Method for producing a carrier element for semiconductor chips
Номер патента: US6088901A
Опубликовано: 18-07-2000
Автор(ы): Detlef Houdeau, Helmut Graf, Josef Heitzer, Jürgen Fischer, Michael Huber, Peter Stampka
Принадлежит: SIEMENS AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-07-2000
Автор(ы): Detlef Houdeau, Helmut Graf, Josef Heitzer, Jürgen Fischer, Michael Huber, Peter Stampka
Принадлежит: SIEMENS AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Alloy material for semiconductors, semiconductor chip using the alloy material and production method of the same
Номер патента: US20060226546A1. Автор: Chiharu Ishikura,Kazunori Inoue. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-12.