Zheng,Peng Wei,Fengyi Su,Dorab Edul Bhagwagar,Debo HONG,Junmin Zhu,Danhuan MA. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Thermally conductive polymer

Номер патента: GB2628615A. Автор: Pegington Ruth,Benjamin Helen,Hassani Farzaneh. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Thermally conductive and electrically insulative polymer compositions containing a low thermally conductive filler and uses thereof

Номер патента: EP2678383A1. Автор: Dennis Karlik,Franciscus Petrus Maria Mercx,Mingcheng Guo,Mark Van Der Mee,Xiangping Zou,Roy I'ABEE. Владелец: SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP BV. Дата публикации: 2014-01-01.

Thermally-conductive sheet and thermally-conductive sheet production method

Номер патента: US20240262979A1. Автор: Yusuke Kubo,Yuma SATO. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Thermally conductive polymer

Номер патента: EP4267639A1. Автор: Thomas Fletcher,Simon Mark King,Przemyslaw Gawel. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-01.

Thermally conductive polymer

Номер патента: WO2022136584A1. Автор: Thomas Fletcher,Simon Mark King,Przemyslaw Gawel. Владелец: SUMITOMO CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2022-06-30.

Epoxy resin composition for electronic material, cured product thereof and electronic member

Номер патента: EP3165549A1. Автор: Hiroshi Kinoshita,Yasuyo YOSHIMOTO. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-05-10.

Thermally conductive sheet and method for manufacturing thermally conductive sheet

Номер патента: US20240010898A1. Автор: Keisuke Aramaki,Yusuke Kubo,Yuma SATO. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Epoxy resin composition, cured product, heat radiating material, and electronic member

Номер патента: US20160122604A1. Автор: Daisuke Ito,Kunihiro Morinaga,Hiroshi Kinoshita,Atsushi Oshio,Yasuyo YOSHIMOTO. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2016-05-05.

Electromagnetic-wave absorbing and thermally conductive material, and electromagnetic-wave absorbing and thermally conductive housing

Номер патента: US20240306356A1. Автор: Hirokazu Tanaka,Hiroaki Yoshii,Jiacheng He. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Resin composition, substrate, method of manufacturing electronic device and electronic devices

Номер патента: CN105849198A. Автор: 张东,孙立民,法兰克·W·哈里斯,景蛟凯,楳田英雄,川崎律也,片山敏彦,井上雄介,冈田润,井上美津穗,内藤学. Владелец: Akron Polymer Systems Inc. Дата публикации: 2016-08-10.

Thermally-conductive sheet and electronic device

Номер патента: US20240120254A1. Автор: Keisuke Aramaki,Yusuke Kubo,Yuma SATO. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Thermally conductive board

Номер патента: US20240199936A1. Автор: Kuo-Chang Lo. Владелец: Tclad Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for producing thermally conductive sheet and multilayer body

Номер патента: US20230173793A1. Автор: Hiroki Kudoh,Hiroshi UMETANI. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Flowable compositions with low temperature curing to form thermally conductive pathways in electronics type applications and methods relating thereto

Номер патента: US09840651B2. Автор: Gareth Michael FUGE,Dave HUI,John Mckean OLEKSYN,Jason Kenneth PARSONS. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2017-12-12.

Composition for Low Dielectric Thermally Conductive Material and Low Dielectric Thermally Conductive Material

Номер патента: US20220017804A1. Автор: Masahiro Saito,Teruaki Yuoka,Jianguang Li. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-20.

Polyamide resin composition and molded article comprising same

Номер патента: US20170137622A1. Автор: Akio Miyamoto,Hiroki Akatsu,Yutaka Matsudomi,Masuaki Ichikawa. Владелец: UBE Industries Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Conductive resin composition

Номер патента: US20240228745A1. Автор: Yuki Shirakawa. Владелец: Sakata Inx Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Resin composition, adhesive layer, and circuit board utilizing same

Номер патента: US10745595B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Hsiao-Ting Hsu,Cong Lei. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-18.

Resin composition, adhesive layer, and circuit board utilizing same

Номер патента: US20190330500A1. Автор: Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Hsiao-Ting Hsu,Cong Lei. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Thermally conductive sheet

Номер патента: EP3660893A1. Автор: Masahiro Hamada. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-03.

THERMALLY CONDUCTIVE MOISTURE-CURABLE RESIN COMPOSITION AND CURED PRODUCT THEREOF

Номер патента: US20210087442A1. Автор: Watanabe Kentaro. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-25.

Liquid resin composition for sealing and electronic component apparatus

Номер патента: US12131970B2. Автор: Hidetoshi Inoue,Takayuki Matsuzaki,Haruyuki Yoshii,Tsuyoshi Kamimura,Hisato Takahashi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Resin composition for molding and electronic component device

Номер патента: US20240034833A1. Автор: Yuji Noguchi,Michitoshi Arata,Yusuke Kondo,Masashi Yamaura,Mika Tanaka,Arisa YAMAUCHI,Ayumi Nakayama,Yuta Sukegawa,Tomoki Hirai. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Thermally conductive resin composition, cured product, heat transfer member and electronic device

Номер патента: US20240052225A1. Автор: Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE,Hikaru Satoh. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Thermally conductive resin composition, cured product, heat transfer member and electronic device

Номер патента: EP4245806A1. Автор: Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE,Hikaru Satoh. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-20.

Resin composition, and prepreg and laminate using the same

Номер патента: US09775238B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Masanobu Sogame,Daisuke Ueyama,Chisato Saito. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Thermally conductive sheet and production method for thermally conductive sheet

Номер патента: US20230348679A1. Автор: Keisuke Aramaki,Yusuke Kubo,Yuma SATO. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Housings for electronic devices and memory devices

Номер патента: US20230081057A1. Автор: Mutharasu DEVARAJAN,Vishnu Chandar JANAKIRAMAN,KL Bock. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Resin composition for molding and electronic component apparatus

Номер патента: US20230092703A1. Автор: Yuji Noguchi,Michitoshi Arata,Yusuke Kondo,Masashi Yamaura,Ayumi Nakayama. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Resin composition, substrate, method of manufacturing electronic device and electronic device

Номер патента: US20150097174A1. Автор: Limin Sun,Dong Zhang,Jiaokai Jing,Jun Okada,Hideo Umeda,Frank W. Harris,Manabu Naito. Владелец: Akron Polymer Systems Inc. Дата публикации: 2015-04-09.

THERMALLY CONDUCTIVE RESIN, RESIN COMPOSITION, PREPREG, AND COPPER CLAD LAMINATE

Номер патента: US20190194408A1. Автор: CHIOU Kuo-Chan,TSENG Feng-Po,TING Wen-Pin. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

Photosensitive resin composition, patterning method, and electronic components

Номер патента: TWI225969B. Автор: Akihiro Sasaki,Makoto Kaji,Noriyoshi Arai,Brian C Auman,Toshiki Hagiwara. Владелец: HITACHI CHEM DUPONT MICROSYS. Дата публикации: 2005-01-01.

Radiation-sensitive insulation resin composition, cured article, and electronic device

Номер патента: WO2008026397A1. Автор: Hirofumi Goto,Ryuichi Okuda. Владелец: JSR Corporation. Дата публикации: 2008-03-06.

Anisotropic thermal conductive resin member and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200407617A1. Автор: Masahiro Nomura,Yoshitaka Takezawa. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2020-12-31.

Photosensitive resin composition, patterning method, and electronic components

Номер патента: US6773866B2. Автор: Akihiro Sasaki,Brian C. Auman,Makoto Kaji,Noriyoshi Arai,Toshiki Hagiwara. Владелец: Hitachi Chemical DuPont Microsystems LLC. Дата публикации: 2004-08-10.

Electronic device comprising plurality of printed circuit boards

Номер патента: US20240334588A1. Автор: Kyuhwan Lee,Jichul Kim,Jaeheung YE,Kwangho JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US12048121B2. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Producing method of thermally conductive sheet and thermally conductive sheet

Номер патента: US20140008566A1. Автор: Seiji Izutani,Takahiro Fukuoka,Miho Yamaguchi,Hisae KITAGAWA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-01-09.

Electronic assembly, method for manufacturing electronic assembly and composite thermally conductive sheet

Номер патента: EP4372805A1. Автор: Chia-Ming Chang,Cheng-Lung Chen. Владелец: MSI Computer Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Electronic assembly, method for manufacturing electronic assembly and composite thermally conductive sheet

Номер патента: US20240164007A1. Автор: Chia-Ming Chang,Cheng-Lung Chen. Владелец: MSI Computer Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Thermal conductive and electrically insulating paint composition, and exterior steel sheet for solar cell comprising same

Номер патента: US12068424B2. Автор: Young-Jun Park. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Resin composition for electric and electronic appliances

Номер патента: KR100687519B1. Автор: 시미즈고지,안도다로,마나베히또시. Владелец: 교와 가가꾸고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-02-27.

Thermosetting resin composition, cured product, and printed wiring board

Номер патента: US20240287237A1. Автор: Yoshikazu Daigo. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for producing thermally conductive thin film using synthetic graphite powder

Номер патента: US11737243B2. Автор: Dong Ha Kim. Владелец: Indong Advanced Materials Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Epoxy resin composition, thermally-conductive material precursor, B-stage sheet, prepreg, heat dissipation material, laminate, metal substrate, and printed circuit board

Номер патента: US11840619B2. Автор: Shingo Tanaka,Yoshitaka Takezawa,Fusao Hojo. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Composition, thermally conductive sheet, and device with thermally conductive sheet

Номер патента: US20220325163A1. Автор: Keita Takahashi,Seiichi Hitomi,Daisuke Hayashi,Teruki Niori. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Resin composition for electrical and electronic parts packaging, manufacturing method of electrical and electronic parts, and electrical and electronic component package

Номер патента: TWI530528B. Автор: Kenji Shiga,Daiki Funaoka. Владелец: Toyo Boseki. Дата публикации: 2016-04-21.

Liquid resin composition for sealing and electronic component device

Номер патента: CN110785451A. Автор: 高桥寿登,井上英俊,松崎隆行,吉井东之,上村刚. Владелец: Na Mei Shi Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-11.

Liquid resin composition for sealing and electronic component device

Номер патента: TW201902974A. Автор: 井上英俊,松崎隆行,高橋寿登,吉井東之,上村剛. Владелец: 日商納美仕股份有限公司. Дата публикации: 2019-01-16.

Liquid resin composition for sealing and electronic component apparatus

Номер патента: EP3620481B1. Автор: Hidetoshi Inoue,Takayuki Matsuzaki,Haruyuki Yoshii,Tsuyoshi Kamimura,Hisato Takahashi. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-27.

Cured epoxy resin composition suitable for electronic device enclosure, articles, and methods

Номер патента: US11773254B2. Автор: Wendy L. Thompson,John C. Clark,Eric G. Larson,Timothy D. Fletcher,Wayne S. Mahoney,Jeremy M. Higgins,Brett A. Beiermann,Scott B. Charles,Jay R. Lomeda,Audrey S. Forticaux,Kyle R. Schwartz. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-10-03.

Cured epoxy resin composition suitable for electronic device enclosure, articles, and methods

Номер патента: EP3732940A1. Автор: Wendy L. Thompson,John C. Clark,Eric G. Larson,Timothy D. Fletcher,Wayne S. Mahoney,Jeremy M. Higgins,Brett A. Beiermann,Scott B. Charles,Jay R. Lomeda,Audrey S. Forticaux,Kyle R. Schwartz. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2020-11-04.

Cured Epoxy Resin Composition Suitable for Electronic Device Enclosure, Articles, and Methods

Номер патента: US20230383114A1. Автор: Wendy L. Thompson,John C. Clark,Eric G. Larson,Timothy D. Fletcher,Wayne S. Mahoney,Jeremy M. Higgins,Brett A. Beiermann,Scott B. Charles,Jay R. Lomeda,Audrey S. Forticaux,Kyle R. Schwartz. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-11-30.

Thermoplastic resin composition having excellent heat resistance and electromagnetic wave shielding capacity, method of preparing thermoplastic resin composition, and injection-molded article manufactured using thermoplastic resin composition

Номер патента: US11993695B2. Автор: Minsu Kim,Eon Seok Lee,Gi Dae Choi,Changhun Yun,Youngjoo Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Resin composition for encapsulating and electronic device using same

Номер патента: EP4317237A1. Автор: Yui Takahashi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Curable organopolysiloxane composition, thermally conductive member, and heat dissipation structure

Номер патента: EP4321572A1. Автор: Kenji Ota. Владелец: Dow Toray Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Curable organopolysiloxane composition, thermally conductive member, and heat dissipation structure

Номер патента: US20240199935A1. Автор: Kenji Ota. Владелец: Dow Toray Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Resin composition for encapsulation and electronic device using the same

Номер патента: KR101882556B1. Автор: 겐지 요시다,겐 우카와,유스케 다나카. Владелец: 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-07-26.

Resin composition for encapsulation and electronic device using the same

Номер патента: US9136194B2. Автор: Kenji Yoshida,Yusuke Tanaka,Ken Ukawa. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-15.

LIQUID RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND ELECTRONIC COMPONENT APPARATUS

Номер патента: US20200194325A1. Автор: MATSUZAKI Takayuki,Inoue Hidetoshi,TAKAHASHI Hisato,YOSHII Haruyuki,KAMIMURA Tsuyoshi. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-18.

Liquid epoxy resin composition for sealing and electronic component device

Номер патента: CN109071922B. Автор: 高桥寿登,野尻直幸,国见诚,堀浩士. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2022-10-28.

Liquid epoxy resin composition for encapsulation and electronic component device

Номер патента: TWI692503B. Автор: 野尻直幸,堀浩士,高橋寿登,国見誠. Владелец: 日商日立化成股份有限公司. Дата публикации: 2020-05-01.

Epoxy resin composition for encapsulation and electronic component device

Номер патента: KR102013533B1. Автор: 후미오 후루사와,겐지 다나카,미츠요시 하마다. Владелец: 히타치가세이가부시끼가이샤. Дата публикации: 2019-08-22.

Liquid epoxy resin composition for sealing, and electronic component device

Номер патента: US11059966B2. Автор: Hisato Takahashi,Makoto Kunimi,Naoyuki NOJIRI,Kohji HORI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-13.

Liquid epoxy resin composition for encapsulation and electronic component device

Номер патента: TWI737245B. Автор: 野尻直幸,堀浩士,高橋寿登,国見誠. Владелец: 日商昭和電工材料股份有限公司. Дата публикации: 2021-08-21.

Surface-modified metal oxide particle dispersion, silicone resin composite composition and composite, optical member, and light-emitting device

Номер патента: CN107075289B. Автор: 原田健司,大塚刚史,栗野恭行,山口健児. Владелец: SUMITOMO OSAKA CEMENT CO LTD. Дата публикации: 2021-04-09.

Organic metal complex, and polymer, mixture, composition and organic electronic device containing same and use thereof

Номер патента: US10573827B2. Автор: Junyou Pan,Chao Shi. Владелец: Guangzhou Chinaray Optoelectronic Materials Ltd. Дата публикации: 2020-02-25.

Magnetic resin composition, cured product, and electronic component

Номер патента: US20230078286A1. Автор: Tatsuo Mikami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-03-16.

Aliphatic polyamide compositions and corresponding mobile electronic device components

Номер патента: EP3609955A1. Автор: Keshav S. Gautam,Raleigh L. DAVIS,Karen Phillips. Владелец: Solvay Specialty Polymers USA LLC. Дата публикации: 2020-02-19.

Thermally conductive polymer matrix composite and articles of manufacture

Номер патента: WO2022223995A1. Автор: Roger Wise,Kevin Cannon,Stephen RICHES. Владелец: Ultrawise Innovation Limited. Дата публикации: 2022-10-27.

Thermal conduction sheet and heat dissipating device including thermal conduction sheet

Номер патента: US11810834B2. Автор: Michiaki Yajima,Mika Kobune. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Magnesium oxide powder, filler composition, resin composition, and heat dissipation part

Номер патента: US20230357620A1. Автор: Miki Yamamoto,Shuji Sasaki,Junichi Nakazono,Yoshihisa Osaki,Shotaro Tanoue,Tomoaki Chikazawa. Владелец: Tateho Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Resin composition, method of manufacturing resin composition, substrate, method of manufacturing electronic device and electronic device

Номер патента: KR20160079785A. Автор: 동 장,자오카이 징,프랭크 더블유 해리스,준 오카다,히데오 우메다,리츠야 가와사키,마나부 나이토,리민 순,미즈호 이노우에. Владелец: 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-07-06.

Resin composition, resin film, and electronic device

Номер патента: US20180022912A1. Автор: Takashi Tsutsumi,Yumi Osaku. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2018-01-25.

Electronic equipment resin composition for encapsulating and electronic equipment

Номер патента: CN106029817B. Автор: 青山真沙美,浅沼匠,石坂靖志. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-08.

Resin composition for sealing organic electronic device element, resin sheet for sealing organic electronic device element, organic electroluminescent element, and image display apparatus

Номер патента: US20170047548A1. Автор: Tetsuya Mieda,Kunihiko ISHIGURO. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

The method of composition and production organic electronic device

Номер патента: CN102906216B. Автор: E·克鲁格,M·詹姆斯,P·E·梅,P·C·布鲁克斯,D·斯帕罗,P·维尔兹乔维克,S·贝恩,L·维坦,M·冈萨尔夫斯-米斯奇维兹. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2016-03-09.

Thermally conductive composition and thermally conductive member

Номер патента: EP4428199A1. Автор: Toshiki Kaneko,Gaku Kitada. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Semiconductor device, method of fabricating the same, and silicone-based resin composition contained therein

Номер патента: WO2024083341A1. Автор: Jungyu Lee,Taejoon KIM,Jonghak CHOI,YoungHyuk Joo. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2024-04-25.

Thermally conductive composition and cured product thereof

Номер патента: EP4184564A1. Автор: Naoki Minorikawa,Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-05-24.

Thermally conductive composition and cured product thereof

Номер патента: US20230227707A1. Автор: Naoki Minorikawa,Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2023-07-20.

Thermal conductive silicone composition and semiconductor device

Номер патента: US09783723B2. Автор: Kunihiro Yamada,Kenichi Tsuji,Shota Akiba. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Thermal conductive silicone composition and semiconductor device

Номер патента: US12107031B2. Автор: Kunihiro Yamada,Kenichi Tsuji,Shota Akiba. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Thermal conductive silicone composition, semiconductor device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US12060517B2. Автор: Shota Akiba. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Composition for forming low dielectric constant resin, low dielectric member, and electronic device using same

Номер патента: EP4239000A1. Автор: Takeshi Fujiwara,Koki Sago. Владелец: JNC Corp. Дата публикации: 2023-09-06.

Thermally conductive silicone potting composition and cured product thereof

Номер патента: US20230016906A1. Автор: Akira Sakamoto,Toshiyuki Ozai. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Thermally conductive silicone potting composition and cured product thereof

Номер патента: EP4056653A1. Автор: Akira Sakamoto,Toshiyuki Ozai. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-14.

Thermally conductive silicone adhesive composition for reactor and reactor

Номер патента: US20160086713A1. Автор: Masami Kobayashi,Koji Nakanishi,Mitsuhiro Iwata,Hiroyuki Imanishi,Hikohito Yamazaki. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-24.

Thermally conductive composition and thermally conductive molded body

Номер патента: US11781052B2. Автор: Hiroshi UMETANI. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Two-pack curable composition set, thermally conductive cured product, and electronic device

Номер патента: US11915993B2. Автор: Masahiro Kato. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Thermally conductive polysiloxane composition

Номер патента: US20240279524A1. Автор: Isao Iida. Владелец: MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC. Дата публикации: 2024-08-22.

Thermally conductive silicone composition, production method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US12104113B2. Автор: Takahiro Yamaguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Thermal conductive silicone composition

Номер патента: US20230167347A1. Автор: Wataru Toya. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Thermally conductive urethane resin composition and cured product

Номер патента: US20240052223A1. Автор: Naoki Minorikawa,Ikue KOBAYASHI,Takeshi Iemura,Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE,Hikaru Satoh. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2024-02-15.

Composition for heat-dissipation member, heat-dissipation member, and electronic device

Номер патента: US9938371B2. Автор: Hiroshi Hirano,Akinori Okada,Takeshi Fujiwara,Joji Kadota,Yasuyuki Agari,Jyunichi Inagaki,Yukito Yada. Владелец: Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 2018-04-10.

Composition for heat-dissipation members, heat-dissipation member, and electronic device

Номер патента: US20170137561A1. Автор: Hiroshi Hirano,Akinori Okada,Takeshi Fujiwara,Joji Kadota,Yasuyuki Agari,Jyunichi Inagaki,Yukito Yada. Владелец: Osaka Municipal Technical Research Institute. Дата публикации: 2017-05-18.

Thermally conductive polyorganosiloxane composition

Номер патента: US20210130615A1. Автор: Masanori Takanashi,Atsushi Sakamoto,Daigo Hirakawa. Владелец: MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC. Дата публикации: 2021-05-06.

Thermally conductive polyorganosiloxane composition

Номер патента: US11142644B2. Автор: Masanori Takanashi,Atsushi Sakamoto,Daigo Hirakawa. Владелец: MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC. Дата публикации: 2021-10-12.

Inorganic powder, resin composition filled with the powder and use thereof

Номер патента: WO2005066252A3. Автор: Jun Tanaka,Hisao Kogoi,Hiroshi Tsuzuki. Владелец: Hiroshi Tsuzuki. Дата публикации: 2006-01-26.

Highly thermally conductive silicone composition and method for producing same

Номер патента: EP3916056A1. Автор: Narimi MARUYAMA. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-01.

Thermal conductive polymer and resin compositions for its production

Номер патента: RU2673289C1. Автор: Йохен ФРАНК. Владелец: Др. Найдлингер Холдинг Гмбх. Дата публикации: 2018-11-23.

Thermally conductive and electrically insulating paint composition, and exterior steel sheet for solar cell, comprising same

Номер патента: EP3988621B1. Автор: Young-Jun Park. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Thermally conductive and electrically insulating paint composition, and exterior steel sheet for solar cell, comprising same

Номер патента: EP3988621A4. Автор: Young-Jun Park. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-17.

Insulating thermally conductive resin composition

Номер патента: US20170154705A1. Автор: Hiroyoshi Yoden,Yuki Kotani. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-01.

Insulating thermally conductive resin composition

Номер патента: US09997274B2. Автор: Hiroyoshi Yoden,Yuki Kotani. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Polycarbonate-based thermal conductivity and ductility enhanced polymer compositions and uses thereof

Номер патента: EP3469024A1. Автор: Yubin BAO,Mingcheng Guo,Narong An,Yaqin ZHANG,Shijie Song. Владелец: SABIC Global Technologies BV. Дата публикации: 2019-04-17.

Silicone based resin composition, and semiconductor device comprising the same

Номер патента: WO2024149457A1. Автор: Jungyu Lee,Taejoon KIM,Jonghak CHOI,YoungHyuk Joo. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2024-07-18.

Thermally conductive condensation reaction curable polyorganosiloxane composition and methods for the preparation and use of the composition

Номер патента: EP2882821A1. Автор: Dorab Edul Bhagwagar,Kai Su,Jeffrey Krzywosinski. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 2015-06-17.

Thermally conductive condensation reaction curable polyorganosiloxane composition and methods for the preparation and use of the composition

Номер патента: US09752007B2. Автор: Dorab Edul Bhagwagar,Kai Su,Jeffrey Krzywosinski. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Thermally conductive resin sheet

Номер патента: EP4307363A1. Автор: Nobuhiko Inui,Yuuki HOSHIYAMA,Kento Tsuchiya. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Thermally conductive resin sheet

Номер патента: US20240141222A1. Автор: Nobuhiko Inui,Yuuki HOSHIYAMA,Kento Tsuchiya. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Thermally conductive silicone composition and method for producing gap filler using said composition

Номер патента: EP4410899A1. Автор: Takashi Nakamura,Yusuke Suzuki,Kazuya Sakai,Yukihiko Asakawa,Nazuna TERASHITA,Taishi UCHIDA. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2024-08-07.

Thermally-conductive resin sheet

Номер патента: EP3916774A1. Автор: Yuuki HOSHIYAMA. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-01.

Thermally conductive resin sheet

Номер патента: US20220073805A1. Автор: Yuuki HOSHIYAMA. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Thermally conductive additive, thermally conductive composite material, and wire harness

Номер патента: US20230365851A1. Автор: Takehiro Hosokawa,Makoto Mizoguchi,Naoyuki Oshiumi. Владелец: Kyushu University NUC. Дата публикации: 2023-11-16.

Thermally conductive, electrically insulating film and battery pack comprising same

Номер патента: US20240258604A1. Автор: Fanliang MENG. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-08-01.

Highly thermally conductive epoxy compound, and composition, material for semiconductor package, molded product, electric and electronic device and semiconductor package including the same

Номер патента: US20210147613A1. Автор: In Kim,Jonghoon WON,Kyeong Pang,Mooho Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-20.

Thermally conductive elastomer composition and thermally conductive molded article

Номер патента: US12104116B2. Автор: Tatsuya Uchida. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Laminated graphene-based thermally conductive film and pad and method for manufacturing the film and pad

Номер патента: SE2151195A1. Автор: Johan Liu,Thien Laubeck. Владелец: SHT Smart High Tech AB. Дата публикации: 2023-03-30.

Laminated graphene-based thermally conductive film and pad and method for manufacturing the film and pad

Номер патента: EP4408797A1. Автор: Johan Liu,Thien Laubeck. Владелец: SHT Smart High Tech AB. Дата публикации: 2024-08-07.

Silicon-containing thermally conductive pastes

Номер патента: US20240309258A1. Автор: Sebastian Knör. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Silicone composition and curable grease

Номер патента: US12122916B2. Автор: Takaaki Mizuno,Shigeru Koyano. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Thermally conductive coating compositions, methods of production and uses thereof

Номер патента: WO2003088315B1. Автор: Xiao-Qi Zhou,Paula M Knoll. Владелец: Paula M Knoll. Дата публикации: 2004-05-27.

High-thermal conductive epoxy compound and composition, material for semiconductor package, molded product, electric and electronic device, and semiconductor package including the same

Номер патента: US11926695B2. Автор: In Kim,Jonghoon WON,Hyejeong Lee,Kyeong Pang,Mooho Lee,Songwon Hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-12.

