HIGH DENSITY ORGANIC BRIDGE DEVICE AND METHOD
Номер патента: US20170125349A1
Опубликовано: 04-05-2017
Автор(ы): Jen Wei-Lun Kane, Lotz Stefanie M., Roy Mihir K.
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 04-05-2017
Автор(ы): Jen Wei-Lun Kane, Lotz Stefanie M., Roy Mihir K.
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Multi-die ultrafine pitch patch architecture of interconnect bridge over glass layer and method of making
Номер патента: US12142568B2. Автор: Kevin McCarthy,Sanka Ganesan,Robert L. Sankman,Ravindranath V. Mahajan,Debendra Mallik,Leigh M. TRIBOLET. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-11-12.