Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Thermal conduction unit, electronic module and heat dissipating device

Thermal conduction unit, electronic module and heat dissipating device

Номер патента: US11856856B2
Опубликовано: 26-12-2023
Автор(ы): Wen-Long Lu
Принадлежит: Advanced Semiconductor Engineering Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Thermal conductivity for integrated circuit packaging

Номер патента: US20200323076A1. Автор: Brian J. Long. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Heat dissipation structure and heat dissipation assembly including the same

Номер патента: US20240268071A1. Автор: Chih-Chun Huang,Chia-Lian Yen. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Dissipating device

Номер патента: US11337337B2. Автор: Chien Yu Chen. Владелец: Therlect Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-17.

Dissipating device

Номер патента: US20210289664A1. Автор: Chien Yu Chen. Владелец: Therlect Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Foldable display module, method of manufacturing foldable display module, display apparatus and heat dissipation method

Номер патента: US20210192982A1. Автор: Xuan Luo,Yanping Ren,Yudan Shui,Zhengmao Yu. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Heat sink and heat dissipation device

Номер патента: US11910569B2. Автор: Yan-Sian Jheng. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Electronic apparatus and heat dissipation and EMI shielding structure thereof

Номер патента: US10251257B2. Автор: Chao-Min LAI. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-04-02.

Heat-dissipation device allowing easy detachment from heat-generating component

Номер патента: US11758690B2. Автор: Chih-Yu Yeh. Владелец: Nanning Fulian Fugui Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Self-conducting light valve module and light valve heat dissipation device

Номер патента: US11169407B2. Автор: Hanwen Guo. Владелец: Nanhua Intelligent Precision Machine Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-09.

Self-conducting light valve module and light valve heat dissipation device

Номер патента: US20200341328A1. Автор: Hanwen Guo. Владелец: Nanhua Intelligent Precision Machine Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Design of a heat dissipation structure for an integrated circuit (ic) chip

Номер патента: EP2789009A1. Автор: Seshasayee S. Ankireddi,David W. Copeland. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2014-10-15.

Design of a heat dissipation structure for an integrated circuit (ic) chip

Номер патента: WO2013085618A1. Автор: Seshasayee S. Ankireddi,David W. Copeland. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2013-06-13.

Power semiconductor module and power module

Номер патента: US09591789B2. Автор: Toshiaki Ishii,Masahiko Asano,Kinya Nakatsu,Eiichi Ide,Toshiya Satoh,Nobutake Tsuyuno,Junpei Kusukawa,Eiji Nishioka. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Power electronic module, power electronic module block, printed circuit board with power electronic module or printed circuit board component,and method for producing a power electronic module

Номер патента: US20240222208A1. Автор: Thomas GOTTWALD. Владелец: Schweizer Electronic AG. Дата публикации: 2024-07-04.

Heat dissipation device having shielding/containment extensions

Номер патента: US12048123B2. Автор: Je-Young Chang,Ravindranath Mahajan,Aastha Uppal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Heat dissipation window for radio antennas in computing devices

Номер патента: WO2023141234A1. Автор: Travis C. North,Qinghong He,Suresh K. Ramasamy. Владелец: DELL PRODUCTS, LP. Дата публикации: 2023-07-27.

System and method for reduced power consumption and heat removal in optical and optoelectronic devices and subassemblies

Номер патента: US09882646B2. Автор: Daniel Jacob Blumenthal. Владелец: OE Solutions America Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Heat dissipation module and electronic device

Номер патента: US20240215200A1. Автор: yi fei Yu,ChengPu Wu,Sheng-Yao Chen. Владелец: Sercomm Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Heat dissipation structure for electronic device

Номер патента: US20160073552A1. Автор: Shen-An Hsu. Владелец: Dowton Electronic Materials Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-10.

Fixture device for heat-dissipating module and heat-dissipating module having fixture device

Номер патента: US20170034952A1. Автор: Yun-Yeu Yeh,Chun-Huang Chou,Chien-Tung Wang. Владелец: Tai Sol Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

Multi-component electronic module with integral coolant-cooling

Номер патента: US09661784B2. Автор: Levi A. Campbell,Michael J. Ellsworth, Jr.,Amilcar R. Arvelo,Eric J. McKeever. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor device with cooler including heat dissipating substrate having a plurality of fins bonded to reinforcing plate

Номер патента: US12074091B2. Автор: Takahiro Koyama,Hiromichi Gohara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Laminated structure for thermal conduction in a flexible electrical substrate

Номер патента: US20230221348A1. Автор: Julie A. Campbell. Владелец: Tektronix Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Temperature equalization apparatus jetting fluid for thermal conduction used in electrical equipment

Номер патента: US09648781B2. Автор: Tai-Her Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-09.

Heat dissipation apparatus and method

Номер патента: US5915463A. Автор: Guillermo L. Romero,Tien-Yu T. Lee. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1999-06-29.

Novel High-Heat-Dissipation Superconductive Radar Heat Dissipation Structure

Номер патента: LU504458B1. Автор: Zhi Zheng. Владелец: Jiangsu Vocational College Of Inf Tech. Дата публикации: 2023-12-11.

Silicon-controlled rectifier water-cooling heat dissipation device

Номер патента: US20230145026A1. Автор: Yingfeng Wang,Honggang Li,Xiaolan Hu. Владелец: Shanghai Kohler Electronics Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Electronic element mounting substrate, electronic device, and electronic module for improving and obtaining long-term reliability

Номер патента: US20240203818A1. Автор: Noboru KITAZUMI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Air-cavity package with two heat dissipation interfaces

Номер патента: US09974158B2. Автор: Kevin J. Anderson,Walid M. Meliane,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Dipped coated electronic module assembly with enhanced thermal distribution

Номер патента: US20240215208A1. Автор: Swee Kah Lee,Chee Yang Ng. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package having improved thermal interface between semiconductor die and heat spreading structure

Номер патента: US11967570B2. Автор: Chi-Yuan Chen,Tai-Yu Chen,Chia-Hao Hsu,Hsing-Chih Liu,Yao-Pang Hsu,Shiann-Tsong Tsai,Chung-Fa Lee. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Heat pipe and vapor chamber heat dissipation

Номер патента: US09980410B1. Автор: Allan C. VANDEVENTER,Xiaojin Wei. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Packaging device, packaging module, and electronic device

Номер патента: EP4340017A1. Автор: Bo Yu,Xin Li,Xudong Wang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Semiconductor component arrangement, method for fabrication thereof and heat dissipation device

Номер патента: US20240297093A1. Автор: Detlev Bagung,Daniela Wolf,Thomas Riepl,Christina QUEST-MATT. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-09-05.

Heat dissipating device for memory modules and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2009020265A1. Автор: Yun Kyung Myung. Владелец: Il Chang Precision Co., Ltd. Дата публикации: 2009-02-12.

Electronic element mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20200144153A1. Автор: Noboru KITAZUMI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-07.

Electronic element mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3618583A1. Автор: Noboru KITAZUMI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-03-04.

Electronic element mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20190311971A1. Автор: Noboru KITAZUMI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-10-10.

Packaging module and preparation method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4447105A1. Автор: Chen Kang,Jiwei Li,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Packaged semiconductor device having heat dissipation/electrical connection bumps and method of manufacturing same

Номер патента: US5299091A. Автор: Isao Yoshida,Yukihiro Sato,Akio Hoshi,Toyomasa Koda,Kouzou Sakamoto. Владелец: Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 1994-03-29.

Heat dissipation structure and heat dissipation module

Номер патента: US20220256742A1. Автор: Pan Yu-Hsiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-08-11.

Apparatus for heat exchange by using braided fabric woven from thermally conductive wire material

Номер патента: US20180274771A1. Автор: Yixing Zhang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-09-27.

Composite material and heat dissipation part

Номер патента: US12120852B2. Автор: Meoung-Whan Cho,Young-Suk Kim,Seog-woo Lee. Владелец: Goodsystem Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US12048121B2. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Heat dissipation device having anisotropic thermally conductive sections and isotropic thermally conductive sections

Номер патента: US11933555B2. Автор: Feras Eid,Adel Elsherbini,Johanna Swan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-19.

Silicon-based heat dissipation device for heat-generating devices

Номер патента: US09743555B2. Автор: Gerald Ho Kim,Jay Eunjae Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-22.

Heat dissipation features, electronic devices incorporating heat dissipation features, and methods of making heat dissipation features

Номер патента: EP2837027A1. Автор: James H. Thompson,Dexter T. CHUN,Victor A. Chiriac,Stephen A. Molloy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-02-18.

Hexagonal boron nitride heat dissipation structure

Номер патента: US09596788B1. Автор: Kuo-Hsin Chang,Chung-Ping Lai,Jia-Cing Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-14.

Heat dissipation apparatus, circuit board, and electronic device

Номер патента: US12041710B2. Автор: Yuping Hong,Zhen Lu,Zhen Sun. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

High thermal conductivity materials for thermal management applications

Номер патента: US09986663B2. Автор: Thomas L. Reinecke,David A. BROIDO,Lucas R. LINDSAY. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic module and heat dissipation module

Номер патента: US09867312B2. Автор: I-Cheng Chuang,Hung-Wen Lin,Yu-Jing Liao,Ting-An Kuo. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Insulating and thermally conductive sheet

Номер патента: US20150004365A1. Автор: Hirokazu Nishimura,Kana Hashimoto. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-01.

Heat dissipation device and heat dissipation and heating system

Номер патента: CA3176324A1. Автор: Jun Xu,Yunfeng Liu,Risheng Li,Liedong WANG. Владелец: Hangzhou Dareruohan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20110259565A1. Автор: Kazutaka Hara,Seiji Izutani,Hisae Uchiyama,Takahiro Fukuoka,Hitotsugu Hirano. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-10-27.

Heat-dissipating sheet

Номер патента: US20190390926A1. Автор: Yoshiya Sakaguchi,Yoshifumi IIMURO,Shigeru Koyano. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-26.

Heat dissipation device

Номер патента: US20200378698A1. Автор: Chia-Yu Lin,Shan-Yin Cheng,Chang-Yu Hsieh,Hsiang-Fen Chou. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-03.

Heat dissipation device

Номер патента: US20220299277A1. Автор: Chia-Yu Lin,Shan-Yin Cheng,Chang-Yu Hsieh,Hsiang-Fen Chou. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Heat dissipation device

Номер патента: US11384999B2. Автор: Chia-Yu Lin,Shan-Yin Cheng,Chang-Yu Hsieh,Hsiang-Fen Chou. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-12.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US20230057644A1. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2023-02-23.

Method for designing channel structure of pulsating heat pipe and heat dissipation device using the same

Номер патента: US20210307201A1. Автор: Sung Jin Kim,Jong Hyun Lim. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2021-09-30.

Heat dissipation sheet manufactured using graphene/graphite nanoplate/carbon nanotube/nano-metal complex and method of manufacturing the same

Номер патента: US09879925B2. Автор: Young-Su Park. Владелец: Worldtube Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic apparatus with heat-dissipation system and heat-dissipation device thereof

Номер патента: US20190171260A1. Автор: Chien-Chung Chang,Te-Lung Wu,Ying Tzu Chou. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2019-06-06.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US20240334032A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Heat dissipation module with multiple porosities

Номер патента: EP2650914A3. Автор: Chin Huan Ni. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-05-14.

Manufacturing method for heat dissipation structure of electronic component, heat dissipation structure, and electronic device

Номер патента: EP4221477A1. Автор: Zhiqiang Wang,Junjie Yang,Xiaofeng Hu,Hanghang DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Semiconductor storage device including pcb edge heat dissipation

Номер патента: US20240260237A1. Автор: Chun Sean Lau,Wei Hong Tew,Tze Ping Chan. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Immersion-type heat dissipation structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230240044A1. Автор: Ching-Ming Yang,Cheng-Shu Peng,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Display module and display device

Номер патента: US20230255053A1. Автор: Wei Qing,Ce Wang,Wei Zeng,ZhiHui Wang,Qiang Tang,Shaokui Liu,Xingguo Liu,Zuquan Chen,Danping Shen. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Heat dissipating structure of a flexible display

Номер патента: US20200203655A1. Автор: Sheng Liu,Ying Wan. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Heat dissipating device and manufacturing method of heat dissipating device

Номер патента: US09997433B2. Автор: Ming-Chih Chen,Yung-Li JANG,Kai-Hua Wang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Thermal conduction sheet holder and method of manufacturing heat dissipating device

Номер патента: US20240017955A1. Автор: Michiaki Yajima,Mika Kobune,Keita SUGA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Heat dissipating device and manufacturing method of heat dissipating device

Номер патента: US9997433B2. Автор: Ming-Chih Chen,Yung-Li JANG,Kai-Hua Wang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Liquid-cooled plate and heat dissipation device

Номер патента: US20230022410A1. Автор: Cheng Tao,Shuai Li,Fan Liu. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-01-26.

Thermally conductive vibration isolating connector

Номер патента: WO2019231792A1. Автор: Jonathan Barak Flowers. Владелец: Amazon Technologies, Inc.. Дата публикации: 2019-12-05.

Heat-dissipating arrangement and method for the production thereof

Номер патента: US20190378780A1. Автор: Markus Bauernfeind,Kurt Michel,Mathias Häuslmann,Hermann Josef Robin. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2019-12-12.

Thermally conductive sheet

Номер патента: US20170260438A1. Автор: Tomoyuki Suzuki,Yasuo Kondo,Yasuhiro Kawaguchi. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

Thermal conductive sheet

Номер патента: US20190229034A1. Автор: Niu HU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-25.

Heat dissipating cavity of looped heat pipe

Номер патента: US20110100607A1. Автор: JI Li,Da-Ming Wang. Владелец: Beijing AVC Technology Research Center Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-05.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US11956522B2. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US20210176386A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2021-06-10.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: EP4070382A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2022-10-12.

Electronic component assembly with thermally conductive structures for image sensors

Номер патента: US20230109519A1. Автор: Li Lu,Evelio Perez,Michael Griffin,Evan Thrush,Stephen Swihart,Wade Jameson. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Mechanism for variable thermal conductance

Номер патента: GB2608064A. Автор: T Barako Michael,V Levine Darren,M Kunze Ian,B Tice Jesse. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2022-12-21.

Mechanism for variable thermal conductance

Номер патента: WO2021188232A1. Автор: Jesse B. Tice,Michael T. Barako,Darren V. Levine,Ian M. Kunze. Владелец: Northrop Grumman Systems Corporation. Дата публикации: 2021-09-23.

Thermally-conductive sheet and thermally-conductive sheet production method

Номер патента: US20240262979A1. Автор: Yusuke Kubo,Yuma SATO. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Dissipating device

Номер патента: US11832420B2. Автор: Chien Yu Chen. Владелец: Therlect Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Dissipating device

Номер патента: US20210289663A1. Автор: Chien Yu Chen. Владелец: Therlect Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Thermally conductive resin sheet having light transmission and method for producing the same

Номер патента: US20190099980A1. Автор: Yoshinori Takamatsu,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Heat-dissipating module

Номер патента: US6711018B2. Автор: Chin-Kuang Luo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-23.

Heat dissipating structure of a flexible display

Номер патента: US10923686B2. Автор: Sheng Liu,Ying Wan. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-16.

Circuit board and heat dissipating device thereof

Номер патента: US20190373766A1. Автор: Chia-Wei Chang. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2019-12-05.

Method for manufacturing heat dissipation structure of electronic element, heat dissipation structure, and electronic device

Номер патента: US20230413481A1. Автор: Zhiqiang Wang,Junjie Yang,Xiaofeng Hu,Hanghang DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Electronic component mounting module and electrical apparatus

Номер патента: EP2192614A3. Автор: Tsuyoshi Oyaizu,Seiko Kawashima,Haruki Takei,Naoko Matsui. Владелец: Toshiba Lighting and Technology Corp. Дата публикации: 2012-05-30.

Laminated graphene-based thermally conductive film and pad and method for manufacturing the film and pad

Номер патента: SE2151195A1. Автор: Johan Liu,Thien Laubeck. Владелец: SHT Smart High Tech AB. Дата публикации: 2023-03-30.

Laminated graphene-based thermally conductive film and pad and method for manufacturing the film and pad

Номер патента: EP4408797A1. Автор: Johan Liu,Thien Laubeck. Владелец: SHT Smart High Tech AB. Дата публикации: 2024-08-07.

Compressible thermally conductive articles

Номер патента: US09629283B2. Автор: Ian Smith,Sharon Soong. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Thermally conductive resin composition and thermally conductive sheet including the same

Номер патента: US8912278B2. Автор: Hirohisa Imada. Владелец: Nippon Valqua Industries Ltd. Дата публикации: 2014-12-16.

Heat dissipation device, electronic apparatus, and automobile

Номер патента: EP4025022A1. Автор: Yaofeng Peng,Jianqiang Yin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Thermally conductive material

Номер патента: US09976025B2. Автор: Takashi Mizuno,Yasuhiro Kawaguchi. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Thermally conductive resin composition and thermally conductive sheet including the same

Номер патента: US09688896B2. Автор: Hirohisa Imada. Владелец: Nippon Valqua Industries Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Method for producing thermally conductive sheet and multilayer body

Номер патента: US20230173793A1. Автор: Hiroki Kudoh,Hiroshi UMETANI. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Electronic module with cooling system for package-on-package devices

Номер патента: US09781863B1. Автор: Daniel Kim. Владелец: Microsemi Solutions US Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Microwave attenuators on high-thermal conductivity substrates for quantum applications

Номер патента: EP3753068A1. Автор: Patryk GUMANN,Salvatore Bernardo Olivadese,Jay GAMBETTA,Jerry Chow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-12-23.

Microwave attenuators on high-thermal conductivity substrates for quantum applications

Номер патента: US20190252752A1. Автор: Patryk GUMANN,Jerry M. Chow,Jay M. Gambetta,Salvatore Bernardo Olivadese. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-08-15.

Circuit board module and method of making the same

Номер патента: US20140000106A1. Автор: Wen-Chung Chiang,Ming-Huang Fu,Keng-Chung Wu,Ying-Chi Hsieh,Cheng-Kang Lu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2014-01-02.

Heat-dissipating device and a housing thereof

Номер патента: US20040201961A1. Автор: Hsiou-chen Chang,Kuo-Cheng Lin,Tsung-Yu Lei,Hao-Wen Ko. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2004-10-14.

Heat spreaders featuring coefficient of thermal expansion matching and heat dissipation using same

Номер патента: EP4434304A1. Автор: Alfred A. Zinn. Владелец: Kuprion Inc. Дата публикации: 2024-09-25.

Heat sink and heat dissipation system

Номер патента: US09462673B2. Автор: Jun Zhang,Yongsheng Wang,Lu CAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Heat sink retainer and heat sink assembly using same

Номер патента: MY124943A. Автор: E Regnier Kent,O'sullivan Michael. Владелец: Molex Inc. Дата публикации: 2006-07-31.

Electronic imaging detector with thermal conduction layer

Номер патента: US12057515B2. Автор: Paul Mooney,David Joyce,Matthew Lent,Julio Kovacs. Владелец: Gatan Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic imaging detector with thermal conduction layer

Номер патента: US20240355943A1. Автор: Paul Mooney,David Joyce,Matthew Lent,Julio Kovacs. Владелец: Gatan Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Heat dissipation device

Номер патента: US09674987B2. Автор: Fangxi Hou. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Heat dissipation in electronics with a heat spreader

Номер патента: US09743554B2. Автор: Robyn Rebecca Reed McLaughlin,Andrew Hill,Jeffrey Taylor Stellman. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-08-22.

Heat dissipating system

Номер патента: US11877381B2. Автор: Yi-Lun Cheng,Chih Kai Yang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Heat dissipating system

Номер патента: US20230397363A1. Автор: Yi-Lun Cheng,Chih Kai Yang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Thermally conductive textiles for heat dissipation from wearable electronic devices

Номер патента: EP4004629A1. Автор: Tzu-Yuan Lin,Sridhar Canumalla,Douglas L. Heirich,Gavin D. Stanley,Brian J. Toleno. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2022-06-01.

Thermally conductive textiles for heat dissipation from wearable electronic devices

Номер патента: WO2021021294A1. Автор: Tzu-Yuan Lin,Sridhar Canumalla,Douglas L. Heirich,Gavin D. Stanley,Brian J. Toleno. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2021-02-04.

Heat dissipation device for an electronic card

Номер патента: EP3530088A1. Автор: Mauro Rossi. Владелец: EUROTECH SPA. Дата публикации: 2019-08-28.

Heat dissipation device for an electronic card

Номер патента: WO2018078522A1. Автор: Mauro Rossi. Владелец: Eurotech S.p.A.. Дата публикации: 2018-05-03.

Heat dissipation structure and electronic device

Номер патента: US20230164954A1. Автор: Jung-Chun Chen,Wei-cheng LIAO,bo-xuan Chen. Владелец: Clevo Co. Дата публикации: 2023-05-25.

Heat dissipation apparatus for optical module and communication device using heat dissipation apparatus

Номер патента: RU2669364C2. Автор: Цянь ГУО,Сю ЛЮ,Тинтин ЛИ,Дундун ЛЯН,Вэйжу ЛИНЬ. Владелец: ЗетТиИ Корпорейшн. Дата публикации: 2018-10-11.

Heat dissipation apparatus for optical module and communication device using heat dissipation apparatus

Номер патента: MY197746A. Автор: Qian GUO,Tingting Li,Xiu LIU,Dongdong LIANG,Weiru LIN. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-07-12.

Heat dissipating device and electronic apparatus

Номер патента: US09635781B2. Автор: Chun-Chih Wang,Chao-Wen Lu,Ding-Wei CHIU. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Elastic heat-dissipation structure and electronic device

Номер патента: US10881025B1. Автор: Yi-Hau Shiau,Ming-Hsiang He. Владелец: Ctron Advanced Material Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-29.

Active heat dissipation apparatus and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240251527A1. Автор: Hye Yeon Kim,Dong Won Kim,Duk Yong Kim,Kyo Sung Ji,Chi Back Ryu,Jun Woo Yang,In Hwa Choi. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic device including antenna and heat dissipation structure

Номер патента: US20240064889A1. Автор: Seunghan Seo,Changwon JANG,Jongpill Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Optical module and optical communication device

Номер патента: EP4394468A1. Автор: FEI Yu,Zhiyuan Lin,Xiaolu SONG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Electrical connector module and heat dissipation housing

Номер патента: US11769961B2. Автор: Xiaoping Wu,Xiaokai Wang,Tiesheng Li,BaiYu DUAN. Владелец: Dongguan Luxshare Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Method for controlling fan and heat dissipation device

Номер патента: US20240268066A1. Автор: Tsung-Ming Chen. Владелец: Fulian Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic apparatus capable of efficient and uniform heat dissipation

Номер патента: US09819844B2. Автор: Takahiro Akimoto. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: US20240008167A1. Автор: Lan Li,Linfang Jin,Jinyan HU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Liquid-cooling block and liquid-cooling block assembly and liquid-cooling heat dissipation device

Номер патента: US11963330B2. Автор: Tsung-Hsien Huang. Владелец: Dongguan Hanxu Hardware Plastic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Heat dissipating apparatus for electronic elements

Номер патента: US12150278B2. Автор: Kyo Sung Ji,Bae Mook Jeong,In Hwa Choi. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2024-11-19.

Electronic device including vent structure and heat dissipation structure

Номер патента: EP4357881A1. Автор: Seunghoon Lee,Jongkyun IM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-24.

Heat dissipation device and server including a fixing bracket and heat sinks

Номер патента: US12089376B2. Автор: Guidong SONG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Heat dissipation module, display device and assembly method

Номер патента: US20200154599A1. Автор: Chi-Wen Chu,Yun An Chang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Heat-transfer plate, heat-transfer plate module, and submarine apparatus

Номер патента: EP2814305A3. Автор: Naoto Hoshiyama,Takahisa Yoshizumi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-05-06.

Combination electromagnetic shield and heat spreader

Номер патента: US6049469A. Автор: Damon W. Broder,Charles D. Hood, III,Eric B. Holloway. Владелец: Dell USA LP. Дата публикации: 2000-04-11.

Heat dissipating device

Номер патента: US11051392B2. Автор: Chin Feng Chang. Владелец: Team Group Inc. Дата публикации: 2021-06-29.

Heat dissipation structure for external apparatus, electronic apparatus, and external apparatus

Номер патента: US09952637B2. Автор: Shinichirou Yonemaru. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Notebook computer and heat dissipation structure

Номер патента: US20210357010A1. Автор: Tsung-Hsien Hung. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2021-11-18.

Nano-copper via fill for enhanced thermal conductivity of plated through-hole via

Номер патента: US09736947B1. Автор: Mark Bergman,Joan K. Vrtis,Michael James Glickman. Владелец: Multek Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Heat dissipation case and methods for navigating heat from an electronic device

Номер патента: US20170064869A1. Автор: Dhaval N. Shah,Siddhartha Hegde,Edward L. Siahaan. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-03-02.

Dc link capacitor with heat dissipation

Номер патента: US20240206125A1. Автор: Daniel Eckstein,Nicolai Gramann,Patrick Augustin. Владелец: Schaeffler Technologies AG and Co KG. Дата публикации: 2024-06-20.