Thermally conductive and electrically conductive nylon compounds

Номер патента: EP3157983A1. Автор: Renaud MAURER,Carlos ALBAS GIRAL,Marc MEZAILLES. Владелец: PolyOne Corp. Дата публикации: 2017-04-26.

Thermally conductive and electrically conductive nylon compounds

Номер патента: US20170226341A1. Автор: Renaud MAURER,Carlos ALBAS GIRAL,Marc MEZAILLES. Владелец: PolyOne Corp. Дата публикации: 2017-08-10.

Thermally conductive film

Номер патента: EP4411807A1. Автор: Emi Akabane,Akihiro Endo,Yasuhisa Ishihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Photosensitive polyimide resin composition, resin film, and electronic device

Номер патента: US20230407089A1. Автор: Yumi Sato,Miho UMEKI,Daichi MIYAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Photosensitive polyimide resin composition, resin film, and electronic device

Номер патента: EP4257623A1. Автор: Yumi Sato,Miho UMEKI,Daichi MIYAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-10-11.

Thermally conductive silicone composition and method for producing thermally conductive cured product using the composition

Номер патента: WO2023160907A1. Автор: Shunsuke Yamada,Kazuya Sakai,Yurina Sato. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2023-08-31.

Thermally conductive grease and methods and devices in which said grease is used

Номер патента: EP1692219A2. Автор: Zuchen Lin,Mark Fisher,Shizhong Zhang. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 2006-08-23.

Soft thermal conductive member

Номер патента: US20240150637A1. Автор: Hiroshi Umebayashi,Shunichi TSUNAJIMA. Владелец: Nok Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Thermally conductive, electrically insulating film and battery pack comprising same

Номер патента: EP4347700A1. Автор: Fanliang MENG. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-04-10.

Molecular engineered conjugated polymers with high thermal conductivity

Номер патента: WO2019143823A1. Автор: Gang Chen,Karen K. Gleason,Yanfei Xu,Xiaoxue Wang. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2019-07-25.

Molecular engineered conjugated polymer with high thermal conductivity

Номер патента: US20190241785A1. Автор: Gang Chen,Karen K. Gleason,Yanfei Xu,Xiaoxue Wang. Владелец: Massachusetts Institute of Technology. Дата публикации: 2019-08-08.

Thermally conductive composition

Номер патента: US20240270930A1. Автор: Kevin White,Yuqiang Qian. Владелец: Henkel IP & Holding GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer graphite sheet with excellent electromagnetic shielding capability and thermal conductivity and manufacturing method therefor

Номер патента: US11745463B2. Автор: Hoon Kim,Jung-Gyu Kim,Jung Doo Seo,Jonggab BAEK. Владелец: SKC Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Thermally conductive sheet

Номер патента: EP4411808A1. Автор: Kazunori Seki,Toshiki Kaneko,Hiroshi UMETANI. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Thermally conductive polymers

Номер патента: US12024668B2. Автор: Shahab ZEKRIARDEHANI,Chinmaya Dandekar,Javed Mapkar. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Magnetic and thermally conductive material and thermally conductive and dielectric layer

Номер патента: US20170158933A1. Автор: Mean-Jue Tung,Meng-Song Yin,Ching-Chen Hsieh,Chun-Pin Wu,Wei-Ta Yang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-06-08.

Heat softening thermally conductive compositions and methods for their preparation

Номер патента: EP1559114A1. Автор: Dorab Edul Bhagwagar. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 2005-08-03.

Heat dissipation sheet, fabrication method thereof, and electronic device using the same

Номер патента: US20240032253A1. Автор: Zhenyu Yang,Hanghang DENG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Heat softening thermally conductive compositions and methods for their preparation

Номер патента: MY133214A. Автор: Edul Bhagwagar Dorab. Владелец: Dow Corning. Дата публикации: 2007-10-31.

Thermally conductive, electrically insulating coating for wires

Номер патента: EP3646350A1. Автор: Yuming Xie,Sreekanth Pannala,Ihab Odeh. Владелец: SABIC Global Technologies BV. Дата публикации: 2020-05-06.

Thermally conductive composition and methods and devices in which said composition is used

Номер патента: US11851603B2. Автор: Yan Zheng,CHEN CHEN,Hongyu Chen,Xiaolian Hu,Jiguang Zhang,Dorab Bhagwagar,Darren Hansen. Владелец: Dow Global Technologies Dgtl LLC. Дата публикации: 2023-12-26.

Compositions containing thermally conductive fillers

Номер патента: EP4136140A1. Автор: Hong Li,Liang Ma,Qi Zheng,Calum H. Munro,Masayuki Nakajima,Lorraine Hsu,Hongying Zhou,Allison G. CONDIE,Maria S. FRENCH,Daniel P. Willis,Marvin M POLLUM, Jr.. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2023-02-22.

Spherical alumina particle mixture, method for producing same, and resin composite composition and resin composite body each containing said spherical alumina particle mixture

Номер патента: US20240182686A1. Автор: Yasuhiro Aoyama,Katsumasa Yagi,Mutsuhito Tanaka,Masanori Ae,Ryutaro Numao. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Photosensitive polyimide resin composition, resin film, and electronic device

Номер патента: US20240085789A1. Автор: Yumi Sato,Miho UMEKI,Daichi MIYAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Photosensitive polyimide resin composition, resin film, and electronic device

Номер патента: EP4257622A1. Автор: Yumi Sato,Miho UMEKI,Daichi MIYAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-10-11.

Heat-conductive adhesive sheet, manufacturing method for same, and electronic device using same

Номер патента: US09944831B2. Автор: Kunihisa Kato,Tsuyoshi MUTOU,Wataru Morita. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Electrical and thermal conductive paste composition and method of reducing percolation threshold and enhancing percolating conductivity using the same

Номер патента: US20160358687A1. Автор: Xinfeng Zhang,Matthew Ming-Fai YUEN. Владелец: Hong Kong University of Science and Technology HKUST. Дата публикации: 2016-12-08.

Electrical and thermal conductive paste composition and method of reducing percolation threshold and enhancing percolating conductivity using the same

Номер патента: US09870843B2. Автор: Xinfeng Zhang,Matthew Ming-Fai YUEN. Владелец: Hong Kong University of Science and Technology HKUST. Дата публикации: 2018-01-16.

Thermally conductive sheet, electronic device and onboard device, and method of manufacturing thermally conductive sheet

Номер патента: US11753571B2. Автор: Kenji Osada,Yumi Yamada,Kenichi KUSAYANAGI. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Thermally conductive sheet, electronic device and onboard device, and method of manufacturing thermally conductive sheet

Номер патента: US20220115160A1. Автор: Kenji Osada,Yumi Yamada,Kenichi KUSAYANAGI. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2022-04-14.

Resin composition, article prepared by using the same, and method of preparing the same

Номер патента: US20180079945A1. Автор: JaeWoo Kim,Duck Bong SEO,Chan Kyu KWAK. Владелец: Naieel Technology. Дата публикации: 2018-03-22.

Thermally-conductive sheet, LED mounting substrate, and LED module

Номер патента: US9153761B2. Автор: Ryoichi Matsushima,Kunio Nagasaki,Kenichi Tagawa,Yoshinari Takayama,Susumu Kiyohara,Takafumi Hida,Daisuke Kitagawa,Toshio Uota. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-10-06.

Thermally-conductive, electrically-conductive adhesive composition

Номер патента: MY172479A. Автор: Kondo Takeshi,FURUSHO Rikia,Irifune Akira,Okuda Akihiko,ICHIKAWA Natsuko,HARADA Miyuki,Ochi Mitsukazu. Владелец: Univ Kansai. Дата публикации: 2019-11-26.

Thermally conductive polymer compostions to reduce molding cycle time

Номер патента: EP2839507A1. Автор: Chandrashekar Raman,Wayne A. EARLEY. Владелец: Momentive Performance Materials Inc. Дата публикации: 2015-02-25.

Conductive polymer coating composition and method of making the same

Номер патента: US20230019695A1. Автор: Patrick J. Kinlen,Stephen P. Gaydos,Om Prakash,Kamaraj KANDHASAMY. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-01-19.

Curable resin composition, temporary fixing material, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20230312923A1. Автор: Toshio Takahashi,Satoshi Hayashi,Tokushige Shichiri,Fumika Hoshino,Izumi Daido. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Thermally conductive sheet, process for producing the same, and radiator utilizing thermally conductive sheet

Номер патента: US20140293626A1. Автор: Teiichi Inada,Michiaki Yajima,Tooru Yoshikawa. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-02.

Thermally Conductive Electrically Resistive Low Density Adhesive

Номер патента: US20240301264A1. Автор: Peter Cate,Dietmar Golombowski. Владелец: Zephyros Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Thermally-conductive and sound-absorbing composite material and preparation method thereof, and speaker

Номер патента: US20240284097A1. Автор: Changliang Wang,Hezhi Wang,Yuanwei Su. Владелец: AAC Technologies Holdings Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Curable resin composition

Номер патента: US20070142528A1. Автор: Yoichi Ogata,Kazuhiro Oshima. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2007-06-21.

Curable resin composition

Номер патента: EP1698664A4. Автор: Yoichi Ogata,Kazuhiro Oshima. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2007-04-25.

Thermally-conductive sheet, led mounting substrate, and led module

Номер патента: US20140252404A1. Автор: Ryoichi Matsushima,Kunio Nagasaki,Kenichi Tagawa,Yoshinari Takayama,Susumu Kiyohara,Takafumi Hida,Daisuke Kitagawa,Toshio Uota. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-09-11.

Thermally conductive silicone rubber with high mechanical properties

Номер патента: US20240262978A1. Автор: Shahab ZEKRIARDEHANI,John HANA,Ajay KRISHNAMURTHY. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Thermally conductive silicone rubber with high mechanical properties

Номер патента: WO2024160474A1. Автор: Shahab ZEKRIARDEHANI,John HANA,Ajay KRISHNAMURTHY. Владелец: Eaton Intelligent Power Limited. Дата публикации: 2024-08-08.

Urea (multi)-(meth)acrylate (multi)-silane compositions and articles including the same

Номер патента: US09982160B2. Автор: Thomas P. Klun,Christopher S. Lyons,Guy D. Joly,Mark A. Roehrig,Alan K. Nachtigal,Joseph C. Spagnola,Jennifer K. SCHNOBRICH. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2018-05-29.

Adhesives with thermal conductivity enhanced by mixed silver fillers

Номер патента: EP2181169A2. Автор: Terrence L. Hartman,Stavros Anagnostopoulos,Peter Crudele. Владелец: Diemat Inc. Дата публикации: 2010-05-05.

Resin composition for encapsulating and electronic device using same

Номер патента: EP4317237A4. Автор: Yui Takahashi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Thermally conductive, moisture-curable resin composition

Номер патента: KR101898757B1. Автор: 다카시 마츠키,마모루 아다치,야스오 마에다,츠네토시 후지사와,시게카즈 모토키,미요카 이데. Владелец: 쓰리본드 화인 케미칼 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-09-13.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATION AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20150152258A1. Автор: Tabei Jun-ichi. Владелец: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.. Дата публикации: 2015-06-04.

Resin composition for encapsulation and electronic device using the same

Номер патента: TWI576364B. Автор: 田部井純一. Владелец: 住友電木股份有限公司. Дата публикации: 2017-04-01.

Epoxy resin composition for sealing, and electronic component device

Номер патента: KR101847673B1. Автор: 유키하루 유즈리하. Владелец: 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-04-10.

Epoxy resin composition for sealing, and electronic component device

Номер патента: WO2012102336A1. Автор: 杠　幸治. Владелец: 住友ベークライト株式会社. Дата публикации: 2012-08-02.

Resin composition for molding and electronic component apparatus

Номер патента: TW202222888A. Автор: 野口祐司,荒田道俊,山浦格,近藤裕介,中山亜裕美. Владелец: 日商昭和電工材料股份有限公司. Дата публикации: 2022-06-16.

Epoxy resin composition for sealing and electronic component device

Номер патента: JP4568940B2. Автор: 悟 土田,正次 尾形,正彦 小坂. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-27.

Resin composition for sealing and electronic component device

Номер патента: CN113891913A. Автор: 远藤贵训. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-01-04.

Resin composition for molding and electronic component device

Номер патента: KR20230118100A. Автор: 유지 노구치,마사시 야마우라,미치토시 아라타,아유미 나카야마,유스케 곤도. Владелец: 가부시끼가이샤 레조낙. Дата публикации: 2023-08-10.

Epoxy/vinyl copolymer-type liquid resin composition, cured article thereof, electrical/electronic device using said cured article, and method for producing said cured article

Номер патента: EP2851382A4. Автор: Satoru Amou. Владелец: Hitachi Industrial Equipment Systems Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-20.

Silicone based resin composition, and semiconductor device comprising the same

Номер патента: WO2024149458A1. Автор: Jungyu Lee,Taejoon KIM,Jonghak CHOI,YoungHyuk Joo. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2024-07-18.

Electroconductive Adhesive Composition, Cured Product of Electroconductive Adhesive, and Electronic Device

Номер патента: MY196342A. Автор: Kondo Takeshi,FURUSHO Rikia,ABE Shintaroh. Владелец: Tanaka Precious Metal Ind. Дата публикации: 2023-03-24.

Electroconductive adhesive composition, cured product of electroconductive adhesive, and electronic device

Номер патента: US20210040357A1. Автор: Takeshi Kondo,Rikia Furusho,Shintaroh Abe. Владелец: Tanaka Kikinzoku Kogyo KK. Дата публикации: 2021-02-11.

Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive composition, resist film using the same, pattern forming method, method for manufacturing electronic device, and electronic device

Номер патента: US20150010857A1. Автор: Hideaki Tsubaki,Hiroo Takizawa,Natsumi YOKOKAWA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2015-01-08.

Fire protection and insulation composition and method of use thereof

Номер патента: US20240254341A1. Автор: Yew Wei Leong. Владелец: Matwerkz Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Fire protection and insulation composition and method of use thereof

Номер патента: EP4347718A2. Автор: Yew Wei Leong. Владелец: Matwerkz Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive film, mask blank provided with actinic ray-sensitive or radiation-sensitive film, pattern forming method, method for manufacturing electronic device, and electronic device

Номер патента: US09904168B2. Автор: Shuhei Yamaguchi,Koutarou Takahashi,Natsumi YOKOKAWA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor-bonding resin composition, semiconductor-bonding sheet, and semiconductor device using semiconductor-bonding sheet

Номер патента: US20190264071A1. Автор: Masakazu Fujiwara,Hiroshi Fukukawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive composition, resist film using the same, pattern forming method, method for manufacturing electronic device, and electronic device

Номер патента: US20150284492A1. Автор: Hideaki Tsubaki,Hiroo Takizawa,Natsumi YOKOKAWA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2015-10-08.

RESIN COMPOSITION, METHOD OF MANUFACTURING RESIN COMPOSITION, SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20150108457A1. Автор: ZHANG Dong,SUN LIMIN,HARRIS FRANK W.,JING JIAOKAI,UMEDA Hideo,OKADA Jun,NAITO Manabu,KAWASAKI Ritsuya,Inoue Mizuho. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-23.

RESIN COMPOSITION, SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20150097174A1. Автор: ZHANG Dong,SUN LIMIN,HARRIS FRANK W.,JING JIAOKAI,UMEDA Hideo,OKADA Jun,NAITO Manabu. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-09.

Curability hygroscopicity resin composition, potting resin and electronic device used for sealing electronic device

Номер патента: CN106687488B. Автор: 浅沼匠,石坂靖志,三枝哲也. Владелец: Furukawa Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-05.

Complex material composition, and film for electronic device and electronic device including the same

Номер патента: KR101226246B1. Автор: 이동욱,김경수,서정환,홍승균,배병찬,유해근,류세원. Владелец: 주식회사 휘닉스소재. Дата публикации: 2013-02-01.

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

Номер патента: US20130277867A1. Автор: Yuzuriha Yukiharu. Владелец: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.. Дата публикации: 2013-10-24.

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEALING, AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

Номер патента: US20190127571A1. Автор: NOJIRI Naoyuki,TAKAHASHI Hisato,KUNIMI Makoto,HORI Kohji. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-02.

Epoxy resin composition for encapsulation and electronic part device

Номер патента: KR101342206B1. Автор: 료이찌 이께자와,히데따까 요시자와,세이이찌 아까기. Владелец: 히타치가세이가부시끼가이샤. Дата публикации: 2013-12-16.

Epoxy resin composition for sealing and electronic part device

Номер патента: TW200508316A. Автор: Tadashi Ishiguro,Masanobu Fujii,Keizou Takemiya. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-01.

Resin composition, resin film, and electronic component

Номер патента: CN108779317B. Автор: 大迫由美. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2021-04-16.

Epoxy resin composition for encapsulation and electronic part device

Номер патента: KR101413822B1. Автор: 료이찌 이께자와,히데따까 요시자와,세이이찌 아까기. Владелец: 히타치가세이가부시끼가이샤. Дата публикации: 2014-07-01.

Epoxy resin composition for encapsulation and electronic part device

Номер патента: WO2007007843A1. Автор: Seiichi Akagi,Ryoichi Ikezawa,Hidetaka Yoshizawa. Владелец: HITACHI CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2007-01-18.

Epoxy resin composition for sealing, and electronic component device

Номер патента: WO2018181601A1. Автор: 悟 土田,格 山浦,実佳 田中,慧地 堀,東哲 姜. Владелец: 日立化成株式会社. Дата публикации: 2018-10-04.

Resin composition, resin film, and electronic component

Номер патента: JPWO2017163981A1. Автор: ゆみ 大迫. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Resin composition, resin film, and electronic component

Номер патента: TW201738657A. Автор: Yumi Osaku. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2017-11-01.

Dielectric, dielectric composition and use therefor, electronic device, and supply method

Номер патента: EP4134984A4. Автор: Masato Fukushima,Masahiko Nakamura,Hiroki HAYAMIZU,Tamaki Chinsoga. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20190031803A1. Автор: Osaku Yumi. Владелец: ZEON CORPORATION. Дата публикации: 2019-01-31.

ALIPHATIC POLYAMIDE COMPOSITIONS AND CORRESPONDING MOBILE ELECTRONIC DEVICE COMPONENTS

Номер патента: US20210087361A1. Автор: Gautam Keshav S.,DAVIS Raleigh L.,Phillips Karen. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-25.

Spherical magnesium oxide, manufacturing method thereof, thermal conductive filler and resin composition

Номер патента: US11912847B2. Автор: Keisuke Tsutsumi,Yoshihisa Osaki,Tomoaki Chikazawa. Владелец: Tateho Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Spherical magnesium oxide, manufacturing method thereof, thermal conductive filler and resin composition

Номер патента: US20220219999A1. Автор: Keisuke Tsutsumi,Yoshihisa Osaki,Tomoaki Chikazawa. Владелец: Tateho Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Resin composition for strap of wearable electronic device, and method for manufacturing same

Номер патента: US20230348715A1. Автор: Jihyoung CHOI,Duckshin CHOI. Владелец: Innohana Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Thermally-conductive organic additive, resin composition, and cured product

Номер патента: CN102498149A. Автор: 吉原秀辅,松本一昭. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2012-06-13.

thermally conductive polymer and resin compositions to produce the polymer

Номер патента: BR112015007220B1. Автор: Johen Frank. Владелец: Dr. Neidlinger Holding Gmbh. Дата публикации: 2021-05-25.

Compound, composition, and organic electronic device

Номер патента: US20240268226A1. Автор: Ruifeng He,Jingyao SONG,Zhifei LONG,Zeming XIA. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Organic boron-nitrogen compounds, mixtures, compositions, and organic electronic devices

Номер патента: US20240262849A1. Автор: Ruifeng He,Jingyao SONG,Wenyu Huang,Canjie Wu. Владелец: Guangzhou Chinaray Optoelectronic Materials Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Flame retardant, flame-retardant resin composition, molded object, and electronic part

Номер патента: EP1279720A1. Автор: M. Otsuka Kagaku Kabushiki Kaisha Taniguchi,Y. Otsuka Kagaku Kabushiki Kaisha Tada,Yoichi; OTSUKA KAGAKU KABUSHIKI KAISHA NISHIOKA,Shinji; OTSUKA KAGAKU KABUSHIKI KAISHA NAKANO. Владелец: Otsuka Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-29.

Flame retardant, flame-retardant resin composition, molded object, and electronic part

Номер патента: KR100750972B1. Автор: 나카노신지,타니구치마사토시,타다유지,니시오카요이치. Владелец: 오쯔까 가가꾸 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-08-22.

Flame retardant, flame-retardant resin composition, molded object, and electronic part

Номер патента: US20030166812A1. Автор: Shinji Nakano,Yuji Tada,Yoichi Nishioka,Masatoshi Taniguchi. Владелец: Otsuka Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-04.

Thermally Conductive Silicone Composition

Номер патента: US20240076496A1. Автор: Yi Liu,Wentao Xing,Xiaolong Hu. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-03-07.

Tetrahydronaphthalene-based organic compound, mixture, composition, and organic electronic device

Номер патента: US20240074305A1. Автор: Ruifeng He,Jingyao SONG,Zhihua XIAO,Xinlong SONG. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Laminated ceramic sintered body board for electronic device, electronic device, chip resistor, and method for manufacturing chip resistor

Номер патента: US11765824B2. Автор: Daisuke Suetsugu,Hiroki Oda,Norimichi Noguchi,Masateru Mikami,Kenji Toyoshima,Tatsuya Urakawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Composition and associated method

Номер патента: WO2008127282A2. Автор: David Alexander Gibson,Eric James Crane Olson,David Louis Simone. Владелец: Momentive Performance Materials Inc.. Дата публикации: 2008-10-23.

Organic compound, mixture, composition, and organic electronic device

Номер патента: US20240067667A1. Автор: Ruifeng He,Jingyao SONG,Zhihua XIAO,Xinlong SONG. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Resin composition, heat-radiating member, and electronic apparatus

Номер патента: US20230151216A1. Автор: Osamu Inui,Izumi Matsumoto,Abison Scaria,Hidehito Nishizawa,Tetsurou YOSHIOKA. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Multi-component type thermally conductive silicone-gel composition, thermally conductive material and heat-emission structure

Номер патента: US12037460B2. Автор: Kenji Ota. Владелец: Dow Toray Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Thermally conductive silicone composition and method for producing thermally conductive member using the composition

Номер патента: WO2023148005A1. Автор: Shunsuke Yamada,Akihiro Takahashi,Kazuya Sakai. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2023-08-10.

Cured thermoset for high thermal conductive materials

Номер патента: US20160326339A1. Автор: Yu Zhang,WEI Liu,Yan Huang,Hongyu Chen,Xiaomel Song. Владелец: Rohm and Haas Co. Дата публикации: 2016-11-10.

Cured thermoset for high thermal conductive materials

Номер патента: US09908988B2. Автор: Yu Zhang,WEI Liu,Yan Huang,Hongyu Chen,Xiaomei Song. Владелец: Rohm and Haas Co. Дата публикации: 2018-03-06.

Method of making curable thermally conductive composition

Номер патента: WO2024130698A1. Автор: Yan Zheng,CHEN CHEN,Peng Wei,Dorab Edul Bhagwagar,Debo HONG,Junmin Zhu,Darren Michael HANSEN. Владелец: Dow Silicones Corporation. Дата публикации: 2024-06-27.

Surface treated boron nitride for forming a low viscosity high thermal conductivity polymer based boron nitride composition and method

Номер патента: US6160042A. Автор: Hatsuo Ishida. Владелец: Edison Polymer Innovation Corp. Дата публикации: 2000-12-12.

High-thermal-conductivity low-dielectric resin composition based on spherical boron nitride filler and method for preparing prepreg and copper-clad plate by applying same

Номер патента: CN113930026B. Автор: 包晓剑. Владелец: Jiangsu Roda Electron Material Co ltd. Дата публикации: 2022-06-24.

A kind of high thermal conductivity graphene/graphite resin composite material

Номер патента: CN106084392B. Автор: 陈军,高传伟,冯昌平. Владелец: Sichuan University. Дата публикации: 2019-03-08.

RESIN COMPOSITION, SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICES

Номер патента: US20150115255A1. Автор: Inoue Yusuke,ZHANG Dong,SUN LIMIN,HARRIS FRANK W.,JING JIAOKAI,UMEDA Hideo,OKADA Jun,NAITO Manabu,KATAYAMA Toshihiko,KAWASAKI Ritsuya,Inoue Mizuho. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-30.

Polycarbonate-Based Thermal Conductivity and Ductility Enhanced Polymer Compositions And Uses Thereof

Номер патента: US20190309205A1. Автор: Guo Mingcheng,An Narong,Zhang Yaqin,Bao Yubin,Song Shijie. Владелец: Sabic Global Technologies B.V.. Дата публикации: 2019-10-10.

THERMAL CONDUCTIVE AND ELECTRICALLY INSULATING PAINT COMPOSITION, AND EXTERIOR STEEL SHEET FOR SOLAR CELL COMPRISING SAME

Номер патента: US20220367742A1. Автор: PARK Young-jun. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-17.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATION AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20150054180A1. Автор: Yoshida Kenji,Tanaka Yusuke,Ukawa Ken. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-26.

Polyimide resin, photosensitive resin composition, resin film and electronic device

Номер патента: KR20220125243A. Автор: 다이치 미야하라,유미 사토. Владелец: 미쯔비시 가스 케미칼 컴파니, 인코포레이티드. Дата публикации: 2022-09-14.

Photosensitive polyimide resin composition, resin film, and electronic device

Номер патента: EP4257623A4. Автор: Yumi Sato,Miho UMEKI,Daichi MIYAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-05-15.

Moisture Curable Resin Composition, and Adhesives for Electronic Devices

Номер патента: KR20230113551A. Автор: 아키라 유우키,다쿠미 기다,도모카즈 다마가와,고우헤이 하기와라,샤오거 왕,곤 조. Владелец: 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-07-31.

Production method for conductive resin composition, and conductive resin composition

Номер патента: US09978475B2. Автор: Masayuki Shibata,Hisaki ASAKAWA,Noritaka SAKUTA,Takuma ITOH. Владелец: Dainichiseika Color and Chemicals Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Electrically conductive resin composition, and film produced from same

Номер патента: US20160225484A1. Автор: Tomohiro Takahashi,Hidemasa Sugimoto. Владелец: Riken Technos Corp. Дата публикации: 2016-08-04.

