Mram structure with contact plug protruding out of contact hole and method of fabricating the same
Номер патента: US20220238600A1
Опубликовано: 28-07-2022
Автор(ы): I-Ming Tseng, Yi-An Shih, Yi-Hui Lee, Ying-Cheng Liu, Yu-Ping Wang
Принадлежит: United Microelectronics Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 28-07-2022
Автор(ы): I-Ming Tseng, Yi-An Shih, Yi-Hui Lee, Ying-Cheng Liu, Yu-Ping Wang
Принадлежит: United Microelectronics Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of inspecting by-products and method of manufacturing semiconductor device using the same
Номер патента: US09660186B2. Автор: Yongsun Ko,Wonjun Lee,Hoon Han,Jinhye Bae,Yoonsung HAN,Kyu-Man HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-23.