Heat dissipation structure and foldable display device

Номер патента: US12096600B2. Автор: Zhenyu Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Heat dissipation device and control method thereof

Номер патента: US09560788B2. Автор: Ming-Chih Chen,Po-Cheng Chen,Chia-Lung Hsu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Display module and display device

Номер патента: US11758703B2. Автор: Weiwei Li,Shengfang LIU,Changjian Song,Siping Wu. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Display module and display device

Номер патента: US20220304199A1. Автор: Weiwei Li,Shengfang LIU,Changjian Song,Siping Wu. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Thermally conductive flexible member for heat transfer

Номер патента: US09572283B2. Автор: Tat Ming Teo,Jianbing Zhao,Troy Wy Piew Chiang. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Electronic device and heat dissipating casing thereof

Номер патента: US09717162B2. Автор: Sheng-Liang Dai,Jia-Hong Wu. Владелец: Furui Precise Component Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Chip heat dissipation structure and liquid crystal display device

Номер патента: US11789199B2. Автор: Zheng Zhou,Suimang SONG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Chip heat dissipation structure and liquid crystal display device

Номер патента: US20220317363A1. Автор: Zheng Zhou,Suimang SONG. Владелец: Wuhan Chana Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Drive motor, camera module, and electronic device

Номер патента: EP4290289A1. Автор: Zhi Yuan,Pei Huang,Zhanli Sun,Zhangcheng Li,Yingfei Shu,Sikun Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Thermal conductive device and manufacturing method thereof, electrical connector and electronic device

Номер патента: US20230012459A1. Автор: Xiaokai Wang,JunZe HU. Владелец: Shenzhenshi Yeboo Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Thermal conductive device and manufacturing method thereof, electrical connector and electronic device

Номер патента: US20240147671A1. Автор: Xiaokai Wang,JunZe HU. Владелец: Shenzhenshi Yeboo Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Highly thermally conductive electronic connector

Номер патента: WO2002013315B1. Автор: E Mikhail Sagal,Kevin A Mccullough,James D Miller. Владелец: Cool Options Inc. Дата публикации: 2003-11-06.

Heat-dissipating module and projection device

Номер патента: US20230004076A1. Автор: Pei-Rong Wu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2023-01-05.

Drive motor, camera module, and electronic device

Номер патента: US20240176217A1. Автор: Zhi Yuan,Pei Huang,Zhanli Sun,Zhangcheng Li,Yingfei Shu,Sikun Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Electronic device comprising thermally conductive connector

Номер патента: EP4158444A1. Автор: Hung-Wen Lin,Jen-Chun Chang,Keith Wang,Sin-Shong Wang,Ajit Kumar VALLABHANENI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-04-05.

Electronic device comprising thermally conductive connector

Номер патента: WO2021242469A1. Автор: Hung-Wen Lin,Jen-Chun Chang,Keith Wang,Sin-Shong Wang,Ajit Kumar VALLABHANENI. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-12-02.

Centrifugal heat dissipation fan and heat dissipation system of electronic device

Номер патента: US11968800B2. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Yu-Ming Lin,Wei-Chin Chen,Sheng-Yan Chen,Kuang-Hua Lin,Tsung-Ting Chen. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Heat dissipation device of display apparatus and method for dissipating heat of display apparatus, and display device

Номер патента: US20210092883A1. Автор: Xiaoyin ZHANG. Владелец: Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Heat dissipating device and electronic apparatus

Номер патента: US09532485B2. Автор: Jinyu Li,Yingfeng Ma,Ziran Li,Chunfeng Yuan. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Wearable electronic device having heat dissipation structure

Номер патента: US11921553B2. Автор: Jungkeun LEE,Chunsik CHOI,Yonghee JEUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Heat dissipation device, heat dissipation assembly, air pipe assembly, and table having heat dissipation device

Номер патента: US20190212793A1. Автор: Wen-Hsien Lin. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Heat dissipation device, heat dissipation assembly, air pipe assembly, and table having heat dissipation device

Номер патента: US10761578B2. Автор: Wen-Hsien Lin. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

Thermally conductive shock absorbers for electronic devices

Номер патента: US12082378B2. Автор: Juha Paavola,Aleksander MAGI,Jeff KU,Prakash Kurma Raju. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Thermal conductive element and electronic device

Номер патента: US20240314981A1. Автор: Cong ZENG. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Folding device and heat dissipation apparatus

Номер патента: US11847003B2. Автор: Guo Yang,ZHIGUO Zhang,Wei Li,Tao Huang,Wenming SHI,Teng LONG,Jianliang Wang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Thermally conductive and vibration damping electronic device enclosure and mounting

Номер патента: US20190025893A1. Автор: David Lane Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-01-24.

Thermally conductive and vibration damping electronic device enclosure and mounting

Номер патента: US20180053533A1. Автор: David Lane Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-02-22.

Thermally conductive and vibration damping electronic device enclosure and mounting

Номер патента: US11839058B2. Автор: David Lane Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-05.

Heat dissipation assembly, air pipe assembly, and table having heat dissipation device

Номер патента: US20200272212A1. Автор: Wen-Hsien Lin. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Heat dissipation assembly, air pipe assembly, and table having heat dissipation device

Номер патента: US11599165B2. Автор: Wen-Hsien Lin. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-07.

Projection device and heat dissipation module thereof

Номер патента: US20240012317A1. Автор: Te-Ying Tsai. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Immersion-type liquid-cooled heat dissipation system

Номер патента: EP4185082A1. Автор: Nangeng ZHANG,Yanbin ZHU. Владелец: Canaan Creative Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Heat dissipation module and projection device

Номер патента: US20230020100A1. Автор: Shi-Wen Lin,Pei-Rong Wu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2023-01-19.

Electronic device assembly, expansion component thereof, and heat dissipation module

Номер патента: AU2023200259B2. Автор: Jui-Lin Yang,Juei-Chi Chang,Hsin-Chih Chou,Kun-Cheng Lee,Wan-Lin Hsu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Optical module heat dissipation structure and electronic product

Номер патента: US09739960B2. Автор: Liqian Zhai,Shuliang Huang,Zaomeng Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Heat dissipation structure and optical transceiver

Номер патента: US09594222B2. Автор: Noriyuki Tani,Masayoshi Tamura,Hideki Goto,Seiji Haga,Naoto Himura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Mobile terminal and heat sink thereof

Номер патента: US20170118865A1. Автор: Chengju JI,Jizeng CHANG. Владелец: Lemobile Information Technology (Beijing) Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-27.

Heat dissipation component and associated electrical device

Номер патента: WO2022217508A1. Автор: Yan Xia,Hua Cai. Владелец: Nokia Shanghai Bell Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-10-20.

Electronic module, method for producing an electronic module, and industrial plant

Номер патента: US12082333B2. Автор: Jörg ZAPF,Axel Ganster,Stefan Stegmeier,Albrecht Donat,Hubert Baueregger,Erik WEISBROD,Franziska Lambrecht,Markus Lasch. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-09-03.

Heat dissipating structure

Номер патента: US09826623B2. Автор: Kazuhide Fujimoto,Kazuo Hagiwara,Keisuke Oguma,Aki Koukami. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Chip heat dissipation structure, chip structure, circuit board and supercomputing device

Номер патента: US12100639B2. Автор: Tao Zhou,Dan Su,Yonggang SUN,Micree ZHAN. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic Module, Method for Producing an Electronic Module, and Industrial Plant

Номер патента: US20230074572A1. Автор: Jörg ZAPF,Axel Ganster,Stefan Stegmeier,Albrecht Donat,Hubert Baueregger,Erik WEISBROD,Franziska Lambrecht,Markus Lasch. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-03-09.

A heat spreader, and an electronic module

Номер патента: WO2023140756A1. Автор: Per Ingelhag,Peter Melin. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2023-07-27.

Thermally conductive sheet feeder and method for feeding thermally conductive sheet

Номер патента: US20150093219A1. Автор: Akihiro Endo,Yasuhisa Ishihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-02.

Battery cell thermal conductivity measurement device and battery cell thermal conductivity measurement method using same

Номер патента: US20210344056A1. Автор: Kwang Min Kim,Woo Young Song. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Battery cell thermal conductivity measurement device and battery cell thermal conductivity measurement method using same

Номер патента: EP3855551A1. Автор: Kwang Min Kim,Woo Young Song. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-07-28.

Thermally conductive sheet feeder and method for feeding thermally conductive sheet

Номер патента: US09385063B2. Автор: Akihiro Endo,Yasuhisa Ishihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Air guide with heat pipe and heat sink and electronic apparatus equipped with the same

Номер патента: US20090021914A1. Автор: Chih-Liang Fang,Yie-Tun Huang. Владелец: Adlink Technology Inc. Дата публикации: 2009-01-22.

Power semiconductor module and method for cooling power semiconductor module

Номер патента: US09607924B2. Автор: Daniel Kearney,Francesco Agostini,Mathieu Habert,Didier Cottet,Daniele Torresin. Владелец: ABB Technology Oy. Дата публикации: 2017-03-28.

Low parasitic inductance power module and double-sided heat-dissipation low parasitic inductance power module

Номер патента: EP3621106A1. Автор: Yulin Wang,Wenhui Xu,Ligang NIU,Hesong TENG. Владелец: Yangzhou Guoyang Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-11.

DBC substrate, manufacturing method thereof, power module and power module heat dissipation system

Номер патента: CN111933597A. Автор: 曹周. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-13.

Underfill film having thermally conductive sheet

Номер патента: US20070132078A1. Автор: Keiji Matsumoto. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-06-14.

Underfill film having thermally conductive sheet

Номер патента: US20080067670A1. Автор: Keiji Matsumoto. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-03-20.

Method for making a heat dissipating device for LED installation

Номер патента: US20090098672A1. Автор: Yaw-Huey Lai. Владелец: Tai Sol Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-16.

Semiconductor Thermal-Conductive Heat Sink Structure

Номер патента: US20190115276A1. Автор: Wen-Sung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-04-18.

Thermal Conduction - Electrical Conduction Isolated Circuit Board with Ceramic Substrate and Power Transistor Embedded

Номер патента: US20240114614A1. Автор: Chun-Yu Lin,Chih-Chuan Liang,Jason An Cheng Huang,Kun-Tzu Chen,Liang-Yo Chen,Nai-His Hu,Ho-Chieh Yu,Chen-Cheng-Lung Liao. Владелец: Icp Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Circuit board and heat dissipation device thereof

Номер патента: US09433079B2. Автор: Cheng-Hao Lee,Chun-Lin Wang,Yu-Feng CHIANG,Tung-Huang Kuo. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Thermal conduction sheet and heat dissipating device including thermal conduction sheet

Номер патента: US11810834B2. Автор: Michiaki Yajima,Mika Kobune. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Heat-dissipating structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200221608A1. Автор: Shih-Wei Lee,Chia-Hung CHANG,Han-Chou Liao. Владелец: Catcher Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-09.

Circuit board, electronic module and illuminating device having the circuit board, and method for manufacturing the circuit board

Номер патента: US09516748B2. Автор: HAO LI,Jianghui YANG,Chuanpeng ZHONG,Xiaomian Chen. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2016-12-06.

Substrate for mounting electronic element, electronic device, and electronic module

Номер патента: US11570882B2. Автор: Yukio Morita,Noboru KITAZUMI,Yousuke Moriyama. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-01-31.

Method for manufacturing high-heat-dissipation mixed substrate, and semiconductor structure

Номер патента: US20240079287A1. Автор: Xiaowei Xu,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Juchen HUANG,Chaobiao Qin. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Clip assembly and heat dissipation device incorporating the same

Номер патента: US20140060895A1. Автор: Tao Li,Jing Zhang,Ming-Wei Chen. Владелец: Champ Tech Optical Foshan Corp. Дата публикации: 2014-03-06.

Electronic module and method of manufacturing the same

Номер патента: US09847274B2. Автор: Ivan Nikitin,Jürgen Högerl,Frank Winter,Ottmar Geitner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic module and method of manufacturing the same

Номер патента: US09532459B2. Автор: Juergen Hoegerl,Ivan Nikitin,Frank Winter,Ottmar Geitner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-12-27.

Thermally conductive and electrically insulative polymer compositions containing a low thermally conductive filler and uses thereof

Номер патента: EP2678383A1. Автор: Dennis Karlik,Franciscus Petrus Maria Mercx,Mingcheng Guo,Mark Van Der Mee,Xiangping Zou,Roy I'ABEE. Владелец: SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP BV. Дата публикации: 2014-01-01.

High efficiency heat dissipation methods and systems for electronic circuits and systems

Номер патента: EP3417229A1. Автор: Eric Matte,Matthew STRENTSE. Владелец: Ironside Engineering Inc. Дата публикации: 2018-12-26.

Electronic element mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3780080A1. Автор: Yukio Morita,Noboru KITAZUMI,Yousuke Moriyama. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-02-17.

Substrate for mounting electronic element, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20210007212A1. Автор: Yukio Morita,Noboru KITAZUMI,Yousuke Moriyama. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

Heat dissipation in electronics

Номер патента: WO2017030706A2. Автор: Robyn Rebecca Reed McLaughlin,Andrew Hill,Jeffrey Taylor Stellman,Paul Bornemann. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2017-02-23.

Thermally conductive polymer matrix composite and articles of manufacture

Номер патента: WO2022223995A1. Автор: Roger Wise,Kevin Cannon,Stephen RICHES. Владелец: Ultrawise Innovation Limited. Дата публикации: 2022-10-27.

Electronic component mounting board, method of manufacturing the same, electronic component module, and communications equipment

Номер патента: EP1369917A3. Автор: Toshio Ishizaki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-27.

Two-phase immersion-cooling heat-dissipation composite structure having high-porosity solid structure and high-thermal-conductivity fins

Номер патента: US20240155808A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Thermal conducting structure applied to network control automation system

Номер патента: US20170257983A1. Автор: Chia-Te Yu. Владелец: Adlink Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-07.

Assembly structure of high-power semiconductors and heat sink

Номер патента: US09943015B2. Автор: Man Piu Fung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-10.

Heat dissipation device, circuit board assembly, and electronic apparatus

Номер патента: EP4081006A1. Автор: Jun Chen,Quanming Li,Zhisheng LIAN,Longhe WEI. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-26.

Heat dissipation plate and semiconductor device

Номер патента: US11973000B2. Автор: Takuya Kurosawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Backlight module and heat dissipation structure thereof

Номер патента: US6966674B2. Автор: Yi-Shiuan Tsai. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2005-11-22.

Electronic Module, Especially Optical Transceiver Module

Номер патента: US20240235686A9. Автор: Richard Mainardi,Ross Saunders. Владелец: Adtran Networks SE. Дата публикации: 2024-07-11.

Thermal conductive radiative cooling material for heat dissipation of consumer electronics packaging

Номер патента: WO2024064972A3. Автор: Liang Peng,Pingfan Wu,Yue Cao,Masood Mortazavi,Rui NING,Jiechen WANG. Владелец: Futurewei Technologies, Inc.. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic module, especially optical transceiver module

Номер патента: EP4357826A1. Автор: Richard Mainardi,Ross Saunders. Владелец: Adtran Networks SE. Дата публикации: 2024-04-24.

Electronic Module, Especially Optical Transceiver Module

Номер патента: US20240137125A1. Автор: Richard Mainardi,Ross Saunders. Владелец: Adtran Networks SE. Дата публикации: 2024-04-25.

Flowable compositions with low temperature curing to form thermally conductive pathways in electronics type applications and methods relating thereto

Номер патента: US09840651B2. Автор: Gareth Michael FUGE,Dave HUI,John Mckean OLEKSYN,Jason Kenneth PARSONS. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor storage device and heat dissipator

Номер патента: US11785703B2. Автор: Hidenori Tanaka,Norihiro Ishii,Takahisa Funayama,Kazuya Nagasawa,Tomoaki Morita. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Heat conduction film and heat-dissipating structure using same

Номер патента: EP4349889A1. Автор: Kazuyuki Shiratori,Tetsuro Naito,Yoshiko Tsukada,Takako KANEKO,Atsuhiko YAJIMA. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Projection apparatus and heat dissipation control method

Номер патента: US20200341355A1. Автор: Te-Ying Tsai,Kun-Chieh Chan. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

Thermally conductive material, wiring harness and electrical relay component

Номер патента: US20230070409A1. Автор: Takashi Kawakami,Kazuo Nakashima,Yusaku Maeda. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Heat sink for increasing through-thickness thermal conductivity of organic matrix composite structures

Номер патента: US5975201A. Автор: Jack C. Roberts,Mark H. Luesse. Владелец: JOHNS HOPKINS UNIVERSITY. Дата публикации: 1999-11-02.

Heat dissipation structure for an electronic device

Номер патента: US09585285B2. Автор: Michael Nikkhoo,Andrew Hodge,Roy Riccomini,Maosheng Ye,Michael Beerman,Doug HEIRICH. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-02-28.

Thermal conductive radiative cooling material for heat dissipation of consumer electronics packaging

Номер патента: WO2024064972A2. Автор: Liang Peng,Pingfan Wu,Yue Cao,Masood Mortazavi,Rui NING,Jiechen WANG. Владелец: Futurewei Technologies, Inc.. Дата публикации: 2024-03-28.

Temperature compensation apparatus for thermally loaded bodies of low thermal conductivity

Номер патента: US20020074115A1. Автор: Thomas Dieker. Владелец: CARL ZEISS AG. Дата публикации: 2002-06-20.

Electrode structure including metal and heat dissipation layer and semiconductor device including the same

Номер патента: US20230178453A1. Автор: Sang Hyun Lee,Hokyun Rho,Min Hee Jeong. Владелец: INDUSTRY FOUNDATION OF CHONNAM NATIONAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-06-08.

Amorphous carbon resistive memory element with lateral heat dissipating structure

Номер патента: US09640759B1. Автор: Abu Sebastian,Alessandro Curioni,Wabe W. Koelmans,Federico Zipoli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Electronic device and heat dissipation plate

Номер патента: US09625215B2. Автор: Ya-Lin Hsiao. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Battery Module, Battery Pack Comprising Battery Module and Vehicle Comprising Battery Pack

Номер патента: US20240234860A1. Автор: Hyeon-Ki Yun. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Battery Module, Battery Pack Comprising Battery Module and Vehicle Comprising Battery Pack

Номер патента: US20200411924A1. Автор: Hyeon-Ki Yun. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Electromigration evaluation methodology with consideration of both self-heating and heat sink thermal effects

Номер патента: US20230334220A1. Автор: Sheng-Feng Liu,Amit KUNDU,Szu-Lin LIU,Chun-Wei Chang,Hsien YU TSENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Electromigration evaluation methodology with consideration of both self-heating and heat sink thermal effects

Номер патента: US12099792B2. Автор: Sheng-Feng Liu,Amit KUNDU,Szu-Lin LIU,Chun-Wei Chang,Hsien YU TSENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Backlight module and light-emitting source package structure thereof

Номер патента: US20120012866A1. Автор: Gege Zhou. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-19.

Heat dissipation structure for an electronic device

Номер патента: WO2016118387A1. Автор: Michael Nikkhoo,Andrew Hodge,Roy Riccomini,Maosheng Ye,Michael Beerman,Doug HEIRICH. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2016-07-28.

Heat dissipation structure for an electronic device

Номер патента: EP3247961A1. Автор: Michael Nikkhoo,Andrew Hodge,Roy Riccomini,Maosheng Ye,Michael Beerman,Doug HEIRICH. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-11-29.

Heat dissipation device

Номер патента: US20230307317A1. Автор: Cheng-Ju Chang,Chung-Chien Su,Wan-Hsuan Lin. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Light source device of backlight module and light-emitting diode package structure of the light source device

Номер патента: US9030084B2. Автор: Tsung-Chi Lee. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2015-05-12.

Semiconductor module and power conversion device

Номер патента: US12074082B2. Автор: Masaru Fuku,Yuya Muramatsu,Noriyuki Besshi,Tomohisa Yamane,Hisayuki Taki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor device and method of embedding thermally conductive layer in interconnect structure for heat dissipation

Номер патента: US09443828B2. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Reza A. Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Thermally conductive semiconductor packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240234235A9. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Thermally conductive semiconductor packaging structure and method for preparing same

Номер патента: US20240136245A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Circuit substrate with heat dissipation block and packaging structure having the same

Номер патента: US20220157687A1. Автор: Chien-Chen Lin,Ho-Shing LEE. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Power module with enhanced heat dissipation

Номер патента: US20220208662A1. Автор: Yi Yan,Hiep Xuan Nguyen,Zhemin Zhang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-06-30.

Heat dissipation structure and high thermal conduction element

Номер патента: US20230131821A1. Автор: Heng-Chi Huang,Yong-Zhong Hu,Sheng-Yao Wu,Chi-Yung Wu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2023-04-27.

Structures for heat dissipating interposers

Номер патента: US09685401B2. Автор: Belgacem Haba,Cyprian Emeka Uzoh,Charles G. Woychik,Michael Newman,Terrence Caskey,Pezhman Monadgemi,Fatima Lina Ayatollahi. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-06-20.

Manufacturing of flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: US20200357774A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: WO2015083043A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: Ibm (China) Investment Company Ltd.. Дата публикации: 2015-06-11.

Electronic Module with Improved Heat Dissipation and Fabrication Thereof

Номер патента: US20200266121A1. Автор: Edward Fuergut,Dae Kuen Park. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2020-08-20.

Package structure for heat dissipation

Номер патента: US11854785B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Package structure for heat dissipation

Номер патента: US20230326825A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Package Structure for Heat Dissipation

Номер патента: US20210175143A1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Package with embedded heat dissipation features

Номер патента: US09978660B2. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Chi-Hsi Wu,Szu-Po Huang,Hsiang-Fan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic module and method of manufacturing the same

Номер патента: US09589922B2. Автор: Alexander Schwarz,Christian Neugirg,Andreas Grassmann,Inpil Yoo,Frank Winter,Wolfram Hable,Ottmar Geitner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-03-07.

Wafer bonding incorporating thermal conductive paths

Номер патента: US20240379517A1. Автор: Tze-Liang Lee,Su-Jen Sung,Guan-Yao TU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor device and method of forming openings in thermally-conductive frame of FO-WLCSP to dissipate heat and reduce package height

Номер патента: US09508626B2. Автор: Yaojian Lin,Reza A. Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Iintegrated fan-out packages with embedded heat dissipation structure

Номер патента: US11901258B2. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Integrated Fan-Out Packages with Embedded Heat Dissipation Structure

Номер патента: US20240153842A1. Автор: Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Chia-Lun Chang,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Ting Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Electronic module and method of manufacturing electronic module

Номер патента: US11756906B2. Автор: Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor packages having thermal conductive pattern

Номер патента: US12068224B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Thermally conductive sheet and semiconductor device

Номер патента: US20170011986A1. Автор: Kazuya Kitagawa,Shunsuke Mochizuki,Yoji Shirato,Kazuya Hirasawa,Motomi Kurokawa,Mika Tsuda,Keita Nagahashi,Satoshi Maji. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-12.

Package with embedded heat dissipation features

Номер патента: US11133237B2. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Chi-Hsi Wu,Szu-Po Huang,Hsiang-Fan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-28.

Integrated circuit (ic) packages employing a thermal conductive package substrate with die region split, and related fabrication methods

Номер патента: EP4100997A1. Автор: Aniket Patil,Dongming He,Kuiwon Kang,Bohan Yan. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-12-14.

Thermally conductive sheet, cured product thereof, and semiconductor device

Номер патента: US20160002520A1. Автор: Kazuya Kitagawa,Shunsuke Mochizuki,Yoji Shirato,Kazuya Hirasawa,Motomi Kurokawa,Mika Tsuda,Keita Nagahashi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-07.

Chip package and semiconductor arrangement having thermally conductive material in contact with a semiconductor chip and methods of forming thereof

Номер патента: US12068213B2. Автор: Ralf Otremba,Sanjay Kumar Murugan,Thai Kee Gan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor packages having thermal conductive pattern

Номер патента: US20240363488A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Multi-die package having different types of semiconductor dies attached to the same thermally conductive flange

Номер патента: US09997476B2. Автор: Alexander Komposch,Bill Agar,Xikun Zhang,Michael Lefevre,Dejiang Chang. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor packages including upper and lower packages and heat dissipation parts

Номер патента: US09842799B2. Автор: Eon Soo JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic devices with semiconductor die coupled to a thermally conductive substrate

Номер патента: US09589860B2. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Heat dissipation structures for integrated circuit packages and methods of forming the same

Номер патента: US20230402346A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Chi-Hsiang Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor package including heat dissipation layer

Номер патента: US20230317683A1. Автор: Joo Wan Hong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Power module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230352361A1. Автор: Hsin-Han Lin,Tai-Jyun Yu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor device package and heat dissipating lead frame

Номер патента: EP4386831A1. Автор: Yutaka OOTAKI. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-06-19.

Heat dissipation in semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12074148B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Heat dissipation structure, semiconductor packaging device, and manufacturing method of the semiconductor packaging device

Номер патента: US20220262701A1. Автор: Chi-Ming Yang,Jia-Liang Chen,Yen-Chao LIN. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2022-08-18.

