WIRING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR MODULE, AND MANUFACTURING METHOD FOR WIRING SUBSTRATE.

WIRING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR MODULE, AND MANUFACTURING METHOD FOR WIRING SUBSTRATE

Номер патента: US20190287893A1
Опубликовано: 19-09-2019
Автор(ы): Mizutani Daisuke
Принадлежит: FUJITSU LIMITED
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Wiring substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US20150041990A1. Автор: Hiroaki Ikeda,Shigenobu Sekine,Yurina SEKINE. Владелец: Napra Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Substrate, semiconductor die, multichip module, and system including a via structure comprising a plurality of conductive elements

Номер патента: US7355267B2. Автор: Warren M. Farnworth,Kyle K. Kirby. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2008-04-08.

Wiring substrate

Номер патента: US20170186684A1. Автор: Kazuhiro Fujita,Tomoo Yamasaki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Wiring substrate

Номер патента: US09780032B2. Автор: Kazuhiro Fujita,Tomoo Yamasaki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Wafer rewiring double verification structure, and manufacturing method and verification method thereof

Номер патента: US20240079271A1. Автор: Wenjie Huang. Владелец: Hefei Chipmore Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Wiring substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US09455219B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Akio Rokugawa,Toshinori Koyama,Wataru KANEDA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Wiring substrate and semiconductor device

Номер патента: US09899304B2. Автор: Kei Imafuji,Hirokazu Yoshino,Keiji Yoshizawa,Kenta Uchiyama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: US20200154566A1. Автор: Taiji Sakai,Toshiki Iwai. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09960328B2. Автор: David Clark,Curtis Zwenger. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US20190295859A1. Автор: Youngsuk Kim,Byeongdeck Jang. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

LOAD CONNECTION OF A POWER SEMICONDUCTOR ELEMENT, POWER SEMICONDUCTOR MODULE WITH IT AND MANUFACTURING PROCESS FOR IT

Номер патента: DE102016101801B4. Автор: Hans-Joachim Schulze,Roman Roth,Frank Hille. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor device and manufacturing method

Номер патента: US20230307419A1. Автор: Soichi Homma,Chikara Miyazaki. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09437620B2. Автор: Yoshitaka Dozen,Takuya Tsurume. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Display device using semiconductor light emitting devices and method for manufacturing the same

Номер патента: US09842764B2. Автор: Kyuhyun Bang. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2017-12-12.

Multilayer wiring substrate, probe card, and method for manufacturing multilayer wiring substrate

Номер патента: US09456494B2. Автор: Norio Sakai,Yoshihito OTSUBO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor module, bonding jig, and manufacturing method of semiconductor module

Номер патента: US09881890B2. Автор: Kazuaki Kojima. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12100698B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Chieh Chang,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Method for manufacturing mask structure, semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12119226B2. Автор: Jia Fang,Zhongming Liu,Yexiao Yu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor device and manufacturing method involving multilayer contact etch stop

Номер патента: US8877651B2. Автор: XINPENG WANG,Yi Huang,Qiuhua Han. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp. Дата публикации: 2014-11-04.

Power module comprising a semiconductor module component and an alignment part, and method for forming the power module

Номер патента: EP4336551A1. Автор: Fabian Fischer,Lluis Santolaria,Dominik Truessel,Milad Maleki. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Power module comprising a semiconductor module component and an alignment part, and method for forming the power module

Номер патента: WO2024052044A1. Автор: Fabian Fischer,Lluis Santolaria,Dominik Truessel,Milad Maleki. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Process manufacturing method, method for adjusting threshold voltage device, and storage medium

Номер патента: US20210303768A1. Автор: JISONG Jin,Ying Jin,Abraham Yoo. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Process manufacturing method, method for adjusting threshold voltage device, and storage medium

Номер патента: US11809802B2. Автор: JISONG Jin,Ying Jin,Abraham Yoo. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

WIRING SUBSTRATE, METHOD FOR MANUFACTURING THE WIRING SUBSTRATE, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20140021625A1. Автор: Nakamura Junichi,Ogawa Michiro,Kobayashi Kazuhiro,DENDA Hiromi. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-23.

Bonded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130341763A1. Автор: Kiyoshi Mitani,wei feng Qu,Fumio Tahara,Tsuyoshi Ohtsuki,Yuuki OOI. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-26.

Bonded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US8900971B2. Автор: Kiyoshi Mitani,wei feng Qu,Fumio Tahara,Tsuyoshi Ohtsuki,Yuuki OOI. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-02.

Semiconductor module with high process accuracy, manufacturing method thereof, and semiconductor device therewith

Номер патента: US20050269128A1. Автор: Takeshi Nakamura,Ryosuke Usui,Atsuhiro Nishida. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-08.

Ag UNDERLAYER- ATTACHED METALLIC MEMBER, Ag UNDERLAYER- ATTACHED INSULATING CIRCUIT SUBSTRATE,SEMICONDUCTOR DEVICE, HEAT SINK- ATTACHED INSULATING CIRCUIT SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING Ag UNDERLAYER-ATTACHED METALLIC MEMBER

Номер патента: US20190035703A1. Автор: Shuji Nishimoto,Yoshiyuki Nagatomo. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Terminal Integrated Type Metal-Based Package Module and Terminal Integrated Type Packaging Method for Metal-Based Package Module

Номер патента: KR101077887B1. Автор: 김경민. Владелец: (주)웨이브닉스이에스피. Дата публикации: 2011-10-31.

Method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20240237221A9. Автор: Keisuke Shimizu,Shogo Fukui,Ryo Ando. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20240138071A1. Автор: Keisuke Shimizu,Shogo Fukui,Ryo Ando. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US12033927B2. Автор: Yoji Sawada,Isao Ohno,Kazuhiko Kuranobu,Tomoya DAIZO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

SEMICONDUCTOR MODULE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR MODULE

Номер патента: US20210005528A1. Автор: KAMIMURA Takeshi. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2021-01-07.

SEMICONDUCTOR MODULE, BONDING JIG, AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR MODULE

Номер патента: US20170025372A1. Автор: KOJIMA Kazuaki. Владелец: OLYMPUS CORPORATION. Дата публикации: 2017-01-26.

Power module and power-module manufacturing method

Номер патента: WO2015079600A1. Автор: 昌樹田屋. Владелец: 三菱電機株式会社. Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US7880301B2. Автор: Yoshihisa Imori. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-02-01.

Method for manufacturing a power semiconductor module and power semiconductor module

Номер патента: US20230197468A1. Автор: Jürgen Steger,Stefan Oehling. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-06-22.

Circuit module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150108665A1. Автор: Masashi Inoue. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2015-04-23.

Wiring substrate, method of trimming same, and multi-layered wiring board

Номер патента: US20240080990A1. Автор: Yoshinori Matsuura,Toshimi Nakamura,Mikiko Komiya. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Wiring substrate, method of trimming same, and multi-layered wiring board

Номер патента: EP4270449A1. Автор: Yoshinori Matsuura,Toshimi Nakamura,Mikiko Komiya. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-01.

Wiring substrate for bonding using solder having a low melting point and method for manufacturing same

Номер патента: US09883586B2. Автор: Akihiro Hirata,Toshikazu Okubo,Tetsuyuki Tsuchida,Ikuo Shohji. Владелец: Gunma University NUC. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090085222A1. Автор: Takaharu Yamano. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-02.

Manufacturing method of electronic part and wiring substrate

Номер патента: US7385142B2. Автор: Munehide Saimen. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-06-10.

Manufacturing method of electronic part and wiring substrate

Номер патента: US20060102382A1. Автор: Munehide Saimen. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-05-18.

Method for manufacturing a wiring substrate

Номер патента: US7841077B2. Автор: Toshiki Hara. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-11-30.

Semiconductor module, operating method and manufacturing method

Номер патента: WO2024120615A1. Автор: Uwe Drofenik,Ki-Bum Park,Lars Knoll,Stephan WIRTHS,Francisco Venustiano CANALES ABARCA. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Solar cell module and preparation method thereof, packaging method for solar cell module, and connection method for solar cell string

Номер патента: AU2021411631B2. Автор: Qiang Huang,Yanfeng Cui,Houmin Cai. Владелец: Risen Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Anti-PID Encapsulation Adhesive Film, Photovoltaic Module, and Photovoltaic Module Manufacturing Method

Номер патента: US20230235197A1. Автор: Wei Deng,Yan SANG,Hongbing HOU,Haonan Wang,Chufeng YANG,Mingjie CAO,Yunxiao MEI,Dayue JIN. Владелец: Hangzhou First Applied Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Solar cell module and preparation method thereof, packaging method for solar cell module, and connection method for solar cell string

Номер патента: AU2021411631A9. Автор: Qiang Huang,Yanfeng Cui,Houmin Cai. Владелец: Risen Energy Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Anti-PID encapsulation adhesive film, photovoltaic module, and photovoltaic module manufacturing method

Номер патента: US11987734B2. Автор: Wei Deng,Yan SANG,Hongbing HOU,Haonan Wang,Chufeng YANG,Mingjie CAO,Yunxiao MEI,Dayue JIN. Владелец: Hangzhou First Applied Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Chip package structure with anti-warpage structure and method for forming the same

Номер патента: US20240363547A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Electronic component device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190029113A1. Автор: Masahiro Kyozuka. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-24.

Method for manufacturing wiring substrate having sheet

Номер патента: US7901528B2. Автор: Munehide Saimen. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2011-03-08.

Semiconductor device, semiconductor device manufacturing method, and electronic device

Номер патента: US20190131258A1. Автор: Kiyohisa Sakai. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2019-05-02.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328170A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258253A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09929113B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220148987A1. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11842970B2. Автор: No Sun Park,Jong Sik Paek. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Multilayer wiring substrate, manufacturing method therefor, and substrate for probe card

Номер патента: US09961768B2. Автор: Toru MEGURO,Yoshihito OTSUBO,Tatsunori Kan. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US09516753B2. Автор: Koichi Hara,Toshihisa Yoda. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Wiring glass substrate for connecting a semiconductor chip to a printed wiring substrate and a semiconductor module having the wiring glass substrate

Номер патента: US7183650B2. Автор: Takashi Naito,Ken Takahashi,Hiroki Yamamoto,Toshiya Sato,Takashi Namekawa,Takao Miwa,Daigoro Kamoto,Takao Ishikawa,Yasutaka Suzuki,Osamu Shiono,Shigehisa Motowaki,Tadanori Segawa. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-02-27.

Multilayer wiring substrate, manufacturing method therefor, and substrate for probe card

Номер патента: US20160044782A1. Автор: Toru MEGURO,Yoshihito OTSUBO,Tatsunori Kan. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Wiring substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100006333A1. Автор: Nobuhiko Ishizuka. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-01-14.

Inter shielding wire of multi-layered substrate, semiconductor chip, electronic circuit device and manufacturing method of the same

Номер патента: TW200401603A. Автор: Masahiko Oshimura,Kouichirou Sagawa. Владелец: Ajinomoto Kk. Дата публикации: 2004-01-16.

Wiring method and be provided with the structure of distribution, semiconductor device, wiring substrate, storage card, electric device, module and Mulitilayer circuit board on surface

Номер патента: CN102893711B. Автор: 藤原弘明,吉冈慎悟,高下博光,武田刚,今野优子. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-03.

Device mounting board, semiconductor module, mobile device, and manufacturing method of device mounting board

Номер патента: US20090321119A1. Автор: Yasuhiro Kohara,Ryosuke Usui,Yasunori Inoue. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-31.

Semiconductor module, semiconductor device, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: JP6202020B2. Автор: 裕孝大野. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-09-27.

Power semiconductor module with movably mounted circuit carriers and method for producing such a power semiconductor module

Номер патента: DE102009026558B3. Автор: Olaf Hohlfeld,Peter Kanschat,Thilo Stolze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-12-02.

Semiconductor device, semiconductor module, electronic device and electronic equipment, and method for manufacturing semiconductor module

Номер патента: US20050012224A1. Автор: Hideki Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-01-20.

POWER SEMICONDUCTOR MODULE, POWER CONVERSION DEVICE USING SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER CONVERSION DEVICE

Номер патента: US20190157185A1. Автор: Tokuyama Takeshi,Tsuyuno Nobutake,Kuwano Morio. Владелец: Hitachi Automotive Systems, Ltd.. Дата публикации: 2019-05-23.

Wiring substrate, semiconductor package having the wiring substrate, and manufacturing method thereof

Номер патента: US11908783B2. Автор: Naoki HAYASHI. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11769739B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240186308A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Ming-Yu Yen,Hung-Chih Chen,Chin-Wei Liang,Kai-Fung Chang,Sheng-Feng Weng,Yi-Yang Lei,Hung-Chou LIAO,Cheyu LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor module and manufacturing method therefor

Номер патента: US20200294953A1. Автор: Takafumi Yamada,Hiromichi Gohara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Wiring substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US9159648B2. Автор: Naoyuki Koizumi,Jun Furuichi,Yasuyoshi Horikawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-13.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220037266A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20020137254A1. Автор: Toshiyuki Fukuda,Hiroaki Fujimoto,Toru Nomura,Masanori Minamio,Ryuichi Sahara. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-26.

Power semiconductor module, power converter including the same and manufacturing method of power semiconductor module

Номер патента: EP4443480A1. Автор: TaeRyong KIM,Dongwoo MOON,Deogsoo KIM. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Module substrate and semiconductor module including the same

Номер патента: US11792921B2. Автор: Kyungjae Kim,Jihong Kim,Yusuf Cinar,Sunki YUN,Kwangkyu BANG,Eunji YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

Module substrate and semiconductor module including the same

Номер патента: US20220418097A1. Автор: Kyungjae Kim,Jihong Kim,Yusuf Cinar,Sunki YUN,Kwangkyu BANG,Eunji YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-29.

Chip package structure with anchor structure and method for forming the same

Номер патента: US11764168B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor module

Номер патента: US20170181300A1. Автор: Motohito Hori,Tatsuo Nishizawa,Yoshinari Ikeda,Eiji Mochizuki,Hideyo Nakamura. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor module

Номер патента: US09999146B2. Автор: Motohito Hori,Tatsuo Nishizawa,Yoshinari Ikeda,Eiji Mochizuki,Hideyo Nakamura. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US09570405B2. Автор: Atsushi Tomohiro. Владелец: PS4 Luxco SARL. Дата публикации: 2017-02-14.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20230268195A1. Автор: Tomoaki Shibata,Naoya Suzuki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Wiring substrate, semiconductor device, and method of manufacturing the wiring substrate

Номер патента: US20240030149A1. Автор: Kosuke Tsukamoto. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Wiring substrate

Номер патента: US09627309B2. Автор: Junji Sato,Kazuhiro Kobayashi,Yasuhiko Kusama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Wiring substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US09646926B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Naoyuki Koizumi,Yuji Kunimoto,Jun Furuichi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230361052A1. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Heat spreader with wiring substrate for reduced thickness

Номер патента: US09666506B2. Автор: Takashi Ozawa,Kazuki TOKUNAGA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Wiring substrate

Номер патента: US20240203891A1. Автор: Masashi Kuwabara,Toshiki Furutani,Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US10079157B2. Автор: YONG Song,Doo Hyun Park,Eun Young Lee,Jong Sik Paek,Seong Min Seo,Pil Je Sung,Seo Yeon Ahn,Sung Geun Kang,Wang Gu Lee. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-09-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266189A1. Автор: YONG Song,Doo Hyun Park,Eun Young Lee,Jong Sik Paek,Seong Min Seo,Pil Je Sung,Seo Yeon Ahn,Sung Geun Kang,Wang Gu Lee. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240332032A1. Автор: Hyun Cho,Dong Jin Kim,Jae Hun Bae,Do Hyung Kim,Jin Han Kim,Won Chul Do,Jun Hwan Park,Ji Hun Lee,Dong Hoon Han,Curtis Zwenger,Seung Nam Son,Won Myoung Ki. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09905529B2. Автор: Yoshihiro Ono,Kenji Sakata,Tsuyoshi Kida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Wiring substrate, semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09735099B2. Автор: Akane Kobayashi,Yoshito Akutagawa. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Wiring substrate, semiconductor device, and method of manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20230230911A1. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Circuit substrate device, method for producing the same, semiconductor device and method for producing the same

Номер патента: US20030214027A1. Автор: Yuji Nishitani,Hiroshi Asami,Tsuyoshi Ogawa,Akihiko Okubora. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-11-20.

Support member, wiring substrate, method for manufacturing wiring substrate, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09997441B2. Автор: Tomohiro Suzuki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Wiring substrate, manufacturing method of wiring substrate and electronic component device

Номер патента: US09786747B2. Автор: Hironari Kojima. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US09515018B2. Автор: Tomohiro Suzuki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor module and manufacturing method of semiconductor module

Номер патента: US12021001B2. Автор: Kazuo Enomoto. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Wiring substrate, method for manufacturing wiring substrate, and method for modifying surface of insulating layer

Номер патента: US09538668B2. Автор: Yoichi Harayama,Hideki Yumoto. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150021749A1. Автор: Hiromitsu Takeda,Akira Ohashi,Akira Umezu. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-01-22.

Wiring substrate

Номер патента: US20180374803A1. Автор: Shinji Nakazawa,Toshiaki Aoki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-27.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09633926B2. Автор: Yuya Takano. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Carrier base material-added wiring substrate

Номер патента: US09905504B1. Автор: Junji Sato,Hitoshi Kondo,Katsuya Fukase. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method of manufacturing wiring substrate and method of manufacturing electronic component device

Номер патента: US8176627B2. Автор: Kazuhiro Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-15.

Wiring substrate

Номер патента: US20240243049A1. Автор: Masashi Kuwabara,Toshiki Furutani,Jun Sakai,Takuya INISHI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Carrier base material-added wiring substrate

Номер патента: US10340214B2. Автор: Junji Sato,Hitoshi Kondo,Katsuya Fukase. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-02.

Carrier base material-added wiring substrate

Номер патента: US20180090426A1. Автор: Junji Sato,Hitoshi Kondo,Katsuya Fukase. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09837369B2. Автор: Kazuyuki Nakagawa,Shinji Baba,Toshihiro Iwasaki,Yoshikazu Shimote. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20100140616A1. Автор: Daiki Kaya. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-06-10.

Wiring substrate

Номер патента: US20190378804A1. Автор: Junji Sato,Katsuya Fukase. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-12.

Wiring substrate

Номер патента: US10707178B2. Автор: Junji Sato,Katsuya Fukase. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-07.

Wiring substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US09899310B2. Автор: Tatsuaki Denda. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Careless wiring substrate having an insulation layer with a bulged covering portion and semiconductor device thereof

Номер патента: US09799595B2. Автор: Katsuya Fukase,Hiroshi Tomizawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Wiring substrate and semiconductor device

Номер патента: US09780020B2. Автор: Hiroshi Shimizu. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Wiring substrate

Номер патента: US09627308B2. Автор: Junji Sato,Kazuhiro Kobayashi,Yasuhiko Kusama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Fingerprint recognition module and manufacturing method therefor

Номер патента: US20180138103A1. Автор: Tsung-Yi Lu. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2018-05-17.

Wiring substrate

Номер патента: US20240339393A1. Автор: Masashi Kuwabara,Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor module and method for manufacturing same

Номер патента: US11749581B2. Автор: Yukihiro Kitamura,Fumihiko Momose,Yuhei Nishida,Takashi Ideno. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Wiring substrate, method of fabricating the same, and method of fabricating semiconductor package including the same

Номер патента: US20230025295A1. Автор: Sunnyeong JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-26.

Terminal structure and wiring substrate

Номер патента: US09893002B2. Автор: Tomoyuki Shimodaira. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20130065364A1. Автор: Masatoshi Yasunaga,Hironori Matsushima,Kenya Hironaga,Soshi KURODA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-03-14.

Power semiconductor modules and method for their assembling

Номер патента: EP4287252A1. Автор: Ke Jiang,Qiuxiao Qian,Chunlin ZHU. Владелец: Nexperia Technology Shanghai Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Wiring substrate

Номер патента: US10340232B2. Автор: Shinji Nakazawa,Toshiaki Aoki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-02.

Support member, wiring substrate, method for manufacturing wiring substrate, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20160035661A1. Автор: Tomohiro Suzuki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US9406599B2. Автор: Tomohiro Suzuki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20160307834A1. Автор: Tomohiro Suzuki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-20.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210082856A1. Автор: Soichi Homma. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Electronic device including electronic part and wiring substrate

Номер патента: US8395404B2. Автор: Yoshifumi Kaku. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2013-03-12.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US11705436B2. Автор: Soichi Homma,Takeori Maeda,Yuusuke Takano. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-07-18.

Wiring substrate

Номер патента: US09852970B2. Автор: Junji Sato,Kazuhiro Kobayashi,Yasuhiko Kusama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Wiring substrate and semiconductor package

Номер патента: US20130062778A1. Автор: Tomoharu Fujii. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-14.

Wiring substrate and electronic module

Номер патента: US20200027825A1. Автор: Ryota Asai,Issei Yamamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: US20230369180A1. Автор: Akihiro Maeda,Shinji Nakamoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: EP4224518A1. Автор: Akihiro Maeda,Shinji Nakamoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-08-09.

Semiconductor device, three-dimensionally mounted semiconductor device, semiconductor module, electronic equipment, and manufacturing method therefor

Номер патента: WO2011065544A1. Автор: 喜久男和田,山崎　隆雄,靜昭増田. Владелец: Ｎｅｃアクセステクニカ株式会社. Дата публикации: 2011-06-03.