Hexagonal Boron Nitride Aggregated Particles, Hexagonal Boron Nitride Powder, Resin Composition, and Resin Sheet

Номер патента: US20240308861A1. Автор: Teruhiko Nawata,Satoru Yoshida,Shota Daiki,Kyouichi Fujinami. Владелец: Tokuyama Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Resin composition

Номер патента: EP4006089A1. Автор: Jeong Hyun Lee,Eun Suk Park,Yang Gu Kang,Hyoung Sook Park,Young Jo Yang. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2022-06-01.

Epoxy resin composition for electronic parts encapsulation and electronic parts-equipped device using the same

Номер патента: US20130148304A1. Автор: Aya Mizushima,Koki Nakamura,Mitsuaki Fusumada,Yuya Kitagawa,Yuta ONO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-06-13.

Thermally-conductive silicone composition, thermally-conductive member, and heat dissipation structure

Номер патента: WO2024138039A1. Автор: Eric Joffre,Nanguo Liu,Kenji Ota,Shin Yoshida. Владелец: Dow Silicones Corporation. Дата публикации: 2024-06-27.

Resin composition, cured product sheet, composite molded body, and semiconductor device

Номер патента: US20240010814A1. Автор: Toshiyuki Tanaka,Toshiyuki SAWAMURA. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Thermally conductive composition, thermally conductive sheet obtained from same, and production method therefor

Номер патента: EP4324885A1. Автор: Yuki Kamiya. Владелец: Fuji Polymer Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

Resin compositions, cured article obtained therefrom, and sheet

Номер патента: US20090023833A1. Автор: Koichi Taguchi,Keiji Takano. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2009-01-22.

Photosensitive resin composition, production method therefor, resist film, pattern formation method, and method for producing electronic device

Номер патента: EP3757676A1. Автор: Kei Yamamoto,Hidenori Takahashi,Naohiro Tango,Yasufumi OISHI. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2020-12-30.

Resin compact, method for producing resin compact, resin composition, method for producing resin composition and electronic component device

Номер патента: US20130187296A1. Автор: Yoshiyuki Takahashi,Hiroshi Utsugi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-25.

Active-light-sensitive or radiation-sensitive resin composition, pattern forming method, and method for manufacturing electronic device

Номер патента: US09996003B2. Автор: Keita Kato,Michihiro Shirakawa,Akiyoshi Goto,Masafumi KOJIMA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Thermally conductive sheet precursor, thermally conductive sheet obtained from the precursor, and production method thereof

Номер патента: US20210095080A1. Автор: Ricardo MIZOGUCHI GORGOLL. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2021-04-01.

Thermally conductive sheet precursor, thermally conductive sheet obtained from the precursor, and production method thereof

Номер патента: WO2019138300A1. Автор: Ricardo MIZOGUCHI GORGOLL. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2019-07-18.

Electrical cable with improved thermal conductivity

Номер патента: US20240304356A1. Автор: Gabriele Perego,Christelle Mazel,Daphne Merle,Claire GRANGER. Владелец: Nexans SA. Дата публикации: 2024-09-12.

High thermal conductivity composite and method

Номер патента: CA2204331C. Автор: John Thomas Mariner,Haluk Sayir. Владелец: Advanced Ceramics Corp. Дата публикации: 2002-12-10.

A thermal conductive composition, a thermal conductive potting for sealing a magnetic power assembly, a power transformer assembly and an electrical vehicle

Номер патента: EP4305097A1. Автор: Antonio Rojas Cuevas,Francisco Ezequiel NAVARRO PÉREZ,Claudio Cañete Cabeza,Paula PÉREZ CAMERO. Владелец: PREMO SA. Дата публикации: 2024-01-17.

A thermal conductive composition, a thermal conductive potting for sealing a magnetic power assembly, a power transformer assembly and an electrical vehicle

Номер патента: US20240182676A1. Автор: Antonio Rojas Cuevas,Francisco Ezequiel NAVARRO PÉREZ,Claudio Cañete Cabeza,Paula PÉREZ CAMERO. Владелец: PREMO SA. Дата публикации: 2024-06-06.

Electrically conducting thermally conductive polymer resin composition based on styrenics with balanced properties

Номер патента: EP3359592A1. Автор: Hans-Werner Schmidt,Gisbert Michels,Norbert Niessner,Tobias Schulz,Janna MICHAELIS DE VASCONCELLOS,Tristan KOLB,Florian WIEBERGER. Владелец: INEOS STYROLUTION GROUP GMBH. Дата публикации: 2018-08-15.

Photosensitive polyimide resin composition, resin film, and electronic device

Номер патента: TW202231722A. Автор: 佐藤由実,宮原大治,梅木美穂. Владелец: 日商三菱瓦斯化學股份有限公司. Дата публикации: 2022-08-16.

Photosensitive polyimide resin composition, resin film, and electronic device

Номер патента: EP4257622A4. Автор: Yumi Sato,Miho UMEKI,Daichi MIYAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-05-22.

RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

Номер патента: US20180312730A1. Автор: Kuroda Hirofumi,NAKAO Masaru. Владелец: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.. Дата публикации: 2018-11-01.

High thermal conductivity materials incorporated into resins

Номер патента: EP1786881A2. Автор: Gary Stevens,James David Blackhall Smith,John William Wood. Владелец: Siemens Power Generations Inc. Дата публикации: 2007-05-23.

High thermal conductivity materials aligned within resins

Номер патента: EP1766636A2. Автор: James David Blackhall Smith,Gary Stephens,John William Wood. Владелец: Siemens Power Generations Inc. Дата публикации: 2007-03-28.

Ceramic substrate, ceramic heating element, and electronic atomization device

Номер патента: CA3205721A1. Автор: Zhichao Chen,Yue Jiang,Xianjun Fu. Владелец: Shenzhen Smoore Technology Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Heat sink composition for electrically resistive and thermally conductive circuit breaker and load center and method of preparation therefor

Номер патента: US20220169831A1. Автор: Jeffrey Scott Gibson,James Gerard Maloney,Edward Ethber Lias. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2022-06-02.

Heat sink composition for electrically resistive and thermally conductive circuit breaker and load center and method of preparation therefor

Номер патента: EP3039699A1. Автор: Jeffrey S. Gibson,James G. Maloney,Edward E. Lias. Владелец: Eaton Corp. Дата публикации: 2016-07-06.

Heat sink composition for electrically resistive and thermally conductive circuit breaker and load center and method of preparation therefor

Номер патента: CA2916038C. Автор: Jeffrey S. Gibson,James G. Maloney,Edward E. Lias. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2022-08-23.

Heat sink composition for electrically resistive and thermally conductive circuit breaker and load center and method of preparation therefor

Номер патента: WO2015030952A1. Автор: Jeffrey S. Gibson,James G. Maloney,Edward E. Lias. Владелец: EATON CORPORATION. Дата публикации: 2015-03-05.

Heat sink composition for electrically resistive and thermally conductive circuit breaker and load center and method of preparation therefor

Номер патента: US11879053B2. Автор: Jeffrey Scott Gibson,James Gerard Maloney,Edward Ethber Lias. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Thermally conductive articles including entangled or aligned fibers, methods of making same, and battery modules

Номер патента: EP4114662A1. Автор: Matthew H. Frey,Steven D. Solomonson,Peter J. Schneider,Jens Eichler,Joseph A. DUNBAR,Michael P. WALD,Victor Ho,Jay B. Preston,Sebastian GORIS,Jacob P. PODKAMINER,Matthew T. Johnson,Eric L. Askeland,Sung W. MOON. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Thermally conductive articles including entangled or aligned fibers, methods of making same, and battery modules

Номер патента: US12115737B2. Автор: Matthew H. Frey,Peter J. Schneider,Jens Eichler,Joseph A. DUNBAR,Victor Ho,Sebastian GORIS,Jacob P. PODKAMINER,Matthew T. Johnson. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-10-15.

Ceramic substrate, ceramic heating body, and electronic vaporization device

Номер патента: US20230354897A1. Автор: Zhichao Chen,Yue Jiang,Xianjun Fu. Владелец: Shenzhen Smoore Technology Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Pattern forming method, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, method for manufacturing electronic device, and electronic device

Номер патента: WO2013081168A1. Автор: Sou Kamimura,Keita Kato,Hidenori Takahashi,Michihiro Shirakawa. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2013-06-06.

Pattern forming method, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, method for manufacturing electronic device, and electronic device

Номер патента: US9128376B2. Автор: Sou Kamimura,Keita Kato,Hidenori Takahashi,Michihiro Shirakawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2015-09-08.

Active light sensitive or radiation sensitive resin composition, active light sensitive or radiation sensitive film, mask blank provided with active light sensitive or radiation sensitive film, pattern forming method, method for manufacturing electronic device, and electronic device

Номер патента: US20170168395A1. Автор: Shuhei Yamaguchi. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Porous ceramic heating element composition and ceramic heating structure manufactured of same composition

Номер патента: EP3789365A1. Автор: Siyurn Koh. Владелец: O&K TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-10.

Thermally Conductive Articles Including Entangled or Aligned Fibers, Methods of Making Same, and Battery Modules

Номер патента: US20230339194A1. Автор: Matthew H. Frey,Steven D. Solomonson,Peter J. Schneider,Jens Eichler,Joseph A. DUNBAR,Michael P. WALD,Victor Ho,Jay B. Preston,Sebastian GORIS,Jacob P. PODKAMINER,Matthew T. Johnson,Eric L. Askeland,Sung W. MOON. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-10-26.

Resin composition, resin film, and electronic component

Номер патента: KR102228989B1. Автор: 히로아키 신도. Владелец: 제온 코포레이션. Дата публикации: 2021-03-16.

Resin composition, resin film, and electronic component

Номер патента: CN105492467A. Автор: 新藤宽明. Владелец: Nippon Zeon Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-13.

Highly-thermally-conductive resin composition, and resin material for heat dissipation/heat transfer and thermally conductive film comprising same

Номер патента: US09809735B2. Автор: Kazuaki Matsumoto,Shusuke Yoshihara,Syoji Ubukata. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Thermally conductive resin composition and molded article comprising same

Номер патента: US20230174837A1. Автор: Takahiro Shimizu,Motonobu KAMIYA. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Resin composition and method for manufacturing thermally conductive material

Номер патента: US20190211138A1. Автор: Kuo-Chan Chiou,Yen-Chun Liu,Hsiang-Yen Tsao,Min-Chian WANG. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2019-07-11.

Thermally conductive composition and method for producing same

Номер патента: EP3929242A1. Автор: Yuki Kamiya,Masakazu Hattori. Владелец: Fuji Polymer Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-29.

Thermally conductive silicone composition, sheet using same, and production method therefor

Номер патента: EP4026862A1. Автор: Kunio Mori,Tomoyuki Okumura,Keisuke KAWAHAMA. Владелец: Sulfur Chemical Laboratory Inc. Дата публикации: 2022-07-13.

Highly thermally-conductive silicone composition and cured product thereof

Номер патента: US20220372359A1. Автор: Mitsuhiro Iwata. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Thermally conductive composition and thermally conductive member

Номер патента: EP4410926A1. Автор: Gaku Kitada. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Thermally conductive composition

Номер патента: US20230399512A1. Автор: Ikue KOBAYASHI,Takeshi Iemura,Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE,Hikaru Satoh. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Thermally conductive composition

Номер патента: US20230313017A1. Автор: Ikue KOBAYASHI,Takeshi Iemura,Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE,Hikaru Satoh. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Aggregated boron nitride particles, boron nitride powder, heat-conductive resin composition, and heat-dissipation sheet

Номер патента: EP4257545A1. Автор: Kosuke Wada,Kiyotaka Fuji. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Aggregated boron nitride particles, boron nitride powder, heat-conductive resin composition, and heat-dissipation sheet

Номер патента: US20240052226A1. Автор: Kosuke Wada,Kiyotaka Fuji. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Thermally conductive composite dielectric materials

Номер патента: WO2019173660A1. Автор: Andrew Hunt,Marvis White. Владелец: Engi-Mat Co.. Дата публикации: 2019-09-12.

Thermally conductive composite dielectric materials

Номер патента: US20210074472A1. Автор: Andrew Hunt,Marvis White. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-03-11.

Thermally conductive silicone composition

Номер патента: US20240218150A1. Автор: Akihiro Endo,Takanori Ito,Megumi Miyano,Yasuhisa Ishihara,Junichi Tsukada,Yuya HIRONAKA. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Thermally conductive sheet product and method for producing same

Номер патента: US20240316910A1. Автор: Akihiro Endo,Hidenori Koshikawa. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Thermally conductive sheet, method for producing same, and semiconductor device

Номер патента: US09966324B2. Автор: Masahiko Ito,Takuhiro Ishii,Keisuke Aramaki,Shin-Ichi Uchida,Atsuya Yoshinari,Syunsuke Uchida. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Anisotropic thermal conductive resin member and manufacturing method thereof

Номер патента: US11814568B2. Автор: Masahiro Nomura,Yoshitaka Takezawa. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Thermally conductive sheet, cured product thereof, and semiconductor device

Номер патента: US20160002520A1. Автор: Kazuya Kitagawa,Shunsuke Mochizuki,Yoji Shirato,Kazuya Hirasawa,Motomi Kurokawa,Mika Tsuda,Keita Nagahashi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-07.

Thermally conductive silicone composition and thermally conductive member

Номер патента: EP4227356A1. Автор: Kenji Ota. Владелец: Dow Toray Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Thermally conductive silicone composition and thermally conductive member

Номер патента: US20230399559A1. Автор: Kenji Ota. Владелец: Dow Toray Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Thermally conductive silicone composition and method for producing same

Номер патента: EP3805317A1. Автор: Nobuhiro Ichiroku. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-14.

Thermally conductive sheet product and method for producing same

Номер патента: EP4372065A1. Автор: Akihiro Endo,Hidenori Koshikawa. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Thermal conductivity improver, thermal conductivity improvement method, thermal-conductive resin composition and thermal-conductive resin molded product

Номер патента: US20220243109A1. Автор: Katsuhiro Takahashi,Yoshihito Iwamoto. Владелец: Kyowa Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Thermally conductive resin composition and thermally conductive resin material

Номер патента: US20240228855A9. Автор: Atsushi Yamaguchi,Keiichi Komatsu,Asahi Kasue. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Organic-inorganic composite particles and manufacturing method therefor, and thermally conductive filler and thermally conductive resin composition and manufacturing method therefor

Номер патента: US20200032122A1. Автор: Kengo NISHIUMI. Владелец: Sekisui Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-30.

Thermally conductive filler and thermally conductive resin composition containing same

Номер патента: US09828538B2. Автор: Akira Yoshida,Seiji Yamaguchi,Naoto Nishida,Satoshi Shimmatsu. Владелец: Ube Material Industries Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Thermally conductive resin composition and thermally conductive resin material

Номер патента: US20240132767A1. Автор: Atsushi Yamaguchi,Keiichi Komatsu,Asahi Kasue. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Thermally-conductive polycarbonate resin composition and molded product formed therefrom

Номер патента: US09862870B2. Автор: Jong Cheol Lim,Chan Gyun Shin,Byung Kuk Jeon,Nam Hyun KIM. Владелец: Lotte Advanced Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Thermally conductive addition-curing silicone composition and method for producing same

Номер патента: EP4159805A1. Автор: Mitsuhiro Iwata. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-05.

Thermally conductive addition-curable silicone composition and method for producing the same

Номер патента: US20230212396A1. Автор: Mitsuhiro Iwata. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Aluminum nitride powder, resin composition, and thermally conductive molded object

Номер патента: US20170066908A1. Автор: Yoshiharu Hatakeyama,Kenichi Fujikawa,Yuji Yamagishi,Miho Yamaguchi,Akihiro Oohashi. Владелец: Nitto Shinko Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Thermally conductive silicone composition and method for producing thermally conductive silicone composition

Номер патента: WO2024223323A1. Автор: Shunsuke Yamada,Kazuya Sakai. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2024-10-31.

Thermally conductive silicone grease composition and method for producing the same

Номер патента: US20230106881A1. Автор: Takumi Kataishi. Владелец: Fuji Polymer Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-06.

Material increasing thermal conductivity

Номер патента: RU2598621C2. Автор: Кохеи ООХОРИ,Хитоси МАНАБЕ,Дайсуке КУДО,Сигео МИЯТА. Владелец: Си Вотер Кемикал Инститьют, Инк.. Дата публикации: 2016-09-27.

Thermal Filler Particle, Thermally Conductive Composition, and Assembly Including the Same

Номер патента: US20240239991A1. Автор: Mario A. Perez,Matthew H. Frey,Jeremy K. Larsen,Victor Ho,Craig W. Lindsay,Jacob P. PODKAMINER,Matthew T. Johnson,Kyle C. PICHA. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-07-18.

Thermally conductive composition

Номер патента: EP4119616A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Tatsuo Kibe,Satoshi Kashiwaya. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2023-01-18.

Thermally conductive polymer composition and articles made therefrom

Номер патента: US20240254379A1. Автор: Emmanuel Anim-Danso. Владелец: Solvay Specialty Polymers USA LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

Thermally conductive paste

Номер патента: US20230141794A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Tatsuo Kibe,Satoshi Kashiwaya. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Thermally conductive and protective coating for electronic device

Номер патента: US12033426B2. Автор: TIAN Xiao,Matias N. Troccoli. Владелец: NEXT BIOMETRICS GROUP ASA. Дата публикации: 2024-07-09.

Curable resin composition, cured product, adhesive agent, and adhesive film

Номер патента: EP4324865A1. Автор: Keigo Owashi,Sayaka Wakioka,Aki KOUMA,Hidehito Nishizawa,Masami Shindo,Kentarou HOUJOU,Yuu Nakamura. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

Highly dispersible metallic acrylate composition, preparation method thereof and resin composition containing the same

Номер патента: US12018205B2. Автор: Ting-Ti Huang,zhen-wei Chen,Chiu-Peng Tsou,Kuan-Jung Chiu. Владелец: Sunko Ink Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Thermally conductive material

Номер патента: EP3878902A1. Автор: Hiroto YOSHINO,Teruaki Yuoka. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-15.

Surface-modified inorganic nitride, composition, thermally conductive material, and device with thermally conductive layer

Номер патента: US12030774B2. Автор: Keita Takahashi,Seiichi Hitomi,Naoyuki Hayashi,Daisuke Hayashi. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

High thermal conductance thermal interface materials based on nanostructured metallic network-polymer composites

Номер патента: US20150247019A1. Автор: Sushumna Iruvanti,Joel Plawsky,Fengyuan Lai,Theodorian Borca-Tasciuc,Kamyar Pashayi,Hafez Raeisi-Fard. Владелец: RENSSELAER POLYTECHNIC INSTITUTE. Дата публикации: 2015-09-03.

Thermal conductive filler and preparation method thereof

Номер патента: EP4017912A1. Автор: Yuan-Chang Huang,Shuangquan HU. Владелец: EVONIK OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2022-06-29.

Thermal conductive filler and preparation method thereof

Номер патента: US20220289940A1. Автор: Yuan-Chang Huang,Shuangquan HU. Владелец: EVONIK OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2022-09-15.

Thermally conductive composition and cured product thereof

Номер патента: EP4276151A1. Автор: Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE,Hikaru Satoh. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-11-15.

Thermally conductive filler, thermally conductive composite material, wire harness, and method for manufacturing thermally conductive filler

Номер патента: US20230047707A1. Автор: Takashi Kawakami,Takehiro Hosokawa,Makoto Mizoguchi,Kazuo Nakashima,Naoyuki Oshiumi,Yusaku Maeda. Владелец: Kyushu University NUC. Дата публикации: 2023-02-16.

Thermally conductive filler, thermally-conductive composite material, wire harness, and method for manufacturing thermally conductive filler

Номер патента: US20230365852A1. Автор: Takashi Kawakami,Takehiro Hosokawa,Makoto Mizoguchi,Kazuo Nakashima,Naoyuki Oshiumi,Hironobu Rachi,Yusaku Maeda. Владелец: Kyushu University NUC. Дата публикации: 2023-11-16.

Polyolefin-based flame retardant resin composition and molded product

Номер патента: US09856420B2. Автор: Jong Su Kim,Hong Jin Kim,Soo Min Lee,Yoon Young Kim,Eung Soo Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Thermally conductive silicone grease composition and production method for same

Номер патента: EP4112682A1. Автор: Takumi Kataishi. Владелец: Fuji Polymer Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-04.

Rubber resin material with high thermal conductivity and low dielectric properties and metal substrate using the same

Номер патента: US20230407086A1. Автор: Hung-Yi Chang,Te-Chao Liao,Chia-Lin Liu,Wei-Ru Huang. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Thermally Conductive Material Technical Field

Номер патента: US20220017740A1. Автор: Hiroto YOSHINO,Teruaki Yuoka. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-20.

Thermally conductive material technical field

Номер патента: US11958968B2. Автор: Hiroto YOSHINO,Teruaki Yuoka. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Olefin block composite thermally conductive materials

Номер патента: CA2965306C. Автор: Gary R. Marchand,Mohamed Esseghir,Jeffrey M. Cogen,Bharat I. Chaudhary. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2023-02-28.

(co)polymer matrix composites comprising thermally-conductive particles and endothermic particles and methods of making the same

Номер патента: EP3969506A1. Автор: Mario A. Perez,Derek J. Dehn,Ronald W. Ausen,Paul T. Hines,Bharat R. Acharya,Clinton P. Waller,Sebastian GORIS. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2022-03-23.

Composition and filler mixture

Номер патента: EP4382574A1. Автор: Atsushi Sakamoto,Isao Masada,Saiko Fujii. Владелец: Tokuyama Corp. Дата публикации: 2024-06-12.

Thermally conductive polymer composite material

Номер патента: RU2614334C1. Автор: Галина Николаевна Бельских,Сергей Сергеевич Кошкин,Михаил Сергеевич Худицын,Алексей Николаевич Чаплыгин. Владелец: Акционерное общество "Авиаавтоматика" имени В.В. Тарасова". Дата публикации: 2017-03-24.

Process for manufacturing super thermal-conductive graphene capsule

Номер патента: EP3719098A1. Автор: Feng Wang,Tao Sun,Haiying Li,Xiaogang Ma,Haitao Sui,Gaoquan Hu,Liqiang DONG,Rubin ZHUANG. Владелец: Shandong Linglong Tyre Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-07.

Resin composition, coating material, and coated article

Номер патента: EP4353758A1. Автор: Alejandro Gran Martinez,Atsushi Miyagaki,Goran VASIC,Chongthom THITINAN. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-04-17.

Thermal conductive device and manufacturing method thereof, electrical connector and electronic device

Номер патента: US20230012459A1. Автор: Xiaokai Wang,JunZe HU. Владелец: Shenzhenshi Yeboo Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Thermal conductive device and manufacturing method thereof, electrical connector and electronic device

Номер патента: US20240147671A1. Автор: Xiaokai Wang,JunZe HU. Владелец: Shenzhenshi Yeboo Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Elastic heat-dissipation structure and electronic device

Номер патента: US10881025B1. Автор: Yi-Hau Shiau,Ming-Hsiang He. Владелец: Ctron Advanced Material Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-29.

Resin composition, photosensitive resin composition, resin film and electronic device

Номер патента: KR101927037B1. Автор: 고헤이 아나다,오사무 오니시. Владелец: 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-12-07.

Dielectric composition and multilayer ceramic electronic device

Номер патента: US20230303451A1. Автор: Kenichiro MASUDA,Toshihiro Iguchi,Takeshi Shouji. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Dielectric composition and multilayer ceramic electronic device

Номер патента: US12027317B2. Автор: Hiroaki Murakami,Toshihiro Iguchi,Yuichiro Sueda,Ryota Namiki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Dielectric composition and multilayer ceramic electronic device

Номер патента: US12094658B2. Автор: Toshihiro Iguchi,Yuichiro Sueda,Ryota Namiki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

LIQUID RESIN COMPOSITION FOR SEALING AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

Номер патента: US20190144660A1. Автор: TAKAHASHI Hisato,TAKEUCHI Yuma,DEGUCHI Hiroyoshi. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

Resin composition, resin film, and electronic component

Номер патента: WO2020175038A1. Автор: 誠 藤村. Владелец: 日本ゼオン株式会社. Дата публикации: 2020-09-03.

Dielectric composition and multilayer ceramic electronic device

Номер патента: US11894194B2. Автор: Toshihiro Iguchi,Takeshi Shouji,Tomoaki Nonaka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Dielectric composition and multilayer ceramic electronic device

Номер патента: US11978592B2. Автор: Toshihiro Iguchi,Yuichiro Sueda,Ryota Namiki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Dielectric composition and multilayer ceramic electronic device

Номер патента: US20220384111A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Yuichiro Sueda,Ryota Namiki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-12-01.

Room-temperature curable organopolysiloxane composition and electrical or electronic devices

Номер патента: KR101166034B1. Автор: 마사유키 오니시,오사무 미타니,하루미 고다마. Владелец: 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드. Дата публикации: 2012-07-19.

Room-temperature curable organopolysiloxane composition and electrical or electronic devices

Номер патента: TW200604291A. Автор: Masayuki Onishi,Osamu Mitani,Harumi Kodama. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2006-02-01.

Room-temperature curable organopolysiloxane composition and electrical or electronic devices

Номер патента: TWI379869B. Автор: Masayuki Onishi,Osamu Mitani,Harumi Kodama. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-21.

Thermally conductive resin composition

Номер патента: US11767397B2. Автор: Michihiko Irie,Gota TAKIMOTO. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Two-component thermally conductive adhesive composition and two-component thermally conductive gap-filling glue

Номер патента: US20240228839A1. Автор: Ahmad Shaaban,Lingjie Tong,Xiaohai SHENG. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-07-11.

Coated magnesium oxide particles and method of producing the same, and thermal conductive resin composition

Номер патента: US20200017692A1. Автор: Koji Nakamura,Seiji Yamaguchi,Naoto Nishida. Владелец: Ube Material Industries Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Thermally-conductive resin composition and molded article

Номер патента: US20240010900A1. Автор: Mika Kagawa. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Thermally-conductive resin composition and molded article

Номер патента: EP4257641A1. Автор: Mika Kagawa. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Thermally conductive plastic

Номер патента: RU2662533C2. Автор: Дирк КРУБЕР,Михаель КЛАВА,Торстен ХИЛЬГЕРС,Роберт СЦИЛЛУВЕЙТ. Владелец: Кварцверке Гмбх. Дата публикации: 2018-07-26.

Two-component polyurethane based thermal conductive adhesive composition, polyurethane based thermal conductive adhesive and article thereof

Номер патента: WO2023178536A1. Автор: JING Yang,Jie Liu,Zhiqiang Gong,Xiulong Wu. Владелец: Henkel (China) Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-09-28.