Packaged microelectronic elements having blind vias for heat dissipation

Номер патента: US09620433B2. Автор: David Edward Fisch. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-04-11.

Storage assembly and heat dissipation device

Номер патента: US20240373590A1. Автор: Bo-Zhang Chen,Jen-Chih CHENG. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Thermally Conductive Structure and Manufacturing Method Thereof, Heat Sink, and Electronic Device Including Heat Sink

Номер патента: US20240318922A1. Автор: Wenwen YUAN,Mingbo Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Heat dissipation device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240074114A1. Автор: Xue Mei WANG,Xianyao LIU,Xiao Min ZHANG. Владелец: Vast Glory Electronics and Hardware and Plastic Huizhou Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having fins with different thermal conductivities

Номер патента: US11761719B1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Display module and electronic device

Номер патента: US20240276687A1. Автор: LIANG Chen,LI Zeng,Qiang Tang,Xin Qing,Jinglei Wang,Linhuan Yan. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Plug-in module and module assembly

Номер патента: US20240147674A1. Автор: Roland Hellwig,Benedict Bonpain,Florian Burger,Matthias Engel,Manuel MAUL. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-05-02.

Heat dissipation and cooling apparatus for high heat flux heating element

Номер патента: AU2021294898B2. Автор: Lin Su,Zhenhua Shao,Kaijun DONG. Владелец: Guangzhou Institute of Energy Conversion of CAS. Дата публикации: 2024-06-13.

Heat dissipation and cooling apparatus for high heat flux heating element

Номер патента: AU2021294898A1. Автор: Lin Su,Zhenhua Shao,Kaijun DONG. Владелец: Guangzhou Institute of Energy Conversion of CAS. Дата публикации: 2022-11-03.

Heat dissipation apparatus and vehicle-mounted module

Номер патента: EP4333578A1. Автор: Yaofeng Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Device heat dissipation method and heat dissipation device

Номер патента: EP4210444A1. Автор: Shuai Li,Yan Wang,Xin Liu,Fan Liu,Kaiwen DUAN. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-07-12.

Ultrasound imaging probe with improved heat dissipation

Номер патента: US11737736B2. Автор: Warren Lee,Birger Løype,Stephen D. EDWARDSEN. Владелец: GE Precision Healthcare LLC. Дата публикации: 2023-08-29.

Thermal spreading for an externally pluggable electronic module

Номер патента: US09414527B2. Автор: Kevin M. O'Connell,Arvind K. Sinha,Phillip V. Mann,Karl Stathakis. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Thermally conductive polymer enclosure for an electrical system

Номер патента: US20230209782A1. Автор: Chinmaya Rajiv Dandekar,Michael K. Balck,Vipin Bokade,Jayakrishnan S. S. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Thermal conducting structure applied to network control automation system

Номер патента: US09572245B1. Автор: Chia-Te Yu. Владелец: Adlink Technology Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Heat dissipating device and controller assembly

Номер патента: US20230422451A1. Автор: Andrew Kay,Joerg Gebers,Iulian Maga,Georg Sebastian,Uwe ZUNDEL,Manuel MAUL. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2023-12-28.

Electronic device and heat dissipation assembly

Номер патента: US20220386512A1. Автор: Hung-Ju Chen,Kai-Yang Tung. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2022-12-01.

Projector, heat dissipation module, and heat dissipation fin set

Номер патента: US20180196337A1. Автор: Tsung-Ching Lin,Jhih-Hao CHEN,Shi-Wen Lin,Chi-Chuan Wang,Wei-Chi Liu,Yung-Ming Li. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2018-07-12.

Communication device with good heat dissipation

Номер патента: LU100423B1. Автор: Weimin Chen. Владелец: Jinjiang Sulong Electronic Tech Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Composite heat dissipation device

Номер патента: US20240268081A1. Автор: Chun-Hung Lin,Han-Lin Chen. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Cold plate cooling apparatus for a rack mounted electronic module

Номер патента: US20070019384A1. Автор: Santosh Kumar,Edward O'neill,Richard Berkenbush,Donald Gattoni. Владелец: Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2007-01-25.

Power Adapter Having a Heating and Heat Dissipating Device

Номер патента: US20110115591A1. Автор: Wen-Hung Huang. Владелец: Hannspree Inc. Дата публикации: 2011-05-19.

Ultrasound imaging probe with improved heat dissipation

Номер патента: WO2022260959A1. Автор: Warren Lee,Birger Løype,Stephen D. EDWARDSEN. Владелец: GE Precision Healthcare LLC. Дата публикации: 2022-12-15.

Heat dissipating device for display panel, manufacturing method thereof and display device

Номер патента: US20210037683A1. Автор: Xueguang HAO,Yongda Ma,Xinyin WU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Switching power converter module with a heat dissipation structure

Номер патента: US20240098876A1. Автор: Yun Zhou,Weijing Du,Xiucheng Huang,Yingchuan Lei. Владелец: Navitas Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Aluminum or copper foil heat dissipator and electronic device having the same

Номер патента: US11864356B2. Автор: Tzu-Chih Lin. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Thermal spreading for an externally pluggable electronic module

Номер патента: US20160135332A1. Автор: Kevin M. O'Connell,Arvind K. Sinha,Phillip V. Mann,Karl Stathakis. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-05-12.

Vapor chamber and heat dissipating device

Номер патента: US20230258412A1. Автор: Kai Meng,Jing Gao,Zhongshang DOU. Владелец: Jiangxi Xinfei New Material Co ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Switch having heat dissipation and noise reduction functions

Номер патента: AU2021101307A4. Автор: Qun Zhang. Владелец: Xuzhou University of Technology. Дата публикации: 2021-07-08.

Heat dissipation device and server

Номер патента: US20230389223A1. Автор: Yan Yuan,Ya-Ting Zhao. Владелец: Fulian Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Aluminum or copper foil heat dissipator and electronic device having the same

Номер патента: US20230189481A1. Автор: Tzu-Chih Lin. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Multi-layer piezoelectric substrate with heat dissipation

Номер патента: US20190357381A1. Автор: Rei GOTO,Keiichi MAKI,Gong Bin Tang,Yosuke Hamaoka. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2019-11-21.

Surgical table base construction for heat dissipation from housed power electronics

Номер патента: US20190374296A1. Автор: Vijay SOUNDARARAJAN. Владелец: Verb Surgical Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Heat dissipation assembly and heat dissipater

Номер патента: EP4391752A1. Автор: Shuai Li,Yan Wang,Xin Liu,Fan Liu,Mingming Zhao,Kaiwen DUAN,Zhidong NIE. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-06-26.

Thermally insulating device, equipped with winding thermally conductive channel with solid walls

Номер патента: RU2675972C2. Автор: Кевин Марк НУНАН. Владелец: Аэроджет Рокетдайн, Инк.. Дата публикации: 2018-12-25.

Thermal conducting structure

Номер патента: US20190331433A1. Автор: Lei-lei LIU,Chien-Hung Sun,Te-Hsuan Chin. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-31.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: EP4393733A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Electronic circuit device and heat sink structure for the same

Номер патента: US09980377B2. Автор: Mitsuru Watanabe,Atsuki Sakamoto. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Vehicle-mounted heat dissipation system and heat dissipation method

Номер патента: US20210268869A1. Автор: Ping An,Yongxin HE,Donghua Chen. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Heat dissipation structure having housing made of high thermal resistance material and electronic apparatus having the same

Номер патента: US11778726B2. Автор: Hsin-Hong Chen,Fu-Hung Hsu. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Graphene thermally conductive gasket edge-wrapped process and edge-wrapped graphene thermally conductive gasket

Номер патента: US20230078935A1. Автор: Yong Cao,Xiaoyan Zhou,Aixiang Sun,Shangqiang Yang,Xichang He,Lanyue DOU. Владелец: Shenzhen Hfc Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Electronic power converter apparatus comprising mutually superimposed converter modules and a forced-ventilation cooling unit

Номер патента: US20240215209A1. Автор: Marco Giorgi,Marcello Barberini. Владелец: Friem SpA. Дата публикации: 2024-06-27.

Heat dissipation device, electronic device, and base station device

Номер патента: US09578782B2. Автор: Hiroshi Nakamura,Yoshihisa Nakagawa,Atsushi Kaneko,Toshimitsu Kobayashi,Hideki Sonobe,Kenichi Uesugi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Insulating heat dissipation coating composition and insulating heat dissipation unit formed using the same

Номер патента: US11805625B2. Автор: Seung Jae HWANG,Moon Young Hwang,Moon Hoe Kim. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Additively manufactured structures for gradient thermal conductivity

Номер патента: US20190373772A1. Автор: James A. Pruett,Michael J. Arthur,Travis L. Mayberry. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2019-12-05.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: US20240198766A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Systems And Methods For An Enclosure That Provides EMI Shielding And Heat Sinking To An Electronic Assembly Of A Vehicle

Номер патента: US20220159882A1. Автор: Stuart Salter,Paul Kenneth Dellock,Thomas Hermann,Tye Winkel. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2022-05-19.

Shield optimization for maximizing heat dissipation at the device tissue interface and improving fixation

Номер патента: US12059558B2. Автор: Yong K. Cho,Michael D. Eggen,D'Anne E. Kudlik. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 2024-08-13.

Thermal conductive silicone composition, semiconductor device, and method for manufacturing the same

Номер патента: US12060517B2. Автор: Shota Akiba. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Heat dissipation apparatus and heat dissipation system using the apparatus

Номер патента: US20210144882A1. Автор: Fei Yan,Han-Yu Li,Zhen-Lei Li. Владелец: Hongfujin Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-13.

Electronic plug-in unit which includes an improved heat-dissipation device

Номер патента: WO1998056222A1. Автор: Jean-Paul Barbier,Dominique Feral,Bernard Eveillard,Marc Fontchastagner. Владелец: T.R.T. Lucent Technologies. Дата публикации: 1998-12-10.

Heat dissipation assembly and control method and apparatus therefor, and heat dissipator and communication device

Номер патента: EP4440265A1. Автор: Jie Yang,WEI Ding,Yue Zhu,Jie QIAN,Xianming Zhang,Daiyan LAN. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Thermal conductivity control devices

Номер патента: US09909823B2. Автор: Michael J. Andres. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Heat dissipation apparatus and in-vehicle module

Номер патента: US20240090117A1. Автор: Yaofeng Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Heat dissipation cabinet and heat dissipation cabinet system

Номер патента: EP4398689A1. Автор: Bo Zhao,Weifeng Hu,Yunchao HAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Insulating and heat-radiating coating composition, and insulating and heat-radiating product implemented therewith

Номер патента: US12139640B2. Автор: Seung Jae HWANG,Beom Jun KIM,Hwan Ku Lee,Moon Young Hwang. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Heat dissipating apparatus for a bicycle electronic component

Номер патента: EP1542522A2. Автор: Satoshi Kitamura,Noriyasu Ishikawa. Владелец: Shimano Inc. Дата публикации: 2005-06-15.

Electronic device and heat dissipation assembly

Номер патента: US11683914B2. Автор: Hung-Ju Chen,Kai-Yang Tung. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-06-20.

Immersed cabinet and heat dissipation system thereof

Номер патента: US20240107709A1. Автор: Pengfei Wang,Jianhua Chen,Jun Zhao,Jiarong Li,WenHe LI. Владелец: Luxshare Thermal Technologies Huizhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Actively controlled thermal conductivity for powertrain thermal management

Номер патента: US20210175560A1. Автор: Quazi Ehtesham Hussain,Mark John Jennings,Chad Allan Baker. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2021-06-10.

Liquid cooling heat dissipation system

Номер патента: US20240023275A1. Автор: Li-Kuang Tan,Yi-You Hu,Cheng-Tang Yeh. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Heat dissipation device of server cabinet

Номер патента: US12127368B2. Автор: Chih-Wei Chen,Feng-Shih LIAO,Wu-Hsiung LIU. Владелец: LDC Precision Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Electronic control device with heat-dissipating members and supporting members

Номер патента: US12108573B2. Автор: Kenji Nishioka,Motohiro Kawanabe,Koji Nakakita,Misaki Yamada. Владелец: Kubota Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Hair drier with high heat dissipation efficiency

Номер патента: EP3818903A1. Автор: Zugen Ni. Владелец: Kingclean Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-12.

Apparatus for generating aerosol comprising multilayer thermally conductive member

Номер патента: US12070072B2. Автор: Dong Sung Kim,Won Kyeong Lee,Jae Sung Choi,Heon Jun Jeong. Владелец: KT&G Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Inverter structure of an inverter of a power electronics module for operating an electric drive of a motor vehicle

Номер патента: US20240049417A1. Автор: Ake Ewald. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2024-02-08.

Rail train, rail train heat dissipation system, and heat dissipation method thereof

Номер патента: EP4280831A1. Автор: LI Xu,Sheng Yang,Yu Fu,Qiang Liu,Ke Yi,Shiwen Chen,Tianzhi Yang,Maohua ZHU,Yejun MAO,Shimin Li,Shilin LI,Yunxin FAN. Владелец: CRRC Zhuzhou Locomotive Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-22.

Heat dissipation sheet, fabrication method thereof, and electronic device using the same

Номер патента: US20240032253A1. Автор: Zhenyu Yang,Hanghang DENG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Local loop telecommunication repeater housings employing thermal collection, transfer and distribution via solid thermal conduction

Номер патента: US20030156708A1. Автор: Erich Laetsch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-21.

Local loop telecommunication repeater housings employing thermal collection, transfer and distribution via solid thermal conduction

Номер патента: US20020085354A1. Автор: Erich Laetsch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-04.

Local loop telecommunication repeater housings employing thermal collection, transfer and distribution via solid thermal conduction

Номер патента: US20040022385A1. Автор: Erich Laetsch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-05.

Transceiver handle heat dissipation airflow channeling system

Номер патента: US20240237266A1. Автор: Shree Rathinasamy,Victor Teeter. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-07-11.

Thermally conductive assemblies with wedge blocks for contact heat conduction suitable for electrical devices such as load centers

Номер патента: CA2989494C. Автор: James Gerard Maloney,James Lee Gehlback. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Heat dissipation cabinet and communication apparatus

Номер патента: EP4188045A1. Автор: Jie Chen,TAO Yan,Zhiwen Yang,Henglong Zou,Qingying LIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-31.

Cabinet and heat dissipation door thereof

Номер патента: US20230320027A1. Автор: Ching-Fu Hsieh,Shih-Chen Chang. Владелец: Kenmec Mechanical Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Heat dissipation device and working method thereof, display device

Номер патента: US09907204B2. Автор: Jianzi HE,Naijia GUO. Владелец: Beijing BOE Multimedia Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Ventilation and heat dissipation apparatus of wind power boosting rotor

Номер патента: EP4250886A1. Автор: Lu Zhao,Haochao Xia,Fengshan Guo,Zhenyu Huang,Shaofeng Chen,Zan Wu,Youhua Wu,Yuzhu Zhu. Владелец: Csic Shanghai Marine Energy Saving Technology Development Co ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Heat dissipation module and flow direction controlling structure thereof

Номер патента: US20060081366A1. Автор: Wen-Shi Huang,Kuo-Cheng Lin,Yung-Yu Chiu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2006-04-20.

Two-phase immersion-type heat dissipation device having reinforced fins

Номер патента: US20240244793A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Thermally conductive silicone composition

Номер патента: US20240279525A1. Автор: Yan Zheng,Peng Wei,Dorab Bhagwagar,Qianqing Ge,Han Guang Wu. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: WO2021111378A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive (Shenzhen) Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-06-10.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: EP4070630A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Heat-dissipating device for printed circuit board

Номер патента: US20020186541A1. Автор: Sheng-Chieh Lin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2002-12-12.

Heat dissipation device

Номер патента: US20110226456A1. Автор: Cheng-Feng Wan,Hao-Hui Lin,Su-Chen Hu. Владелец: Man Zai Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-22.

Leak-liquid guiding structure and water-cooling and heat-dissipation system using same

Номер патента: US20240369315A1. Автор: Ming-Tang Yang,Bo-Yen CHEN. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Heat Dissipating Layers in Deformable Mirrors

Номер патента: US20080037146A1. Автор: Michael Griffith,Leslie Laycock. Владелец: BAE SYSTEMS plc. Дата публикации: 2008-02-14.

Heat dissipation device for display, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240155819A1. Автор: Yong-Duck Lee. Владелец: TAEIN LEADING THERMAL SOLUTIONS CO Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Heat dissipation device for wireless transmission system

Номер патента: US20170223872A1. Автор: Yung-Hsiang Lin. Владелец: Trans Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Heat dissipating device and electric nail gun having the same

Номер патента: US11883939B2. Автор: Chia-Yu Chien,Jian-Rung Wu. Владелец: Basso Industry Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Heat dissipation sheet using graphene-graphite composite and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230144651A1. Автор: Chi Young Choi,Jong Un Park. Владелец: Terasys Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

High-thermal conductivity metal substrate, fabrication method thereof, LED module and fabrication method of LED module

Номер патента: CN105470378A. Автор: 肖永龙,林伟健,李保忠. Владелец: LEJIAN TECHNOLOGY (ZHUHAI) Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-06.

A high-performance fin configuration for air-cooled heat dissipation device

Номер патента: WO2002041395A3. Автор: Seri Lee,Lloyd Pollard. Владелец: Lloyd Pollard. Дата публикации: 2002-08-22.

A high-performance fin configuration for air-cooled heat dissipation device

Номер патента: MY127105A. Автор: II Lloyd L Pollard,Seri Lee. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-11-30.

A high-performance fin configuration for air-cooled heat dissipation device

Номер патента: WO2002041395A2. Автор: Seri Lee,Lloyd Pollard. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2002-05-23.

Protection structure for thermal conducting medium of heat dissipation device

Номер патента: US20050180115A1. Автор: Hui-Min Tsui,Chi-Lin Chang. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2005-08-18.

Mechanical stiffener for integrated circuit package with varying heat dissipation modes

Номер патента: US20240250068A1. Автор: Wolfgang Sauter,Richard Graf,Dwayne Richard Shirley,Alaba Bamido. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

A high-performance fin configuration for air-cooled heat dissipation device

Номер патента: GB2384911A. Автор: Seri Lee,Lloyd Pollard. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-08-06.

Heat dissipating grease

Номер патента: US20070040285A1. Автор: Bor-Yuan Hsiao. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-22.

One-piece formed metal heat dissipation plate and heat dissipation device having same

Номер патента: WO2023012509A1. Автор: Kuei-Fang Chen,Shyi Yuan Chen. Владелец: Chen Kuei Fang. Дата публикации: 2023-02-09.

Additively manufactured structures for heat dissipation from integrated circuit devices

Номер патента: US12080620B2. Автор: Feras Eid,Xavier Brun,Joe Walczyk,Paul Diglio,Sergio Antonio Chan Arguedas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Electromagnetic Interference Shield with Thermal Conductivity

Номер патента: US20240071946A1. Автор: Murali Krishna Atluru,Cheng P Tan. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

One-piece formed metal heat dissipation plate and heat dissipation device having same

Номер патента: EP4381240A1. Автор: Kuei-Fang Chen,Shyi Yuan Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-12.

Semiconductor device with improved heat dissipation and method for making the same

Номер патента: US20240332114A1. Автор: Heesoo Lee,Seunghyun Lee,YongMoo SHIN. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Thermally conductive molding compound structure for heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: US20180247912A1. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-30.

Electronic device apparatus with multiple thermally conductive paths for heat dissipation

Номер патента: US20200152546A1. Автор: Gamal Refai-Ahmed,Suresh Ramalingam,Hui-Wen LIN,Henley Liu,Ho Hyung Lee. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2020-05-14.

Heat radiation structure of semiconductor element and heat sink

Номер патента: US20050174740A1. Автор: Makoto Hayakawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2005-08-11.

Thermally conductive molding compound structure for heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: US10784227B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-09-22.

Finned air-guiding heat-dissipating structure and heat-dissipating module having the same

Номер патента: US20110315358A1. Автор: Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-29.

Dummy TSV to Improve Process Uniformity and Heat Dissipation

Номер патента: US20110215457A1. Автор: Changyok Park. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2011-09-08.

Chip heat dissipating structure, chip structure, circuit board and supercomputing device

Номер патента: US12100636B2. Автор: Yong Gao,Tao Zhou. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Heat dissipation device

Номер патента: US7755894B2. Автор: Meng FU,Chun-Chi Chen,Shi-Wen Zhou,Ping-An Yang. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-13.

Heat dissipation device

Номер патента: US20030103331A1. Автор: Hsieh Lee,Donyun Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-05.

Integrated structure with improved heat dissipation

Номер патента: US09520334B2. Автор: Sandrine Lhostis,Pascal Ancey,Laurent-Luc Chapelon. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2016-12-13.

Heat dissipating device and heat dissipating system

Номер патента: US20110170265A1. Автор: Wei-Chung Hsiao,Jeng-Ming Lai,Shih-Huai Cho,Yi-Jiun Lin,Chuan-Yi Liang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2011-07-14.

Method of manufacturing semiconductor structure having heat dissipation structure

Номер патента: US20240014048A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Microelectronic systems containing embedded heat dissipation structures and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20190148138A1. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla,Geoffrey Tucker. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2019-05-16.

Heat dissipating device and heat sink fastener

Номер патента: US20090135552A1. Автор: Kun Feng Tu,Ying Lin Hsu,Tsung Hsi Yu. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-28.

Thermally conductive molding compound structure for heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: US20210104485A1. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-08.

Radiator component and heat dissipation system for power semiconductor device

Номер патента: WO2019063154A1. Автор: Sheng Zhang,Lei Shi,Ji Long Yao,Yan Feng ZHAO,Ze Wei LIU. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2019-04-04.

Radiator component and heat dissipation system for power semiconductor device

Номер патента: EP3673508A1. Автор: Sheng Zhang,Lei Shi,Ji Long Yao,Yan Feng ZHAO,Ze Wei LIU. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2020-07-01.

Thermally conductive slugs/active dies to improve cooling of stacked bottom dies

Номер патента: US12094800B2. Автор: Peng Li,Jin Yang,Deepak Goyal,Chia-Pin Chiu,Zhimin Wan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-17.

Clip module and heat-dissipation device having the same

Номер патента: US7522420B2. Автор: Kung-Jen Yan. Владелец: Ama Precision Inc. Дата публикации: 2009-04-21.

Clip module and heat-dissipation device having the same

Номер патента: US20080137305A1. Автор: Kung-Jen Yan. Владелец: Ama Precision Inc. Дата публикации: 2008-06-12.

Dual heat sink assembly for cooling multiple electronic modules

Номер патента: US5978223A. Автор: Roger Duane Hamilton,Sukhvinder Singh Kang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-11-02.

Semiconductor structure with improved heat dissipation

Номер патента: US20230290705A1. Автор: Shau-Lin Shue,Chia-Tien Wu,Shao-Kuan Lee,Cheng-Chin Lee,Hsin-Yen Huang,Ming-Hsien Lin,Cherng-Shiaw Tsai,Kuang-Wei Yang,Hsiao-Kang Chang,Hsin-Ping Chen,Kai-Fang CHENG,Chuan-Pu CHOU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Thermally conductive molding compound structure for heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: US20200020658A1. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Heat dissipation structure and heat dissipation system

Номер патента: US20220392827A1. Автор: Xiaodong Xiang,Fengwei An,Guobiao Zhang,Mei Shen,Yuejin Guo,Tai Quan. Владелец: Southern University of Science and Technology. Дата публикации: 2022-12-08.

Thermal conduction layer

Номер патента: US20230058897A1. Автор: Sri M. Sri-Jayantha,David Abraham,Gerard McVicker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Heat pipe with expanded heat receiving section and heat dissipation module

Номер патента: US20070097645A1. Автор: Chao-Yi Chen,Wei Hsiao. Владелец: Mitac Technology Corp. Дата публикации: 2007-05-03.

One-piece formed metal heat dissipation plate and heat dissipation device having same

Номер патента: US20230375286A1. Автор: Kuei-Fang Chen,Shyi Yuan Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-11-23.

Heat-dissipating material and electronic device

Номер патента: US20230253289A1. Автор: Seiki Chiba,Makoto Takeshita,Mitsugu Uejima,Mikio WAKI. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Heat dissipation device assembly structure

Номер патента: US20130299155A1. Автор: Chih-Ming Chen,Jin-Hsun Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-11-14.

Base with heat absorber and heat dissipating module having the base

Номер патента: US09842791B2. Автор: Jui-Wen Hung,Jian-Zhong Lu,Yi-Chang Liu. Владелец: Furui Precise Component Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Base with heat absorber and heat dissipating module having the base

Номер патента: US09449894B2. Автор: Jui-Wen Hung,Jian-Zhong Lu,Yi-Chang Liu. Владелец: Furui Precise Component Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Integrated circuit packages with heat dissipation for high current load

Номер патента: MY112191A. Автор: J Ross Richard. Владелец: Rjr Polymers Inc. Дата публикации: 2001-04-30.

High heat dissipation mounting for solid state devices and circuits

Номер патента: US4069497A. Автор: Mark Steidlitz. Владелец: EMC Technology Inc. Дата публикации: 1978-01-17.

