Heat radiator and electronic component module.

Heat radiator and electronic component module

Номер патента: US20240321671A1
Опубликовано: 26-09-2024
Автор(ы): Tetsunori TSUMURAYA
Принадлежит: MOLEX LLC
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Method, system, and electronic assembly for thermal management

Номер патента: US20180025963A1. Автор: Zane Taylor Miller. Владелец: GE Energy Power Conversion Technology Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Heat radiating member and semiconductor module

Номер патента: US20230335463A1. Автор: Koji Murakami,Yuki YANAGITA. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Heat-radiating circuit board and electronic device

Номер патента: WO2015022994A1. Автор: 谷信,田中孔浩,海老ヶ瀬隆. Владелец: 日本碍子株式会社. Дата публикации: 2015-02-19.

Heat radiation device and electronic device comprising the heat radiation device

Номер патента: WO2012072388A1. Автор: Canbang Yang,Chenglong Dai,Xiaomian Chen,Haiping Yuan. Владелец: OSRAM AG. Дата публикации: 2012-06-07.

Semiconductor module and heat radiating plate

Номер патента: EP1879226A3. Автор: Katsuaki Sakai,Shuzo Aoki,Hisateru Iijima,Meisou Chin. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-09.

Heat radiating and protective device for a memory module

Номер патента: EP1626410B1. Автор: Wan-Chien Chang. Владелец: CHANG WAN-CHIEN. Дата публикации: 2007-05-09.

Semiconductor device and electronic device

Номер патента: US09831150B2. Автор: Tatsuro Hiruta. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20210134687A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Package for electronic component mounting and electronic device

Номер патента: EP3675161A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-07-01.

Heat-dissipation unit and electronic device

Номер патента: EP3745454A1. Автор: Yang Chen,Yi Fan,YE Guo,Lei Shi,Zhipeng Zhang,Yonglan Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-02.

Method for the production of an electronic component and electronic component produced according to this method

Номер патента: CA2775032C. Автор: Dag Behammer,Hermann Stieglauer. Владелец: UNITED MONOLITHIC SEMICONDUCTORS GMBH. Дата публикации: 2017-01-03.

Heat radiation device for card type electronic component and display apparatus having the same

Номер патента: KR100653063B1. Автор: 강준,조진현. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-12-01.

Semiconductor devide having improved junction construction between heat radiation plate and ceramic substrate

Номер патента: US5610440A. Автор: Seiya Isozaki. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-03-11.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: EP4398291A1. Автор: Koutarou NAKAMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Heat radiation sheet

Номер патента: US20200267874A1. Автор: Dong Su YEE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Heatsink, method for manufacturing heatsink, and electronic component package using said heatsink

Номер патента: US20230320037A1. Автор: Yuji Tanaka,Yousuke Nakamura,Masaaki Nozaki,Shu MATSUURA. Владелец: Kaga Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Heat-radiating device

Номер патента: US20030066629A1. Автор: Lin Lin,Chun-Hsiung Han. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Electronic component-embedded board

Номер патента: US20190103335A1. Автор: Katsuya Fukase,Shigeru Mizuno,Tomoya Kubo. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Semiconductor device having heat radiating configuration

Номер патента: US20110133328A1. Автор: Takeshi Miyajima. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2011-06-09.

Semiconductor device having ceramic package incorporated with a heat-radiator

Номер патента: US4876588A. Автор: Takashi Miyamoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1989-10-24.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

Heat-radiating substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120111610A1. Автор: Chang Hyun Lim,Kwang Soo Kim,Seog Moon Choi,Sang Hyun Shin,Sung Keun Park,Jung Eun KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-10.

Semiconductor device having a carbon fiber reinforced resin as a heat radiation plate having a concave portion

Номер патента: US20040166609A1. Автор: Hideaki Sakaguchi,Kei Murayama,Mitsutoshi Higashi,Hiroko Koike. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-26.

Thermal interface material and electronic assembly having such a thermal interface material

Номер патента: EP1436836A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Paul Koning,Ashay Dani,Christopher Rumer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-14.

Thermal interface material and electronic assembly having such a thermal interface material

Номер патента: WO2003034489A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Paul Koning,Ashay Dani,Christopher Rumer. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2003-04-24.

Joining structure of heat-radiating plate and optoelectronic heat-emitting device

Номер патента: US20030099092A1. Автор: Wayne Hsieh,Meng-Cheng Huang. Владелец: WUH CHOUNG INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-29.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor package and electronic device having the same

Номер патента: US11437295B2. Автор: Tae Hyun Kim,Eun Kyoung Kim,Seung Goo JANG,Jung Hyun Lim,Se Min JIN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-06.

Electronic circuit, production method thereof, and electronic component

Номер патента: US20160049358A1. Автор: Hiroyuki Okabe,Nobuya Nishida,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Electronic component module

Номер патента: US20240194579A1. Автор: Yoshifumi Saito,Tomoki Yamamoto,Yoshiki TOBITA,Yoshinori KIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component module

Номер патента: US20130223017A1. Автор: Naoki Kitaura,Akinobu Adachi,Mamoru Gondo. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Electronic component module

Номер патента: US11239145B2. Автор: Hideto Furuyama,Yoichiro Kurita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2022-02-01.

Electronic component module

Номер патента: US20210035900A1. Автор: Hideto Furuyama,Yoichiro Kurita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2021-02-04.

Method for fixing a light-emitting diode to a metallic heat-radiating element

Номер патента: EP1932401A1. Автор: Harald Willwohl,Ralph Hubert Peters,Karl-Heinz Hohaus,Johann-Josef Kohl. Владелец: Philips Intellectual Property and Standards GmbH. Дата публикации: 2008-06-18.

Heat sink for measuring temperature of electronic component

Номер патента: US20100254426A1. Автор: Hiroshi Yamada,Tomomi Okamoto,Ryuji Ito,Osamu Higashi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-10-07.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468A1. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468B1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: MY174762A. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: US09831105B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-11-28.

Electronic circuit package, its manufacturing method, and electronic device having electronic circuit package

Номер патента: US20230317540A1. Автор: Shuichi Takizawa,Hiromu Harada,Atsushi Yoshino,Yuki OKINO. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Heat-radiating sheet and heat-radiating structure

Номер патента: US7419722B2. Автор: Mitsuru Ohta,Jun Yamazaki,Kikuo Fujiwara. Владелец: Otsuka Electric Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-02.

Electronic component and electronic component module including the same

Номер патента: US11948854B2. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Electronic component module

Номер патента: US09704770B2. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component module

Номер патента: US20150255401A1. Автор: Hisayuki Abe,Susumu Taniguchi,Makoto Orikasa,Miyuki Yanagida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2015-09-10.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US20200083183A1. Автор: Toshihiko Takahata,Hiroo Anan. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-03-12.

Printed substrate and electronic device

Номер патента: US20180269122A1. Автор: Yoshiki Kato,Yasuhiro Ishimoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Method of making plural electronic component modules

Номер патента: US20190237409A1. Автор: Mikio Aoki,Taiji Ito,Kenzo Kitazaki,Masaya Shimamura,Takehiko Kai,Jin MIKATA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-08-01.

Semiconductor wafer, panel and electronic component with stacked semiconductor chips, and also method for producing same

Номер патента: US7701066B2. Автор: Bernd Goller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-04-20.

Heat radiating component and method of producing same

Номер патента: US20120064361A1. Автор: Masao Nakazawa,Kenji Kawamura,Syuzo Aoki,Yoriyuki SUWA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-15.

Electronic component, module, and method of manufacturing electronic component

Номер патента: US20230197632A1. Автор: Ryohei OKABE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2014133390A1. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-09-04.

Pump type heat radiator

Номер патента: US20030183370A1. Автор: Chin-Wen Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-02.

Water pillow for heat radiation

Номер патента: US20100018684A1. Автор: Michitaka Tani. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Heat dissipation device and electronic system incorporating the same

Номер патента: US20110149515A1. Автор: Jian Yang. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-23.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20170243801A1. Автор: Norio Fujii,Hideki Sunaga,Yuuzou Shimamura,Yuuji DAIMON. Владелец: Calsonic Kansei Corp. Дата публикации: 2017-08-24.

Heat radiation dissipation film structure and method of making the same

Номер патента: US20130068429A1. Автор: Jeong-Shiun Chen. Владелец: JINGDEZHEN FARED Tech CO Ltd. Дата публикации: 2013-03-21.

Heat radiation sheet and method for manufacturing of the same

Номер патента: US09961809B1. Автор: Dong Hyun Kim,Cheol Heung Ahn,Won Jae Choi,Su-Han Woo,Hak-Soo Kim,Sung Chul Yoon,Jin Go,Dae-Bok Park. Владелец: Shinwha Intertek Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Heat-radiating fin set formed by combining a heat pipe and several heat-radiating fins

Номер патента: US20050067149A1. Автор: Huei-Jan Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-03-31.

Double-sided arrangement type electronic component module and electronic device including same

Номер патента: US20230371180A1. Автор: Hyoseok NA,Yohan MOON,Taeyang NA,Jonghun YOO,Seonjun KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-16.

Cooling unit and electronic device

Номер патента: US7995343B2. Автор: Kenji Suzuki,Tadanori Tachikawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-08-09.

Method for manufacturing an electronic circuit component and electronic circuit component

Номер патента: US20210035943A1. Автор: Peter Ramm. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2021-02-04.

Heat-radiating system

Номер патента: US09964366B2. Автор: Tatsuomi Nakayama,Yousuke Koizuka. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Heat radiation sheet

Номер патента: US20160007498A1. Автор: In Kil Park,Tae Hyung NOH,Dae Kyum Kim. Владелец: Moda Innochips Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-07.

Method of manufacturing electronic component module, and electronic component module

Номер патента: US11876029B2. Автор: Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Packaging structure and preparation method therefor, packaging module, and electronic device

Номер патента: EP4398295A1. Автор: Liang Tong,Guowen Liu,Shan ZHANG,Shihu SUN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Heat radiation structure of semiconductor element and heat sink

Номер патента: US20050174740A1. Автор: Makoto Hayakawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2005-08-11.

Method of manufacturing electronic board, composite sheet, and electronic board

Номер патента: GB2579268A. Автор: Wong Tin-Lup,Kosuga Tadashi. Владелец: Thomas Leffers. Дата публикации: 2020-06-17.

Heat radiation component and electronic apparatus

Номер патента: EP4312258A1. Автор: Masahiro Kitamura,Takuroh Kamimura,Ryota Watanabe,Junki Hashiba. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-31.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: US20230352377A1. Автор: Dominik Truessel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: WO2022048866A1. Автор: Dominik Trussel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-03-10.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: EP4208894A1. Автор: Dominik Trussel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-07-12.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US10645824B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Water cooling heat radiation device and module thereof

Номер патента: US09986661B2. Автор: Fu-Kuei Chang,Jung-Yi Chiu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Heat-radiating device

Номер патента: US5917699A. Автор: Sung Chen Hung,Ching Ming Chen. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 1999-06-29.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20230268195A1. Автор: Tomoaki Shibata,Naoya Suzuki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US10524361B2. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20190246502A1. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US12100648B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Packaging module and preparation method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4447105A1. Автор: Chen Kang,Jiwei Li,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Heat radiating device and electronic apparatus

Номер патента: US20230102571A1. Автор: Chiyoshi Sasaki,Yasuhiro OOTORI,Shinya Tsuchida,Keiichi Aoki,Nils SABELSTROM. Владелец: Sony Interactive Entertainment Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Heat radiation component and electronic apparatus

Номер патента: US20240038622A1. Автор: Masahiro Kitamura,Takuroh Kamimura,Ryota Watanabe,Junki Hashiba. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Chip handling and electronic component integration

Номер патента: US20190378720A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Li-Wen Hung,Russell A. Budd,Bing Dang,Qianwen Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Chip handling and electronic component integration

Номер патента: US20190088481A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Li-Wen Hung,Russell A. Budd,Bing Dang,Qianwen Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09929117B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09859243B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Heat-absorbing and heat-radiating steel sheet and heat-absorbing and heat-radiating element

Номер патента: RU2663655C1. Автор: Масая ЯМАМОТО,Син УЕНО,Тадаси НАКАНО. Владелец: Ниссин Стил Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-08-08.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20240112941A1. Автор: Masaaki Takekoshi,Keisuke NISHIDO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic component device using the wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090174083A1. Автор: Masahiro Sunohara,Kiyoshi Ol. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Retaining tool of heat radiator

Номер патента: US20030041446A1. Автор: Tao Chian,Tsung Wu,Hzen-Hsing Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-06.

Heat radiating apparatus and light illuminating apparatus with the same

Номер патента: US20170284650A1. Автор: Hiroaki Watanabe. Владелец: Hoya Candeo Optronics Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Heat-radiating device with a guide structure

Номер патента: WO2006029107A2. Автор: Jie Zhang. Владелец: Molex Incorporated. Дата публикации: 2006-03-16.

Electronic component module

Номер патента: US12080613B2. Автор: Osamu Yamaguchi,Motohiko KUSUNOKI,Takafumi Kusuyama,Shinichiro Banba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09894790B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US11765832B2. Автор: Mitsutoshi Hasegawa,Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Package for an electronic component, electronic component and electronic arrangement

Номер патента: US20180374784A1. Автор: Sok Gek Beh,Siew Lee Yeoh,Wing Yew Wong. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-12-27.

Passive component module

Номер патента: US20240297112A1. Автор: Ruben Rolda,Sylvester Ankamah-Kusi,Rajen Murugan,Vivek Sridharan,Harshpreet Bakshi. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US20150334877A1. Автор: Hiroshi Kawagoe,Yasunori Suda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2015-11-19.

Electronic device, and electronic structure provided with electronic device

Номер патента: US09980407B2. Автор: Takashi YOSHIMIZU,Yuuki Sanada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Heat radiation apparatus, phase-change cooling apparatus including the same, and method for radiating heat

Номер патента: US20190003776A1. Автор: Masanori Sato,Minoru Yoshikawa,Masaki Chiba,Arihiro Matsunaga,Koichi TODOROKI,Mizuki WADA. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Semiconductor package including heat radiation structure, cooling system applying the semiconductor package, substrate including heat radiation structure and method of manufacturing the substrate

Номер патента: US20230268252A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20240090135A1. Автор: Jae Ho Shin,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Electronic component, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20180261577A1. Автор: Hironobu Ikeda,Tsutomu Takeda,Yuki Matsumoto,Yurika Otsuka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Circuit board assembly and processing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4185078A1. Автор: Jianhua Han,Qingshan Tian,Xueping Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Wiring substrate, manufacturing method of wiring substrate and electronic component device

Номер патента: US09786747B2. Автор: Hironari Kojima. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Heat radiating board and method for cooling by using the same

Номер патента: CA2170133C. Автор: Masami Kujirai,Yukio Kujirai,Yumiko Kujirai. Владелец: Sekuto Kagaku KK. Дата публикации: 2004-11-02.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A3. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Heat radiating sheet

Номер патента: US10292311B2. Автор: Yuji Yoshida. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-05-14.

Radiator and heat sink

Номер патента: US20240191954A1. Автор: MOTOKI Masaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Heat radiating sheet

Номер патента: US20180213681A1. Автор: Yuji Yoshida. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160192497A1. Автор: Myung Lim RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Electronic component housing package, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3993024A1. Автор: Takahiro Sasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-05-04.

Substrate for mounting electronic component and electronic apparatus including the substrate

Номер патента: US20090277675A1. Автор: Toshiki Koyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Electronic component housing package, and electronic device comprising same

Номер патента: US09922925B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Heat radiator assembly

Номер патента: US4621304A. Автор: Hiroshi Sato,Kenji Oogaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1986-11-04.

Electronic Component Mounting Method and Electronic Component Mounting Device

Номер патента: US20090049687A1. Автор: Satoru Tomekawa,Tsukasa Shiraishi,Yukihiro Ishimaru,Shinobu Masuda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-26.

Electronic-component mounting package and electronic device

Номер патента: US20240243055A1. Автор: Toshihiko Kitamura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Method for manufacturing semiconductor device, semiconductor device, electro-optical device, and electronic apparatus

Номер патента: US20080179759A1. Автор: Chiharu Iriguchi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-07-31.

Electronic device, substrate, and electronic component

Номер патента: US20190304878A1. Автор: Keiichi Yamamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Electronic component mounting board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20180308777A1. Автор: Akihiko FUNAHASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-10-25.

Water cooling heat radiation device and module thereof

Номер патента: US20180092245A1. Автор: Fu-Kuei Chang,Jung-Yi Chiu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Electronic component package body, electronic component package assembly, and electronic device

Номер патента: US20220384380A1. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Electronic component module

Номер патента: US20090260856A1. Автор: Toshihiro Hosokawa,Kazuaki HIGASHIBATA,Tsuyoshi Suesada,Masaki KAWATA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-22.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US20230386992A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US11776897B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Method of manufacturing electronic module, electronic module, and electronic device

Номер патента: US11632886B2. Автор: Mitsutoshi Hasegawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-04-18.

Electronic module and electronic apparatus

Номер патента: US20240128193A1. Автор: Chang Chi Lee,Pao-Nan Lee,Jung Jui KANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Package with component carrier and electronic component connected with direct physical contact at stress release layer

Номер патента: WO2024115017A1. Автор: Andreas Zluc,Timo Schwarz,Johannes Stahr. Владелец: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-06-06.

Package with component carrier and electronic component connected with direct physical contact at stress release layer

Номер патента: EP4379771A1. Автор: Andreas Zluc,Timo Schwarz,Johannes Stahr. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-06-05.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160157366A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-02.

Electronic component, semiconductor package, and electronic device using the same

Номер патента: US20160233156A1. Автор: Teck-su OH,Nam-ho SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-11.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20180098430A1. Автор: Junji Sato,Katsuya Fukase. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Method of manufacturing electronic device and electronic device

Номер патента: US20120080219A1. Автор: Tetsuya Takahashi,Shuichi Takeuchi,Naoki Ishikawa,Yoshiyuki Satoh,Takeshi Miyakoshi,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-04-05.

Interposer and electronic device including the same

Номер патента: US20210029826A1. Автор: Dongjun Kim,Wooyoung Jeong,Yongjin WOO,Sungchang Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-28.

Heat radiation package and semiconductor device

Номер патента: EP2023699A2. Автор: Masahiro Sunohara,Akinori Shiraishi,Yuichi Taguchi,Kei Murayama,Mitsutoshi Higashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-11.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150131235A1. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-14.

Package with ic substrate and electronic component connected with direct physical contact

Номер патента: WO2023217731A1. Автор: Markus Leitgeb,Johannes Stahr,Venkata Raghavendra Subrahmanya Sarma Mokkapati. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2023-11-16.

Package with ic substrate and electronic component connected with direct physical contact

Номер патента: EP4276899A1. Автор: Markus Leitgeb,Johannes Stahr,Venkata Raghavendra Subrahmanya Sarma Mokkapati. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2023-11-15.

Electronic package including electronic structure and electronic component

Номер патента: US11973047B2. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Electronic package including electronic structure and electronic component

Номер патента: US20240162180A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic component and electronic device

Номер патента: EP4243072A1. Автор: Yi Xu,Jie Sun,Xichen Yang,Ruiming MO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US09704791B2. Автор: Kensaku Murakami. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US11004781B2. Автор: Shigeyoshi FUKUZONO,Yuuki BABA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-11.

Package having component carrier with cavity and electronic component as well as functional filling medium therein

Номер патента: US20240113037A1. Автор: Gerald Weis,Janagan Papperi Devarajulu Deenadayalan. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-04-04.

Package for accommodating electronic component, electronic apparatus, and electronic module

Номер патента: US20240145318A1. Автор: Takuo KISAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Electronic component housing package, electronic apparatus, and electronic module

Номер патента: US20190326877A1. Автор: Masaki Suzuki,Takuo KISAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-10-24.

Electronic component housing package, electronic apparatus, and electronic module

Номер патента: US20180358949A1. Автор: Masaki Suzuki,Takuo KISAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-12-13.