Thermosetting conductive resin composition and method for producing electronic component

Номер патента: EP4428197A1. Автор: Soichiro ESAKI. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2024-09-11.

Particulate material and thermally conductive substance

Номер патента: EP3882215A1. Автор: Masaru Kuraki,Shingi Noguchi,Tempo Nakamura. Владелец: Admatechs Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-22.

Thermal conductive polyurethane structural adhesive with improved high temperature retention and its preparation method

Номер патента: AU2023270197A1. Автор: Xu Jun,LIU ZHAOYANG,Han Shengkui,Fang Yujun,Fang Zhenzhen. Владелец: Shandong Inov Polyurethane Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Thermally conductive nanomaterial coatings on flexible foam or fabrics

Номер патента: US20220290026A1. Автор: Mark L. Crawford,Heidi Stojanovic,Aubrey Nicole SCHERREY. Владелец: L&P Property Management Co. Дата публикации: 2022-09-15.

Thermally Conductive Nanomaterial Coatings On Flexible Foam Or Fabrics

Номер патента: US20230174838A1. Автор: Mark L. Crawford,Heidi Stojanovic,Aubrey Nicole SCHERREY. Владелец: L&P Property Management Co. Дата публикации: 2023-06-08.

Thermally conductive nanomaterial coatings on flexible foam or fabrics

Номер патента: WO2022192043A1. Автор: Mark L. Crawford,Heidi Stojanovic,Aubrey Nicole SCHERREY. Владелец: L&P PROPERTY MANAGEMENT COMPANY. Дата публикации: 2022-09-15.

Thermally conductive nanomaterial coatings on flexible foam or fabrics

Номер патента: US12043786B2. Автор: Mark L. Crawford,Heidi Stojanovic,Aubrey Nicole SCHERREY. Владелец: L&P Property Management Co. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for preparing organic/inorganic hybrid high thermally conductive and insulating two-component adhesive and method for using the same

Номер патента: US20240352290A1. Автор: Xiaohui Li,Tianyu Zhang,Ge Gao,Jiaqi ZHU,Yingqi LIU,Wenxin Cao,Yuwei Zhao,Zhuochao Wang,Kunlong Zhao. Владелец: Hit Zhengzhou Research Institute. Дата публикации: 2024-10-24.

Two-component thermally conductive adhesive composition and two-component thermally conductive gap-filling glue

Номер патента: EP4178995A1. Автор: Ahmad Shaaban,Lingjie Tong,Xiaohai SHENG. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-05-17.

Thermally conductive adhesive composition, preparation method and use thereof

Номер патента: EP4405429A1. Автор: WEI Yao,Yuanyuan Yu,Qili WU,Yang TI,Chenyu Huang. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-07-31.

Thermally conductive adhesive composition, preparation method and use thereof

Номер патента: US20240240067A1. Автор: WEI Yao,Yuanyuan Yu,Qili WU,Yang TI,Chenyu Huang. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-07-18.

Binder composition and use thereof

Номер патента: US12129393B2. Автор: DAVID Pierre,Joachim Müller,Thorsten Adebahr. Владелец: Worlee Chemie GmbH. Дата публикации: 2024-10-29.

Molecularly engineered high thermal conductivity polymers and methods for making the same

Номер патента: US20180355233A1. Автор: Chen Li,Jinsang Kim,Kevin Pipe,Gun-Ho Kim,Apoorv Shanker. Владелец: University of Michigan. Дата публикации: 2018-12-13.

Silicone adhesive composition and method for preparing the same

Номер патента: WO2008111953A3. Автор: Jennifer Lynn David. Владелец: Momentive Performance Materials Inc.. Дата публикации: 2009-08-27.

Compressible, thermally-conductive, removable nanocomposite gasket

Номер патента: US09920178B2. Автор: Jesse B. Tice,John A. Starkovich,Edward M. Silverman,Hsiao-Hu Peng. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Thermal conductive composite silicone rubber sheet

Номер патента: US20220234335A1. Автор: Akihiro Endo,Yasuhisa Ishihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-28.

Highly thermally conductive heat storage material, preparation method therefor, and application thereof, and composition for preparing highly thermally conductive heat storage material and application thereof

Номер патента: EP4317357A1. Автор: CHANG WEI,Wenbin Liang,Guanghui GAO,Junqing Liu,Ying SHENG,Chengyu Wen,Chunting DUAN,Dongfang ZHENG,Jianming WEI. Владелец: National Institute of Clean and Low Carbon Energy. Дата публикации: 2024-02-07.

Highly thermally conductive heat storage material, preparation method therefor, and application thereof, and composition for preparing highly thermally conductive heat storage material and application thereof

Номер патента: US20240174909A1. Автор: CHANG WEI,Wenbin Liang,Guanghui GAO,Junqing Liu,Ying SHENG,Chengyu Wen,Chunting DUAN,Dongfang ZHENG,Jianming WEI. Владелец: National Institute of Clean and Low Carbon Energy. Дата публикации: 2024-05-30.

Rubber resin material with high thermal conductivity and metal substrate with high thermal conductivity

Номер патента: US20230044091A1. Автор: Hung-Yi Chang,Te-Chao Liao,Chia-Lin Liu. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2023-02-09.

Alumina particles and resin composition using same

Номер патента: EP4349782A1. Автор: Ichiro Arise,Kunihiko Nakata,Takamasa EGAWA,Michiru DAIMON UEHARA,Yasuharu SHIMAZAKI. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Alumina particles and resin composition using same

Номер патента: US20240199436A1. Автор: Ichiro Arise,Kunihiko Nakata,Takamasa EGAWA,Yasuharu SHIMAZAKI,Michiru DAIMON. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

THERMALLY-CONDUCTIVE ORGANIC ADDITIVE, RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT

Номер патента: US20150025188A1. Автор: Matsumoto Kazuaki,Yoshihara Shusuke. Владелец: KANEKA CORPORATION. Дата публикации: 2015-01-22.

Spherical magnesium oxide, its manufacturing method, thermally conductive filler and resin composition

Номер патента: KR20210144762A. Автор: 요시히사 오사키,토모아키 치카자와,케이스케 츠츠미. Владелец: 다테호 가가쿠 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-11-30.

Thermally conducting and electrically insulating moldable compositions and methods of manufacture thereof

Номер патента: EP2094772B1. Автор: Soumyadeb Ghosh,Manjunath Hr,Kunj Tandon,Sanjay Gurabasappa Charati,Jennifer Su Saak. Владелец: SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP BV. Дата публикации: 2010-01-27.

Photosensitive resin composition, overcoat layer and electronic device using the same

Номер патента: KR101320243B1. Автор: 김정훈,한석,이무영,김난수. Владелец: 롬엔드하스전자재료코리아유한회사. Дата публикации: 2013-10-23.

Photosensitive resin composition, overcoat layer and electronic device using the same

Номер патента: KR20120074616A. Автор: 김정훈,한석,이무영,김난수. Владелец: 롬엔드하스전자재료코리아유한회사. Дата публикации: 2012-07-06.

Photosensitive resin composition, resin film, and electronic device

Номер патента: CN110809737B. Автор: 川浪卓士,池田拓司. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

Photosensitive Resin Composition,CuredFilmPrepared therefrom, and Electronic Device Incorporating Cured Film

Номер патента: KR101930366B1. Автор: 김영호,이승은,신동주,김지윤,송두리. Владелец: 삼성에스디아이 주식회사. Дата публикации: 2018-12-18.

Photosensitive resin composition, resin film, and electronic device

Номер патента: KR102171667B1. Автор: 다쿠지 가와나미,다쿠지 이케다. Владелец: 스미토모 베이클리트 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2020-10-29.

Fluorine resin, composition, photocrosslinked product, and electronic device provided therewith

Номер патента: EP4317225A1. Автор: Takashi Fukuda,Shinya OKU,Junghwi Lee. Владелец: Tosoh Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Fluorine resin, composition, photocrosslinked product, and electronic device provided therewith

Номер патента: US20240182617A1. Автор: Takashi Fukuda,Shinya OKU,Junghwi Lee. Владелец: Tosoh Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Resin Composition for Reinforcement and Electronic Component Device

Номер патента: US20200325326A1. Автор: Sekiguchi Koichi,SATOH Yusuke,Yukikata Kazuhiro,FURUSAWA Mitsuyasu,Yahagi Takeshi,Baba Tatsuya. Владелец: KOKI COMPANY LIMITED. Дата публикации: 2020-10-15.

Thermosetting resin composition, cured product, and electronic component

Номер патента: CN115141460A. Автор: 加藤贤治,工藤知哉,浦国斌,吕川,赵磊. Владелец: Taiyo Ink Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-04.

Radiation sensitive resin composition, resin film and electronic component

Номер патента: CN106164773B. Автор: 新藤宽明. Владелец: Nippon Zuio Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-01.

Radiation-sensitive resin composition, resin film, and electronic component

Номер патента: KR102401895B1. Автор: 히로아키 신도. Владелец: 니폰 제온 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-05-24.

Thermosetting resin composition, cured product, and electronic component

Номер патента: TW202237740A. Автор: 工藤知哉,趙磊,浦國斌,加藤賢治,呂川. Владелец: 大陸商太陽油墨（蘇州）有限公司. Дата публикации: 2022-10-01.

Spherical alumina particle mixture, method for producing same, and resin composite composition and resin composite body each containing said spherical alumina particle mixture

Номер патента: WO2022210928A1. Автор: 正徳 阿江,克昌 矢木,睦人 田中,竜太郎 沼尾,泰宏 青山. Владелец: 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社. Дата публикации: 2022-10-06.

ADDITIVE COMPOUND OF OLIGOMERIC PERFORMANCE, PROCESS TO INCREASE FLAME RETARDANCY; UV STABILITY, LIGHT STABILITY AND / OR OXIDATIVE STABILITY OF A POLYMERIC RESIN COMPOSITION, COMPOSITION AND PROCESS TO PRODUCE A POLYMOMATIC COMPOUND COMPOUND.

Номер патента: BR8806851A. Автор: Jose Sanchez,Ronald Edward MacLeay,Daryl Lee Stein. Владелец: Pennwalt Corp. Дата публикации: 1989-08-29.

POLYAMIDE, COMPOSITIONS AND CORRESPONDING MOBILE ELECTRONIC DEVICE COMPONENTS

Номер патента: US20220049053A1. Автор: Jeol Stéphane,Singletary Nancy J.,FLORES Joel,POLLINO Joel. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-17.

Polyamide, compositions and corresponding mobile electronic device components

Номер патента: WO2020169668A1. Автор: Stéphane JEOL,Nancy J. Singletary,Joel Flores,Joel POLLINO. Владелец: SOLVAY SPECIALTY POLYMERS USA, LLC. Дата публикации: 2020-08-27.

Thermally conductive silicone adhesive composition and thermally conductive complex

Номер патента: EP4434746A1. Автор: Takanori Ito. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Thermally conductive two-part adhesive composition

Номер патента: EP1723197A1. Автор: Aisling Mary Lakes,James J. Earle. Владелец: Henkel Loctite Ireland Ltd. Дата публикации: 2006-11-22.

Thermally conductive two-part adhesive composition

Номер патента: EP1723197A4. Автор: Aisling Mary Lakes,James J Earle. Владелец: Henkel Loctite Ireland Ltd. Дата публикации: 2008-06-04.

Dark flat element with low thermal conductivity, low density and low solar radiation absorption

Номер патента: RU2404219C2. Автор: Герд ХУГО. Владелец: Констракшн Рисёрч Энд Текнолоджи Гмбх. Дата публикации: 2010-11-20.

A method for adhering a thermally - conductive silicone composition, a primer for adhering a thermally - conductive silicone composition and a method for manufacturing a bonded complex of a thermally - conductive silicone composition

Номер патента: SG142279A1. Автор: -. Владелец: Shinetsu Chemical Co. Дата публикации: 2008-05-28.

Build material composition and thermally conductive agent for three-dimensional printing

Номер патента: WO2024091247A1. Автор: Emre Hiro DISCEKICI,Shannon Reuben Woodruff,Greg Scott Long,Emily LEVIN. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2024-05-02.

Composition comprising carbon black and expanded graphite and shaped articles and substrate coatings comprising same, uses thereof and methods for reducing volume resistivity and for providing electromagnetic interference shielding as well as thermal conductivity

Номер патента: EP4426777A1. Автор: Jerome Crepin-Leblond,Anna ELLETT. Владелец: Imertech Sas. Дата публикации: 2024-09-11.

Method for producing thermally-conductive adhesive sheet

Номер патента: US20120309879A1. Автор: Yoshio Terada,Junichi Nakayama,Kenji Furuta,Takashi Wano. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-12-06.

SPHERICAL MAGNESIUM OXIDE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, THERMAL CONDUCTIVE FILLER AND RESIN COMPOSITION

Номер патента: US20210309833A1. Автор: TSUTSUMI Keisuke,CHIKAZAWA Tomoaki,OSAKI Yoshihisa. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-07.

THERMALLY CONDUCTIVE CONDENSATION REACTION CURABLE POLYORGANOSILOXANE COMPOSITION AND METHODS FOR THE PREPARATION AND USE OF THE COMPOSITION

Номер патента: US20150183951A1. Автор: Su Kai,Bhagwagar Dorab Edul,Krzywosinski Jeffrey. Владелец: Dow Corning Corporation. Дата публикации: 2015-07-02.

RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20170038681A1. Автор: Shindo Hiroaki. Владелец: ZEON CORPORATION. Дата публикации: 2017-02-09.

Photosensitive resin composition, pattern forming method by using this composition and manufacture of electronic device

Номер патента: JPH11102065A. Автор: 巧 上野,崇夫 三輪,Takao Miwa,Yoshiaki Okabe,義昭 岡部,Yasunari Maekawa,康成 前川,Takumi Ueno. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-04-13.

Graphene-based non-sintered composition and the preparation method thereof

Номер патента: WO2024096728A1. Автор: Mohd Azli bin SALIM,Nor Azmmi bin MASRIPAN,Adzni bin MD. SAAD,Norhaizam binti MUSTAFFA,Dr Daniel Chia Seng BIEN. Владелец: Nanomalaysia Berhad. Дата публикации: 2024-05-10.

High thermally conductive composites and illumination device

Номер патента: US20130242578A1. Автор: Yao-Chu Chung,Chun-Hsiung Liao,Fu-Ming CHIEN,Chien-Ming Chen,Chin-Lang Wu,Chih-Jen Chang,Chih-Chung Chang,Tien-Jung Huang,Cheng-Chou Wong. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2013-09-19.

THERMALLY CONDUCTIVE POLYMER AND RESIN COMPOSITIONS FOR PRODUCING SAME

Номер патента: US20150197680A1. Автор: FRANK Jochen. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-16.

Thermally conductive resin sheet having light transmission and method for producing the same

Номер патента: US20190099980A1. Автор: Yoshinori Takamatsu,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Heat conduction structure and preparation method therefor, radiator and electronic device having same

Номер патента: EP4429423A1. Автор: Wenwen YUAN,Mingbo Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Heat dissipation module and electronic device

Номер патента: US20240215200A1. Автор: yi fei Yu,ChengPu Wu,Sheng-Yao Chen. Владелец: Sercomm Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Multiphase thermal interface component, its method of manufacturing, and electronic device testing apparatus

Номер патента: EP4386398A1. Автор: Yu-Wei Chuang,Xin-Yi Wu,Jui-Che Chou. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2024-06-19.

Cooling pipe and cooling assembly and electronic device including the same

Номер патента: US20240237269A1. Автор: Hsien-Yi Huang,Guang Zong Li,Chih Lun Chin,Che Hao Lee. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat dissipation structure and electronic device

Номер патента: US20230164954A1. Автор: Jung-Chun Chen,Wei-cheng LIAO,bo-xuan Chen. Владелец: Clevo Co. Дата публикации: 2023-05-25.

Thermally Conductive Structure and Manufacturing Method Thereof, Heat Sink, and Electronic Device Including Heat Sink

Номер патента: US20240318922A1. Автор: Wenwen YUAN,Mingbo Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Thermally conductive resin composition

Номер патента: EP2267082B1. Автор: Hajime Funahashi. Владелец: Fuji Polymer Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-11.

Thermal conductive element and electronic device

Номер патента: US20240314981A1. Автор: Cong ZENG. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Thermally conductive resin sheet having light transmission and method for producing the same

Номер патента: US11104099B2. Автор: Yoshinori Takamatsu,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-31.

Anisotropic thermal conductive resin fiber, anisotropic thermal conductive resin member, and manufacturing method of these

Номер патента: US12071714B2. Автор: Yoshitaka Takezawa. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Electronic device comprising thermally conductive connector

Номер патента: EP4158444A1. Автор: Hung-Wen Lin,Jen-Chun Chang,Keith Wang,Sin-Shong Wang,Ajit Kumar VALLABHANENI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-04-05.

Electronic device comprising thermally conductive connector

Номер патента: WO2021242469A1. Автор: Hung-Wen Lin,Jen-Chun Chang,Keith Wang,Sin-Shong Wang,Ajit Kumar VALLABHANENI. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-12-02.

Display module and electronic device

Номер патента: US20240276687A1. Автор: LIANG Chen,LI Zeng,Qiang Tang,Xin Qing,Jinglei Wang,Linhuan Yan. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Thermally conductive textiles for heat dissipation from wearable electronic devices

Номер патента: WO2021021294A1. Автор: Tzu-Yuan Lin,Sridhar Canumalla,Douglas L. Heirich,Gavin D. Stanley,Brian J. Toleno. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2021-02-04.

Thermally conductive textiles for heat dissipation from wearable electronic devices

Номер патента: EP4004629A1. Автор: Tzu-Yuan Lin,Sridhar Canumalla,Douglas L. Heirich,Gavin D. Stanley,Brian J. Toleno. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2022-06-01.

Heat dissipation apparatus, circuit board, and electronic device

Номер патента: US12041710B2. Автор: Yuping Hong,Zhen Lu,Zhen Sun. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Thermally conductive shock absorbers for electronic devices

Номер патента: US12082378B2. Автор: Juha Paavola,Aleksander MAGI,Jeff KU,Prakash Kurma Raju. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Hybrid thermal management of electronic device

Номер патента: US09888609B2. Автор: Marcel Chanu,Guillaume Turgeon. Владелец: Accedian Networks Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Thermally conductive composition and cured product

Номер патента: US20240279471A1. Автор: Tatsuya Iwamoto,Toshiki Kaneko,Hiroshi UMETANI. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Thermally conductive silicone composition and cured product thereof

Номер патента: US20240294758A1. Автор: Junichi Tsukada. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Thermal management systems having signal transfer routing for use with electronic devices

Номер патента: US12082332B2. Автор: Juha Paavola,Sami Heinisuo,Kari Mansukoski. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronic device comprising a thermally conductive connector comprising graphite

Номер патента: EP4430461A1. Автор: Hung-Wen Lin,Jen-Chun Chang,Sin-Shong Wang,Ajit Kumar VALLABHANENI,Qiang Du,Jorge Luis Rosales. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-09-18.

Bundle of long thin carbon structures, manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: US20120040523A1. Автор: Daiyu Kondo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-02-16.

Thermally conductive silicone composition and method for producing same

Номер патента: WO2024153428A1. Автор: Shunsuke Yamada,Akihiro Takahashi. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic device

Номер патента: EP4203638A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-28.

Cooling system for a hand-held electronic device

Номер патента: US09861005B2. Автор: Ming-Tsung Li,Shih-Hang Lin. Владелец: Sunonwealth Electric Machine Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Thermally insulating device, equipped with winding thermally conductive channel with solid walls

Номер патента: RU2675972C2. Автор: Кевин Марк НУНАН. Владелец: Аэроджет Рокетдайн, Инк.. Дата публикации: 2018-12-25.

Manufacturing method for heat dissipation structure of electronic component, heat dissipation structure, and electronic device

Номер патента: EP4221477A1. Автор: Zhiqiang Wang,Junjie Yang,Xiaofeng Hu,Hanghang DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Electronic Device

Номер патента: US20240284636A1. Автор: Hong Zhang,Shaohong Dong,Yandang Qiao,Fenying Li. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Apparatus and Method for a Molded Plastic Fin Shell for Electronic Devices

Номер патента: US20150173239A1. Автор: QIAN Han,Jun Yang,Xiaodu Shao. Владелец: FutureWei Technologies Inc. Дата публикации: 2015-06-18.

Electronic device for a vehicle

Номер патента: GB2627959A. Автор: Petrariu Stefan,Dumitru Rotariu Razvan,Toma Cristian. Владелец: Continental Automotive Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-09-11.

Packaged power electronic device, in particular bridge circuit comprising power transistors, and assembling process thereof

Номер патента: US20240206133A1. Автор: Cristiano Gianluca Stella,Francesco Salamone. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-06-20.

Heat dissipation features, electronic devices incorporating heat dissipation features, and methods of making heat dissipation features

Номер патента: EP2837027A1. Автор: James H. Thompson,Dexter T. CHUN,Victor A. Chiriac,Stephen A. Molloy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-02-18.

Mechanism for variable thermal conductance

Номер патента: GB2608064A. Автор: T Barako Michael,V Levine Darren,M Kunze Ian,B Tice Jesse. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2022-12-21.

Mechanism for variable thermal conductance

Номер патента: WO2021188232A1. Автор: Jesse B. Tice,Michael T. Barako,Darren V. Levine,Ian M. Kunze. Владелец: Northrop Grumman Systems Corporation. Дата публикации: 2021-09-23.

Cold plate and system for cooling electronic devices

Номер патента: WO2021099768A1. Автор: Neil Edmunds,David Amos,Alexander CUSHEN. Владелец: Iceotope Group Limited. Дата публикации: 2021-05-27.

High conductivity copper/refractory metal composites and method for making same

Номер патента: EP1285099A2. Автор: David E. Jech,Juan L. Sepulveda,Mark Opoku-Adusei. Владелец: Materion Brush Inc. Дата публикации: 2003-02-26.

Electronic device

Номер патента: US20140118948A1. Автор: Ming-Hung Lin,Yi-Lun Cheng,Chun-Lung Lin. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2014-05-01.

Cold plate and system for cooling electronic devices

Номер патента: US12096595B2. Автор: Neil Edmunds,David Amos,Alexander CUSHEN. Владелец: Iceotope Group Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Thermal conductive compositions and methods for their preparation and use

Номер патента: US20160031914A1. Автор: Feng Wan,Mordehai MARGALIT,Georgius Abidal ADAM,Bradley Kirk ROBERTS. Владелец: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC. Дата публикации: 2016-02-04.

High thermal conductivity materials for thermal management applications

Номер патента: US09986663B2. Автор: Thomas L. Reinecke,David A. BROIDO,Lucas R. LINDSAY. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2018-05-29.

High thermal conductivity aluminum alloy and preparation method thereof

Номер патента: US11898224B2. Автор: Ying Zhang,Jie Tan,Jicheng Wang,Huaide REN,Gunan LI,Mingfeng WANG. Владелец: Zhuhai Runxingtai Electrical Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Thermally conductive silicone rubber application

Номер патента: WO2024178570A1. Автор: PENG Wang,Yi Guo,Rui Wang,Qing Shi,Yusheng Chen. Владелец: Dow Silicones Corporation. Дата публикации: 2024-09-06.

Aluminum or copper foil heat dissipator and electronic device having the same

Номер патента: US20230189481A1. Автор: Tzu-Chih Lin. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Heat equalizing plate and electronic device

Номер патента: EP4284133A1. Автор: Guochao Fu,Yuanru Yang,Fuli CUI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Aluminum or copper foil heat dissipator and electronic device having the same

Номер патента: US11864356B2. Автор: Tzu-Chih Lin. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Addition curable silicone resin composition and die attachment material for semiconductor device

Номер патента: US20240084138A1. Автор: Tatsuya Yamazaki. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

An electronic device with a thermal management system including a graphite element

Номер патента: EP4208768A1. Автор: Jonathan Taylor,Greg Kramer,Robert A. Reynolds,Chad FINKBEINER. Владелец: Neograf Solutions LLC. Дата публикации: 2023-07-12.

Apparatus for heat exchange by using braided fabric woven from thermally conductive wire material

Номер патента: US20180274771A1. Автор: Yixing Zhang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-09-27.

Mounting structure for mounting an electronic device

Номер патента: US20240166142A1. Автор: Fan Wu,Jianing Chen,David JIA. Владелец: Harman International Industries Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

An electronic device with a thermal management system including a graphite element

Номер патента: WO2022051571A1. Автор: Jonathan Taylor,Greg Kramer,Robert A. Reynolds,Chad FINKBEINER. Владелец: NeoGraf Solutions, LLC. Дата публикации: 2022-03-10.

Heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: US20240008167A1. Автор: Lan Li,Linfang Jin,Jinyan HU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Thermal conductivity for integrated circuit packaging

Номер патента: US20200323076A1. Автор: Brian J. Long. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Electronic device for a vehicle

Номер патента: GB2627962A. Автор: Wolf Alexander,Petrariu Stefan,Dumitru Rotariu Razvan,Voinescu Dan. Владелец: Continental Automotive Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-09-11.

Thermal interface material for electronic device

Номер патента: US11991870B1. Автор: Michael Nikkhoo,Brian TOLENO. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2024-05-21.

Local loop telecommunication repeater housings employing thermal collection, transfer and distribution via solid thermal conduction

Номер патента: US20030156708A1. Автор: Erich Laetsch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-21.

Local loop telecommunication repeater housings employing thermal collection, transfer and distribution via solid thermal conduction

Номер патента: US20020085354A1. Автор: Erich Laetsch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-04.

Local loop telecommunication repeater housings employing thermal collection, transfer and distribution via solid thermal conduction

Номер патента: US20040022385A1. Автор: Erich Laetsch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-05.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having fins with different thermal conductivities

Номер патента: US11761719B1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Shear thinning thermally conductive silicone compositions

Номер патента: US11746236B2. Автор: Andrew J. Swartz,Darren Hansen,Erica A. FRANKEL,Andrés E. BECERRA. Владелец: Rohm and Haas Co. Дата публикации: 2023-09-05.

Thermally conductive assemblies with wedge blocks for contact heat conduction suitable for electrical devices such as load centers

Номер патента: CA2989494C. Автор: James Gerard Maloney,James Lee Gehlback. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Heat dissipation structure for electronic device

Номер патента: US20160073552A1. Автор: Shen-An Hsu. Владелец: Dowton Electronic Materials Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-10.

