Solder for use on surfaces coated with nickel by electroless plating
Номер патента: TWI270428B
Опубликовано: 11-01-2007
Автор(ы): Daisuke Souma, Iwao Nozawa, Takahiro Roppongi, Takashi Hori
Принадлежит: Senju Metal Industry Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 11-01-2007
Автор(ы): Daisuke Souma, Iwao Nozawa, Takahiro Roppongi, Takashi Hori
Принадлежит: Senju Metal Industry Co
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of soldering portions plated by electroless ni plating
Номер патента: US20090218387A1. Автор: Hiroshi Okada,Ryoichi Kurata,Daisuke Soma. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-03.