Package for housing electronic component, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4287249A1. Автор: Takuo KISAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US20230300985A1. Автор: Yi Xu,Jie Sun,Xichen Yang,Ruiming MO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic component, mother substrate, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20140217581A1. Автор: Hijiri SUMII,Manabu NAKAHORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Method for the production of an electronic component and electronic component produced according to this method

Номер патента: CA2782581C. Автор: Hermann Stieglauer,Guenter Jonsson. Владелец: UNITED MONOLITHIC SEMICONDUCTORS GMBH. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component, electronic module, manufacturing method therefor, and electronic apparatus

Номер патента: US10236243B2. Автор: Takashi Miyake,Masamichi Masuda. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-03-19.

Vapor phase cooling apparatus and electronic equipment using same

Номер патента: US20130188314A1. Автор: Hitoshi Sakamoto,Minoru Yoshikawa,Arihiro Matsunaga. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-07-25.

Circuit board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4033523A1. Автор: Seiichirou ITOU,Reika NISHIUCHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-07-27.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US20200113056A1. Автор: Mitsutoshi Hasegawa,Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Vapor chamber, heat sink and electronic device

Номер патента: EP4447629A1. Автор: Qingsong XU,Zhen Sun,Zhiwei Duan,Xiaoxue Chen. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-10-16.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: US20230369180A1. Автор: Akihiro Maeda,Shinji Nakamoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: EP4224518A1. Автор: Akihiro Maeda,Shinji Nakamoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-08-09.

Module and electronic device

Номер патента: US20240304532A1. Автор: Noritake Tsuboi,Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Heat transfer arrangement and electronic housing comprising a heat transfer arrangement

Номер патента: EP2478317A1. Автор: Klas Hedberg,Magnus KÄLLMARK,Fredrik Jonsson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2012-07-25.

Cooling device and electronic equipment

Номер патента: US09951999B2. Автор: Nobuyuki Hayashi,Osamu Aizawa,Hideo Kubo,Teru Nakanishi,Yoshinori Uzuka,Tsuyoshi So,Nobumitsu AOKI. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Composite wafer, semiconductor device and electronic component

Номер патента: US11848237B2. Автор: Jochen Mueller,Carsten Von Koblinski,Thomas Feil,Gerald Lackner,Martin Poelzl,Paul Ganitzer,Tobias Polster. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-19.

Electronic component and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20180220528A1. Автор: Hironobu Ikeda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-08-02.

Semiconductor package with layer structures, antenna layer and electronic component

Номер патента: US11837552B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Chih-Ming Hung,Che-Ya Chou,Yen-Ju Lu,Nan-Cheng Chen,Wen-Chou Wu,Wei-Hsiu Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Packaging device, packaging module, and electronic device

Номер патента: US20240096782A1. Автор: Bo Yu,Xin Li,Xudong Wang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic component, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US10643976B2. Автор: Hironobu Ikeda,Tsutomu Takeda,Yuki Matsumoto,Yurika Otsuka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal

Номер патента: US11742311B2. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-08-29.

Packaging device, packaging module, and electronic device

Номер патента: EP4340017A1. Автор: Bo Yu,Xin Li,Xudong Wang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal

Номер патента: US20230335524A1. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-10-19.

Electronic device and electronic component

Номер патента: US20130221523A1. Автор: Yoshihiro Kobayashi,Tomokazu HONDA,Ryogo Honda. Владелец: Yaskawa Electric Corp. Дата публикации: 2013-08-29.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal

Номер патента: EP3869541A2. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-08-25.

Electrical component module

Номер патента: US12013171B2. Автор: Hideki Masago,Yukine HATAKEYAMA,Yasushi Hika,Yuri Sugawara. Владелец: Fujitsu General Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Cooling apparatus for cooling electronic components and electronic apparatus comprising such a cooling apparatus

Номер патента: WO2024067973A1. Автор: Ying Dong,Vadim Tsoi,Dzmitry KUSHNER. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-04-04.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US20160104650A1. Автор: Daisuke Sakumoto,Mahiro Tsujino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-04-14.

Cooling device and electronic device

Номер патента: US20190159360A1. Автор: Hiroki Uchida. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Laminated ceramic electronic component, production method therefor, and electronic device

Номер патента: EP1158844A3. Автор: Norio Sakai, (A170) Intell. Property Department. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-15.

Wiring board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4053893A1. Автор: Seiichirou ITOU,Yuichiro Ishizaki,Haruki UMEKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-09-07.

Wiring substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20220367183A1. Автор: Seiichirou ITOU,Yuichiro Ishizaki,Haruki UMEKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-11-17.

Electronic component module

Номер патента: US20210159186A1. Автор: Dong Hyeon LEE,Duck Whan Kim,Kyoung Min Kim,Kwang Ju Choi,Myung Lim RYU,Da Un KIM,Ik Su SHIN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

Electronic package, manufacturing method for the same, and electronic structure

Номер патента: US20240162140A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic package, manufacturing method for the same, and electronic structure

Номер патента: US11984393B2. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Laminated ceramic electroni component, production method therefor, and electronic device

Номер патента: US20030030985A1. Автор: Norio Sakai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-13.

Wiring board and electronic component device

Номер патента: EP2066160A3. Автор: Kiyoshi Oi,Yuichi Taguchi,Teruaki Chino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-25.

Loop heat pipe and electronic device with loop heat pipe

Номер патента: US20180376616A1. Автор: Chih-Wei Chen,An-Chih Wu. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-27.

Methods for manufacturing electronic packages and electronic assemblies

Номер патента: US20230402293A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Fan-out electronic component package

Номер патента: US20180337136A1. Автор: Chan Yong Jeong,Myeong Woo HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Electronic component module and electronic device including the same

Номер патента: US20210051797A1. Автор: Kyung Ho HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-18.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20230076271A1. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20050207092A1. Автор: Kouji Kubota,Nobuyuki Tanaka,Takeo Satake,Atsushi Ogasawara,Akiko Matsuzaki,Taizou Suemitsu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2005-09-22.

Electronic component package, electronic component, and electronic component package manufacturing method

Номер патента: US8975517B2. Автор: Hiroki Yoshioka,Naoki Kohda. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2015-03-10.

Method for fabricating electronic component module using a plasma processing method

Номер патента: MY137638A. Автор: Masaru Nonomura,Tatsuhiro Mizukami. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-02-27.

Plasma processing method and method for fabricating electronic component module using the same

Номер патента: EP1709674A1. Автор: Masaru Matsushita El.Ind.Co.Ltd. NONOMURA,Tatsuhiro Matsushita El. Ind. Co. MIZUKAMI. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-11.

Electronic component module and method for manufacturing electronic component module

Номер патента: US11871523B2. Автор: Toru Komatsu,Ryohei OKABE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Electronic component module

Номер патента: US20230260929A1. Автор: Tsuyoshi Takakura,Yoshihito OTSUBO,Ryoichi Kita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Electronic-Component-Housing Package and Electronic Device

Номер патента: US20100200932A1. Автор: Yoshiaki Ueda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2010-08-12.

Electronic component mounting package and electronic module

Номер патента: US11876152B2. Автор: Yoshiaki Itakura,Akihiko KITAGAWA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Bridging agent, composition, masterbatch, packaging film and electronic component

Номер патента: EP4394013A1. Автор: Bogeng LI,Guangda ZHOU,Guodong Tang,Hongbing HOU,Mengjuan WEI,Yunxiao MEI. Владелец: Hangzhou First Applied Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Embedded package structure, power supply apparatus, and electronic device

Номер патента: EP4350766A2. Автор: Kuanming BAO,Chao SHEN,Chunyan Zhao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Embedded package structure, power supply apparatus, and electronic device

Номер патента: US20240121901A1. Автор: Kuanming BAO,Chao SHEN,Chunyan Zhao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Embedded package structure, power supply apparatus, and electronic device

Номер патента: EP4350766A3. Автор: Kuanming BAO,Chao SHEN,Chunyan Zhao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Epoxy resin composition, curable resin composition and electronic component device

Номер патента: MY198033A. Автор: Yoshinori Endo,Shinya Nakamura,Akemi Yamaguchi,Takahiro Nakada,Tsuyoshi Ohshita. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Epoxy resin composition, curable resin composition and electronic component device

Номер патента: SG11201908910VA. Автор: Yoshinori Endo,Shinya Nakamura,Akemi Yamaguchi,Takahiro Nakada,Tsuyoshi Ohshita. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Method for fabricating electronic component module using a plasma processing method

Номер патента: EP1709674B1. Автор: Masaru Matsushita El.Ind.Co.Ltd. NONOMURA,Tatsuhiro Matsushita El. Ind. Co. MIZUKAMI. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-05.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: WO2014188055A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2014-11-27.

Heat radiating member and semiconductor module

Номер патента: US20240312871A1. Автор: Kazuhiro Nishikawa. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Cooling element for electronic components and electronic device

Номер патента: US20170118868A1. Автор: Pertti Seväkivi,Juha Viljasalo,Niko Björkman. Владелец: ABB Technology Oy. Дата публикации: 2017-04-27.

Electronic component mounting module and electrical apparatus

Номер патента: EP2192614A3. Автор: Tsuyoshi Oyaizu,Seiko Kawashima,Haruki Takei,Naoko Matsui. Владелец: Toshiba Lighting and Technology Corp. Дата публикации: 2012-05-30.

Heat radiating structure and electronic apparatus

Номер патента: US20240014098A1. Автор: Masahiro Kitamura,Takuroh Kamimura,Ryota Watanabe,Junki Hashiba. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Electronic device including a shielding sheet and a heat radiation member

Номер патента: EP3959952A1. Автор: Myunghoon KWAK,Yongsang YUN,Youngjae You,Hyunjoong YOON,Minki Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-02.

Heat radiation system

Номер патента: RU2299496C2. Автор: Синья СИМИЗУ,Синь СИМИЗУ,Сатоси ИКЕЯ,Ацуюки ХИРУМА,Йосинори МУРАСИГЕ,Такахиса ЕНДО,Норихиса ХАСЕГАВА. Владелец: Тосиба Кэрриер Корпорейшн. Дата публикации: 2007-05-20.

Heat conducting sheet and electronic device using same

Номер патента: US12087661B2. Автор: Norihiro Kawamura,Akihito Konishi,Naoki Saitou,Youji Shirato. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Method for mounting electronic-component module, method for manufacturing electronic apparatus using the same, and electronic-component module

Номер патента: US20080192447A1. Автор: Masaki Kimura,Takanori Uejima,Dai NAKAGAWA,Kunihiro Koyama,Muneyoshi YAMAMOTO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-14.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US20130294034A1. Автор: Akio Katsube,Koichi Kanryo,Shunsuke KITAMURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-07.

Heat radiating structure and electronic apparatus

Номер патента: EP4303914A1. Автор: Masahiro Kitamura,Takuroh Kamimura,Ryota Watanabe,Junki Hashiba. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Cooling device and electronic apparatus system

Номер патента: US20230418136A1. Автор: Yoshihiro Hayashi,Nobuaki Suzuki,Yuta Watanabe,Kouhei Awazu. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Silicon nitride substrate, circuit substrate and electronic device using the same

Номер патента: US20120281362A1. Автор: Masayuki Moriyama,Kenji Komatsubara,Yuusaku Ishimine. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2012-11-08.

Wavelength selective heat radiation material selectively radiating heat radiation light corresponding to infrared ray transmission wavelength region of resin member and method for manufacturing the same

Номер патента: US9520335B2. Автор: Toshiaki Kondo,Hideki Masuda,Fumitaka Yoshioka,Takashi Toyonaga,Naoshi KIMURA. Владелец: Okitsumo Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Heat-radiating sheet and method of producing heat-radiating sheet

Номер патента: EP4002443A1. Автор: Masahide Kaneko,Ryozo Nonogaki,Kosuke Wada. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-25.

Optical subassembly with a heat-radiating fin and an optical transceiver installing the same

Номер патента: US20050286579A1. Автор: Satoshi Yoshikawa,Toshio Mizue. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2005-12-29.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11747388B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: WO2006137504A1. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-28.

Taping unit and electronic component inspection apparatus

Номер патента: MY154043A. Автор: Masato Miyata. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-27.

Electronic component carrier tape, electronic component packaging tape, and electronic component package

Номер патента: US20240292588A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Koichi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Heat radiation member

Номер патента: US12112993B2. Автор: Chieko Tanaka,Hideaki Morigami,Isao Iwayama,Ryota MATSUGI. Владелец: ALMT Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Conductive heat radiation film, method of manufacturing the same, and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US12027441B2. Автор: Shinichi Hirose,Daiyu Kondo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Resin sheet for packaging electronic component, and electronic component packaging container using same

Номер патента: US20240309158A1. Автор: Takeshi Saito,Ikuka INODA,Ryosuke YANAKA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Alignment platform and electronic component transmission apparatus

Номер патента: US12131935B2. Автор: Yuan-Long Chang,Ting Wei Chou. Владелец: Hon Precision Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic component package structure and electronic device

Номер патента: US09839167B2. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160172260A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030141192A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030168341A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-09-11.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US6790333B2. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2004-09-14.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US09935025B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Heat radiation structure and electronic apparatus

Номер патента: EP4312257A1. Автор: Masahiro Kitamura,Takuroh Kamimura,Ryota Watanabe,Junki Hashiba. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-31.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20220246597A1. Автор: Tomoaki Shibata,Satoshi Yoneda,Tsuyoshi Ogawa,Xinrong LI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Electronic device including a shielding sheet and a heat radiation member

Номер патента: US20210029855A1. Автор: Myunghoon KWAK,Yongsang YUN,Youngjae You,Hyunjoong YOON,Minki Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-28.

Extrudable bridged grease-like heat radiating material, container sealingly filled with the material, method of manufacturing the container, and method of radiating heat by the use thereof

Номер патента: EP1375623A1. Автор: Takashi Imai,Masahiko Masuda,Orie Furutani. Владелец: Geltec Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-02.

Chip module and electronic device

Номер патента: CA3178620A1. Автор: Feng Wang,Yalei Zhang,Youhu ZHAO,Yangyun XIE. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Schottky barrier diode and electronic circuit provided with same

Номер патента: US20200058804A1. Автор: Minoru Fujita,Jun Hirabayashi,Yutaka Matsuo,Jun Arima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Chip module and electronic device

Номер патента: EP4145503A1. Автор: Feng Wang,Yalei Zhang,Youhu ZHAO,Yangyun XIE. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-08.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US11818840B2. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20220087018A1. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US6875332B2. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2005-04-05.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436797B2. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: EP4411802A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-08-07.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: WO2024161007A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-08-08.

Circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US09867274B2. Автор: Jun Taguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Container for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US09852958B2. Автор: Hiroshi Shibayama,Shigenori TAKAYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Heat radiating device

Номер патента: US20210251104A1. Автор: Kenichi Nakano,Takashi Mitsunari,Katsuya Sakamoto,Youhei Minesaki,Yoshitada Higashimoto. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Optical element mounting package, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3869639A1. Автор: Akihiko KITAGAWA,Sho Yamasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-08-25.

Adhesive material and electronic circuit connection method

Номер патента: EP1087436A3. Автор: Motohide Takeichi,Junji Shinozaki. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2002-09-25.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436797A1. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

Electronic component module

Номер патента: US20190378802A1. Автор: Taiji Ito. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Liquid sealing material, and electronic component using same

Номер патента: US09994729B2. Автор: Hideaki Ogawa. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic component module and method for manufacturing electronic component module

Номер патента: US09860989B2. Автор: Sho Fujita,Toshitaka HAYASHI,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09848496B2. Автор: Akio Nakao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic components moving apparatus and electronic components conveyor system

Номер патента: MY196714A. Автор: KIMURA Hiroyuki. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: SG134221A1. Автор: Kouichirou Nakamura. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2007-08-29.

Electronic component package and method of manufacturing the same, and electronic component device

Номер патента: US8129830B2. Автор: Kei Murayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Via interconnect forming process and electronic component product thereof

Номер патента: WO2004030035A2. Автор: Kenneth B. Gilleo. Владелец: Cookson Electronics, Inc.. Дата публикации: 2004-04-08.

Display device including connection pad part and electronic component connected to connection pad part

Номер патента: US12057430B2. Автор: Jungyun Jo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Organic compound, organic electroluminescent device and electronic apparatus

Номер патента: US20220220049A1. Автор: PENG Nan,Tiantian MA,Linnan MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Electronic component inspection apparatus and electronic component mounting apparatus using the same

Номер патента: US20230200038A1. Автор: Haegu LEE,Daeseo PARK,Gukjong CHOI,Ohseok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Method of manufacturing an electronic device, and electronic device manufacturing apparatus

Номер патента: US09911642B2. Автор: Taiji Sakai,Nobuhiro Imaizumi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic component and electronic component module

Номер патента: US11923128B2. Автор: Masahiko Arimura,Taketoshi TANAKA,Kosei OSADA. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Electronic component and electronic component module

Номер патента: US20240161972A1. Автор: Masahiko Arimura,Taketoshi TANAKA,Kosei OSADA. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Two-component-type resin composition for heat-radiating material

Номер патента: EP4023716A1. Автор: Yuichi Kawata,Naoki Sakata,Yohei IMAIZUMI,Kazunari Yasumura. Владелец: NIPPON SHOKUBAI CO LTD. Дата публикации: 2022-07-06.

Heat radiation structure and electronic apparatus

Номер патента: US20240038710A1. Автор: Masahiro Kitamura,Takuroh Kamimura,Ryota Watanabe,Junki Hashiba. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Chip module and electronic device

Номер патента: US20230084279A1. Автор: Feng Wang,Yalei Zhang,Youhu ZHAO,Yangyun XIE. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Composite sheet, production method thereof and electronic apparatus using the same

Номер патента: US09937683B2. Автор: Shigeaki Sakatani,Kei Toyota,Kazuma Oikawa,Daido Kohmyohji. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Heat radiator and method form forming the same

Номер патента: US20160345465A1. Автор: Sin-Wei He,Chih-Ren Huang. Владелец: Forcecon Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-24.

Method of manufacturing electronic component and electronic component

Номер патента: US20210392798A1. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Electronic component testing socket and electronic component testing apparatus using the same

Номер патента: MY128634A. Автор: Hiroto Nakamura,Takaji Ishikawa. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2007-02-28.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20190285687A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2019-09-19.

Electronic Component Handler And Electronic Component Tester

Номер патента: US20190005639A1. Автор: Hirokazu Ishida,Daisuke Ishida,Takahito SANEKATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Polyimide based copolymer and electronic component and field effect transistor comprising the same

Номер патента: US20210395457A1. Автор: Mitsuru Ueda,Chun-Kai Chen,Wen-Chang Chen,Yan-Cheng Lin. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2021-12-23.

Method for manufacturing electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20130307124A1. Автор: Kenji Wada. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2013-11-21.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US12119353B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Kiyoshi Kato,Tomoaki Atsumi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Heat radiation member

Номер патента: US20210398877A1. Автор: Chieko Tanaka,Hideaki Morigami,Isao Iwayama,Ryota MATSUGI. Владелец: ALMT Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet

Номер патента: EP4287250A1. Автор: Daisuke Mori,Yosuke OI,Masahiro Asahara. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet

Номер патента: US20240071781A1. Автор: Daisuke Mori,Yosuke OI,Masahiro Asahara. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Conductive heat radiation film, method of manufacturing the same, and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20240047299A1. Автор: Shinichi Hirose,Daiyu Kondo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Heat radiating member

Номер патента: EP3876275A1. Автор: Chieko Tanaka,Hideaki Morigami,Isao Iwayama,Ryota MATSUGI. Владелец: ALMT Corp. Дата публикации: 2021-09-08.

Electronic assembly, and electronic apparatus

Номер патента: EP4016613A1. Автор: Yang Zhou,Jianping Fang,Runqing Ye,Haohui LONG,Zhuqiu WANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-22.

Conductive heat radiation film, method of manufacturing the same, and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US11735493B2. Автор: Shinichi Hirose,Daiyu Kondo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Electronic component and electronic device

Номер патента: RU2575944C2. Автор: Кодзи ЦУДУКИ,Таканори СУДЗУКИ,Такамаса САКУРАГИ. Владелец: Кэнон Кабусики Кайся. Дата публикации: 2016-02-27.