Wiring substrate, semiconductor package, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09524931B2. Автор: Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Wiring substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2066157A3. Автор: Masahiro Sunohara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-09.

Wiring substrate and method for manufacturing wiring subtrate

Номер патента: US09773747B2. Автор: Junji Sato,Koichi Hara,Toshimitsu Omiya,Kazuhiro Kainuma. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor module

Номер патента: US09520337B2. Автор: Takafumi Yamada. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Wiring substrate, component embedded substrate, and package structure

Номер патента: US20140226290A1. Автор: Katsura Hayashi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2014-08-14.

Wiring substrate with buried substrate having linear conductors

Номер патента: US09960120B2. Автор: Michio Horiuchi,Ryo Fukasawa,Sumihiro Ichikawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Wiring substrate, component embedded substrate, and package structure

Номер патента: US09807874B2. Автор: Katsura Hayashi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: US20190311990A1. Автор: Sachiko Oda,Hiroaki Taniguchi,Daisuke Takizawa,Yu KARASAWA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-10.

Multilayer wiring substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080012120A1. Автор: Masahiro Sunohara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-17.

Wiring substrate and semiconductor device

Номер патента: US09875957B2. Автор: Takashi Ito,Noriyoshi Shimizu,Akio Rokugawa,Jun Furuichi,Yusuke GOZU. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Wiring substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: EP2066156A3. Автор: Takashi Shinko Electric Industries co. Ltd. Kurihara,Kei Shinko Electric Industries co. Ltd. Murayam. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-02.

Wiring substrate and semiconductor device

Номер патента: US09711461B2. Автор: Yuji Yukiiri,Izumi Tanaka,Natsuko Kitajo. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Wiring substrate

Номер патента: US09826639B2. Автор: Osamu Hoshino,Tatsuaki Denda. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Wiring substrate and semiconductor device

Номер патента: US12057384B2. Автор: Kei Imafuji,Kensuke Uchida,Yoshiki Akiyama,Hiroshi TANEDA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor device, heat conductor, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09716053B2. Автор: Yoshihiro Ihara,Kei Murayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Circuit board manufacturing method

Номер патента: US20240297064A1. Автор: Yoshinori Matsuura,Toshimi Nakamura,Yukiko Kitabatake. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Method for producing wiring board

Номер патента: EP4246565A1. Автор: Yoshinori Matsuura,Takenori Yanai,Yukiko Kitabatake. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Method for producing wiring board

Номер патента: US20230420270A1. Автор: Yoshinori Matsuura,Takenori Yanai,Yukiko Kitabatake. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Circuit board manufacturing method

Номер патента: EP4362614A1. Автор: Yoshinori Matsuura,Toshimi Nakamura,Yukiko Kitabatake. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

SiC substrate manufacturing method and manufacturing device, and method for reducing work-affected layer in sic substrate

Номер патента: US11972949B2. Автор: Tadaaki Kaneko,Natsuki Yoshida,Kazufumi AOKI. Владелец: Toyota Tsusho Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor device, communication module, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US12068407B2. Автор: Masashi Yanagita,Katsuji Matsumoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Evaluation method and manufacturing method for semiconductor wafer, and manufacturing process management method for semiconductor wafer

Номер патента: TWI745781B. Автор: 長澤崇裕,村上雅大. Владелец: 日商Ｓｕｍｃｏ股份有限公司. Дата публикации: 2021-11-11.

SiC SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING DEVICE, AND METHOD FOR REDUCING WORK-AFFECTED LAYER IN SiC SUBSTRATE

Номер патента: US20220181155A1. Автор: Yoshida Natsuki,Kaneko Tadaaki,AOKI Kazufumi. Владелец: . Дата публикации: 2022-06-09.

SiC SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING DEVICE, AND METHOD FOR REDUCING WORK-AFFECTED LAYER IN SiC SUBSTRATE

Номер патента: WO2020179794A1. Автор: 忠昭金子,一史青木,奈都紀吉田. Владелец: 豊田通商株式会社. Дата публикации: 2020-09-10.

Sic substrate manufacturing method and manufacturing device, and method for reducing work-affected layer in sic substrate

Номер патента: EP3936646A4. Автор: Tadaaki Kaneko,Natsuki Yoshida,Kazufumi AOKI. Владелец: Toyota Tsusho Corp. Дата публикации: 2023-01-04.

Phase-shift mask blank and its manufacturing method, method for manufacturing phase-shift mask, and method for manufacturing display device

Номер патента: KR20140114797A. Автор: 마사오 우시다,세이지 쯔보이. Владелец: 호야 일렉트로닉스 말레이지아 센드리안 베르하드. Дата публикации: 2014-09-29.

GaN substrate, group III nitride substrate manufacturing method, method for manufacturing substrate with epitaxial layer, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: JP4341721B2. Автор: 恵二石橋,昭広八郷,成二中畑,正登入倉. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2009-10-07.

Chip-transferring module, and device and method for transferring and bonding chips

Номер патента: US20220238358A1. Автор: Ching-Ju Lin,Chien-Shou Liao,Shao-Wei Huang. Владелец: Stroke Precision Advanced Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-28.

Adhesive sheet, its manufacturing method, method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: CN102176407B. Автор: 稻田祯一,宇留野道生,松崎隆行,田中麻衣子,古谷凉士,增野道夫. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-05.

A combination of a lithographic apparatus, a lithographic apparatus, and a processing module, and a device manufacturing method

Номер патента: KR100928074B1. Автор: 에릭 로엘로프 루프스트라,요한네스 온블리,라인더 토인 플루그,후베르트 마리에 제거스,데이비드 크리스토퍼 오크웰,파울 자크스 반 비예넨,수잔 레오니 아우어-욘게피어. Владелец: 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.. Дата публикации: 2009-11-23.

Semiconductor device manufacturing method and manufacturing apparatus

Номер патента: US20080090331A1. Автор: Munehide Saimen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-04-17.

Semiconductor device manufacturing method and manufacturing apparatus

Номер патента: US20050194693A1. Автор: Munehide Saimen. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-09-08.

Wiring substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09480142B2. Автор: Minoru Kubota,Mototatsu Matsunaga,Yasuhiro Sugiura,Akira HARAO. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Wiring substrate, semiconductor device, and method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US09859201B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Kiyoshi Oi,Yuichiro Shimizu. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Wiring substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09980364B2. Автор: Minoru Kubota,Mototatsu Matsunaga,Yasuhiro Sugiura,Akira HARAO. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Wiring module including wiring substrate having border portion separating two side metallic foils and manufacturing method of wiring module

Номер патента: US09615461B2. Автор: Takayuki Matsumoto,Atsushi Nakamura,Tsukasa NAKANISHI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor substrate, semiconductor module and method for manufacturing the same

Номер патента: US09549468B1. Автор: Chih-Cheng LEE,Li-Chuan Tsai. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor module

Номер патента: US11398450B2. Автор: Ryoichi Kato,Yoshinari Ikeda,Naoyuki Kanai,Yuma Murata,Akito NAKAGOME. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-26.

Wiring substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09888558B2. Автор: Minoru Kubota,Mototatsu Matsunaga,Yasuhiro Sugiura,Akira HARAO. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Wiring substrate, semiconductor device, and method of manufacturing wiring substrate

Номер патента: US09741647B2. Автор: Shigetsugu Muramatsu,Noritaka Katagiri. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor module

Номер патента: US09460981B2. Автор: Takafumi Yamada. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package substrate, semiconductor package

Номер патента: US20020171137A1. Автор: Yoshiki Sota. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-21.

Semiconductor device, semiconductor module and manufacturing method

Номер патента: WO2023138873A1. Автор: Chunlei Liu,Juergen Schuderer,Fabian MOHN,Giovanni SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-07-27.

Wiring substrate, method for manufacturing wiring substrate, and semiconductor package

Номер патента: US20140117539A1. Автор: Yuichi Matsuda,Michio Horiuchi,Ryo Fukasawa,Yasue Tokutake,Yuko KARASAWA,Kazue Ban. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-01.

Semiconductor device manufacturing method and manufacturing apparatus

Номер патента: US7323365B2. Автор: Munehide Saimen. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-01-29.

Semiconductor device manufacturing method and manufacturing apparatus

Номер патента: US7582955B2. Автор: Munehide Saimen. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-09-01.

Semiconductor device manufacturing method and manufacturing apparatus

Номер патента: US20050186702A1. Автор: Munehide Saimen. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-08-25.

Semiconductor device manufacturing method and manufacturing apparatus

Номер патента: US7282389B2. Автор: Munehide Saimen. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-10-16.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050082655A1. Автор: Naoto Kusumoto,Hidekazu Takahashi,Hiroki Adachi,Kazuo Nishi,Yuusuke Sugawara,Daiki Yamada,Yoshikazu Hiura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-21.

Printed-wiring substrate and method for fabricating the printed-wiring substrate

Номер патента: US20020189860A1. Автор: Kazuhisa Sato,Kazuo Kimura,Hisashi Wakako,Masahiro Iba. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-19.

Wiring substrate

Номер патента: US20190304930A1. Автор: Kaoru Yamakawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Multi-layer wiring board substrate and semiconductor device using the multi-layer wiring substrate

Номер патента: US20010054757A1. Автор: Takashi Kurihara,Shigeru Mizuno,Michio Horiuchi,Yuka Tamadate. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-12-27.

Multi-layer wiring substrate and semiconductor device using the multi-layer wiring substrate

Номер патента: EP1168441A3. Автор: Shigeru Mizuno,Michio Horiuchi,Yuka Tamadate,Takashi Kuirhara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-15.

Wiring substrate

Номер патента: US09997448B1. Автор: Osamu Hoshino,Kiyokazu Sato,Mitsuyoshi Imai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor device and manufacturing method

Номер патента: US6022757A. Автор: Mamoru Andoh. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2000-02-08.

Wiring substrate, stacked wiring substrate, and manufacturing method of wiring substrate

Номер патента: US20210007220A1. Автор: Naoki Kobayashi,Kei Murayama,Shota MIKI,Mitsuhiro Aizawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

Circuit module and production method therefor

Номер патента: US09455209B2. Автор: Eiji Mugiya,Kenzo Kitazaki,Masaya Shimamura,Takehiko Kai. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Conductive paste, wiring substrate, light-emitting device,and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230420269A1. Автор: Masaaki Katsumata,Atsushi Hosokawa,Eiko Minato. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Chip package structure with lid and method for forming the same

Номер патента: US12033913B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Connection structure for wiring substrate and flexible substrate and package for housing electronic components

Номер патента: US20200214130A1. Автор: Takashi Kawamura,Masato Ishizaki,Naoki Gotou. Владелец: NGK Electronics Devices Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Wiring substrate and semiconductor device

Номер патента: US8945336B2. Автор: Atsushi Nakamura,Mitsuyoshi Imai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-03.

Wiring substrate and method for producing the same

Номер патента: US20050084661A1. Автор: Yasuo Fukuda,Yoshihiro Hosoi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2005-04-21.

Wiring substrate and method for producing the same

Номер патента: US20020175397A1. Автор: Yasuo Fukuda,Yoshihiro Hosoi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2002-11-28.

Wiring substrate and semiconductor device

Номер патента: US09591750B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Masato Tanaka,Shoji Watanabe. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Multilayer wiring substrate

Номер патента: US09468100B2. Автор: Yoshihito OTSUBO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Circuit device and manufacturing method therefor

Номер патента: US8007285B2. Автор: Takeshi Nakamura,Ryosuke Usui. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-30.

Semiconductor module

Номер патента: US20160064302A1. Автор: Takafumi Yamada. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-03.

Wiring substrate, its manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: US20120327626A1. Автор: Yuichi Matsuda,Michio Horiuchi,Yasue Tokutake,Tomoo Yamasaki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-27.

Wiring substrate, MEMS device, liquid ejecting head, and liquid ejecting apparatus

Номер патента: US09925770B2. Автор: Shuichi Tanaka,Yasuyuki Matsumoto,Koji Asada,Eiju Hirai,Motoki Takabe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Wiring substrate

Номер патента: US09818681B2. Автор: Yoshihiro Machida. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Wiring substrate and method of manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20240284593A1. Автор: Takashi Kasuga,Hikaru Tanaka. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Through wiring substrate

Номер патента: US09930779B2. Автор: Kenichi Yoshida,Tatsuya Harada. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Valve, battery, electric device, and manufacturing device and method for valve

Номер патента: EP4044351A1. Автор: Liwen Jiang,Zhichao Wang. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-17.

Battery cell, battery, electric device, and manufacturing apparatus and method for battery cell

Номер патента: EP4459771A1. Автор: Lulu BAI,Quankun Li,Xinxiang CHEN,Ting Zheng,Wenlin Zhou,Ningsheng WU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Wiring Substrate and Semiconductor Device

Номер патента: US20150257256A1. Автор: Takashi Sato,Ruofan Tang. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-10.

Multi-layer wiring substrate and semiconductor device

Номер патента: US20200058577A1. Автор: Masaki Yoshida,Satoko Ohashi. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Semiconductor device and wiring substrate

Номер патента: US20240321714A1. Автор: Shinichiro Sekijima,Misaki Hosaka. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Wiring substrate

Номер патента: US20240339388A1. Автор: Masashi Kuwabara,Jun Sakai,Shiho SHIMADA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Plug-in module, set comprising said plug-in module and a wall box, and method for connecting the plug-in module to an end connector of a cable within the wall box

Номер патента: EP4266510A1. Автор: Ludovicus Quirinus Maria Pals,Wilhelmus Theodorus Erik VAESSEN. Владелец: Isolectra BV. Дата публикации: 2023-10-25.

Wiring substrate

Номер патента: US20240234289A1. Автор: Kenta Nakamura,Toshiki SHIROTORI,Ryota HOSHINA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Wiring substrate

Номер патента: US20180337117A1. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Wiring substrate and semiconductor device

Номер патента: US09966331B2. Автор: Katsuya Fukase,Takayuki Ota,Hiroharu YANAGISAWA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Wiring substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US09788424B2. Автор: Masatsugu Iiyama. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Wiring substrate and method of making wiring substrate

Номер патента: US09668341B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Jun Furuichi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Multi-piece wiring substrate, wiring substrate, and method for manufacturing multi-piece wiring substrate

Номер патента: US20180324953A1. Автор: Yoshitomo ONITSUKA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-11-08.

Wiring substrate and semiconductor package

Номер патента: US9530725B2. Автор: Ryo Fukasawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Wiring substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20190378772A1. Автор: Hiroshi Kawagoe. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Wiring substrate

Номер патента: US20240272355A1. Автор: Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Wiring substrate and semiconductor device

Номер патента: US09681546B2. Автор: Satoshi SUNOHARA,Keiji Yoshizawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09601438B2. Автор: Taizo Nomura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Wiring substrate

Номер патента: US09431333B2. Автор: Takahiro Rokugawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Glass wiring substrate, method of producing the same, part-mounted glass wiring substrate, method of producing the same, and display apparatus substrate

Номер патента: US11195971B2. Автор: Toshihiko Watanabe. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2021-12-07.

Method of manufacturing multilayer wiring substrate, and multilayer wiring substrate

Номер патента: US20070293038A1. Автор: Yuji Nishitani,Hiroshi Asami,Hidetoshi Kusano,Ken Orui. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2007-12-20.

Many-up wiring substrate, wiring substrate, and electronic device

Номер патента: EP2519085A4. Автор: Yousuke Moriyama,Kazuhito Imamura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2013-05-08.

Array substrate and manufacturing method for the same

Номер патента: US20170186651A1. Автор: Longqiang Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Power Semiconductor Module and Method for Producing a Power Semiconductor Module

Номер патента: US20230307332A1. Автор: Roland Lorz,Philipp Kneißl. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240312940A1. Автор: Chih-Wei Wu,Ying-Ching Shih,Hung-Wei TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Wiring substrate and semiconductor device

Номер патента: US09997450B2. Автор: Kiyoshi Oi,Tomotake Minemura. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Wiring substrate

Номер патента: US09918378B1. Автор: Tomoyuki Shimodaira. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Array substrate and manufacturing method for the same

Номер патента: US09905470B2. Автор: Longqiang Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Wiring substrate with filled vias to accommodate custom terminals

Номер патента: US09869697B2. Автор: Shawn Powell. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: US09596747B2. Автор: Hiroshi Kawagoe,Kazuhiko Yagi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Wiring substrate with filled vias to accommodate custom terminals

Номер патента: US09523715B2. Автор: Shawn Powell. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Wiring substrate and method of making wiring substrate

Номер патента: US09497863B2. Автор: Kenji Kawai,Yasuhiko Kusama,Fumihisa Miyasaka,Hideyuki TAKO. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20240049398A1. Автор: Toshiki Furutani,Jun Sakai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Wiring substrate

Номер патента: US20240023250A1. Автор: Masashi Kuwabara,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Printed-wiring substrate having lead pins

Номер патента: US20010015491A1. Автор: Mitsuo Shiraishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-23.

Wiring substrate

Номер патента: US20170359891A1. Автор: Noriyoshi Shimizu,Yusuke GOZU,Yuta Sakaguchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-14.

Wiring substrate

Номер патента: US09961760B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Yusuke GOZU,Yuta Sakaguchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Wiring substrate

Номер патента: US09741652B1. Автор: Noriyoshi Shimizu,Yusuke GOZU,Yuta Sakaguchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Wiring substrate

Номер патента: US09526172B2. Автор: Kazushige Akita. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Wiring substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180192510A1. Автор: Tetsuyuki Tsuchida. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Wiring substrate, method for manufacturing wiring substrate, and semiconductor package

Номер патента: US9202781B2. Автор: Yuichi Matsuda,Michio Horiuchi,Ryo Fukasawa,Yasue Tokutake,Yuko KARASAWA,Kazue Ban. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-01.

Electronic part and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060108699A1. Автор: Munehide Saimen. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-05-25.

Electronic part and method for manufacturing the same

Номер патента: US20080132001A1. Автор: Munehide Saimen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-05.

Wiring substrate and semiconductor device using the same

Номер патента: US20150264809A1. Автор: ATSUSHI Watanabe,Masayuki Aoyama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-09-17.

Battery cell, battery, electrical device, and manufacturing device and method for battery cell

Номер патента: EP4307459A1. Автор: ZHEN Li,Yuqian WEN,Wenqi ZHU,Xiangyun BAI. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Valve, battery, power consumption device and manufacturing apparatus and method for valve

Номер патента: US20220209359A1. Автор: Liwen Jiang,Zhichao Wang. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Plug-in module, set comprising said plug-in module and a wall box, and method for connecting the plug-in module to an end connector of a cable within the wall box

Номер патента: NL2031677B1. Автор: Theodorus Erik Vaessen Wilhelmus,Quirinus Maria Pals Ludovicus. Владелец: Isolectra B V. Дата публикации: 2023-11-07.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US09997484B2. Автор: Hideo Aoki,Masatoshi Fukuda,Takeori Maeda,Ryoji Matsushima. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Power Semiconductor Module and Manufacturing Method of Power Semiconductor Module

Номер патента: US20170162472A1. Автор: Shinichi Fujino,Yusuke Takagi,Akira Matsushita,Takashi Kume,Takahiro Shimura. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2017-06-08.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20090096097A1. Автор: Yutaka Kagaya,Hidehiro Takeshima. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-04-16.

Stacked semiconductor device, printed circuit board, and method for manufacturing stacked semiconductor device

Номер патента: US09601470B2. Автор: Yuya OKADA. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor module and method for manufacturing semiconductor module

Номер патента: US20230178443A1. Автор: Hayato Nakano. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Metal-coated, polymer-encapsulated electronics modules and methods for making the same

Номер патента: US12132010B2. Автор: Ming Liu,Anthony M. Coppola,Seongchan Pack. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor device and method for producing the same

Номер патента: US6624058B1. Автор: Takao Kazama. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-23.

Packaged chip and manufacturing method thereof, rewired packaged chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230005758A1. Автор: Lixiang Huang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor mount substrate, semiconductor device and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20070090565A1. Автор: Takeo Ochi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-26.

Light receiving and emitting element module and sensor device

Номер патента: US20180301585A1. Автор: Naoki Fujimoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-10-18.

Wiring pattern formation method, manufacturing method for multi layer wiring substrate, and electronic device

Номер патента: TWI289419B. Автор: Noboru Uehara,Kazuaki Sakurada,Tsuyoshi Shintate. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-11-01.

Wiring pattern formation method, manufacturing method for multi layer wiring substrate, and electronic device

Номер патента: US20060127567A1. Автор: Noboru Uehara,Kazuaki Sakurada,Tsuyoshi Shintate. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-06-15.

Imaging element, imaging device, and manufacturing apparatus and method

Номер патента: US11961857B2. Автор: Shinpei Fukuoka. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-04-16.

Method for fabricating tape wiring substrate

Номер патента: KR100621550B1. Автор: 최경세,강사윤,이충선,권용환. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-09-14.

Method for manufacturing fingerprint recognition module, fingerprint recognition module, and display device

Номер патента: US20210089739A1. Автор: Qi Yao,Feng Zhang,Liwen Dong,Mingqi Chen,Changzheng Wang,Zhijun LV,Libo Wang,Wenqu Liu,Xiaoxin Song,Zhao CUI,Detian MENG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Imaging element, imaging device, and manufacturing apparatus and method

Номер патента: US20180033816A1. Автор: Shinpei Fukuoka. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2018-02-01.

