Connecting strip for discrete or power electronic devices and a connection method using the same
Номер патента: EP4068351A3
Опубликовано: 07-06-2023
Автор(ы): Agatino Minotti
Принадлежит: STMICROELECTRONICS SRL
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 07-06-2023
Автор(ы): Agatino Minotti
Принадлежит: STMICROELECTRONICS SRL
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Die interconnect substrates, a semiconductor device and a method for forming a die interconnect substrate
Номер патента: US20240063173A1. Автор: Ji Yong Park,Rahul Jain,Kyu Oh Lee. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.