Electronic component module, sub-module, and method for manufacturing same

Номер патента: US20230309230A1. Автор: Tadashi Nomura,Tsuyoshi Takakura,Yoshihito OTSUBO,Hideo Nakagoshi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190072605A1. Автор: Yasutoshi NATSUIZAKA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-03-07.

Television reception apparatus, module, and electronic apparatus

Номер патента: US20130278842A1. Автор: Nobuhiro Yamamoto,Kota Tokuda,Tsuyoshi KOZAI. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-10-24.

Method for producing heat radiation member

Номер патента: US11919288B2. Автор: Akira Sugawara,Hideyo Osanai. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Method for mounting electronic-component module

Номер патента: US7650692B2. Автор: Masaki Kimura,Takanori Uejima,Dai NAKAGAWA,Kunihiro Koyama,Muneyoshi YAMAMOTO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-26.

Electronic component disposing device and electronic component disposing method

Номер патента: EP1705971B1. Автор: Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-31.

Curable resin composition, temporary fixing material, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20230312923A1. Автор: Toshio Takahashi,Satoshi Hayashi,Tokushige Shichiri,Fumika Hoshino,Izumi Daido. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Cooling panel and electronic component package including the same

Номер патента: US09907217B2. Автор: Jong Hyun Park. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Display apparatus and electronic apparatus having heat sink assembly

Номер патента: US09907154B2. Автор: Woo Su Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Liquid sealing material and electronic component using same

Номер патента: US09805998B2. Автор: Haruyuki Yoshii,Seiichi Ishikawa,Kazuyuki Kohara. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic component connecting apparatus, electronic unit and electronic apparatus

Номер патента: US20090239394A1. Автор: Hiroshi Yamada,Tomomi Okamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Method for manufacturing electronic device and electronic device

Номер патента: US9391031B2. Автор: Yasuo Moriya,Tetsuya Takahashi,Kimio Nakamura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Circuit board module and electronic apparatus

Номер патента: US20100328903A1. Автор: Shotaro Nagaike. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-12-30.

Electronic component module and its manufacturing method

Номер патента: US8735736B2. Автор: Masashi Shiraishi,Tamon Kasajima. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2014-05-27.

Heat radiation structure of electric parts assembly, heat conduction sheet, and method of manufacturing electric parts assembly

Номер патента: US11240940B2. Автор: Jun Kato,Ryota Kitamoto,Takaaki FUSHIMI. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Heat radiation structure, electronic device, and heat transfer structure

Номер патента: US20240121916A1. Автор: Masahiro Kitamura,Takuroh Kamimura,Ryota Watanabe,Junki Hashiba. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Circuit board module and electronic apparatus

Номер патента: US8154876B2. Автор: Shotaro Nagaike. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-04-10.

Method of manufacturing an electronic component and electronic component obtained by means of said method

Номер патента: EP1438198A1. Автор: Johan Bosman,Roelf A. J. Groenhuis,Peter W. M. Van De Water. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-07-21.

Electronic component module and its manufacturing method

Номер патента: US20130075143A1. Автор: Masashi Shiraishi,Tamon Kasajima. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2013-03-28.

Electronic component and its fabrication by selective laser sintering

Номер патента: EP1633513A1. Автор: Kimmo Jokelainen,Aila Petäjäjärvi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-15.

Electronic component and its fabrication by selective laser sintering

Номер патента: WO2004091834A1. Автор: Kimmo Jokelainen,Aila Petäjäjärvi. Владелец: Petaejaejaervi Aila. Дата публикации: 2004-10-28.

IC card including a substrate having improved strength and heat radiation properties

Номер патента: US5521433A. Автор: Yasuhiro Murasawa,Shigeo Onoda,Tetsuro Washida,Teru Hirata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1996-05-28.

Electronic-components sealing mold, transfer molding apparatus, and electronic-components sealing method

Номер патента: MY190925A. Автор: Masuda Kosaku,Nishimoto Masakazu,Miyahara Hiroaki. Владелец: Dai Ichi Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-20.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus

Номер патента: US20220220084A1. Автор: Tiantian MA,Kongyan ZHANG,Jiamei CAO. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Heat radiation structure of electric device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140218869A1. Автор: Yuuji Kobayashi,Yoshimichi Hara,Toshihisa Yamamoto,Takahiro Yamanaka,Kouji Kameyama. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-08-07.

Organic compound, and electronic component and electronic device having same

Номер патента: US20230322656A1. Автор: PENG Nan,Youngkook Kim,Yingwen LI,Linnan MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Composite resin composition having excellent weather resistance and heat-radiation characteristics, composite-resin-coated steel sheet and method for manufacturing same

Номер патента: EP4219636A1. Автор: Young-Jun Park,Du-Hwan Jo,Hee-Jea EUN. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Method of manufacturing an electronic component and electronic component obtained by means of said method

Номер патента: EP1438198B1. Автор: Johan Bosman,Roelf A. J. Groenhuis,Peter W. M. Van De Water. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-05-10.

Composition resin composition having excellent weather resistance and heat-radiation characteristics, composite-resin-coated steel sheet and method for manufacturing same

Номер патента: US20230348712A1. Автор: Young-Jun Park,Du-Hwan Jo,Hee-Jea EUN. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Electronic component, manufacturing method of electronic component, and electronic equipment

Номер патента: US10319867B2. Автор: Koichi Shimizu,Shuichi Chiba,Tadashi Kosaka,Kazuya Notsu,Yoshifumi Murakami,Yu Katase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-06-11.

Electronic component, manufacturing method of electronic component, and electronic equipment

Номер патента: US20180269336A1. Автор: Koichi Shimizu,Shuichi Chiba,Tadashi Kosaka,Kazuya Notsu,Yoshifumi Murakami,Yu Katase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-09-20.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: US12058803B2. Автор: Wei Fang,Fei Ma,Chaojun Deng,Zhiwen Yang,Shun Hao,Chungang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Heat dissipating assembly and electronic assembly and electronic device including the same

Номер патента: US12108578B2. Автор: Yi-Hsuan Chueh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Substrate-sealing method, frit and electronic device

Номер патента: US09768407B2. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US7275314B2. Автор: Tadashi Shinozaki,Hideyuki Yakiyama,Yasuhiro Emoto. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-02.

Housing preform and electronic apparatus using the same

Номер патента: EP1399005A3. Автор: Fumio Shinko Electric Indust. Co. Ltd. Miyagawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-23.

Electronic component supply body and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160351433A1. Автор: Hiroyoshi Nakagawa,Sachio Kitagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Package Body, Preparation Method Thereof, Terminal, and Electronic Device

Номер патента: US20230309281A1. Автор: Le Zhang,Huijuan Wang,Xueping Guo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Electronic component and electronic device

Номер патента: RU2573252C2. Автор: Кодзи ЦУДУКИ,Таканори СУДЗУКИ,Тадаси КОСАКА,Ясухиро МАЦУКИ,Син ХАСЕГАВА,Хисатане КОМОРИ,Ясуси КУРИХАРА,Фудзио ИТО,Кадзуя НОЦУ. Владелец: Кэнон Кабусики Кайся. Дата публикации: 2016-01-20.

Photonic and electronic components on a shared substrate with through substrate communication

Номер патента: US6819836B2. Автор: Venkatesan Murali. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-11-16.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20190269014A1. Автор: Takayuki Shirasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Electronic-component embedded resin substrate and electronic circuit module

Номер патента: US20120236508A1. Автор: Masashi Arai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-20.

Pattern forming method, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, method for manufacturing electronic device, and electronic device

Номер патента: WO2013081168A1. Автор: Sou Kamimura,Keita Kato,Hidenori Takahashi,Michihiro Shirakawa. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2013-06-06.

Pattern forming method, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, method for manufacturing electronic device, and electronic device

Номер патента: US9128376B2. Автор: Sou Kamimura,Keita Kato,Hidenori Takahashi,Michihiro Shirakawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2015-09-08.

Electronic component module

Номер патента: US6917526B2. Автор: Hiroshi Ikeda,Shigeru Asami,Hideaki Shimoda,Yoshinari Yamashita,Eriko Ajioka,Hitoyoshi Kurata. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2005-07-12.

Transparent Adhesive Composition, Film-Shaped Transparent Adhesive, Method of Producing Transparent Adhesive Cured Layer-Attached Member, and Electronic Component and Method of Producing the Same

Номер патента: MY196339A. Автор: Morita Minoru,WATAHIKI Keita,SAKAI Koyuki. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-24.

Electronic components moving apparatus and electronic components conveyor system

Номер патента: SG11201709049PA. Автор: Hiroyuki Kimura. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-28.

Television apparatus, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20110291694A1. Автор: Nobuhiro Yamamoto,Tsuyoshi KOZAI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-01.

Thermally conductive pressure-sensitive adhesive, adhesive sheet containing the same, and method for fixing electronic part to heat-radiating member with the same

Номер патента: CA2273890C. Автор: Masahiro Ohura,Takao Yoshikawa,Shigeki Muta. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-03-14.

UV-hardenable and thermally hardenable epoxy resins for underfilling electrical and electronic components

Номер патента: US6194482B1. Автор: Recai Sezi,Barbara Lehner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2001-02-27.

Manufacturing method for electronic component, and electronic component

Номер патента: US20200185354A1. Автор: Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

Electronic component reel set, electronic component module, and electric circuit

Номер патента: US20220322589A1. Автор: Yoichi Tamegai,Manabu Oyama. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2022-10-06.

Composite member and heat radiation member

Номер патента: US11890831B2. Автор: Tomoaki Ikeda,Masanori Sugisawa,Kengo Goto,Akihisa Hosoe,Fukuto ISHIKAWA. Владелец: ALMT Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

Shielding member and electronic device including the same

Номер патента: US20210219470A1. Автор: Jaedeok LIM,Moonhee Lee,Kwangyong Lee,Hyein PARK,Jangsun Yoo,Myeonggil Lee,Jihye Moon,Cheehwan Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-15.

Electronic component transport apparatus and electronic component inspection apparatus

Номер патента: US20180074119A1. Автор: Takashi Yamazaki,Masami Maeda,Daisuke Kirihara,Toshioki Shimojima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-03-15.

Electronic component package and electronic component device

Номер патента: US20190052042A1. Автор: Shigeru Matsushita,Eiichiro OKAHISA,Kazuma KOZURU,Mikio Suyama. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2019-02-14.

Heat radiating member and semiconductor module

Номер патента: US20230307319A1. Автор: Koji Murakami,Yuki YANAGITA. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Electronic component processing film and electronic component processing method

Номер патента: EP4019245A1. Автор: Yuki YANAGITA,Saki Nakashima. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-29.

Composition and Heat Radiation Sheet Manufactured Therefrom

Номер патента: US20210340342A1. Автор: Hyo Soon Park,Je Sik Jung. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Composition and heat radiation sheet manufactured therefrom

Номер патента: US12012490B2. Автор: Hyo Soon Park,Je Sik Jung. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Method for connection of flexible circuit boards to rigid circuit board, device for connection thereof, printed circuit board assembly, and electronic apparatus

Номер патента: US20110188214A1. Автор: Kinuko Mishiro. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Electronic component and fabrication method of the same, and electronic device including the same

Номер патента: US20130099628A1. Автор: Tsutomu Miyashita,Kazuhiro Matsumoto,Kazunori Inoue,Masafumi Iwaki. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2013-04-25.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal routed through the integrated circuit

Номер патента: US20210242116A1. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-08-05.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal routed through the integrated circuit

Номер патента: US11854954B2. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-12-26.

Package for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US20140368998A1. Автор: Nobuyuki Tanaka,Shigenori TAKAYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2014-12-18.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US20240088162A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Kiyoshi Kato,Tomoaki Atsumi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal routed through the integrated circuit

Номер патента: EP3869555A3. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-12-01.

Circuit substrate and electronic device

Номер патента: US20150043184A1. Автор: Shuichi Kato,Koichi Odagaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-02-12.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal routed through the integrated circuit

Номер патента: EP3869555A2. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-08-25.

Circuit substrate and electronic device

Номер патента: US9521749B2. Автор: Shuichi Kato,Koichi Odagaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Electronic component and electronic apparatus

Номер патента: US20180342981A1. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-11-29.

Epoxy resin composition for electronic material, cured product thereof and electronic member

Номер патента: EP3165549A1. Автор: Hiroshi Kinoshita,Yasuyo YOSHIMOTO. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-05-10.

Phase shift mask and electronic component manufacturing method

Номер патента: EP3762775A1. Автор: Xiaolong Li,Xiaoxiang Zhang,Yongzhi SONG,Huibin Guo,Wenqing Xu,Mingxuan Liu,Zumou Wu. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-13.

Phase shift mask and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20210356856A1. Автор: Xiaolong Li,Xiaoxiang Zhang,Yongzhi SONG,Huibin Guo,Wenqing Xu,Mingxuan Liu,Zumou Wu. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Phase shift mask and electronic component manufacturing method

Номер патента: WO2019153796A1. Автор: Xiaolong Li,Xiaoxiang Zhang,Yongzhi SONG,Huibin Guo,Wenqing Xu,Mingxuan Liu,Zumou Wu. Владелец: BEIJING BOE DISPLAY TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2019-08-15.

Ion sensor, ion concentration measurement method, and electronic component

Номер патента: US20190049401A1. Автор: Hiroshi Kawarada,Keisuke Igarashi,Yukihiro Shintani,Kotaro Ogawa,Masafumi Inaba,Takuro NARAMURA,Mohd Sukri Shaili Falina Binti. Владелец: Yokogawa Electric Corp. Дата публикации: 2019-02-14.

Photosensitive resin composition, patterning process, method for forming cured film, interlayer insulation film, surface protective film, and electronic component

Номер патента: US11892773B2. Автор: Katsuya Takemura,Masashi Iio,Hiroyuki Urano. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Printed circuit board and electronic component package including same

Номер патента: US20190166682A1. Автор: Yang Hyun Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Printed circuit board and electronic component package including same

Номер патента: US10660195B2. Автор: Yang Hyun Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-19.

Resin composition for molding and electronic component device

Номер патента: US20240034833A1. Автор: Yuji Noguchi,Michitoshi Arata,Yusuke Kondo,Masashi Yamaura,Mika Tanaka,Arisa YAMAUCHI,Ayumi Nakayama,Yuta Sukegawa,Tomoki Hirai. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Method of electronic component installation on base

Номер патента: RU2328840C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2008-07-10.

Method of mounting electronic component on substrate and device for mounting said component

Номер патента: RU2398280C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2010-08-27.

Circuit board and electronic device comprising same

Номер патента: EP3817040A1. Автор: Yuichi Abe. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-05.

Method for connecting a first electronic component with a second electronic component

Номер патента: WO2021052752A1. Автор: Ronald Eisele,Frank Osterwald,Jacek Rudzki,Stefan Behrendt,Jan Lämmel. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2021-03-25.

Organic Electroluminescent Device Comprising a Hole Injection Layer and Electron Injection Layer with Zero-Valent Metal

Номер патента: US20190013492A1. Автор: Domagoj Pavicic,Carsten Rothe,Vygintas Jankus. Владелец: NOVALED GMBH. Дата публикации: 2019-01-10.

Method for removing electronic components connected to a circuit board

Номер патента: US12023756B2. Автор: Matthias Fettke,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Method for applying electronic components

Номер патента: EP3621417A1. Автор: Carsten Weber,Michael Deckers,Frank Giese,Matthias EPMEIER,Petra WELLMEIER. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-03-11.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US6860391B2. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-01.

Method for manufacturing a plurality of electronic components

Номер патента: US20240321795A1. Автор: Olivier Ory,Michael DE CRUZ. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09825006B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic device with multi-purpose component circumscribing an electronic component thereof

Номер патента: US09772693B2. Автор: Jason Scott,David Cipolla,Richard S. Currier,Nicole Bertrand,Jose R. Duran. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2017-09-26.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: US20240107656A1. Автор: Wei Fang,Fei Ma,Chaojun Deng,Zhiwen Yang,Shun Hao,Chungang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Automatic protection system with heating radiator and particle trap

Номер патента: RU2669587C1. Автор: Пол ВЛАДУЧИК,Метт Д. КАППЕТТ,Бет Л. ДЕМ,Джаред П. ДЖОНСТОН. Владелец: АББ ШВАЙЦ АГ. Дата публикации: 2018-10-12.

Electronic component and electronic component module

Номер патента: US20220068554A1. Автор: Masahiro Kubota,Yuichi Iida,Yoshitaka Matsuki,Hiraku KAWAI,Fumihiko NARUSE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Antenna device and electronic device including same

Номер патента: US20190260405A1. Автор: Soon-Sang PARK,Seunghyun YEO,Hyeongwoo Kim,Gunhee Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-08-22.

Emissive heat radiator with semi-cylindrical heat radiating member

Номер патента: US5990600A. Автор: Takayoshi Konishi,Takeshi Azami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-11-23.

Ceramic electronic component with carrier substrate, mounting structure of ceramic electronic component, and electronic component array

Номер патента: US20230245829A1. Автор: Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Din-rail, and electronic component assembly and energy storage system including the same

Номер патента: AU2023313554A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Air-cooled laser device having heat-transfer member with heat radiating fins

Номер патента: US09871342B2. Автор: Hiroshi Takigawa. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Wire wound electronic component

Номер патента: MY121005A. Автор: Hideki Ogawa,Kazuhiko Otsuka,Nobuyasu Shiba,Takayuki Uehara,Hideyuki Karasawa,Yoshihiro Amada,Hideo Aoba. Владелец: Taiyo Yuden Kk. Дата публикации: 2005-12-30.

Busbar laminate body, electronic component mount module provided with same, and method of manufacturing busbar laminate body

Номер патента: EP3780012A1. Автор: Koji Yamaya,Tsubasa Abe,Osamu Ichikura,Mitsuru Kurosu,Yuya TAMAI,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2021-02-17.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US20150221453A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Cleaning apparatus and process for cleaning electronic components

Номер патента: US20150258585A1. Автор: Gun Woo Park. Владелец: DONG GUAN COWELL OPTIC ELECTRONICS Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Electronic Assembly and Electronic Device

Номер патента: US20240237235A1. Автор: Lijun Yang,Kangle Xue,Jiuliang GAO,Baojun GAO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component assembly structure and electronic component

Номер патента: US09984842B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic assembly and electronic device

Номер патента: EP4451470A1. Автор: Kangle Xue,Zhenrui Tang,Xijian DI,Shouliang LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Electronic component and electronic component assembly structure

Номер патента: US09805892B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Housing for accommodating electric and electronic components

Номер патента: US9215819B2. Автор: Juergen Schneider,Rolf SCHNEKENBURGER,Erik SCHOENEWERK. Владелец: Aesculap AG. Дата публикации: 2015-12-15.

Heat-Radiating Light Source

Номер патента: US20210385908A1. Автор: Tadashi Saito,Masahiro Suemitsu. Владелец: Osaka Gas Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-09.

Battery protection plate and manufacturing method therefor, battery, and electronic device

Номер патента: EP4207457A1. Автор: Yanting Zhang,Yabin ZHAO,Yifang Cao,Yumei LIANG. Владелец: Dongguan Nvt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Method of assembly of a disk active element for high-heat radiator

Номер патента: RU2646431C1. Автор: Иван Игоревич Кузнецов,Иван Борисович Мухин,Олег Валентинович Палашов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Федеральный исследовательский центр Институт прикладной физики Российской академии наук" (ИПФ РАН). Дата публикации: 2018-03-05.

Heat-radiating mechanism for antenna device

Номер патента: US20210083356A1. Автор: Chang Woo Yoo,Min Sik Park,Jun Woo Yang. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

Resin composition for generating allylphenol-maleimide copolymer for electronic component protective film, and electronic component protective film comprising this copolymer

Номер патента: US12037507B2. Автор: Hajime Kimura,Ken Yoshioka,Morio Yonekawa,Masaki Suwa,Kazumi Machida,Keiko Ohtsuka,Nobuhiro Kanamaru. Владелец: Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 2024-07-16.

Transmission line and electronic component

Номер патента: US20160013535A1. Автор: Toshio Sakurai,Takashi Fukui,Kiyoshi Hatanaka,Shigemitsu Tomaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-01-14.

