Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate
Номер патента: US20160307834A1
Опубликовано: 20-10-2016
Автор(ы): Tomohiro Suzuki
Принадлежит: Shinko Electric Industries Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 20-10-2016
Автор(ы): Tomohiro Suzuki
Принадлежит: Shinko Electric Industries Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wiring substrate, semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
Номер патента: US09735099B2. Автор: Akane Kobayashi,Yoshito Akutagawa. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.