Integrated structure with improved heat dissipation

Номер патента: US20140210071A1. Автор: Sandrine Lhostis,Pascal Ancey,Laurent-Luc Chapelon. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2014-07-31.

Blade-thru condenser and heat dissipation system thereof

Номер патента: EP1937953A2. Автор: Paul Silverstein. Владелец: ArticChoke Enterprises LLC. Дата публикации: 2008-07-02.

Blade-thru condenser and heat dissipation system thereof

Номер патента: WO2007016365A2. Автор: Paul Silverstein. Владелец: ArticChoke Enterprises LLC. Дата публикации: 2007-02-08.

Thermal interface material (tim) with thermally conductive integrated release layer

Номер патента: US20170221791A1. Автор: Jing Zhang,Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-03.

Semiconductor device and heat-conductive sheet

Номер патента: US09627293B2. Автор: Kozo Harada,Isao Oshima,Rei YONEYAMA,Yoshitaka Otsubo,Rena KAWAHARA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Heat-dissipating structure inside the computer mainframe

Номер патента: US20070159792A1. Автор: Chiao-Chih Tai,Shih-Wen Chang,I-Hsin Peng. Владелец: Enlight Corp. Дата публикации: 2007-07-12.

Semiconductor structure having heat dissipation structure

Номер патента: US20240014089A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Heat dissipation device assembly with a fan duct having guiding members for guiding a screwdriver to assemble the heat dissipation device assembly to a printed circuit board

Номер патента: US20090129018A1. Автор: JUN Cao,Shi-Wen Zhou,Jie-Cheng Deng. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

Thermal interface material (tim) with thermally conductive integrated release layer

Номер патента: US20130337273A1. Автор: Jing Zhang,Dylan J. Boday,Joseph Kuczynski,Jason T. Wertz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-12-19.

Thermal conductive acrylic sheet, method for manufacturing the same, and battery module comprising the same

Номер патента: EP4212600A1. Автор: Kwang-Hyeon YOO. Владелец: SK Microworks Solutions Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-19.

Composite structure of flat heat pipe and heat conduction device thereof

Номер патента: US09689623B2. Автор: Cheng-Tu WANG,Kuan-Ming Lai. Владелец: Chaun Choung Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Method for thermal conduction interfacing

Номер патента: US20080286502A1. Автор: Dean Frederick Herring,Timothy Samuel Farrow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-11-20.

Heat dissipation device

Номер патента: US20120044649A1. Автор: Zhi-Bin Guan. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-23.

Composite structure of flat heat pipe and heat conduction device thereof

Номер патента: US20170131036A1. Автор: Cheng-Tu WANG,Kuan-Ming Lai. Владелец: Chaun Choung Technology Corp. Дата публикации: 2017-05-11.

Electronic module and method for the production thereof

Номер патента: US20200066615A1. Автор: Thomas Preuschl,Roland Friedl,Martin Hermann Hahn. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2020-02-27.

Semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor device having improved heat dissipation capabilities

Номер патента: EP2057665A2. Автор: Xian Li,Hai Fu,Ta-Te Chou,Yong-Qi Tian,Xiong-Jie Zhang. Владелец: VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR LLC. Дата публикации: 2009-05-13.

Semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor device having improved heat dissipation capabilities

Номер патента: WO2008021220A2. Автор: Xian Li,Hai Fu,Ta-Te Chou,Yong-Qi Tian,Xiong-Jie Zhang. Владелец: VISHAY GENERAL SEMICONDUCTOR LLC. Дата публикации: 2008-02-21.

Heat dissipation structure of cooling plate for power semiconductor module

Номер патента: EP4203014A1. Автор: Yusheng TANG,Xianye MAO,Changcheng WANG,Jianwen GUO. Владелец: Zhenghai Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-28.

Automobile heat dissipation device having modified surface and surface modification and joint method for automobile heat dissipation device

Номер патента: US20230230897A1. Автор: Yi-Hsin Huang,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Method for Operating a Heat Dissipation System Background of the Invention

Номер патента: US20090223653A1. Автор: Po-Huan Chen,Hsin-Yi Li. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2009-09-10.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A3. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Matteo Codecasa. Дата публикации: 2009-08-06.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A2. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Peltech S.R.L.. Дата публикации: 2008-10-02.

Chip scale package structure of heat-dissipating type

Номер патента: US20210398872A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Semiconductor device, semiconductor module, and wireless communication apparatus

Номер патента: US20240322028A1. Автор: Katsuji Matsumoto,Naoki Kakoiyama. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic device having a heat dissipation unit and method of manufacturing an electronic device

Номер патента: US09741637B2. Автор: Qingjuan Zhen. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Heat dissipating device and heat dissipating fin

Номер патента: US09562725B2. Автор: Ming-Chang WU,Ming-Wei TIEN,Yen-Yu Chao. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Thermally conductive molding compound structure for heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: US09960099B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Heat dissipating Module and Method of Fabricating the same

Номер патента: US20080041567A1. Автор: Hsuan-Chih Lin,Kuo-Hsin Chen. Владелец: AXIS PRECISION Inc. Дата публикации: 2008-02-21.

Fin-shaped heat dissipation apparatus for electronic device

Номер патента: US20020048154A1. Автор: Timothy-Yu,Kelly-Shyu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2002-04-25.

Heat-Dissipating Fin Set in Combination with Thermal Pipe

Номер патента: US20060201657A1. Автор: Jia-Hao Li. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-14.

Heat-dissipating sheet and method for manufacturing same

Номер патента: EP4365939A1. Автор: Kazuya Nakada. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

Method, structure, and manufacturing method for expanding chip heat dissipation area

Номер патента: US20240186208A1. Автор: Takayuki Ohba,Shinji Sugatani. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Directional Heat Dissipation Assembly and Method

Номер патента: US20160254207A1. Автор: Jonathan Ryan Wilkerson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-01.

Method of manufacturing semiconductor device, thermally conductive sheet, and method of manufacturing thermally conductive sheet

Номер патента: US20210183733A1. Автор: Michiaki Yajima,Mika Kobune. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Thermally conductive sheet and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20210183734A1. Автор: Michiaki Yajima,Mika Kobune. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Heat dissipating structure, heat dissipating pad, and heat dissipating bag

Номер патента: US20130340988A1. Автор: Yung-Chiang Chu. Владелец: FLUIDITECH IP Ltd. Дата публикации: 2013-12-26.

Package lid including a multi-layer structure for heat dissipation and methods of forming the same

Номер патента: US20240290683A1. Автор: Chien-Li Kuo,Wen-Yi Lin,Kuo-Chio Liu,Chien-Chen Li,Kuang-Chun Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Wafer Level Package For Heat Dissipation And Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20130005089A1. Автор: Young Do Kweon,Sung Yi,Joon Seok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-03.

Heat dissipation structure of chip

Номер патента: US20120168770A1. Автор: Xin Huang,Ru Huang,Qianqian Huang,Shiqiang Qin,Tianwei Zhang. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-07-05.

Magnesium oxide powder, filler composition, resin composition, and heat dissipation part

Номер патента: US20230357620A1. Автор: Miki Yamamoto,Shuji Sasaki,Junichi Nakazono,Yoshihisa Osaki,Shotaro Tanoue,Tomoaki Chikazawa. Владелец: Tateho Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Thermally conductive structure for heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: US09576930B2. Автор: Kuo-Chung Yee,Chun-Hao Tseng,Ying-hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Heat dissipation apparatus and method for attaching a heat dissipation apparatus to an electronic device

Номер патента: US5745344A. Автор: Michael L. Zumbrunnen,Douglas A. Baska,Darryl J. Becker,James D. Bielick,Phillip D. Isaacs. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-04-28.

Chip level heat dissipation using silicon

Номер патента: US09524917B2. Автор: Vage Oganesian. Владелец: Optiz Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Multi-chip module having an improved heat dissipation efficiency

Номер патента: US5471366A. Автор: Takashi Ozawa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1995-11-28.

Electronic power package and heat sink/cold rail arrangement

Номер патента: US12087659B2. Автор: Binghua Pan,David W. Ihms,Wai Kwan Wong. Владелец: Delphi Technologies IP Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

System-in-package module and method for forming the same

Номер патента: US09601407B2. Автор: Li-Cheng Shen. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2017-03-21.

Heat dissipation unit and heat dissipation device using same

Номер патента: US20200232718A1. Автор: Pai-Ling Kao,Dan-Jun Chen,Guo-Hui Li,Fu-Ming Zhong. Владелец: Asia Vital Components Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Thermal conductive member for a heat sink

Номер патента: US20240274488A1. Автор: Secundino Miguel Baldonado. Владелец: ESAB Group Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Thermal conductive member for a heat sink

Номер патента: WO2024167817A1. Автор: Secundino Miguel Baldonado. Владелец: THE ESAB GROUP, INC.. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic module with integrated thermoelectric cooling assembly

Номер патента: US20020062855A1. Автор: Robert Simons,Richard Chu,Michael Ellsworth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-05-30.

Wafer Level package for heat dissipation and method of manufacturing the same

Номер патента: US8283768B2. Автор: Young Do Kweon,Sung Yi,Joon Seok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-09.

Application of a thermally conductive thin film to a wafer backside prior to dicing to prevent chipping and cracking

Номер патента: US20060105547A1. Автор: Timothy Krywanczyk,David Audette,Matthew Whalen,Steven Codding,Brian Thibault. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-05-18.

Low compressive force, non-silicone, high thermal conducting formulation for thermal interface material and package

Номер патента: WO2010085604A1. Автор: Prabjit Singh,Sushumna Iruvanti,Rajneesh Kumar,Randall Kemink,Steven Ostrander. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2010-07-29.

Sleeve-tightening heat dissipating module

Номер патента: US20070279869A1. Автор: Tang-Kuei Chang. Владелец: Neng Tyi Precision Ind Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-06.

Semiconductor packaging device and heat dissipation cover thereof

Номер патента: US20240213112A1. Автор: Chi-Ming Yang,Sheng-Fan Yang,Yen-Chao LIN. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrated circuit package with thermally conductive pillar

Номер патента: US09865570B1. Автор: Luke G. England,Kathryn C. Rivera. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Flexible transistors with near-junction heat dissipation

Номер патента: US20210343618A1. Автор: Zhenqiang Ma,Shaoqin GONG,Huilong Zhang. Владелец: WISCONSIN ALUMNI RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2021-11-04.

Heat dissipation sheet and heat dissipation sheet-attached device

Номер патента: US20200203250A1. Автор: Takayuki Sano,Satoshi Kuniyasu. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2020-06-25.

Flexible transistors with near-junction heat dissipation

Номер патента: WO2021262317A3. Автор: Zhenqiang Ma,Shaoqin GONG,Huilong Zhang. Владелец: WISCONSIN ALUMNI RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2022-03-17.

Flexible transistors with near-junction heat dissipation

Номер патента: WO2021262317A9. Автор: Zhenqiang Ma,Shaoqin GONG,Huilong Zhang. Владелец: WISCONSIN ALUMNI RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2022-04-21.

Flexible transistors with near-junction heat dissipation

Номер патента: US11996473B2. Автор: Zhenqiang Ma,Shaoqin GONG,Huilong Zhang. Владелец: WISCONSIN ALUMNI RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2024-05-28.

Flexible transistors with near-junction heat dissipation

Номер патента: WO2021262317A2. Автор: Zhenqiang Ma,Shaoqin GONG,Huilong Zhang. Владелец: WISCONSIN ALUMNI RESEARCH FOUNDATION. Дата публикации: 2021-12-30.

Gallium nitride material based semiconductor devices including thermally conductive regions

Номер патента: WO2002069373A2. Автор: T. Warren Weeks,Ricardo M. Borges,Kevin J. Linthicum,Thomas Gehrke. Владелец: Nitronex Corporation. Дата публикации: 2002-11-14.

Multi-component type thermally conductive silicone-gel composition, thermally conductive material and heat-emission structure

Номер патента: US12037460B2. Автор: Kenji Ota. Владелец: Dow Toray Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Composite material and heat dissipation part comprising the composite material

Номер патента: US12110446B2. Автор: Meoung-Whan Cho,Young-Suk Kim,Seog-woo Lee. Владелец: Goodsystem Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Heat-dissipation arrangement for LED lighting fixtures

Номер патента: GB2627058A. Автор: Grau Sundström Anders. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-14.

Heat conduction film and heat-dissipating structure using same

Номер патента: US20240276679A1. Автор: Kazuyuki Shiratori,Tetsuro Naito,Yoshiko Tsukada,Takako KANEKO,Atsuhiko YAJIMA. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Heat Dissipating Device and Method of Fabricating the same

Номер патента: US20080028611A1. Автор: Hsuan-Chih Lin,Kuo-Hsin Chen. Владелец: AXIS PRECISION Inc. Дата публикации: 2008-02-07.

Thermally conductive silk-screenable interface material

Номер патента: US20030011066A1. Автор: Kevin McCullough. Владелец: Cool Shield Inc. Дата публикации: 2003-01-16.

LED lamp with thermally conductive enclosure

Номер патента: US9234638B2. Автор: Paul Kenneth Pickard,Christopher P. Hussell,Gerald H. Negley,James Michael Lay,Antony Paul Van de Ven,Charles M. Swoboda,Mark Edmond,Curt Progl,John Adam Edmond,Praneet ATHALYE,Bart P. Reier,Peter E. Lopez. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2016-01-12.

Thermally-conductive sheet, LED mounting substrate, and LED module

Номер патента: US9153761B2. Автор: Ryoichi Matsushima,Kunio Nagasaki,Kenichi Tagawa,Yoshinari Takayama,Susumu Kiyohara,Takafumi Hida,Daisuke Kitagawa,Toshio Uota. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-10-06.

Curable organopolysiloxane composition, thermally conductive member and heat dissipation structure

Номер патента: US20230357571A1. Автор: Kenji Ota. Владелец: Dow Toray Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Inductor heat dissipation in an integrated circuit

Номер патента: US09799720B2. Автор: Yan Zhang,Jeffrey P. Gambino,Qizhi Liu,Zhenzhen Ye. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Thermal conductive and electrically insulating paint composition, and exterior steel sheet for solar cell comprising same

Номер патента: US12068424B2. Автор: Young-Jun Park. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Thin metal substrate having high thermal conductivity

Номер патента: US09902137B2. Автор: Chien Hui Lee,Meng Hao Chang,J. King Chen. Владелец: AISA ELECTRONIC MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Gallium nitride material based semiconductor devices including thermally conductive regions

Номер патента: WO2002069373A9. Автор: Thomas Gehrke,Kevin J Linthicum,Ricardo M Borges,T Warren Weeks. Владелец: Nitronex Corp. Дата публикации: 2002-11-14.

Gallium nitride material based semiconductor devices including thermally conductive regions

Номер патента: EP1386354A2. Автор: T. Warren Weeks,Ricardo M. Borges,Kevin J. Linthicum,Thomas Gehrke. Владелец: Nitronex Corp. Дата публикации: 2004-02-04.

Systems and methods for improved heat dissipation in semiconductor packages

Номер патента: WO2012057816A1. Автор: Robert W. Warren,Nic Rossi. Владелец: CONEXANT SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2012-05-03.

Thermally conductive sheet, method for producing same, and semiconductor device

Номер патента: US09966324B2. Автор: Masahiko Ito,Takuhiro Ishii,Keisuke Aramaki,Shin-Ichi Uchida,Atsuya Yoshinari,Syunsuke Uchida. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Uv led array with power interconnect and heat sink

Номер патента: US20200194646A1. Автор: Cho Hang Wong,Hung Hsin Hsieh. Владелец: Soulnano Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Heat dissipating substrate

Номер патента: US09603236B2. Автор: Hyoung Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Heat dissipating component using high conducting inserts

Номер патента: WO2003052340A1. Автор: Daniel W. Krassowski,Gary G. Chen. Владелец: Graftech Inc.. Дата публикации: 2003-06-26.

Interface interconnect structure for efficient heat dissipation of power electronic device and preparation method therefor

Номер патента: US20240145336A1. Автор: LIN ZHU,Jing Ren,Feifei Huang,Mingliang Huang. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2024-05-02.

Thermally conductive, electrically insulating material and production method thereof

Номер патента: US20110076406A1. Автор: Yukihisa Takeuchi,Yasumasa Hagiwara,Yuuichi Aoki. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2011-03-31.

Heat dissipation device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20100252239A1. Автор: Wei Li,Yi-Qiang Wu,Chun-Chi Chen. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-07.

Thermally conductive polysiloxane composition

Номер патента: US20240279524A1. Автор: Isao Iida. Владелец: MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC. Дата публикации: 2024-08-22.

Thermally conductive film and heat dissipation structure using same

Номер патента: EP4349888A1. Автор: Kazuyuki Shiratori,Tetsuro Naito,Yoshiko Tsukada,Takako KANEKO,Atsuhiko YAJIMA. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Thermally conductive silicone composition and method for producing thermally conductive member using the composition

Номер патента: WO2023148005A1. Автор: Shunsuke Yamada,Akihiro Takahashi,Kazuya Sakai. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2023-08-10.

Gravity loop thermosyphon and heat dissipation device comprising the same

Номер патента: US20200363134A1. Автор: Xuemei Wang,Leilei Liu. Владелец: Vast Glory Electronics and Hardware and Plastic Huizhou Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Heat dissipation device and method for manufacturing the same

Номер патента: US8544530B2. Автор: Wei Li,Yi-Qiang Wu,Chun-Chi Chen. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-01.

Interface interconnect structure for efficient heat dissipation of power electronic device and preparation method therefor

Номер патента: US12068220B2. Автор: LIN ZHU,Jing Ren,Feifei Huang,Mingliang Huang. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2024-08-20.

Aluminum-diamond composite, and heat dissipating component using same

Номер патента: US20170045314A1. Автор: Takeshi Miyakawa,Hideo Tsukamoto,Yosuke Ishihara,Shinya Narita. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

Heat-dissipating sheet having high thermal conductivity and its production method

Номер патента: US09631130B2. Автор: Seiji Kagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-25.

Heat conduction film and heat-dissipating structure using same

Номер патента: US20240230252A1. Автор: Kazuyuki Shiratori,Tetsuro Naito,Yoshiko Tsukada,Takako KANEKO,Atsuhiko YAJIMA. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Thermal conductive silicone composition and semiconductor device

Номер патента: US12107031B2. Автор: Kunihiro Yamada,Kenichi Tsuji,Shota Akiba. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Thermally-conductive sheet, led mounting substrate, and led module

Номер патента: US20140252404A1. Автор: Ryoichi Matsushima,Kunio Nagasaki,Kenichi Tagawa,Yoshinari Takayama,Susumu Kiyohara,Takafumi Hida,Daisuke Kitagawa,Toshio Uota. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-09-11.

Heat dissipation sheet and method for manufacturing heat dissipation sheet

Номер патента: US20230052370A1. Автор: Yoshitaka Taniguchi,Kosuke Wada. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Composite conducive to heat dissipation of led-mounted substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180294392A1. Автор: Tsung-Te Chou,Biing-Jyh Weng,Wei-Hsing Tuan,Shao-Yu Wang,Hsin-Ping Chang. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2018-10-11.

Microwave monolithic integrated circuit assembly with multi-orientation pyrolytic graphite heat-dissipating assembly

Номер патента: WO2003079435A3. Автор: Mir Akbar Ali,Carl W Peterson. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2004-05-06.

Microwave monolithic integrated circuit assembly with multi-orientation pyrolytic graphite heat-dissipating assembly

Номер патента: WO2003079435A2. Автор: Mir Akbar Ali,Carl W. Peterson. Владелец: The Boeing Company. Дата публикации: 2003-09-25.

Composition for heat-dissipation member, heat-dissipation member, and electronic device

Номер патента: US9938371B2. Автор: Hiroshi Hirano,Akinori Okada,Takeshi Fujiwara,Joji Kadota,Yasuyuki Agari,Jyunichi Inagaki,Yukito Yada. Владелец: Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 2018-04-10.

Composition for heat-dissipation members, heat-dissipation member, and electronic device

Номер патента: US20170137561A1. Автор: Hiroshi Hirano,Akinori Okada,Takeshi Fujiwara,Joji Kadota,Yasuyuki Agari,Jyunichi Inagaki,Yukito Yada. Владелец: Osaka Municipal Technical Research Institute. Дата публикации: 2017-05-18.

Inductor heat dissipation in an integrated circuit

Номер патента: US20160079339A1. Автор: Yan Zhang,Jeffrey P. Gambino,Qizhi Liu,Zhenzhen Ye. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-17.

Heat dissipation module

Номер патента: US20170176117A1. Автор: Ming-Sheng Leu,Jin-Bao Wu,Hsien-Lin Hu,Hao-Wen Cheng,Jia-Jen Chang,Wei-Chien Tsai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-06-22.

Electronic circuit board unit, electronic module and rear view device for a vehicle

Номер патента: US09974194B2. Автор: Artem Rudi,Andreas Herrmann,Romeo Wieczorek,Nitesh Shah. Владелец: SMR Patents SARL. Дата публикации: 2018-05-15.

Thermally conductive silk-screenable interface material

Номер патента: US6635959B2. Автор: Kevin A. McCullough. Владелец: Cool Shield Inc. Дата публикации: 2003-10-21.

High thermal-conductive, halogen-free, flame-retardant resin composition, and prepreg and coating thereof

Номер патента: US8198347B2. Автор: Te-Chao Liao,Dein-Run Fung,Hao-Sheng Chen. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2012-06-12.

Graphene heat dissipating structure

Номер патента: US10096536B1. Автор: David R. Wheeler,Christopher T. Rodenbeck,Tarak A. Railkar,Timothy N. Lambert,Cody M. Washburn. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2018-10-09.

Graphene heat dissipating structure

Номер патента: US09721867B1. Автор: David R. Wheeler,Christopher T. Rodenbeck,Tarak A. Railkar,Timothy N. Lambert,Cody M. Washburn. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2017-08-01.

Application-specific LED module and associated LED point source luminaires

Номер патента: US09644830B2. Автор: Jeff Chen. Владелец: SUNLITE SCIENCE & TECHNOLOGY Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Epoxy resin, method for producing epoxy resin, epoxy resin composition, cured product thereof, and heat-dissipating resin material

Номер патента: US09441069B2. Автор: Kazuo Arita,Hajime Watanabe. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Geometrical streamline flow guiding and heat dissipating structure

Номер патента: US20020020517A1. Автор: Hul Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-21.

Thermally-conductive polysiloxane composition

Номер патента: EP4357419A1. Автор: Isao Iida. Владелец: MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS JAPAN LLC. Дата публикации: 2024-04-24.

Heat dissipation sheet and heat dissipation sheet-attached device

Номер патента: US20200203251A1. Автор: Takayuki Sano,Satoshi Kuniyasu. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2020-06-25.

Thermal conductive sheet, method of producing thermal conductive sheet and heat releasing device

Номер патента: US09574833B2. Автор: Michiaki Yajima,Tomonori Seki,Tooru Yoshikawa,Rei Yamamoto. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Circuit board with heat dissipation structure and method for manufacturing same

Номер патента: US11979977B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Xian-qin HU,Hsiao-Ting Hsu,Tao-Ming Liao. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Thermally conductive articles including entangled or aligned fibers, methods of making same, and battery modules

Номер патента: EP4114662A1. Автор: Matthew H. Frey,Steven D. Solomonson,Peter J. Schneider,Jens Eichler,Joseph A. DUNBAR,Michael P. WALD,Victor Ho,Jay B. Preston,Sebastian GORIS,Jacob P. PODKAMINER,Matthew T. Johnson,Eric L. Askeland,Sung W. MOON. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Thermally conductive articles including entangled or aligned fibers, methods of making same, and battery modules

Номер патента: US12115737B2. Автор: Matthew H. Frey,Peter J. Schneider,Jens Eichler,Joseph A. DUNBAR,Victor Ho,Sebastian GORIS,Jacob P. PODKAMINER,Matthew T. Johnson. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-10-15.

Circuit-and-heat-dissipation assembly and method of making the same

Номер патента: US09713263B2. Автор: Yu-Cheng Chen,Pen-Yi Liao,Hui-Ching Chuang,Wen-Chia TSAI,Hung-San PAN. Владелец: Taiwan Green Point Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

LED lighting apparatus and heat dissipation module

Номер патента: US09627599B2. Автор: Donghyun Lee,Jaepyo Hong,Seokjae Jung. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic module, lighting device and manufacturing method of the electronic module

Номер патента: EP2745659A1. Автор: Peng Chen,HAO LI,Yaojun Feng,Xiaomian Chen. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2014-06-25.

Process for fabricating electronic devices having a thermally conductive substrate

Номер патента: WO2001015208A3. Автор: David Joseph Anderson,John Thomas Meagher. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2002-03-14.

Process for fabricating electronic devices having a thermally conductive substrate

Номер патента: WO2001015208A2. Автор: David Joseph Anderson,John Thomas Meagher. Владелец: Motorola Inc.. Дата публикации: 2001-03-01.

Thermally conductive polymer compostions to reduce molding cycle time

Номер патента: EP2839507A1. Автор: Chandrashekar Raman,Wayne A. EARLEY. Владелец: Momentive Performance Materials Inc. Дата публикации: 2015-02-25.