Electronic component and electronic component device

Номер патента: US20240258036A1. Автор: Ken Morita,Yuichi Nagai,Yoshitaka NAGASHIMA,Yasuhiro OKUI,Kyohei TAKATA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for producing electronic component and electronic component

Номер патента: US20240266108A1. Автор: Hiroto Komatsu,Yuto SHIGA,Youichi KAZUTA,Kazuya TOBITA,Yuichi TAKUBO,So Kobayashi,Xuran Guo,Toru YAGINUMA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Chip electronic component and electronic component mounting structure

Номер патента: US20200343048A1. Автор: Satoshi Yokomizo. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

PIC thermistor device having heat radiation fins with adjustable temperature regulating guide plates

Номер патента: US4931626A. Автор: Takashi Shikama,Asami Wakabayashi,Kiyofumi Torii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1990-06-05.

Novel stacked inductor and electronic component module having the novel stacked inductor

Номер патента: US20160372257A1. Автор: Chih-Ming Chang,Chin-Li Wang. Владелец: ACX Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Antenna and electronic device including the same

Номер патента: US20240258699A1. Автор: Jehun JONG,Hosaeng KIM,Seongjin Park,Sumin YUN,Jaehoon JO,Woomin JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Resin composition for generating allylphenol-maleimide copolymer for electronic component protective film, and electronic component protective film comprising this copolymer

Номер патента: US20210388227A1. Автор: Hajime Kimura,Ken Yoshioka,Morio Yonekawa,Masaki Suwa,Kazumi Machida,Keiko Ohtsuka,Nobuhiro Kanamaru. Владелец: Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 2021-12-16.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20240276692A1. Автор: Kiyotaka Fukagawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20240292583A1. Автор: Kiyotaka Fukagawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic component and electronic component structure

Номер патента: US20240321518A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Thick film resistor paste, thick film resistor, and electronic component

Номер патента: US12024466B2. Автор: Masaki Ando. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Thick film resistor paste, thick film resistor, and electronic component

Номер патента: US20230271874A1. Автор: Masaki Ando. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2023-08-31.

Printed circuit board for reducing power noise and electronic device including the same

Номер патента: US12108523B2. Автор: Younho Kim,Changwon JANG,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON,Kwangmo YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Busbar and electronic module

Номер патента: EP4435947A1. Автор: Ferdinando Di Pauli,Alessandro Morosini,Chiara Albrizio. Владелец: Roechling Automotive Se. Дата публикации: 2024-09-25.

Apparatus and system for measuring power of heat radiation

Номер патента: CA1128334A. Автор: Evgeny I. Lunev,Alexandr P. Leonov,Alexei S. Kononykhin,Valery A. Timofeev,Anatoly K. Pekh,Alexei V. Artamonov,Fleix K. Kosyrev,Nina P. Kosyreva. Владелец: LEONOV ALEX P. Дата публикации: 1982-07-27.

Heat-radiating fluid composition and battery module comprising the same

Номер патента: US11749857B2. Автор: Moon Seok Chun,Kyung An KWON. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Heat-radiating fluid composition and battery module comprising the same

Номер патента: US20210184293A1. Автор: Moon Seok Chun,Kyung An KWON. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Electronic component and electronic device

Номер патента: EP4210077A1. Автор: Hongbin Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-12.

Heat-radiating electromagnetic wave absorber

Номер патента: EP1267601A3. Автор: Kouya c/o Polymatech Co. Ltd. Takahashi. Владелец: Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-09.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4425717A2. Автор: Fan Luo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4425717A3. Автор: Fan Luo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Electronic module and electronic apparatus

Номер патента: US11818854B2. Автор: Yisheng Chen,Zhao-Ping Fu,Yong-Qing Zhong. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Thermally insulated housing for a heat-producing, heat-radiating device excluding a direct path for the flow of ir radiation from the heat-producing, heat-radiating device.

Номер патента: CA3110688C. Автор: Paul DEWALD,Caine M. Finnerty,Mathew ISENBERG. Владелец: WATT Fuel Cell Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Sensor device and electronic apparatus

Номер патента: US12031847B2. Автор: Yoshihiro Kobayashi,Shojiro Kitamura,Masayasu Sakuma,Taketo CHINO. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US20230085659A1. Автор: Takahiro Shimizu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Dielectric porcelain composition and electronic component

Номер патента: US20190202744A1. Автор: Yuji Masubuchi,Shinichi Kikkawa,Kumiko Yamazaki,Yuki Nagamine,Takeshi Shibahara. Владелец: Hokkaido University NUC. Дата публикации: 2019-07-04.

Electronic component, manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Номер патента: US20240306306A1. Автор: Jun Tsukano. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Stage apparatus, image-shake correction apparatus and electronic apparatus

Номер патента: US09787903B2. Автор: Kazuki Yazawa. Владелец: Ricoh Imaging Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic assembly and electronic device

Номер патента: US20230420900A1. Автор: JIANG Zhu,Jiankang LI,Zongxun CHEN,Huan PEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Electronic element connection structure and electronic device

Номер патента: EP4109918A1. Автор: Sen Yang,Yan Wang,Yan Lv,Jiuliang GAO,Yunchun HUANG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-28.

Electronic assembly and electronic apparatus

Номер патента: EP4270684A1. Автор: JIANG Zhu,Jiankang LI,Zongxun CHEN,Huan PEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-01.

Heat transfer member and electronic device including the same

Номер патента: EP3925420A1. Автор: Yoonsun Park,Seyoung JANG,Kyungha KOO,Seungjoo Lee,Seunghoon Kang,Hongki MOON,Hajoong YUN,Yeonjoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-22.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US20230337362A1. Автор: Hongbin Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Connector and electronic device comprising same

Номер патента: US20210014985A1. Автор: Hyunsuk CHOI,Taeuk Kang,Kyeongho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-14.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US9978536B2. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20140373323A1. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-25.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20120171001A1. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-05.

Component aligning apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20120297608A1. Автор: Toshiki Miyazaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Antenna module and electronic device including the same

Номер патента: US12132250B2. Автор: Seongjin Park,Jaebong CHUN,Yongsang YUN,Gunbae LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Antenna assembly and electronic device

Номер патента: EP4421991A1. Автор: Jun You,Yanbo Li,Wenjun Chen,Kemeng WANG,Zongze Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Transmission line and electronic component

Номер патента: US20160013537A1. Автор: Toshio Sakurai,Takashi Fukui,Kiyoshi Hatanaka,Shigemitsu Tomaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-01-14.

Transmission line and electronic component

Номер патента: US9647316B2. Автор: Toshio Sakurai,Takashi Fukui,Kiyoshi Hatanaka,Shigemitsu Tomaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Method and apparatus for forming glass layer, method and apparatus for forming metal layer, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20010009692A1. Автор: Shizuharu Watanabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-26.

Antenna structure and electronic device

Номер патента: EP4421988A1. Автор: Yu Yao,Hanyang Wang,Naida ZHU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Low temperature sintering ceramic composition for use in high frequency, method of fabricating the same and electronic component

Номер патента: US20060058170A1. Автор: Kiyoshi Mizushima,Mikio Takimoto,Naoki Kidani. Владелец: Nikko Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-16.

Low temperature sintering ceramic composition for use in high frequency, method of fabricating the same and electronic component

Номер патента: WO2004060829A1. Автор: Kiyoshi Mizushima,Mikio Takimoto,Naoki Kidani. Владелец: NIKKO COMPANY. Дата публикации: 2004-07-22.

Terminal connecting structure and electronic component

Номер патента: US11600411B2. Автор: Isao Tonouchi. Владелец: Koa Corp. Дата публикации: 2023-03-07.

Assembly of circuit boards and electronic device comprising said assembly

Номер патента: US09825350B2. Автор: Philippe Minard,Jean-Marc Le Foulgoc,Dominique Lo Hine Tong. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2017-11-21.

Antenna and electronic device

Номер патента: EP4443648A1. Автор: Huiliang Xu,Xiuyin Zhang,Huafeng Su,Di PANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Antenna coupled feed module and electronic device with same

Номер патента: US12062856B2. Автор: Min-Hui Ho,Cho-Kang Hsu. Владелец: FIH Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Antenna device and electronic device including the same

Номер патента: US09871304B2. Автор: Jin-Woo Jung,Min Sakong,Byung-Chan Jang,Dong-Ryul Shin,Joon-Bo PARK,Soo-Young JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-16.

Metallic material for electronic components and method for producing same, and connector terminals, connectors and electronic components using same

Номер патента: US10373730B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2019-08-06.

Antenna and electronics device including the same

Номер патента: US09935359B2. Автор: Dong Hwan Kim,Ki Young Chang,Jae Hyung Kim,Tae Gyu Kim,Jin U Kim,Jin Kyu Bang,Sung Yeul Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronic component and electronic device comprising same

Номер патента: US10922513B2. Автор: Se-Young Jang,Chi-Hyun CHO,Kwang-Sub Lee,Youn-Oh CHI,Yun-Jang JIN,Kyung-Hoon SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-16.

Electronic component and electronic apparatus

Номер патента: US20220344853A1. Автор: Hajime Fukushima. Владелец: Tokyo Cosmos Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-27.

Battery and electronic device

Номер патента: EP4203152A3. Автор: Jianbin Li,Xiaozhao Huang,Hongbo Shi,Yongwei HE. Владелец: Dongguan Nvt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-22.

Antenna module and electronic device including the same

Номер патента: US09899723B2. Автор: Byung-Gil Jeon,In-Young Lee,Hwan-myung Noh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same and electronic device

Номер патента: US20200234888A1. Автор: Takayoshi Sasaki,Chan Kwak,Minoru Osada,Youngjin Cho,Yoon Chul SON,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-23.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same and electronic device

Номер патента: US20190131077A1. Автор: Takayoshi Sasaki,Chan Kwak,Minoru Osada,Youngjin Cho,Yoon Chul SON,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-05-02.

Metal Magnetic Material And Electronic Component

Номер патента: US20170040093A1. Автор: Makoto Yamamoto. Владелец: Toko Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Array type connection structure and electronic apparatus

Номер патента: EP4250887A1. Автор: Wen Yu,Zhiyong Peng,Yinzhong TANG,Baoliang Sun,Jiayong CHEN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Electronic component, electronic-component mounting board, and electronic-component manufacturing method

Номер патента: US20200321157A1. Автор: Masahiro Kubota,Kenji Nishiyama,Yuichi Iida,Yoshitaka Matsuki,Takaya Wada,Noboru SHIOKAWA,Chiharu Sakaki,Tadashi WASHIMORI,Rikiya SANO,Hiraku KAWAI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Electronic device and electronic component

Номер патента: US20230282996A1. Автор: Nobuhiro Yamamoto,Kiyokazu Ishizaki,Masahide Takazawa. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Electronic component conveying tape and electronic component conveying reel

Номер патента: US11952191B2. Автор: Katsushi Morikawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Antenna structure and electronic device

Номер патента: EP4210169A1. Автор: SHEN Wang. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-12.

Heat-radiating electrically insulating plate

Номер патента: GB1476767A. Автор: . Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1977-06-16.

Connector mounting structure and electronic apparatus having the same

Номер патента: US20070218715A1. Автор: Atsushi Ito,Takayoshi Honda,Hidehiro Mikura,Tadashi Tsuruzawa,Dai Itou. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2007-09-20.

Battery protection board and manufacturing method thereof, battery, and electronic device

Номер патента: US20230238590A1. Автор: Yanting Zhang,Yabin ZHAO,Yifang Cao,Yumei LIANG. Владелец: Dongguan Nvt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

High heat radiation composite and a method of fabricating the same

Номер патента: US20140339461A1. Автор: Jin Woo Kwak,Kyong Hwa Song,Han Saem Lee,Byung Sam Choi. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2014-11-20.

Method of manufacturing electronic component and electronic component

Номер патента: US20230197331A1. Автор: Takuya Ishida,Shinya Hirai,Yoshifumi Maki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Electronic medical device including a protective inner shell encasing a battery and electronic components and an outer shell encasing the inner shell

Номер патента: US11979992B2. Автор: Claire F. Ferraro,Shelley L. Thurk,Shawn Shi,Mark Henschel,Gabe German. Владелец: Medtronic Minimed Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Electronic component, diaphragm, electronic device, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20190088403A1. Автор: Shingo Ito. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Electronic component, method of manufacturing electronic component, filter module, and electronic device

Номер патента: US20230352227A1. Автор: Kentaro Mikawa,Tomoyoshi Hiei. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Method of manufacturing electronic component and electronic component

Номер патента: US12014861B2. Автор: Takuya Ishida,Shinya Hirai,Yoshifumi Maki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Antenna apparatus and electronic device

Номер патента: EP4243203A1. Автор: Hanyang Wang,Meng Hou,Pengfei Wu,Chien-Ming Lee,Jiahui Chu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Antenna and electronic device

Номер патента: EP4047745A1. Автор: SHEN Wang. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-24.

Antenna and electronic device

Номер патента: EP4415161A1. Автор: LIANG Xue,Hanyang Wang,Meng Hou,Pengfei Wu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Antenna apparatus and electronic device

Номер патента: AU2020224880A1. Автор: Dong Yu,Chih-Wei Hsu,Zhiyuan Xie,Hangfei TANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Antenna module and electronic device

Номер патента: US12107346B2. Автор: Yuhu JIA. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Battery pack and electronic apparatus

Номер патента: US20210104712A1. Автор: Junya Takahashi,Shinji Haigaki. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2021-04-08.

Antenna Apparatus and Electronic Device

Номер патента: US20220123469A1. Автор: Dong Yu,Chih-Wei Hsu,Zhiyuan Xie,Hangfei TANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-21.

Antenna apparatus and electronic device

Номер патента: US20240267089A1. Автор: ZHENG Li,Tao Zhang,Zhiyong Peng,Xianhua Zhang,Mingyang LIU,Jinlin Chen,Zeheng WU,Lv Wang,Ziman ZHUANG,Binxian CHEN. Владелец: Realme Mobile Telecommunications Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Antenna and electronic device

Номер патента: US12074387B2. Автор: SHEN Wang. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Display module accounting for esd phenomenon, and electronic device comprising display module

Номер патента: US20240023233A1. Автор: Jonghae Kim,Hunjo Jung,Sangryeol CHA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-18.

Circuit board assembly and electronic device including the same

Номер патента: US20230291090A1. Автор: JongWon Lee,Dongil Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-14.

Base tape and electronic component array

Номер патента: US20210144889A1. Автор: Yasuhiro Shimizu. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-13.

Base tape and electronic component array

Номер патента: US11737251B2. Автор: Yasuhiro Shimizu. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20230328944A1. Автор: Tatsuo Mikami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Transmission line and electronic component

Номер патента: US9698464B2. Автор: Toshio Sakurai,Takashi Fukui,Kiyoshi Hatanaka,Shigemitsu Tomaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Antenna device and electronic device having the same

Номер патента: US12034226B2. Автор: Young-Ju Lee,Hyun-Jin Kim,Jung-min Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Compact electronic apparatus having a space-minimizing configuration of electronic components, cables, and circuit boards

Номер патента: US5552958A. Автор: Masaru Seto,Naohiro Yokoyama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1996-09-03.

Electromagnetic-wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: EP4271156A1. Автор: Tatsuo Mikami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-11-01.

Antenna and electronic device including the same

Номер патента: US11942704B2. Автор: Jehun JONG,Hosaeng KIM,Seongjin Park,Sumin YUN,Jaehoon JO,Woomin JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Antenna using horn structure and electronic device including the same

Номер патента: EP3864829A1. Автор: Yoonjung Kim,Jehun JONG,Dongyeon KIM,Seongjin Park,Myunghun JEONG,Jaehoon JO,Sehyun PARK,Gyubok PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-18.

Antenna using horn structure and electronic device including the same

Номер патента: US20230122983A1. Автор: Yoonjung Kim,Jehun JONG,Dongyeon KIM,Seongjin Park,Myunghun JEONG,Jaehoon JO,Sehyun PARK,Gyubok PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

Printed circuit board for reducing power noise and electronic device including the same

Номер патента: US20230084535A1. Автор: Younho Kim,Changwon JANG,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON,Kwangmo YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-16.

Printed circuit board for reducing power source noise, and electronic device comprising same

Номер патента: EP4326010A1. Автор: Younho Kim,Changwon JANG,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON,Kwangmo YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-21.

Infrared light source module having shield can embedded therein and electronic device comprising same

Номер патента: US20240155097A1. Автор: Byeonghoon Park,Yongchan KEH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-09.

Coupler, integrated electronic component and electronic device

Номер патента: EP1459444B1. Автор: Marco Matters,Theodoor G. S. M. Rijks,Marion K. Matters-Kammerer. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-05-07.

Coupler, integrated electronic component and electronic device

Номер патента: EP1459444A1. Автор: Marco Matters,Theodoor G. S. M. Rijks,Marion K. Matters-Kammerer. Владелец: Philips Corporate Intellectual Property GmbH. Дата публикации: 2004-09-22.

Modular system for establishing electric and electronic circuits

Номер патента: AU1153500A. Автор: Peter Larws. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-05-29.

Sensor Device And Electronic Apparatus

Номер патента: US20190017852A1. Автор: Yoshihiro Kobayashi,Shojiro Kitamura,Masayasu Sakuma,Taketo CHINO. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-17.

Sensor Device And Electronic Apparatus

Номер патента: US20200149934A1. Автор: Yoshihiro Kobayashi,Shojiro Kitamura,Masayasu Sakuma,Taketo CHINO. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Sensor device and electronic apparatus

Номер патента: US20150122020A1. Автор: Yoshihiro Kobayashi,Shojiro Kitamura,Masayasu Sakuma,Taketo CHINO. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2015-05-07.

Sensor Device And Electronic Apparatus

Номер патента: US20230258481A1. Автор: Yoshihiro Kobayashi,Shojiro Kitamura,Masayasu Sakuma,Taketo CHINO. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US20220384090A1. Автор: Atsuo Hirukawa,Yoshifumi Maki,Daisuke Otsuka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Array type connection structure and electronic device

Номер патента: US20230335932A1. Автор: Wen Yu,Zhiyong Peng,Yinzhong TANG,Baoliang Sun,Jiayong CHEN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US11862400B2. Автор: Takahiro Shimizu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Electronic component, manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Номер патента: US20230247768A1. Автор: Jun Tsukano. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic component module and power supply device comprising same

Номер патента: EP4276859A1. Автор: Sung June Park,Soo San Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-15.

Method of assembling electrical and electronic equipment

Номер патента: CA2325648C. Автор: Peter S. Pulizzi. Владелец: Pulizzi Engineering Inc. Дата публикации: 2009-07-14.

Electronic component module and power supply device comprising same

Номер патента: US20240090132A1. Автор: Sung June Park,Soo San Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Nickel powder, method for manufacturing nickel powder, internal electrode paste using nickel powder, and electronic component

Номер патента: US11772160B2. Автор: Hiroyuki Tanaka,Yuji Watanabe,Haruo Nishiyama,Shingo Murakami,Masaya Yukinobu,Junji Ishii,Toshiaki Terao,Yoshiyuki Kunifusa,Takahiro Kamata,Tsutomu Tanimitsu. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic component module and power supply device comprising same

Номер патента: US20240130037A1. Автор: Sung June Park,Soo San Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Adhesive sheet and electronic component

Номер патента: US20220220350A1. Автор: Tatsuo Mikami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2022-07-14.

Electronic component module

Номер патента: US20230354528A1. Автор: Akihito Tsukamoto,Toshiki Nunotani,Teppei Doi,Joh FUJIMOTO,Yoku MURAYAMA,Gota MURAI. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Composition, film, cured film, manufacturing method of cured film, and electronic component

Номер патента: US20220332953A1. Автор: Tatsuo Ishikawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2022-10-20.

Composition, magnetic particle-containing film, and electronic component

Номер патента: US20230118791A1. Автор: Tatsuo Ishikawa,Tetsushi MIYATA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

Electronic component module and power supply device comprising same

Номер патента: EP4266333A1. Автор: Sung June Park,Soo San Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Terminal connecting structure and electronic component

Номер патента: US20220084727A1. Автор: Isao Tonouchi. Владелец: Koa Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Connector unit, connector, circuit board, electronic apparatus, and electronic system

Номер патента: EP4297192A9. Автор: Hongli Wang,Tien Chieh Su,Shengxian Huang,Zhangwei Yang,Shuanggang HUANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Connector and electronic component provided with same

Номер патента: US20100025096A1. Автор: Haruo Miyazawa,Shinichi Nikaido. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2010-02-04.