Thermally conductive composition containing mgo filler and methods and devices in which said composition is used

Номер патента: EP3902873A1. Автор: Yan Zheng,CHEN CHEN,Hongyu Chen,Xiaolian Hu,Jiguang Zhang,Dorab Bhagwagar,Darren Hansen. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2021-11-03.

Heat conductive sheet and electronic apparatus using same

Номер патента: US20180098461A1. Автор: Koji Matsuno,Kazuhiko Kubo. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Heat dissipation structure having housing made of high thermal resistance material and electronic apparatus having the same

Номер патента: US11778726B2. Автор: Hsin-Hong Chen,Fu-Hung Hsu. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Thermally conductive silicone rubber composition

Номер патента: EP4396290A1. Автор: Yan Zheng,Yi Guo,Rui Wang,Yusheng Chen,Zhihai ZHANG. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Resin composition for molding and molded body

Номер патента: US20230111598A1. Автор: Fumiaki Abe,Shingo Takada,Saori Nara,Takayuki Kanematsu,Kiichi Asano. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2023-04-13.

Curable thermally conductive composition

Номер патента: WO2024221308A1. Автор: Yan Zheng,QI Chen,Dorab Edul Bhagwagar. Владелец: Dow Silicones Corporation. Дата публикации: 2024-10-31.

Thermally conductive silicone composition and cured product of same

Номер патента: RU2627868C2. Автор: Нобуаки МАЦУМОТО,Кунихиро ЯМАДА,Кенити ЦУДЗИ. Владелец: Син-Эцу Кемикал Ко., Лтд.. Дата публикации: 2017-08-14.

Thermally conductive silicone composition and method for producing thermally conductive member using the composition

Номер патента: WO2023242193A1. Автор: Shunsuke Yamada,Kazuya Sakai. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2023-12-21.

Thermally-conductive silicone composition

Номер патента: US20240124710A1. Автор: Yuko Kimura. Владелец: Fuji Polymer Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Thermally conductive composition and a production method of a thermal conductive component using the composition

Номер патента: WO2023194054A1. Автор: Shunsuke Yamada,Kazuya Sakai. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2023-10-12.

Thermal conductive member, electronic device, method of manufacturing electronic device, and method of replacing thermal conductive sheet in electronic device

Номер патента: US20240114661A1. Автор: Norihiro Kawamura,Youji Shirato. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Polymeric aerogel composite and synthesis by ambient and freeze-drying

Номер патента: US12077642B2. Автор: Massimo Bertino,Sylwia CZLONKA. Владелец: Virginia Commonwealth University. Дата публикации: 2024-09-03.

Flexible circuit board with thermally conductive connection to a heat sink

Номер патента: US12127329B2. Автор: Dirk Bösch,Kangkai Ma. Владелец: Infinite Flex GmbH. Дата публикации: 2024-10-22.

Compound, active light sensitive or radiation sensitive resin composition, resist film using same, resist-coated mask blank, photomask, pattern forming method, method for manufacturing electronic device, and electronic device

Номер патента: US09904167B2. Автор: Tomotaka Tsuchimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic device with dual function outer surface

Номер патента: EP2074874A2. Автор: Krister Nilsson,Florin Vantu,Torbjorn Karlelid,Maria Hugosson,Andreas Ryden,Taro Takamoto. Владелец: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB. Дата публикации: 2009-07-01.

Electronic device with dual function outer surface

Номер патента: WO2008047254A2. Автор: Krister Nilsson,Florin Vantu,Torbjorn Karlelid,Maria Hugosson,Andreas Ryden,Taro Takamoto. Владелец: SONY ERICSSON MOBILE COMMUNICATIONS AB. Дата публикации: 2008-04-24.

Thermally conductive silicone composition, and thermally conductive silicone sheet

Номер патента: EP4060001A1. Автор: Akihiro Endo,Takanori Ito,Megumi Miyano,Junichi Tsukada. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-21.

Electronic device including sliding structure and flexible display

Номер патента: US20230389243A1. Автор: Hyunju HONG,Hojin JUNG,Yangwook Kim,Bohyeon Kim,Hyunggwang KANG,Hyoungtak CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Heat dissipation device, circuit board assembly, and electronic apparatus

Номер патента: EP4081006A1. Автор: Jun Chen,Quanming Li,Zhisheng LIAN,Longhe WEI. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-26.

Power adapter and electronic device system

Номер патента: US20240098879A1. Автор: Hao Wu,Xiaowei Hui,Chunxia Xu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Aluminum-diamond composite, and heat dissipating component using same

Номер патента: US20170045314A1. Автор: Takeshi Miyakawa,Hideo Tsukamoto,Yosuke Ishihara,Shinya Narita. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

Heat dissipation device having anisotropic thermally conductive sections and isotropic thermally conductive sections

Номер патента: US11933555B2. Автор: Feras Eid,Adel Elsherbini,Johanna Swan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Power adapter and electronic device system

Номер патента: EP4319495A1. Автор: Hao Wu,Xiaowei Hui,Chunxia Xu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Thermally conductive member, optical module, radiator and preparation method for thermally conductive member

Номер патента: EP4318572A1. Автор: Yuping Hong,Ming Cheng,Qinghe Zhang,Chengpeng YANG,Buping YUAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Method for manufacturing heat dissipation structure of electronic element, heat dissipation structure, and electronic device

Номер патента: US20230413481A1. Автор: Zhiqiang Wang,Junjie Yang,Xiaofeng Hu,Hanghang DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Thermally conductive, electrically insulating material and production method thereof

Номер патента: US20110076406A1. Автор: Yukihisa Takeuchi,Yasumasa Hagiwara,Yuuichi Aoki. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2011-03-31.

Hydrogenpolyorganosiloxane and thermally conductive silicone composition thereof

Номер патента: EP4211182A1. Автор: Arvid Kuhn,Heng Yang,Shuai TIAN. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2023-07-19.

Insulating and thermally conductive sheet

Номер патента: US20150004365A1. Автор: Hirokazu Nishimura,Kana Hashimoto. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

System and method for a thermally conductive and radio frequency transparent antenna window for an active 5G antenna

Номер патента: US12079049B2. Автор: Travis C. North,Qinghong He,Suresh K. Ramasamy. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-09-03.

Thermally conductive polymer enclosure for an electrical system

Номер патента: US20230209782A1. Автор: Chinmaya Rajiv Dandekar,Michael K. Balck,Vipin Bokade,Jayakrishnan S. S. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

System and method for a thermally conductive and radio frequency transparent antenna window for an active 5g antenna

Номер патента: US20230229211A1. Автор: Travis C. North,Qinghong He,Suresh K. Ramasamy. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-07-20.

Thermally conductive silicone composite

Номер патента: WO2024186466A1. Автор: Zhanjie Li,Bizhong Zhu,Eric Joffre,Dan Zhao,Dorab Bhagwagar,Devin M. FERGUSON,Cassandra HALE. Владелец: Dow Silicones Corporation. Дата публикации: 2024-09-12.

Curable thermally conductive composition containing diamond particles

Номер патента: EP4437044A1. Автор: Yan Zheng,CHEN CHEN,Hongyu Chen,Chao He,Chenxu Wang. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Polymerization catalyst based on macromolecular platinum complexes, thermally conductive polymer composition, method for producing thermally conductive polymer composition and elastic thermally conductive electrically insulating gasket

Номер патента: RU2612532C2. Автор: Василий Федорович Аристов,Ольга Николаевна Кузьмичева. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-исследовательский институт космических и авиационных материалов" (ООО "НИИКАМ"). Дата публикации: 2017-03-09.

Thermally conductive sheet and method of manufacturing the same

Номер патента: US8691368B2. Автор: Mitsuru Ohta,Motoki Ozawa,Yoshiaki Okabayashi. Владелец: Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-08.

Electronic device comprising a thermally conductive connector comprising graphite

Номер патента: US20230145773A1. Автор: Hung-Wen Lin,Jen-Chun Chang,Sin-Shong Wang,Ajit Kumar VALLABHANENI,Qiang Du,Jorge Luis Rosales. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-05-11.

Heat dissipation case and methods for navigating heat from an electronic device

Номер патента: US20170064869A1. Автор: Dhaval N. Shah,Siddhartha Hegde,Edward L. Siahaan. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-03-02.

Thermally conductive silicone composition and cured object obtained therefrom

Номер патента: EP4349916A1. Автор: Junichi Tsukada. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Drive motor, camera module, and electronic device

Номер патента: EP4290289A1. Автор: Zhi Yuan,Pei Huang,Zhanli Sun,Zhangcheng Li,Yingfei Shu,Sikun Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Radiation-sensitive resin composition and electronic component

Номер патента: US20200004145A1. Автор: Makoto Fujimura. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

High voltage isolation using discrete non-isolated devices and electrically isolating, thermally conductive substrate

Номер патента: US20220385081A1. Автор: Wensong Yu,Dakai WANG,Srdjan Miodrag Lukic. Владелец: North Carolina State University. Дата публикации: 2022-12-01.

Thermally conductive vibration isolating connector

Номер патента: WO2019231792A1. Автор: Jonathan Barak Flowers. Владелец: Amazon Technologies, Inc.. Дата публикации: 2019-12-05.

Crushable heat sink for electronic devices

Номер патента: US20190104643A1. Автор: Paul Gwin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Sofc system formed with multiple thermally conductive pathways

Номер патента: CA3077312C. Автор: Nathan Palumbo,Joshua E. Persky,Forrest Harrington. Владелец: Upstart Power Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Silicone resin composition

Номер патента: EP4368672A1. Автор: Yoshihiro Deyama,Shugo Tanaka,Yuuto KANNO. Владелец: JNC Corp. Дата публикации: 2024-05-15.

RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20160200914A1. Автор: Shindo Hiroaki. Владелец: ZEON CORPORATION. Дата публикации: 2016-07-14.

Thermally conductive resin composition and cured product

Номер патента: US20240270934A1. Автор: Yusuke Kuwahara. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Thermally conductive resin composition and cured product

Номер патента: EP4353761A1. Автор: Yusuke Kuwahara. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Graphite sheet and electronic device comprising same

Номер патента: US20220259400A1. Автор: Kyung Su Kim,Dong Young Won,Jeong Yeul Choi. Владелец: PI Advanced Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Thermally conductive silicone composition and method for producing the same

Номер патента: EP4413072A1. Автор: Shunsuke Yamada,Kazuya Sakai. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2024-08-14.

Thermosetting electroconductive resin composition, and method for producing electronic component

Номер патента: EP4428198A1. Автор: Soichiro ESAKI,Shohei Araki,Toshio Yoneima. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2024-09-11.

High thermal conductivity fluororesin composition and products thereof

Номер патента: US20240150568A1. Автор: Hung-Yi Chang,Te-Chao Liao,Chia-Lin Liu,Wei-Ru Huang. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Polymer composition and articles made therefrom

Номер патента: EP4377388A1. Автор: Stéphane JEOL,Emmanuel Anim-Danso,Lee Carvell. Владелец: Solvay Specialty Polymers USA LLC. Дата публикации: 2024-06-05.

Tubular assembly comprising low density, low thermal conductivity low thermal effusivity polyarylene sulfide foam

Номер патента: US20220090726A1. Автор: Sahil Gupta,John Jansen,Gerald Edwards,Lee Beitzel. Владелец: Parker Hannifin Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Filler-loaded high thermal conductive dispersion liquid composition having excellent segregation stability, method for producing said dispersion liquid composition, filler-loaded high thermal conductive material using said dispersion liquid composition, method for producing said material, and molded article obtained using said material

Номер патента: US20240092981A1. Автор: Kazuo Matsuyama,Daisuke Watanabe,Noriaki Takagi,Masakuni Takagi,Yuusuke Nagatani,Yuuta Terao. Владелец: Takagi Chemicals Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Flame-retardant resin composition, flame-retardant resin molded product, flame-retardant resin housing, and electronic device

Номер патента: US20230399493A1. Автор: Kosuke Nakamura,Shinichi Hamaguchi,Tomoo Sakimura. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2023-12-14.

Polymer, photosensitive resin composition, patterning method, method of forming cured film, interlayer insulating film, surface protective film, and electronic component

Номер патента: US20210317268A1. Автор: Yoshio Kawai,Katsuya Takemura,Dmitry Zubarev,Masashi Iio,Hiroyuki Urano,Kazuya HONDA. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Thermoplastic styrenic resin composition

Номер патента: US20040054079A1. Автор: Wen-Yi Su. Владелец: Chi Mei Corp. Дата публикации: 2004-03-18.

Methods of forming polyol premixes and foamable compositions and foams formed therefrom

Номер патента: US20240270917A1. Автор: Bin Yu,Mary C. Bogdan,David John Williams,Yiu Keung Ling. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

High temperature-resistant foam plastic with low thermal conductivity

Номер патента: RU2604841C9. Автор: Дирк ВЕГЕНЕР,Штефан РАЙТЕР,Харальд РАССЕЛЬНБЕРГ,Ханс-Детлеф АРНТЦ,Дирк БРЮНИНГ,Марсел ШОРНШТАЙН. Владелец: Байер Интеллектуэль Проперти Гмбх. Дата публикации: 2017-09-26.

Thermally conductive sheet, thermally conductive sheet supply form, thermally conductive sheet precursor, and method for manufacturing thermally conductive sheet

Номер патента: US20240117148A1. Автор: Keisuke Aramaki,Yusuke Kubo,Yuma SATO. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Thermal conductive silicone composition

Номер патента: US20230104725A1. Автор: Tomohiro Tamai. Владелец: DuPont Toray Specialty Materials KK. Дата публикации: 2023-04-06.

Thermally conductive fillers

Номер патента: US20240182673A1. Автор: Andrea BATTISTI,Jamal FTOUNI,Fabrizio ORLANDO,Manuel EGGIMANN. Владелец: Omya International AG. Дата публикации: 2024-06-06.

Thermal conductive silicone composition

Номер патента: US20240318000A1. Автор: Yan Huang,Zhongwei Cao,Linfei WANG,Dorab Bhagwagar. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Thermally conductive composition and cured product

Номер патента: EP4379003A1. Автор: Tatsuya Iwamoto,Toshiki Kaneko,Hiroshi UMETANI. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Polyamide Based Resin Composition Having Excellent Whiteness, Thermal Conductivity, and Extruding Moldability

Номер патента: US20110155948A1. Автор: Jong Cheol Lim,Bum Seok Youn,Young Sik Ryu,Chan Gyun Shin,Han Namkung,Jong Yeun KIM. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2011-06-30.

Thermally conductive plastic compositions, extrusion apparatus and methods for making thermally conductive plastics

Номер патента: WO2016106410A1. Автор: Chandrashekar Raman,Bei Xiang,Anand Murugaiah. Владелец: Momentive Performance Materials Inc.. Дата публикации: 2016-06-30.

Conductive resin composition and encoder switch using the same

Номер патента: US20010025065A1. Автор: Satoru Matsumora. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2001-09-27.

Active light sensitive or radiation sensitive resin composition, pattern forming method, method for manufacturing electronic device, and electronic device

Номер патента: US09791777B2. Автор: Keita Kato,Michihiro Shirakawa,Akiyoshi Goto,Masafumi KOJIMA,Keiyu OU. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Thermoplastic materials with improved thermal conductivity and methods for making the same

Номер патента: WO2002009939A1. Автор: James P. Mack,Thomas P. Mack,Edward J. Mack, Sr.. Владелец: Tri-Mack Plastics Manufacturing Corp.. Дата публикации: 2002-02-07.

Pattern forming method, composition kit and resist film, and method for producing electronic device using them, and electronic device

Номер патента: US09915870B2. Автор: Kaoru Iwato,Hiroo Takizawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Pattern-forming method, electron beam-sensitive or extreme ultraviolet radiation-sensitive resin composition, resist film, manufacturing method of electronic device using them and electronic device

Номер патента: EP2761373A1. Автор: Shuji Hirano,Hideaki Tsubaki,Hiroo Takizawa,Naoki Inoue. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-08-06.

Composite bonding tool with high thermal conductivity and low coefficient of thermal expansion

Номер патента: US09902091B2. Автор: Kristofer Metaverso. Владелец: Rohr Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Pattern forming method, electron beam- or extreme ultraviolet-sensitive resin composition, resist film using the same, method of manufacturing electronic device, and electronic device

Номер патента: US20150370170A1. Автор: Shuji Hirano,Hiroo Takizawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2015-12-24.

Thermally conductive fibers and fabrics

Номер патента: US20070173589A1. Автор: L.P. Felipe Chibante. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-07-26.

Pattern formation method, active light-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, production method for electronic device using same, and electronic device

Номер патента: US9829796B2. Автор: Tomotaka Tsuchimura,Hiroo Takizawa,Takuya TSURUTA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Radiation-sensitive resin composition and electronic device

Номер патента: US09880468B2. Автор: Takashi Tsutsumi. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Pattern formation method, active light-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, production method for electronic device using same, and electronic device

Номер патента: US09829796B2. Автор: Tomotaka Tsuchimura,Hiroo Takizawa,Takuya TSURUTA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Improved through-plane thermal conductivity using foam injection molding with core-back technology

Номер патента: EP4045261A1. Автор: Angel YANEV,Frans Mercx,Tim VAN ERP. Владелец: SHPP Global Technologies BV. Дата публикации: 2022-08-24.

Compositions of improved through-plane thermal, conductivity using foam injection molding with core-back technology

Номер патента: EP4045583A1. Автор: Vaidyanath Ramakrishnan,Arno Hagenaars,Frans Mercx,Johannes Gerardus Petrus Goossens,Tim VAN ERP. Владелец: SHPP Global Technologies BV. Дата публикации: 2022-08-24.

Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, method for manufacturing actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive film, pattern forming method, method for manufacturing electronic device, resin, and method for manufacturing resin

Номер патента: US20240248398A1. Автор: Tsutomu Yoshimura,Akiyoshi Goto. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Positive photosensitive resin composition, positive photosensitive dry film, method for producing positive photosensitive dry film, patterning process, method for forming cured film, interlayer insulation film, surface protective film, and electronic component

Номер патента: US20220043351A1. Автор: Osamu Watanabe,Katsuya Takemura,Masashi Iio,Hiroyuki Urano. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Positive photosensitive resin composition, positive photosensitive dry film, method for producing positive photosensitive dry film, patterning process, method for forming cured film, interlayer insulation film, surface protective film, and electronic component

Номер патента: US12085856B2. Автор: Osamu Watanabe,Katsuya Takemura,Masashi Iio,Hiroyuki Urano. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Polymer nanocomposite for use in electrical and electronic equipment with properties suitable for applications such as electrical insulation and with thermal conductivity gain

Номер патента: US20230135004A1. Автор: José Donato AMBRÓSIO,Rafael Barbosa,Lidiane Cristina Costa,Claudemiro Bolfarini,Guilherme Eduardo De Oliveira Blanco,Alexander Hiroshi Kasama,Ana Margarida De Oliveira,Diego Alexandre Belmonte Barbosa,Rafael De Almeida Peçanha. Владелец: Universidade Federal de Sao Carlos. Дата публикации: 2023-05-04.

Thermal conductivity regulating agent and molded body

Номер патента: EP4299640A1. Автор: Hisashi Kurokawa. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2024-01-03.

High thermal coefficient slurry compositions and methods therefor

Номер патента: AU2023215235A1. Автор: Daniel Bour,Freddie Lynne Sabins,Gerald Fuller,Piotr D. Moncarz,Walter KOLBE. Владелец: Xgs Energy Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Thermal systems using thermally-conductive particulate thermal media and methods

Номер патента: WO2010027518A9. Автор: Richard Jarvis. Владелец: Venture 12 Labs, Llc. Дата публикации: 2010-06-17.

High thermal coefficient grout compositions and methods therefor

Номер патента: AU2023214420A1. Автор: Daniel Bour,Axel-Pierre Bois,Gerald Fuller,Piotr D. Moncarz,Poodipeddi V. Suryanarayana,Mark McGilvray Jr.. Владелец: Xgs Energy Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Thermal systems using thermally-conductive particulate thermal media and methods

Номер патента: WO2010027518A2. Автор: Richard Jarvis,Landon Wood. Владелец: Landon Wood. Дата публикации: 2010-03-11.

Thermal systems using thermally-conductive particulate thermal media and methods

Номер патента: EP2260254A2. Автор: Richard Jarvis. Владелец: VENTURE 12 LABS LLC. Дата публикации: 2010-12-15.

Methods and compositions for manufacturing low thermal conductivity textiles

Номер патента: US20210277592A1. Автор: David Horinek,Trenton Horinek. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-09.

Anisotropic thermally conductive polymers and methods of making and using the same

Номер патента: US12077704B2. Автор: Adam Gross,Ashley DUSTIN,Adam Sorensen. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2024-09-03.

High thermal conductive boehmite and method for manufacturing same

Номер патента: EP2918546A1. Автор: Yasuhiro Ota,Masashi Mizutani,Kenji Kido,Tokio Kawai,Hirokazu Kihou. Владелец: Kawai Lime Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-16.

Method for tuning the thermal conductivity of a nanolayered material and thermal insulators prepared thereby

Номер патента: US10208237B2. Автор: Debasish Banerjee,Ruigang Zhang,Gaohua Zhu. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2019-02-19.

Alumina composite ceramic composition and method of manufacturing the same

Номер патента: US09902889B2. Автор: Hyo Tae Kim,Hyo Soon Shin,Chi Heon Kim. Владелец: Korea Institute of Ceramic Engineering and Technology KICET. Дата публикации: 2018-02-27.

Thermally conductive composition

Номер патента: EP2201079A1. Автор: Yimin Zhang,Allison Y. Xiao. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2010-06-30.

Methods and apparatuses for deriving wellbore fluid sag from thermal conductivity measurements

Номер патента: US09939553B2. Автор: Dale E. Jamison,Cato Russell Mcdaniel,Xiangnan YE,Katerina V. Newman. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Increasing The Heat Flow Of Flexible Cellular Foam Through The Incorporation Of Highly Thermally-Conductive Solids

Номер патента: US20200317978A1. Автор: Bruce W. Peterson,Mark L. Crawford,Gualtiero G. GIORI. Владелец: L&P Property Management Co. Дата публикации: 2020-10-08.

Thermally-conductive composition and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180002587A1. Автор: Seung Woo Han,Sook Hyun YOON,Jin Soon BYUN. Владелец: Hanmir Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Impregnated 3d graphene aerogels for enhanced thermal conductivity

Номер патента: US20230407159A1. Автор: Jinho PARK,John Hankinson,Comas Haynes. Владелец: Georgia Tech Research Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Chip module, circuit board and electronic device

Номер патента: US20240274496A1. Автор: Yang Liu,Mingliang Hao,Zhihao ZHU,Yongbo GE,Zhongxin Li,Haitang Hu,Te PI. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Integrated molded body and electronic device housing

Номер патента: US20240316897A1. Автор: Tatsuya Abe,Kenya Okada,Keisuke Shiozaki. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic element mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20190311971A1. Автор: Noboru KITAZUMI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-10-10.

Circuit board, circuit board manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP3934390A1. Автор: Guo Yang,Jian Shi,Zhi Yuan,Zhen Xu,Linfang Jin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Underfill film having thermally conductive sheet

Номер патента: US20070132078A1. Автор: Keiji Matsumoto. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-06-14.

Underfill film having thermally conductive sheet

Номер патента: US20080067670A1. Автор: Keiji Matsumoto. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-03-20.

Electronic device and electric power steering device

Номер патента: US20240243030A1. Автор: Kensuke Takeuchi,Katsuhiko Omae. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Packaging device, packaging module, and electronic device

Номер патента: EP4340017A1. Автор: Bo Yu,Xin Li,Xudong Wang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Printed circuit board and electronic device including same

Номер патента: US20230031184A1. Автор: Ping-Han TSOU,Li-Chien Wan. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

Packaging device, packaging module, and electronic device

Номер патента: US20240096782A1. Автор: Bo Yu,Xin Li,Xudong Wang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Conductive resin composition, circuit board fabricated using conductive resin composition, and method of manufacturing circuit board

Номер патента: US12094622B2. Автор: Kyosuke MICHIGAMI,Tomohiro Fukao,Tomoaki Sawada,Takatoshi Abe. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor Thermal-Conductive Heat Sink Structure

Номер патента: US20190115276A1. Автор: Wen-Sung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-04-18.

Devices and methods to improve thermal conduction from SMT and chip on board components to chassis heat sinking

Номер патента: US12082334B2. Автор: John Dickey,Kevin Kilroy. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Thermally conductive sheet feeder and method for feeding thermally conductive sheet

Номер патента: US20150093219A1. Автор: Akihiro Endo,Yasuhisa Ishihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-02.

Support component for electronic parts comprising a thermal conduction layer

Номер патента: EP3726335A1. Автор: Robert F. Meyer,David A. PAKULA,Michael D. Quinones,William A. Counts,Jason P. Shannon. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-10-21.

Heat-insulating and fire-retardant composition and methods for production thereof

Номер патента: RU2691325C1. Автор: Анатолий Иванович Пластинин,Павел Анатольевич Пластинин. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Уралавтогруз". Дата публикации: 2019-06-11.

Thermally-Conductive Electromagnetic Interference (EMI) Absorbers

Номер патента: US20240276690A1. Автор: Karen Bruzda,Hoang Dinh Do,John David RYAN. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Photosensitive resin composition, process for forming relief pattern, and electronic component

Номер патента: US6960420B2. Автор: Hiroshi Komatsu. Владелец: Hitachi Chemical DuPont Microsystems LLC. Дата публикации: 2005-11-01.

Electronic Device with a Cooling Structure

Номер патента: US20170269650A1. Автор: Adam Scott Kilgore,Andrea Chantal Ashwood. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2017-09-21.

Microwave attenuators on high-thermal conductivity substrates for quantum applications

Номер патента: EP3753068A1. Автор: Patryk GUMANN,Salvatore Bernardo Olivadese,Jay GAMBETTA,Jerry Chow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-12-23.

Electronic device with a cooling structure

Номер патента: US09939859B2. Автор: Adam Scott Kilgore,Andrea Chantal Ashwood. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2018-04-10.

Electronic device with heat conductive encasing device

Номер патента: US20040026798A1. Автор: Christophe Venencie,Catherine Dupin,Nicolas Guiragossian. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2004-02-12.

Circuit board and electronic device

Номер патента: EP3667716A1. Автор: Kohei MATSUMARU. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2020-06-17.