Imaging element, imaging device, and manufacturing apparatus and method

Номер патента: US20220093663A1. Автор: Shinpei Fukuoka. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Imaging element, imaging device, and manufacturing apparatus and method

Номер патента: US20210005654A1. Автор: Shinpei Fukuoka. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

A semiconductor component, a pressure-bonded power semiconductor module, and a manufacturing method

Номер патента: LU506756B1. Автор: Xiushan Wu. Владелец: Univ Zhejiang Water Resources & Electric Power. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor device, semiconductor module, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP4148932B2. Автор: 弘昌塚本,和弥藤田,高志安留. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-09-10.

Solar cell and module and manufacture and the method for the use solar cell and module including conductive strips

Номер патента: CN105339451B. Автор: 毛国平,N·T·罗托,G·L·布鲁伊姆,M·J·沃塔瓦,M·K·内斯特加德,D·V·马哈尼,T·A·斯托罗兹,D·萨尔尼科夫. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2018-07-03.

Method for inspecting and manufacturing silicon wafer, method for manufacturing semiconductor device, and silicon wafer

Номер патента: TWI267117B. Автор: Miho Iwabuchi. Владелец: Shinetsu Handotai Kk. Дата публикации: 2006-11-21.

Stable nanoparticle and manufacture and the method for this particle of use

Номер патента: CN102264630B. Автор: J.A.特雷德韦,E.图斯基. Владелец: Life Technologies Corp. Дата публикации: 2016-10-19.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12142579B2. Автор: Tsung-Fu Tsai,Shih-Ting Lin,Szu-Wei Lu,Chen-Hsuan Tsai,I-Ting Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Method for soldering solar cell, cell string, photovoltaic module, and soldering device

Номер патента: AU2022279383A1. Автор: Gang Chen,Gang Wang,Ning Zhang,Yongqian Wang,Wenli Xu. Владелец: Zhejiang Aiko Solar Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Method for soldering solar cell, cell string, photovoltaic module, and soldering device

Номер патента: AU2022279383B2. Автор: Gang Chen,Gang Wang,Ning Zhang,Yongqian Wang,Wenli Xu. Владелец: Zhejiang Aiko Solar Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Solid-state imaging device, camera module, and camera-module manufacturing method

Номер патента: EP1475960A2. Автор: Hiroshi c/o Fuji Photo Film Co. Ltd. Maeda,Shigehisa c/o Fuji Photo Film Co. Ltd. Shimizu,Kazuhiro c/o Fuji Photo Film Co. Ltd. Nishida. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-10.

Solid-state imaging device, camera module, and camera-module manufacturing method

Номер патента: US20080049127A1. Автор: Hiroshi Maeda,Kazuhiro Nishida,Shigehisa Shimizu. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2008-02-28.

Solar cell, solar cell module, and solar cell manufacturing method

Номер патента: US20200028003A1. Автор: Daisuke Adachi,Toshihiko Uto. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2020-01-23.

SOLAR CELL, SOLAR CELL MODULE, AND SOLAR CELL MANUFACTURING METHOD IN WHICH WIRING MEMBER IS CONNECTED TO SURFACE

Номер патента: US20190035952A1. Автор: SHIMADA Satoru,SATO Shoji,Taguchi Mikio. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-31.

Solar module and solar module manufacturing method

Номер патента: US20140190546A1. Автор: Yoshiyuki Kudo,Shuji Fukumochi. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-10.

Optical module and optical module manufacturing method

Номер патента: JP5296130B2. Автор: 一生木下. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2013-09-25.

SOLAR CELL, SOLAR CELL MODULE, AND SOLAR CELL MANUFACTURING METHOD

Номер патента: JPWO2014002249A1. Автор: 良和井原,裕之賀勢,望 ▲徳▼岡,知岐成田. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-30.

Optoelectronic module and optoelectronic molding tool and method for producing the same

Номер патента: CN110168739B. Автор: 罗伯特·莱纳特,索尼娅·汉泽尔曼,奥兹坎·阿希沙利. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2022-08-30.

Solar cell, concentrating solar power generation module and solar cell manufacturing method

Номер патента: US20110108113A1. Автор: Kazuhiko Arikawa. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2011-05-12.

Imaging module and imaging module manufacturing method

Номер патента: JP5389970B2. Автор: 直樹迫田. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2014-01-15.

Solid-state imaging device, camera module, and camera-module manufacturing method

Номер патента: US20040223072A1. Автор: Hiroshi Maeda,Kazuhiro Nishida,Shigehisa Shimizu. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-11.

Solar cell, solar cell module, and solar cell manufacturing method

Номер патента: CN104205352A. Автор: 西脇毅. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-10.

Camera module and camera module manufacturing method

Номер патента: CN101689552A. Автор: 小野泽和利,德田公男. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-31.

Solar cell, solar cell module, and solar cell manufacturing method

Номер патента: EP2830099A4. Автор: Takeshi Nishiwaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-09.

Optical image capturing module and imaging system, manufacture method thereof

Номер патента: TWI768128B. Автор: 張永明,賴建勳,劉燿維. Владелец: 先進光電科技股份有限公司. Дата публикации: 2022-06-21.

Circuit board assembly, photosensitive assembly, camera module and photosensitive assembly manufacturing method

Номер патента: CN112840632A. Автор: 陈振宇,王明珠,郭楠,黄桢,赵波杰,田中武彦. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-25.

Solar cell with wiring sheet, solar cell module, and solar cell manufacturing method

Номер патента: WO2013094556A1. Автор: 康志舩越,金子　昌弘,敏夫木村. Владелец: シャープ株式会社. Дата публикации: 2013-06-27.

Solar cell, solar cell module, and solar cell manufacturing method

Номер патента: EP3591717A1. Автор: Daisuke Adachi,Toshihiko Uto. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2020-01-08.

Solar cell, solar cell module, and solar cell manufacturing method in which wiring member is connected to surface

Номер патента: US20190035952A1. Автор: Mikio Taguchi,Shoji Sato,Satoru Shimada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Wiring substrate

Номер патента: US20240237203A1. Автор: Keisuke Shimizu,Fumio Nishiwaki,Ryoya Kimura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Wiring substrate

Номер патента: US20240363541A1. Автор: Masashi Kuwabara,Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor module and method for manufacturing same

Номер патента: US20200185333A1. Автор: Hiroyoshi Higashisaka. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2020-06-11.

Semiconductor module and semiconductor module manufacturing method

Номер патента: US20210242156A1. Автор: Ryoichi Kato,Tatsuo Nishizawa,Yoshinari Ikeda,Eiji Mochizuki. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Power semiconductor module and method for cooling power semiconductor module

Номер патента: US09607924B2. Автор: Daniel Kearney,Francesco Agostini,Mathieu Habert,Didier Cottet,Daniele Torresin. Владелец: ABB Technology Oy. Дата публикации: 2017-03-28.

Wiring substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09666542B2. Автор: Junichi Tsuchida. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor module including semiconductor chips in a plastic housing in separate regions

Номер патента: US20090057874A1. Автор: Volker Strutz,Juergen Hoegerl,Thomas Killer,Erich Syri,Gerold Gruendler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-03-05.

Semiconductor substrate, semiconductor device and manufacturing method of semiconductor substrate

Номер патента: US20160315220A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2016-10-27.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20080064146A1. Автор: Shigehisa Tajimi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-03-13.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240203927A1. Автор: Satoru Takaku,Satoshi Tsukiyama. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor substrate, semiconductor device, and manufacturing methods of the same

Номер патента: US12074201B2. Автор: Mitsuru Morimoto,Takuji Maekawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor substrate, semiconductor device, and manufacturing methods of the same

Номер патента: US20240321970A1. Автор: Mitsuru Morimoto,Takuji Maekawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: US12047662B2. Автор: Kuei-Feng Peng. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: EP4398291A1. Автор: Koutarou NAKAMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Etching apparatus for use in manufacture of flat panel display device and manufacturing method using the same

Номер патента: US20070151950A1. Автор: Chun Il Kim. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2007-07-05.

Etching apparatus for use in manufacture of flat panel display device and manufacturing method using the same

Номер патента: US7807018B2. Автор: Chun Il Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-05.

Wiring substrate and semiconductor package

Номер патента: US20150230328A1. Автор: Hiroshi Shimizu,Kazutaka Kobayashi,Tatsuaki Denda,Yasuyoshi Horikawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Manufacturing method of semiconductor film, manufacturing method of semiconductor device, and manufacturing method of photoelectric conversion device

Номер патента: US09450139B2. Автор: Tetsuhiro Tanaka,Erika KATO. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Manufacturing method of semiconductor film, manufacturing method of semiconductor device, and manufacturing method of photoelectric conversion device

Номер патента: US09443989B2. Автор: Tetsuhiro Tanaka,Erika KATO. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Process control and manufacturing method for fan out wafers

Номер патента: US20110249111A1. Автор: Nadav Wertsman,Tommy Weiss,Nevo Laron,Thomas Mölders,Aki Shoukrun. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-13.

Manufacturing method of polysilicon semiconductor layer,thin film transistor and manufacturing method

Номер патента: US20200006524A1. Автор: Ming-Jen Lu. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Method for manufacturing display device using semiconductor light-emitting elements and display device

Номер патента: US12107205B2. Автор: Kyoungtae WI,Sunghyun Moon,Jina JEON. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor crystal wafer manufacturing device and manufacturing method

Номер патента: EP4451314A1. Автор: Shinsuke Sakai,Tetsuya Chiba. Владелец: Success Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Method for manufacturing array substrate and manufacturing device

Номер патента: US09893165B2. Автор: Yucheng CHAN,Chienhung Liu,Jianbang Huang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Light emitting diode substrate and manufacturing method therefor, and display apparatus

Номер патента: EP4174963A1. Автор: Xue Dong,XUAN Liang,Ke Wang,Fei Wang,Xiao Zhang,Guangcai Yuan,Xin Gu,Mingxing Wang,Haixu Li,Zhanfeng CAO,Feng Qu,Junwei Yan,Shulei LI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-03.

Silicon epitaxial wafer and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100327415A1. Автор: Takeshi Arai. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-30.

Rigid-flex module and manufacturing method

Номер патента: US09820375B2. Автор: Tuomas Waris,Antti Iihola. Владелец: GE EMBEDDED ELECTRONICS OY. Дата публикации: 2017-11-14.

Rigid-flex module and manufacturing method

Номер патента: US09425158B2. Автор: Tuomas Waris,Antti Iihola. Владелец: GE EMBEDDED ELECTRONICS OY. Дата публикации: 2016-08-23.

Transition metal-dichalcogenide thin film and manufacturing method therefor

Номер патента: US20200277700A1. Автор: TAE JOO Park,Dae Hyun Kim,Daewoong Kim,Tae Jun Seok,Hyunsoo Jin. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2020-09-03.

Manufacturing apparatus and method for an electronic apparatus

Номер патента: US20090053852A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Takashi Kubota,Shuichi Takeuchi,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-02-26.

Ohmic contact structure and manufacturing method therefor, and application thereof

Номер патента: US20240258395A1. Автор: Wangping WANG,Jieli TAN,Jiangshi XU. Владелец: Xiamen Sanan Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Transition metal-dichalcogenide thin film and manufacturing method therefor

Номер патента: US11649545B2. Автор: TAE JOO Park,Dae Hyun Kim,Daewoong Kim,Tae Jun Seok,Hyunsoo Jin. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2023-05-16.

Control over dislocations and strains in mask-free processes with help of substrate patterning and methods for fabrication of devices

Номер патента: RU2570220C2. Автор: КЕНЕЛЬ Ханс ФОН,Леонида МИЛЬО. Владелец: Пайлгроут Тек С.р.л.. Дата публикации: 2015-12-10.

SiC epitaxial wafer and method for producing same, and device for producing SiC epitaxial wafer

Номер патента: US09768047B2. Автор: Daisuke Muto,Yoshiaki KAGESHIMA,Kenji Momose,Yoshihiko Miyasaka. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2017-09-19.

Method for obtaining a resistive mask on a semiconductor substrate for the formation of micro- and nanostructures

Номер патента: RU2761773C1. Автор: Иван Николаевич Храпач,Александра Викторовна Кулакова. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает ФОНД ПЕРСПЕКТИВНЫХ ИССЛЕДОВАНИЙ. Дата публикации: 2021-12-13.

Semiconductor device having stress alleviating portion positioned at outer circumference of chip, wiring substrate, and method for producing the same

Номер патента: US20080203564A1. Автор: Hirokazu Honda,Souichirou Motoyoshi. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-08-28.

Manufacturing method for semiconductor device and manufacturing apparatus for semiconductor device

Номер патента: US7897524B2. Автор: Masaki Kamimura,Kenichi Yoshino. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-03-01.

Wireless power apparatus for substrates treating apparatus and manufacturing method of wireless power apparatus for substrate treating apparatus

Номер патента: US20240146103A1. Автор: Ki Won Han,Hee Chan Kim,Sang-Oh Kim,Wan Hee JEONG,Chan Young Choi,Hee Jae Byun,Kyo Bong KIM,Doo Hyun Baek. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Method for manufacturing a semiconductor substrate and method for manufacturing an electro-optical device

Номер патента: US20050250306A1. Автор: Tsuyoshi Yoda,Suguru Akagawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-11-10.

Power Semiconductor Module and Manufacturing Method

Номер патента: US20230317684A1. Автор: Fabian Fischer,Dominik Truessel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: US20240312918A1. Автор: YUAN Li,Jie Wang,Jiawei XU,Zouming Xu,Xintao Wu,Ningyu Luo,Tingwei Han. Владелец: Hefei BOE Ruisheng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: US20240312917A1. Автор: Jie Wang,Jiawei XU,Zouming Xu,Xintao Wu,Ningyu Luo,Tingwei Han. Владелец: Hefei BOE Ruisheng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Pressure sensor device and method for manufacturing pressure sensor device

Номер патента: US20200003635A1. Автор: Hideki Hirano,Shuji Tanaka,Masanori MUROYAMA. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2020-01-02.

Wiring substrate having position information

Номер патента: US6855626B2. Автор: Yukio Sato,Masayoshi Aoki,Akihiro Oku. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-15.

Module substrate for semiconductor module, semiconductor module and test socket for testing the same

Номер патента: US12130306B2. Автор: Yun Chang,Kwangkyu BANG,Kiljoong Yun,Jaegyu Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Imaging device and manufacturing method for imaging device

Номер патента: EP4071794A1. Автор: Mutsuo Tsuji,Daisuke Chino. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2022-10-12.

Power semiconductor module

Номер патента: US20020153532A1. Автор: Kazuhiro Suzuki,Ryuichi Saito,Kazuji Yamada,Masataka Sasaki,Yukio Sonobe,Shigeki Sekine,Tatsuya Shigemura,Akihiro Tamba. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-24.

Liquid composition used in etching multilayer film containing copper and molybdenum, manufacturing method of substrate using said liquid composition, and substrate manufactured by said manufacturing method

Номер патента: US09466508B2. Автор: Satoshi Tamai,Kunio Yube. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Solar battery, method for manufacturing solar battery, method for manufacturing solar cell module, and solar cell module

Номер патента: US09349896B2. Автор: Yasushi Funakoshi. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2016-05-24.

Apparatus and method for managing thermally induced motion of a probe card assembly

Номер патента: EP1877807A2. Автор: Gary W. Grube,Benjamin N. Eldridge,Gaetan L. Mathieu,A. Nicholas Sporck,Eric D. Hobbs,Makarand S. Shinde,Thomas N. Watson,Alexander N. Slocum. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2008-01-16.

Module substrate for semiconductor module, semiconductor module and test socket for testing the same

Номер патента: US20230213554A1. Автор: Yun Chang,Kwangkyu BANG,Kiljoong Yun,Jaegyu Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

LED lighting apparatus and method for manufacturing the same

Номер патента: US09620684B2. Автор: Sadato Imai,Tatsuya Katoh. Владелец: Citizen Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Wiring substrate, manufacturing method therefor, and semiconductor package

Номер патента: US09603253B2. Автор: Hiroshi Shimizu,Toshio Kobayashi,Tatsuaki Denda,Yasuyoshi Horikawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Manufacturing method and manufacturing apparatus of semiconductor device

Номер патента: US8445359B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Koichiro Tanaka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Wiring substrate, manufacturing method thereof, light-emitting substrate, and display device

Номер патента: US20240322099A1. Автор: Jie Wang,Huan LIU,Zouming Xu,Xintao Wu,Zhi Jin,Ningyu Luo,Tingwei Han,Leiming Ding. Владелец: Hefei BOE Ruisheng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Conductive member and manufacturing method therefor, and photovoltaic module and manufacturing method therefor

Номер патента: US20220293807A1. Автор: Hui Chen,Tao Xu,Guoqiang Xing,Jingbing Dong,Shifeng DENG. Владелец: Canadian Solar Inc. Дата публикации: 2022-09-15.

Semiconductor module

Номер патента: US10416400B2. Автор: Yasuyuki Yamauchi. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2019-09-17.

Imaging module, lens-attached imaging module, endoscope, method of manufacturing imaging module, and flexible wiring substrate formation apparatus

Номер патента: US09814371B2. Автор: Katsuya Yamagami,Kenichi Nakatate,Takeshi Segi,Yusuke Matsuda. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Wiring substrate, method of manufacturing wiring substrate, component-embedded glass substrate, and method of manufacturing component-embedded glass substrate

Номер патента: US20170301558A1. Автор: Shuichi Oka,Shusaku Yanagawa,Shun Mitarai,Shinji Rokuhara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-10-19.

Wiring substrate, method of manufacturing wiring substrate, component-embedded glass substrate, and method of manufacturing component-embedded glass substrate

Номер патента: US10410884B2. Автор: Shuichi Oka,Shusaku Yanagawa,Shun Mitarai,Shinji Rokuhara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2019-09-10.

Wiring substrate, method of manufacturing wiring substrate, component-embedded glass substrate, and method of manufacturing component-embedded glass substrate

Номер патента: US9723724B2. Автор: Shuichi Oka,Shusaku Yanagawa,Shun Mitarai,Shinji Rokuhara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Wiring substrate, method of manufacturing wiring substrate, component-embedded glass substrate, and method of manufacturing component-embedded glass substrate

Номер патента: US20150021081A1. Автор: Shuichi Oka,Shusaku Yanagawa,Shun Mitarai,Shinji Rokuhara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2015-01-22.

Probe card and method for manufacturing probe card

Номер патента: US09459289B2. Автор: Yuichi Matsuda,Michio Horiuchi,Ryo Fukasawa,Yasue Tokutake. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Method for manufacturing light-emitting device

Номер патента: US20230099246A1. Автор: Koji Nishino,Kenji Ozeki,Hiroaki Kageyama. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Solar cell and manufacturing method thereof, photovoltaic module, and photovoltaic system

Номер патента: EP4407696A2. Автор: Daming Chen,Guangtao YANG,Binglun HAN. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Wiring substrate, array substrate and light emitting module having control regions arranged into control region rows and control region columns

Номер патента: US12087698B2. Автор: Feifei Wang,Chunjian Liu,Jie Wang,Jie LEI,Jian Tian,Zouming Xu,Qin Zeng,Xintao Wu,Yufei ZHAN. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Flexible crystalline silicon photovoltaic module and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4399746A1. Автор: Yen-Chuan Chen,Hong-Shiang Tang,Robert Christoph HÄNDEL,Fan-Wei HSU. Владелец: Opes Solutions Changzhou Co Ltd Factory. Дата публикации: 2024-07-17.

Wiring substrate and method for preparing same, light-emitting substrate, and display device

Номер патента: US20240379920A1. Автор: Chunjian Liu,Jianying Zhang,Jiawei XU,Jie LEI,Jian Tian,Yajun Ma. Владелец: Hefei BOE Ruisheng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Wiring substrate

Номер патента: US12021039B2. Автор: Takahiro Hayashi. Владелец: Niterra Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Light emitting substrate, wiring substrate and display device

Номер патента: US12040345B2. Автор: Jian Wang,Yong Zhang,Zhichao Yang,Yingzi WANG,Jian Lin,Limin Zhang,Feng Qu,Lingfang NIE,Yashuai AN,Xianglei QIN,Zepeng SUN,Liangzhen TANG,Zhilong DUAN,Honggui JIN. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Display device and method for operating the same

Номер патента: US20240258486A1. Автор: KwangSu LIM,YongMin Ha,Dukkeun YOO. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Transfer film, manufacturing method for laminate, manufacturing method for circuit wire, and manufacturing method for electronic device

Номер патента: US20230194988A1. Автор: Satoru Yamada,Yutaka Nozoe,Kazumasa Morozumi. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Light emitting substrate, wiring substrate and display device

Номер патента: US20240332341A1. Автор: Jian Wang,Yong Zhang,Zhichao Yang,Yingzi WANG,Jian Lin,Limin Zhang,Feng Qu,Lingfang NIE,Yashuai AN,Xianglei QIN,Zepeng SUN,Liangzhen TANG,Zhilong DUAN,Honggui JIN. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Membrane sheet with bumps for probe card, probe card and method for manufacturing membrane sheet with bumps for probe card

Номер патента: US09642255B2. Автор: Masaaki Ishizaka,Toshio Tago. Владелец: Elfinote Technology Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Optical wiring substrate, manufacturing method of optical wiring substrate and optical module

Номер патента: US09529163B2. Автор: Hiroshi Ishikawa,Hiroki Yasuda,Kouki Hirano. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Many-up wiring substrate, wiring board, and electronic device

Номер патента: US09526167B2. Автор: Hiroyuki Segawa. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Multilayer wiring substrate, display unit, and electronic apparatus

Номер патента: US20170345767A1. Автор: Toshihiko Watanabe. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

Transfer film, manufacturing method for laminate, manufacturing method for circuit wire, and manufacturing method for electronic device

Номер патента: US20230245912A1. Автор: Satoru Yamada,Kentaro Toyooka,Kazumasa Morozumi. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Wire substrate, display device including the same, and method of fabricating wire substrate

Номер патента: US20190086754A1. Автор: Chan Woo Yang,Joon Yong Park,Gyung Min Baek,Ju Hyun Lee,Hong Sick Park,Hyun Eok Shin,Sang Won SHIN. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Wire substrate, display device including the same, and method of fabricating wire substrate

Номер патента: US20190324337A1. Автор: Chan Woo Yang,Joon Yong Park,Gyung Min Baek,Ju Hyun Lee,Hong Sick Park,Hyun Eok Shin,Sang Won SHIN. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-24.