Magnetic resin composition, cured product, and electronic component

Номер патента: US20230078286A1. Автор: Tatsuo Mikami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-03-16.

Soft magnetic powder, magnetic core, and electronic component

Номер патента: US20220254553A1. Автор: Hiroyuki Ono,Ryoma NAKAZAWA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-08-11.

Composition, magnetic particle-containing cured substance, and electronic component

Номер патента: US20230331960A1. Автор: Tatsuo Ishikawa,Tetsushi MIYATA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Connector unit, connector, circuit board, electronic apparatus, and electronic system

Номер патента: EP4297192A1. Автор: Hongli Wang,Tien Chieh Su,Shengxian Huang,Zhangwei Yang,Shuanggang HUANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-27.

Composition, magnetic particle-containing film, and electronic component

Номер патента: US20230238164A1. Автор: Tatsuo Ishikawa,Tetsushi MIYATA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Connection element and electronic component part with multiple plug-in positions for two-wire technology

Номер патента: US20230231342A1. Автор: Johannes vom Stein,Nikolaj Löwen. Владелец: Turck Holding GmbH. Дата публикации: 2023-07-20.

Photosensitive insulating paste and electronic component

Номер патента: US20210096464A1. Автор: Kenta Kondo,Shimpei TANABE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Photosensitive insulating paste and electronic component

Номер патента: US11886114B2. Автор: Kenta Kondo,Shimpei TANABE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-30.

Antenna coupled feed module and electronic device with same

Номер патента: US20230361487A1. Автор: Min-Hui Ho,Cho-Kang Hsu. Владелец: FIH Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Light-emitting semiconductor device, optoelectronic component, projection device and electronic device

Номер патента: WO2023247720A1. Автор: Joerg Erich Sorg,Bilal SAIF. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-12-28.

Printed antenna with pin header and electronic device having the same

Номер патента: US11374326B2. Автор: Shih-Chieh Cheng,Shin-Lung KUO. Владелец: Arcadyan Technology Corp. Дата публикации: 2022-06-28.

Printed antenna with pin header and electronic device having the same

Номер патента: US20200119448A1. Автор: Shih-Chieh Cheng,Shin-Lung KUO. Владелец: Arcadyan Technology Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Printed antenna with pin header and electronic device having the same

Номер патента: EP3637547A1. Автор: Shih-Chieh Cheng,Shin-Lung KUO. Владелец: Arcadyan Technology Corp. Дата публикации: 2020-04-15.

Image intensifier and electron multiplier therefor

Номер патента: WO2004088702A2. Автор: Arlynn Walter Smith. Владелец: ITT Manufacturing Enterprises, Inc.. Дата публикации: 2004-10-14.

Antenna structure and electronic device

Номер патента: US20220140489A1. Автор: Wei-Chen Lai,Chun-Yi Wang,Ssu-Han Ting,Yu-Shu TAI. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2022-05-05.

Antenna module and electronic device comprising same

Номер патента: US20240266738A1. Автор: Seungmin WOO,Dongik Lee,Yusuhk SUH. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-08-08.

Radiator Sharing Antenna and Electronic Device

Номер патента: US20240283137A1. Автор: LIANG Lu,Kun Li,Qiao SUN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Antenna Structure and Electronic Device

Номер патента: US20240347903A1. Автор: Wei Wu,LIANG Xue,Jiaming Wang,Yiwen Gong,Fangchao ZHAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Antenna module and electronic device comprising same

Номер патента: US12119564B2. Автор: Seungmin WOO,Dongik Lee,Yusuhk SUH. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-10-15.

Antenna system and electronic device

Номер патента: US20240356228A1. Автор: LIANG Xue,Hanyang Wang,Meng Hou,Pengfei Wu,Chuanbo Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Eliminating reciprocity constraints in radiating and scattering systems with spatio temporal modulation

Номер патента: US09912067B2. Автор: Andrea Alu,Yakir Hadad,Jason Christopher Soric. Владелец: University of Texas System. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic component fuse and fused electronic component module

Номер патента: US10224707B2. Автор: Kenji Matsumoto,Kazuya Sato,Yousuke Nakada,Tetsuo Shimura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-03-05.

Electronic component fuse and fused electronic component module

Номер патента: US20170317484A1. Автор: Kenji Matsumoto,Kazuya Sato,Yousuke Nakada,Tetsuo Shimura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-11-02.

Electronic component

Номер патента: US20180042122A1. Автор: Yuta Saito,Kohei Shimada,Masahiro Wakashima,Naobumi IKEGAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Method and apparatus for shielding a component of an electronic component assembly from electromagnetic interference

Номер патента: US20040113712A1. Автор: Kevin Kim,Muhammad Kazkaz. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Electronic Component Connector Cooling Device

Номер патента: US20220117108A1. Автор: Evan Haynes,Don W. West. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-04-14.

Electronic component structure

Номер патента: US20240321520A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Antenna module and electronic device

Номер патента: US12100898B2. Автор: Chien-Yi Wu,Chao-Hsu Wu,Hung-Ming Yu,I-Shu Lee,Wu-Hua Chen,Yung-Yi Lee,Man-Jung Tsao,Chi-Min Tang,Shao-Chi Wang. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Antenna module having adjusted radiation pattern, and electronic device comprising same

Номер патента: US20240332821A1. Автор: Seungmin WOO,Dongik Lee,Yusuhk SUH. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-10-03.

Conveyance apparatus for electronic components

Номер патента: US09926145B2. Автор: Tomoyuki Otani,Hideaki Nozawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Integrated circuit assembly for power and electronics

Номер патента: US6011319A. Автор: Sean Michael Kelly,Kevin Joseph Hawes,David Jay Vess. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2000-01-04.

Usb socket and electronic device supplied with such connector

Номер патента: RU2656337C2. Автор: Линь Чжан. Владелец: Сяоми Инк.. Дата публикации: 2018-06-05.

Heat radiator assembly

Номер патента: CA2203740C. Автор: Amir Jolan. Владелец: LES IMPORTATIONS DMD Inc. Дата публикации: 2002-02-26.

Printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US20170094771A1. Автор: Koji Noguchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-03-30.

Electronic component board and production method of the same

Номер патента: US20170150612A1. Автор: Takafumi Toda,Takeyuki Hamaguchi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-05-25.

Device for heat-radiating fan control and electronic equipment

Номер патента: RU2614982C2. Автор: Цзюй ЛЮ. Владелец: ЗетТиИ Корпорейшн. Дата публикации: 2017-04-03.

Heat radiation model set and electronic device adopting the same

Номер патента: CN101207995B. Автор: 梁尚智,洪锐彣. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-29.

Heat-radiation apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220341669A1. Автор: Minoru Yoshikawa,Mahiro HACHIYA,Masaki Chiba. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Electric fireplace with heat radiating, faux materials

Номер патента: CA3198612A1. Автор: Walter Wardrop. Владелец: Hybrid Energies Alternative Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-12.

Water cooling radiator with heat conducting plate of full-injection-molding closed heat radiation structure

Номер патента: US11466690B2. Автор: Ganglong FAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-10-11.

Electric fireplace with heat radiating, faux materials

Номер патента: US12117176B1. Автор: Walter Wardrop. Владелец: Hybrid Energies Alternative Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Heat sink fixing member and electronic device

Номер патента: US20200329551A1. Автор: Masumi Suzuki,Tsuyoshi Yamamoto,Yasushi Masuda,Jie Wei,Tetsuro Yamada. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Heat radiating structure for solid-state image sensor, and solid-state image pickup device

Номер патента: US20080191124A1. Автор: Shinya Ogasawara,Yukihiro Iwata,Miyoko Irikiin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-14.

Water cooling radiator with heat conducting plate of full-injection-molding closed heat radiation structure

Номер патента: US20220074429A1. Автор: Ganglong FAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-03-10.

Heat radiating device of induction heater

Номер патента: US5446268A. Автор: Su-Min Chen. Владелец: Superluck Electrics Corp. Дата публикации: 1995-08-29.

Heat radiation-thermoelectric fin, and thermoelectric module and thermoelectric apparatus including the heat radiation-thermoelectric fin

Номер патента: US20140060087A1. Автор: Jae-Young Choi,Won Young Kim,Seung-Hyun Baik,Seung-Hyun Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-03-06.

Electronic device heat dissipation system with sugar alcohol phase change material energy storage unit and electronic device heat dissipation method

Номер патента: US12137539B1. Автор: Xu HOU,Yuliang Gao,Yuming Xing,Jianbao Yin. Владелец: BEIHANG UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-11-05.

Heat transfer arrangement and electronic housing comprising a heat transfer arrangement and method of controlling heat transfer

Номер патента: EP2420116A1. Автор: Klas Hedberg,Magnus KÄLLMARK,Fredrik Jonsson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2012-02-22.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20230305053A1. Автор: Yuya Yamada. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

System for direct liquid cooling of electronic components

Номер патента: RU2695089C2. Автор: Александр Николаевич Никитин,Алексей Петрович Билан,Виктор Юрьевич Жилко,Виктор Михайлович Кауфман. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-Технический Центр ИннТех". Дата публикации: 2019-07-19.

Heat radiation device and electronic equipment

Номер патента: US20230090230A1. Автор: Kiyohiko Inoue. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Heat exchanger, cooling unit, and electronic device

Номер патента: US09795064B2. Автор: Masumi Suzuki,Jie Wei,Michimasa Aoki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Electro-optical module, optical unit and electronic apparatus

Номер патента: US8928852B2. Автор: Hidekazu Hirabayashi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2015-01-06.

Electronic device having heat radiator and method for controlling the electronic device

Номер патента: US09839166B2. Автор: Suk-Jin Yun,Jae-ho Lee,Young-jun Choi,Jong-Chul Choi,Jae-Ho Chung,Tae-Yang Kim,Eun-Sun Hwang,Dong-Hyun Byun,Sang-Jin Wang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-05.

Heat radiation module and electronic device comprising same

Номер патента: US20230284425A1. Автор: Sung June Park. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Cooling and heat-emitting housing and method for heat radiation control

Номер патента: RU2759095C1. Автор: Фэй Ван,Цзосинь ЛИ,Сянли ЛИНЬ,Яньсун ХАНЬ,Чанфань ЛИ,Ююань ЧЖУ,Цзюмин ЧИ,Цзянь ПЭН,Инин ЛЮ,Си ХАНЬ. Владелец: СиЭрЭрСи ЦИНДАО СЫФАН РОЛЛИН СТОК РИСЁРЧ ИНСТИТЬЮТ КО., ЛТД.. Дата публикации: 2021-11-09.

Projection apparatus including light sources and heat radiating members

Номер патента: US20150160541A1. Автор: Toshifume KASE. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

Heat-softening heat-radiation sheet

Номер патента: US20020066883A1. Автор: Tsutomu Yoneyama,Ryuichi Handa,Kazuhiko Tomaru. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-06.

Heat radiation member for flexible display and electronic device using the same

Номер патента: US12089439B2. Автор: Junjae Lee,Myeongah Shin,Junho Yun,Kwangju LEE,Kou Choi,Jonghyuk Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Display with heat radiation

Номер патента: US09964695B2. Автор: Yasuhiro Mori,Yuki Kita,Yasuyuki Fukumoto,Hideo Yonezawa,Hirofumi Horiuchi,Yuto Suzuki,Takahito Yamanaka,Akihiro Fujikawa,Akira Yokawa,Hirohiko Tsuji. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Display with heat radiation

Номер патента: US09921366B2. Автор: Yasuhiro Mori,Yuki Kita,Yasuyuki Fukumoto,Hideo Yonezawa,Hirofumi Horiuchi,Yuto Suzuki,Takahito Yamanaka,Akihiro Fujikawa,Akira Yokawa,Hirohiko Tsuji. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Display with heat radiation

Номер патента: US09910213B2. Автор: Yasuhiro Mori,Yuki Kita,Yasuyuki Fukumoto,Hideo Yonezawa,Hirofumi Horiuchi,Yuto Suzuki,Takahito Yamanaka,Akihiro Fujikawa,Akira Yokawa,Hirohiko Tsuji. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Image scanner with heating radiating device

Номер патента: US20070070446A1. Автор: Hsi-Yu Chen. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2007-03-29.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US09949418B2. Автор: Kouei Kobayashi,Naoki Kurita,Yasuaki Sakata,Takahiro Oohashi,Takahiko Imasu. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Inverter and heat radiation structure thereof

Номер патента: US11930626B2. Автор: Peng Chen,Jie Zhou,Wenhao Li,Renbin Yu. Владелец: Sungrow Power Supply Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Device for applying heat radiation to a surface

Номер патента: WO2015088435A1. Автор: Birger Ericsson. Владелец: Speedheater Systems Ab. Дата публикации: 2015-06-18.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Circuit board for layout of electronic component circuits and electronic unit for it

Номер патента: RU2758947C1. Автор: Геннадий Сергеевич Вараксин. Владелец: Геннадий Сергеевич Вараксин. Дата публикации: 2021-11-03.

Bulk feeder and electronic component mounting device

Номер патента: US20150014122A1. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Device for applying heat radiation to a surface

Номер патента: EP3079922A1. Автор: Birger Ericsson. Владелец: Speedheater System AB. Дата публикации: 2016-10-19.

Heat-radiating structure and electronic device including the same

Номер патента: EP3539364A1. Автор: Jong-Min Lee,Hyo-Seok Na,Sea-Young Lee,Seong-Jae Min,Ji-Hun SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-09-18.

Component mounter and electronic component imaging method

Номер патента: US20240244815A1. Автор: Shota Shimizu. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Mount structure, electrooptic device, and electronic device

Номер патента: US8035790B2. Автор: Hiroyuki Onodera. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-10-11.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20090321499A1. Автор: Takeshi Morita,Masanori HIYOSHI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20130167361A1. Автор: Michiaki Mawatari,Teppei Kawaguchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Mounting apparatus, component assembly, and electronic device

Номер патента: US20160205795A1. Автор: Hong-Mei Zhang,Wen-Hsiang Hung,Chun-Bao Gu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-14.

Electronic device having heat-radiating structure

Номер патента: US11800632B2. Автор: Min Park,Yonghwa Kim,Seungbum CHOI,Jaedeok LIM,Chunghyo Jung,Dongil Son,Hyunwoo SIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-24.

Board and electronic device

Номер патента: US20180027654A1. Автор: Shunji Baba,Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Formed enclosure part and electronic subassembly

Номер патента: US20190098787A1. Автор: Manuel Engewald. Владелец: Ellenberger and Poensgen GmbH. Дата публикации: 2019-03-28.

Method for producing an electronic component, and electronic assembly, a heating device being provided in the substrate of the assembly

Номер патента: US09888559B2. Автор: Bernd Mueller,Andrey Prihodovsky,Ruediger Knofe. Владелец: NEUE MATERIALIEN BAYREUTH GmbH. Дата публикации: 2018-02-06.

Anti-magnetic interference component and electronic device

Номер патента: US20240260242A1. Автор: Chin-Ting Chen. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Image pickup module, method for manufacturing image pickup module, and electronic device

Номер патента: US20200100408A1. Автор: Takashi Sakaki,Mitsutoshi Hasegawa,Shingo Ishiguri,Kunihiko Minegishi,Yoshitomo Fujisawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-03-26.

Organic compound, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US12108660B2. Автор: Lei Yang,Tiantian MA,Fumin YUE,Yuanbao ZHANG. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Electronic module and electronic apparatus

Номер патента: US09844163B2. Автор: Chia-Hsin Liu,Chong-Xing Zhu,Zhi-Tao Yu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Housing and electronic device

Номер патента: US20220087067A1. Автор: Yuhu JIA. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2022-03-17.

Electronic equipment and television game machine having heat radiation structure

Номер патента: CA2332200C. Автор: Hideo Nagata,Yuji Hori,Junji Takamoto. Владелец: Nintendo Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-05.

Transmission arrangement and method for transmitting energy and signals between a control unit of a machine tool and electronic components

Номер патента: US12030146B2. Автор: Roland Köchl,Johannes Pitterle. Владелец: DECKEL MAHO PFRONTEN GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Camera module, circuit board assembly and manufacturing method thereof, and electronic device with camera module

Номер патента: US12041335B2. Автор: YE Wu,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Television and electronic apparatus

Номер патента: US20140320752A1. Автор: Hirokazu Kawasaki,Keiichi Mitsui. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-10-30.

Heat dissipating structure and electronic apparatus including heat dissipating structure

Номер патента: EP4460159A1. Автор: Jonggeun Yoon,Sungwoo LIM,Chankyu LIM,Yonghee An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-06.

Electronic component-embedded substrate

Номер патента: US20210195750A1. Автор: Young Kwan Lee,Kyoung Jun Kim,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kyung Hwan Ko,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Method of soldering component to substrate and electronic device made by the same

Номер патента: US20070262121A1. Автор: Zhien-Chi Chen,Sinn-Wen Chen,Po-Yin Chen,Chao-Hong Wang. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2007-11-15.

Electronic device with heat radiation members

Номер патента: US6067230A. Автор: Katsunori Kuroki,Takayoshi Tanemura,Takayuki Ashida. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-05-23.

Cabinet having heat radiation function and heat radiation member

Номер патента: US7130193B2. Автор: Yoshihisa Nakagawa,Kazuo Hirafuji,Hideki Sonobe. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-10-31.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: US20210195815A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Information processing method, system and electronic device

Номер патента: US09781475B2. Автор: Fanzhi Li. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic circuit board and electronic device

Номер патента: US20240179843A1. Автор: Yoshihiro Kato,Hiroshi Katayama,Toshihiro Koga,Hiroki NAKAIE. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Electro-optic module and electronic apparatus

Номер патента: US9039193B2. Автор: Tomoaki Miyashita. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2015-05-26.

Electronic component case and electronic component device

Номер патента: US09933822B2. Автор: Takuya Oda,Syuzo Aoki,Minshong TAN. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Heat radiation component and mounting substrate

Номер патента: US20210059075A1. Автор: Tomoyuki Mitsui. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2021-02-25.

Heat radiating device of lcd projector

Номер патента: US20230288790A1. Автор: Ling Chen. Владелец: Changsha Pujiade Photoelectric Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Heat radiating device of LCD projector

Номер патента: US11733597B1. Автор: Ling Chen. Владелец: Changsha Pujiade Photoelectric Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Organic compound, and electronic component and electronic device having same

Номер патента: US20230269958A1. Автор: PENG Nan,Youngkook Kim,Yingwen LI,Linnan MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus comprising the same

Номер патента: US20240206326A1. Автор: Yun Liu,Youngkook Kim,Qiqi NIE. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Electronic device including heat radiating member

Номер патента: US11874471B2. Автор: Seungnyun KIM,Kyeongsoo Kim,Hyunmo YANG,Jungkeun LEE,Haejin Lee,SangChul JUNG,Younsang Yoo,Youngho YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-16.

Display with Heat Radiation

Номер патента: US20170199324A1. Автор: Yasuhiro Mori,Yuki Kita,Yasuyuki Fukumoto,Hideo Yonezawa,Hirofumi Horiuchi,Yuto Suzuki,Takahito Yamanaka,Akihiro Fujikawa,Akira Yokawa,Hirohiko Tsuji. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-13.

Heat radiating cooler with recessed traps for coolant

Номер патента: US11856740B2. Автор: Masami Ogura,Takuya Honjo,Chisato MOTOYAMA. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Display with Heat Radiation

Номер патента: US20170199323A1. Автор: Yasuhiro Mori,Yuki Kita,Yasuyuki Fukumoto,Hideo Yonezawa,Hirofumi Horiuchi,Yuto Suzuki,Takahito Yamanaka,Akihiro Fujikawa,Akira Yokawa,Hirohiko Tsuji. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-13.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A3. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Camera module and electronic device for cooling image sensor

Номер патента: US9386200B2. Автор: Kazuhiro Hongo. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus comprising the same

Номер патента: US12048240B2. Автор: Yun Liu,Youngkook Kim,Qiqi NIE. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic device having enclosing frame, circuit board having electronic device, and electronic equipment

Номер патента: EP4054299A1. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-07.