Microwave attenuators on high-thermal conductivity substrates for quantum applications

Номер патента: US20190252752A1. Автор: Patryk GUMANN,Jerry M. Chow,Jay M. Gambetta,Salvatore Bernardo Olivadese. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-08-15.

Heat spreader for attaching to a substrate in an electronic device forming a stacked interconnect heat sink

Номер патента: EP3651194A1. Автор: Sailesh M Merchant,John W Osenbach,Mark A Bachman. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2020-05-13.

Electronic device, information processor, and electromagnetic radiation suppressing member

Номер патента: EP1634331A1. Автор: Osamu Murasawa. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2006-03-15.

Coil component and electronic device

Номер патента: US20210296046A1. Автор: Kazuyoshi Sato,Makoto Tokonami,Tomokazu Ikenaga. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-09-23.

Method for verifying correct adhesion of a substrate on an electrically and thermally conductive body

Номер патента: US20140132285A1. Автор: Claus Becker,Hagen Friede,Hartmut Selter. Владелец: PIERBURG PUMP TECHNOLOGY GMBH. Дата публикации: 2014-05-15.

Thermally conductive electromagnetically absorptive material

Номер патента: US20240260243A1. Автор: Jaewon Kim,Badri Veeraraghavan,Zhonghua Lu,Zulfiqar A. KHAN,Jeffrey A. TOSTENRUDE,Jennifer J. SOKOL,Joel S. Peiffer. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-08-01.

Thermally conductive electromagnetically absorptive material

Номер патента: WO2021198849A1. Автор: Jaewon Kim,Badri Veeraraghavan,Zhonghua Lu,Zulfiqar A. KHAN,Jeffrey A. TOSTENRUDE,Jennifer J. SOKOL,Joel S. Peiffer. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2021-10-07.

Electronic part-mounted substrate, thermal conductive member for electronic part-mounted substrate and liquid-jetting head

Номер патента: US20060092235A1. Автор: Hiroto Sugahara. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Devices and methods to improve thermal conduction from smt and chip on board components to chassis heat sinking

Номер патента: US20230337353A1. Автор: John Dickey,Kevin Kilroy. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Devices and methods to improve thermal conduction from smt and chip on board components to chassis heat sinking

Номер патента: EP4262327A1. Автор: John Dickey,Kevin Kilroy. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2023-10-18.

Thermal transfer between electronic device and case

Номер патента: US20180092241A1. Автор: Ian P. Colahan,Timothy J. Rasmussen,Ibuki Kamei. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-03-29.

Apparatus for generating aerosol comprising multilayer thermally conductive member

Номер патента: US12070072B2. Автор: Dong Sung Kim,Won Kyeong Lee,Jae Sung Choi,Heon Jun Jeong. Владелец: KT&G Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Heated vehicle steering wheel having thermal conduction

Номер патента: US20210146986A1. Автор: Nathan Shaeff. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2021-05-20.

Heat sink for increasing through-thickness thermal conductivity of organic matrix composite structures

Номер патента: US5975201A. Автор: Jack C. Roberts,Mark H. Luesse. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 1999-11-02.

Porous component and electronic cigarette including the same

Номер патента: US20210030066A1. Автор: Hongliang Luo,Xiaoping Li,Zhenlong JIANG,Congwen Xiao,Lingrong Xiao. Владелец: Shenzhen Smoore Technology Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Electronic device apparatus with multiple thermally conductive paths for heat dissipation

Номер патента: US20200152546A1. Автор: Gamal Refai-Ahmed,Suresh Ramalingam,Hui-Wen LIN,Henley Liu,Ho Hyung Lee. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2020-05-14.

Electronic device package

Номер патента: WO2018125255A1. Автор: Hyoung Il Kim,Juan E. Dominguez. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-05.

Cooling apparatus for electronic device

Номер патента: US5345107A. Автор: Atsushi Morihara,Nobuo Kawasaki,Noriyuki Ashiwake,Shizuo Zushi,Mitsuo Miyamoto,Takahiro Daikoku,Keizou Kawamura. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1994-09-06.

METHOD FOR ESTABLISHING A PROTECTED ELECTRONIC COMMUNICATION BETWEEN VARIOUS ELECTRONIC DEVICES, ESPECIALLY BETWEEN ELECTRONIC DEVICES OF ELECTRONIC SERVICE PROVIDERS AND ELECTRONIC ELECTRONIC DEVICES

Номер патента: RU2010118403A. Автор: Либор НОЙМАНН,Либор НОЙМАНН (CZ). Владелец: Анэкт А.С. (Cz). Дата публикации: 2011-11-20.

HARDENING RESIN COMPOSITION, SEALING MATERIAL, AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SEALING MATERIAL

Номер патента: US20140264959A1. Автор: TAKAKURA Akira,KATOU Hiroshi,OKUHIRA Hiroyuki. Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2014-09-18.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATION AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE

Номер патента: US20130289187A1. Автор: Yoshida Kenji,Tanaka Yusuke,Wada Masahiro,Ukawa Ken. Владелец: SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED. Дата публикации: 2013-10-31.

Epoxy resin composition for sealing and electronic component device

Номер патента: JP3840989B2. Автор: 良一 池澤,光雄 片寄,佳弘 高橋,孝幸 秋元,尚紀 渡辺. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-01.

Composition and method for production of thermally-conductive metal polymeric coatings with increased hardness by cathodic electrodeposition

Номер патента: RU2613798C1. Автор: Михаил Юрьевич Квасников,Анна Александровна Силаева,Александр Витальевич Варанкин,Тимофей Михайлович Квасников,Лидия Александровна Радыгина. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский химико-технологический университет имени Д.И. Менделеева". Дата публикации: 2017-03-21.

Thermal conductivity estimation method, thermal conductivity estimation apparatus, production method for semiconductor crystal product, thermal conductivity calculator, thermal conductivity calculation program, and, thermal conductivity calculation method

Номер патента: US12099026B2. Автор: Yusuke Higuchi,Toshiyuki Fujiwara,Toru Ujihara,Ryusuke Yokoyama. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Carbon dioxide removing thermal insulation material composition and production method thereof

Номер патента: WO2024110296A1. Автор: Luca Baldini,Robert James Moore,Jannis Wernery,Juliana Azul Trobiani di Canto,Despoina Karakitsiou,Francisco Mancebo. Владелец: EMPA EIDGENOSSISCHE MATERIALPRUFUNGS- UND FORSCHUNGSANSTALT. Дата публикации: 2024-05-30.

Metal-ceramic composite and method of its production (versions)

Номер патента: RU2640055C1. Автор: Светлана Петровна Буякова,Сергей Николаевич Кульков,Елена Сергеевна Дедова,Игорь Владимирович Турунтаев,Руслан Викторович Левков. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский Томский политехнический университет" (ТПУ). Дата публикации: 2017-12-26.

Glass for chemical strengthening, chemically strengthened glass, and electronic device case

Номер патента: US20230250015A1. Автор: Qing Li,Akio Koike,Eriko Maeda. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Preparation method of spherical alumina with low viscosity and high thermal conductivity

Номер патента: US20240228312A1. Автор: Xue Liu,Xiaodong Li,Bing Jiang,Huan ZHAO,Shicheng Hu. Владелец: Novoray Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Glass for chemical strengthening, chemically strengthened glass, and electronic device case

Номер патента: US11718556B2. Автор: Qing Li,Akio Koike,Eriko Maeda. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-08.

Two-dimensional high-entropy metal oxide assembly with high thermal conductivity and preparation method thereof

Номер патента: US20220242745A1. Автор: Lingjie ZHANG,Weiwei Cai,Ningzhong Bao. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2022-08-04.

Enhancement of thermal conductivity of aluminium by doping graphene followed by melting and casting process

Номер патента: EP4437152A1. Автор: Arijit MITRA,Subrat KAR,Saroj Kumar Nayak,Bijoy Kumar Satpathy,Kedar BHOJAK,Binuta Patra,Aruna Kumar Sahu. Владелец: National Aluminium Co Ltd Bhubaneswar. Дата публикации: 2024-10-02.

Composite metal material and low-temperature solder paste with high thermal conductivity containing same

Номер патента: US20240238910A1. Автор: Guangxin Wang,Zhihao Zhang,Xuzhang ZHENG,Jixian Xing,Shiqin Li. Владелец: Xiamen Jissyu Solder Paste Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Actinic-ray- or radiation-sensitive resin composition, actinic-ray- or radiation-sensitive film therefrom, method of forming pattern using the composition, process for manufacturing electronic device and electronic device

Номер патента: WO2013047911A1. Автор: Junichi Ito,Shinichi Sugiyama,Kaoru Iwato,Toshiaki Fukuhara,Akinori Shibuya,Tomoki Matsuda,Shohei Kataoka,Masahiro Yoshidome,Naohiro Tango,Yoko TOKUGAWA. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2013-04-04.

Furnace cooling system with thermally conductive joints between cooling elements

Номер патента: RU2674546C2. Автор: Джон Эндрю Фергюсон ШОУ,Мацех Урбан ЯСТРЖЕБСКИ,Роберт Дж. ВИНСТРА,Дэвид Хенри РАДЖ. Владелец: Хэтч Лтд.. Дата публикации: 2018-12-11.

Methods and systems for engine block thermal conductivity

Номер патента: US20190257263A1. Автор: Carsten Weber,Paul Turner,Clemens Maria Verpoort,Urban Morawitz. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2019-08-22.

Cylinder head valve seat with high thermal conductivity and multiple material cross-section

Номер патента: US20220082035A1. Автор: Qigui Wang,Jeffrey Harris,Herbert W. Doty,Dale A. Gerard,Devin R. Hess. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2022-03-17.

Production method for alloy 690 ordered alloy of improved thermal conductivity, and alloy 690 ordered alloy produced thereby

Номер патента: US20160145730A1. Автор: Sung-Soo Kim,Young-Suk Kim,Dae-Whan Kim. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2016-05-26.

A refractory brick, its composition, and process for manufacturing thereof

Номер патента: EP3224221A1. Автор: Thanapong PRASERTPHOL,Somkeat SUEBTHAWILKUL,Chanvit CHAWENGKUL,Nichapat PATCHARARUNGRUANG,Palakrit TINNAKORN. Владелец: SIAM REFRACTORY INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-04.

Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film using the same, pattern forming method, and method for manufacturing electronic device and electronic device, and compound

Номер патента: WO2014034533A1. Автор: Keita Kato,Shuhei Yamaguchi,Akinori Shibuya,Tomoki Matsuda,Shohei Kataoka,Akiyoshi Goto. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2014-03-06.

Metal-halide composite, articles comprising a metal-halide composite and method of making and using same

Номер патента: US20230174434A1. Автор: Timothy J. Haugan,Christopher J. Kovacs. Владелец: US Air Force. Дата публикации: 2023-06-08.

Active light ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, active light ray-sensitive or radiation-sensitive film, method for forming pattern, and method for producing electronic device

Номер патента: EP4023635A1. Автор: Takamitsu Tomiga,Yasunori Yonekuta,Kohei Higashi,Fumihiro Yoshino,Naoya HATAKEYAMA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2022-07-06.

Architectures for high temperature TBCs with ultra low thermal conductivity and abradability and method of making

Номер патента: US09816392B2. Автор: Krishnamurthy Anand,James Anthony Ruud,Surinder Singh Pabla,Joshua Lee Margolies,Padmaja Parakala,Jon Conrad Schaeffer. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-11-14.

Thermal conduction device and vapor deposition crucible

Номер патента: US20180148827A1. Автор: Yang Liu,Yawei Liu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Backfilled polycrystalline diamond cutter with high thermal conductivity

Номер патента: EP2396494A1. Автор: William W. King,Michael R. Reese,Alfazazi Dourfaye. Владелец: Varel International Ind LLC. Дата публикации: 2011-12-21.

Thermal barrier coating for cmas resistance and low thermal conductivity

Номер патента: US20190202741A1. Автор: Michael J. Maloney,David A. Litton,Mario P. Bochiechio. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2019-07-04.

Backfilled polycrystalline diamond cutter with high thermal conductivity

Номер патента: WO2010111578A1. Автор: William W. King,Michael R. Reese,Alfazazi Dourfaye. Владелец: VAREL INTERNATIONAL, IND., L.P.. Дата публикации: 2010-09-30.

Thermal Barrier Coating for CMAS Resistance and Low Thermal Conductivity

Номер патента: US20150336850A1. Автор: Michael J Maloney,Mario P Bochiechio,David A Litton. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2015-11-26.

Thermally Conductive Lubricant

Номер патента: US20220106536A1. Автор: Rongsheng Liu,Jian Qin,Mikael Unge,Santanu Singha,Saeed Maleksaeedi. Владелец: Dodge Acquisition Co. Дата публикации: 2022-04-07.

FABRICATION METHOD OF HEXAGONAL BORON NITRIDE (h-BN)-BASED THERMALLY-CONDUCTIVE COMPOSITE FILM

Номер патента: US20220402257A1. Автор: Daniel Huang,Chaoming Wu,Renzheng Chen,Mars GUO. Владелец: Suzhou Kanronics Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

High-thermal conductivity composite material, preparation method and application thereof

Номер патента: US20240117470A1. Автор: Xuebin He,Ping Lv,Yusheng LIU,Jiankang ZHANG,Shengqiang MA,Jiandong Xing,Xudong Cui,Jiaxu CHEN,Wenmin NIU. Владелец: Shaanxi Zinc Industry Co ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Thermal barrier coating for cmas resistance and low thermal conductivity

Номер патента: US20190202742A1. Автор: Michael J. Maloney,David A. Litton,Mario P. Bochiechio. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2019-07-04.

Thermally conductive lubricant

Номер патента: CA3132014A1. Автор: Rongsheng Liu,Jian Qin,Mikael Unge,Santanu Singha,Saeed Maleksaeedi. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2022-04-05.

Thermally conductive lubricant

Номер патента: EP3978588A1. Автор: Rongsheng Liu,Jian Qin,Mikael Unge,Santanu Singha,Saeed Maleksaeedi. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2022-04-06.

Aluminum base alloy with high thermal conductivity for die casting

Номер патента: US09920401B2. Автор: Gi Dong Kang,Ho Sung Seo. Владелец: SANGMOON. Дата публикации: 2018-03-20.

Improved thermal barrier material exhibiting manufacturability, high toughness and low thermal conductivity

Номер патента: WO2024118466A1. Автор: Andreis Peter Castronova,Richard Eugene Cook,Andrew James Heidloff,William John Jarosinski,Molly Maureen O'CONNOR. Владелец: PRAXAIR S.T. TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-06-06.

Cmas resistant, high strain tolerant and low thermal conductivity thermal barrier coatings and thermal spray coating method

Номер патента: EP3775312A1. Автор: Dianying Chen,Mitchell R. Dorfman,Christopher G. Dambra. Владелец: Oerlikon Metco US Inc. Дата публикации: 2021-02-17.

Multiphase thermal interface component, method of forming the same and electronic device testing apparatus provided with the same

Номер патента: US20240192268A1. Автор: Yu-Wei Chuang,Xin-Yi Wu,Jui-Che Chou. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Thermally conductive laminate

Номер патента: WO2021014337A1. Автор: Kentaro Tamura. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2021-01-28.

Inductor and electronic device

Номер патента: EP4120296A1. Автор: HE Zhou,Lei Shi,Yunyu Tang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-18.

Energy harvesting device for electronic devices

Номер патента: EP3631869A1. Автор: PENG Wang,Mario Francisco Velez,Victor Adrian Chiriac,Jorge Luis Rosales. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-04-08.

Energy harvesting device for electronic devices

Номер патента: WO2018222382A1. Автор: PENG Wang,Mario Francisco Velez,Victor Adrian Chiriac,Jorge Luis Rosales. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2018-12-06.

Semiconductor apparatus, and electronic device comprising same

Номер патента: EP4152375A1. Автор: YU Chen,Yan Xu,Zhongli Ji. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-22.

Heat radiator and electronic component module

Номер патента: US20240321671A1. Автор: Tetsunori TSUMURAYA. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic device and electric power steering device

Номер патента: EP4379792A1. Автор: Kensuke Takeuchi,Katsuhiko Omae. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

Camera module having circuit board with imrpoved flatness and electronic device

Номер патента: US12069361B2. Автор: Kun Li,Shin-Wen Chen,Jian-Chao Song,Yu-Shuai Li,Wu-Tong Wang,Bo-Ying Zhu. Владелец: Rayprus Technology Foshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Thermally conductive laminate

Номер патента: US20220270779A1. Автор: Kentaro Tamura. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2022-08-25.

Electronic device substrate assembly with impermeable barrier and method of making

Номер патента: US20030090872A1. Автор: Prabjit Singh,Robert Simons,Richard Chu,Michael Ellsworth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-05-15.

Chip packaging structure, electronic device and chip packaging method

Номер патента: US20240321678A1. Автор: Kaiyou Qian,Shih-Yueh Huang. Владелец: Smarter Silicon Shanghai Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Conductive resin composition and encoder switch using the same

Номер патента: EP1074997A3. Автор: Satoru Matsumora. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-23.

Thermally conductive silk-screenable interface material

Номер патента: US20030011066A1. Автор: Kevin McCullough. Владелец: Cool Shield Inc. Дата публикации: 2003-01-16.

Fin-shaped heat dissipation apparatus for electronic device

Номер патента: US20020048154A1. Автор: Timothy-Yu,Kelly-Shyu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2002-04-25.

Thermal interface material and electronic assembly having such a thermal interface material

Номер патента: EP1436836A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Paul Koning,Ashay Dani,Christopher Rumer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-14.

Thermal interface material and electronic assembly having such a thermal interface material

Номер патента: WO2003034489A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Paul Koning,Ashay Dani,Christopher Rumer. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2003-04-24.

Systems and methods for thermal conduction using S-contacts

Номер патента: US09960098B2. Автор: Chris Olson. Владелец: PSemi Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Acoustic wave device with high thermal conductivity layer on interdigital transducer

Номер патента: GB2580496A. Автор: MAKI Keiichi,Fukuhara Hironori,Gogo Rei. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-07-22.

Chip and manufacturing method thereof, and electronic device

Номер патента: US11862529B2. Автор: Yong Yang,Chaojun Deng,Xiaoyun WEI,Xing FU,Jiye Xu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Image pickup apparatus and electronic device

Номер патента: US20110310564A1. Автор: Jiro Yamamoto. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2011-12-22.

Chip and manufacturing method thereof, and electronic device

Номер патента: EP3979312A2. Автор: Yong Yang,Chaojun Deng,Xiaoyun WEI,Xing FU,Jiye Xu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-06.

Surface-emitting laser with multilayer thermally conductive mirror

Номер патента: US20240106199A1. Автор: Chuan-Wei Chen. Владелец: Taiwan Asia Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Method for thermal conduction interfacing

Номер патента: US20080286502A1. Автор: Dean Frederick Herring,Timothy Samuel Farrow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-11-20.

Thermal conductivity control devices

Номер патента: US09909823B2. Автор: Michael J. Andres. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Metallized film capacitor element comprising thermally conductive films and a thermally conducting film for an electrical power component

Номер патента: US09865393B2. Автор: Sari Laihonen,Christoph Schlegel,Linnea Petersson. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2018-01-09.

Electronic device, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US20140320221A1. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2014-10-30.

Battery cell thermal conductivity measurement device and battery cell thermal conductivity measurement method using same

Номер патента: US20210344056A1. Автор: Kwang Min Kim,Woo Young Song. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Battery cell thermal conductivity measurement device and battery cell thermal conductivity measurement method using same

Номер патента: EP3855551A1. Автор: Kwang Min Kim,Woo Young Song. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-07-28.

Thermally conductive slugs/active dies to improve cooling of stacked bottom dies

Номер патента: US12094800B2. Автор: Peng Li,Jin Yang,Deepak Goyal,Chia-Pin Chiu,Zhimin Wan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Thin metal substrate having high thermal conductivity

Номер патента: US09902137B2. Автор: Chien Hui Lee,Meng Hao Chang,J. King Chen. Владелец: AISA ELECTRONIC MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Thermally conductive semiconductor packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240136245A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Thermally conductive flat self-fusing enameled wire

Номер патента: US20230317312A1. Автор: Tung-Tzer WANG. Владелец: Jung Shing Wire Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Actively controlled thermal conductivity for powertrain thermal management

Номер патента: US20210175560A1. Автор: Quazi Ehtesham Hussain,Mark John Jennings,Chad Allan Baker. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2021-06-10.

Improved thermally conductive interface

Номер патента: WO1995022175A1. Автор: William P. Mortimer,Joseph G. Ameen,Victor P. Yokimcus. Владелец: W.L. Gore & Associates, Inc.. Дата публикации: 1995-08-17.

Resonator device, electronic device, and moving object

Номер патента: US20140145559A1. Автор: Kensaku ISOHATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2014-05-29.

Thermally conductive semiconductor packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240234235A9. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Aircraft plug-in circuit breaker panel with load wires embedded in thermally conductive epoxy

Номер патента: WO2015069722A1. Автор: Patrick Wellington Mills,James Michael Mccormick,David Michael Geier. Владелец: Labinal, LLC. Дата публикации: 2015-05-14.

Semiconductor packages having thermal conductive pattern

Номер патента: US12068224B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Thermal conductive member for a heat sink

Номер патента: US20240274488A1. Автор: Secundino Miguel Baldonado. Владелец: ESAB Group Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Aircraft plug-in circuit breaker panel with load wires embedded in thermally conductive epoxy

Номер патента: EP3066729A1. Автор: Patrick Wellington Mills,James Michael Mccormick,David Michael Geier. Владелец: Labinal LLC. Дата публикации: 2016-09-14.

A processing system platen having a variable thermal conductivity profile

Номер патента: WO2009009526A2. Автор: Richard S. Muka,Changhoon Choi,Vikram Singh,Timothy J. Miller. Владелец: VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC.. Дата публикации: 2009-01-15.

Thermal conductive member for a heat sink

Номер патента: WO2024167817A1. Автор: Secundino Miguel Baldonado. Владелец: THE ESAB GROUP, INC.. Дата публикации: 2024-08-15.

Thermally conductive molding compound structure for heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: US09960099B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Interface interconnect structure for efficient heat dissipation of power electronic device and preparation method therefor

Номер патента: US20240145336A1. Автор: LIN ZHU,Jing Ren,Feifei Huang,Mingliang Huang. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2024-05-02.

Thermal conduction layer

Номер патента: US20230058897A1. Автор: Sri M. Sri-Jayantha,David Abraham,Gerard McVicker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Interface interconnect structure for efficient heat dissipation of power electronic device and preparation method therefor

Номер патента: US12068220B2. Автор: LIN ZHU,Jing Ren,Feifei Huang,Mingliang Huang. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2024-08-20.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

Flexible thermal conduit for an electronic device

Номер патента: US09986667B2. Автор: Michael Nikkhoo,Roy Riccomini,Maosheng Ye,Michael Beerman,Joseph Daniel Taylor,Doug HEIRICH. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Thermally conductive sheet and semiconductor device

Номер патента: US20170011986A1. Автор: Kazuya Kitagawa,Shunsuke Mochizuki,Yoji Shirato,Kazuya Hirasawa,Motomi Kurokawa,Mika Tsuda,Keita Nagahashi,Satoshi Maji. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: WO2015083043A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: Ibm (China) Investment Company Ltd.. Дата публикации: 2015-06-11.

Sofc with thermally conductive pathways

Номер патента: CA3072005C. Автор: Nathan Palumbo,Joshua E. Persky. Владелец: Upstart Power Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Application of a thermally conductive thin film to a wafer backside prior to dicing to prevent chipping and cracking

Номер патента: US20060105547A1. Автор: Timothy Krywanczyk,David Audette,Matthew Whalen,Steven Codding,Brian Thibault. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-05-18.

Display panel and display device with enhanced thermal conductivity

Номер патента: US12107079B2. Автор: Yuheng Zhang. Владелец: Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Electro-optic device, electro-optic unit, and electronic apparatus

Номер патента: US20180188524A1. Автор: Kosuke Takahashi,Suguru UCHIYAMA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-07-05.

Electro-optic device, electro-optic unit, and electronic apparatus

Номер патента: US20170285329A1. Автор: Kosuke Takahashi,Suguru UCHIYAMA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Electro-optic device, electro-optic unit, and electronic apparatus

Номер патента: US9933614B2. Автор: Kosuke Takahashi,Suguru UCHIYAMA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Heat radiator and electronic component module

Номер патента: EP4278378A1. Автор: Tetsunori TSUMURAYA. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2023-11-22.

Electronic device having a chip package module

Номер патента: US20210134702A1. Автор: Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Low compressive force, non-silicone, high thermal conducting formulation for thermal interface material and package

Номер патента: WO2010085604A1. Автор: Prabjit Singh,Sushumna Iruvanti,Rajneesh Kumar,Randall Kemink,Steven Ostrander. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2010-07-29.

Loudspeaker and electronic apparatus

Номер патента: US12108233B2. Автор: Ting Wang,Xiulu Jin,Yunfeng Jiao. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Thermal conductive radiative cooling material for heat dissipation of consumer electronics packaging

Номер патента: WO2024064972A3. Автор: Liang Peng,Pingfan Wu,Yue Cao,Masood Mortazavi,Rui NING,Jiechen WANG. Владелец: Futurewei Technologies, Inc.. Дата публикации: 2024-08-29.

Battery module comprising metal particle-dispersed thermal conductive resin and method and system for inspecting same

Номер патента: EP4002555A1. Автор: Young Bum CHO,Seung Joon Kim,Jae Uk Ryu,Min Ho Kwon,Jin Hak Kong,Jung Been YOU. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2022-05-25.

Battery Module Comprising Metal Particle-Dispersed Thermal Conductive Resin and Method and System for Inspecting Same

Номер патента: US20220328899A1. Автор: Young Bum CHO,Seung Joon Kim,Jae Uk Ryu,Min Ho Kwon,Jin Hak Kong,Jung Been YOU. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Integrated circuit (ic) packages employing a thermal conductive package substrate with die region split, and related fabrication methods

Номер патента: EP4100997A1. Автор: Aniket Patil,Dongming He,Kuiwon Kang,Bohan Yan. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-12-14.

Chip package and semiconductor arrangement having thermally conductive material in contact with a semiconductor chip and methods of forming thereof

Номер патента: US12068213B2. Автор: Ralf Otremba,Sanjay Kumar Murugan,Thai Kee Gan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Thin thermal conductive composite adhesives and methods for making the same

Номер патента: WO2021195576A1. Автор: Kaoru Ueno,Guang Pan,Nitin Mehra,Seyyed Yahya MOUSAVI. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2021-09-30.