Backplane module and method of manufacturing same

Номер патента: US20150271942A1. Автор: Patrick Wellington Mills,James Michael Mccormick,David Michael Geier. Владелец: Labinal LLC. Дата публикации: 2015-09-24.

Devices and methods to improve thermal conduction from SMT and chip on board components to chassis heat sinking

Номер патента: US12082334B2. Автор: John Dickey,Kevin Kilroy. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Heat dissipation device and method of manufacturing same

Номер патента: US20130248145A1. Автор: Sheng-Huang Lin,Yen-Lin Chu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-26.

Backplane module and method of manufacturing same

Номер патента: US09578771B2. Автор: Patrick Wellington Mills,James Michael Mccormick,David Michael Geier. Владелец: Labinal LLC. Дата публикации: 2017-02-21.

Light emitting diode having a thermal conductive substrate and method of fabricating the same

Номер патента: WO2007001124A1. Автор: Jae Ho Lee. Владелец: Seoul Opto Device Co., Ltd.. Дата публикации: 2007-01-04.

Cladding material and its fabrication method, method for molding cladding material, and heat sink using cladding material

Номер патента: EP1944116A1. Автор: Eiki Tsushima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-07-16.

Heat conductive silicone composition, heat conductive material and heat conductive silicone grease

Номер патента: US5981641A. Автор: Takayuki Takahashi,Masahiko Minemura,Takashi Ohkawara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-09.

Heat-dissipation device of led

Номер патента: US20170162772A1. Автор: Yixing Zhang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-08.

Light-emitting module, vehicle lamp, and heat dissipation member

Номер патента: US20230003361A1. Автор: Yoshiyuki Kageyama,Kenji Ozeki. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2023-01-05.

Heat Dissipation Arrangement for LED Lighting Fixtures

Номер патента: US20240125464A1. Автор: Anders Grau SUNDSTRÖM. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-04-18.

Method of manufacturing a heat dissipation device

Номер патента: US09625218B2. Автор: Sheng-Huang Lin,Yen-Lin Chu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Mounting bracket for heat dissipation device having fins

Номер патента: US09574830B2. Автор: Sheng-Huang Lin,Yen-Lin Chu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Thermal pyrolytic graphite shadow ring assembly for heat dissipation in plasma chamber

Номер патента: US09478455B1. Автор: Alexander N. Lerner,Alan Hiroshi Ouye. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Epoxy resin composition, thermally-conductive material precursor, B-stage sheet, prepreg, heat dissipation material, laminate, metal substrate, and printed circuit board

Номер патента: US11840619B2. Автор: Shingo Tanaka,Yoshitaka Takezawa,Fusao Hojo. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Heat-dissipating sheet having high thermal conductivity and its production method

Номер патента: US20170190944A1. Автор: Seiji Kagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-06.

Heat-dissipating sheet having high thermal conductivity and its production method

Номер патента: US20150315450A1. Автор: Seiji Kagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-11-05.

High thermal conductivity aluminum alloy and preparation method thereof

Номер патента: US11898224B2. Автор: Ying Zhang,Jie Tan,Jicheng Wang,Huaide REN,Gunan LI,Mingfeng WANG. Владелец: Zhuhai Runxingtai Electrical Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Improved thermally conductive interface

Номер патента: WO1995022175A1. Автор: William P. Mortimer,Joseph G. Ameen,Victor P. Yokimcus. Владелец: W.L. Gore & Associates, Inc.. Дата публикации: 1995-08-17.

Method of manufacturing epitaxiable heat-dissipating substrate

Номер патента: US09978590B1. Автор: Shyh-Jer Huang,Yang-Kuo Kuo,Jian-Long Ruan,Hsin-Chieh Yu. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2018-05-22.

Light emitting diode with integral heat dissipation means

Номер патента: WO2005083804A1. Автор: Vladimir Abramov,Dmitry Agafonov,Nikolai Scherbakov,Alexander Shishov. Владелец: Acol Technologies S.A.. Дата публикации: 2005-09-09.

Thermally conductive, electrically insulating material and production method thereof

Номер патента: US20080102295A1. Автор: Yukihisa Takeuchi,Eiichi Torigoe,Yasumasa Hagiwara,Yuuichi Aoki. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2008-05-01.

Heat dissipation apparatus

Номер патента: WO2022171931A1. Автор: Vesa Pentikäinen,Kimmo Jokelainen. Владелец: Thermal Channel Technologies Oy. Дата публикации: 2022-08-18.

Heat dissipation substrate and heat dissipation material thereof

Номер патента: US20080292857A1. Автор: David Shau Chew Wang,En Tien Yang,Kuo Hsun Chen. Владелец: Polytronics Technology Corp. Дата публикации: 2008-11-27.

Heat dissipation apparatus

Номер патента: EP4291847A1. Автор: Vesa Pentikäinen,Kimmo Jokelainen. Владелец: Thermal Channel Technologies Oy. Дата публикации: 2023-12-20.

Holding and heat dissipation structure for heat generation part

Номер патента: US20020163783A1. Автор: Yoshiyuki Tanaka,Hiroyuki Ashiya,Yayoi Maki. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2002-11-07.

Thermally-Conductive Electromagnetic Interference (EMI) Absorbers

Номер патента: US20240276690A1. Автор: Karen Bruzda,Hoang Dinh Do,John David RYAN. Владелец: Laird Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Thermally conductive board

Номер патента: US20240199936A1. Автор: Kuo-Chang Lo. Владелец: Tclad Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

A processing system platen having a variable thermal conductivity profile

Номер патента: WO2009009526A2. Автор: Richard S. Muka,Changhoon Choi,Vikram Singh,Timothy J. Miller. Владелец: VARIAN SEMICONDUCTOR EQUIPMENT ASSOCIATES, INC.. Дата публикации: 2009-01-15.

Heat dissipation coating agent and heat-dissipating plate including same

Номер патента: US8535808B2. Автор: Dong-Jun Kang,Myeong-Sang Ahn,Dae-Young Jung,Hyo-yul PARK. Владелец: Korea Electrotechnology Research Institute KERI. Дата публикации: 2013-09-17.

Heat-dissipating element and heat sink having the same

Номер патента: EP2086305A3. Автор: Wen-Chen Wei. Владелец: Neng Tyi Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-14.

Thermally conductive sheet, process for producing the same, and radiator utilizing thermally conductive sheet

Номер патента: US20140293626A1. Автор: Teiichi Inada,Michiaki Yajima,Tooru Yoshikawa. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-02.

Thermally conductive coating compositions, methods of production and uses thereof

Номер патента: WO2003088315B1. Автор: Xiao-Qi Zhou,Paula M Knoll. Владелец: Paula M Knoll. Дата публикации: 2004-05-27.

Composition, thermally conductive sheet, and device with thermally conductive sheet

Номер патента: US20220325163A1. Автор: Keita Takahashi,Seiichi Hitomi,Daisuke Hayashi,Teruki Niori. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Display panel and display device with enhanced thermal conductivity

Номер патента: US12107079B2. Автор: Yuheng Zhang. Владелец: Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Thermally conductive sheet

Номер патента: US09437521B2. Автор: Masahiko Ito,Shinichi Uchida,Takuhiro Ishii,Keisuke Aramaki,Atsuya Yoshinari,Syunsuke Uchida. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Thermoelectric systems employing distributed transport properties to increase cooling and heating performance

Номер патента: US20210302075A1. Автор: Lon Bell,Douglas Crane. Владелец: DTP Thermoelectrics LLC. Дата публикации: 2021-09-30.

Substrate for led, led module, and led bulb

Номер патента: EP2827394A1. Автор: Kouhe TSUDA. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2015-01-21.

Heat dissipating coating composition and heat dissipating unit formed using same

Номер патента: US20180106562A1. Автор: Seung Jae HWANG,Moon Young Hwang,Moon Hoe Kim. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Thermal conductive silicone composition

Номер патента: US20230167347A1. Автор: Wataru Toya. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Thermally conductive composition and cured product thereof

Номер патента: EP4184564A1. Автор: Naoki Minorikawa,Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-05-24.

Thermally conductive composition and cured product thereof

Номер патента: US20230227707A1. Автор: Naoki Minorikawa,Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2023-07-20.

Thermally conductive film

Номер патента: EP4411807A1. Автор: Emi Akabane,Akihiro Endo,Yasuhisa Ishihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Thermally conductive silicone composition, production method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US12104113B2. Автор: Takahiro Yamaguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Thermally conductive polymer

Номер патента: GB2628615A. Автор: Pegington Ruth,Benjamin Helen,Hassani Farzaneh. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Thin thermal conductive composite adhesives and methods for making the same

Номер патента: WO2021195576A1. Автор: Kaoru Ueno,Guang Pan,Nitin Mehra,Seyyed Yahya MOUSAVI. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2021-09-30.

Cured thermoset for high thermal conductive materials

Номер патента: US09908988B2. Автор: Yu Zhang,WEI Liu,Yan Huang,Hongyu Chen,Xiaomei Song. Владелец: Rohm and Haas Co. Дата публикации: 2018-03-06.

Thermal conductive silicone composition and semiconductor device

Номер патента: US09783723B2. Автор: Kunihiro Yamada,Kenichi Tsuji,Shota Akiba. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Thermal conductivity and phase transition heat transfer mechanism including optical element to be cooled by heat transfer of the mechanism

Номер патента: US09459000B2. Автор: David P. Ramer,Jack C. Rains, Jr.. Владелец: ABL IP HOLDING LLC. Дата публикации: 2016-10-04.

Thermal conductive sheet with conductive foil

Номер патента: US20020037419A1. Автор: Akio Yamaguchi,Yasuhiro Kawaguchi,Hideharu Kawai. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-03-28.

Process for forming thermal conductive sheet

Номер патента: US6733614B2. Автор: Akio Yamaguchi,Yasuhiro Kawaguchi,Hideharu Kawai. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-11.

Thermally conductive composition and thermally conductive molded body

Номер патента: US11781052B2. Автор: Hiroshi UMETANI. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Method and apparatus for making heat-dissipation device having vacuum chamber and working fluid therein

Номер патента: US20070062037A1. Автор: Chuen-Shu Hou,Tay-Jian Liu,Chao-Nien Tung,Cheng-Chi Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-22.

Cured thermoset for high thermal conductive materials

Номер патента: US20160326339A1. Автор: Yu Zhang,WEI Liu,Yan Huang,Hongyu Chen,Xiaomel Song. Владелец: Rohm and Haas Co. Дата публикации: 2016-11-10.

Battery assembly having a heat-dissipating and heat-emitting functions

Номер патента: US09748618B2. Автор: Yong-Bae Jung,Seong-Hoon Yue,Min-Hee Lee. Владелец: LG HAUSYS LTD. Дата публикации: 2017-08-29.

Surface-emitting laser with multilayer thermally conductive mirror

Номер патента: US20240106199A1. Автор: Chuan-Wei Chen. Владелец: Taiwan Asia Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Thermally-conductive silicone composition, thermally-conductive member, and heat dissipation structure

Номер патента: WO2024138039A1. Автор: Eric Joffre,Nanguo Liu,Kenji Ota,Shin Yoshida. Владелец: Dow Silicones Corporation. Дата публикации: 2024-06-27.

Optical transmitter with a heat dissipation structure

Номер патента: US09991674B2. Автор: Hua-Hsin Su,Po-Chao Huang,Chung-Hsin Fu,Pi-Cheng Law,Hsing-Yen Lin. Владелец: LuxNet Corp Taiwan. Дата публикации: 2018-06-05.

Curable organopolysiloxane composition, thermally conductive member, and heat dissipation structure

Номер патента: EP4321572A1. Автор: Kenji Ota. Владелец: Dow Toray Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Curable organopolysiloxane composition, thermally conductive member, and heat dissipation structure

Номер патента: US20240199935A1. Автор: Kenji Ota. Владелец: Dow Toray Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Thermally conductive silicone composition and method for producing gap filler using said composition

Номер патента: EP4410899A1. Автор: Takashi Nakamura,Yusuke Suzuki,Kazuya Sakai,Yukihiko Asakawa,Nazuna TERASHITA,Taishi UCHIDA. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2024-08-07.

Thermally conductive, electrically insulating film and battery pack comprising same

Номер патента: US20240258604A1. Автор: Fanliang MENG. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-08-01.

Magnetic structure and magnetic air-conditioning and heating device using same

Номер патента: US09810454B2. Автор: Hidekazu Takahashi,Yutaka Tasaki. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Heat-dissipation fluid composition, method of preparing heat-dissipation fluid composition, and battery module and battery pack including heat-dissipation fluid composition

Номер патента: US11101510B2. Автор: Moon Seok Chun,Kyung An KWON. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-08-24.

Heat-dissipation fluid composition, method of preparing heat-dissipation fluid composition, and battery module and battery pack including heat-dissipation fluid composition

Номер патента: US20200020998A1. Автор: Moon Seok Chun,Kyung An KWON. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Heat sink composition for electrically resistive and thermally conductive circuit breaker and load center and method of preparation therefor

Номер патента: US20220169831A1. Автор: Jeffrey Scott Gibson,James Gerard Maloney,Edward Ethber Lias. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2022-06-02.

Heat sink composition for electrically resistive and thermally conductive circuit breaker and load center and method of preparation therefor

Номер патента: EP3039699A1. Автор: Jeffrey S. Gibson,James G. Maloney,Edward E. Lias. Владелец: Eaton Corp. Дата публикации: 2016-07-06.

Heat sink composition for electrically resistive and thermally conductive circuit breaker and load center and method of preparation therefor

Номер патента: CA2916038C. Автор: Jeffrey S. Gibson,James G. Maloney,Edward E. Lias. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2022-08-23.

Heat sink composition for electrically resistive and thermally conductive circuit breaker and load center and method of preparation therefor

Номер патента: WO2015030952A1. Автор: Jeffrey S. Gibson,James G. Maloney,Edward E. Lias. Владелец: EATON CORPORATION. Дата публикации: 2015-03-05.

Heat sink composition for electrically resistive and thermally conductive circuit breaker and load center and method of preparation therefor

Номер патента: US11879053B2. Автор: Jeffrey Scott Gibson,James Gerard Maloney,Edward Ethber Lias. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Battery pack for power surgical hand piece with heat dissipating means

Номер патента: US09572552B1. Автор: Peter Pal Bodor,Leighton Schonlau,Craig Glenn Bishop. Владелец: Integrated Medical Systems International Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Optical transmitter with a heat dissipation structure

Номер патента: US20180019569A1. Автор: Hua-Hsin Su,Po-Chao Huang,Chung-Hsin Fu,Pi-Cheng Law,Hsing-Yen Lin. Владелец: LuxNet Corp USA. Дата публикации: 2018-01-18.

Phosphor element with heat dissipating substrate that has thermally conductive metal plating film

Номер патента: US12140304B2. Автор: Naotake Okada,Keiichiro Asai,Jungo Kondo. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Back-side-emitting vertical cavity surface emitting laser (VCSEL) wafer bonded to a heat-dissipation wafer, devices and methods

Номер патента: US09728934B2. Автор: Tak Kui Wang,Chung-Yi Su. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Apparatus for controlling heating of heat-dissipating glass

Номер патента: RU2497313C1. Автор: Донг Ил ЛИ,Беом Гоо СОН,Ил Дзоон БАЕ. Владелец: ЭлДжи ХАУСИС, ЛТД.. Дата публикации: 2013-10-27.

Optical module and projection image display device

Номер патента: US20160021349A1. Автор: Fumihito Ichikawa,Hiroshi Ogasawara,Seiichi Katou. Владелец: Hitachi LG Data Storage Inc. Дата публикации: 2016-01-21.

Projector device and heat dissipation system thereof

Номер патента: US09894331B2. Автор: Chi-Cheng Lin. Владелец: Qisda Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Optical module and projection image display device

Номер патента: US09876999B2. Автор: Fumihito Ichikawa,Hiroshi Ogasawara,Seiichi Katou. Владелец: Hitachi LG Data Storage Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Thermally conductive, electrically insulating film and battery pack comprising same

Номер патента: EP4347700A1. Автор: Fanliang MENG. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2024-04-10.

Polyester film with electrical insulation and heat conduction properties

Номер патента: EP3292166A1. Автор: Anna ELLETT,Marianne BAUSCH-KOENIG. Владелец: DuPont Teijin Films US LP. Дата публикации: 2018-03-14.

Thermally conductive material and wiring harness

Номер патента: US20230093307A1. Автор: Takashi Kawakami,Kazuo Nakashima,Yusaku Maeda. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-03-23.

Anode disk element comprising a heat dissipating element

Номер патента: EP2449572A1. Автор: Gerald J. Carlson,Kevin Kraft,Paul Xu. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2012-05-09.

Battery module and vehicle

Номер патента: US20220123376A1. Автор: Yu Zou,Wenwen LIU,Weihua Mo. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-21.

Battery module and battery pack including the same

Номер патента: US20230187725A1. Автор: JunYeob SEONG,Won Kyoung Park,Subin Park. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Transistor outline packaged laser diode and heat dissipation base thereof

Номер патента: US20220311207A1. Автор: Chin-Tsung Wu. Владелец: EZconn Corp. Дата публикации: 2022-09-29.

Multiple-input multiple-output antenna apparatus and heat dissipation device therefor

Номер патента: US20230099375A1. Автор: Jae Hyun Park,Hye Yeon Kim,Jae Ho JANG,Duk Yong Kim,Kyo Sung Ji,Chi Back Ryu,Jeong Hyun Choi,Youn Jun CHO,Kyu Chul Choi,In Hwa Choi. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Multiple-input multiple-output antenna apparatus and heat dissipation device therefor

Номер патента: EP4164132A1. Автор: Jae Hyun Park,Hye Yeon Kim,Jae Ho JANG,Duk Yong Kim,Kyo Sung Ji,Chi Back Ryu,Jeong Hyun Choi,Youn Jun CHO,Kyu Chul Choi,In Hwa Choi. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-04-12.

Pouch-type secondary battery having excellent insulation and heat dissipation properties

Номер патента: EP4293797A1. Автор: Chang Bum Ahn. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-12-20.

Circuit breaker convenient for heat dissipation

Номер патента: LU100562B1. Автор: Yulan Chen. Владелец: Xiamen Xiang Xin De Trading Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-21.

Electricity and heat conductive composite

Номер патента: CA2584848A1. Автор: Bruno Ceccaroli,Jean-Patrick Pinheiro,Bent Asdal. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-05-18.

Electricity and heat conductive composite

Номер патента: EP1812936A1. Автор: Bruno Ceccaroli,Bent Asdal,Jean-Patric Pinheiro. Владелец: CARBON CONES AS. Дата публикации: 2007-08-01.

Heat dissipating transformer coil

Номер патента: US5469124A. Автор: Charles S. Kerfoot,Joseph J. Springer,Patricia A. O'donnell. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1995-11-21.

Pouch-Type Secondary Battery With Excellent Insulation And Heat-Dissipating Properties

Номер патента: US20240072353A1. Автор: Chang Bum Ahn. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Battery cell, battery pack, and method of making the same incorporating features that accelerate heat dissipation, improve uniformity of heat distribution, and reduce size

Номер патента: US12015178B2. Автор: BIN Li,Xingcheng Xiao,Yun Cai. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-06-18.

Thermally-conductive, electrically-conductive adhesive composition

Номер патента: MY172479A. Автор: Kondo Takeshi,FURUSHO Rikia,Irifune Akira,Okuda Akihiko,ICHIKAWA Natsuko,HARADA Miyuki,Ochi Mitsukazu. Владелец: Univ Kansai. Дата публикации: 2019-11-26.

Battery module and battery pack comprising same

Номер патента: EP4142020A1. Автор: JunYeob SEONG,MyungKi PARK,Won Kyoung Park. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-03-01.

Thermally conductive additive, thermally conductive composite material, and wire harness

Номер патента: US20230365851A1. Автор: Takehiro Hosokawa,Makoto Mizoguchi,Naoyuki Oshiumi. Владелец: Kyushu University NUC. Дата публикации: 2023-11-16.

Annular structure having excellent heat insulating and heat releasing properties

Номер патента: US09546820B2. Автор: Yasutaka Ito. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Heat dissipation separators for high energy batteries

Номер патента: CA3228908A1. Автор: Zhengming Zhang,Wenbin YIN. Владелец: Celgard LLC. Дата публикации: 2023-08-25.

Heat dissipation separators for high energy batteries

Номер патента: WO2022178465A4. Автор: Zhengming Zhang,Wenbin YIN. Владелец: CELGARD, LLC. Дата публикации: 2023-01-19.

Heat dissipation separators for high energy batteries

Номер патента: EP4374456A2. Автор: Zhengming Zhang,Wenbin YIN. Владелец: Celgard LLC. Дата публикации: 2024-05-29.

Insulating thermally conductive resin composition

Номер патента: US20170154705A1. Автор: Hiroyoshi Yoden,Yuki Kotani. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-01.

Insulating thermally conductive resin composition

Номер патента: US09997274B2. Автор: Hiroyoshi Yoden,Yuki Kotani. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Metallized film capacitor element comprising thermally conductive films and a thermally conducting film for an electrical power component

Номер патента: US09865393B2. Автор: Sari Laihonen,Christoph Schlegel,Linnea Petersson. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2018-01-09.

Heating assembly and heating and vaporization device

Номер патента: US20230347445A1. Автор: He Jin,Hua Liu,Hongming Zhou,Junjie XIAO. Владелец: Shenzhen Smoore Technology Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Heat dissipation housing

Номер патента: GB2620111A. Автор: Aronet Vlad,Stetcu Alina,Barbuta Ioan,Ionescu Robert-Daniel. Владелец: Continental Automotive Romania SRL. Дата публикации: 2024-01-03.

Immersion-type heat-dissipation cooling liquid for power lithium battery and preparation method therefor

Номер патента: EP3741824A1. Автор: Junhua Xu,Zhipeng Zhu,Haijun JIAO. Владелец: Zhuocong Shanghai Environmental Protection Technology Development Co ltd. Дата публикации: 2020-11-25.

Potting adhesive and heat dissipation device

Номер патента: US20210395583A1. Автор: HAO SUN,Zhen Zhou,Minli Jia,Peiai You. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Thermally conductive flat self-fusing enameled wire

Номер патента: US20230317312A1. Автор: Tung-Tzer WANG. Владелец: Jung Shing Wire Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Electrical and thermal conductive paste composition and method of reducing percolation threshold and enhancing percolating conductivity using the same

Номер патента: US20160358687A1. Автор: Xinfeng Zhang,Matthew Ming-Fai YUEN. Владелец: Hong Kong University of Science and Technology HKUST. Дата публикации: 2016-12-08.

Thermally conductive composition and thermally conductive member

Номер патента: EP4428199A1. Автор: Toshiki Kaneko,Gaku Kitada. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

A tray and a system for housing a plurality of individual battery modules, and a method for cooling a plurality of battery modules housed in a tray of such a system

Номер патента: WO2024213355A1. Автор: Sreekanth Pannala,Tingwen LI. Владелец: Sabic Global Technologies B.V.. Дата публикации: 2024-10-17.

Electrical and thermal conductive paste composition and method of reducing percolation threshold and enhancing percolating conductivity using the same

Номер патента: US09870843B2. Автор: Xinfeng Zhang,Matthew Ming-Fai YUEN. Владелец: Hong Kong University of Science and Technology HKUST. Дата публикации: 2018-01-16.

Solvent assisted processing to control the mechanical properties of electrically and/or thermally conductive polymer composites

Номер патента: US09714370B2. Автор: Randy A. Mrozek,Joseph L. Lenhart. Владелец: US Department of Army. Дата публикации: 2017-07-25.

Thermally conductive laminate

Номер патента: WO2021014337A1. Автор: Kentaro Tamura. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2021-01-28.

Heat dissipation device of energy storage system and heat dissipation method for energy storage system

Номер патента: US20230352772A1. Автор: Lu Shi,Zhiqiang Yu,Baishuang CHEN. Владелец: Pylon Technologies Co ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Transmission-line coupled heat-dissipation device with an assembly of one or more controllable fins

Номер патента: US20170030665A1. Автор: Roderick A. Hyde,Lowell L. Wood, JR.,Jordin T. Kare,Thomas A. Weaver. Владелец: ELWHA LLC. Дата публикации: 2017-02-02.

High thermal conductivity materials incorporated into resins

Номер патента: EP1786881A2. Автор: Gary Stevens,James David Blackhall Smith,John William Wood. Владелец: Siemens Power Generations Inc. Дата публикации: 2007-05-23.

Sofc with thermally conductive pathways

Номер патента: CA3072005C. Автор: Nathan Palumbo,Joshua E. Persky. Владелец: Upstart Power Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Thermally conductive silicone adhesive composition for reactor and reactor

Номер патента: US20160086713A1. Автор: Masami Kobayashi,Koji Nakanishi,Mitsuhiro Iwata,Hiroyuki Imanishi,Hikohito Yamazaki. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-24.