Heat radiating member and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240147668A1. Автор: Jinkuk CHOI. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Portable solar power supply with high heat radiation performance

Номер патента: US09899958B2. Автор: QIANG LI,Ninggang Wang. Владелец: Guangdong Solarstock New Energy Technology Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Electronic component operating temperature indicator

Номер патента: US4891250A. Автор: Edward W. Weibe,Shane S. Truffer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-01-02.

Method of producing electronic unit of radio system and electronic unit

Номер патента: EP1377143A3. Автор: Kimmo Huhtala,Pasi Lehtonen,Marko Kuusikko. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2005-08-10.

Electronic component inspection apparatus and electronic component inspection method

Номер патента: US11821843B2. Автор: Junji Morita,Daichi GEMBA. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Electronic component mounting apparatus, component supply apparatus, and electronic component mounting method

Номер патента: EP2328394B1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-29.

Electronic component mounting orientation checking system and electronic component mounting orientation checking method

Номер патента: EP3723466A1. Автор: Takahiro Kobayashi,Shuichiro KITO,Yuta YOKOI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-10-14.

Method for manufacturing electronics assembly and electronics assembly

Номер патента: US20240237218A1. Автор: Mikko Heikkinen,Vinski Bräysy,Mikko SIPPARI,Ilpo Hänninen,Pälvi Apilo,Topi Wuori,Heikki ALAMÄKI. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2024-07-11.

Circuit board, circuit board manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP3934390A1. Автор: Guo Yang,Jian Shi,Zhi Yuan,Zhen Xu,Linfang Jin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Photosensitive resin composition, process for forming relief pattern, and electronic component

Номер патента: US6960420B2. Автор: Hiroshi Komatsu. Владелец: Hitachi Chemical DuPont Microsystems LLC. Дата публикации: 2005-11-01.

Two bit memory device and method for operating the two-bit memory device and electronic component

Номер патента: US12046269B2. Автор: Peer Kirsch,Marc Tornow,Henning SEIM,Itai Lieberman,Takuya Kamiyama,Sebastian RESCH,Julian DLUGOSCH. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for manufacturing electronics assembly and electronics assembly

Номер патента: US20230309231A1. Автор: Mikko Heikkinen,Vinski Bräysy,Mikko SIPPARI,Ilpo Hänninen,Pälvi Apilo,Topi Wuori,Heikki ALAMÄKI. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2023-09-28.

Television apparatus and electronic apparatus

Номер патента: US20120274866A1. Автор: Koji Tada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-01.

Heat radiating printed circuit board and chassis assembly having the same

Номер патента: WO2011043625A3. Автор: Hyuksoo Lee,Inhee Cho,Jaeman Park,Hyungyu Park,Eunjin Kim,Haehyung Lee,Jungho Lee. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2011-10-13.

Electronic Component Mounting Apparatus, Component Supply Apparatus, and Electronic Component Mounting Method

Номер патента: US20110072654A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Electronic component tray

Номер патента: US11812541B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US20220279643A1. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Electronic component tray

Номер патента: EP3901055A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-27.

Electronic device enclosure and electronic device

Номер патента: US09967987B2. Автор: Lue Sun,Junsheng Guo. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US20050165505A1. Автор: Hiroshi Nakamura,Kenichi Hayashi,Toshio Azuma,Manabu Okamoto,Yuji Moriya,Tomise Koyama. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-28.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus having the same

Номер патента: EP1494522A3. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-21.

Device for radiating heat generating electronic parts, an electronic equipment having a heat radiating construction, and an electronic apparatus

Номер патента: US20020186533A1. Автор: Kunihiko Kaga,Hiroyuki Sakaiya. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-12-12.

Electronic component housing apparatus and electronic device

Номер патента: US20180324981A1. Автор: Masahiro Murakami,Norio Masuda. Владелец: NEC Network and Sensor Systems Ltd. Дата публикации: 2018-11-08.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190128957A1. Автор: Takahito SANEKATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-05-02.

Electronic component housing apparatus and electronic device

Номер патента: US20200060046A1. Автор: Masahiro Murakami,Norio Masuda. Владелец: NEC Network and Sensor Systems Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

Abnormal contact detecting method, electronic component holding apparatus, and electronic component carrying apparatus

Номер патента: MY167646A. Автор: Minami Hideo. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-21.

Charger with improved heat radiation

Номер патента: EP3748802A1. Автор: Hyunsu KIM,Junkyu Lee. Владелец: Solum Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-09.

Method of producing an electronic device and electronic device

Номер патента: US20030223205A1. Автор: Ralf Jaklin,Werner Wallrafen. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2003-12-04.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US9629292B2. Автор: Kenji Okamoto,Mitsuo Nakamura,Daisuke Nagai,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component evaluation method, electronic component evaluation device, and electronic component evaluation program

Номер патента: EP3737217A1. Автор: Junji Morita,Daichi GEMBA. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2020-11-11.

Selectively applied protective layer on exposed materials of electronic circuit board and electronic components disposed theron for immersion bath cooled systems

Номер патента: US20210410292A1. Автор: Jin Yang,David Shia. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Electronic assembly and electronic apparatus

Номер патента: EP4216685A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Electronic component mounter and electronic component release method

Номер патента: US20190230830A1. Автор: Kenichi Hayashi,Hiromitsu Oka,Chikashi TESHIMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-07-25.

Electronic component supply body, and electronic component supply reel

Номер патента: EP3805129A1. Автор: Hiroshi Takamatsu,Tomoyuki Kurosaki,Teruo HIYAMA. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2021-04-14.

Circuit Arrangement with Switchable Functionality and Electronic Component

Номер патента: US20090066355A1. Автор: Ralf Förster,Dieter Sass,Thomas Frohnhofer. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2009-03-12.

Inspection device for auto-loading feeder and electronic component pick and place machine

Номер патента: EP3771308A1. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-01-27.

Multilayer circuit board with LC resonant circuit and electronic component package including multilayer circuit board with LC resonant circuit

Номер патента: US12101074B2. Автор: Susumu Maniwa,Noriko KANOU. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Impermeable protective coatings through which electrical connections may be established and electronic devices including the impermeable protective coatings

Номер патента: US09848495B2. Автор: Yang Yun,Tining Su,Liulei Cao. Владелец: HZO Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Waterproof membrane assembly and electronic device including the same

Номер патента: US20240349432A1. Автор: Heejun Ryu,Sungkeun KOO,Dongju YEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Method for manufacture of heating radiating panels (versions)

Номер патента: RU2183388C1. Автор: А.В. Головенков,В.Л. Козликов,М.А. Маркевич. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Фирма Автоком+". Дата публикации: 2002-06-10.

Heat radiating trim part for a vehicle compartment

Номер патента: WO2024017835A1. Автор: Raphael MERRIEN,Edward Bendell. Владелец: AUTONEUM MANAGEMENT AG. Дата публикации: 2024-01-25.

Electronic device including heat radiating member

Номер патента: US20200379257A1. Автор: Yunguk LEE,Seungnyun KIM,Yongsang YUN,Minhyuk NAM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-03.

Method For Producing An Electronic Component, And Electronic Assembly, A Heating Device Being Provided In The Substrate Of The Assembly

Номер патента: US20170164465A1. Автор: Bernd Mueller,Andrey Prihodovsky,Ruediger Knofe. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2017-06-08.

Audio equipment and electronic device thereof

Номер патента: US20180138875A1. Автор: Kun-Hui Lai,Feng-Sheng KUAN,Ting-Chang Kuo,Pei-Lien WANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Connection assembly and electronic device including same

Номер патента: EP4287787A1. Автор: Ivanov Igor,Changryong HEO,Sanggon Shin,Junyoung Lee,Wonho Lee,JungHyeon Kim,Yangwook Kim,Youngmin Ji. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-06.

Shape memory alloy motor, motor module, camera module, and electronic device

Номер патента: EP4239984A1. Автор: Gang Wang,Le Zhang,Deliang Li,Dong Huang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1592292A1. Автор: Yoshinori Okamoto,Yoshinori Kano,Ikuo Takemura,Yoshinao Usui,Takeshi Tomifuku. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-02.

Leadless electronic component carrier

Номер патента: CA1246752A. Автор: Dirk J. Van Dalen,Mahendra C. Mehta. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1988-12-13.

Electronic component module, board, and method of manufacturing electronic component module

Номер патента: US20150003023A1. Автор: Shinya Yamamoto,Tohru Muramatsu,Masakazu MURANAGA. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

Board having conductive layer for shielding electronic component and electronic device including the same

Номер патента: US11943862B2. Автор: Sangyong Kim,Taewon SUN,Bongchoon PARK,Bosung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US20240032200A1. Автор: Jongmin Kim,Bongyeol LEE,Hanyeop LEE,Jongdoo Kim,Garam Yu,Gun Lim,Taihwan Choi,Gunhee PARK,Daeseung PARK,Ungki MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Electronic component module, board, and method of manufacturing electronic component module

Номер патента: US9572264B2. Автор: Shinya Yamamoto,Tohru Muramatsu,Masakazu MURANAGA. Владелец: Fujitsu Component Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Organic compound, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20240206327A1. Автор: Lei Yang,Tiantian MA,Fumin YUE,Yuanbao ZHANG. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Shield cover and electronic device having it

Номер патента: US09999165B2. Автор: Chijoon Kim,Kyunghan Kim,Jae Myung Cho,Sukhyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-12.

Water drainage structure, electronic component module, and electrical connection box

Номер патента: US09800035B2. Автор: Yoshihito Imaizumi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic apparatus, and electronic component unit

Номер патента: US11839045B2. Автор: Makoto Takeuchi. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Reel for taping electronic component package

Номер патента: US11472621B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Lens module and electronic device having the same

Номер патента: US20210168939A1. Автор: Ding-nan HUANG,Shin-Wen Chen,Jing-Wei Li,Sheng-Jie Ding,Jian-Chao Song. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

Lens module and electronic device having the same

Номер патента: US11470723B2. Автор: Ding-nan HUANG,Shin-Wen Chen,Jing-Wei Li,Sheng-Jie Ding,Jian-Chao Song. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-11.

Electronic component module, combination of electronic component module and casing, and control device including the combination

Номер патента: US11395052B2. Автор: Toshiaki Suzuki,Masahide Suzuki,Jun Miyajima,Tsuyoshi Kawaguchi,Kota Onoyama. Владелец: Hosiden Corp. Дата публикации: 2022-07-19.

Semiconductor memory module and electronic component socket for coupling with the same

Номер патента: US20100243308A1. Автор: Dong You Kim,Yong Tae Kyeon,Ja Yong Ku. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-30.

Electronic component storage container, and electronic component package

Номер патента: EP3901053A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-27.

Electronic component storage container, and electronic component package

Номер патента: US20210315117A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Electronic component storage container, and electronic component package

Номер патента: US11849553B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20120151761A1. Автор: Yoshiyuki Kitagawa,Takeyuki Kawase,Shuzo Yagi,Nobuhiro Nakai,Naoto Kohketsu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-21.

Flexible printed circuit board and electronic device comprising same

Номер патента: US20210084764A1. Автор: Shihyun KIM,Juneyoung HUR,Seohoon Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-18.

Reel for taping electronic component package

Номер патента: US20210107715A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Method and device for heating electronic component and electronic apparatus using the same

Номер патента: US20130098891A1. Автор: Chia-Chang Chiu,Chun-Chi Wang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2013-04-25.

Electronic Component Module, Combination of Electronic Component Module and Casing, and Control Device Including the Combination

Номер патента: US20200296494A1. Автор: Toshiaki Suzuki,Masahide Suzuki,Jun Miyajima,Tsuyoshi Kawaguchi,Kota Onoyama. Владелец: Nippon Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: EP3716747A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-30.

Shielding film including plurality of layers and electronic device using the same

Номер патента: US20200137931A1. Автор: Jaedeok LIM,Kwangyong Lee,Hyein PARK,Jangsun Yoo,Myeonggil Lee,Jihye Moon,Cheehwan Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-30.

Electronic circuit board and electronic circuit device

Номер патента: US20210227687A1. Автор: Hirofumi Watanabe,Eiji Ichikawa,Kumiko YOSHINAGA,Mototaka TAKAHASHI. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2021-07-22.

Shielding film including plurality of layers and electronic device using the same

Номер патента: EP3837933A1. Автор: Jaedeok LIM,Kwangyong Lee,Hyein PARK,Jangsun Yoo,Myeonggil Lee,Jihye Moon,Cheehwan Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-23.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: US8921711B2. Автор: Hisashi Ishida. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2014-12-30.

Nitrogen-containing compound, electronic component comprising same, and electronic apparatus

Номер патента: US11849637B2. Автор: PENG Nan,Yan Zang,Tiantian MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Printed Circuit Board, Method For Manufacturing The Same And Electronic Device

Номер патента: US20190254156A1. Автор: Xudong Chen,Hua Miao,Zhanhao Xie,Chuanzhi Li. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Strip-type assembly comprising a printed conductor structure and electronic components that are connected to said structure, in particular an illumination strip comprising illumination elements

Номер патента: CA2585195A1. Автор: Udo Simon,Hans Layer. Владелец: Alcan Technology and Management Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Circuit for removing offset output voltage, and electronic device comprising same

Номер патента: US20240039496A1. Автор: Sang Hun SONG. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Chung Ang University. Дата публикации: 2024-02-01.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20220071021A1. Автор: Tomotaka KOJIMA,Masato Morita,Koji Shigeta,Kazuo Namikoshi,Yuya HARADA,Kanji Unno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Printed circuit board module and electronic device

Номер патента: US20240260184A1. Автор: Dong Joon Kim,Seung Hyeong Lee. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Wiring board and electronic device using the same

Номер патента: US20140000946A1. Автор: TAKAYUKI Taguchi,Yoshihiro Hosoi,Hidetoshi Yugawa. Владелец: Kyocera SLC Technologies Corp. Дата публикации: 2014-01-02.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436585A1. Автор: Tomotaka KOJIMA,Masato Morita,Koji Shigeta,Kazuo Namikoshi,Yuya HARADA,Kanji Unno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Wiring board, method for manufacturing wiring board, and electronic device

Номер патента: US20150319841A1. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Camera module including printed circuit board, and electronic device comprising same

Номер патента: US12096105B2. Автор: Cheol Hwang,Gwanyong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Assemblies of substrates and electronic components

Номер патента: CA2214130A1. Автор: Murray W. Hamilton,David Bilton,William Patrick Trumble. Владелец: William Patrick Trumble. Дата публикации: 1998-03-19.

Heat-radiation structure of electronic-unit box

Номер патента: CA2202447A1. Автор: Hiroaki Kamo,Kazuhiro Kawachi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 1997-10-19.

Circuit board fixing table, circuit board fixing method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1215952A1. Автор: Hirofumi Obara,Naoto Mimura,Kazuyuki Nakano,Izumi Miura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-19.

Power conversion apparatus with a laminated bus bar comprising an exposed heat radiating portion

Номер патента: US9270199B2. Автор: Takeshi Yamamoto,Tomohiro Kobayashi,Yasuaki Mamoto,Yukio Nakashima,Kohei Sakamoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-23.

Curable resin composition, dry film, resin-clad copper foil, cured product, and electronic component

Номер патента: US11891474B2. Автор: Hidekazu Miyabe,Yoshitomo Aoyama,Kazuhisa Yamoto. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Electronic component module and method of manufacturing the same

Номер патента: EP2783555A1. Автор: Yusuke Takagi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2014-10-01.

Circuit board and electronic device

Номер патента: US20150116962A1. Автор: Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Mitsuhiko Sugane,Takahiro OOI,Takahide Mukoyama,Yoshiyuki Hiroshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Tape feeder, removable unit for electronic component mounting, and electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20110055512A1. Автор: Atsuyuki Horie,Akifumi Wada. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Laser-based technique for producing and embedding electrochemical cells and electronic components directly into circuit board materials

Номер патента: US20050006136A1. Автор: Michael Nurnberger,Craig Arnold,Alberto Pique,Ray Auyeung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-01-13.

Printed circuit board and electronic component

Номер патента: US20190082530A1. Автор: Yoshihito Yamaguchi,Aya TAKASAKI. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2019-03-14.

Shielding member and electronic device comprising shielding member

Номер патента: EP4297546A1. Автор: Jaedeok LIM,Gyuyeong CHO,Dusun CHOI,Jongsoo SUNG,Gunbae LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-27.

Flexible connection member and electronic device comprising same

Номер патента: EP4300925A1. Автор: Bumhee BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-03.

Foreign matter detection method and electronic component mounting device

Номер патента: EP3822619A1. Автор: Shuichiro KITO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-05-19.

Sorbent-containing mixture in the form of a paste or slurry, sorbent-containing film and process for preparing thereof, and electronic device comprising the sorbent-containing film

Номер патента: MY148283A. Автор: Stefan Dr Dick,Mandy Dr Erdmann,Inge Dr Kraemer. Владелец: Sued Chemie Ip Gmbh & Co Kg. Дата публикации: 2013-03-29.

System for creating interconnections between a substrate and electronic components

Номер патента: US11606864B2. Автор: Andrew Stemmermann. Владелец: Sunray Scientific Inc. Дата публикации: 2023-03-14.

System for creating interconnections between a substrate and electronic components

Номер патента: US20230189449A1. Автор: Andrew Stemmermann. Владелец: Sunray Scientific Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Portable solar power supply with high heat radiation performance

Номер патента: US20160373054A1. Автор: QIANG LI,Ninggang Wang. Владелец: Guangdong Solarstock New Energy Technology Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Grounding detection device and electronic component mounter

Номер патента: EP3740055A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Method of electrical and electronic elements preparation for regeneration of valuable substances

Номер патента: RU2663924C1. Автор: Хельмут ГАБЛЬ. Владелец: Андриц Аг. Дата публикации: 2018-08-13.

Nitrogen-Containing Compound, Electronic Component, and Electronic Device

Номер патента: US20230272273A1. Автор: Lei Yang,Tiantian MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Organic compound, and electronic component and electronic device therefor

Номер патента: US20230200234A1. Автор: Lei Yang,Tiantian MA,Linlin HU. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Nitrogen-containing compound, electronic component, and electronic device

Номер патента: US11795389B2. Автор: Lei Yang,Tiantian MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Coolant guiding structure and electronic assembly

Номер патента: US20240008222A1. Автор: Xiang-Wu Chen. Владелец: Fulian Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Modular housing means for electrical and electronic components

Номер патента: CA1101977A. Автор: Manfred Wilmes,Heinrich Franke,Wolfgang Kretzschmar,Torsten Finger,Arno W. Fitzler. Владелец: CA Weidmueller GmbH and Co. Дата публикации: 1981-05-26.

Modular elements for composing frames for the construction of cabinet structures and containers for electrical, electromechanical and electronic components, for internal and external use

Номер патента: US4544069A. Автор: Gianfranco Cavallini. Владелец: Individual. Дата публикации: 1985-10-01.

Two bit memory device and method for operating the two-bit memory device and electronic component

Номер патента: WO2021078714A1. Автор: Peer Kirsch,Marc Tornow,Henning SEIM,Itai Lieberman,Sebastian RESCH,Julian DLUGOSCH. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2021-04-29.

Component accommodating case and electronic apparatus

Номер патента: US20070127203A1. Автор: Naoyuki Fujimori,Munetoyo Aono. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

Printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US20080173472A1. Автор: Minoru Takizawa,Kuniyasu Hosoda,Kazuhiko Nagao,Kiyokazu Ishizaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2008-07-24.

Two bit memory device and method for operating the two-bit memory device and electronic component

Номер патента: EP4062465A1. Автор: Peer Kirsch,Marc Tornow,Henning SEIM,Itai Lieberman,Takuya Kamiyama,Sebastian RESCH,Julian DLUGOSCH. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2022-09-28.

Clamping mechanism for clamping card-shaped electronic component, and electronic apparatus having the same

Номер патента: US20030199188A1. Автор: Masaru Irie,Naofumi Kosugi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2003-10-23.

Method for manufacturing electronics assembly and electronics assembly

Номер патента: US11910530B2. Автор: Mikko Heikkinen,Vinski Bräysy,Mikko SIPPARI,Ilpo Hänninen,Pälvi Apilo,Topi Wuori,Heikki ALAMÄKI. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2024-02-20.