Probe card having a wiring substrate

Номер патента: US09488677B2. Автор: Yuichi Matsuda,Michio Horiuchi,Ryo Fukasawa,Yasue Tokutake,Mitsuhiro Aizawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Wiring substrate

Номер патента: US20240224413A1. Автор: Motohiro Arifuku,Tomohiko Kotake,Etsuo Mizushima,Motoki YONEKURA,Kosuke URASHIMA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Thin-film transistor and manufacturing method thereof, array substrate and manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US09899532B2. Автор: WEI Liu,Chunsheng Jiang,Xuyuan Li. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Wiring substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US7405365B2. Автор: Hajime Imai,Osamu Sugimoto,Katsuhiro Okada,Isao Ogasawara. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-07-29.

Wire substrate and display device including the same

Номер патента: US11099441B2. Автор: Chan Woo Yang,Joon Yong Park,Gyung Min Baek,Ju Hyun Lee,Hong Sick Park,Hyun Eok Shin,Sang Won SHIN. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-24.

Encapsulant film and manufacturing method thereof, solar cell module and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4235812A1. Автор: Xinwei NIU,Hongyue CHEN,Yanfang Zhou. Владелец: JA Solar Technology Yangzhou Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-30.

Multilayer wiring substrate and method of manufacturing the multilayer wiring substrate

Номер патента: US20240349427A1. Автор: Takehisa Takada. Владелец: Toppan Holdings Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Liquid crystal display panel, array substrate and manufacturing method for the same

Номер патента: US09971221B2. Автор: Sikun HAO. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Flexible Ti—In—Zn—O transparent electrode for dye-sensitized solar cell, and metal-inserted three-layer transparent electrode with high conductivity using same and manufacturing method therefor

Номер патента: US09570242B2. Автор: Tae Won Kim,Kwang Young Kim,Jae cheol Park,Gi Seok Heo. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology KITECH. Дата публикации: 2017-02-14.

Light-emitting diode module and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2510102C1. Автор: Вон Санг ЛИ,Йоунг Кеун КИМ. Владелец: Даевон Инност Ко., Лтд. Дата публикации: 2014-03-20.

Wiring substrate, light-emitting device, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240038957A1. Автор: Masaaki Katsumata,Atsushi Hosokawa. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Backlight module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240280855A1. Автор: Chien-Tzu Chu,Chao-Chin Sung,Chueh-Yuan NIEN,Chao-Sen Yang. Владелец: Carux Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Photovoltaic cell assembly and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4411834A1. Автор: Yaolun HUANG. Владелец: Cando Solarphotoelectric Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Photovoltaic cell assembly and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4447126A1. Автор: Pinru HUANG,Yaolun HUANG. Владелец: Cando Solarphotoelectric Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Photovoltaic cell module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240355948A1. Автор: Yaolun HUANG. Владелец: Cando Solarphotoelectric Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Photovoltaic module and manufacturing method for photovoltaic module

Номер патента: EP4456151A1. Автор: Liang Guo,Wusong Tao,Luchuang Wang,Xiangchao HAN. Владелец: Jinko Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Photovoltaic module and manufacturing method for photovoltaic module

Номер патента: US20240363770A1. Автор: Liang Guo,Wusong Tao,Luchuang Wang,Xiangchao HAN. Владелец: Jinko Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor light-emitting apparatus having light reflection adjusting member of gray resin and its manufacturing method

Номер патента: US10825972B2. Автор: Mitsunori Harada,Satoshi Ando,Kaori Tachibana. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-03.

Solar module and manufacturing method therefor

Номер патента: US09640691B2. Автор: Yukihiro Yoshimine,Tsukasa Kawakami,Tasuku Ishiguro. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Method of manufacturing wiring substrate

Номер патента: US09420696B2. Автор: Junji Sato,Katsuya Fukase,Takayuki KIWANAMI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Wiring substrate, light-emitting device, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240213427A1. Автор: Masaaki Katsumata,Atsushi Hosokawa,Eiko Minato. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Manufacturing method of photomask, method for optical proximity correction, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US8835083B2. Автор: Akira Imai,Ayumi Minamide,Akemi Moniwa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-09-16.

Manufacturing method of photomask, method for optical proximity correction, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20120183891A1. Автор: Akira Imai,Ayumi Minamide,Akemi Moniwa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-07-19.

Manufacturing method of photomask, method for optical proximity correction, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20140030657A1. Автор: Akira Imai,Ayumi Minamide,Akemi Moniwa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-01-30.

Spectrum chip and manufacturing method therefor, and spectrum analysis device

Номер патента: US20240304645A1. Автор: Hong Zhang,Yu Wang,Zhilei HUANG,Qiujun QIN. Владелец: Beijing Seetrum Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Solar cell and manufacturing method therefor

Номер патента: AU2023349665A1. Автор: Jianbin Fan,Xiajie Meng. Владелец: Tongwei Solar Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Solar cell and manufacturing method thereof, photovoltaic module, and photovoltaic system

Номер патента: US20240363776A1. Автор: Daming Chen,Guangtao YANG,Binglun HAN. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Method for forming a thin-film layer pattern, display substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20160020231A1. Автор: Ming Tian,Junwei Wang,Liyan XU. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-21.

Solar battery module and manufacturing method therefor

Номер патента: US09960313B2. Автор: Masanori Maeda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Solar battery module and manufacturing method therefor

Номер патента: US09698298B2. Автор: Masanori Maeda. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Wiring substrate

Номер патента: US09538664B2. Автор: Junichi Nakamura,Kazuhiro Oshima,Kentaro Kaneko,Hiroharu YANAGISAWA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Method for forming a thin-film layer pattern, display substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09502444B2. Автор: Ming Tian,Junwei Wang,Liyan XU. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Wiring substrate, light-emitting device, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240204158A1. Автор: Kenji Suzuki. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Nanostructure-based substrate for surface-enhanced raman spectroscopy, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230092693A1. Автор: Sang Hwa Lee,Jun Ki Kim. Владелец: Asan Foundation. Дата публикации: 2023-03-23.

Conductive member and manufacturing method therefor, and photovoltaic assembly and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3998640A1. Автор: Hui Chen,Tao Xu,Guoqiang Xing,Jingbing Dong,Shifeng DENG. Владелец: Canadian Solar Inc. Дата публикации: 2022-05-18.

Wiring substrate, display substrate and display apparatus

Номер патента: US20240194842A1. Автор: Chunjian Liu,Jie Wang,Jianying Zhang,Jie LEI,Jian Tian,Zouming Xu,Xintao Wu. Владелец: Ltd Boe Technology Group Co. Дата публикации: 2024-06-13.

Solar cell string, string group, module, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210257506A1. Автор: Hongyue CHEN,Yanfang Zhou. Владелец: Jingao Solar Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-19.

Nanostructure-based substrate for surface-enhanced raman spectroscopy, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4148418A1. Автор: Sang Hwa Lee,Jun Ki Kim. Владелец: Asan Foundation. Дата публикации: 2023-03-15.

Mask Plate, Manufacturing Method of Patterned Film Layer and Manufacturing Method of Thin Film Transistor

Номер патента: US20210232043A1. Автор: Tao Jiang,Botao SONG,Ling Han,Xinyang TANG. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Array substrate and manufacturing method thereof, display panel and display device

Номер патента: US09958747B2. Автор: Huibin Guo,Yao Liu,Jinchao BAI,Xiangqian Ding. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Array substrate, manufacturing method thereof, display device, thin-film transistor (TFT) and manufacturing method thereof

Номер патента: US09818775B2. Автор: Chunping Long,Chien Hung Liu,Jang Soon Im. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Method for manufacturing an optical unit and electronic apparatus

Номер патента: US09793443B2. Автор: Akiyoshi Aoyagi,Gyongsok Song. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Wiring substrate and light emitting device

Номер патента: US09590154B2. Автор: Yasuyoshi Horikawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Solar cell, manufacturing method therefor, solar-cell module, and manufacturing method therefor

Номер патента: US09484485B2. Автор: Daisuke Adachi,Hisashi Uzu. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09472676B2. Автор: Tetsunori Maruyama,Yuki Imoto,Yuta Endo. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Epitaxial wafer and manufacturing method thereof

Номер патента: US09425345B2. Автор: Masahiro Sakurada,Izumi Fusegawa,Ryoji Hoshi. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Method for producing a high-temperature and temperature-change resistant connection between a semiconductor module and a connection partner

Номер патента: US09287232B2. Автор: Ronald Eisele,Mathias Kock. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2016-03-15.

Piezoelectric device, inspection method for piezoelectric device, and liquid ejecting head

Номер патента: US9937717B2. Автор: Katsutomo Tsukahara,Eiju Hirai,Motoki Takabe,Yoshihiro HOKARI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Display device using micro led, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20220367771A1. Автор: Hwanjoon Choi,Kyoungtae WI. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2022-11-17.

Manufacturing method and manufacturing machine for reducing non-radiative recombination of micro LED

Номер патента: US11532665B2. Автор: Jing-Cheng Lin. Владелец: Sky Tech Inc. Дата публикации: 2022-12-20.

Photovoltaic module, integrated photovoltaic/photo-thermal module and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2021225259A1. Автор: HAO WANG,Hongming Liu,Delin YAN,Jiahui LIN,Wenbing CAO. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2021-09-30.

Photovoltaic module, integrated photovoltaic/photo-thermal module and manufacturing method thereof

Номер патента: CA3016112A1. Автор: HAO WANG,Hongming Liu,Delin YAN,Jiahui LIN,Wenbing CAO. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2017-09-08.

Photovoltaic module, integrated photovoltaic/photo-thermal module and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2020202105A1. Автор: HAO WANG,Hongming Liu,Delin YAN,Jiahui LIN,Wenbing CAO. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2020-04-16.

Flexible photovoltaic cell assembly and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4404281A1. Автор: Yaolun HUANG. Владелец: Cando Solarphotoelectric Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Display panel, display apparatus and manufacturing method for display panel

Номер патента: EP4421888A1. Автор: MINGHUA XUAN,CAN Wang,Xiaochuan Chen,Jingjing Zhang,Ning Cong,Can Zhang,Jinfei NIU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Metal mesh array and manufacturing method thereof, thin film sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240211082A1. Автор: Feng Qu,Kui Liang. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Perovskite silicon-based laminated solar cell and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4432810A1. Автор: Xin Dong,Lei DING,Bo He,Yongcai He,Yonglei Wang. Владелец: Xian Longi Solar Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Flexible photovoltaic cell module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363781A1. Автор: Yaolun HUANG. Владелец: Cando Solarphotoelectric Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Wireless communication module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150044976A1. Автор: Hyung Goo BAEK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-12.

Wireless communication system, a radar system and a method for determining a position information of an object

Номер патента: US09910145B2. Автор: Walter Hartner,Josef Boeck,Rudolf Lachner,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-06.

Array substrate, manufacturing method thereof, display device, thin-film transistor (TFT) and manufacturing method thereof

Номер патента: US09634043B2. Автор: Chunping Long,Chien Hung Liu,Jang Soon Im. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Multilayer wiring substrate and module including same

Номер патента: US09538644B2. Автор: Hiromichi Kitajima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Manufacturing method for an array substrate that can avoid electrical leakage of thin film transistors

Номер патента: US09443875B2. Автор: Yanzhao Li,Gang Wang,Haijing Chen,Jingang Fang,Wulin SHEN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Light detection device and method for manufacturing light detection device

Номер патента: US20210184067A1. Автор: Masaru Morishita. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2021-06-17.

Solar cell and front electrode thereof, and manufacturing method

Номер патента: AU2021414045A1. Автор: WEI Xia,LIN Zhang,Feng Gu,Tao Xu,Zhi Huang,Biao PENG,Taihong XIE,Xujin ZHAI,Guanqun Xu,Liubin Wan. Владелец: Tongwei Solar Jintang Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Display device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20080173873A1. Автор: Kunihiko Watanabe,Junichi Uehara,Miyo Ishii. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-07-24.

Manufacturing method for functional film, drying device, and manufacturing device for functional film

Номер патента: US20210273171A1. Автор: Masaya Shimogawara,Hidemi YOSHIOKA. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Nitride compound based semiconductor device and manufacturing method of same

Номер патента: US20020142563A1. Автор: YVES Lacroix,Shiro Sakai. Владелец: Nitride Semiconductors Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-03.

Method of allocating widths for target signal lines, wiring substrate, light-emitting substrate and display device

Номер патента: US20240243241A1. Автор: Jie Wang,Jiawei XU,Zouming Xu,Xintao Wu,Ningyu Luo,Tingwei Han. Владелец: Hefei BOE Ruisheng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Biomedical detection photoelectric module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240188857A1. Автор: Chuan-Fa Lin,Sheng-Wei Chen,Chuan-Yu Hung,Chung-Cheng Lin. Владелец: Taiwan Asia Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US9490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Pressure-contact power semiconductor module and method for producing the same

Номер патента: US20080266812A1. Автор: Jürgen Steger,Frank Ebersberger. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2008-10-30.

Display device and manufacturing method of the same

Номер патента: US09887294B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Masayuki Sakakura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Bottom-emitting substrate, display device and manufacturing method of substrate

Номер патента: US09583646B2. Автор: Shi Shu,Feng Zhang,Guanbao HUI,Jingxia Gu,Xiangchun Kong. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Flip-chip light emitting diode package module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09490404B2. Автор: Meng-Sung Chou,Ming-Kun Weng. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Light-emitting device, module, electronic device, and manufacturing method of light-emitting device

Номер патента: US09466811B2. Автор: Tatsuya Sakuishi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Display device and method for manufacturing same

Номер патента: US20230411575A1. Автор: Byungjoon Rhee,Hwanjoon Choi,Kyoungtae WI. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-12-21.

Wiring substrate, array substrate, and light emitting module

Номер патента: GB2609810A. Автор: Liu Chunjian,Tian Jian,WANG JIE,Zeng Qin,WANG Feifei,XU Zouming,WU Xintao,LEI Jie,Zhan Yufei. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-15.

Wiring substrate, array substrate and light emitting module

Номер патента: US20230369233A1. Автор: Feifei Wang,Chunjian Liu,Jie Wang,Jie LEI,Jian Tian,Zouming Xu,Qin Zeng,Xintao Wu,Yufei ZHAN. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Wiring substrate

Номер патента: US20230299011A1. Автор: Takahiro Hayashi. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Solar cell and manufacturing method thereof, photovotaic module, and photovotaic system

Номер патента: EP4401153A2. Автор: WEI Liu,HONG Chen,Zigang Wang,Daming Chen,Chengfa Liu. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Ink component management method, inkjet system using same, and manufacturing method for manufacturing organic el display device using inkjet system

Номер патента: US20170155046A1. Автор: Yuko KAWANAMI. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2017-06-01.

Substrate for solar cell and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220359773A1. Автор: Jun Young Kim,Jae Do Nam,Ui Seok HWANG. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2022-11-10.

Conductive interconnection member of imbricate assembly, imbricate assembly, and manufacturing method

Номер патента: EP4174961A1. Автор: Hua Li,Jun Chen,Jiyu Liu. Владелец: Taizhou Longi Solar Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-03.

Camera module and array camera module with circuit board unit and photosensitive unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US11743569B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Solar cell and manufacturing method thereof, photovoltaic module and photovoltaic system

Номер патента: AU2024204864A1. Автор: HONG Chen,Yang Zou,Chengfa Liu. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Heterojunction cell and manufacturing method thereof, photovoltaic module and photovoltaic system

Номер патента: EP4418333A2. Автор: HONGWEI Li,Yifeng Chen,Daming Chen,Guangtao YANG. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Heterojunction cell and manufacturing method thereof, photovoltaic module and photovoltaic system

Номер патента: AU2024202906B2. Автор: HONGWEI Li,Yifeng Chen,Daming Chen,Guangtao YANG. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Heat dissipating device and manufacturing method of heat dissipating device

Номер патента: US9997433B2. Автор: Ming-Chih Chen,Yung-Li JANG,Kai-Hua Wang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor device, its manufacturing method, and radio communication device

Номер патента: US20040245655A1. Автор: Yoshihiko Kobayashi,Sakae Kikuchi,Tsutomu Ida,Masakazu Hashizume,Yoshinori Shiokawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-09.

Solar cell and manufacturing method thereof, photovoltaic module and photovoltaic system

Номер патента: EP4421883A2. Автор: HONG Chen,Yang Zou,Chengfa Liu. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Solar cell, sliced cell and manufacturing method thereof, photovoltaic module, and photovoltaic system

Номер патента: EP4421881A2. Автор: HONG Chen,Yifeng Chen,Di Liu,Wenxing Du. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Glass core wiring substrate with built-in high-frequency filter, high-frequency module in which said glass core wiring substrate with built-in high-frequency filter is used, and method for manufacturing glass core wiring substrate with built-in high-frequency filter

Номер патента: EP4134992A4. Автор: Susumu Maniwa. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-09-27.

Conductive wiring material composition, conductive wiring substrate and method for producing conductive wiring substrate

Номер патента: US11783958B2. Автор: Osamu Watanabe,Jun Hatakeyama,Koji Hasegawa. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Conductive wiring material composition, conductive wiring substrate and method for producing conductive wiring substrate

Номер патента: US20210007218A1. Автор: Osamu Watanabe,Jun Hatakeyama,Koji Hasegawa. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE WIRING SUBSTRATE

Номер патента: US20130271252A1. Автор: Fujii Tomoharu. Владелец: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2013-10-17.

STRETCHABLE FILM AND METHOD FOR FORMING THE SAME, METHOD FOR MANUFACTURING COATED WIRING SUBSTRATE, AND STRETCHABLE WIRING FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170335076A1. Автор: Hatakeyama Jun,IWABUCHI Motoaki. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2017-11-23.

Method for forming conductor layer, and method for producing multilayer wiring substrate using method for forming conductive layer

Номер патента: CN106062895A. Автор: 三浦彻,番场啓太,幸田政文,横沢伊裕. Владелец: UBE Industries Ltd. Дата публикации: 2016-10-26.

Method for forming conductor layer, and method for producing multilayer wiring substrate using method for forming conductive layer

Номер патента: WO2015111638A1. Автор: 三浦　徹,伊裕横沢,啓太番場,幸田　政文. Владелец: 宇部興産株式会社. Дата публикации: 2015-07-30.

Method for manufacturing magnetic core module in magnetic head, magnetic core module in magnetic head and magnetic head

Номер патента: US20170365278A1. Автор: Masao Horiguchi,Ruining GAO. Владелец: TECHRECO COMPANY Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

Method for manufacturing magnetic core module in magnetic head, magnetic core module in magnetic head and magnetic head

Номер патента: US09761251B2. Автор: Masao Horiguchi,Ruining GAO. Владелец: Techreco Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

METHOD FOR FORMING CONDUCTOR LAYER, AND METHOD FOR PRODUCING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE USING SAME

Номер патента: US20160353580A1. Автор: Miura Toru,Kohda Masafumi,Yokozawa Tadahiro,BAMBA Keita. Владелец: UBE INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2016-12-01.

Battery cell, battery, electrical device, and manufacturing apparatus and method for battery cell

Номер патента: EP4280355A1. Автор: Qingkui Chi,Hui GU,Kun FANG,Dongsheng SUN. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-22.

Method for manufacturing niobium oxide, nobium oxide obtained by this manufacturing method, method for manufacturing niobium phosphate and niobium phosphate obtained by this manufacturing method

Номер патента: US20100009190A1. Автор: Takeo Yamaguchi,Taichi Ito,Natsuhiko Kono,G.M. Anil Kumar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-01-14.

Electrode assembly, battery cell, battery, and manufacturing device and method for electrode assembly

Номер патента: US12107232B2. Автор: Kai Wu,Long Wang,Huihui Liu,Huan CHE,Zhonghong Li,Tuo ZHENG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Battery cell, battery, electrical device, and manufacturing device and method for battery cell

Номер патента: US20240356116A1. Автор: Yang Zou,Qingkui Chi,Tao Pu,Haizu Jin. Владелец: Contemporary Amperex Technology Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Valve, battery, electric device, and manufacturing device and method for valve

Номер патента: EP4044351A4. Автор: Liwen Jiang,Zhichao Wang. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-17.

Resolver and manufacturing manufacturing method thereof

Номер патента: KR101964371B1. Автор: 박용호,이진주,진창성. Владелец: 한화디펜스 주식회사. Дата публикации: 2019-04-01.

Die with aligning mechanism, and manufacturing device and method for enameled wire

Номер патента: US20180345560A1. Автор: Junji Ishihara,Yasuhiro Funayama,Shinsuke Miyachi,Takayoshi Nishimura. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Battery cells, batteries, electrical devices and manufacturing equipment and methods for battery cells

Номер патента: KR20220119683A. Автор: 하이주 진,지앤숑 왕,스잉 황,진메이 쉬,즈쥔 구오,링강 저우,지앤동 양. Владелец: 컨템포러리 엠퍼렉스 테크놀로지 씨오., 리미티드. Дата публикации: 2022-08-30.