Semiconductor packages having thermal conductive pattern

Номер патента: US20240363488A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Electronic imaging detector with thermal conduction layer

Номер патента: US12057515B2. Автор: Paul Mooney,David Joyce,Matthew Lent,Julio Kovacs. Владелец: Gatan Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Multi-die package having different types of semiconductor dies attached to the same thermally conductive flange

Номер патента: US09997476B2. Автор: Alexander Komposch,Bill Agar,Xikun Zhang,Michael Lefevre,Dejiang Chang. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-06-12.

Thermally conductive encapsulant material for a capacitor assembly

Номер патента: US09928963B2. Автор: Jan Petrzilek,Jiri Navratil,Martin Biler. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Integrated circuit package with thermally conductive pillar

Номер патента: US09865570B1. Автор: Luke G. England,Kathryn C. Rivera. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and electronic device

Номер патента: US11923447B2. Автор: Atsushi Yamada,Junya Yaita. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Thermally conductive and electrically insulative laminate

Номер патента: WO2011156015A2. Автор: Wei De Liu,Cecil V. Francis,Zeming Li,Chi Kwan Wu. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2011-12-15.

Thermal interface material (tim) with thermally conductive integrated release layer

Номер патента: US20130337273A1. Автор: Jing Zhang,Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-19.

Thermal interface material (tim) with thermally conductive integrated release layer

Номер патента: US20170221791A1. Автор: Jing Zhang,Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-03.

Electronic imaging detector with thermal conduction layer

Номер патента: US20240355943A1. Автор: Paul Mooney,David Joyce,Matthew Lent,Julio Kovacs. Владелец: Gatan Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Photosensitive resin composition, film, and electronic device

Номер патента: US12019373B2. Автор: Dae Won Lee,Jun Hwan Kim,Jun Bae,Jun Ki Kim,Chung Youl Yoo,Seul Ki Lee,Sun Hee Heo,Yong Jeong JO,Sang Yeob AHN. Владелец: Duksan Techopia Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Apparatus and method for forming a battery cell with high thermal conductance filler material for excellent thermal performance

Номер патента: US20240234856A9. Автор: LI YANG,Liang Xi,Andrew P. Oury,SriLakshmi Katar. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device assemblies with an encapsulant material having enhanced thermal conductivity, and methods for making the same

Номер патента: WO2024129492A1. Автор: Chong Leong Gan,Min Hua Chung. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-06-20.

Battery including thermally conductive filler material with thermal runaway containment function

Номер патента: US12113189B2. Автор: David R. Clark,Su Jung Han,Ryan P. Hickey. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-10-08.

Pattern formation method, pattern, and etching method, electronic device manufacturing method, and electronic device using same

Номер патента: US09880472B2. Автор: Keita Kato,Ryosuke Ueba. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Pattern formation method, etching method, electronic device manufacturing method, and electronic device

Номер патента: US09810981B2. Автор: Keita Kato,Tsukasa Yamanaka,Naoya Iguchi,Michihiro Shirakawa,Naohiro Tango,Ryosuke Ueba. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Thermal conductive sheet with conductive foil

Номер патента: US20020037419A1. Автор: Akio Yamaguchi,Yasuhiro Kawaguchi,Hideharu Kawai. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-03-28.

Process for forming thermal conductive sheet

Номер патента: US6733614B2. Автор: Akio Yamaguchi,Yasuhiro Kawaguchi,Hideharu Kawai. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-11.

Process for fabricating electronic devices having a thermally conductive substrate

Номер патента: WO2001015208A3. Автор: David Joseph Anderson,John Thomas Meagher. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2002-03-14.

Process for fabricating electronic devices having a thermally conductive substrate

Номер патента: WO2001015208A2. Автор: David Joseph Anderson,John Thomas Meagher. Владелец: Motorola Inc.. Дата публикации: 2001-03-01.

Method for guiding user, and electronic device

Номер патента: EP4391595A1. Автор: LAN Peng,Qi Wang,Zhenguo DU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Manufacturing of flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: US20200357774A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Heat sink apparatus, blower for use therein and electronic equipment using the same apparatus

Номер патента: US20020000308A1. Автор: Hiroshi Nakamura,Hironori Ito,Kenji Suga,Masaharu Miyahara,Kazuya Shibasaki,Koji Mehara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-03.

Electronic device screen projection method, medium thereof, and electronic device

Номер патента: EP4216560A1. Автор: Xue Li,Zhiqiang Wang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Content continuation method and electronic device

Номер патента: EP4432674A2. Автор: Liwei Huang,Kai QIAN,Yumin Mao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Device capability scheduling method and electronic device

Номер патента: EP4440121A2. Автор: Sheng BI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Thermal management for electronic device housing

Номер патента: US8885342B2. Автор: Alexandros Pirillis,Robert Skepnek,Andrius Zernaitis. Владелец: Methode Electronics Inc. Дата публикации: 2014-11-11.

Module, method for manufacturing module, and electronic device

Номер патента: US20200043965A1. Автор: Hidetsugu Otani,Yuuji Kishigami. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Low surface roughness thermal interface device based on graphite with branched siloxane having high through-plane thermal conductivity

Номер патента: US20230182453A1. Автор: Chenmin Liu,Jinliang Zhao,Yijun LIAO,ChiHo KWOK. Владелец: Nano and Advanced Materials Institute Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Stacked temperature compensated acoustic wave device with high thermal conductivity

Номер патента: US20210159877A1. Автор: Takeshi Furusawa,Rei GOTO,Hironori Fukuhara. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2021-05-27.

Camera module having circuit board with imrpoved flatness and electronic device

Номер патента: US20240089573A1. Автор: Kun Li,Shin-Wen Chen,Jian-Chao Song,Yu-Shuai Li,Wu-Tong Wang,Bo-Ying Zhu. Владелец: Rayprus Technology Foshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Acoustic wave filters with thermally conductive sheet

Номер патента: US20180367116A1. Автор: Toru Yamaji,Rei GOTO. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2018-12-20.

Semiconductor package including high thermal conductivity layer

Номер патента: US20240222217A1. Автор: Daehyun Kim,Sunkyoung Seo,Sunjae Kim,Eunsil KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Method and electronic device for generating hyper-stabilized video

Номер патента: EP4388751A1. Автор: Ritesh SINGH,Kalgesh Singh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Device control method and electronic device

Номер патента: EP4350482A1. Автор: WEI Liu,Ji HUANG,Xiaotian Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Battery housing to hold a battery module, battery module arrangement, motor vehicle and method for incorporating a thermally conductive element in a battery housing

Номер патента: US20200194757A1. Автор: Martin Simon,Markus Thurmeier,Oliver Schieler. Владелец: Audi AG. Дата публикации: 2020-06-18.

Thermally conductive molding compound structure for heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: US10784227B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-22.

Control Method Applied to Electronic Device and Electronic Device

Номер патента: US20230291826A1. Автор: Jie Xu,Jiayu LONG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Method and electronic device for generating hyper-stabilized video

Номер патента: US20230209190A1. Автор: Ritesh SINGH,Kalgesh Singh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-29.

Electronic device projection method, medium thereof, and electronic device

Номер патента: US20230260482A1. Автор: Xue Li,Zhiqiang Wang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Gallium nitride material based semiconductor devices including thermally conductive regions

Номер патента: WO2002069373A2. Автор: T. Warren Weeks,Ricardo M. Borges,Kevin J. Linthicum,Thomas Gehrke. Владелец: Nitronex Corporation. Дата публикации: 2002-11-14.

Thermally Conductive Leather

Номер патента: US20170282767A1. Автор: Eric Kozlowski. Владелец: Magna Seating Inc. Дата публикации: 2017-10-05.

Optical device with thermally conductive fingers and related method

Номер патента: US20220121002A1. Автор: Aravinda Kar,Chandraika Sugrim. Владелец: University of Central Florida Research Foundation Inc UCFRF. Дата публикации: 2022-04-21.

Mobile call method and electronic device

Номер патента: EP4408038A1. Автор: Feng GE,Jiazi Chen. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Cross-device card interaction method and electronic device

Номер патента: EP4414834A1. Автор: Wensai JIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Location information processing method and electronic device

Номер патента: US09980091B2. Автор: Xiaomei Li,Yaqiang Wu,Yingwen Luo,Hongxing Chen,Pengyu LI. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic device and method for controlling payment function of input means

Номер патента: RU2615496C2. Автор: Чанг-Рионг ХЕО,Чи-Хиун ЧО,Му-Йоунг КИМ,Хиун-Чул ЧОИ. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2017-04-05.

Method for transmitting data based on multiple communication schemes and electronic device supporting same

Номер патента: EP4049509A1. Автор: Soyeon LEE,Hyunkyoung Kim,Younghak Oh,Kyusang Ryu,Hyundo LEE,Sooah PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-08-31.

Method for adjusting interface balance and electronic device

Номер патента: EP4387327A1. Автор: Minghui Chen,Hongbing QIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Display method for foldable electronic device and electronic device

Номер патента: US12026690B2. Автор: Jie Xu,Yueqi Wang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Image sharing method and system, and electronic device

Номер патента: US12041447B2. Автор: Wei Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Method for removing dust using speaker and electronic device supporting the same

Номер патента: US20200322724A1. Автор: Wonsub LIM,Hyoseok NA,Doil KU,Sangsoon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-08.

Communication method and system, and electronic device

Номер патента: EP4240034A1. Автор: LI ZHANG,Meng Meng,Xin LIAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Electronic device operation method and electronic device

Номер патента: EP4376431A2. Автор: Xiaoxiao Chen,Xiang HAN,Yuxi Zhang,Aihua Zheng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Electronic component and electronic component device

Номер патента: US20230377802A1. Автор: Hideki Kaneko,Koki Ito,Shinya Onodera. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Electronic device operation method and electronic device

Номер патента: EP4376431A3. Автор: Xiaoxiao Chen,Xiang HAN,Yuxi Zhang,Aihua Zheng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Patch reusing method and system, and electronic device

Номер патента: EP4213013A1. Автор: Yingwei Li,Wenjie Ren,Yonghong YIN,Hongxi Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-19.

Method for transmitting data based on multiple communication schemes and electronic device supporting same

Номер патента: US20210127246A1. Автор: Soyeon LEE,Hyunkyoung Kim,Younghak Oh,Kyusang Ryu,Hyundo LEE,Sooah PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-29.

Electronic component and electronic component device

Номер патента: US11763996B2. Автор: Hideki Kaneko,Koki Ito,Shinya Onodera. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-09-19.

Method and electronic device for bluetooth audio multi-streaming

Номер патента: US20230064205A1. Автор: Veerabhadrappa CHILAKANTI,Nikhil Agrawal,Shruthi SIRUR,Pramod Reddy SERIKAR,Gurumani Lakshmi Praneeth Juturu,Gowtham ANANDHA BABU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-02.

Image sharing method and electronic device

Номер патента: US12061789B2. Автор: Qi Xie,Fei Ye. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Detachable projection module of an electronic device and electronic device having the same

Номер патента: US20170026625A1. Автор: Chun-yi Lee,Yong-Ling Zhang,Ke-Shiu Chen,Feng-Jui Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-26.

Systems and methods for cooling an electronic device

Номер патента: US20090303684A1. Автор: Govindarajan Natarajan,Raschid J. Bezama,David L. Gardell,James N. Humenik. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-12-10.

Image sharing method and electronic device

Номер патента: AU2023202760B2. Автор: Qi Xie,Fei Ye. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Appearance setting method and electronic device

Номер патента: EP4425323A1. Автор: Guofeng Ren,Jinde SHI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Wireless communication method in wireless network and electronic device for performing same

Номер патента: EP4447603A1. Автор: Sunkee LEE,Buseop Jung,Dooho LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-16.

Method for establishing wireless communication link and electronic device supporting same

Номер патента: US12133294B2. Автор: Bokun Choi,Doosuk KANG,Gupil CHEONG,Sungjun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Method for controlling electronic device and electronic device

Номер патента: US09961171B2. Автор: Chao Zhang. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Methods for exchanging information between electronic devices, and electronic devices

Номер патента: US09839057B2. Автор: Xiaobing Guo. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Battery charging method and electronic device

Номер патента: RU2583151C1. Автор: Хее-Тае КИМ,Ку-Чул ДЗУНГ,Кванг-Суб ЛИ,Се-Йоунг ДЗАНГ. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2016-05-10.

A metallized film capacitor element and a thermally conducting film for an electrical power component

Номер патента: CA2899769C. Автор: Sari Laihonen,Christoph Schlegel,Linnea Petersson. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Thermal conduction principle and device for intercrossed structure having different thermal characteristics

Номер патента: CA2684847C. Автор: Tai-Her Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-24.

Enhanced thermal conductivity ferrite stator

Номер патента: US20040189108A1. Автор: Kevin Dooley. Владелец: Pratt and Whitney Canada Corp. Дата публикации: 2004-09-30.

Electronic device and fabrication method thereof

Номер патента: US20160329261A1. Автор: Liang-Yi Hung,Chung-Jen Hung,Chi-An Pan,Chi-Hsiang Hsu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-10.

Thermally conductive silk-screenable interface material

Номер патента: US6635959B2. Автор: Kevin A. McCullough. Владелец: Cool Shield Inc. Дата публикации: 2003-10-21.

Methods and systems for controlling temperature across a region defined by using thermally conductive elements

Номер патента: WO2021041142A1. Автор: Clinton Ballinger,Michael Conward,Pei-I Wang. Владелец: SelfArray, Inc.. Дата публикации: 2021-03-04.

Battery cell thermal conductivity measurement device and battery cell thermal conductivity measurement method using same

Номер патента: US11978865B2. Автор: Kwang Min Kim,Woo Young Song. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Voice interaction method and electronic device

Номер патента: US20240127813A1. Автор: Wenmei Gao,Henghui LU,Yuewan Lu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Method and electronic device for optical camera quality enhancement

Номер патента: US20230306565A1. Автор: Sandeep Singh SPALL,Choice CHOUDHARY,Jayant Kumar Nagal. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-28.

Application interface cropping method and electronic device

Номер патента: US20230328173A1. Автор: Wei Wang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Method for cropping application interface, and electronic device

Номер патента: EP4242811A1. Автор: Wei Wang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Method and electronic apparatus for forwarding call from sending electronic apparatus

Номер патента: US20240244095A1. Автор: Van Bang Le,Anh Tuan LE,Dinh Quan VUONG,Van Thong DUONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for selectively controlling voltage, and electronic device and external electronic device therefor

Номер патента: US12038798B2. Автор: Kyoungwon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

NEGATIVE TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20140154627A1. Автор: Tanabe Akihiro. Владелец: ZEON CORPORATION. Дата публикации: 2014-06-05.

RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIN FILM, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20160209744A1. Автор: Shindo Hiroaki. Владелец: ZEON CORPORATION. Дата публикации: 2016-07-21.

Negative-type photosensitive resin composition, resin film, and electronic component

Номер патента: CN103718107A. Автор: 田边彰洋. Владелец: Nippon Zeon Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-09.

Radiation-sensitive resin composition, resin film, and electronic component

Номер патента: TW201512774A. Автор: Hiroaki Shindo. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2015-04-01.

Radiation-sensitive resin composition, resin film, and electronic component

Номер патента: KR102341367B1. Автор: 히로아키 신도. Владелец: 제온 코포레이션. Дата публикации: 2021-12-17.

Radiation-sensitive resin composition, resin film, and electronic component

Номер патента: WO2015029930A1. Автор: 寛明 新藤. Владелец: 日本ゼオン株式会社. Дата публикации: 2015-03-05.

Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, and, resist film, pattern forming method, electronic device manufacturing method, and electronic device, each using the composition

Номер патента: US20140287363A1. Автор: Kaoru Iwato,Akinori Shibuya. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-09-25.

Highly thermally conductive hybrid carbon fiber composites and methods for making and using the same

Номер патента: US20240066836A1. Автор: Jin Ho Kang,Keith L. Gordon,Grace A. Belancik,Pranav Tolaram Jagtap. Владелец: National Aeronautics and Space Administration NASA. Дата публикации: 2024-02-29.

Method for determining heat transfer coefficient and thermal conductivity coefficient of thermal insulation coatings based on hollow microspheres by measuring actual heat loss in stationary conditions

Номер патента: RU2752469C1. Автор: Александр Валерьевич Бояринцев. Владелец: Александр Валерьевич Бояринцев. Дата публикации: 2021-07-28.

Installation for studying thermal conductivity of powder-vacuum and screen-vacuum heat insulation

Номер патента: RU2750289C1. Автор: Александр Сергеевич Кузнецов,Валерий Викторович Плотников,Роман Валерьевич Гришин,Олег Геннадьевич Вощило,Светлана Валерьевна Плотникова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Брянский государственный инженерно-технологический университет». Дата публикации: 2021-06-25.

Pattern forming method, photo mask manufacturing method, and electronic device manufacturing method

Номер патента: US10488755B2. Автор: Shuji Hirano,Akira Takada,Hidehiro Mochizuki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2019-11-26.

Pattern forming method, photo mask manufacturing method, and electronic device manufacturing method

Номер патента: US20180017865A1. Автор: Shuji Hirano,Akira Takada,Hidehiro Mochizuki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-01-18.

System and method balance-point-thermal-conductivity-based building analysis the aid of a digital computer

Номер патента: US20230281360A1. Автор: Thomas E. HOFF. Владелец: Clean Power Research LLC. Дата публикации: 2023-09-07.

Method for determining pore volume characteristics and porous materials' matrix thermal conductivity

Номер патента: US09989485B2. Автор: Anton Vladimirovich Parshin,Yury Anatolievich Popov,Irina Olegovna Bayuk. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Method of determining thermal conductivity coefficient of liquid heat insulation in natural conditions

Номер патента: RU2602595C1. Автор: Юрий Сергеевич Гаврилов,Михаил Васильевич Павлов,Антон Александрович Синицын,Денис Федорович Карпов,Николай Витальевич Мнушкин,Денис Алексеевич Погодин,Николай Николаевич Монаркин,Владимир Александрович Агафонов,Кирилл Юрьевич Беляев,Павел Сергеевич Березин,Марина Владимировна Маслова. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью Научно-производственный центр "Информационные и энергетические технологии" (ООО НПЦ "Инэнтех"). Дата публикации: 2016-11-20.

Method for cumulative measurement of thermal conductivity of dissimilar solid materials and device for its implementation

Номер патента: RU2752398C1. Автор: Вячеслав Петрович Ходунков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт метрологии им. Д.И. Менделеева". Дата публикации: 2021-07-27.

Thermal conductivity vacuum gauge assembly

Номер патента: US20240019331A1. Автор: Nicholas Daniel Hutton,Gary Michael George LORD,Glen CROFT,Matthew Gareth Key. Владелец: Edwards Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Thermal conductivity vacuum gauge assembly

Номер патента: EP4264216A1. Автор: Nicholas Daniel Hutton,Gary Michael George LORD,Glen CROFT,Matthew Gareth Key. Владелец: Edwards Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Heat-conducting case unit for handheld electronic device

Номер патента: US20180321717A1. Автор: Hsiu-Wei Yang. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-08.

Cylinder liner having varied thermal conductivity

Номер патента: US20200182187A1. Автор: Rodrigo Favaron. Владелец: Zynp Group (uSA) Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

Method for determining thermal conductivity of solid bodies

Номер патента: RU2625599C9. Автор: Евгений Иванович Гырылов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки институт физического материаловедения Сибирского отделения Российской академии наук (ИФМ СО РАН). Дата публикации: 2018-04-13.

Aging test system and aging test method for thermal interface material and electronic device testing apparatus having the system

Номер патента: US20230375615A1. Автор: I-Shih Tseng,Xin-Yi Wu,Chin-Yi Ouyang. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Shape memory thermal conduction switch

Номер патента: US20090184798A1. Автор: Vinu Krishnan,Rajan Vaidyanathan,William U. Notardonato. Владелец: University of Central Florida Research Foundation Inc UCFRF. Дата публикации: 2009-07-23.

Method of measuring temperature dependence of thermal conductivity coefficient of electroconductive materials at high temperatures

Номер патента: RU2709708C1. Автор: Вячеслав Петрович Ходунков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт метрологии им. Д.И. Менделеева". Дата публикации: 2019-12-19.

Pattern forming method, electron beam-sensitive or extreme ultraviolet-sensitive composition, resist film, manufacturing method of electronic device, and electronic device

Номер патента: US20130084438A1. Автор: Kaoru Iwato,Shuji Hirano,Hideaki Tsubaki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2013-04-04.

Method for sensing gas composition and pressure

Номер патента: US20100154510A1. Автор: Jean Francois Viens,Loïc LE NOC. Владелец: Institut National dOptique. Дата публикации: 2010-06-24.

Resin composition with high thermal conductivity and mehod of producing the same

Номер патента: US20040204526A1. Автор: Masayuki Shimada,Kozo Ishihara,Kiyotaka Matsukawa,Yasuyuki Agari,Yoshikazu Inada,Tsuneo Kamiyahata. Владелец: Osaka Municipal Government. Дата публикации: 2004-10-14.

Robotic Force/Torque Sensor with Controlled Thermal Conduction

Номер патента: US20210387352A1. Автор: Joseph Lipsey. Владелец: ATI Industrial Automation Inc. Дата публикации: 2021-12-16.

Graphene thermal conductivity using highly conductive isotropic cladding

Номер патента: US20230251001A1. Автор: Charles J. Cauchy,William Myers,Zachary Cauchy. Владелец: Promethient Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Apparatus for determining thermal conductivity coefficient and long-term performance of heat shielding coating

Номер патента: RU2587524C1. Автор: Сергей Сергеевич Игнатьев,Михаил Николаевич Полянский,Светлана Вячеславовна Савушкина,Татьяна Евгеньевна Данькова. Владелец: Государственный научный центр Российской Федерации - федеральное государственное унитарное предприятие "Исследовательский Центр имени М.В. Келдыша". Дата публикации: 2016-06-20.

Tar-based graphite fabrics and needle stitched felts for gas diffusion layer substrates of fuel cell, and reinforced high thermal conductivity composites

Номер патента: RU2318932C2. Автор: Жан-Франсуа ЛЕКОСТАУЕК,Джеймс КРОФОРД,Пол Т. КЕННЕДИ. Владелец: Олбани Интернэшнл Текнивив, Инк.. Дата публикации: 2008-03-10.

Self-cleaning thermal conductivity sensor for use in a mud pit

Номер патента: US20240230386A9. Автор: Dale E. Jamison,Andrew Vos. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Protecting filaments of a thermal conductivity detector

Номер патента: US20060236751A1. Автор: Bing-Yi Lin. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2006-10-26.

Self-cleaning thermal conductivity sensor for use in a mud pit

Номер патента: US20240133725A1. Автор: Dale E. Jamison,Andrew Vos. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Variable gap thermal conductivity apparatus and method

Номер патента: US20220107281A1. Автор: Ryan C. Gallagher,Nora D. Ezell,Austin S. Chapel,Nicholas G. Russell. Владелец: UT Battelle LLC. Дата публикации: 2022-04-07.

Strain Sensor with Thermally Conductive Element

Номер патента: US20180073944A1. Автор: Daniel J.B. Bechstein. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Device for determining thermal conductivity factor of fibrous food products of animal origin

Номер патента: RU2629898C1. Автор: Антон Георгиевич Белозёров,Юрий Михайлович Березовский,Игорь Антонович Королев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Всероссийский научно-исследовательский институт холодильной промышленности" (ФГБНУ ВНИХИ). Дата публикации: 2017-09-04.

Thermal conductivity of viscoelastic materials

Номер патента: US20220252532A1. Автор: Carlos Javier Obando Gamboa,Kamil Elias Kaloush. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-08-11.

Preparation method of heat-not-burn cigarette paper with boron nitride as thermally-conductive filler

Номер патента: US20230265615A1. Автор: Qinghua Zhang,Hongyu Guo,Xiaoli ZHAN,Fengqiu Chen,Dangguo CHENG. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2023-08-24.

Steady-state thermo-reflectance method and system to measure thermal conductivity

Номер патента: US12092595B2. Автор: David H. Olson,John T. Gaskins,Patrick E. Hopkins,Jeffrey L. Braun. Владелец: UNIVERSITY OF VIRGINIA PATENT FOUNDATION. Дата публикации: 2024-09-17.

Thermally conductive shock absorbers for medical imaging probes

Номер патента: US12082977B2. Автор: Warren Lee,Steffen Fleischer,Sanjay Vijayaraghavan,Ashif Iqbal. Владелец: GE Precision Healthcare LLC. Дата публикации: 2024-09-10.

Preparation method of heat-not-burn cigarette paper with boron nitride as thermally-conductive filler

Номер патента: US12104325B2. Автор: Qinghua Zhang,Hongyu Guo,Xiaoli ZHAN,Fengqiu Chen,Dangguo CHENG. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2024-10-01.

Radiation-sensitive resin composition and electronic device

Номер патента: US09798233B2. Автор: Satoshi Abe. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Thermally conductive board

Номер патента: US20240227358A9. Автор: Wen-Feng Lee,Kuo-Hsun CHEN,Kai-Wei LO,Hsiang-Yun YANG. Владелец: Tclad Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Thermal conductivity probe

Номер патента: WO2023201123A4. Автор: John Gregg. Владелец: Seas Geosciences, Llc. Дата публикации: 2024-01-04.

Thermal conductivity probe

Номер патента: WO2023201123A3. Автор: John Gregg. Владелец: Seas Geosciences, Llc. Дата публикации: 2023-11-16.

Thermal conductivity probe

Номер патента: US20240255451A1. Автор: John Gregg. Владелец: Seas Geosciences LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

Fluid flow velocity measurement via thermal conduction

Номер патента: US20240192038A1. Автор: Mustafa A. Al-Huwaider,Shouxiang Mark Ma. Владелец: Saudi Arabian Oil Co. Дата публикации: 2024-06-13.

Thermal conductivity probe

Номер патента: EP4423490A2. Автор: John Gregg. Владелец: Seas Geosciences LLC. Дата публикации: 2024-09-04.

Measuring instrument and method for thermal conductivity of ice

Номер патента: ZA202304091B. Автор: Bo Zhang,Shuo Li,Jianwen ZHENG,Neng Wan,jiangdong Zhao,Minfu Zhao,Xunmei Hu,Pengjiao Sun,Yaxin Sun,Xiangchun Wei. Владелец: Univ West Anhui. Дата публикации: 2023-10-25.

