Wiring pattern, electronic device, organic semiconductor device, layered wiring pattern, and layered wiring substrate using the wiring pattern
Номер патента: US20080061288A1
Опубликовано: 13-03-2008
Автор(ы): Hidenori Tomono, Ikue Kawashima, Koei Suzuki, Yoshikazu Akiyama
Принадлежит: Ricoh Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 13-03-2008
Автор(ы): Hidenori Tomono, Ikue Kawashima, Koei Suzuki, Yoshikazu Akiyama
Принадлежит: Ricoh Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wiring substrate and method of manufacturing the wiring substrate
Номер патента: US20200029430A1. Автор: Makoto Kato,Yutaka Yamazaki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-01-23.