Heat equalizing plate and electronic device

Номер патента: EP4284133A1. Автор: Guochao Fu,Yuanru Yang,Fuli CUI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Method for manufacturing electronics assembly and electronics assembly

Номер патента: WO2023180625A1. Автор: Mikko Heikkinen,Vinski Bräysy,Mikko SIPPARI,Ilpo Hänninen,Pälvi Apilo,Topi Wuori,Heikki ALAMÄKI. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2023-09-28.

Method for manufacturing electronics assembly and electronics assembly

Номер патента: US20230389184A1. Автор: Mikko Heikkinen,Vinski Bräysy,Mikko SIPPARI,Ilpo Hänninen,Pälvi Apilo,Topi Wuori,Heikki ALAMÄKI. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2023-11-30.

Method, system and electronic control unit for prevention of spoofing in automotive network

Номер патента: RU2712138C2. Автор: Джеймс Мартин ЛОЛИС. Владелец: ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2020-01-24.

Modular elements for composing frames for the construction of cabinet structures and containers for electrical, electromechanical and electronic components, for internal and external use

Номер патента: CA1202357A. Автор: Gianfranco Cavallini. Владелец: Individual. Дата публикации: 1986-03-25.

Resonator and electronic component

Номер патента: EP4322406A1. Автор: Wei Wu,Wei Li,HAO LI,Jinhui Wang,Hongliang Su. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Enclosure for an electronic control unit and electronic control unit

Номер патента: US20160044814A1. Автор: Gregory Drew,Bernd Roller,Hermann Haemmerl,James G. Godwin. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2016-02-11.

Polymer, composition, cured product, multilayer body, and electronic component

Номер патента: EP4316814A1. Автор: Naoyuki Kawashima,Arata Shinohara,Yuutoku Yamashita,Shintarou Fujitomi,Shoma ANABUKI,Takeru Kameyama,Kenta NISHINO. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Polymer, composition, cured product, laminate, and electronic component

Номер патента: US20240026069A1. Автор: Naoyuki Kawashima,Arata Shinohara,Yuutoku Yamashita,Shintarou Fujitomi,Shoma ANABUKI,Takeru Kameyama,Kenta NISHINO. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Electronic Device Enclosure and Electronic Device

Номер патента: US20150351265A1. Автор: Lue Sun,Junsheng Guo. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-03.

Grounding detection device and electronic component mounter

Номер патента: US20200329597A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-10-15.

Housing, in particular for the installation of electrical and electronic components

Номер патента: US20040050572A1. Автор: Friedhelm Rose,Matthias Rose. Владелец: Rolec Gehause-Systeme GmbH. Дата публикации: 2004-03-18.

Curable resin composition, dry film, cured product, and electronic component

Номер патента: US20240191072A1. Автор: Daisuke Shibata,Chiho Ueta,Sawako Shimada,Fumitaka Kato,Shotaro TANE. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component supply apparatus and method of processing component supply tape in electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198598A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Translucent touch screens including invisible electronic component connections

Номер патента: RU2509339C2. Автор: Амит КАИСТХА,Чан Воо ПАРК,Мэттью Б. ВИНКЕ,Дзунг Сик ЯН. Владелец: Моторола Мобилити, Инк.. Дата публикации: 2014-03-10.

Interposer and electronic device comprising same

Номер патента: EP4280827A1. Автор: Kyungho Lee,Yunoh CHI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-22.

Interposer and electronic device including the same

Номер патента: US11889626B2. Автор: Kyungho Lee,Yunoh CHI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-30.

Camera module and electronic device comprising same

Номер патента: US11245820B2. Автор: Ki-Huk Lee,Tae-Yun Kim,Yong-Hwan Choi,Man-ho Kim,Joong-Wan Park,Hwa-Joong JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-08.

Heat dissipation structure having housing made of high thermal resistance material and electronic apparatus having the same

Номер патента: US11778726B2. Автор: Hsin-Hong Chen,Fu-Hung Hsu. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Camera module and electronic device comprising same

Номер патента: US20200244856A1. Автор: Ki-Huk Lee,Tae-Yun Kim,Yong-Hwan Choi,Man-ho Kim,Joong-Wan Park,Hwa-Joong JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-30.

Metallic housing, method for making the same and electronic device using the same

Номер патента: US8837123B2. Автор: Wei-Ting Wang,Yu-Wen Chiu,Chun-Lang Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-16.

Mobile terminal having a component module

Номер патента: US09906931B2. Автор: Hyungkyu LIM,Sujin Heo,Jaeoh Kim,Jonghwan Chae. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2018-02-27.

Battery charging method and electronic device

Номер патента: RU2583151C1. Автор: Хее-Тае КИМ,Ку-Чул ДЗУНГ,Кванг-Суб ЛИ,Се-Йоунг ДЗАНГ. Владелец: САМСУНГ ЭЛЕКТРОНИКС КО., ЛТД.. Дата публикации: 2016-05-10.

Method for manufacture of microassembly of frameless electronic components on flexible organic substrates

Номер патента: RU2752013C1. Автор: Виктор Викторович Лучинин,Олег Сергеевич Бохов,Виктор Андреевич Старцев,Иван Владимирович Мандрик. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" им. В.И. Ульянова (Ленина). Дата публикации: 2021-07-21.

Independent electronic component and method of its mounting

Номер патента: RU2363070C2. Автор: Элио МАРИОНИ. Владелец: Аскол Холдинг С.р.л.. Дата публикации: 2009-07-27.

Audio data transmission system, audio data transmission device and electronic signature token

Номер патента: RU2603127C2. Автор: Дуншэн ЛИ. Владелец: Тендирон Корпорейшн. Дата публикации: 2016-11-20.

Electronic component, module and camera

Номер патента: US20160119564A1. Автор: Takanori Suzuki,Yasushi Kurihara,Hisatane Komori,Koji Tsuduki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-04-28.

Structure and method for attaching shield case to circuit board, electronic component module and portable telephone

Номер патента: EP1844638A2. Автор: Takashi Imamura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2007-10-17.

Email synchronization method and electronic device

Номер патента: US12003475B2. Автор: Guoliang Jiang,Chenshu Li,Fucheng LIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1298978A3. Автор: Manabu Okamoto,Akihiro Kawai,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-26.

Method for setting device based on information associated with account and electronic device therefor

Номер патента: US20200301720A1. Автор: Bokun Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-09-24.

Multimaster database for identity and electronic mail in ddil environments

Номер патента: LU101390B1. Автор: Jonathan James GOLLOGLY. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2021-03-25.

Electronic components and glasses

Номер патента: US20220132233A1. Автор: Yongjian LI,Haofeng Zhang,Yueqiang Wang,Yunbin Chen. Владелец: Shenzhen Shokz Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Image capturing method, apparatus, and electronic device

Номер патента: US20150138382A1. Автор: Bin Xiao,Hailong Liu,Wen Zha. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

Tensile electronic module and electronic device using the same

Номер патента: US20230096896A1. Автор: Chia Ming Fan,Po Ching Lin,Po Lun Chen,Chun Ta Chen,Ya Chu Hsu,Chin I Tu,Kuo Fung Huang. Владелец: Interface Optoelectronics Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Electronic component mounting device for mounting electronic components at certain intervals

Номер патента: US12089340B2. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Tensile electronic module and electronic device using the same

Номер патента: EP4156870A1. Автор: Chia Ming Fan,Po Ching Lin,Po Lun Chen,Chun Ta Chen,Ya Chu Hsu,Chin I Tu,Kuo Fung Huang. Владелец: Interface Optoelectronics Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-29.

Light-emitting device, and electronic apparatus and electronic equipment, each including the light-emitting device

Номер патента: US20240341116A1. Автор: DaeHyeon Kim,Jaehoon HWANG,Dongchan Kim,Jungho Choi,Jiyoung Moon,Pilgu Kang,Hakchoong LEE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Tensile electronic module and electronic device using the same

Номер патента: US11659655B2. Автор: Chia Ming Fan,Po Ching Lin,Po Lun Chen,Chun Ta Chen,Ya Chu Hsu,Chin I Tu,Kuo Fung Huang. Владелец: Interface Optoelectronics Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-23.

Control method and electronic device

Номер патента: US09955448B2. Автор: Jing Zhang. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918391B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918390B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Device and circuit for control of power electronic component, respective control method and trigger

Номер патента: RU2485678C2. Автор: Жан-Пьер ЛЕПАЖ. Владелец: Альстом Транспорт Са. Дата публикации: 2013-06-20.

Mobile device and screen module thereof, fingerprint collecting method and apparatus, and electronic device

Номер патента: RU2667714C2. Автор: Аньюй ЛЮ,Гошэн ЛИ,Шаньжун ЛЮ. Владелец: Сяоми Инк.. Дата публикации: 2018-09-24.

Method, device, and electronic signature tool for use in matching with audio interface of mobile terminal

Номер патента: RU2602390C2. Автор: Дуншэн ЛИ. Владелец: Тендирон Корпорейшн. Дата публикации: 2016-11-20.

Heat dissipation module, video card unit and electronic device

Номер патента: RU2659089C2. Автор: Шунь-Чи ХУАН,Тай-Чуань МАО,Гуан Бо НИН. Владелец: Гига-Байт Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-06-28.

Dielectric separator of supply channel of working medium of ion and electron sources

Номер патента: RU2684166C1. Автор: Эльдар Ринатович Хабибуллин,Егор Сергеевич Егоров. Владелец: Государственный научный центр Российской Федерации - федеральное государственное унитарное предприятие "Исследовательский Центр имени М.В. Келдыша". Дата публикации: 2019-04-04.

Housing and electronic device using same

Номер патента: US20110216486A1. Автор: Chang-Hai Gu,Qiu-Jiang Xu,Po-Feng Ho,Guo-Yong Li,Tong-Ming Lan. Владелец: Fih Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2011-09-08.

Radiator and Plant Illumination Lamp

Номер патента: US20210400884A1. Автор: Liang Zeng,Chanjuan WU,Nana Li,Pingqiu Lin. Владелец: Fujian Sanan Sino Science Photobiotech Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Heat radiation device for a lighting device

Номер патента: US20130265781A1. Автор: Hongwu Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-10.

Lighting apparatus with heat radiation function by non-powered blowing structure

Номер патента: US20230296237A1. Автор: Jae Sung Lee. Владелец: Valkida Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Lighting apparatus with heat radiation function by a blowing structure employing anion generation

Номер патента: US11846411B2. Автор: Jae Sung Lee. Владелец: Valkida Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Led lighting equipment and heat radiating structure

Номер патента: US20090154173A1. Автор: Yao Hui Huang,Guan Ming CHEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-06-18.

Heat radiation adjusting means and electronic equipment

Номер патента: CN106125868A. Автор: 沈召宇. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2016-11-16.

Connecting element of the register pipe with the collector in the heating radiator and the method of assembling the radiator using it

Номер патента: RU2746908C1. Автор: Фёдор Васильевич Ильин. Владелец: Фёдор Васильевич Ильин. Дата публикации: 2021-04-22.

Heat radiator with high operating mobility

Номер патента: RU2503894C2. Автор: Оливо ФОЛЬЕНИ. Владелец: Фекс Партечипациони С.Р.Л.. Дата публикации: 2014-01-10.

Hydraulic swivel interconnection device and its application in conjuction with heating radiator

Номер патента: RU2331819C2. Автор: Раффаэле БЕРГАМАНТЕ. Владелец: Ледда Джампьеро. Дата публикации: 2008-08-20.

Heating radiator with heat exchange elements - heat bridges

Номер патента: RU2764226C1. Автор: Алексей Юрьевич Захаров. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Поволжский государственный технологический университет". Дата публикации: 2022-01-14.

Connection device of central heating radiator (versions)

Номер патента: RU2411421C2. Автор: Гюнтер СТРЕЛОВ. Владелец: Вило Аг. Дата публикации: 2011-02-10.

Device for providing heat radiation of a surface

Номер патента: US20070280654A1. Автор: Birger Ericson. Владелец: Speedheater System AB. Дата публикации: 2007-12-06.

Cooling unit for cooling a heat generating component and electronic apparatus having the cooling unit

Номер патента: US20020039279A1. Автор: Kenichi Ishikawa,Katsumi Hisano. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-04.

Device for protection against heat radiation fixation facilities

Номер патента: RU2694703C1. Автор: Сергей Геннадьевич Емельянов,Николай Сергеевич Кобелев,Владимир Викторович Бредихин,Владимир Николаевич Кобелев,Олег Гурьевич Добросердов,Антон Дмитриевич Соловьев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Юго-Западный государственный университет" (ЮЗГУ). Дата публикации: 2019-07-16.

Heat radiating element and its fabrication method

Номер патента: RU2612469C1. Автор: Кадзуаки НИСИО,Кендзи СИМОДА. Владелец: Тойота Дзидося Кабусики Кайся. Дата публикации: 2017-03-09.

Heating radiator

Номер патента: RU2162196C1. Автор: Д.Г. Гилязов,А.И. Нарбеков,З.Х. Замалеев,М.А. Валиуллин. Владелец: Казанская государственная архитектурно-строительная академия. Дата публикации: 2001-01-20.

Thermostat cap for a heating radiator

Номер патента: RU2293921C9. Автор: Бьярне Фредериксен,Бь рне ФРЕДЕРИКСЕН,Стиг АНРЕАССОН,Эгон Баструп КРИСТЕНСЕН. Владелец: Данфосс А/С. Дата публикации: 2007-05-20.

A device for collecting water as it drains from a central heating radiator

Номер патента: WO2012101435A3. Автор: Stuart Bailey,Peter Jeffery. Владелец: Peter Jeffery. Дата публикации: 2013-08-29.

A device for collecting water as it drains from a central heating radiator

Номер патента: WO2012101435A2. Автор: Stuart Bailey,Peter Jeffery. Владелец: Peter Jeffery. Дата публикации: 2012-08-02.

Heating radiator

Номер патента: US20060231548A1. Автор: Cristiano Crosetta,Renzo Crosetta. Владелец: Tubes Radiatori Srl. Дата публикации: 2006-10-19.

Heat Radiator and Turbo Fracturing Unit Comprising the Same

Номер патента: US20230383634A1. Автор: XIAO Yu,Xin Qi,Peng Zhang,Chao Lin,Wenwen LIU,Rikui Zhang,Weipeng Yuan,Zhaoyang Xu,Tingrong MA. Владелец: Yantai Jereh Petroleum Equipment and Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Electrical and electronic component cabinet for a refrigeration compressor

Номер патента: EP1747411A1. Автор: Yves Rosson,Jean De Bernardi,Michel Augagneur,Renaat Vandelanotte. Владелец: Danfoss Commercial Compressors SA. Дата публикации: 2007-01-31.

Self-shaped heat radiator

Номер патента: US3774681A. Автор: T Wirtanen. Владелец: Individual. Дата публикации: 1973-11-27.

Heating radiator element made of die-cast aluminium

Номер патента: WO2013068989A1. Автор: Fabio Sassi,Orlando NIBOLI,Maurizio BOLOGNA,Francesco Franzoni. Владелец: Fondital S.P.A.. Дата публикации: 2013-05-16.

Heating radiator hrztech

Номер патента: WO2024089547A1. Автор: Ziad Al-Janabi. Владелец: Al Janabi Ziad. Дата публикации: 2024-05-02.

Total anti-corrosion protection heating radiator element, and method of anti-corrosion treatment of heating radiator elements

Номер патента: WO2009156839A8. Автор: Francesco Franzoni. Владелец: Fondital S.P.A.. Дата публикации: 2010-08-12.

Heating radiator element made of die-cast aluminium

Номер патента: EP2776777A1. Автор: Fabio Sassi,Orlando NIBOLI,Maurizio BOLOGNA,Francesco Franzoni. Владелец: Fondital SpA. Дата публикации: 2014-09-17.

Oil-heating radiator

Номер патента: RU2065551C1. Автор: Де'Лонги Джузеппе. Владелец: Миралфин С.Р.Л.. Дата публикации: 1996-08-20.

Heating Radiator

Номер патента: EP2015015A3. Автор: Gino Firmano Rossi,Marco Gasparoni,Claudio Liciotti. Владелец: Brandoni Srl. Дата публикации: 2010-06-02.

Method for joining aluminium components, in particular for closing an end part of a heating radiator element, and aluminium radiator element

Номер патента: EP2978554A1. Автор: Fabio Sassi,Orlando NIBOLI. Владелец: Fondital SpA. Дата публикации: 2016-02-03.

Valve unit, for example for heating radiator

Номер патента: RU2206005C1. Автор: Джеймс Дейвид МЕССМЕР,Арне Бёрге ЛАРСЕН. Владелец: Данфосс А/С. Дата публикации: 2003-06-10.

Valve and electronic device

Номер патента: EP4411186A1. Автор: Bin Wu,Ping Xu,Xiaojun Yang,Huan Du. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Heat-radiating assembly with heat shield

Номер патента: LU502910B1. Автор: Nicolas Protin,Vanessa GEORGES,Florian Cavaiotti. Владелец: Katcon Global Sa. Дата публикации: 2024-04-17.

Heating radiator element

Номер патента: WO2019220411A1. Автор: Orlando NIBOLI. Владелец: Fondital S.P.A. A Socio Unico. Дата публикации: 2019-11-21.

Central heating radiators

Номер патента: CA2342924A1. Автор: Paul Anthony Davidson. Владелец: Oystertec PLC. Дата публикации: 2000-03-16.

Device for anchoring a heating radiator to a wall

Номер патента: AU2003266234A1. Автор: Roberto Giaretti. Владелец: Roby System S A S Di Giaretti. Дата публикации: 2004-02-16.

Device for anchoring a heating radiator to a wall

Номер патента: EP1529184A1. Автор: Roberto Giaretti. Владелец: Roby System Sas Di Giaretti Roberto. Дата публикации: 2005-05-11.

Improvements in steam heated radiators

Номер патента: GB589271A. Автор: . Владелец: WM Still and Sons Ltd. Дата публикации: 1947-06-16.

Heat radiator for outdoor cooking unit

Номер патента: US5535733A. Автор: Paul W. Hait. Владелец: PYROMID Inc. Дата публикации: 1996-07-16.

Improvements in Valves for Heat Radiators and the like.

Номер патента: GB191015349A. Автор: . Владелец: JOSEPH BREEDEN AND Co Ltd. Дата публикации: 1911-06-01.

A vent pin and plug assembly for venting air from a central heating radiator

Номер патента: GB2436687A. Автор: Dennis Rick. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-03.

Space heating radiator

Номер патента: GB2211593A. Автор: Alan Nelson Middleton,Thomas William Fell. Владелец: Individual. Дата публикации: 1989-07-05.

Total anticorrosion protection heating radiator element, and method of anticorrosion treatment of heating radiator elements

Номер патента: EP2318798B1. Автор: Francesco Franzoni. Владелец: Fondital SpA. Дата публикации: 2012-04-25.

Total anti-corrosion protection heating radiator element, and method of anti -corrosion treatment of heating radiator

Номер патента: EP2318573A2. Автор: Francesco Franzoni. Владелец: Fondital SpA. Дата публикации: 2011-05-11.

Improvements in Air Valves for Heat Radiators and such like.

Номер патента: GB191402784A. Автор: Samuel Saunders. Владелец: Individual. Дата публикации: 1914-05-14.

Heat radiation assembly of linear compressor

Номер патента: AU2021260292B2. Автор: Gregory William Hahn. Владелец: Haier US Appliance Solutions Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Evaporator, cooling device, and electronic apparatus

Номер патента: US09778709B2. Автор: Hideo Kubo,Tsuyoshi So. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Cooling unit and electronic device

Номер патента: US20100073874A1. Автор: Hideaki Tachikawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-03-25.

Electronic component testing device

Номер патента: US20160041223A1. Автор: Naoki Kinoshita,Keiichiro Tanaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Optical element having a coating for influencing heating radiation and optical arrangement

Номер патента: US12025818B2. Автор: Boris Bittner,Norbert Wabra,Sonja Schneider,Holger Schmidt,Ricarda Schoemer. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2024-07-02.