Electrode assembly, battery cell, battery, and manufacturing device and method for electrode assembly

Номер патента: US20220246992A1. Автор: Kai Wu,Long Wang,Huihui Liu,Huan CHE,Zhonghong Li,Tuo ZHENG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Battery cell, battery, power consumption device and manufacturing device and method for battery cell

Номер патента: US20220416335A1. Автор: Jiandong Yang,Zhijun Guo,Linggang ZHOU,Haizu Jin,Jianxiong YANG,Siying HUANG,Jinmei XU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-29.

Electrode assembly, battery cell, battery, and manufacturing device and method for electrode assembly

Номер патента: EP4068414A1. Автор: Xing Li,HU XU,Chengdu Liang,Haizu Jin,Baiqing Li. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-05.

End cover assembly, battery cell, battery, and manufacturing device and method for battery cell

Номер патента: EP4123798A4. Автор: PENG Wang,Yulian ZHENG,Shoujun HUANG,Xinxiang CHEN,Yanyu Liu. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-31.

Battery cell, battery, electrical device, and manufacturing apparatus and method for battery cell

Номер патента: EP4220788A4. Автор: Jiandong Yang,Zhijun Guo,Linggang ZHOU,Haizu Jin,Jianxiong YANG,Siying HUANG,Jinmei XU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Adhesive layer coating part, and manufacturing apparatus and method for electrode assembly comprising same

Номер патента: EP4131532A4. Автор: Hyeok Jeong,Su Taek Jung,Yong Jun Lee,Seong Won Choi. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Filler for insulating electronic material for high frequency and its manufacturing method, method for manufacturing resin composition for electronic material, substrate for high frequency, and slurry for electronic material

Номер патента: TWI707825B. Автор: 富田亘孝,渡邊友祐,加藤義明. Владелец: 日商亞都瑪科技股份有限公司. Дата публикации: 2020-10-21.

Battery module and battery module manufacturing method

Номер патента: US11482754B2. Автор: Nobuyuki Yamazaki,Koji Oshita. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2022-10-25.

BATTERY CASE, BATTERY CELL, BATTERY MODULE, AND BATTERY MODULE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20200028130A1. Автор: Marutani Kentaro. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2020-01-23.

Battery Module and Battery Module Manufacturing Method

Номер патента: US20200028216A1. Автор: Jun-Yeob SEONG,Seok-Ho Jang. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.

Battery module and battery module manufacturing method

Номер патента: US20210083245A1. Автор: Nobuyuki Yamazaki,Koji Oshita. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

BATTERY CASE, BATTERY MODULE, AND BATTERY MODULE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20180175338A1. Автор: OSAKO Yosuke,OKA Toshihisa. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2018-06-21.

OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE, OPTICAL TRANSMITTER MODULE, OPTICAL MODULE, AND OPTICAL TRANSMISSION EQUIPMENT, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20180287339A1. Автор: Nakanishi Akira,NAKAJIMA Takayuki,SASADA Noriko. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-04.

INTERPOSER SUBSTRATE, CIRCUIT MODULE, AND INTERPOSER SUBSTRATE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20190350090A1. Автор: YAZAKI Hirokazu,Tsuchiya Takanori,YONEMORI Keito,KAMADA Koji. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-14.

Battery module and battery module manufacturing method

Номер патента: JP4775436B2. Автор: 竜一雨谷,直人轟木,直樹藍澤. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-21.

Battery module and its application and the method for manufacturing battery module

Номер патента: CN109119728A. Автор: R.迪克曼. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2019-01-01.

Battery module and battery module manufacturing method

Номер патента: JP5904113B2. Автор: 崇行加藤,祐貴中條,浩生植田,英史大石,敦山口,慎太郎渡▲辺▼,加藤　崇行,裕久加藤,直人守作,崇酒井,和樹前田,加藤　裕久,智則佐々木,山口　敦. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2016-04-13.

Electricity storage module and battery, corresponding manufacturing method

Номер патента: FR3125923A1. Автор: Frederic Greber,Jean-Marie Emmanuel HUSY Nicolas. Владелец: Faurecia Systemes dEchappement SAS. Дата публикации: 2023-02-03.

Battery module, and battery module manufacturing method

Номер патента: KR101864918B1. Автор: 강달모,윤종문,최종운,안선모. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2018-07-04.

Optical transmission modules, optical modules, and optical transmission devices, and methods for manufacturing them.

Номер патента: JP7022513B2. Автор: 義博中井,俊也山内,崇之中島,匡洋胡. Владелец: 日本ルメンタム株式会社. Дата публикации: 2022-02-18.

Light path adjustment block, light module, and light module manufacturing method

Номер патента: WO2019176210A1. Автор: 杉本　宝. Владелец: 日本電気株式会社. Дата публикации: 2019-09-19.

Battery connector, battery module, and battery module manufacturing method

Номер патента: JP6444527B2. Автор: 庸介大迫. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-12-26.

Battery case, battery module, and battery module manufacturing method

Номер патента: WO2016189745A1. Автор: 庸介大迫,寿久岡. Владелец: 三菱電機株式会社. Дата публикации: 2016-12-01.

Busbar module and busbar module manufacturing methods

Номер патента: CN106953060A. Автор: 吉冈伸晃,市川喜章,后藤拓人,池田直幸. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-07-14.

Method for preventing duplicate allocation of id to battery modules

Номер патента: US20180287218A1. Автор: Jong Doo Park,Sung Hyun Cho,Jin Seok Heo,Jong Kook Lee,Ho Soo Kim,Duk Su Kim,Geun Wook Lim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Manufacturing method of header for wire connection, and connector for wire connection

Номер патента: JP2005251433A. Автор: Hirohisa Tanaka,Mitsuru Iida,博久田中,満飯田,公輔吉岡,Kenji Jonen,健二常念,Kimisuke Yoshioka. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2005-09-15.

Flexible wiring substrate, method for assembling flexible wiring substrate, and method for manufacturing liquid jetting apparatus

Номер патента: US20120247816A1. Автор: Shohei Koide,Yusuke Suzuki,Hiromitsu Mizutani,Mizuyo Kawano. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2012-10-04.

Method for manufacturing multilayer wiring substrate

Номер патента: US09516764B2. Автор: Nobuyuki Yoshida. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Method for producing multilayer wiring substrate and multilayer wiring substrate

Номер патента: US20110247865A1. Автор: Mitsuyuki Tsurumi. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2011-10-13.

Flexible wiring substrate, method for assembling flexible wiring substrate, and method for manufacturing liquid jetting apparatus

Номер патента: US8927874B2. Автор: Shohei Koide,Yusuke Suzuki,Hiromitsu Mizutani,Mizuyo Kawano. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2015-01-06.

Wiring substrate and method for manufacturing the wiring substrate

Номер патента: US20110308842A1. Автор: Yoshihiro Morita,Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Mitsuhiko Sugane,Takahiro OOI,Takahide Mukoyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-12-22.

Optical Modulation Module and Optical Transmitter

Номер патента: US20240201522A1. Автор: Wataru Kobayashi,Takahiko Shindo,Yuta Ueda,Shigeru Kanazawa. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for producing inkjet head, inkjet head, method for producing inter-member electrification structure, and inter-member electrification structure

Номер патента: US9039131B2. Автор: Yasuo Nishi,Shigekazu Sakai,Koujiro Yoshida. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2015-05-26.

Wiring member for shielding noise, and method of manufacturing, method of designing, and electronic apparatus thereof

Номер патента: US09629234B2. Автор: Ichiro Tomikawa,Yasumasa Asaya. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20240080974A1. Автор: Jyunya MATSURA. Владелец: Niterra Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Optoelectronic device, network device, and manufacturing method for optoelectronic device

Номер патента: EP4113867A1. Автор: Ying Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-04.

Cooling module and manufacturing method

Номер патента: RU2559214C2. Автор: БОРК Феликс ФОН,Бьерн ЭБЕРЛЕ. Владелец: Акасол Гмбх. Дата публикации: 2015-08-10.

Compression connector and mounting assembly for composite cables and methods for their manufacture and use

Номер патента: RU2537967C2. Автор: Колин МАККАЛОУ,Эрве Е. ДЕВЕ,Майкл Ф. ГРЕЗЕР. Владелец: 3М Инновейтив Пропертиз Компани. Дата публикации: 2015-01-10.

Nano-porous electrode for super capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: US09847183B2. Автор: Myung Gi Jeong,Chanhwa Chung,Serhiy Cherevko. Владелец: Sungkyunkwan University Foundation For Corporate Collaboration. Дата публикации: 2017-12-19.

Battery pack and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3972038A1. Автор: TAehwan ROH. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2022-03-23.

Wiring substrate and substrate module

Номер патента: US09491861B2. Автор: Hideaki Kato,Yoshinori Masatsugu,Tomohiro Miwa. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Metal foil with conductive layer and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2572840C2. Автор: Михаил Рудольфович Предтеченский,Андрей Геннадьевич Косолапов,Олег Филиппович Бобренок. Владелец: МСД Текнолоджис частная компания с ограниченной ответственностью. Дата публикации: 2016-01-20.

Manufacturing method for electrode catalyst layer, manufacturing method for membrane electrode assembly, and manufacturing method for fuel cell

Номер патента: EP2433326A1. Автор: Yuichiro Hama,Takayoshi Doi. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2012-03-28.

Manufacturing method for electrode catalyst layer, manufacturing method for membrane electrode assembly, and manufacturing method for fuel cell

Номер патента: WO2010133930A1. Автор: Yuichiro Hama,Takayoshi Doi. Владелец: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2010-11-25.

Wiring substrate and information processing device

Номер патента: US12003047B2. Автор: Yasuhiro Ikeda,Norio Chujo. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2024-06-04.

Complex concentrated soft magnetic amorphous alloys with multi-complex quenched-in nuclei and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240240296A1. Автор: Kyungjun Kim,Wan Kim,Eun Soo Park,Kook Noh YOON,Wookha RYU. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2024-07-18.

Metal plate for manufacturing deposition mask and manufacturing method for metal plate, and deposition mask and manufacturing method for deposition mask

Номер патента: US12117727B2. Автор: Hideyuki Okamoto,Hiroki Oka,Chikao Ikenaga,Masato Ushikusa,Sachiyo MATSUURA,Chiaki Hatsuta. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-10-15.

Three-dimensional laminated wiring substrate

Номер патента: US09894758B2. Автор: Takeshi Kimura. Владелец: Tyco Electronics Japan GK. Дата публикации: 2018-02-13.

Wiring substrate, antenna module, and communication device

Номер патента: US11936096B2. Автор: Norikazu Fujii,Michiharu Yokoyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-19.

Manufacturing method for secondary battery and manufacturing method for doped electrode

Номер патента: EP4246615A1. Автор: Masahiro Yamamoto,Kazunari AITA,Hiroki YAKUSHIJI. Владелец: Musashi Energy Solutions Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Electrolytic Capacitor Components and Manufacturing Methods

Номер патента: US20230402232A1. Автор: Bernd Pretzlaff,Janosch LICHTENBERGER,Helge PRETZLAFF,Andreas FAHR. Владелец: Micro Energy Technologies Gmbh. Дата публикации: 2023-12-14.

Electrolytic capacitor components and manufacturing methods

Номер патента: EP4238114A1. Автор: Bernd Pretzlaff,Janosch LICHTENBERGER,Helge PRETZLAFF,Andreas FAHR. Владелец: Micro Energy Technologies Gmbh. Дата публикации: 2023-09-06.

Manufacturing method for precursor particles of lithium transition metal composite oxide, manufacturing method for lithium transition metal composite oxide, and manufacturing method for lithium ion secondary battery

Номер патента: EP4428103A1. Автор: Yuji Yamamoto. Владелец: Prime Planet Energy and Solutions Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Manufacturing method for precursor particles of lithium transition metal composite oxide, manufacturing method for lithium transition metal composite oxide, and manufacturing method for lithium ion secondary battery

Номер патента: US20240304800A1. Автор: Yuji Yamamoto. Владелец: Prime Planet Energy and Solutions Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Catalyst layer and manufacturing method thereof, membrane electrode assembly and manufacturing method thereof, and fuel cell using the same

Номер патента: US09837669B2. Автор: Mishra Mrinalini,Tsong-Pyng Perng,Tzu-Kang CHIN,Yi-Min CHI. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2017-12-05.

Fuel cell module and manufacturing method of the same

Номер патента: US20120107727A1. Автор: Ho-jin Kweon,Jun-Won Suh,Jan-Dee Kim. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-03.

Bus bar for battery cell connection, battery pack, and manufacturing method therefor

Номер патента: US12066503B2. Автор: Choon Kwon Kang,Ji Soo Park. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Battery module and manufacturing method and device thereof, battery pack, and power consumption apparatus

Номер патента: US12068468B2. Автор: Chengdu Liang,Qian Liu,Haizu Jin,Yonghuang YE,Quanguo LI,Xiaofu XU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Manufacturing method for fuel cell separators and manufacturing apparatus for fuel cell separators

Номер патента: US11444358B2. Автор: Tomotsugu Takahashi,Yuichi Hori,Kei Matsumoto,Seitaro NAKAMURA. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

Film for cell pouch with minimal deformation of laminate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339701A1. Автор: Ji Min Lee,Hee Sik Han,Nok Jung Song,Han Chul Park,Doohee LEE,Geon Ryong Kim,Huihun KIM. Владелец: Youlchon Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Film for cell pouch with minimal deformation of laminate and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4442453A1. Автор: Ji Min Lee,Hee Sik Han,Nok Jung Song,Han Chul Park,Doohee LEE,Geon Ryong Kim,Huihun KIM. Владелец: Youlchon Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Manufacturing method of fuel cell module and manufacturing method of fuel cell

Номер патента: US09437883B2. Автор: Kenji Sato,Hideaki Tanahashi,Yutaka Ishioka,Fumishige Shizuku,Hiroo Yoshikawa,Hideya Kadono,Shinichi Haga. Владелец: Sumitomo Riko Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Wiring substrate, input device using the same wiring substrate, and method of manufacturing the same input device

Номер патента: US20050191872A1. Автор: Shoji Fujii,Koji Tanabe,Yosuke Chikahisa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-01.

Production method for a crystalline thermoplastic resin composition, manufacturing method for an electrophotographic member, and manufacturing method for an electrophotographic belt

Номер патента: US20150206617A1. Автор: Toshio Tanaka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-07-23.

Dispersing apparatus, ceramic slurry preparation method, and monolithic ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080048057A1. Автор: Takeshi Tashima,Kazuyuki Naka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-28.

Dispersing apparatus, ceramic slurry preparation method, and monolithic ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US7861953B2. Автор: Takeshi Tashima,Kazuyuki Naka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-04.

Gel-state electrolyte battery, gel-state flame-retardant electrolyte film and manufacturing methods thereof

Номер патента: US11658341B2. Автор: Min-Chuan Wang,Bo-Hsien Wu,Tien-Hsiang Hsueh,Shu-Mei Chang,Shang-En Liu. Владелец: Institute of Nuclear Energy Research. Дата публикации: 2023-05-23.

Gel-state electrolyte battery, gel-state flame-retardant electrolyte film and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20210359341A1. Автор: Min-Chuan Wang,Bo-Hsien Wu,Tien-Hsiang Hsueh,Shu-Mei Chang,Shang-En Liu. Владелец: Institute of Nuclear Energy Research. Дата публикации: 2021-11-18.

Secondary battery and manufacturing method of secondary battery

Номер патента: EP4053954A1. Автор: Sung Hoon YU. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2022-09-07.

Connecting terminal for litz wire, mounting method for the same and manufacturing method for cooking appliance

Номер патента: US8196299B2. Автор: Sung Ho Lee,Jong Chull Shon,Jae Man Joo,Young Hoon Kang,Won Sick Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-06-12.

Laser light source device and manufacturing method for manufacturing laser light source device

Номер патента: US20100054293A1. Автор: Akira Egawa,Akira Miyamae,Arvydas Umbrasas. Владелец: Arasor International Ltd. Дата публикации: 2010-03-04.

Manufacturing method of dielectric slurry and manufacturing method of multilayer capacitor

Номер патента: US20230170144A1. Автор: Jong Ho Lee,Su Min Kim,Ho Sam Choi,Jung Jin Park,Kyu Jeong SIM,Jeong Ha Yoon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Polymer Electrolyte Fuel Cell, Membrane Electrode Assembly and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20100062306A1. Автор: Masashi Oota,Yasuhiro Haba. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-11.

Predoping method for negative electrode active material, manufacturing method for negative electrode, and manufacturing method for power storage device

Номер патента: US12068471B2. Автор: Koji Sumiya,Hideaki Horie,Nobuo Ando,Yasuyuki Koga,Terukazu Kokubo,Naofumi SHOJI,Yuki Kusachi,Yusuke Nakashima,Tomohiro Kaburagi,Shigehito Asano,Noboru Yamauchi,Kazuya Tsuchida,Shotaro Doi. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Manufacturing method for positive electrode active material and manufacturing method for lithium ion secondary battery

Номер патента: EP4428102A1. Автор: Yuji Yamamoto. Владелец: Prime Planet Energy and Solutions Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Manufacturing method for positive electrode active material and manufacturing method for lithium ion secondary battery

Номер патента: US20240300826A1. Автор: Yuji Yamamoto. Владелец: Prime Planet Energy and Solutions Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Heat sink assembly and control method for heat sink assembly, and electronic device and manufacturing method for electronic device

Номер патента: US12096599B2. Автор: Yiwei GUO. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Solid oxide fuel cell and manufacturing method and manufacturing apparatus for same

Номер патента: US09543608B2. Автор: Naoki Watanabe,Masaki Sato,Shigeru Ando,Shuhei Tanaka,Osamu Okamoto,Kiyoshi Hayama,Nobuo Isaka,Takuya Hoshiko,Seiki FURUYA,Yutaka Momiyama. Владелец: TOTO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Battery, examination method and manufacturing method for negative electrode thereof, and examination apparatus and manufacturing apparatus for negative electrode thereof

Номер патента: US8192864B2. Автор: Kazuyoshi Honda,Sadayuki Okazaki,Takayuki Shirane,Hideharu Takezawa,Shinya FUJIMURA. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-05.

Separator for secondary battery and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4383436A1. Автор: Dongyoung Lee,Dongheun Kim. Владелец: Standard Energy Inc. Дата публикации: 2024-06-12.

Light source lamp and manufacturing method thereof, and projector

Номер патента: US20050218770A1. Автор: Hiroyuki Kobayashi,Kazuhiro Tanaka,Takeshi Takezawa,Toru Terashima,Shohei Fujisawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-10-06.

Device and method for testing semiconductor element, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080150561A1. Автор: Wang Zhiping,Ma Zhaohui,CHEW Hwee-Seng Jimmy,ONG Chee Kian,ABD. RAZAK Bin Chichik. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2008-06-26.

Power module and manufacturing method thereof

Номер патента: US12058814B2. Автор: Kai Lu,Min Zhou,Jinping Zhou,Pengkai Ji,Shouyu Hong,Zhenqing ZHAO,Le Liang,Xiaoni Xin. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Inorganic solid electrolyte?containing composition, sheet for all-solid secondary battery, all-solid secondary battery, and method for manufacturing sheet for all-solid secondary battery and all-solid secondary battery

Номер патента: EP4421826A1. Автор: Yuzo Nagata,Hideyuki Suzuki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-28.

Inorganic solid electrolyte-containing composition, sheet for all-solid state secondary battery, and all-solid state secondary battery, and manufacturing methods for sheet for all-solid state secondary battery and all-solid state secondary battery

Номер патента: US20240283012A1. Автор: Yuzo Nagata,Hideyuki Suzuki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Acoustic wave device and method for producing same

Номер патента: US20230223911A1. Автор: Shinichi Shioi,Kanehisa KIMBARA. Владелец: Sanan Japan Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

Method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20210235584A1. Автор: Shinichiro Ichikawa,Takanori Doi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20240237231A9. Автор: Ikuya Terauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20230276577A1. Автор: Yasushi Usami. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Ceramic Wiring Substrate, Semiconductor Device, And Method For Manufacturing Ceramic Wiring Substrate

Номер патента: US20150351241A1. Автор: HIROSE Yoshiyuki,Uenishi Noboru,Sugitani Sachie,Goma Norihito,Toyoshima Gouhei. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

Method for manufacturing printed wiring substrates, metal plate for use in manufacturing printed wiring substrates, and multi-printed wiring-substrate panel

Номер патента: CN1301636C. Автор: 佐藤和久,铃木友惠,由利伸治,山崎耕三. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2007-02-21.

Method for manufacturing printed wiring substrates, metal plate for use in manufacturing printed wiring substrates, and multi-printed wiring-substrate panel

Номер патента: US20040018373A1. Автор: Kazuhisa Sato,Tomoe Suzuki,Shinji Yuri,Kozo Yamasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-29.

Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20230113278A1. Автор: Takema Adachi,Yuji Ikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Method for producing wiring substrate

Номер патента: US20210392753A1. Автор: Hiroshi Yanagimoto,Kazuaki Okamoto,Keiji Kuroda,Haruki KONDOH,Rentaro Mori. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2021-12-16.

Laser processing apparatus, laser processing method, manufacturing method of wiring substrate, manufacturing method of display apparatus and wiring substrate

Номер патента: TW200824829A. Автор: Hideo Kawabe,Satoshi Tomioka,Kazuhito Shimoda,Ryo Koshiishi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2008-06-16.