Silicon-containing thermally conductive pastes

Номер патента: US20240309258A1. Автор: Sebastian Knör. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Thermally conductive composition and thermally conductive member

Номер патента: EP4410926A1. Автор: Gaku Kitada. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Thermally Conductive Electrically Resistive Low Density Adhesive

Номер патента: US20240301264A1. Автор: Peter Cate,Dietmar Golombowski. Владелец: Zephyros Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Transmission-line coupled heat-dissipation device with an assembly of one or more controllable fins

Номер патента: US09759497B2. Автор: Roderick A. Hyde,Lowell L. Wood, JR.,Jordin T. Kare,Thomas A. Weaver. Владелец: ELWHA LLC. Дата публикации: 2017-09-12.

Transmission-line coupled heat-dissipation device with an assembly of one or more controllable fins

Номер патента: US09483063B2. Автор: Roderick A. Hyde,Lowell L. Wood, JR.,Jordin T. Kare,Thomas A. Weaver. Владелец: ELWHA LLC. Дата публикации: 2016-11-01.

Thermally conductive silicone adhesive composition for reactor and reactor

Номер патента: US09424977B2. Автор: Masami Kobayashi,Koji Nakanishi,Mitsuhiro Iwata,Hiroyuki Imanishi,Hikohito Yamazaki. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Polyester film with electrical insulation and heat conduction properties

Номер патента: US20180134937A1. Автор: Anna ELLETT,Marianne BAUSCH-KOENIG. Владелец: DuPont Teijin Films US LP. Дата публикации: 2018-05-17.

Battery module and energy storage rack

Номер патента: WO2023113632A3. Автор: Raul-Ioan RISCO. Владелец: Risco Raul Ioan. Дата публикации: 2024-08-15.

Heat exchanger and battery unit structure for cooling thermally conductive batteries

Номер патента: WO2012055044A1. Автор: John G. Burgers,Michael A. Martin. Владелец: Dana Canada Corporation. Дата публикации: 2012-05-03.

Image generating unit, image projecting apparatus, and heat sink

Номер патента: US20190219908A1. Автор: Yoshito Saito,Akihisa Mikawa. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-18.

Image generating unit, image projecting apparatus, and heat sink

Номер патента: US10838286B2. Автор: Yoshito Saito,Akihisa Mikawa. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

Heat dissipation structure, high voltage box, battery, and electrical device

Номер патента: EP4366122A1. Автор: Chenling Zheng,Chicheng FENG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

Image generating unit, image projecting apparatus, and heat sink

Номер патента: EP3538944A1. Автор: Yoshito Saito,Akihisa Mikawa. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-18.

Thermally conductive composite dielectric materials

Номер патента: WO2019173660A1. Автор: Andrew Hunt,Marvis White. Владелец: Engi-Mat Co.. Дата публикации: 2019-09-12.

Thermally conductive and electrically insulative laminate

Номер патента: WO2011156015A2. Автор: Wei De Liu,Cecil V. Francis,Zeming Li,Chi Kwan Wu. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2011-12-15.

High thermal conductivity materials aligned within resins

Номер патента: EP1766636A2. Автор: James David Blackhall Smith,Gary Stephens,John William Wood. Владелец: Siemens Power Generations Inc. Дата публикации: 2007-03-28.

Thermally conductive composite dielectric materials

Номер патента: US20210074472A1. Автор: Andrew Hunt,Marvis White. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-03-11.

Thermally conductive encapsulant material for a capacitor assembly

Номер патента: US09928963B2. Автор: Jan Petrzilek,Jiri Navratil,Martin Biler. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

High thermal conductivity battery assembly

Номер патента: US09419259B2. Автор: Chia-Ming Chuang,David YuanJei Tse. Владелец: Atieva Inc. Дата публикации: 2016-08-16.

Battery cell, battery pack, and method of making the same incorporating features that accelerate heat dissipation, improve uniformity of heat distribution, and reduce size

Номер патента: US20230061023A1. Автор: BIN Li,Xingcheng Xiao,Yun Cai. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2023-03-02.

Apparatus and method for forming a battery cell with high thermal conductance filler material for excellent thermal performance

Номер патента: US20240234856A9. Автор: LI YANG,Liang Xi,Andrew P. Oury,SriLakshmi Katar. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Thermally conductive and electrically conductive nylon compounds

Номер патента: EP3157983A1. Автор: Renaud MAURER,Carlos ALBAS GIRAL,Marc MEZAILLES. Владелец: PolyOne Corp. Дата публикации: 2017-04-26.

Thermally conductive and electrically conductive nylon compounds

Номер патента: US20170226341A1. Автор: Renaud MAURER,Carlos ALBAS GIRAL,Marc MEZAILLES. Владелец: PolyOne Corp. Дата публикации: 2017-08-10.

Oled display module and oled display device

Номер патента: US20240057460A1. Автор: Jiejie Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semicondustor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Surface acoustic wave resonator with multi-layer piezoelectric substrate with heat dissipation

Номер патента: US12047053B2. Автор: Rei GOTO,Keiichi MAKI,Gong Bin Tang,Yosuke Hamaoka. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Motor device and heat dissipation device

Номер патента: US10693347B2. Автор: Zong-Lin LI,Chen-Shi CHOU,Wang-Hsuang HUANG. Владелец: Chicony Power Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-23.

Acoustic wave device with multi-layer piezoelectric substrate with heat dissipation

Номер патента: US20240348229A1. Автор: Rei GOTO,Keiichi MAKI,Gong Bin Tang,Yosuke Hamaoka. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Acoustic wave device with high thermal conductivity layer on interdigital transducer

Номер патента: GB2580496A. Автор: MAKI Keiichi,Fukuhara Hironori,Gogo Rei. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2020-07-22.

Thermoelectric conversion module and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4395522A1. Автор: Takeshi Asami,Ryota Niwa,Yasuaki Sakurai. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Surface acoustic wave (SAW) filter packages employing an enhanced thermally conductive cavity frame for heat dissipation, and related fabrication methods

Номер патента: US11984874B2. Автор: Je-Hsiung Lan,Jonghae Kim,Ranadeep Dutta. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Surface acoustic wave (saw) filter packages employing an enhanced thermally conductive cavity frame for heat dissipation, and related fabrication methods

Номер патента: WO2023028392A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Jonghae Kim,Ranadeep Dutta. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-03-02.

Surface acoustic wave (saw) filter packages employing an enhanced thermally conductive cavity frame for heat dissipation, and related fabrication methods

Номер патента: EP4393060A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Jonghae Kim,Ranadeep Dutta. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-03.

Thermoelectric module and method of its operation

Номер патента: RU2630540C2. Автор: Рольф БРЮКК,Зигрид ЛИМБЕК. Владелец: Эмитек Гезельшафт Фюр Эмиссионстехнологи Мбх. Дата публикации: 2017-09-11.

Heat-dissipating casing for communication apparatus

Номер патента: US8537555B2. Автор: Ching-Feng Hsieh,Hong-Chun Huang,Ta-Fei Chen. Владелец: Askey Computer Corp. Дата публикации: 2013-09-17.

Surface mounted light fixture and heat dissipating structure for same

Номер патента: US09816693B2. Автор: Daniel S. Spiro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-14.

Oil-cooled motor heat dissipation structure and motor

Номер патента: EP4395131A1. Автор: DONGLIANG Zhang. Владелец: Borgwarner Powerdrive Systems Tianjian Co China. Дата публикации: 2024-07-03.

Motor having Heat-Dissipating Structure for Circuit Component and Fan Unit including the Motor

Номер патента: GB2442289A. Автор: Naotaka Shibuya,Setoru Hanaoka. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2008-04-02.

Acoustic wave filters with thermally conductive sheet

Номер патента: US20180367116A1. Автор: Toru Yamaji,Rei GOTO. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2018-12-20.

Supporting and heat dissipating structure for motor having integrated driver

Номер патента: US20140062268A1. Автор: Chiu-Yao Lin,Chih-Yung Li,Hua-Yi Hung. Владелец: Headline Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Aircraft plug-in circuit breaker panel with load wires embedded in thermally conductive epoxy

Номер патента: WO2015069722A1. Автор: Patrick Wellington Mills,James Michael Mccormick,David Michael Geier. Владелец: Labinal, LLC. Дата публикации: 2015-05-14.

Driving apparatus, heat dissipating apparatus and method for speaker vibrating diaphragm coil, and mobile terminal

Номер патента: US9900701B2. Автор: Keren Peng. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Aircraft plug-in circuit breaker panel with load wires embedded in thermally conductive epoxy

Номер патента: EP3066729A1. Автор: Patrick Wellington Mills,James Michael Mccormick,David Michael Geier. Владелец: Labinal LLC. Дата публикации: 2016-09-14.

Driving apparatus, heat dissipating apparatus and method for speaker vibrating diaphragm coil, and mobile terminal

Номер патента: US09900701B2. Автор: Keren Peng. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Thermally-conductive and sound-absorbing composite material and preparation method thereof, and speaker

Номер патента: US20240284097A1. Автор: Changliang Wang,Hezhi Wang,Yuanwei Su. Владелец: AAC Technologies Holdings Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Load center thermally conductive component

Номер патента: CA2961328C. Автор: Peter James Fritz. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Self-conducting light valve module and light valve heat dissipation device

Номер патента: US20200341328A1. Автор: Guo Hanwen. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-29.

Edge type backlight module and rear plate heat dissipating structure thereof

Номер патента: WO2012006820A1. Автор: 贺成明,唐国富. Владелец: 深圳市华星光电技术有限公司. Дата публикации: 2012-01-19.

Method of determining thermal conductivity coefficient of liquid heat insulation in natural conditions

Номер патента: RU2602595C1. Автор: Юрий Сергеевич Гаврилов,Михаил Васильевич Павлов,Антон Александрович Синицын,Денис Федорович Карпов,Николай Витальевич Мнушкин,Денис Алексеевич Погодин,Николай Николаевич Монаркин,Владимир Александрович Агафонов,Кирилл Юрьевич Беляев,Павел Сергеевич Березин,Марина Владимировна Маслова. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью Научно-производственный центр "Информационные и энергетические технологии" (ООО НПЦ "Инэнтех"). Дата публикации: 2016-11-20.

Thermal conductivity estimation method, thermal conductivity estimation apparatus, production method for semiconductor crystal product, thermal conductivity calculator, thermal conductivity calculation program, and, thermal conductivity calculation method

Номер патента: US12099026B2. Автор: Yusuke Higuchi,Toshiyuki Fujiwara,Toru Ujihara,Ryusuke Yokoyama. Владелец: Sumco Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Device for measuring the thermal conductivity of gas components of a gas mixture

Номер патента: US09551679B2. Автор: Eckard Brandau. Владелец: CHEMEC GmbH. Дата публикации: 2017-01-24.

Method of determining thermal conductivity coefficient of liquid heat insulation at non-stationary thermal mode

Номер патента: RU2646437C1. Автор: Михаил Васильевич Павлов,Денис Федорович Карпов,Денис Алексеевич Погодин,Николай Николаевич Монаркин,Владимир Александрович Агафонов,Кирилл Юрьевич Беляев,Павел Сергеевич Березин,Михаил Петрович Ермалюк,Андрей Евгеньевич Тихов,Наталия Сергеевна Туманова,Валерия Павловна Березина,Фёдор Дмитриевич Карпов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Вологодский государственный университет" (ВоГУ). Дата публикации: 2018-03-05.

Calorimeter and method for simultaneous measurement of thermal conductivity and specific heat of fluids

Номер патента: US5988875A. Автор: Kazuhiro Fukada,Albert Jin,Norman Gershfeld,Courtney Mudd. Владелец: US Department of Health and Human Services. Дата публикации: 1999-11-23.

Method for determining heat transfer coefficient and thermal conductivity coefficient of thermal insulation coatings based on hollow microspheres by measuring actual heat loss in stationary conditions

Номер патента: RU2752469C1. Автор: Александр Валерьевич Бояринцев. Владелец: Александр Валерьевич Бояринцев. Дата публикации: 2021-07-28.

Installation for studying thermal conductivity of powder-vacuum and screen-vacuum heat insulation

Номер патента: RU2750289C1. Автор: Александр Сергеевич Кузнецов,Валерий Викторович Плотников,Роман Валерьевич Гришин,Олег Геннадьевич Вощило,Светлана Валерьевна Плотникова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Брянский государственный инженерно-технологический университет». Дата публикации: 2021-06-25.

Method for cumulative measurement of thermal conductivity of dissimilar solid materials and device for its implementation

Номер патента: RU2752398C1. Автор: Вячеслав Петрович Ходунков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт метрологии им. Д.И. Менделеева". Дата публикации: 2021-07-27.

Method for determining pore volume characteristics and porous materials' matrix thermal conductivity

Номер патента: US09989485B2. Автор: Anton Vladimirovich Parshin,Yury Anatolievich Popov,Irina Olegovna Bayuk. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Method for determining thermal conductivity of solid bodies

Номер патента: RU2625599C9. Автор: Евгений Иванович Гырылов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки институт физического материаловедения Сибирского отделения Российской академии наук (ИФМ СО РАН). Дата публикации: 2018-04-13.

Method and apparatus for determining thermal conductivity and thermal diffusivity of a heterogeneous material

Номер патента: US09772298B2. Автор: Evgeny Popov,Yury Popov,Anton Parshin. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Method of measuring temperature dependence of thermal conductivity coefficient of electroconductive materials at high temperatures

Номер патента: RU2709708C1. Автор: Вячеслав Петрович Ходунков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт метрологии им. Д.И. Менделеева". Дата публикации: 2019-12-19.

Heat blocks and heating

Номер патента: CA2611955A1. Автор: Larry R. Brown. Владелец: Stratagene California. Дата публикации: 2006-12-28.

Apparatus for determining thermal conductivity coefficient and long-term performance of heat shielding coating

Номер патента: RU2587524C1. Автор: Сергей Сергеевич Игнатьев,Михаил Николаевич Полянский,Светлана Вячеславовна Савушкина,Татьяна Евгеньевна Данькова. Владелец: Государственный научный центр Российской Федерации - федеральное государственное унитарное предприятие "Исследовательский Центр имени М.В. Келдыша". Дата публикации: 2016-06-20.

Self-cleaning thermal conductivity sensor for use in a mud pit

Номер патента: US20240230386A9. Автор: Dale E. Jamison,Andrew Vos. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Protecting filaments of a thermal conductivity detector

Номер патента: US20060236751A1. Автор: Bing-Yi Lin. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2006-10-26.

Self-cleaning thermal conductivity sensor for use in a mud pit

Номер патента: US20240133725A1. Автор: Dale E. Jamison,Andrew Vos. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Variable gap thermal conductivity apparatus and method

Номер патента: US20220107281A1. Автор: Ryan C. Gallagher,Nora D. Ezell,Austin S. Chapel,Nicholas G. Russell. Владелец: UT Battelle LLC. Дата публикации: 2022-04-07.

Thermal conductivity detector

Номер патента: US09546972B2. Автор: Udo Gellert. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2017-01-17.

Device for determining thermal conductivity factor of fibrous food products of animal origin

Номер патента: RU2629898C1. Автор: Антон Георгиевич Белозёров,Юрий Михайлович Березовский,Игорь Антонович Королев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Всероссийский научно-исследовательский институт холодильной промышленности" (ФГБНУ ВНИХИ). Дата публикации: 2017-09-04.

Thermal conductivity of viscoelastic materials

Номер патента: US20220252532A1. Автор: Carlos Javier Obando Gamboa,Kamil Elias Kaloush. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-08-11.

Steady-state thermo-reflectance method and system to measure thermal conductivity

Номер патента: US12092595B2. Автор: David H. Olson,John T. Gaskins,Patrick E. Hopkins,Jeffrey L. Braun. Владелец: UNIVERSITY OF VIRGINIA PATENT FOUNDATION. Дата публикации: 2024-09-17.

Thermal conductivity probe

Номер патента: WO2023201123A4. Автор: John Gregg. Владелец: Seas Geosciences, Llc. Дата публикации: 2024-01-04.

Thermal conductivity probe

Номер патента: WO2023201123A3. Автор: John Gregg. Владелец: Seas Geosciences, Llc. Дата публикации: 2023-11-16.

Thermal conductivity probe

Номер патента: US20240255451A1. Автор: John Gregg. Владелец: Seas Geosciences LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

Thermal conductivity probe

Номер патента: EP4423490A2. Автор: John Gregg. Владелец: Seas Geosciences LLC. Дата публикации: 2024-09-04.

Measuring instrument and method for thermal conductivity of ice

Номер патента: ZA202304091B. Автор: Bo Zhang,Shuo Li,Jianwen ZHENG,Neng Wan,jiangdong Zhao,Minfu Zhao,Xunmei Hu,Pengjiao Sun,Yaxin Sun,Xiangchun Wei. Владелец: Univ West Anhui. Дата публикации: 2023-10-25.

Methods and apparatuses for deriving wellbore fluid sag from thermal conductivity measurements

Номер патента: US09939553B2. Автор: Dale E. Jamison,Cato Russell Mcdaniel,Xiangnan YE,Katerina V. Newman. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Method for determining the thermal conductivity of an impregnated porous medium

Номер патента: US09494537B2. Автор: Darya Aleksandrovna Mustafina,Aleksandra Evgenievna Komrakova,Alexander Petrovich Skibin. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for determining changes in thermal resistance and the coefficient of thermal conductivity through thickness of the external wall fencing results of thermophysical tests in nuclear conditions

Номер патента: RU2650052C1. Автор: Александр Николаевич Макаров,Павел Николаевич Муреев,Губейдулла Сибятуллович Юнусов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Поволжский государственный технологический университет". Дата публикации: 2018-04-06.

Method for measuring thermal conductivity

Номер патента: RU2755330C1. Автор: Вячеслав Петрович Ходунков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт метрологии им. Д.И. Менделеева". Дата публикации: 2021-09-15.

Heat dissipation in an optical device

Номер патента: US20220179055A1. Автор: James Ferrara,Sen Lin. Владелец: Ours Technology LLC. Дата публикации: 2022-06-09.

Heat dissipation in an optical device

Номер патента: US20230003848A1. Автор: James Ferrara,Sen Lin. Владелец: Ours Technology LLC. Дата публикации: 2023-01-05.

Matrix ultrasound probe with passive heat dissipation

Номер патента: RU2604705C2. Автор: Бернард Джозеф СЕЙВОРД,Ричард Эдвард ДЭВИДСЕН,Стивен Расселл ФРИМАН. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2016-12-10.

Lidar heat dissipation structure and lidar

Номер патента: WO2023094961A1. Автор: Siwei LUO,Junwei Bao,Guojun Liu,Lirui LU. Владелец: Innovusion (suzhou) Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-06-01.

Heat dissipation in an optical device

Номер патента: EP4256399A1. Автор: Sen Lin,JR. James FERRARA. Владелец: Ours Technology LLC. Дата публикации: 2023-10-11.

Heat dissipation in an optical device

Номер патента: CA3224880A1. Автор: Sen Lin,JR. James FERRARA. Владелец: Aurora Operations Inc. Дата публикации: 2022-06-16.

Heat dissipation in an optical device

Номер патента: CA3201615C. Автор: Sen Lin,JR. James FERRARA. Владелец: Aurora Operations Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Heat dissipation in an optical device

Номер патента: US11953628B2. Автор: James Ferrara,Sen Lin. Владелец: Aurora Operations Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Thermal conductivity vacuum gauge assembly

Номер патента: US20240019331A1. Автор: Nicholas Daniel Hutton,Gary Michael George LORD,Glen CROFT,Matthew Gareth Key. Владелец: Edwards Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Thermal conductivity vacuum gauge assembly

Номер патента: EP4264216A1. Автор: Nicholas Daniel Hutton,Gary Michael George LORD,Glen CROFT,Matthew Gareth Key. Владелец: Edwards Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Thermally conductive, metal-based bandages to aid in medical healing and methods of use

Номер патента: US20130030341A1. Автор: Carl J. Freer,Ericka S. Freer,Terrence M. Wyles. Владелец: Aluminaid Inc. Дата публикации: 2013-01-31.

Robotic Force/Torque Sensor with Controlled Thermal Conduction

Номер патента: US20210387352A1. Автор: Joseph Lipsey. Владелец: ATI Industrial Automation Inc. Дата публикации: 2021-12-16.

Strain Sensor with Thermally Conductive Element

Номер патента: US20180073944A1. Автор: Daniel J.B. Bechstein. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

Fluid flow velocity measurement via thermal conduction

Номер патента: US20240192038A1. Автор: Mustafa A. Al-Huwaider,Shouxiang Mark Ma. Владелец: Saudi Arabian Oil Co. Дата публикации: 2024-06-13.

Thermal conductivity vacuum gauge assembly

Номер патента: US20230417615A1. Автор: Nicholas Daniel Hutton,Gary Michael George LORD,Glen CROFT,Matthew Gareth Key. Владелец: Edwards Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Thermal conductivity vacuum gauge assembly

Номер патента: CA3199488A1. Автор: Nicholas Daniel Hutton,Gary Michael George LORD,Glen CROFT,Matthew Gareth Key. Владелец: Edwards Ltd. Дата публикации: 2022-05-27.

Thermal conductivity vacuum gauge assembly

Номер патента: EP4248185A1. Автор: Nicholas Daniel Hutton,Gary Michael George LORD,Glen CROFT,Matthew Gareth Key. Владелец: Edwards Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Highly-thermally-conductive resin composition, and resin material for heat dissipation/heat transfer and thermally conductive film comprising same

Номер патента: US09809735B2. Автор: Kazuaki Matsumoto,Shusuke Yoshihara,Syoji Ubukata. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Thermally conductive silicone composition and method for producing same

Номер патента: WO2024153428A1. Автор: Shunsuke Yamada,Akihiro Takahashi. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Backlight module and display device

Номер патента: US20240318814A1. Автор: Qilin Li,Qing Tian. Владелец: Beijing BOE Chatani Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Backlight module and heat-dissipating device

Номер патента: US09377577B2. Автор: Guofu Tang,Chengling Lv,Pangling Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Charging pile and heating, heat dissipation and heat recovery device thereof

Номер патента: CN210941398U. Автор: 王涛,陈卫红,张育铭,吴进进,李德胜,郑隽一,苏冠亚. Владелец: National Innovation Energy Automobile Intelligent Energy Equipment Innovation Center Jiangsu Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-07.

Electronic module and heat dissipation assembly

Номер патента: US20240304221A1. Автор: Yu-Yang Huang. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Backlight module and display device using same

Номер патента: US20170343727A1. Автор: Wen-Chin Lo,Chien-Yu Wei,Chun-Yun Pan,Sin-Tung Huang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-30.

Fiber optic connector, optical transceivers, and transceiver modules and devices

Номер патента: WO2020247884A1. Автор: Joseph Christopher Coffey,John Charles Chamberlain. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2020-12-10.

LED Lightbar for Backlight Module, and Backlight Module

Номер патента: US20130335958A1. Автор: Yue Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-19.

Heat dissipation assembly and portable electronic device employing same

Номер патента: US09652003B2. Автор: Ching-Shiang Chang. Владелец: Fih Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Opto-electronic modulator utilizing one or more heating elements

Номер патента: US09513497B2. Автор: Erik Norberg,Jonathan Edgar Roth,Robert Silvio Guzzon. Владелец: Aurrion Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Wavelength conversion module and projector

Номер патента: US11809071B2. Автор: Chia-Lun Tsai,Shi-Wen Lin. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Wavelength conversion module and projector

Номер патента: US20220365411A1. Автор: Chia-Lun Tsai,Shi-Wen Lin. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2022-11-17.

Heat fixing member and heat fixing assembly

Номер патента: US20080219729A1. Автор: Masaaki Takahashi,Kazuo Kishino,Katsuhisa Matsunaka,Yoko Kuruma. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2008-09-11.

Image heating apparatus having film, back-up member forming a nip with the film, a heater, and heat conductive members configured to be brought into contact with heater surface opposite to the surface of the heater brought into contact with the film

Номер патента: US09513586B2. Автор: Kenichi Ogawa,Toru Imaizumi,Takashi Narahara,Yasuhito Minamishima. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Heat conduction unit for light valve and projection device

Номер патента: US20240288757A1. Автор: Xianxiong Zhu,Chunrong Fan,Changzheng Xu. Владелец: Shenzhen Kejinming Electronic Co ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for numerical reconstruction and heat transfer characteristics evaluation of microstructure of thermal barrier coatings containing microcracks

Номер патента: US20240135057A1. Автор: Ningning Liu,Linjing HUANG,Ruifeng DOU,Mengqi Yu,Linxi ZHANG,Zhi WEN,Xunliang LIU. Владелец: University of Science and Technology Beijing USTB. Дата публикации: 2024-04-25.

Assembly including an active matrix liquid crystal display module and having plural environmental seals

Номер патента: EP1093596A1. Автор: David Barry,Murthy Simhambhatla,Nils Wydler. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2001-04-25.

Projector and heat dissipating method for projector

Номер патента: US09846351B2. Автор: Chin-Wen Yeh. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Thermally conductive and vibration damping electronic device enclosure and mounting

Номер патента: US09804644B2. Автор: David Lane Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-31.

Heat Dissipation Fin Construction Method, Related Apparatus, and Heat Dissipation Fin

Номер патента: US20240118041A1. Автор: Linjie Xu,Huan Xu,Jinqiu Xu,Yanxi WANG,Yongjia XIONG. Владелец: Zhejiang Yinlun Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

System and method balance-point-thermal-conductivity-based building analysis the aid of a digital computer

Номер патента: US20230281360A1. Автор: Thomas E. HOFF. Владелец: Clean Power Research LLC. Дата публикации: 2023-09-07.