Optical element having a coating for influencing heating radiation and optical arrangement

Номер патента: US20190377107A1. Автор: Boris Bittner,Norbert Wabra,Sonja Schneider,Holger Schmidt,Ricarda Schoemer. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2019-12-12.

Method of manufacturing heat radiating fin

Номер патента: US8161646B2. Автор: Kuo-Sheng Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-24.

Cooling system and electronic equipment including cooling system

Номер патента: US8240166B2. Автор: Shigeo Ohashi,Tatsuo Morita,Noriyo Nishijima,Nariaki Shigyo. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2012-08-14.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190035074A1. Автор: Tatsunori Takahashi,Hirokazu Ishida,Yuya Kimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electronic component scraps

Номер патента: US20240293847A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Danger detector with a non-contact heat radiation sensor for establishing an ambient temperature

Номер патента: US09858786B2. Автор: Martin Fischer,Christian Liechti,Claudio Foelmli. Владелец: SIEMENS SCHWEIZ AG. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: Fuyumi Takata,Noriaki KOTANI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Electronic endoscope and electronic endoscope system

Номер патента: RU2770743C1. Автор: Янь Ван,Чао ХЭ,Юйюань ХЭ,Хаоян МАО,Сюй ГАО,Минь ЦЮЙ. Владелец: Шанхай Майкропорт Медбот (Груп) Ко., Лтд.. Дата публикации: 2022-04-21.

Cooling device, cooling structure, image projection device, and electronic device

Номер патента: US20160062219A1. Автор: Hideo Kanai,Tetsuya Fujioka,Satoshi Tsuchiya,Yasunari Mikutsu,Yukimi Nishi,Jun Mashimo,Akihisa Mikawa. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-03.

Paint coats having excellent heat-radiating properties and method of forming said coats

Номер патента: RU2445331C2. Автор: Шиньи ЯГИ,Тошио ЯМАМОТО. Владелец: Басф Коатингс Джепен Лтд.. Дата публикации: 2012-03-20.

Method for evaluating contact pin integrity of electronic components having multiple contact pins

Номер патента: US20030067296A1. Автор: Alan Renfrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Optical, optoelectronic and electronic packaging platform

Номер патента: EP1451620A2. Автор: Jeffrey M. Catchmark,Guy P. Lavallee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-01.

Optical, optoelectronic and electronic packaging platform

Номер патента: WO2003029847A2. Автор: Jeffrey M. Catchmark,Guy P. Lavallee. Владелец: Lavallee Guy P. Дата публикации: 2003-04-10.

Optical, optoelectronic and electronic packaging platform

Номер патента: EP1451620A4. Автор: Jeffrey M Catchmark,Guy P Lavallee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-05-25.

Method for manufacturing of device for detection of heat radiation comprising active microbolometre and passive microbolometre

Номер патента: RU2386934C2. Автор: Мишель ВИЛЕН,Жан-Луи УВРИЕР-БЮФФЕ,Лоран КАРЛЬ,Клэр ВИАЛЛЬ. Владелец: Юлис. Дата публикации: 2010-04-20.

Hybrid optical and electronic associative memory

Номер патента: WO1988010497A3. Автор: Yuri Owechko. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1989-01-26.

System and method for embedding electronic components within an implant

Номер патента: US20240268971A1. Автор: Erik Robert Zellmer,Rory Kenneth John Murphy. Владелец: Intelligent Implants Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Backlight unit with heat-radiating plates soldered to terminals and liquid crystal display device using the backlight unit

Номер патента: US6678022B2. Автор: Shinji Higashi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2004-01-13.

Heat dissipation method and electronic device using the same

Номер патента: US10185377B2. Автор: Cheng-Yu Wang,Ing-Jer Chiou,Chia-Ching NIU. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2019-01-22.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20190101587A1. Автор: Katsuhiko Watanabe. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Heat radiating structure for use in image projecting apparatus

Номер патента: US7625106B2. Автор: Hiroaki Fujii,Yoshiro Asano,Kazuhiko Takatsuka,Akihito Yajima. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-12-01.

Motherboard and electronic device using the same

Номер патента: US10732687B2. Автор: Jun Sun,Tai-Chen Wang,Ming-Hui Tong. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

System for protection of fire and/or trained qualified personnel, fire-prevention equipment and equipment from heat radiation

Номер патента: RU2735823C1. Автор: Василий Юрьевич Шимко,Миржалил Хамитович Усманов,Баходыр Эркинович Ахмедов,Алексей Владимирович Горбунов,Аскархужа Баходыр Угли Ахмедов. Владелец: Миржалил Хамитович Усманов. Дата публикации: 2020-11-09.

Heat radiation of the liquid crystal module

Номер патента: US20160327830A1. Автор: Yanxue Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-10.

A method for manufacturing a material web which reflects heat radiation and a material web

Номер патента: EP1838530A1. Автор: Juhani Peuramäki. Владелец: Walki Wisa Oy. Дата публикации: 2007-10-03.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20200241040A1. Автор: Hideki Ichikawa,Takatoshi Yoshino,Tse-Kun Chen. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11372021B2. Автор: Hideki Ichikawa,Takatoshi Yoshino,Tse-Kun Chen. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-06-28.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11340638B2. Автор: Hideki Ichikawa,Hirotaka Sasaki. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-05-24.

Liquid crystal medium and electronic component

Номер патента: US20240271042A1. Автор: Benjamin Snow,Izumi Saito. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-08-15.

Data processing device and electronic module thereof

Номер патента: US20240321321A1. Автор: Po-Han Huang,Kuan-Chih Wang,Hung-Chien Wu,Fu-Sheng Cheng. Владелец: Wiwynn Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of operation of coriolis gyroscope and electronic control unit for implementing method

Номер патента: RU2328701C2. Автор: Гюнтер ШПАЛИНГЕР. Владелец: Литеф ГмбХ. Дата публикации: 2008-07-10.

Surgical handpiece having magazine-type electronic component module

Номер патента: US20230172618A1. Автор: Jae Chul Lee,Duck Jong Kim,Jae Hong JEON,Ki Jung CHON,Heon Hang LIM,Ku Young JEON. Владелец: Sciencemedic Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Hot swap system and electronic device utilizing the same

Номер патента: US09817448B2. Автор: Meng-Liang Yang. Владелец: Miics and Partners Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic component pressing apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20220082613A1. Автор: Yasuyuki Kato,Natsuki Shiota. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Electric sauna oven with shield for transmitting heat radiation to detector

Номер патента: US4939344A. Автор: Reijo Perälä. Владелец: HELO TEHTAAT Oy. Дата публикации: 1990-07-03.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electrical and electronic component scraps

Номер патента: CA3216141A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Electrical and electronic component scrap processing method, and electrical and electronic component scrap processing device

Номер патента: EP4327954A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-02-28.

Paint films which have excellent heat-radiating properties, and a method for their formation

Номер патента: CA2664609C. Автор: Toshio Yamamoto,Shinji Yagi. Владелец: BASF COATINGS GMBH. Дата публикации: 2014-12-30.

Heat radiating briquette for cooking grill

Номер патента: US5121738A. Автор: Robert S. Harris. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-06-16.

Electronic component evaluation method, electronic component evaluation device, and electronic component evaluation program

Номер патента: US11887290B2. Автор: Junji Morita,Daichi GEMBA. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Steering wheel for a vehicle, vehicle and electronic assembly

Номер патента: US20240317295A1. Автор: Fabrice Moinard,Lukas Plösch. Владелец: Autoliv Development AB. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of measuring temperature and parametres of heat radiation

Номер патента: RU2414699C1. Автор: Андрей Юрьевич Гаврилов. Владелец: Андрей Юрьевич Гаврилов. Дата публикации: 2011-03-20.

Method for inspecting electronic components and electronic device

Номер патента: US20240103063A1. Автор: Zhi-Fu HUANG. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Pattern-forming method, electron beam-sensitive or extreme ultraviolet radiation-sensitive resin composition, resist film, manufacturing method of electronic device using them and electronic device

Номер патента: EP2761373A1. Автор: Shuji Hirano,Hideaki Tsubaki,Hiroo Takizawa,Naoki Inoue. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-08-06.

Method, method of inspecting magnetic disk device, and electronic component

Номер патента: US20210286030A1. Автор: Yoshihiro Amemiya. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, and, resist film, pattern forming method, electronic device manufacturing method, and electronic device, each using the composition

Номер патента: US20140287363A1. Автор: Kaoru Iwato,Akinori Shibuya. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-09-25.

Method for evaluating adhesion reliability and heat radiation performance of composite, and composite

Номер патента: US20230366829A1. Автор: Koji Nishimura,Tomoya Yamaguchi,Shinya Sakaguchi,Yusuke Wakuda,Koki IKARASHI,Yoshitaka MINAKATA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Flight sensor for electronic components for use in aircraft, metod of conrolling electronic components on board aircraft, and electronic component

Номер патента: CA2565341A1. Автор: Kurt-Volker Hechtenberg,Juergen Halm,Johannes Eder. Владелец: Johannes Eder. Дата публикации: 2005-12-08.

Selection system for the parts constituting electrical and electronic equipment

Номер патента: EP4010822A1. Автор: Rosario CAPPONI. Владелец: Futuredata Srl. Дата публикации: 2022-06-15.

Selection system for the parts constituting electrical and electronic equipment

Номер патента: WO2021024235A1. Автор: Rosario CAPPONI. Владелец: Futuredata Srl. Дата публикации: 2021-02-11.

Motor control unit and electronically driven hand held and / or hand guided tool comprising such a control unit

Номер патента: US20170282346A1. Автор: Guido Valentini. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-05.

Pattern forming method, composition kit and resist film, and method for producing electronic device using them, and electronic device

Номер патента: US09915870B2. Автор: Kaoru Iwato,Hiroo Takizawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Projector apparatus equipped with a structure capable of shielding radiation and dissipating heat from a light source

Номер патента: US7946712B2. Автор: Xiangfei Kong,Yanshan Huang,Toshihiro Saruwatari,Shoji Okazaki,Tadashi Renbutsu,XiangLin Zhang,Qiang Lv,Wentian TANG. Владелец: Sanyo Technology Center Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-24.

System and method for embedding electronic components within an implant

Номер патента: US11944818B2. Автор: Erik Robert Zellmer,Rory Kenneth John Murphy. Владелец: Intelligent Implants Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Pressing member and electronic component handling apparatus

Номер патента: MY135539A. Автор: Tsuyoshi Yamashita. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2008-05-30.

Thermostat unit for central heating radiators

Номер патента: CA1045099A. Автор: Fingal Christiansson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1978-12-26.

Surface-conductive laminated sheet and electronic component packaging

Номер патента: PH12019500955A1. Автор: Yuko Fukuda,Yusuke Masuda. Владелец: Denka Company Ltd. Дата публикации: 2019-12-02.

Heat dissipation method and electronic device using the same

Номер патента: US20160202740A1. Автор: Cheng-Yu Wang,Ing-Jer Chiou,Chia-Ching NIU. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2016-07-14.

Adhesive composition, optical component, electronic component, and electronic module

Номер патента: EP3950866A1. Автор: Shinji Kawada,Hideyuki Hayashi. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-09.

Polymeric composite for protection against space radiation and its production method

Номер патента: RU2673336C1. Автор: Вячеслав Иванович Павленко,Роман Николаевич Ястребинский,Наталья Игоревна Черкашина,Юрий Валентинович Лончаков,Юрий Алексеевич Дерябин,Алексей Юрьевич Дерябин,Алексей Вячеславович Павленко,Владимир Алексеевич Манаев. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Белгородский государственный технологический университет им В.Г. Шухова". Дата публикации: 2018-11-26.

Endoscope having eyepiece with first and second parts and electronic component arranged between the first and second parts

Номер патента: US11889985B2. Автор: Sebastian Berkner,Malte KIRSCH-ROESNER. Владелец: OLYMPUS Winter and Ibe GmbH. Дата публикации: 2024-02-06.

Heat Radiating Element and Drippings Shield for Gas-Fired Barbecues

Номер патента: CA2073930A1. Автор: Gordon Roland Barker. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-01-16.

Low temperature-fired porcelain articles and electronic parts including such porcelain articles

Номер патента: EP1022264A3. Автор: Hideyuki Baba,Takashi Oobuchi,Yasunori Kouda. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2000-11-29.

Motherboard and electronic device using the same

Номер патента: US20190033940A1. Автор: Jun Sun,Tai-Chen Wang,Ming-Hui Tong. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Mounting component and electronic apparatus

Номер патента: US20110182044A1. Автор: Hideyuki Fujikawa,Hirokatsu Kato. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

Hexagonal type barium titanate powder, producing method thereof, dielectric ceramic composition and electronic component

Номер патента: US8373968B2. Автор: Tatsuya Ishii,Takeo Tsukada,Shinichi Yoda,Kentei Yono,Hidesada Natsui. Владелец: Japan Aerospace Exploration Agency JAXA. Дата публикации: 2013-02-12.

Heat sink unit , circuit board unit , and electronic device

Номер патента: US20090303683A1. Автор: Ikki Tatsukami. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-12-10.

Pattern forming method, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, method for manufacturing electronic device, and electronic device

Номер патента: US09952509B2. Автор: Keita Kato,Michihiro Shirakawa,Akiyoshi Goto,Masafumi KOJIMA,Keiyu OU. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11573267B1. Автор: Masataka ONOZAWA,Yuki Koba. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-02-07.

Apparatus for control of heat radiation in zone melting

Номер патента: US3644097A. Автор: Poul E Knudsen. Владелец: Individual. Дата публикации: 1972-02-22.

Heat-radiation type level sensor

Номер патента: US5007288A. Автор: Ichiro Kataoka,Kazuyuki Sasaki. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 1991-04-16.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20200241582A1. Автор: Hideki Ichikawa,Hirotaka Sasaki. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Image forming system, intermediate conveying apparatus, and adjusting method of amount of heat radiation from sheet

Номер патента: US20150220053A1. Автор: Hideo Isohara,Yuki Yamauchi. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2015-08-06.

Liquid crystal medium and electronic component

Номер патента: EP4337745A1. Автор: Benjamin Snow,Izumi Saito. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-03-20.

Electronic component handling apparatus, and electronic component test apparatus

Номер патента: US20230341462A1. Автор: Yoshitaka Takeuchi,Takuro Kajihara,Akihisa Suda. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20230251304A1. Автор: Yuya Yamada. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Electronic component carrying device and electronic component inspection device

Номер патента: US20180080982A1. Автор: Masami Maeda,Daisuke Kirihara. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Pattern forming method, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, manufacturing method of electronic device using the same and electronic device

Номер патента: US20140349224A1. Автор: Tomotaka Tsuchimura,Hiroo Takizawa,Takeshi Kawabata,Takuya TSURUTA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-11-27.

Display panel and electronic device

Номер патента: US11947156B2. Автор: Chao Wang,Peng Zhang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Display panel and electronic device

Номер патента: US20240045134A1. Автор: Chao Wang,Peng Zhang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronic apparatus and electronic component housing case

Номер патента: US20140060916A1. Автор: Takeshi Mori,Akira Iwamoto,Takahiro Tabata,Hitoshi Nakatani,Shun Shimazaki,Takaaki ASAMOTO. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-03-06.

Software and hardware system for authentication of electronic documents and electronic signatures

Номер патента: RU2712650C1. Автор: Сергей Анатольевич Кирюшкин,Максим Станиславович Макеев,Антон Михайлович Пашечко,Денис Сергеевич Сумак. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ГАЗИНФОРМСЕРВИС". Дата публикации: 2020-01-30.

Dpi adaptation method and electronic device

Номер патента: RU2689431C2. Автор: Чжили ГУ,Гэн ЛЮ. Владелец: Хуавэй Текнолоджиз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-05-28.

Pattern formation method, active light-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, production method for electronic device using same, and electronic device

Номер патента: US9829796B2. Автор: Tomotaka Tsuchimura,Hiroo Takizawa,Takuya TSURUTA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Pattern formation method, active light-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, production method for electronic device using same, and electronic device

Номер патента: US09829796B2. Автор: Tomotaka Tsuchimura,Hiroo Takizawa,Takuya TSURUTA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Method of testing electronic components

Номер патента: RU2643239C1. Автор: Франческо Таяриол,Филиппо Велья,Пьеро Дегаспери,Мирко Кинелли. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тау Индастриз". Дата публикации: 2018-01-31.

Liquid crystal polyester resin composition and electronic component material containing the same

Номер патента: US11820931B2. Автор: Youn Eung Lee,Jin Kyu Lee,Soo Min Park,Sun Hwa Jang,Tae-Young Ha,Hyuk Jin Kim,Hong Sun NA. Владелец: Seyang Polymer Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Photocurable composition, inkjet ink composition, active energy ray-curable ink composition, cured product, and electronic component

Номер патента: US20230151237A1. Автор: Hisao Oikawa,Takayuki Hirota,Katsuyuki Sugihara,Masaaki YOHDA,Kohsuke YOSHITOMI. Владелец: JNC Corp. Дата публикации: 2023-05-18.

Solder and electronic component

Номер патента: US20230302583A1. Автор: Norihisa ANDO,Toshihiro Iguchi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Atomising device and electronic cigarette using same

Номер патента: RU2603739C2. Автор: Киуминг ЛИУ. Владелец: Кимри Хай-Тек, Инк.. Дата публикации: 2016-11-27.

Electronic cigarette filler and electronic cigarette cartridge using the filler

Номер патента: RU2757564C1. Автор: Рюдзи ВАТАНАБЕ. Владелец: Фьючер Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2021-10-18.

Method for dynamic testing of structures and systems for mechanical and electronic effects

Номер патента: RU2702930C1. Автор: Владимир Владимирович Крылов,Самуил Соломонович Зельманов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева" (НГТУ). Дата публикации: 2019-10-14.

Electronic radiotherapy apparatus and electron beam transmission structure applied to apparatus, and beam needle

Номер патента: EP3878509A1. Автор: PING Wang,WEI Gai. Владелец: Shenzhen Mingjie Medical Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-15.

Method for modeling phase transition of superconductivity based on anti-hermitian operator and electronic state network

Номер патента: WO2024104492A1. Автор: QIANG LI. Владелец: Tian, Duoxian. Дата публикации: 2024-05-23.

Method for modeling solid state and/or superconducting phase transitions based on anti-hermitian operator and electronic state network

Номер патента: WO2024156290A1. Автор: QIANG LI. Владелец: Tian, Duoxian. Дата публикации: 2024-08-02.

Power arbitration for systems of electronic components

Номер патента: US20240288924A1. Автор: Liang Yu,Jonathan S. Parry,Giuseppe Cariello. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

System and method for detection of counterfeit and cyber electronic components

Номер патента: US12105857B2. Автор: Eyal Isachar WEISS,Zeev EFRAT,Gil Shimon GIVATI. Владелец: Cybord Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Portable monitor and electronic device carrier

Номер патента: US09936781B2. Автор: Raymond Lindholm. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-10.

Interactive book and electronic substrate for interactive book

Номер патента: RU2721344C1. Автор: Евгения Петровна Ханоянц. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью «ВОЙС ГРУПП МЕДИА». Дата публикации: 2020-05-19.

Environmentally safe steel sheet with surface finish for electronic components with excellent solder wettability, whisker-proof properties and exterior stability, and method of sheet production

Номер патента: RU2391445C2. Автор: Кендзи ИМАИ,Реуити ЕСИХАРА,Ясухико МИУРА,Казухиде ХИДАКА. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2010-06-10.

Heat radiating structure for heat generating electronic component

Номер патента: JPH11354696A. Автор: Hironori Iwase,広典岩瀬. Владелец: Aisin Seiki Co Ltd. Дата публикации: 1999-12-24.

COOLING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002370A1. Автор: Ohsawa Kenji,Tsuruta Katsuya. Владелец: Molex Incorporated. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for cleaning inner surface of heating radiators of heat- and water mains inside buildings and apparatus for performing the same

Номер патента: RU2201572C2. Автор: О.П. Джигурда. Владелец: Джигурда Олег Петрович. Дата публикации: 2003-03-27.

Improvements in Radiators and Method of Making same.

Номер патента: GB189702943A. Автор: James Frederick Bennett,Hedley Stanley Moorwood. Владелец: Individual. Дата публикации: 1898-01-22.