Solder paste printing method, solder paste printing apparatus, and method for manufacturing a wiring substrate having solder-printed layers

Номер патента: TW200409579A. Автор: Hajime Saiki,Michitoshi Nakata. Владелец: Ngk Spark Plug Co. Дата публикации: 2004-06-01.

Solder paste printing method, solder paste printing apparatus, and method for manufacturing a wiring substrate having solder-printed layers

Номер патента: TWI233767B. Автор: Hajime Saiki,Michitoshi Nakata. Владелец: Ngk Spark Plug Co. Дата публикации: 2005-06-01.

Manufacturing method of built-in component wiring substrate, built-in component two-layer wiring substrate, and semiconductor device

Номер патента: TWI634826B. Автор: 中村茂雄,真子玄迅,奈良橋弘久. Владелец: 味之素股份有限公司. Дата публикации: 2018-09-01.

Method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20240138076A1. Автор: Ikuya Terauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

MULTILAYER WIRING SUBSTRATE, PROBE CARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE

Номер патента: US20140209356A1. Автор: OTSUBO Yoshihito,SAKAI Norio. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-31.

WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAID WIRING SUBSTRATE

Номер патента: US20190191553A1. Автор: AWAJI Daisuke. Владелец: FUJIKURA LTD.. Дата публикации: 2019-06-20.

Wiring substrate and method for manufacturing the wiring substrate

Номер патента: US9049794B2. Автор: Yoshihiro Morita,Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Mitsuhiko Sugane,Takahiro OOI,Takahide Mukoyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-06-02.

A wiring substrate, a method for manufacturing a wiring substrate, and a through-hole paste

Номер патента: TWI432103B. Автор: Satoru Tomekawa,Yutaka Nakayama,Shogo Hirai,Tsuyoshi Himori,Hiroyuki Ishitomi. Владелец: Kyoto Elex Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-21.

Method for producing multilayered wiring substrate, multilayered wiring substrate, and electronic apparatus

Номер патента: TW200915956A. Автор: Toshimitsu Hirai,Jun Yamada,Tsuyoshi Shintate. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-04-01.

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE

Номер патента: US20160050769A1. Автор: YOSHIDA Nobuyuki. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-18.

METHOD FOR MANUFACTURING THROUGH WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING DEVICE

Номер патента: US20170156209A1. Автор: Setomoto Yutaka,WANG Shinan. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-01.

Method for manufacturing metal wiring substrate

Номер патента: TWI392421B. Автор: Hiroto Shimokawa,Tadahiro Yokozawa,Keita Bamba,Nobu Iizumi. Владелец: Ube Industries. Дата публикации: 2013-04-01.

Doctor blade device, printing equipment, the manufacture method of printing process and wiring substrate

Номер патента: CN107249889A. Автор: 小清水和敏,青岛信介,堀野成次. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-10-13.

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE

Номер патента: US20160242299A1. Автор: YOSHIDA Nobuyuki. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-18.

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE

Номер патента: US20160249463A1. Автор: YOSHIDA Nobuyuki. Владелец: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2016-08-25.

Method for manufacturing multilayer wiring substrate

Номер патента: CN105075411A. Автор: 吉田信之. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-18.

Method for manufacturing multilayer wiring substrate

Номер патента: CN105612819A. Автор: 吉田信之. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-25.

Method for manufacturing multilayer wiring substrate

Номер патента: WO2015053083A1. Автор: 信之吉田. Владелец: 日立化成株式会社. Дата публикации: 2015-04-16.

Method for producing multilayer wiring substrate

Номер патента: WO2010073882A1. Автор: 真隆佐藤. Владелец: 富士フイルム株式会社. Дата публикации: 2010-07-01.

Miniature speaker module, method for enhancing frequency response thereof and electronic device

Номер патента: US09485566B2. Автор: Kang Hou. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Electronic module with flexible, elongate ladder part and manufacturing and assembly method for this

Номер патента: DE102014215696A1. Автор: Holger WÜRSTLEIN,Michael Knab,Karl-Heinz Rosenthal,Florian Pohl,Gerd Groh. Владелец: Brose Fahrzeugteile SE and Co KG. Дата публикации: 2016-02-11.

Method for service inter-working and session channel establishment, inter-working selection function module and device

Номер патента: US20110249669A1. Автор: Jue Wang,Yongjing Zhang,Guojun Xu,Cheng Huang,Lunjian Mu,Yonggang Bian,Gang Liang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-13.

Miniature speaker module, method for enhancing frequency response thereof and electronic device

Номер патента: US20160014501A1. Автор: Kang Hou. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2016-01-14.

Sensor module and sensor module manufacturing method

Номер патента: US20110297745A1. Автор: Yasuo Isuyama. Владелец: CIS Electronica Industria e Comercio Ltda. Дата публикации: 2011-12-08.

Sensor module and sensor module manufacturing method

Номер патента: US8616452B2. Автор: Yasuo Isuyama. Владелец: CIS Eletronica Industria e Comercio Ltda. Дата публикации: 2013-12-31.

Camera module and camera module manufacturing method

Номер патента: US20240048832A1. Автор: Chul Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

DISPLAY MODULE AND TILED DISPLAY MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20140062289A1. Автор: KIRYUSCHEV Irina,KONSTEIN SEMYON. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-06.

CAMERA MODULE AND CAMERA MODULE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20200053258A1. Автор: PARK Je Kyung,MOON Da Hin,JEON Jong Won. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2020-02-13.

MICROWAVE COMMUNICATION APPARATUS WITH MULTI-CHANNEL RADIO FREQUENCY MODULE AND CONTINUOUS BEAM SCANNING AND METHOD FOR ELECTRONIC BEAM SCANNING

Номер патента: US20190222408A1. Автор: ARTEMENKO Aleksey Andreevich,MASLENNIKOV Roman Olegovich,MOZHAROVSKIY Andrey Viktorovich,TIKHONOV Sergey Alexandrovich,MYSKOV Alexandr Sergeevich. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-18.

MODULABLE AND ADJUSTABLE THERMOELECTRIC DEVICE AND METHOD FOR OPERATING THE THERMOELECTRIC DEVICE

Номер патента: FR2969826B1. Автор: Christelle Navone,Tristan Caroff,Denis Cottin. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2013-01-04.

MODULABLE AND ADJUSTABLE THERMOELECTRIC DEVICE AND METHOD FOR OPERATING THE THERMOELECTRIC DEVICE

Номер патента: FR2969826A1. Автор: Christelle Navone,Tristan Caroff,Denis Cottin. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2012-06-29.

Camera module and camera module manufacturing method

Номер патента: JP6271720B2. Автор: 芳宏関本,関本　芳宏. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2018-01-31.

Camera module and camera module manufacturing method

Номер патента: WO2018066911A1. Автор: 전종원,박제경,문다힌. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2018-04-12.

Camera module and bending jig and bending method for rigid-flex board thereof

Номер патента: CN113452881A. Автор: 汪科,熊胜明. Владелец: Jiangxi Jinghao Optical Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-28.

Display module and tiled display manufacturing method

Номер патента: CN101523469B. Автор: 伊里娜·基留谢夫,谢苗·康斯泰因. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-05-30.

Frequency modulation and peak shaving system and method for controllable energy storage power station combined thermal power unit

Номер патента: CN116054266A. Автор: 高峰,郭新宇,李志鹏,薛磊,孙梦瑶,王小辉,兀鹏越,殷悦,寇水潮,杨沛豪,贺婷,孙钢虎,柴琦,高欢欢,李菁华,赵俊博,燕云飞,张立松,陈予伦,代本谦. Владелец: Xian Thermal Power Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Heating element, heater, heater module, and heating element manufacturing method

Номер патента: EP4319485A1. Автор: Hideki Moriuchi,Shuhei HATANO,Yousuke Sugawara. Владелец: Tomoegawa Paper Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Communication module and the data segmentation transmission method for using the communication module

Номер патента: CN106165483B. Автор: 吴用泽. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-22.

Computer-aided design and manufacturing system and method for composite part manufacturing method and system

Номер патента: US09996634B2. Автор: Gregory Maclean. Владелец: Autodesk Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Methods for evaluating and manufacturing rubber and method for manufacturing joint seal for inkjet printer

Номер патента: US20060231965A1. Автор: Akemi Ishizaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2006-10-19.

A crystallographic model of the binding site and a modulator regulating the catalytic activity of phosphofructokinase (pfk), a method of designing, selecting and producing the pfk modulator, a computer-based method for the analysis of the interactions between the modulator and pfk, a computer-based method for the analysis o

Номер патента: WO2009067033A3. Автор: Ingrid Mechin,Wojciech Rypniewski,Katarzyna Banaszak. Владелец: INSTYTUT CHEMII BIOORGANICZNEJ PAN. Дата публикации: 2010-06-24.

A crystallographic model of the binding site and a modulator regulating the catalytic activity of phosphofructokinase (pfk), a method of designing, selecting and producing the pfk modulator, a computer-based method for the analysis of the interactions between the modulator and pfk, a computer-based method for the analysis o

Номер патента: WO2009067033A2. Автор: Ingrid Mechin,Wojciech Rypniewski,Katarzyna Banaszak. Владелец: INSTYTUT CHEMII BIOORGANICZNEJ PAN. Дата публикации: 2009-05-28.

Circuit board, manufacturing method, and display module

Номер патента: US20240284608A1. Автор: Gang Yuan,Xiao-Juan Zhang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Manufacturing method for electronic device

Номер патента: US09713268B2. Автор: Koichi Hirano. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Rigid-flexible circuit board with easy and simple manufacture and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220225511A1. Автор: Wei-xiang LI. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Method for making a multilayer flexible printed circuit board

Номер патента: US09807877B1. Автор: Li-Kun Liu,Yan-Lu Li. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Wiring substrate for electronic control device, and method for manufacturing same

Номер патента: US20240357736A1. Автор: Takayuki Deguchi,Takanori Sekiguchi. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Camera module and mobile terminal unit

Номер патента: US20130120649A1. Автор: Satoshi Shiraishi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-16.

Manufacturing method of multilayer printed wiring board

Номер патента: US09788439B2. Автор: Fumihiko Matsuda,Shoji Takano. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-10-10.

Wiring substrate and method for producing wiring substrate

Номер патента: US20200196455A1. Автор: Yosuke Sonohara. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Electronic device and method for manufacturing electronic device

Номер патента: US09888575B2. Автор: Yoshikatsu Ishizuki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Speaker module and manufacturing method therefor

Номер патента: US09838816B2. Автор: XIN Wang,Yitao Liu. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Wiring substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240244762A1. Автор: Nobuhisa Kuroda,Naoya Murakami. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Lighting emitting diode device with directivity and coherency and manufacturing method for providing light with directivity and coherency

Номер патента: US8581282B2. Автор: Jwo-huei Jou,Cheng-Wei Yang. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2013-11-12.

Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20220330432A1. Автор: Hirotaka Taniguchi,Akihide Ishihara. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20210153350A1. Автор: Katsuyoshi YAMASAKI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20200329568A1. Автор: Yoji Mori,Kotaro Takagi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Camera module and method for manufacturing the same

Номер патента: US11902644B2. Автор: Jun Dai,Mei Yang,Ming-Jaan Ho. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Electronic circuit assembly and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20230284376A1. Автор: Chun-Hung Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Wiring substrate

Номер патента: US20240237204A1. Автор: Keisuke Shimizu,Fumio Nishiwaki,Ryoya Kimura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Wiring substrate

Номер патента: US20240260178A1. Автор: Motoshi SETO. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Wiring substrate and multi-piece wiring substrate

Номер патента: US09491867B2. Автор: Yoshitaka Yoshida,Takashi Kurauchi,Kazushige Akita. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Manufacturing method of printed circuit board and manufacturing apparatus for the same

Номер патента: US20100021045A1. Автор: Young Hwan Shin,Jong Jin Lee,Seon Ha Kang,Chung Woo Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Composition, transfer film, manufacturing method for laminate, manufacturing method for circuit wire, and manufacturing method for electronic device

Номер патента: US20230167293A1. Автор: Satoru Yamada,Kentaro Toyooka,Kazumasa Morozumi. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-06-01.

Photosensitive assembly, camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4016983A1. Автор: Li Liu,Zhen Huang,Zhongyu LUAN,Tinghua Li,Hongfeng GAN,Xinxiang SUN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-22.

Photosensitive assembly, camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: US12081849B2. Автор: Li Liu,Zhen Huang,Zhongyu LUAN,Tinghua Li,Hongfeng GAN,Xinxiang SUN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Three dimensional display device and manufacturing method for the same

Номер патента: US09417456B2. Автор: Jae Hyun Park,Sung Woo Lee,Il Joo Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Microphone and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180279040A1. Автор: Hyunsoo Kim,Ilseon Yoo. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2018-09-27.

Wiring substrate

Номер патента: US20240284606A1. Автор: Masashi Kuwabara,Toshiki Furutani,Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Thermoelectric power generation device, thermoelectric power generation device component, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240365668A1. Автор: Eiji Iwase,Shingo TERASHIMA. Владелец: WASEDA UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-10-31.

Method of manufacturing wiring substrate, and wiring substrate

Номер патента: US09699916B2. Автор: Takahiro Hayashi. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Making Z-fold micro-wire substrate structure

Номер патента: US09603240B2. Автор: Ronald Steven Cok,Thomas Nathaniel Tombs. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2017-03-21.

Wiring substrate

Номер патента: US20230413429A1. Автор: Atsushi Deguchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Wiring substrate

Номер патента: US20240179839A1. Автор: Kenta Nakamura,Toshiki SHIROTORI,Ryota HOSHINA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Wiring substrate

Номер патента: US20110308840A1. Автор: Yoshihiro Morita,Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Mitsuhiko Sugane,Takahiro OOI,Takahide Mukoyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-12-22.

Display device and manufacturing method

Номер патента: WO2013119009A1. Автор: Jong Won Lee,Chang Ho Cho,Sung Ki Min,Dong Hee Shim,Sang Yoong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-08-15.

Wiring substrate

Номер патента: US20230284380A1. Автор: Katsutoshi Ito,Kiyoteru Otomi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Circuit board for a power semiconductor module, power semiconductor module, and method for producing a circuit board and a power semiconductor module

Номер патента: US20240260168A1. Автор: Detlev Bagung,Christina QUEST-MATT,Holger Baldreich. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-08-01.

Conductive structure, manufacturing method for conductive structure, article including conductive structure, and manufacturing method for article including conductive structure

Номер патента: US20230337331A1. Автор: Kenta Nishijima,Takashi Morioka,Tatsuki Hasegawa. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Wiring substrate

Номер патента: US20240341033A1. Автор: Masashi Kuwabara,Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Wiring substrate

Номер патента: US09814138B2. Автор: Kyota Yamamura. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Wiring substrate

Номер патента: US09736941B1. Автор: Yuji Kunimoto. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Camera module and imaging device

Номер патента: US20100007757A1. Автор: Takehiko Nakayama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2010-01-14.

Ceramic wiring board, multi-piece ceramic wiring board, and method for producing same

Номер патента: US20140034372A1. Автор: Masami Hasegawa,Satoshi Hirayama,Naoki Kito. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-06.

Wiring substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240179853A1. Автор: Jun Sakai,Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Ceramic wiring substrate blank material and process for production thereof

Номер патента: US4977012A. Автор: Eizo Ishikawa. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 1990-12-11.

Multi-pattern substrate, functional module, and production method for functional module

Номер патента: US20230309239A1. Автор: Minoru Kambegawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Manufacturing method of rotor for rotating electric machine, and manufacturing method of rotating electric machine

Номер патента: EP4138281A1. Автор: Kazuaki Okada,Daisuke Kasai,Keisuke MATSUZAKA. Владелец: Aisin Corp. Дата публикации: 2023-02-22.

Wiring substrate

Номер патента: US20240155778A1. Автор: Akihiro Takeuchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Multilayer wiring substrate

Номер патента: EP3005845A1. Автор: Hisashi Kobuke,Yousuke Futamata,Emi Ninomiya. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-04-13.

Flexible printed circuit and manufacturing method thereof, electronic device module and electronic device

Номер патента: US11765828B2. Автор: Qiang Tang,Ren XIONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Mask and manufacturing method therefor, and manufacturing method for display substrate

Номер патента: US20240191338A1. Автор: Jianpeng Wu,Zhongying Yang,Fengli JI,Chang Luo. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Molded Circuit Board of Camera Module, Manufacturing Equipment and Manufacturing Method for Molded Circuit Board

Номер патента: US20190263040A1. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhen Huang,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-29.

Wiring substrate

Номер патента: US20240306299A1. Автор: Toshiki Furutani,Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Takuya INISHI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Wiring substrate

Номер патента: US20240324103A1. Автор: Masashi Kuwabara,Jun Sakai,Shiho Fukushima. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Wiring substrate

Номер патента: US20240306296A1. Автор: Masashi Kuwabara,Toshiki Furutani,Jun Sakai,Takuya INISHI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Wiring substrate

Номер патента: US20240341034A1. Автор: Masashi Kuwabara,Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Electrical heating unit for heating a heat shrink cover, electrical heating system, installation system, and manufacturing method

Номер патента: AU2024201798A1. Автор: Ladislaus Kehl,Christian Heindl. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2024-10-10.

Wiring substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240349430A1. Автор: Koji Kondo,Kentaro Wada,Kenji Kunieda,Masashi UMETSU,Yuta OKAGA. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Wiring substrate

Номер патента: US20240365468A1. Автор: Masashi Kuwabara,Jun Sakai,Kyohei Yoshikawa,Susumu Kagohashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Loudspeaker and manufacturing method therefor

Номер патента: US09906848B2. Автор: Hsinmin Huang. Владелец: Tang Band Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method for manufacturing multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board

Номер патента: US20200037443A1. Автор: Fumihiko Matsuda,Shoji Takano. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2020-01-30.

Wiring substrate with a torsion restrictor for a terminal

Номер патента: US20130010392A1. Автор: Yukie Yamada,Naoki Yamaguchi. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-10.

Wiring substrate and method of manufacturing the wiring substrate

Номер патента: US11683886B2. Автор: Toshiki SHIROTORI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-20.

Piezoelectric plate and manufacturing method therefor, saw device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240195382A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Speaker grille for vehicle and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220248113A1. Автор: Dong Jae CHOI. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

Circuit board, display apparatus, and manufacturing method for circuit board

Номер патента: US20240365478A1. Автор: Shuilang Dong,Yingwei Liu,Zhao CUI,Xinhong Lu,Jingshang ZHOU,Liuqing LI,Guoteng LI,Baoman LI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Speaker grille for vehicle and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240334101A1. Автор: Dong Jae CHOI. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Speaker grille for vehicle and manufacturing method thereof

Номер патента: US11930310B2. Автор: Dong Jae CHOI. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Near-infrared-ray-absorbing composition, near-infrared-ray cut filter using same, manufacturing method therefor, camera module, and manufacturing method therefor

Номер патента: US09826129B2. Автор: Takashi Kawashima,Seiichi Hitomi,Takeshi Inasaki,Kouitsu Sasaki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Wiring substrate and method of manufacturing wiring substrate

Номер патента: US09572252B2. Автор: Takahiro Kano,Toshikazu Okubo,Tetsuyuki Tsuchida,Ikuo Shohji. Владелец: Gunma University NUC. Дата публикации: 2017-02-14.

Manufacturing method for laminated core and manufacturing apparatus therefor

Номер патента: US09539799B2. Автор: Hirokazu ARAKAWA,Yukinori Oba. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Manufacturing method of multilayer printed wiring board and multilayer printed wiring board

Номер патента: US20170367197A1. Автор: Fumihiko Matsuda,Shoji Takano. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-12-21.

Wiring substrate unit and printer including the same

Номер патента: US20110242163A1. Автор: Toru Yamashita. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2011-10-06.

Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20120307470A1. Автор: Rie Arai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-06.

Wiring substrate and method of manufacturing the wiring substrate

Номер патента: US20200029430A1. Автор: Makoto Kato,Yutaka Yamazaki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-01-23.

Wiring substrate and method of manufacturing the wiring substrate

Номер патента: US11178758B2. Автор: Makoto Kato,Yutaka Yamazaki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2021-11-16.

Manufacturing method for functional membrane, drying device, and manufacturing device for functional membrane

Номер патента: EP3812050A1. Автор: Masaya Shimogawara,Hidemi YOSHIOKA. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-28.

Electroluminescent element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090085473A1. Автор: Masaya Shimogawara,Yasuhiro Ilzumi. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2009-04-02.

Metal foil with carrier foil, laminate for printed wiring board using same, and manufacturing method for laminate

Номер патента: US20240260200A1. Автор: Sung Wook Chun,Bo Mook Chung,Myong Whan Park. Владелец: YMT Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor module and method for producing same

Номер патента: US12052878B2. Автор: Pavel Schilinsky,Ralph Pätzold,Bas Cedric Van der Wiel. Владелец: ASCA GmbH. Дата публикации: 2024-07-30.

Acoustic sensor and manufacturing method of the same

Номер патента: US09674618B2. Автор: Koji Momotani,Yuki Uchida,Takashi Kasai. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Manufacturing method for helical core for rotating electrical machine and manufacturing device for helical core for rotating electrical machine

Номер патента: US09647517B2. Автор: Yousuke Kurosaki. Владелец: Nippon Steel and Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Wiring substrate and semiconductor device

Номер патента: US12133330B2. Автор: Akihiro Takeuchi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Device for restoring the insulation of the heating pipe of the electric heater of the pressure compensator at a nuclear power plant and the method for operating the device

Номер патента: RU2769975C1. Автор: Вэй ХЭ,Чжиго ЧЖАН,Пэнфэй ХУАН,Яньчжао Ма,Юйвэнь Ню,Бэньшэн Лю,Сяопэн Цзян,Чонгда Чжун,Чэньюнг Люй,Тэнги Ван,Яньцин ВАН,Чжунхао Ли,Тонг Сюй,Тяньюй Ли. Владелец: Цзянсуская корпорация по ядерной энергетике. Дата публикации: 2022-04-12.