Curing light with heat dissipation structure

Номер патента: US20240200767A1. Автор: Ki Hyun Kim,In Hee Shin,Sun Hee Ahn. Владелец: Korea Photonics Technology Institute. Дата публикации: 2024-06-20.

Thermally conductive composition

Номер патента: US11807800B2. Автор: Tateo TAKASHIMA,Susumu Saito,Masatoshi Sasaki. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Heat-assisted magnetic recording (HAMR) medium with optical-coupling multilayer between the recording layer and heat-sink layer

Номер патента: US11869556B2. Автор: Pierre-Olivier Jubert,Paul Christopher Dorsey,Hoan Cong Ho. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-09.

Heat-assisted magnetic recording (hamr) medium with optical-coupling multilayer between the recording layer and heat-sink layer

Номер патента: WO2023014415A1. Автор: Pierre-Olivier Jubert,Paul Christopher Dorsey,Hoan Cong Ho. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2023-02-09.

Display device and heat exchanger thereof

Номер патента: US20200012143A1. Автор: Tsun-I Wang,Ching-Chun Wu,Chia-Liang Yang. Владелец: Dynascan Technology Corp. Дата публикации: 2020-01-09.

Opto-electronic modulator utilizing one or more heating elements

Номер патента: US20170075149A1. Автор: Erik Norberg,Jonathan Edgar Roth,Robert Silvio Guzzon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-16.

Anisotropic thermally conductive polymers and methods of making and using the same

Номер патента: US12077704B2. Автор: Adam Gross,Ashley DUSTIN,Adam Sorensen. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2024-09-03.

Heat-dissipating structure for optical isolator

Номер патента: US09933637B2. Автор: Kentaro Oguchi,Yuzo Ochi,Shoji Kubomura. Владелец: Shinkosha KK. Дата публикации: 2018-04-03.

Fixing device with nip forming member having a high thermal-conductive layer with a low thermal conductive portion

Номер патента: US09599940B2. Автор: Kenji Ishii,MOTOYOSHI Yamano,Takayuki Seki,Yuji Arai,Shohei Saito,Hideo Nagafuji,Hiromasa Takagi,Yutaka Ikebuchi,Arinobu YOSHIURA,Keitaro SHOJI,Kohichi Utsunomiya,Qifeng CUI. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Portable device for processing a textile article with an image sensor and heat insulation

Номер патента: RU2764428C1. Автор: Йолдерт Мария БУРСМА,Арнольдус Йоханнес Мартинус Йозеф РАС,Рико Паоло Очоа РАМИРЕС,Мун Конг СУ,Ви Анн ЧУН,Яо Хин ЧИА,Виктор Мартинус Герардус ВАН АХТ,Палани ПАНДУРАНГАН,Бон Тек ТАН,Лук Ви ПИН,Джу Фэн ТО,Пракаш С С,Тимотеус Йоханнес Мария ВАН АКЕН,Йорис Питер ОСТЕРХЁЙС,Антониус Йоханнес Йозеф ВИСМАНС,Томас Петрус Хендрикус ВАРМЕРДАМ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2022-01-17.

Opto-electronic modulator utilizing one or more heating elements

Номер патента: US20210311334A1. Автор: Erik Norberg,Jonathan Edgar Roth,Robert Silvio Guzzon. Владелец: Aurrion Inc. Дата публикации: 2021-10-07.

Opto-electronic modulator utilizing one or more heating elements

Номер патента: US20200150466A1. Автор: Erik Norberg,Jonathan Edgar Roth,Robert Silvio Guzzon. Владелец: Aurrion Inc. Дата публикации: 2020-05-14.

Opto-electronic modulator utilizing one or more heating elements

Номер патента: US10151940B2. Автор: Erik Norberg,Jonathan Edgar Roth,Robert Silvio Guzzon. Владелец: Aurrion Inc. Дата публикации: 2018-12-11.

Heat dissipating device having increased heat dissipating capacity, light source unit including same heat dissipating device and projector including same light source unit

Номер патента: US09753360B2. Автор: Kiyohiko Inoue. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Fixing member and heat fixing device

Номер патента: EP3731024A1. Автор: Yuji Kitano,Mamo Matsumoto,Yo Imaizumi,Matsutaka Maeda,Makoto Souma. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-10-28.

Fixing member and heat fixing device

Номер патента: US20200333737A1. Автор: Yuji Kitano,Mamo Matsumoto,Yo Imaizumi,Matsutaka Maeda,Makoto Souma. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-10-22.

Portable heat dissipation device with cross flow fan

Номер патента: US20090180253A1. Автор: Wei-Fu Chang,Wei-Yu Chang,Su-Ben Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-07-16.

Computer system and heat sink

Номер патента: US20120127654A1. Автор: Yao-Ting Chang,Meng-Hsien Lin. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-24.

Heat dissipation module and liquid crystal display

Номер патента: US20180307091A1. Автор: Yanxue Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Head-stack assembly including heat-dissipation and impedance-matching structure and hard-disk drive using the head-stack assembly

Номер патента: US20110102935A1. Автор: Nobumasa Nishiyama,Kazuhiro Nagaoka,Tatemi Ido,Yuji Soga. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-05-05.

Computer case with ventilation and heat dissipation effects

Номер патента: US20130303072A1. Автор: Wen-Hsien Lai. Владелец: In Win Development Inc. Дата публикации: 2013-11-14.

Laser diode unit with enhanced thermal conduction to slider

Номер патента: US09947358B1. Автор: Ning Shi,Yuhang Cheng,Scott Franzen,Zoran Jandric,James Gary Wessel. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2018-04-17.

Laser diode unit with enhanced thermal conduction to slider

Номер патента: US09754617B2. Автор: Ning Shi,Yuhang Cheng,Scott Franzen,Zoran Jandric,James Gary Wessel. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2017-09-05.

Backlight module and display device

Номер патента: US09594208B2. Автор: Gege Zhou. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Electrophotographic printer having a thermal conductive member interposed between cleaning and heat fusing means

Номер патента: US5166728A. Автор: Kazuhiko Nagaoka,Mitimasa Ootake. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1992-11-24.

Lamp heat dissipation system

Номер патента: US20240159378A1. Автор: Seong Yeon Han. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Wellbore wireless thermal conductivity quartz transducer with waste-heat management system

Номер патента: US09708905B2. Автор: Oivind Godager,Mike SERRANO,Ralph Theron NELMS. Владелец: Sensor Development AS. Дата публикации: 2017-07-18.

Cotton-free electronic cigarette, heat-insulating and heat-dissipating component of vaporizer device, and method for heat insulation and heat dissipation

Номер патента: US09848653B2. Автор: Guangrong LIN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-12-26.

Apparatus for heat exchange by using braided fabric woven from thermally conductive wire material

Номер патента: US20200284419A1. Автор: Yixing Zhang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-09-10.

Aggregated boron nitride particles, boron nitride powder, heat-conductive resin composition, and heat-dissipation sheet

Номер патента: EP4257545A1. Автор: Kosuke Wada,Kiyotaka Fuji. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Aggregated boron nitride particles, boron nitride powder, heat-conductive resin composition, and heat-dissipation sheet

Номер патента: US20240052226A1. Автор: Kosuke Wada,Kiyotaka Fuji. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Thermally-conductive composition and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180002587A1. Автор: Seung Woo Han,Sook Hyun YOON,Jin Soon BYUN. Владелец: Hanmir Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Thermally conductive silicone composition and method for producing thermally conductive silicone composition

Номер патента: WO2024223323A1. Автор: Shunsuke Yamada,Kazuya Sakai. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2024-10-31.

Adhesive composition for heat dissipating adhesive tape, and heat dissipating adhesive tape

Номер патента: US09676986B2. Автор: Ji-Hye Kim,Jang-Soon Kim,Byung-Ho RA. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Powder heating assembly and heating module of rapid prototyping apparatus

Номер патента: US09937639B2. Автор: Yen-Yu Lin,Kwo-Yuan Shi,Chin-Tsung Chen. Владелец: Microjet Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Methods and heat treatment apparatus for uniformly heating a substrate during a bake process

Номер патента: US09383138B2. Автор: Michael A. Carcasi,Steven Scheer. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Thermally conductive silicone composition and method for producing thermally conductive member using the composition

Номер патента: WO2023242193A1. Автор: Shunsuke Yamada,Kazuya Sakai. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2023-12-21.

Thermally conductive sheet product and method for producing same

Номер патента: US20240316910A1. Автор: Akihiro Endo,Hidenori Koshikawa. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Leveling method for burying evaporating section of heat pipe into thermally conductive seat

Номер патента: EP2184117B1. Автор: Ken Hsu,Kuo-Len Lin,Chih-Hung Cheng,Cheng-Hsiang Lin,Hwai-Ming Wang. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2011-01-05.

Construction and heat-insulating material

Номер патента: RU2653192C1. Автор: Юрий Сергеевич Саркисов,Александр Иванович Кудяков,Ольга Витальевна Волкова,Любовь Александровна Аниканова,Анна Ильясовна Курмангалиева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный архитектурно-строительный университет" (ТГАСУ). Дата публикации: 2018-05-07.

Thermal transfer catalytic heat dissipation structure

Номер патента: US20150159969A1. Автор: Hung-Chih Lu,Chung-Pin Yang. Владелец: TCY-TEC Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Heat storage device and heat storage module including the same

Номер патента: US20150226494A1. Автор: Toyoji Gushima,Hironori Tomita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Thermally conductive silicone composition and cured product thereof

Номер патента: US20240294758A1. Автор: Junichi Tsukada. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

LED light fixture with heat-dissipation-related high light output

Номер патента: US09441824B2. Автор: Kurt Wilcox,Brian Kinnune,David P. Goelz,Alan J. Ruud. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Porous aggregate for light concrete and heat insulating infillings

Номер патента: RU2604527C1. Автор: Виктория Александровна Смолий. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Южно-Российский государственный политехнический университет (НПИ) имени М.И. Платова". Дата публикации: 2016-12-10.

Filler-loaded high thermal conductive dispersion liquid composition having excellent segregation stability, method for producing said dispersion liquid composition, filler-loaded high thermal conductive material using said dispersion liquid composition, method for producing said material, and molded article obtained using said material

Номер патента: US20240092981A1. Автор: Kazuo Matsuyama,Daisuke Watanabe,Noriaki Takagi,Masakuni Takagi,Yuusuke Nagatani,Yuuta Terao. Владелец: Takagi Chemicals Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Serially-connected heat-dissipating fin assembly

Номер патента: US20120097371A1. Автор: Chien-Hung Sun,Chieh-Ping Chen,George Anthony. Meyer, IV. Владелец: Celsia Technologies Taiwan Inc. Дата публикации: 2012-04-26.

Bearing assemblies including a thermally conductive structure, bearing apparatuses, and methods of use

Номер патента: US09644671B2. Автор: Jair Jahaziel Gonzalez,S. Barrett Peterson. Владелец: US Synthetic Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Bearing assemblies including a thermally conductive structure, bearing apparatuses, and methods of use

Номер патента: US09453529B2. Автор: Jair Jahaziel Gonzalez,S. Barrett Peterson. Владелец: US Synthetic Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Composite metal material and low-temperature solder paste with high thermal conductivity containing same

Номер патента: US20240238910A1. Автор: Guangxin Wang,Zhihao Zhang,Xuzhang ZHENG,Jixian Xing,Shiqin Li. Владелец: Xiamen Jissyu Solder Paste Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Thermal conductivity mask for producing patterns

Номер патента: US20050274263A1. Автор: Lucien Ghislain. Владелец: Lithoware Inc. Дата публикации: 2005-12-15.

Heat dissipating unit for lamps, and lamps using the same

Номер патента: WO2019192957A1. Автор: Liyi ZHU, Kaiwang XIE,Zhikai SHI. Владелец: SIGNIFY HOLDING B.V.. Дата публикации: 2019-10-10.

Actuator for a heat pump valve assembly, valve assembly for a heat pump and heat pump with a valve assembly

Номер патента: WO2024110391A1. Автор: Mikkel Frank,Kristian THERKILDSEN. Владелец: Danfoss A/S. Дата публикации: 2024-05-30.

Heat storage/dissipation material and heat storage/dissipation system

Номер патента: US20190048243A1. Автор: Shin-ichi Ohkoshi,Marie YOSHIKIYO,Asuka Namai,Hiroko Tokoro. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2019-02-14.

Quick assembling structure for led lamp and heat dissipating module

Номер патента: US20080043478A1. Автор: Pei-Choa Wang. Владелец: Augux Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-21.

Graphene thermal conductivity using highly conductive isotropic cladding

Номер патента: US20230251001A1. Автор: Charles J. Cauchy,William Myers,Zachary Cauchy. Владелец: Promethient Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Method for integrating heat conductor with heat dissipating fin

Номер патента: US20050193561A1. Автор: Kuo-Len Lin,Hui-Min Tsui. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2005-09-08.

Heat dissipation mechanism and method thereof

Номер патента: US20230072742A1. Автор: Chih-Hsing Lin. Владелец: Catcher Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Heat-dissipating system for led signboard

Номер патента: US20110168357A1. Автор: Ching-Hang Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-14.

Thermal acclimator and heat exchanger

Номер патента: US20190120558A1. Автор: Wesley J. Aksell. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-04-25.

Vapor chamber and heat dissipation device with same

Номер патента: US11747092B2. Автор: Chih-Wei Chen,Chien-Fu Liu,Guan-Cing LIU. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Lightweight polymer composition having excellent thermal conductivity, method of preparing the same and product using the same

Номер патента: US20190367791A1. Автор: Ji Eun Kim,Sung Hoon Kim,Sang Soo Jeon. Владелец: Thermatec Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-05.

Thermally conductive sheet product and method for producing same

Номер патента: EP4372065A1. Автор: Akihiro Endo,Hidenori Koshikawa. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Heating and Heat-Dissipation Synergistic Thermal Control Device and Automobile Seat

Номер патента: US20240270141A1. Автор: Haitao Zhang,Hua Wang. Владелец: Langfang Golden Time Technology Dev Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Hydraulic fluid heat dissipation control assembly and method

Номер патента: US09518594B1. Автор: Robert M. Thomas,Jianmin Liao. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2016-12-13.

Olefin block composite thermally conductive materials

Номер патента: CA2965306C. Автор: Gary R. Marchand,Mohamed Esseghir,Jeffrey M. Cogen,Bharat I. Chaudhary. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2023-02-28.

Heat dissipated device for lamps

Номер патента: GB201205103D0. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-05-09.

Mobile toilet with ventilation and heat-dissipating device

Номер патента: US09309683B1. Автор: Daniel Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-04-12.

Thermally conductive silicone composition and cured object obtained therefrom

Номер патента: EP4349916A1. Автор: Junichi Tsukada. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Curable composition, urethane resin, and heat dissipation member

Номер патента: EP4174103A1. Автор: Koichi Mori,Shunsuke Ikeda,Ryo Yoshimoto,Tomoya Ohta. Владелец: Sanyo Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2023-05-03.

High thermal conductive magnesium alloy and heat sink using the same

Номер патента: EP3456851A3. Автор: Sunghyun Park,Joongnyon KIM,Myeon Chang Sung,Vyacheslav E. Bazhenov,Andrey V. Koltygin. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2019-04-17.

Brake pad assembly and heat dissipation structure thereof

Номер патента: US20170184168A1. Автор: Yuan-Hung WEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-29.

Two-component thermally conductive adhesive composition and two-component thermally conductive gap-filling glue

Номер патента: US20240228839A1. Автор: Ahmad Shaaban,Lingjie Tong,Xiaohai SHENG. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat dissipation sheet

Номер патента: EP4414437A1. Автор: Kenji Fukao,Kosuke Wada,Kazuhiro Ohshima. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Heat absorbing or dissipating device with multi-pipe reversely transported temperature difference fluids

Номер патента: EP2192369A2. Автор: Tai-Her Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-02.

Thermally conductive coatings

Номер патента: EP3788302A1. Автор: Franciscus Petrus Maria Mercx,François Guillaume Sébastien Courtecuisse,Venkatesha Narayanaswamy,Arunachala Parameshwara,Remesh KUZHIKKALI,Hans-Otto SCHLOTHAUER. Владелец: SHPP Global Technologies BV. Дата публикации: 2021-03-10.

Thermally conductive coatings

Номер патента: US20210048185A1. Автор: Franciscus Petrus Maria Mercx,François Guillaume Sébastien Courtecuisse,Venkatesha Narayanaswamy,Arunachala Parameshwara,Remesh KUZHIKKALI,Hans-Otto SCHLOTHAUER. Владелец: SHPP Global Technologies BV. Дата публикации: 2021-02-18.

Thermally conductive composition and method for producing same

Номер патента: EP3929242A1. Автор: Yuki Kamiya,Masakazu Hattori. Владелец: Fuji Polymer Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-29.

Process for preparing phase change microcapsule having thermally conductive shell

Номер патента: US09480960B2. Автор: Yi-Hsiuan Yu,Yen-Feng Shih,Hou-An Hsieh,Yen-Lin Tseng. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2016-11-01.

Device for heat dissipation for aerosol generating system

Номер патента: RU2731860C2. Автор: Мишель Торанс. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2020-09-08.

(co)polymer matrix composites comprising thermally-conductive particles and endothermic particles and methods of making the same

Номер патента: EP3969506A1. Автор: Mario A. Perez,Derek J. Dehn,Ronald W. Ausen,Paul T. Hines,Bharat R. Acharya,Clinton P. Waller,Sebastian GORIS. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2022-03-23.

Particulate material and thermally conductive substance

Номер патента: EP3882215A1. Автор: Masaru Kuraki,Shingi Noguchi,Tempo Nakamura. Владелец: Admatechs Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-22.

Thermally conductive silicone composition

Номер патента: US20240218150A1. Автор: Akihiro Endo,Takanori Ito,Megumi Miyano,Yasuhisa Ishihara,Junichi Tsukada,Yuya HIRONAKA. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Thermal conductivity improver, thermal conductivity improvement method, thermal-conductive resin composition and thermal-conductive resin molded product

Номер патента: US20220243109A1. Автор: Katsuhiro Takahashi,Yoshihito Iwamoto. Владелец: Kyowa Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Corrosion-resistant and heat-insulating stainless steel plate coating, stainless steel plate containing same and their preparation methods

Номер патента: AU2021104181A4. Автор: Biao Zheng. Владелец: Leasen Steel International Pty Ltd. Дата публикации: 2021-09-09.

Method for improved thermal performance of cold plates and heat sinks

Номер патента: US20180120037A1. Автор: Eric J. Campbell,Phillip V. Mann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-03.

Thermal systems using thermally-conductive particulate thermal media and methods

Номер патента: WO2010027518A9. Автор: Richard Jarvis. Владелец: Venture 12 Labs, Llc. Дата публикации: 2010-06-17.

Thermal systems using thermally-conductive particulate thermal media and methods

Номер патента: WO2010027518A2. Автор: Richard Jarvis,Landon Wood. Владелец: Landon Wood. Дата публикации: 2010-03-11.

Thermal systems using thermally-conductive particulate thermal media and methods

Номер патента: EP2260254A2. Автор: Richard Jarvis. Владелец: VENTURE 12 LABS LLC. Дата публикации: 2010-12-15.

Heat dissipative and lightweight optical elements having increased strength and stiffness

Номер патента: EP4330315A1. Автор: Sheng Ye,Andrew John Ouderkirk,Arman Boromand,Christopher Stipe,Nagi Hosni Elabbasi,Alex Ockfen,Eugene Cho. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2024-03-06.

Polycarbonate-based thermal conductivity and ductility enhanced polymer compositions and uses thereof

Номер патента: EP3469024A1. Автор: Yubin BAO,Mingcheng Guo,Narong An,Yaqin ZHANG,Shijie Song. Владелец: SABIC Global Technologies BV. Дата публикации: 2019-04-17.

Heat dissipation device and lighting device

Номер патента: US20230075501A1. Автор: Yi Xie,Xiangjun Zhou,Chongbo Huang,Haijun Gu. Владелец: Aputure Imaging Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Thermally conductive silicone rubber application

Номер патента: WO2024178570A1. Автор: PENG Wang,Yi Guo,Rui Wang,Qing Shi,Yusheng Chen. Владелец: Dow Silicones Corporation. Дата публикации: 2024-09-06.

Shape memory thermal conduction switch

Номер патента: US20090184798A1. Автор: Vinu Krishnan,Rajan Vaidyanathan,William U. Notardonato. Владелец: University of Central Florida Research Foundation Inc UCFRF. Дата публикации: 2009-07-23.

Cylinder liner having varied thermal conductivity

Номер патента: US20200182187A1. Автор: Rodrigo Favaron. Владелец: Zynp Group (uSA) Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

Thermal conductive polyurethane structural adhesive with improved high temperature retention and its preparation method

Номер патента: AU2023270197A1. Автор: Xu Jun,LIU ZHAOYANG,Han Shengkui,Fang Yujun,Fang Zhenzhen. Владелец: Shandong Inov Polyurethane Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

End cap of LED tube light with thermal conductive ring

Номер патента: US09835312B2. Автор: Tao Jiang,Xiao-Su Yang. Владелец: Jiaxing Super Lighting Electric Appliance Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Thermally conductive, metal-based bandages to aid in medical healing and methods of use

Номер патента: CA2852702A1. Автор: Carl Freer,Ericka FREER,Terrence WYLES. Владелец: Aluminaid International AG. Дата публикации: 2013-02-07.

Energy recycling and heat exchange systems

Номер патента: US10532934B1. Автор: Arthur Francisco Hurtado. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-01-14.

Heat dissipation material, composition including same, and preparation method therefor

Номер патента: EP4269486A1. Автор: Yun Jin Kim,Su Hyeon Cho,Min Ho NAM,Seung Hyup Lee,Gyeong Ho Yun. Владелец: Korea Institute of Ceramic Engineering and Technology KICET. Дата публикации: 2023-11-01.

Thermally conductive silicone composition, sheet using same, and production method therefor

Номер патента: EP4026862A1. Автор: Kunio Mori,Tomoyuki Okumura,Keisuke KAWAHAMA. Владелец: Sulfur Chemical Laboratory Inc. Дата публикации: 2022-07-13.

Methods and compositions for manufacturing low thermal conductivity textiles

Номер патента: US20210277592A1. Автор: David Horinek,Trenton Horinek. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-09.

Water-cooled vehicle LED heat dissipating device

Номер патента: US20080142199A1. Автор: Chun-Hen Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-19.

Heat dissipation device, lighting device, and luminaire having said lighting device

Номер патента: WO2013104553A1. Автор: JIN Hu,Hongwei Zhang,Xiaoyu Chen,Qihui Zhang. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2013-07-18.

Heat dissipation device for an engine of a motorcycle

Номер патента: US10683051B2. Автор: Chi-Chang TSOU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-06-16.

Thermally conductive nanomaterial coatings on flexible foam or fabrics

Номер патента: US20220290026A1. Автор: Mark L. Crawford,Heidi Stojanovic,Aubrey Nicole SCHERREY. Владелец: L&P Property Management Co. Дата публикации: 2022-09-15.

Thermally Conductive Nanomaterial Coatings On Flexible Foam Or Fabrics

Номер патента: US20230174838A1. Автор: Mark L. Crawford,Heidi Stojanovic,Aubrey Nicole SCHERREY. Владелец: L&P Property Management Co. Дата публикации: 2023-06-08.

Thermally conductive nanomaterial coatings on flexible foam or fabrics

Номер патента: WO2022192043A1. Автор: Mark L. Crawford,Heidi Stojanovic,Aubrey Nicole SCHERREY. Владелец: L&P PROPERTY MANAGEMENT COMPANY. Дата публикации: 2022-09-15.

Highly thermally-conductive silicone composition and cured product thereof

Номер патента: US20220372359A1. Автор: Mitsuhiro Iwata. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-24.

Thermally conductive resin composition and thermally conductive resin material

Номер патента: US20240228855A9. Автор: Atsushi Yamaguchi,Keiichi Komatsu,Asahi Kasue. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Tubular assembly comprising low density, low thermal conductivity low thermal effusivity polyarylene sulfide foam

Номер патента: US20220090726A1. Автор: Sahil Gupta,John Jansen,Gerald Edwards,Lee Beitzel. Владелец: Parker Hannifin Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Thermally conductive nanomaterial coatings on flexible foam or fabrics

Номер патента: US12043786B2. Автор: Mark L. Crawford,Heidi Stojanovic,Aubrey Nicole SCHERREY. Владелец: L&P Property Management Co. Дата публикации: 2024-07-23.

Thermally conductive silicone grease composition and method for producing the same

Номер патента: US20230106881A1. Автор: Takumi Kataishi. Владелец: Fuji Polymer Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-06.

Thermally conductive silicone composition and method for producing the same

Номер патента: EP4413072A1. Автор: Shunsuke Yamada,Kazuya Sakai. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2024-08-14.