Laser diode unit with enhanced thermal conduction to slider

Номер патента: US09947358B1. Автор: Ning Shi,Yuhang Cheng,Scott Franzen,Zoran Jandric,James Gary Wessel. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2018-04-17.

Pre-lyophilization thermally conductive envelopment and dimensional homogenization of thermally solid biological fluids

Номер патента: US20240268401A1. Автор: Berkley Kristina Johnson Luck,Pedro Rossi Silva. Владелец: Milkify Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Lighting device with a thermally conductive fluid

Номер патента: US09964296B2. Автор: Ties Van Bommel,Rifat Ata Mustafa Hikmet,Coen Theodorus Hubertus Fransiscus Liedenbaum. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2018-05-08.

Thermal conductivity vacuum gauge assembly

Номер патента: US20230417615A1. Автор: Nicholas Daniel Hutton,Gary Michael George LORD,Glen CROFT,Matthew Gareth Key. Владелец: Edwards Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Thermal conductivity vacuum gauge assembly

Номер патента: CA3199488A1. Автор: Nicholas Daniel Hutton,Gary Michael George LORD,Glen CROFT,Matthew Gareth Key. Владелец: Edwards Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Thermal conductivity vacuum gauge assembly

Номер патента: EP4248185A1. Автор: Nicholas Daniel Hutton,Gary Michael George LORD,Glen CROFT,Matthew Gareth Key. Владелец: Edwards Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Leveling method for burying evaporating section of heat pipe into thermally conductive seat

Номер патента: EP2184117B1. Автор: Ken Hsu,Kuo-Len Lin,Chih-Hung Cheng,Cheng-Hsiang Lin,Hwai-Ming Wang. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2011-01-05.

Pattern forming method, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, manufacturing method of electronic device using the same and electronic device

Номер патента: US20140349224A1. Автор: Tomotaka Tsuchimura,Hiroo Takizawa,Takeshi Kawabata,Takuya TSURUTA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-11-27.

Pattern forming method, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, method for manufacturing electronic device, and electronic device

Номер патента: US09952509B2. Автор: Keita Kato,Michihiro Shirakawa,Akiyoshi Goto,Masafumi KOJIMA,Keiyu OU. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Pattern forming method, and, electronic device producing method and electronic device, each using the same

Номер патента: US09885956B2. Автор: Kei Yamamoto,Tsukasa Yamanaka,Naoya Iguchi,Ryosuke Ueba. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Method for determining changes in thermal resistance and the coefficient of thermal conductivity through thickness of the external wall fencing results of thermophysical tests in nuclear conditions

Номер патента: RU2650052C1. Автор: Александр Николаевич Макаров,Павел Николаевич Муреев,Губейдулла Сибятуллович Юнусов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Поволжский государственный технологический университет". Дата публикации: 2018-04-06.

Method for measuring thermal conductivity

Номер патента: RU2755330C1. Автор: Вячеслав Петрович Ходунков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт метрологии им. Д.И. Менделеева". Дата публикации: 2021-09-15.

Method of determining thermal conductivity coefficient of liquid heat insulation at non-stationary thermal mode

Номер патента: RU2646437C1. Автор: Михаил Васильевич Павлов,Денис Федорович Карпов,Денис Алексеевич Погодин,Николай Николаевич Монаркин,Владимир Александрович Агафонов,Кирилл Юрьевич Беляев,Павел Сергеевич Березин,Михаил Петрович Ермалюк,Андрей Евгеньевич Тихов,Наталия Сергеевна Туманова,Валерия Павловна Березина,Фёдор Дмитриевич Карпов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Вологодский государственный университет" (ВоГУ). Дата публикации: 2018-03-05.

Dpi adaptation method and electronic device

Номер патента: RU2689431C2. Автор: Чжили ГУ,Гэн ЛЮ. Владелец: Хуавэй Текнолоджиз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-05-28.

Low thermal conductivity support system for cryogenic environments

Номер патента: AU2021417412A1. Автор: Patryk GUMANN,Jerry Chow,Valerio GRENDANIN. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Low thermal conductivity support system for cryogenic environments

Номер патента: EP4271948A1. Автор: Patryk GUMANN,Jerry Chow,Valerio GRENDANIN. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-11-08.

Low thermal conductivity support system for cryogenic environments

Номер патента: WO2022148707A1. Автор: Patryk GUMANN,Jerry Chow,Valerio GRENDANIN. Владелец: IBM Deutschland GmbH. Дата публикации: 2022-07-14.

Low thermal conductivity support system for cryogenic environments

Номер патента: US11971141B2. Автор: Patryk GUMANN,Jerry M. Chow,Valerio A. Grendanin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Position identification method, and electronic device

Номер патента: EP4418085A1. Автор: Qi Wang,Yuan Tian,Zhenguo DU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, pattern forming method, method for manufacturing electronic device, and electronic device

Номер патента: US09841679B2. Автор: Kei Yamamoto,Keita Kato,Akinori Shibuya,Akiyoshi Goto,Masafumi KOJIMA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Device for measuring thermal conductivity

Номер патента: RU2633405C1. Автор: Виктор Яковлевич Черепанов,Надежда Анатольевна Вихарева,Владимир Алексеевич Ямшанов,Эрих Моисеевич Шейнин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Сибирский государственный ордена Трудового Красного Знамени научно-исследовательский институт метрологии" (ФГУП "СНИИМ"). Дата публикации: 2017-10-12.

Display method and electronic device

Номер патента: EP4379538A1. Автор: Xueer ZHOU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Friction body with anisotropic thermal conductivity

Номер патента: US20240051331A1. Автор: Nikolaos CHATZIGRIGORIOU. Владелец: BIC Violex Single Member SA. Дата публикации: 2024-02-15.

Magneto-resistive head having a thermally conductive layer

Номер патента: US7379275B2. Автор: Tetsuo Endo,Hiroyuki Osaki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2008-05-27.

Mechanical movement and pressure for a thermal conductivity meter

Номер патента: US20220365013A1. Автор: Michael Barnhill,Keegan Copage,Genaro Ortega. Владелец: Thermtest Inc. Дата публикации: 2022-11-17.

Friction body with anisotropic thermal conductivity

Номер патента: EP4297980A1. Автор: Nikolaos CHATZIGRIGORIOU. Владелец: BIC Violex Single Member SA. Дата публикации: 2024-01-03.

Aerosol-generating article including thermally conductive material

Номер патента: US20230292812A1. Автор: Young Joong Kim,John Tae Lee,Sung Jong Ki,Sun Hwan JUNG,Insu Park,Eun Mi Jeong. Владелец: KT&G Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Plastics sheet thermoforming tool with porous and non-porous parts of different thermal conductivity

Номер патента: NZ203013A. Автор: F Kovacs,L W Bullock,J Vlahek. Владелец: Grace W R Ltd Au. Дата публикации: 1986-05-09.

Mechanical movement and pressure for a thermal conductivity meter

Номер патента: CA3158653A1. Автор: Michael Barnhill,Keegan Copage,Genaro Ortega. Владелец: Thermtest Inc. Дата публикации: 2022-11-12.

Magnetic head having highly thermally conductive insulator materials containing cobalt-oxide

Номер патента: US20040085675A1. Автор: Marie-Claire Cyrille,Wen-Chien Hsiao,Stefan Maat,Howard Zolla,Wen-yaung Lee,Yongho Ju. Владелец: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands BV. Дата публикации: 2004-05-06.

Thermal conductivity measurement apparatus and thermal conductivity measurement method

Номер патента: US20180299391A1. Автор: Dai Nakajima,Haruna Tada,Yasuyuki Sanda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-10-18.

Location identification method and electronic device

Номер патента: US20240319311A1. Автор: Qi Wang,Yuan Tian,Zhenguo DU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Display method, chip, and electronic device

Номер патента: US20240354041A1. Автор: Chendi JIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Characterization of spectral emissivity via thermal conductive heating and in-situ radiance measurement using a low-e mirror

Номер патента: US09970821B2. Автор: Steven F. Cook,Colton L. Noble,Justan V. Forsyth. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-05-15.

Thermal conductivity detector comprising a sealed cavity

Номер патента: US09964502B2. Автор: Waldemar Pieczarek,Carsten Krejtschi,Detlef Dornseiff. Владелец: THERMO ELECTRON LED GMBH. Дата публикации: 2018-05-08.

Method for determining thermal conductivity of optically transparent materials

Номер патента: RU2725695C1. Автор: Александр Иванович Тюрин,Юрий Иванович Головин,Дмитрий Юрьевич Головин,Александр Алексеевич Самодуров. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Тамбовский государственный университет имени Г.Р. Державина" (ФГБОУ ВО "Тамбовский государственный университет имени Г.Р. Державина, ТГУ им. Г.Р. Державина"). Дата публикации: 2020-07-03.

Method of measuring thermal conductivity coefficient of heat-insulating material

Номер патента: RU2731840C1. Автор: Алла Александровна Кошурина,Борис Алексеевич Оболенский,Василий Николаевич Евлампьев,Николай Сергеевич Углов,Дмитрий Валерьевич Храпцов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева". Дата публикации: 2020-09-08.

Method of measuring thermal conductivity of solid materials

Номер патента: RU2654823C1. Автор: Максим Львович Краснов,Антон Владимирович Шмаков,Владимир Николаевич Урцев,Геннадий Васильевич Самохвалов,Владимир Леонидович Корнилов,Сергей Анатольевич Муриков,Игорь Анатольевич Артемьев,Егор Сергеевич Муриков,Николай Владимирович Урцев. Владелец: Антон Владимирович Шмаков. Дата публикации: 2018-05-22.

Thermal conducting rods for use in aerosol-generating products

Номер патента: RU2632277C2. Автор: Алессандро МЕТРАНГОЛО,Пьер-Ив Жиндра,Джон ФОЛКНЕР. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2017-10-03.

Automobile Damage Detection Using Thermal Conductivity

Номер патента: US20230113282A1. Автор: Abhay Gupta,James Schow. Владелец: CSAA Insurance Services Inc. Дата публикации: 2023-04-13.

Automobile damage detection using thermal conductivity

Номер патента: US11798323B2. Автор: Abhay Gupta,James Schow. Владелец: CSAA Insurance Services Inc. Дата публикации: 2023-10-24.

Automobile Damage Detection Using Thermal Conductivity

Номер патента: US20200202637A1. Автор: Abhay Gupta,James Schow. Владелец: CSAA Insurance Services Inc. Дата публикации: 2020-06-25.

Automobile damage detection using thermal conductivity

Номер патента: US20220036665A1. Автор: Abhay Gupta,James Schow. Владелец: CSAA Insurance Services Inc. Дата публикации: 2022-02-03.

Thermal conduction based batch testing system

Номер патента: US20240194281A1. Автор: Daniel P. Cram. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Cross-device content sharing method and electronic device

Номер патента: EP4300276A1. Автор: Zhi She,Fanxiang WEI,Xueer ZHOU,Yuedong LU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Thermal conduction based batch testing system

Номер патента: WO2024129795A1. Автор: Daniel P. Cram. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-06-20.

Probe card for a testing apparatus of electronic devices

Номер патента: WO2024132831A1. Автор: Flavio Maggioni. Владелец: TECHNOPROBE S.P.A.. Дата публикации: 2024-06-27.

Method and electronic device for providing control functionality of display

Номер патента: WO2023132643A1. Автор: Ankit Agarwal,Choice CHOUDHARY,Shivam Singh RAJPUT. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2023-07-13.

Apparatus for determining a thermal conductivity and a thermal diffusivity of a material, and related methods

Номер патента: US20180128759A1. Автор: David H. Hurley,Robert S. Schley,Marat Khafizov. Владелец: Battelle Energy Alliance Llc. Дата публикации: 2018-05-10.

Electronic-device control system and electronic-device control method

Номер патента: US12093392B2. Автор: Hao-Chang Tsao,Tsung-Hsin Yeh. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Method for detecting fall of user and electronic device supporting the same

Номер патента: US20240321075A1. Автор: Minkyung Hwang,Hyeonseong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Display Method and Electronic Device

Номер патента: US20240329910A1. Автор: Shujie He. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Method for controlling external device based on voice and electronic device thereof

Номер патента: US12112747B2. Автор: Soyoung KIM,Yoonju LEE,Taegu Kim,Hyeonjeong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Electronic device having wake up verification and electronic system having the electronic device

Номер патента: US09824219B2. Автор: Wen-Ming Lin. Владелец: Insyde Software Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Liquid composition for electronic device for hovering

Номер патента: RU2706839C2. Автор: Сан Ли,Герд Кобал,Барри С. Смит. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2019-11-21.

Methods for forming pathways of increased thermal conductivity for geothermal wells

Номер патента: WO2024044251A1. Автор: Jesse Parker POWELL,James Gabrell KING. Владелец: NCS Multistage, LLC. Дата публикации: 2024-02-29.

Thermal conductivity mask for producing patterns

Номер патента: WO2006001854A3. Автор: . Владелец: Ghislain Lucien P. Дата публикации: 2007-11-15.

Method for manufacturing of a thermally conductive electrical component

Номер патента: EP4353449A1. Автор: Jedrzej Banaszczyk,Filip Grecki,Andrzej RYBAK,Michal RZEPECKI,Amin Bahmani. Владелец: ABB EMobility BV. Дата публикации: 2024-04-17.

Thermal conductivity mask for producing patterns

Номер патента: US20050274263A1. Автор: Lucien Ghislain. Владелец: Lithoware Inc. Дата публикации: 2005-12-15.

Thermal conductivity mask for producing patterns

Номер патента: WO2006001854A2. Автор: . Владелец: Ghislain, Lucien, P.. Дата публикации: 2006-01-05.

Swipe control method for electronic device, and electronic device

Номер патента: EP4209884A1. Автор: Jianfei Zhong,Dayuan JIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-12.

Automatic control method based on human body sensing, and electronic device and system

Номер патента: EP4383031A1. Автор: Wei Dong,LU Gan,Haowei XU,Pei YAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Halogen-free flame retardant thermally conductive and insulating resin composition and preparation method thereof

Номер патента: CN103665868A. Автор: 刘学武,许华,尹聪,史文波. Владелец: TIANJIN HUAXIN INVESTMENT Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

THERMALLY-CONDUCTIVE ORGANIC ADDITIVE, RESIN COMPOSITION, AND CURED PRODUCT

Номер патента: US20120175549A1. Автор: . Владелец: KANEKA CORPORATION. Дата публикации: 2012-07-12.

Thermally conductive and electrically insulating silicone composition and silicone molding using the same

Номер патента: JP3504882B2. Автор: 一 舟橋. Владелец: Fuji Polymer Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-08.

Polyester resin composition for electric and electronic parts sealing material, method of manufacturing electric and electronic parts sealing body, and electric and electronic parts sealing body

Номер патента: JP2013216818A. Автор: Kenji Shiga,健治 志賀,至芸泉 古谷,Shigemi Furuya. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Negative photosensitive resin composition, resin film and electronic device

Номер патента: JP6661929B2. Автор: 大西　治,治 大西. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-11.

Resin composition for sealing and electronic device

Номер патента: JP2021161213A. Автор: Yui Takahashi,佑衣 高橋. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-11.

Resin composition for encapsulant and electronic device using it

Номер патента: JP6950299B2. Автор: 真 高本,哲雄 小林,小林　哲雄. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

Polyphenylene sulfide resin composition for electric and electronic parts

Номер патента: JP2576812B2. Автор: 晶 門井,英夫 松岡,安志 久保. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 1997-01-29.

Positive photosensitive resin composition, cured film and electronic component using the same

Номер патента: JP5577688B2. Автор: 匡之 大江,有希 中村,丈晴 元部. Владелец: HD MicroSystems Ltd. Дата публикации: 2014-08-27.

Liquid epoxy resin composition for sealing and electronic component device

Номер патента: JP4661108B2. Автор: 光雄 片寄,一良 天童,崇 増子. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-30.

Resin composition for sealing and electronic parts sealed device

Номер патента: JP2003012890A. Автор: Kazufumi Ito,Haruomi Hosokawa,晴臣 細川,和史 伊藤. Владелец: Kyocera Chemical Corp. Дата публикации: 2003-01-15.

Water-absorbing resin composite, method for producing the same, water-absorbing resin composite composition and absorbing article

Номер патента: JP2005226042A. Автор: Yoshiaki Mori,Shunichi Himori,喜一 伊藤,Kiichi Ito,俊一 檜森,保成 須堯,義昭 森,Taisuke Ishii,泰助 石井,Yasunari Sugiyou. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2005-08-25.

Resin composite composition and method for producing the same

Номер патента: JP5252612B2. Автор: ホアイ ナム ファム,庭昌 李. Владелец: Du Pont Mitsui Fluorochemicals Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-31.

Thermoplastic resin composite composition and method for producing the same

Номер патента: JP5080027B2. Автор: 義雄 板東,勧 本多,広明 桑原,ゴルバーグ デミトリー,ズィ チュンイ,タン チェンチュン. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2012-11-21.

Heat resistant resin composite composition and method for producing the same

Номер патента: JP5069432B2. Автор: 義雄 板東,広明 桑原,ゴルバーグ デミトリー,ズィ チュンイ,タン チェンチュン. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2012-11-07.

COOLING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002370A1. Автор: Ohsawa Kenji,Tsuruta Katsuya. Владелец: Molex Incorporated. Дата публикации: 2012-01-05.

METHODS AND APPARATUS FOR COOLING ELECTRONIC DEVICES

Номер патента: US20120002342A1. Автор: . Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC DEVICE WITH HEAT DISSIPATION APPARATUS

Номер патента: US20120002371A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DC/DC CONVERTER AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20120001611A1. Автор: . Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

BUMETANIDE, FUROSEMIDE, PIRETANIDE, AZOSEMIDE, AND TORSEMIDE ANALOGS, COMPOSITIONS AND METHODS OF USE

Номер патента: US20120004225A1. Автор: COLLINS Stephen D.,Partridge John J.,Wanaski Stephen. Владелец: NeuroTherapeutics Pharma, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for thermal analysis of portable electronic devices based on measurements

Номер патента: RU2573262C2. Автор: Вадим Владиславович Воробьев,Артем Юрьевич Никишов,Игорь Сергеевич Гераськин,Сун Джай КВОН. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2016-01-20.

ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND RESIST FILM AND PATTERN FORMING METHOD USING THE COMPOSITION

Номер патента: US20120003583A1. Автор: TSUBAKI Hideaki,Tsuchimura Tomotaka,TAKAHASHI Toshiya. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ACTINIC-RAY- OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION AND METHOD OF FORMING PATTERN USING THE COMPOSITION

Номер патента: US20120003585A1. Автор: TSUBAKI Hideaki,Tsuchimura Tomotaka,Yatsuo Tadateru,TSUCHIHASHI Toru,SHIRAKAWA Koji. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND RESIST FILM AND PATTERN FORMING METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20120003590A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST FILM USING THE SAME AND PATTERN FORMING METHOD

Номер патента: US20120003586A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DIODE HAVING A THERMAL CONDUCTIVE SUBSTRATE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003766A1. Автор: . Владелец: Seoul Opto Device Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

HOLE TRANSPORT COMPOSITIONS AND RELATED DEVICES AND METHODS (I)

Номер патента: US20120001127A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PATTERN FORMING MATERIAL AND PHOTOSENSITIVE FILM USING THE SAME, PATTERN FORMING METHOD, PATTERN FILM, ANTIREFLECTION FILM, INSULATING FILM, OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120003437A1. Автор: Kodama Kunihiko,WADA Kenji,OHTA Masaki. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

HOLE TRANSPORT COMPOSITIONS AND RELATED DEVICES AMD METHODS (II)

Номер патента: US20120003790A1. Автор: Wang Jing,Seshadri Venkataramanan,Brown Christopher T.,Woodworth Brian,Mathai Mathew,KNITTEL Christopher R.,Chopra Neetu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Epoxy resin composition, curing agent, and curing accelerator

Номер патента: US20120004349A1. Автор: Ono Kazuo,KANEKO Masami,AMANOKURA Natsuki,Kamegaya Naoyuki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Thermal conductivity analysis model of graphene composites based on neural network analysis

Номер патента: AU2021101038A4. Автор: Fei Peng,Chuyuan GUO,Jiuzhou Yan. Владелец: Xian Aolanpate Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Method of determining thermal conductivity of heat-shielding coatings of highly thermally conductive materials

Номер патента: RU2551389C1. Автор: Юрий Иванович Азима. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский химико-технологический университет имени Д.И. Менделеева". Дата публикации: 2015-05-20.

Apparatus for determining thermal conductivity coefficient of material

Номер патента: RU2495409C1. Автор: Николай Петрович Зубков,Евгений Николаевич Покровский,Петр Николаевич Зубков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток"). Дата публикации: 2013-10-10.

Method determining thermal conductivity of metals at various temperatures

Номер патента: RU2096771C1. Автор: Галина Ивановна Смирнова,Павел Климентьевич Янышев,Андрей Павлович Янышев. Владелец: Андрей Павлович Янышев. Дата публикации: 1997-11-20.

Oxygen-absorbable Solvent-soluble Resin and Oxygen-absorbable Adhesive Resin Composition

Номер патента: US20120001121A1. Автор: . Владелец: TOYO SEIKAN KAISHA, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for measuring thermal conductivity of coatings

Номер патента: RU2593650C1. Автор: Вячеслав Михайлович Гусев,Виталий Брониславович Мордынский,Нина Ойзеровна Спектор,Махач Хайрудинович Гаджиев,Ольга Витальевна Титова. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "АГНИ-К". Дата публикации: 2016-08-10.

Cooling Of An Electronic Device In An Aircraft By Case-By-Case Single-Phase Or Two-Phase Cooling

Номер патента: US20120000630A1. Автор: Roering Sebastian,REISS Matthias,CASAS NORIEGA Wilson WIlly. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC ELECTRONIC DEVICE WITH ELECTRON TUNNELING LAYER

Номер патента: US20120001164A1. Автор: GAO WEIYING,Deibler Dean T.. Владелец: E.I. Du Pont De Nemours and Company. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC DEVICE CASE HAVING ANTENNA PATTERN EMBEDDED THEREIN, METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, MOLD FOR MANUFACTURING ANTENNA PATTERN FRAME, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120001807A1. Автор: HONG Ha Ryong,Lee Dae Kyu,An Chan Gwang,Chang Ki Won,Cho Sung Eun,SUNG Jae Suk. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Electronic device comprising liquid crystal display panel

Номер патента: US20120002129A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METAL COMPLEXES HAVING AZABOROL LIGANDS AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120004407A1. Автор: Stoessel Philipp,Joosten Dominik,Gerhard Anja,Pflumm Christof,Heil Holger. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM INCLUDING AN IMPLANTABLE MEDICAL DEVICE AND ELECTRONIC VALVE INDICATOR AND LOCATOR DEVICE

Номер патента: US20120004538A1. Автор: Bertrand William J.,Speckman Lori C.. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Electronic device, computer-readable medium storing control program, and control method

Номер патента: US20120001943A1. Автор: . Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

PROTECTION CIRCUIT AND ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20120002335A1. Автор: TANG XING-HUA. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FUEL CELL SYSTEM AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20120003555A1. Автор: Akiyama Takashi,Mitsui Masaki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Fullerene Derivatives and Organic Electronic Device Comprising the Same

Номер патента: US20120004476A1. Автор: KIM Dong Wook,LIM Hyun Seok,LEE Jaemin,JUNG Jae Wook,Yoon Sung Cheol,Lim Jongsun,Lee Chang Jin,KANG YONGKU,NAM So Youn. Владелец: KOREA RESEARCH INSTITUTE OF CHEMICAL TECHNOLOGY. Дата публикации: 2012-01-05.

DETECTION OF CABLE CONNECTIONS FOR ELECTRONIC DEVICES

Номер патента: US20120003863A1. Автор: Kim Gyudong,Sung Baegin,Kim MyounHwan,Harrell Chandlee. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Resin compact, method for producing resin compact, resin composition, method for producing resin composition and electronic component device

Номер патента: MY157706A. Автор: Takahashi Yoshiyuki,Utsugi Hiroshi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2016-07-15.

ATTACHING STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE USING SAME

Номер патента: US20120000907A1. Автор: . Владелец: FIH (HONG KONG) LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for determining thermal conductivity of solid bodies

Номер патента: RU2558273C2. Автор: Иван Игоревич Кузнецов,Иван Борисович Мухин,Олег Валентинович Палашов,Дмитрий Евгеньевич Силин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт прикладной физики Российской академии наук (ИПФ РАН). Дата публикации: 2015-07-27.

Method of determining thermal conductivity of solid body by active method of heat non-destructive testing

Номер патента: RU2488102C1. Автор: Михаил Васильевич Павлов,Антон Александрович Синицын,Владимир Иванович Игонин,Денис Федорович Карпов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Вологодский государственный технический университет" (ВоГТУ). Дата публикации: 2013-07-20.

Gear measuring thermal conductivity and volumetric heat capacity of pools in well

Номер патента: RU2190209C1. Автор: П.Н. Гуров. Владелец: Гуров Петр Николаевич. Дата публикации: 2002-09-27.

Method and device for proximate determination of thermal conductivity of solid materials

Номер патента: RU2153664C1. Автор: Ю.А. Попов. Владелец: Попов Юрий Анатольевич. Дата публикации: 2000-07-27.

Two-part thermally conductive silicone adhesive composition

Номер патента: WO2024197467A1. Автор: Dan XIE,Dan Li,Yilei ZHU,Wenting GAO,Jingjing CHANG. Владелец: Ablestik (Shanghai) Ltd.. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of determining thermal conductivity coefficient of super-thin liquid heat-insulating coatings

Номер патента: RU2478936C1. Автор: Ренат Ахатович Садыков,Юрий Иосифович Правник,Иван Олегович Манешев,Росица Видовна Иванова,Эдуард Вилевич Адаев,Дмитрий Владимирович Крайнов. Владелец: Ренат Ахатович Садыков. Дата публикации: 2013-04-10.

BATTERY MANUFACTURING METHOD, BATTERY MANUFACTURED BY SUCH METHOD, VEHICLE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002359A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Electronic device

Номер патента: RU2275762C1. Автор: Сергей Николаевич Соколов. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Научно-Производственное Предприятие "Инжект". Дата публикации: 2006-04-27.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.