Probe-card multilayer wiring substrate and probe card

Номер патента: US20230408547A1. Автор: Satoshi Abe,Tetsuo Fujimoto,Yusuke Harada,Shinya Hori. Владелец: Japan Electronic Materials Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

A personal audio unit and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2024089393A1. Автор: Thomas JELLIFFE. Владелец: Tzuka Limited. Дата публикации: 2024-05-02.

Stereoscopic three-dimensional display system and manufacturing method thereof

Номер патента: US12028508B2. Автор: Po-Ching Lin. Владелец: General Interface Solution Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Laser processing apparatus, laser processing method, manufacturing method of wiring substrate, manufacturing method of display apparatus and wiring substrate

Номер патента: US20080085413A1. Автор: Hideo Kawabe,Satoshi Tomioka,Kazuhito Shimoda,Ryo Koshiishi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2008-04-10.

Apparatus and and method for growing discrete ultralong cylindrical sp2 carbon structures

Номер патента: EP3810547A1. Автор: F. Keith Perkins,Adam L. Friedman,Erin Cleveland,Ignacio Perez De Leon,Paul M. Campbell. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2021-04-28.

Novel device and method for the treatment of temporomandibular joint disorder

Номер патента: US20220339020A1. Автор: Charles Sutera, III. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-10-27.

Nonlinear error detection and control system and method for five-axis machining

Номер патента: LU505688B1. Автор: Xiaozhong Chen,Rongli Chen. Владелец: Dongguan Polytechnic. Дата публикации: 2024-06-04.

System and method for inspecting and validating flight procedure

Номер патента: US09902503B2. Автор: Tao Chen,WEI SU,Kun Liu,Yachao YU,Gang Wei,Yangting Ou. Владелец: Flight Inspection Center of CAAC. Дата публикации: 2018-02-27.

System and method for integratedly testing damping performance of hydro-pneumatic suspension vehicle

Номер патента: US20220178790A1. Автор: Dong AO,Yong Guo,Lili LIAO,Shuyi YANG,Lingyun QIN,Shixiong TANG,Juchuan Dai,Qihui LING,Zhewu CHEN,Hongzhou Li. Владелец: Hunan University of Science and Technology. Дата публикации: 2022-06-09.

Acrylic ester compound and manufacturing intermediate thereof, method for manufacturing acrylic ester compound, and latent electrostatic image bearing member, image forming method, image forming apparatus and process cartridge

Номер патента: EP1879850A4. Автор: Hiroshi Tamura,Kazukiyo Nagai,Tetsuro Suzuki,Tamotsu Horiuchi,Hongguo Li. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-05.

Method for predicting shape of steel sheet, shape control method, manufacturing method, method for generating shape prediction model, and manufacturing equipment

Номер патента: EP4275806A1. Автор: Ken Miura,Atsushi Kurimoto,Yusuke Nojima,Satoshi Ueoka,Yuta Tamura,Takahiro Hirano. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2023-11-15.

Apparatus and method for positioning geometric model

Номер патента: US09551985B2. Автор: Chih-Yuan Hsu,Shuo-Peng Liang,Hsin-Chuan Su,Jui-Ming Chang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-01-24.

Ion sensor, ion sensor module, and ion sensor manufacturing method

Номер патента: US20100285208A1. Автор: Emiko Tamura,Takehiko Onuma,Sonoe Suzuki,Masayuki SAKURAOKA. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-11-11.

Self-reinforcing synthetic trim part and manufacturing method (METHOD FOR MANUFACTURING SELF-SUPPORTING SYNTHETIC TRIM PARTS AND THUS MANUFACTURED TRIM PARTS)

Номер патента: KR950701574A. Автор: 루시엔 조르킨,버나드 드바에즈,프레즈 에디 두. Владелец: 엠. 클로카러트스. Дата публикации: 1995-04-28.

CD19 compositions and methods for immunotherapy

Номер патента: AU2023214349A1. Автор: Vipin Suri,Kutlu Goksu ELPEK,Dexue Sun,Dan Jun LI,Michael Joseph BRISKIN,Michelle Lynn OLS,Brian DOLINSKI,Scott Francis HELLER,Nicole KOSMIDER,Abhishek KULKARNI,Vijaya BALAKRISHNAN,Tucker EZELL. Владелец: Obsidian Therapeutics Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Cd40l compositions and methods for tunable regulation

Номер патента: AU2023219954B2. Автор: Vipin Suri,Celeste Richardson,Kutlu Goksu ELPEK,Michael Schebesta,Michelle Lois FLEURY,Elizabeth Jane WEISMAN,Dexue Sun,Dan Jun LI,Steven Mark SHAMAH,Michael Joseph BRISKIN,Tariq A. KASSUM,Michelle Lynn OLS,Brian DOLINSKI,Mara Christine INNISS,Emily BRIDEAU,Jennifer Leah GORI,Dhruv Kam SETHI. Владелец: Obsidian Therapeutics Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Mounting component for optical fiber, optical module, and optical module manufacturing method

Номер патента: US09995889B2. Автор: Masafumi Ide,Kaoru Yoda. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method for manufacturing olefin derivative

Номер патента: US20150225331A1. Автор: Daisuke Watanabe,Takaya Matsumoto,Akira Shiibashi,Shin-ichi Komatsu. Владелец: JX Nippon Oil and Energy Corp. Дата публикации: 2015-08-13.

Hydrogen-generating material and manufacture method, method for preparing hydrogen and hydrogen producing apparatus

Номер патента: CN102438939B. Автор: 目义雄,宇田雅广,奥山秀男. Владелец: NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE. Дата публикации: 2016-02-17.

Disposable Absorbent Pants With Advantageous Stretch And Manufacturability Features, And Methods For Manufacturing The Same

Номер патента: US20130306225A1. Автор: LaVon Gary Dean,Wade Sarah Marie,Robles Miguel Alvaro. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2013-11-21.

Disposable Absorbent Pants With Advantageous Stretch And Manufacturability Features, And Methods For Manufacturing The Same

Номер патента: US20210177665A1. Автор: LaVon Gary Dean,Wade Sarah Marie,Robles Miguel Alvaro. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-17.

Disposable Absorbent Pants With Advantageous Stretch And Manufacturability Features, And Methods For Manufacturing The Same

Номер патента: US20130310793A1. Автор: LaVon Gary Dean,Wade Sarah Marie,Robles Miguel Alvaro. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2013-11-21.

Disposable Absorbent Pants With Advantageous Stretch And Manufacturability Features, And Methods For Manufacturing The Same

Номер патента: US20190029891A1. Автор: LaVon Gary Dean,Wade Sarah Marie,Robles Miguel Alvaro. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-31.

Disposable Absorbent Pants With Advantageous Stretch And Manufacturability Features, And Methods For Manufacturing The Same

Номер патента: US20200085635A1. Автор: LaVon Gary Dean,Wade Sarah Marie,Robles Miguel Alvaro. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-19.

Disposable Absorbent Pants With Advantageous Stretch And Manufacturability Features, And Methods For Manufacturing The Same

Номер патента: US20160158073A1. Автор: LaVon Gary Dean,Wade Sarah Marie,Robles Miguel Alvaro. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-09.

Disposable Absorbent Pants With Advantageous Stretch And Manufacturability Features, And Methods For Manufacturing The Same

Номер патента: US20210244577A1. Автор: LaVon Gary Dean,Wade Sarah Marie,Robles Miguel Alvaro. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-12.

Disposable Absorbent Pants With Advantageous Stretch And Manufacturability Features, And Methods For Manufacturing The Same

Номер патента: US20150272785A1. Автор: LaVon Gary Dean,Wade Sarah Marie,Robles Miguel Alvaro. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-01.

Manufacturing and processing machine and manufacturing and processing method for pre-installed electric power tower structure

Номер патента: CN113305710B. Автор: 杨帆,吴磊,常江,蔡冰冰,王绅阳,朱晓峰,黄珂,盛金马,崔宏,韩承永,姜克儒,蒋继勇,朱国伟,吕龙彪. Владелец: Economic and Technological Research Institute of State Grid Anhui Electric Power Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-29.

Disposable absorbent pants with advantageous stretch and manufacturability features, and methods for manufacturing the same

Номер патента: CN104284643A. Автор: G·D·拉文,S·M·韦德,M·A·罗布斯. Владелец: Procter and Gamble Ltd. Дата публикации: 2015-01-14.

Manufacturing and processing machine and manufacturing and processing method for pre-installed electric power tower structure

Номер патента: CN113305710A. Автор: 杨帆,吴磊,常江,蔡冰冰,王绅阳,朱晓峰,黄珂,盛金马,崔宏,韩承永,姜克儒,蒋继勇,朱国伟,吕龙彪. Владелец: Economic and Technological Research Institute of State Grid Anhui Electric Power Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-27.

Manufacturing and processing machine and manufacturing and processing method for insulating layer of power connecting piece

Номер патента: CN113263681A. Автор: 王杰. Владелец: Wuhan Dongguanshang Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-08-17.

Manufacturing and processing equipment and manufacturing and processing method for hardboard gift packaging box

Номер патента: CN110789174A. Автор: 李晨,王义文. Владелец: 王义文. Дата публикации: 2020-02-14.

Disposable absorbent pants with advantageous stretch and manufacturability features, and methods for manufacturing the same

Номер патента: EP2849702A1. Автор: Gary Dean Lavon,Miguel Alvaro Robles,Sarah Marie Wade. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-03-25.

Manufacturing and processing machine and manufacturing and processing method for rock wool composite board of outer wall

Номер патента: CN111716505B. Автор: 程岚,魏光. Владелец: Ren Youyou. Дата публикации: 2021-07-13.

Disposable absorbent pants with advantageous stretch and manufacturability features, and methods for manufacturing the same

Номер патента: US9095472B2. Автор: Gary Dean Lavon,Miguel Alvaro Robles,Sarah Marie Wade. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-08-04.

Manufacturing and processing machine and manufacturing and processing method for insulating layer of power connecting piece

Номер патента: CN113263681B. Автор: 王杰. Владелец: Chizhou Pushing Electrician Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-08-05.

Manufacturing and processing machine and manufacturing and processing method for heat-insulation fireproof door

Номер патента: CN113232399A. Автор: 陈谋乾. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-08-10.

DEGASSING SYSTEM, METHOD FOR DEGASSING LIQUIDS, DEGASSING UNIT, DEGASSING MODULE, AND DEGASSING-SYSTEM MANUFACTURING METHOD AND METHOD OF PRODUCTION FROM NATURAL RESOURCES

Номер патента: US20220062794A1. Автор: SANO Kenji,Yamamoto Wataru,OI Kazumi,Igari Katsuhiko. Владелец: DIC CORPORATION. Дата публикации: 2022-03-03.

BASIS WEIGHT MEASURING APPARATUS AND METHOD FOR SHEET TOBACCO, AND MANUFACTURING SYSTEM AND METHOD FOR SHEET TOBACCO

Номер патента: US20150136161A1. Автор: NAKAGAWA Seiji,TOKUDA Kazuhiro,NARAZAKI Kaoru,KAMISHIRAKI Tsutomu,TSUCHIYA Yasushige. Владелец: JAPAN TOBACCO INC.. Дата публикации: 2015-05-21.

MOBILE REPAIR AND MANUFACTURING APPARATUS AND METHOD FOR GAS TURBINE ENGINE MAINTENANCE

Номер патента: US20160229005A1. Автор: Bruck Gerald J.,Kamel Ahmed,Jouini Dhafer,Ryan Daniel J.. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-11.

Alignment, inspection and manufacturing equipment and methods for ceramic honeycombs

Номер патента: JP6937822B2. Автор: ウェインマダラ，ラッセル,ダニエルトレーシー，エリック,リーウィーダ，シンシア,シャオティエン，ゾウ. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2021-09-22.

Individualized design and manufacturing system and method for full knee joint replacing prosthesis

Номер патента: CN103860294A. Автор: 杨波,杨永强,宋长辉,余家阔. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2014-06-18.

Chemical barrier plug assembly and manufacturing and dislodgement methods for hydrostatic and pneumatic testing

Номер патента: US8061388B1. Автор: Horst MÖLLER,Daniel Edward O'Brien,James Stanley Thomas McCafferty,Robert H Wessels. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-11-22.

Molded tray having a grooved part and manufacturing device and method for the same

Номер патента: KR100226678B1. Автор: 토우타로우 가와모토. Владелец: 후지 콘 세이사쿠쇼 코. 엘티디. Дата публикации: 1999-10-15.

Coated tool and manufacture and the method for using coated tool

Номер патента: CN105683412B. Автор: M·J·卢基特施. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2018-11-13.

With reference to the zeolite catalyst compositions of EU 2 of titanium dioxide and manufacture and the method for using the composition

Номер патента: CN104245131B. Автор: B·佩尔格里姆,M·S·里古托,H·琼凯恩德,P·吉林克. Владелец: Shell Internationale Research Maatschappij BV. Дата публикации: 2017-10-24.

Image matching data creation method for orthognathic surgery and orthodontic treatment simulation and manufacturing information providing method for surgey device using the same

Номер патента: KR101249688B1. Автор: 강상훈. Владелец: (주)쓰리디아이티. Дата публикации: 2013-04-05.

Production and manufacturing equipment and method for color film substrate

Номер патента: CN112764250A. Автор: 乾小锁,黄卫坚. Владелец: SHENZHEN WANGBO TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-07.

Method for Determining Building Instructions for an Additive Manufacturing Method, Method for Generating a Database with Correction Measures for Controlling the Process of an Additive Manufacturing Method

Номер патента: US20210255602A1. Автор: Heinrichsdorff Frank,Krüger Ursus,Reznik Daniel,Neubert Heinz,Kastsian Darya. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2021-08-19.

Method for determining building instructions for an additive manufacturing method, method for generating a database with correction measures for controlling the process of an additive manufacturing method

Номер патента: US11733678B2. Автор: Ursus KRÜGER,Frank Heinrichsdorff,Daniel Reznik,Heinz Neubert,Darya KASTSIAN. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-08-22.

Roundness prediction method for steel pipe, roundness control method, manufacturing method, method for generating roundness prediction model, and roundness prediction device

Номер патента: EP4292722A1. Автор: Ryosuke Yamazaki,Masayuki Horie,Kosuke Hinata,Motoki Ishiguro. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2023-12-20.

Roundness prediction method for steel pipe, roundness control method, manufacturing method, method for generating roundness prediction model, and roundness prediction device

Номер патента: EP4292722A4. Автор: Ryosuke Yamazaki,Masayuki Horie,Kosuke Hinata,Motoki Ishiguro. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Support structure for supporting an object during the manufacture of same by means of an additive manufacturing method; method for generating such a structure

Номер патента: US20180065311A1. Автор: LEFEBVRE Sylvain,DUMAS Jeremie,HERGEL JEAN. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-08.

Second mold to which irregular first mold pattern has been transferred, second mold manufacturing method, method for manufacturing article using second mold, optical panel manufacturing method and optical element manufacturing method

Номер патента: TW201505812A. Автор: Hiroshi Sakamoto,Yuriko Kaida,Kenta SEKIKAWA,Kenichi Ebata. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-16.

System and method for providing mutual breakpoint capabilities in a computing device

Номер патента: US20060085684A1. Автор: David Dahan,Gil Drori,Erez Bar-Niv,Omri Eisenbach. Владелец: Ceva DSP Ltd. Дата публикации: 2006-04-20.

System and method for mobile carbon capture

Номер патента: EP4301491A1. Автор: Eric HARDING,Paul Gross,Christina REYNOLDS. Владелец: Echeneidae Inc. Дата публикации: 2024-01-10.

System and method for mobile carbon capture

Номер патента: CA3212503A1. Автор: Eric HARDING,Paul Gross,Christina REYNOLDS. Владелец: Echeneidae Inc. Дата публикации: 2022-09-09.

Science teaching system and method for using same, and computer-readable storage medium

Номер патента: US20240054913A1. Автор: Qingheng CAO. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-15.

System and method for integratedly testing damping performance of hydro-pneumatic suspension vehicle

Номер патента: US11644388B2. Автор: Dong AO,Yong Guo,Lili LIAO,Shuyi YANG,Lingyun QIN,Shixiong TANG,Juchuan Dai,Qihui LING,Zhewu CHEN,Hongzhou Li. Владелец: Hunan University of Science and Technology. Дата публикации: 2023-05-09.

Optical information recording medium, manufacturing method, method for recording and reproducing, and recording and reproducing apparatus

Номер патента: DE60114327D1. Автор: Noboru Yamada,Hideki Kitaura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-01.

Plastic tube and its manufacturing method (METHOD FOR PRODUCING A TUBE HAVING A WALL CONTAINING OVER 60% OF A PLASTIC MATERIAL AND HAVING A BODY AND A NECKED HEAD, AND RESULTING TUBE)

Номер патента: KR960700179A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1996-01-19.

Tandem cd19 car-based compositions and methods for immunotherapy

Номер патента: WO2021040736A8. Автор: Vipin Suri,Celeste Richardson,Kutlu Goksu ELPEK,Dexue Sun,Dan Jun LI,Steven Mark SHAMAH,Michael Joseph BRISKIN,Tariq A. KASSUM,Michelle Lynn OLS,Brian DOLINSKI,Mara Christine INNISS,Scott Francis HELLER,Nicole KOSMIDER,Abhishek KULKARNI,Vijaya BALAKRISHNAN,Tucker EZELL,Michael Frank Erasmus,Meghan LANGLEY,Benjamin J. PRIMACK,James Storer,Andrew R. M. Bradbury,Fortunato Ferrara. Владелец: Obsidian Therapeutics, Inc.. Дата публикации: 2021-06-10.

Cd40l compositions and methods for tunable regulation

Номер патента: AU2023219954A1. Автор: Vipin Suri,Celeste Richardson,Kutlu Goksu ELPEK,Michael Schebesta,Michelle Lois FLEURY,Elizabeth Jane WEISMAN,Dexue Sun,Dan Jun LI,Steven Mark SHAMAH,Michael Joseph BRISKIN,Tariq A. KASSUM,Michelle Lynn OLS,Brian DOLINSKI,Mara Christine INNISS,Emily BRIDEAU,Jennifer Leah GORI,Dhruv Kam SETHI. Владелец: Obsidian Therapeutics Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Deep module and fitting module system and method for motion-based lane detection with multiple sensors

Номер патента: US20190065866A1. Автор: Siyuan LIU,Mingdong WANG,Xiaodi Hou. Владелец: Tusimple Inc. Дата публикации: 2019-02-28.

Ion sensor, ion sensor module, and ion sensor manufacturing method

Номер патента: US20130126351A1. Автор: Emiko Tamura,Takehiko Onuma,Sonoe Suzuki,Masayuki SAKURAOKA. Владелец: Toshiba Medical Systems Corp. Дата публикации: 2013-05-23.

ION SENSOR, ION SENSOR MODULE, AND ION SENSOR MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20130126351A1. Автор: Sakuraoka Masayuki,Suzuki Sonoe,Onuma Takehiko,Tamura Emiko. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-23.

DEEP MODULE AND FITTING MODULE SYSTEM AND METHOD FOR MOTION-BASED LANE DETECTION WITH MULTIPLE SENSORS

Номер патента: US20190065866A1. Автор: LIU Siyuan,WANG Mingdong,HOU Xiaodi. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

MOUNTING COMPONENT FOR OPTICAL FIBER, OPTICAL MODULE, AND OPTICAL MODULE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20170102508A1. Автор: Ide Masafumi,Yoda Kaoru. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-13.

Integrated Flow Cytometer Module and Liquid Handling System and Methods for Use

Номер патента: US20200132587A1. Автор: BARNES Stephen. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

OPTICAL MODULE AND OPTICAL MODULE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20170357063A1. Автор: Kobayashi Hiroshi,Ishikawa Naoki,YAMAKAMI Takatoyo,Takahashi Tetsuya,TAKEUCHI Shuichi,Nakamura Kimio. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2017-12-14.

Optical module and optical module manufacturing method

Номер патента: JP4957503B2. Автор: 充章田村,渉桜井. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2012-06-20.

Integrated circuit card, secure application module, system comprising a secure application module and a terminal and a method for controlling service actions to be carried out by the secure application module on the integrated circuit card

Номер патента: CA2259979A1. Автор: Michel Marco Paul Drupsteen,Albertus Feiken. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-01-22.

Optical socket, optical module and optical module manufacturing method

Номер патента: TWI397727B. Автор: Hiroshi Yamamoto,Michihide Sasada,Yukitoshi Okamura. Владелец: Oclaro Japan Inc. Дата публикации: 2013-06-01.

Optical module and optical module manufacturing method

Номер патента: JP4349372B2. Автор: 明中村. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-21.

Automatic winder, thread winding module provided in automatic winder, thread splicing module, supply thread exchanging module, and automatic winder manufacturing method

Номер патента: WO2019039367A1. Автор: 隆中川. Владелец: 村田機械株式会社. Дата публикации: 2019-02-28.

Mounting component for optical fiber, optical module, and optical module manufacturing method

Номер патента: WO2015146377A1. Автор: 昌史井出,薫依田. Владелец: シチズンホールディングス株式会社. Дата публикации: 2015-10-01.