Lighting device having heat dissipation element

Номер патента: US09982847B2. Автор: Gerald H. Negley,Antony Paul Van de Ven,Thomas G. Coleman. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Cooling and heating cup holder

Номер патента: US09919633B2. Автор: Jae Woo Park,Jae Woong Kim,Man Ju Oh. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2018-03-20.

Composite bonding tool with high thermal conductivity and low coefficient of thermal expansion

Номер патента: US09902091B2. Автор: Kristofer Metaverso. Владелец: Rohr Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

In situ method for forming thermally conductive thermal radical cure silicone composition

Номер патента: US09593275B2. Автор: James Tonge,YIN Tang,Afrooz Zarisfi. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Photocurable acrylic-based thermal conductive composition, acrylic-based thermal conductive sheet, and method of producing the same

Номер патента: US09416254B2. Автор: Masayuki Matsushima. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Heat exchanger pipe and heating boiler that has this tube of the heat exchanger

Номер патента: RU2647012C2. Автор: Маркус Вальтер ТЕЛИАН. Владелец: Ховал Акциенгезелльшафт. Дата публикации: 2018-03-13.

Thermally conductive interface means

Номер патента: US20110228481A1. Автор: Jeff BIAR. Владелец: Domintech Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-22.

Tar-based graphite fabrics and needle stitched felts for gas diffusion layer substrates of fuel cell, and reinforced high thermal conductivity composites

Номер патента: RU2318932C2. Автор: Жан-Франсуа ЛЕКОСТАУЕК,Джеймс КРОФОРД,Пол Т. КЕННЕДИ. Владелец: Олбани Интернэшнл Текнивив, Инк.. Дата публикации: 2008-03-10.

Thermally conductive plastic

Номер патента: RU2662533C2. Автор: Дирк КРУБЕР,Михаель КЛАВА,Торстен ХИЛЬГЕРС,Роберт СЦИЛЛУВЕЙТ. Владелец: Кварцверке Гмбх. Дата публикации: 2018-07-26.

Heat dissipation device for an engine of a motorcycle

Номер патента: US20190135364A1. Автор: Chi-Chang TSOU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-05-09.

Preparation method of spherical alumina with low viscosity and high thermal conductivity

Номер патента: US20240228312A1. Автор: Xue Liu,Xiaodong Li,Bing Jiang,Huan ZHAO,Shicheng Hu. Владелец: Novoray Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat dissipating apparatus used in non-forced convection

Номер патента: US20210033356A1. Автор: Yi-Chuan Chen,Sheng-Chin CHAN. Владелец: Taisol Electronics Co Ltd Group. Дата публикации: 2021-02-04.

Shear thinning thermally conductive silicone compositions

Номер патента: US11746236B2. Автор: Andrew J. Swartz,Darren Hansen,Erica A. FRANKEL,Andrés E. BECERRA. Владелец: Rohm and Haas Co. Дата публикации: 2023-09-05.

Thermally conductive two-part adhesive composition

Номер патента: EP1723197A1. Автор: Aisling Mary Lakes,James J. Earle. Владелец: Henkel Loctite Ireland Ltd. Дата публикации: 2006-11-22.

Thermally conductive two-part adhesive composition

Номер патента: EP1723197A4. Автор: Aisling Mary Lakes,James J Earle. Владелец: Henkel Loctite Ireland Ltd. Дата публикации: 2008-06-04.

Two-dimensional high-entropy metal oxide assembly with high thermal conductivity and preparation method thereof

Номер патента: US20220242745A1. Автор: Lingjie ZHANG,Weiwei Cai,Ningzhong Bao. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2022-08-04.

Thermally conductive composition and cured product

Номер патента: US20240279471A1. Автор: Tatsuya Iwamoto,Toshiki Kaneko,Hiroshi UMETANI. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Thermally conductive resin composition and cured product

Номер патента: US20240270934A1. Автор: Yusuke Kuwahara. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Micro-channel heat exchanger and heat pump system having the same

Номер патента: EP4431856A1. Автор: Chao Ding,Yinbo Rui,Zhengsheng SHAO. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-09-18.

Thermally conductive silicone adhesive composition and thermally conductive complex

Номер патента: EP4434746A1. Автор: Takanori Ito. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Enhancement of thermal conductivity of aluminium by doping graphene followed by melting and casting process

Номер патента: EP4437152A1. Автор: Arijit MITRA,Subrat KAR,Saroj Kumar Nayak,Bijoy Kumar Satpathy,Kedar BHOJAK,Binuta Patra,Aruna Kumar Sahu. Владелец: National Aluminium Co Ltd Bhubaneswar. Дата публикации: 2024-10-02.

Method for preparing organic/inorganic hybrid high thermally conductive and insulating two-component adhesive and method for using the same

Номер патента: US20240352290A1. Автор: Xiaohui Li,Tianyu Zhang,Ge Gao,Jiaqi ZHU,Yingqi LIU,Wenxin Cao,Yuwei Zhao,Zhuochao Wang,Kunlong Zhao. Владелец: Hit Zhengzhou Research Institute. Дата публикации: 2024-10-24.

Method for tuning the thermal conductivity of a nanolayered material and thermal insulators prepared thereby

Номер патента: US10208237B2. Автор: Debasish Banerjee,Ruigang Zhang,Gaohua Zhu. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2019-02-19.

Heat exchanger tube and heating boiler having such a heat exchanger tube

Номер патента: NZ721569B. Автор: Walter Telian Markus. Владелец: Hoval Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2017-08-29.

Combined sonic and heat skin care device

Номер патента: EP3240456A1. Автор: Joseph W. Grez,Zane Bowman Allen MILLER,James Christopher Mcinnes,Vincenzo CASASANTA, III.. Владелец: LOreal SA. Дата публикации: 2017-11-08.

Heat dissipating sheet

Номер патента: EP2989172A1. Автор: Hun Jeong,Mihee Lee. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2016-03-02.

Heat-dissipating device and its manufacturing process

Номер патента: US20030185681A1. Автор: Wen-Shi Huang,Kuo-Cheng Lin,Chen-Chang Lin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2003-10-02.

Heat-dissipating device and method for manufacturing the same

Номер патента: US9550226B2. Автор: Kuo-Sheng Lin,Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Sealing mechanism and two-phase watercooling heat dissipation device

Номер патента: US20230324126A1. Автор: Chin-Hao Hsu,Chin-Han Chan,Pai-Chieh Huang,Hsien-Chieh Hsieh. Владелец: Wiwynn Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Thermal Filler Particle, Thermally Conductive Composition, and Assembly Including the Same

Номер патента: US20240239991A1. Автор: Mario A. Perez,Matthew H. Frey,Jeremy K. Larsen,Victor Ho,Craig W. Lindsay,Jacob P. PODKAMINER,Matthew T. Johnson,Kyle C. PICHA. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-07-18.

Highly thermally conductive hybrid carbon fiber composites and methods for making and using the same

Номер патента: US20240066836A1. Автор: Jin Ho Kang,Keith L. Gordon,Grace A. Belancik,Pranav Tolaram Jagtap. Владелец: National Aeronautics and Space Administration NASA. Дата публикации: 2024-02-29.

Warming and heat isolation for gas flow in on board high pressure storage tanks installed on gas fueled vehicles

Номер патента: WO2009083799A2. Автор: Kiyoshi Handa. Владелец: HONDA MOTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2009-07-09.

Preparation method of heat-not-burn cigarette paper with boron nitride as thermally-conductive filler

Номер патента: US20230265615A1. Автор: Qinghua Zhang,Hongyu Guo,Xiaoli ZHAN,Fengqiu Chen,Dangguo CHENG. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2023-08-24.

Thermally conductive shock absorbers for medical imaging probes

Номер патента: US12082977B2. Автор: Warren Lee,Steffen Fleischer,Sanjay Vijayaraghavan,Ashif Iqbal. Владелец: GE Precision Healthcare LLC. Дата публикации: 2024-09-10.

Micro-channel heat exchanger and heat pump system having the same

Номер патента: US20240310130A1. Автор: Chao Ding,Yinbo Rui,Zhengsheng SHAO. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Thermally conductive composition containing mgo filler and methods and devices in which said composition is used

Номер патента: EP3902873A1. Автор: Yan Zheng,CHEN CHEN,Hongyu Chen,Xiaolian Hu,Jiguang Zhang,Dorab Bhagwagar,Darren Hansen. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2021-11-03.

Preparation method of heat-not-burn cigarette paper with boron nitride as thermally-conductive filler

Номер патента: US12104325B2. Автор: Qinghua Zhang,Hongyu Guo,Xiaoli ZHAN,Fengqiu Chen,Dangguo CHENG. Владелец: Zhejiang University ZJU. Дата публикации: 2024-10-01.

Furnace cooling system with thermally conductive joints between cooling elements

Номер патента: RU2674546C2. Автор: Джон Эндрю Фергюсон ШОУ,Мацех Урбан ЯСТРЖЕБСКИ,Роберт Дж. ВИНСТРА,Дэвид Хенри РАДЖ. Владелец: Хэтч Лтд.. Дата публикации: 2018-12-11.

Thermal conductive polymer and resin compositions for its production

Номер патента: RU2673289C1. Автор: Йохен ФРАНК. Владелец: Др. Найдлингер Холдинг Гмбх. Дата публикации: 2018-11-23.

Dark flat element with low thermal conductivity, low density and low solar radiation absorption

Номер патента: RU2404219C2. Автор: Герд ХУГО. Владелец: Констракшн Рисёрч Энд Текнолоджи Гмбх. Дата публикации: 2010-11-20.

Heat storage unit and heat storage system

Номер патента: US10126072B2. Автор: Yasushi Kouno,Takuya Fuse,Shinya Kasamatsu,Eiichi Okuno. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-11-13.

Heat storage unit and heat storage system

Номер патента: US20170276436A1. Автор: Yasushi Kouno,Takuya Fuse,Shinya Kasamatsu,Eiichi Okuno. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

Surface-modified inorganic nitride, composition, thermally conductive material, and device with thermally conductive layer

Номер патента: US12030774B2. Автор: Keita Takahashi,Seiichi Hitomi,Naoyuki Hayashi,Daisuke Hayashi. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Energy-saving heat dissipation device of automatic control cabinet for thermal power plant

Номер патента: LU504313B1. Автор: Quan Jin,Xuan Dai,Huajun Zhang,Liyong Yang,Songtao Yu,Ligang Jiao,Lianqi Wang,Xuantong Li,Zhenyuan Xu. Владелец: Huaneng Power Int Inc Dandong Power Plant. Дата публикации: 2023-12-01.

Thermally conductive board

Номер патента: US20240227358A9. Автор: Wen-Feng Lee,Kuo-Hsun CHEN,Kai-Wei LO,Hsiang-Yun YANG. Владелец: Tclad Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Thermally conductive addition-curing silicone composition and method for producing same

Номер патента: EP4159805A1. Автор: Mitsuhiro Iwata. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-05.

Thermally conductive addition-curable silicone composition and method for producing the same

Номер патента: US20230212396A1. Автор: Mitsuhiro Iwata. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Thermally conductive material

Номер патента: EP3878902A1. Автор: Hiroto YOSHINO,Teruaki Yuoka. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-15.

Thermally conductive fibers and fabrics

Номер патента: US20070173589A1. Автор: L.P. Felipe Chibante. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-07-26.

Heat dissipation device and lighting apparatus

Номер патента: EP4394246A1. Автор: LIANG Zhu,Qiang Guo,Danhua WEN,Bin Fang,Siquan Zhang. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Thermally conductive adhesive composition, preparation method and use thereof

Номер патента: US20240240067A1. Автор: WEI Yao,Yuanyuan Yu,Qili WU,Yang TI,Chenyu Huang. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-07-18.

Thermally-conductive silicone composition

Номер патента: US20240124710A1. Автор: Yuko Kimura. Владелец: Fuji Polymer Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Thermally conductive silicone rubber composition

Номер патента: EP4396290A1. Автор: Yan Zheng,Yi Guo,Rui Wang,Yusheng Chen,Zhihai ZHANG. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Impeller with improved heat dissipation performance and reduced noise and heat dissipation fan having the same

Номер патента: US11566638B2. Автор: Yong-Kang Zhang,Zheng Luo,Yung-Ping Lin,Xiao-Guang Ma. Владелец: Champ Tech Optical Foshan Corp. Дата публикации: 2023-01-31.

Impeller with improved heat dissipation performance and reduced noise and heat dissipation fan having the same

Номер патента: US20220307519A1. Автор: Yong-Kang Zhang,Zheng Luo,Yung-Ping Lin,Xiao-Guang Ma. Владелец: Champ Tech Optical Foshan Corp. Дата публикации: 2022-09-29.

High thermal conductance thermal interface materials based on nanostructured metallic network-polymer composites

Номер патента: US20150247019A1. Автор: Sushumna Iruvanti,Joel Plawsky,Fengyuan Lai,Theodorian Borca-Tasciuc,Kamyar Pashayi,Hafez Raeisi-Fard. Владелец: RENSSELAER POLYTECHNIC INSTITUTE. Дата публикации: 2015-09-03.

Two-component polyurethane based thermal conductive adhesive composition, polyurethane based thermal conductive adhesive and article thereof

Номер патента: WO2023178536A1. Автор: JING Yang,Jie Liu,Zhiqiang Gong,Xiulong Wu. Владелец: Henkel (China) Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-09-28.

Cylinder head valve seat with high thermal conductivity and multiple material cross-section

Номер патента: US20220082035A1. Автор: Qigui Wang,Jeffrey Harris,Herbert W. Doty,Dale A. Gerard,Devin R. Hess. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2022-03-17.

Thermally conductive adhesive composition, preparation method and use thereof

Номер патента: EP4405429A1. Автор: WEI Yao,Yuanyuan Yu,Qili WU,Yang TI,Chenyu Huang. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-07-31.

Runway-embedded flash lighting device and heat conducting member

Номер патента: AU2022203438A1. Автор: Norimasa Mizobe. Владелец: Hotalux Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Inorganic filler and heat dissipation member

Номер патента: EP4417645A1. Автор: Kenji Fukao,Kosuke Wada,Masao Onozuka. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

LED lamp structure and system with high-efficiency heat-dissipating function

Номер патента: US20090009999A1. Автор: Bily Wang,Shih-Yu Wu,Jonnie Chuang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Centrifugal-to-axial mixed flow blower and heat dissipation system using same

Номер патента: US20230265859A1. Автор: Feng Liu,Sung-wei Sun,Jing-Ping Huang,Zizhuo Li. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Pre-lyophilization thermally conductive envelopment and dimensional homogenization of thermally solid biological fluids

Номер патента: US20240268401A1. Автор: Berkley Kristina Johnson Luck,Pedro Rossi Silva. Владелец: Milkify Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Copolymer, surfactant, resin composition, and heat dissipation sheet

Номер патента: EP4417633A1. Автор: Takayuki Iwasaki,Kenji Fukao,Tomoyuki Kanai,Kosuke Wada,Masao Onozuka,Tatsumi Arai. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Curable thermally conductive composition

Номер патента: WO2024221308A1. Автор: Yan Zheng,QI Chen,Dorab Edul Bhagwagar. Владелец: Dow Silicones Corporation. Дата публикации: 2024-10-31.

Lighting device with a thermally conductive fluid

Номер патента: US09964296B2. Автор: Ties Van Bommel,Rifat Ata Mustafa Hikmet,Coen Theodorus Hubertus Fransiscus Liedenbaum. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2018-05-08.

Thermally-conductive polycarbonate resin composition and molded product formed therefrom

Номер патента: US09862870B2. Автор: Jong Cheol Lim,Chan Gyun Shin,Byung Kuk Jeon,Nam Hyun KIM. Владелец: Lotte Advanced Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Thermally conductive filler and thermally conductive resin composition containing same

Номер патента: US09828538B2. Автор: Akira Yoshida,Seiji Yamaguchi,Naoto Nishida,Satoshi Shimmatsu. Владелец: Ube Material Industries Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Enhanced thermally conductive cushioning foams by addition of metal materials

Номер патента: US09534098B2. Автор: Bruce W. Peterson,Mark L. Crawford,Matthew D. McKnight. Владелец: Peterson Chemical Technology LLC. Дата публикации: 2017-01-03.

High thermal conductance thermal interface materials based on nanostructured metallic network-polymer composites

Номер патента: US09512291B2. Автор: Sushumna Iruvanti,Joel Plawsky,Fengyuan Lai,Theodorian Borca-Tasciuc,Kamyar Pashayi,Hafez Raeisi-Fard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

LED lamp heat dissipating structure

Номер патента: US09482425B2. Автор: Chin-Wen Wang. Владелец: HABEMIT INTERNATIONAL Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Thermally conductive polymer compounds containing zinc sulfide

Номер патента: WO2008063709A2. Автор: Roger W. Avakian,Grant BARBER. Владелец: POLYONE CORPORATION. Дата публикации: 2008-05-29.

Heat dissipation system, wind generator set and heat dissipation supporting platform

Номер патента: EP3730785A1. Автор: Zhigang Yao,Hongkui SHI,Ruiqing Shen. Владелец: Xinjiang Goldwind Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-28.

Aerosol Generation Device with Heat Dissipation Perforations

Номер патента: US20230329335A1. Автор: Akira Yamaguchi,Takehiro Mitsutsuka. Владелец: JT INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2023-10-19.

Aerosol generation device with heat dissipation perforations

Номер патента: EP4228454A1. Автор: Akira Yamaguchi,Takehiro Mitsutsuka. Владелец: JT INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2023-08-23.

Heat dissipation system, wind generator set and heat dissipation supporting platform

Номер патента: AU2018424215A1. Автор: Zhigang Yao,Hongkui SHI,Ruiqing Shen. Владелец: Xinjiang Goldwind Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Thermally conductive filler, thermally conductive composite material, wire harness, and method for manufacturing thermally conductive filler

Номер патента: US20230047707A1. Автор: Takashi Kawakami,Takehiro Hosokawa,Makoto Mizoguchi,Kazuo Nakashima,Naoyuki Oshiumi,Yusaku Maeda. Владелец: Kyushu University NUC. Дата публикации: 2023-02-16.

Thermally conductive filler, thermally-conductive composite material, wire harness, and method for manufacturing thermally conductive filler

Номер патента: US20230365852A1. Автор: Takashi Kawakami,Takehiro Hosokawa,Makoto Mizoguchi,Kazuo Nakashima,Naoyuki Oshiumi,Hironobu Rachi,Yusaku Maeda. Владелец: Kyushu University NUC. Дата публикации: 2023-11-16.

Methods and systems for engine block thermal conductivity

Номер патента: US20190257263A1. Автор: Carsten Weber,Paul Turner,Clemens Maria Verpoort,Urban Morawitz. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2019-08-22.

Production method for alloy 690 ordered alloy of improved thermal conductivity, and alloy 690 ordered alloy produced thereby

Номер патента: US20160145730A1. Автор: Sung-Soo Kim,Young-Suk Kim,Dae-Whan Kim. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2016-05-26.

Increasing The Heat Flow Of Flexible Cellular Foam Through The Incorporation Of Highly Thermally-Conductive Solids

Номер патента: US20200317978A1. Автор: Bruce W. Peterson,Mark L. Crawford,Gualtiero G. GIORI. Владелец: L&P Property Management Co. Дата публикации: 2020-10-08.

Heat-dissipating light-emitting device and method for its assembly

Номер патента: US20150362169A1. Автор: Todd W. Hodrinsky,Roger Whyte. Владелец: LITEIDEAS LLC. Дата публикации: 2015-12-17.

WIRELESS POWER TRANSFER SYSTEM AND POWER TRANSMITTING/RECEIVING DEVICE WITH HEAT DISSIPATION STRUCTURE

Номер патента: US20120001496A1. Автор: Yamamoto Hiroshi,Kanno Hiroshi. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DIODE HAVING A THERMAL CONDUCTIVE SUBSTRATE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120003766A1. Автор: . Владелец: Seoul Opto Device Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Heat dissipation device e.g. heat sink for e.g. semiconductor components for electronic device has thermally conductive elements, which are disposed between heat exchanger element and heat transfer plate

Номер патента: ES2207394A1. Автор: Jordi Campas Raich. Владелец: Salicru SA. Дата публикации: 2004-05-16.

Side Light Type Backlight Module and Back Plate Heat Dissipation Structure Thereof

Номер патента: US20120206941A1. Автор: He Chengming,Tang Guofu. Владелец: SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-08-16.

MOCVD REACTOR HAVING A CEILING PANEL COUPLED LOCALLY DIFFERENTLY TO A HEAT DISSIPATION MEMBER

Номер патента: US20120003389A1. Автор: Brien Daniel,Püsche Roland,Franken Walter. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Device for thermal stabilisation and heat removal from electronic modules of television equipment

Номер патента: RU2589744C2. Автор: Юрий Сагдуллаевич Сагдуллаев,Владимир Дмитриевич Губко,Надежда Николаевна Вилкова. Владелец: Закрытое акционерное общество "МНИТИ" (ЗАО "МНИТИ"). Дата публикации: 2016-07-10.

LIGHT-EMITTING MODULE AND LUMINAIRE

Номер патента: US20120002425A1. Автор: Shimizu Keiichi,Sugishita Naoki,Watanabe Hiroaki,Takai Homare. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC DEVICE WITH HEAT DISSIPATION APPARATUS

Номер патента: US20120002371A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and device for proximate determination of thermal conductivity of solid materials

Номер патента: RU2153664C1. Автор: Ю.А. Попов. Владелец: Попов Юрий Анатольевич. Дата публикации: 2000-07-27.

Method of making heat-dissipating panel, heat-dissipating panel made using said method, panel-formed structure and heat-dissipating system

Номер патента: RU2467519C2. Автор: Йосиказу ДАММУРА,Тосиаки ИТО,Такаказу САВАДА,Эцуо ХИНО,Ясутоси ХОНДА,Гаку ОКУНО,Кацунобу ЯМАНАКА,Мунеюки ТАНАКА. Владелец: Фигла , Ко., Лтд.. Дата публикации: 2012-11-20.

HEAT DISSIPATION DEVICE

Номер патента: US20120000625A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Thermal conductivity analysis model of graphene composites based on neural network analysis

Номер патента: AU2021101038A4. Автор: Fei Peng,Chuyuan GUO,Jiuzhou Yan. Владелец: Xian Aolanpate Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Radioactive waste disposal method and heat-dissipating capsule for realising said method

Номер патента: RU2510540C1. Автор: Рафаэль Варназович Арутюнян,Леонид Александрович Большов,Пётр Сергеевич Кондратенко,Леонид Владимирович Матвеев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт проблем безопасного развития атомной энергетики Российской академии наук. Дата публикации: 2014-03-27.

Heat Dissipating Assembly for Circuit Device

Номер патента: MY200958A. Автор: Takafumi Miyata,Wei Chun Ng,See Hooi Lim,Chia Siong Goh,Ai Kee Teoh. Владелец: Panasonic Mfg Malaysia Berhad. Дата публикации: 2024-01-25.

Method of determining thermal conductivity of heat-shielding coatings of highly thermally conductive materials

Номер патента: RU2551389C1. Автор: Юрий Иванович Азима. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский химико-технологический университет имени Д.И. Менделеева". Дата публикации: 2015-05-20.

Apparatus for determining thermal conductivity coefficient of material

Номер патента: RU2495409C1. Автор: Николай Петрович Зубков,Евгений Николаевич Покровский,Петр Николаевич Зубков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток"). Дата публикации: 2013-10-10.

Method, apparatus, system and heat exchanger for increasing the temperature of a substance which is initially in an at least partly solidified state in a container

Номер патента: MY149111A. Автор: Hansen Anders Kromand. Владелец: Aarhuskarlshamn Denmark AS. Дата публикации: 2013-07-15.

Method for mounting heat-exhausting electric radio-elements in electronic modules (variants)

Номер патента: RU2265977C2. Автор: А.Ю. Гончаров. Владелец: Гончаров Александр Юрьевич. Дата публикации: 2005-12-10.

Method determining thermal conductivity of metals at various temperatures

Номер патента: RU2096771C1. Автор: Галина Ивановна Смирнова,Павел Климентьевич Янышев,Андрей Павлович Янышев. Владелец: Андрей Павлович Янышев. Дата публикации: 1997-11-20.

TOUCHING DEVICE, LASER SOURCE MODULE, AND LASER SOURCE STRUCTURE THEREOF

Номер патента: US20120001871A1. Автор: SU Sheng-Pin,Chang Heng-Yao. Владелец: TPK TOUCH SOLUTIONS INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for measuring thermal conductivity of coatings

Номер патента: RU2593650C1. Автор: Вячеслав Михайлович Гусев,Виталий Брониславович Мордынский,Нина Ойзеровна Спектор,Махач Хайрудинович Гаджиев,Ольга Витальевна Титова. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "АГНИ-К". Дата публикации: 2016-08-10.

3d electronic module

Номер патента: RU2335821C1. Автор: Юрий Евгеньевич Яковлев,Петр Васильевич Смирнов,Максим Александрович Краснов,Владимир Анатольевич Васильев,Ирина Геннадьевна Ермакова. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственный комплекс "ЭЛАРА" имени Г.А. Ильенко" (ОАО "ЭЛАРА"). Дата публикации: 2008-10-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.