Integrated flow cytometer module and liquid handling system and methods for use

Номер патента: US11137336B2. Автор: Stephen Barnes. Владелец: Essen Instruments Inc. Дата публикации: 2021-10-05.

Resin composition, molded product, kit, vehicle on-board camera component, vehicle on-board camera module, and molded product manufacturing method

Номер патента: WO2021225154A1. Автор: 有希樋渡. Владелец: 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社. Дата публикации: 2021-11-11.

Display module and display module manufacturing method

Номер патента: JP5469329B2. Автор: 剛加藤,剛士山本,幹彦壷内,敏黒野. Владелец: Kyoritsu Chemical and Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-16.

Multi-chip module and test chip manufacturing method

Номер патента: JP3318671B2. Автор: ミッチ・エー・エイグナー. Владелец: Tektronix Inc. Дата публикации: 2002-08-26.

Resin composition, molded product, kit, vehicle on-board camera component, vehicle on-board camera module, and molded product manufacturing method

Номер патента: EP4148494A4. Автор: Yuki HIWATASHI. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-05-15.

Liquid jet head and method for manufacturing liquid jet head

Номер патента: US20110279550A1. Автор: Takayuki Ono,Shimpei Otaka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2011-11-17.

Optical module and transmission equipment

Номер патента: US20180172932A1. Автор: Kazuhiro Komatsu,Daisuke Noguchi. Владелец: Oclaro Japan Inc. Дата публикации: 2018-06-21.

Device for making hollow concrete products, a method for making hollow concrete products and a hollow concrete structure

Номер патента: RU2769634C1. Автор: Виктор Юрьевич Шмаков. Владелец: Виктор Юрьевич Шмаков. Дата публикации: 2022-04-04.

Optical encoder and its manufacturing method

Номер патента: US20090008538A1. Автор: Yoshimi Kuroda. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2009-01-08.

Manufacturing method of bath

Номер патента: RU2651859C1. Автор: Вадим Евгеньевич Казанцев. Владелец: Вадим Евгеньевич Казанцев. Дата публикации: 2018-04-24.

Discharge unit, liquid discharge head, and manufacturing method of discharge unit

Номер патента: US20240157700A1. Автор: Naoki Nakajo,Takashi Hayasaka,Shuhei Oya. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Ultrasound endoscope distal end portion to accommodate bend wires and wiring substrate

Номер патента: US09504444B2. Автор: Takanao Fujimura. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Liquid discharging head and method for producing the same

Номер патента: US09463624B2. Автор: Kiyomitsu Kudo,Satoshi Kimura,Naoko Tsujiuchi,Sayaka Seki,Kazuhiro Idogawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Vehicle body component, manufacturing device of the same and manufacturing method for the same

Номер патента: RU2647970C2. Автор: Наоя КОСАКА,Хидэки АСАДАТИ,Таити ЯМАГУТИ. Владелец: Тойота Дзидося Кабусики Кайся. Дата публикации: 2018-03-21.

Optical waveguide sheet, optical transmission module, and manufacturing method for an optical waveguide sheet

Номер патента: US20190025527A1. Автор: Hiizu Ootorii. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2019-01-24.

Blue phase liquid crystal display module, blue phase liquid crystal display device and manufacturing method for the same

Номер патента: US09964813B2. Автор: Haiyan Sun,De-Jiun Li,Hongqing Cui,Yuejun TANG,Dandan Liu. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Universal serial bus controller and wiring substrate

Номер патента: US09772800B2. Автор: Chiu-Chien CHEN. Владелец: Genesys Logic Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Liquid crystal display device equipped with built-in touch panel having a narrow flexible wiring substrate

Номер патента: US09703134B2. Автор: Yasushi Nakano. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Uv curable polymer composition, sliding coupling and manufacturing method of sliding coupling

Номер патента: RU2586217C1. Автор: Тадахико КАРАКИ,Кунихиро МАЦУМОТО,Коитиро САГИЯМА. Владелец: Минебеа Ко., Лтд.. Дата публикации: 2016-06-10.

Method and device for control over manufacturing mode of pipe manufactured by electric welding by resistance method, and manufacturing method of such pipe

Номер патента: RU2682511C1. Автор: Такатоси ОКАБЕ,Тосифуми КОДАМА,Суити САТО. Владелец: ДжФЕ СТИЛ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-03-19.

Liquid discharging apparatus and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240246338A1. Автор: Asuka Horie. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Wiring substrate in which equal-length wires are formed

Номер патента: US20110305060A1. Автор: Takashi Ichimura,Takanobu Naruse,Chiaki Fujii. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-12-15.

Liquid crystal display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US10761387B2. Автор: Hiroaki MONJUJI. Владелец: JVCKenwood Corp. Дата публикации: 2020-09-01.

Mould, machine and method for manufacturing three-dimensional items and manufacturing plant associated with same

Номер патента: US12036759B2. Автор: Adrian Hernandez Hernandez. Владелец: Simplicity Works Europe SL. Дата публикации: 2024-07-16.

Processing device and manufacturing method for cooling element, and cigarette processing system

Номер патента: EP4256992A1. Автор: Hu Tang,Jianwen YAO,Shaofeng Wu. Владелец: Hunan Jishou Minzu Materials Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Side material and method for its manufacture, and manufacturing method of plated element for heat exchanger

Номер патента: RU2456526C2. Автор: Хироси КУНИИ,Тосики УЕДА,Кендзи ТОКУДА,Ясухиро НИСИОКА,Дзицуто СИКАТА,Хидеаки ХАКУЯ. Владелец: Кабусики Кайся Кобе Сейко Се. Дата публикации: 2012-07-20.

Optical film, backlight module and manufacturing method of backlight module

Номер патента: US20210396923A1. Автор: Chun-Che Tsao,Te-Chao Liao,Ren-Yu Liao. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2021-12-23.

Computer-Implemented Method for Generating a Decorative Pattern for Decorative Panels, and Manufacturing Method of Such Panels

Номер патента: US20240231712A9. Автор: LIN Li. Владелец: Northann Building Solutions LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Inner container structure and manufacturing method for inner container structure by using blow molding

Номер патента: EP4063099A8. Автор: Tong Liu,Lei Fan,Xiaogong CHEN,Mingche ZHOU. Владелец: Canature Health Technology Group Co ltd. Дата публикации: 2022-12-14.

Computer-Implemented Method for Generating a Decorative Pattern for Decorative Panels, and Manufacturing Method of Such Panels

Номер патента: US20240134579A1. Автор: LIN Li. Владелец: Northann Building Solutions LLC. Дата публикации: 2024-04-25.

Wiring substrate and display device

Номер патента: US20240329474A1. Автор: Junichi Morinaga,Shingo Kamitani,Hikaru Yoshino. Владелец: Sharp Display Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Manufacturing apparatus and manufacturing method for manufacturing less unbalanced blower blade

Номер патента: US09849547B2. Автор: Satoru Kawai,Kazuya Ohta. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Ceramic core, manufacturing method for the same, manufacturing method for casting using the ceramic core, and casting manufactured by the method

Номер патента: US09839957B2. Автор: Hideko Fukushima. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Manufacturing method for SiO2—TiO2 based glass, manufacturing method for plate-shaped member made of SiO2—TiO2 based glass, manufacturing device, and manufacturing device for SiO2—TiO2 based glass

Номер патента: US09802852B2. Автор: Toshio Yoshinari,Tadahiko Saito. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Systems and methods for making glass panels

Номер патента: RU2736281C1. Автор: Янь ЧЖАО,Гаофэн ДОУ. Владелец: Лоян Лендгласс Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-11-13.

Micromechanical component, optical device, manufacturing method for a micromechanical component, and manufacturing method for an optical device

Номер патента: US8630050B2. Автор: Reinhold Fiess,Ulrich Kallmann,Ingo Ramsteiner. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2014-01-14.

Pin-tube type heat exchanger and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2008120889A1. Автор: Youn Seok Lee,Kyeong Yun Kim,Nam Soo Cho,Su Nam Chae,Jang Seok Lee. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2008-10-09.

Micromechanical component, optical device, manufacturing method for a micromechanical component, and manufacturing method for an optical device

Номер патента: US20110188140A1. Автор: Reinhold Fiess,Ulrich Kallmann,Ingo Ramsteiner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-04.

Manufacturing equipment and manufacturing method for steel plate

Номер патента: EP4066956A1. Автор: Ken Miura,Yusuke Nojima,Satoshi Ueoka,Yuta Tamura,Takahiro Hirano,Ori Kumano. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2022-10-05.

Manufacturing method for dispersion body and manufacturing method for ceramic sintered body

Номер патента: US20220402829A1. Автор: Hideki Yamamoto,Kouhei Suzuki,Mikio Ishihara. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Joining arrangement for the lateral boxes of a horizontal tail stabiliser with a tubular central box and manufacturing method for said box

Номер патента: EP2353997A3. Автор: Antonio De Julian Aguado,Loreto Martínez Fernández. Владелец: AIRBUS OPERATIONS SL. Дата публикации: 2014-04-23.

Backlight module and manufacturing method of the same

Номер патента: US20140286042A1. Автор: Chen-Han Lin. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-25.

Method for releasable contact-connection of a plurality of integrated semiconductor modules on a wafer

Номер патента: US20020137238A1. Автор: Frank Weber,Martin Fritz,Jens Möckel,Michael Hubner,Gerrit Färber. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-26.

Multiproduct manufacturing methods for prussian blue analogues

Номер патента: US20240343595A1. Автор: Daniel Friebel,Colin Deane Wessells,Ashenafi Damtew MAMUYE,Aniruddh SHRIVASTAVA,Henry T. Ainley,Nicole J. Escorcia. Владелец: Natron Energy Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Moisture permeable waterproof fabric and manufacturing method thereof

Номер патента: WO1995011332A1. Автор: In Hee Kim,Youn Heum Park. Владелец: Sung Won Ind. Co., Ltd.. Дата публикации: 1995-04-27.

Treatment method of metallic surfaces by means of carboxylation, application of this method for temporary protection against corrosion and manufacturing method of deformed and carboxylated sheet

Номер патента: RU2384653C1. Автор: Эрве ДЕРУЛЬ,Лидия РАШИЕЛЬ,Софи ЖАК,Николь ЖЕНЕТ,Жан СТЕЙНМЕТЦ,Эмманюэль РОККА. Владелец: Арселормитталь Франс. Дата публикации: 2010-03-20.

Extruded flakes and manufacturing method

Номер патента: RU2672603C2. Автор: Освальдо ДЖЕРОМИНИ,Элен Мишель Жанна ШАНВРЬЕ,Кристоф ДОТРЕМОНТ,Пушкар Нат КАУЛЬ,Стефан ПЕЛЛЕГРИНИ. Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2018-11-16.

Extruded flakes and manufacturing method

Номер патента: RU2672602C2. Автор: Освальдо ДЖЕРОМИНИ,Элен Мишель Жанна ШАНВРЬЕ,Кристоф ДОТРЕМОНТ,Пушкар Нат КАУЛЬ,Стефан ПЕЛЛЕГРИНИ. Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2018-11-16.

Manufacturing Method For Three-Dimensional Object And Manufacturing Apparatus For Three-Dimensional Object

Номер патента: US20190091922A1. Автор: Takeshi Miyashita. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-03-28.

Additive manufacturing method, method of processing object data, data carrier, object data processor and manufactured object

Номер патента: EP3245018A1. Автор: Urban Harrysson. Владелец: Digital Metal AB. Дата публикации: 2017-11-22.

Manufacturing device and manufacturing method for molds

Номер патента: US20240227248A1. Автор: Ping Yan,Long Liu,Yuan Huang,Binwen CHEN,Qiuyu QU. Владелец: Suzhou Reveda Medical Biotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Manufacturing method for a building system in regards to structural and environmental factors

Номер патента: US11141881B2. Автор: Sevil YAZICI. Владелец: OZYEGIN UNIVERSITESI. Дата публикации: 2021-10-12.

Functional molecule and manufacturing method therefor

Номер патента: US20110151510A1. Автор: Shozo Fujita,Tsuyoshi Fujihara,Tomoyasu Kichise. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-06-23.

Hydrophilic acrylic-modified polyurethane and method for preparing same, and water-based paint composition prepared therefrom and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230235112A1. Автор: Jae Hoon Lee,Hoon Ryu,Jun Seop Im,Seong Ye SEO. Владелец: Samyang Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Display Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20110157871A1. Автор: Chen-Hsien Liao,Yun-I Liu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2011-06-30.

Liquid ejecting head, liquid ejecting apparatus, and wiring substrate

Номер патента: US20190184703A1. Автор: Daisuke Yamada,Yoichiro Kondo,Eiju Hirai,Motoki Takabe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-06-20.

Air exhaust or air-and-smoke exhaust pipe for clean room and manufacturing method therefor

Номер патента: US20200208003A1. Автор: WEI Liu,Chang-Tzu Yu,Jiuxiao SUN. Владелец: Changzhou Bamstone Composites Co ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Method to classify, design and manufacture a metallic part

Номер патента: US20240320397A1. Автор: Nicolas Schneider,Elie GIBEAU,Alexandre BLAISE. Владелец: ArcelorMittal SA. Дата публикации: 2024-09-26.

Graphite steel wire rod for tv pem nut parts, graphite steel, and manufacturing and machining method therefor

Номер патента: EP4421202A1. Автор: Sewon PARK,Sangwoo CHOI,Namsuk LIM. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Multiproduct manufacturing methods for prussian blue analogues

Номер патента: WO2024216248A2. Автор: Daniel Friebel,Colin Deane Wessells,Ashenafi Damtew MAMUYE,Aniruddh SHRIVASTAVA,Henry T. Ainley,Nicole J. Escorcia. Владелец: Natron Energy, Inc.. Дата публикации: 2024-10-17.

Multiproduct manufacturing methods for prussian blue analogues

Номер патента: US20240351897A1. Автор: Daniel Friebel,Colin Deane Wessells,Ashenafi Damtew MAMUYE,Aniruddh SHRIVASTAVA,Henry T. Ainley,Nicole J. Escorcia. Владелец: Natron Energy Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Steel for high-temperature carburized gear shaft and manufacturing method for steel

Номер патента: US20240360538A1. Автор: Sixin Zhao,Zongze Huang,Jiaqiang GAO. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Multiproduct manufacturing methods for prussian blue analogues

Номер патента: US20240343596A1. Автор: Daniel Friebel,Colin Deane Wessells,Ashenafi Damtew MAMUYE,Aniruddh SHRIVASTAVA,Henry T. Ainley,Nicole J. Escorcia. Владелец: Natron Energy Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Manufacturing machine and manufacturing method for the production of disposable cartridges for electronic cigarettes

Номер патента: WO2024213974A1. Автор: Francesco Milandri,Ivan Eusepi,Giampaolo Gianese,Massimo Romagnoli. Владелец: G.D S.p.A.. Дата публикации: 2024-10-17.

Manufacturing method and manufacturing device for manufacturing a joined piece

Номер патента: US09904271B2. Автор: Satoru Takizawa,Junji Hayata. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Wireless control system, touch-sensitive module and manufacturing method of same

Номер патента: US09760224B2. Автор: Shih-Hsien Hu,Yao-Chih Chuang,Yi-Feng WEI. Владелец: Touchplus Information Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Catalyst and manufacturing method thereof and method for manufacturing hydrogenated bisphenol A or derivatives thereof using the same

Номер патента: US09545617B2. Автор: Chiou-Hwang Lee,Kuo-Ching Wu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-01-17.

Functional molecule and manufacturing method therefor

Номер патента: US09512171B2. Автор: Shozo Fujita,Tsuyoshi Fujihara,Tomoyasu Kichise. Владелец: Apta Biosciences Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Reflecting luminous film, method for production and application thereof

Номер патента: RU2700372C1. Автор: Ин-Чи ШИХ,Хсин-Ань ШИХ. Владелец: Ин-Чи ШИХ. Дата публикации: 2019-09-16.

Film and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2600431C2. Автор: Людвиг БРЕМ,Дитер ГАЙМ,Ханс Петер БЕЦОЛЬД. Владелец: Леонхард Курц Штифтунг Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2016-10-20.

Optical modulator and optical transmission device using same

Номер патента: US20230350235A1. Автор: Hideki Ichimei,Minoru Shinozaki,Yu Kataoka. Владелец: SUMITOMO OSAKA CEMENT CO LTD. Дата публикации: 2023-11-02.

Nuclear fuel pellets and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3961651A1. Автор: Dong Joo Kim,Keon Sik Kim,Jong Hun Kim,Jae Ho Yang,Dong Seok Kim,Sang Chae Jeon,Ji Hae Yoon. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2022-03-02.

Porous tricalcium phosphate material, method for bone healing using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2022201939A1. Автор: Yu-Hao Chan,Yi-Jen Sheng,Yu-Quan Peng. Владелец: Popeye Marine Biotechnology Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Method for designing prearranged a hard surface or hard points for casting product and corresponding casting

Номер патента: AU2020256420B2. Автор: Qiang Wang. Владелец: Resources Unity Enterprise Pty Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Human body cleaner and manufacturing method thereof

Номер патента: MY197072A. Автор: shu-chun Wu. Владелец: Wu Shu Chun. Дата публикации: 2023-05-24.

Hard material, sintered material, tool including sintered material, manufacturing method of hard material, and manufacturing method of sintered material

Номер патента: US20170217838A1. Автор: Takashi Harada,Satoru Kukino,Akito Ishii. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Hard material, sintered material, tool including sintered material, manufacturing method of hard material, and manufacturing method of sintered material

Номер патента: US10023499B2. Автор: Takashi Harada,Satoru Kukino,Akito Ishii. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2018-07-17.

Optical pickup module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050063279A1. Автор: Sun-Ho Kim,Geun-Ho Kim,Ki-Chang Song. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2005-03-24.

Method for designing prearranged a hard surface or hard points for casting product and corresponding casting

Номер патента: AU2020256420A1. Автор: Qiang Wang. Владелец: Resources Unity Enterprise Pty Ltd. Дата публикации: 2021-09-09.

Spectral function-equipped imaging element and manufacturing method therefor, manufacturing method for pixelated optical filter array, and product comprising spectral function-equipped imaging element

Номер патента: US20240248241A1. Автор: Yoshiaki Kanamori. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2024-07-25.

Pixel unit, pixel array and electronic apparatus having sensing function element and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240231520A1. Автор: Shih-Hsien Tseng,Chih-Wen Lu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-11.

Manufacturing Method and Manufacturing Apparatus of Syngas, and Manufacturing Method of Liquid Hydrocarbon Using the Same

Номер патента: US20240301307A1. Автор: Hee Jung Jeon,Dong Min Yun,Ok Youn Kim. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Heat-not-burn aerosol generating substrate, and product and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240358066A1. Автор: Yong Zhang,Yongyang Shen,Dongwei Kong,Zhixiong XU. Владелец: Ccobato Shenzhen Technology Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Method for testing suitability of microneedle material suitable for manufacture employing elongation process, and microneedle manufacturing method comprising same

Номер патента: US11850388B2. Автор: JU Young Jin,Tae Hyung Kim,Jung Dong Kim,Do Hyeon Jeong,Moon Su Lee. Владелец: Raphas Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Pad for herbal medicine in which release of medicinal ingredient can be controlled, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09987220B2. Автор: Hi Gu Kim. Владелец: BM BIOTECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Manufacturing method and manufacturing device for wrapped molding

Номер патента: US09969510B2. Автор: Shota TAKAMATSU. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Steel plate for advanced nuclear power unit reactor core shell cylinder and manufacturing method for steel plate

Номер патента: EP4461839A1. Автор: Yong Wang,Chu Wang,Xinling LI,Jiangtao DUAN,Diandong SUN,Jingong CONG,Fangfang AI,Yupu BAI,Enjun FANG. Владелец: Angang Steel Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-13.

Chewing gum composition based on powder of dried fruit and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2584438C2. Автор: Сяоху СЯ,Сяоцюнь МО,Филип ШЕПАРД. Владелец: Вм. Ригли Дж. Компани. Дата публикации: 2016-05-20.

Bevel friction-ring gear, assembly method and manufacturing method for bevel friction-ring gear

Номер патента: RU2529087C2. Автор: Ульрих Рос,Христоф ДРЕГЕР,Вернер БРАНДВИТТЕ. Владелец: Ульрих Рос. Дата публикации: 2014-09-27.

Flooring consisting of panels mechanically attached to each other, and manufacturing method of such panels, as well as method for their laying

Номер патента: RU2560032C1. Автор: Гвидо ШУЛЬТЕ. Владелец: Гвидо ШУЛЬТЕ. Дата публикации: 2015-08-20.

Processed cheese product with improved smoothness and hardness and manufacturing method

Номер патента: RU2748859C2. Автор: Шантану АГАРВАЛ,Марлин СЕЛИС,Кэтрин Жанна ХОРАН,Джонатан Л. РИВ. Владелец: Крафт Фудс Груп Брэндс Ллк. Дата публикации: 2021-06-01.

Ultrasonic device, method for producing ultrasonic device, ultrasonic probe, ultrasonic measurement apparatus, and electronic device

Номер патента: US20160058417A1. Автор: Nobuaki Hashimoto,Kanechika Kiyose. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-03-03.

Inkjet printhead substrate, method for manufacturing inkjet printhead substrate, inkjet print head, and inkjet recording apparatus

Номер патента: US20090309930A1. Автор: Hideo Tamura,Toshio Negishi,Yoshiyuki Imanaka,Takaaki Yamaguchi,Kazuaki Shibata,Kousuke Kubo,Koichi Omata,Ryoji Oohashi,Yuuji Tamaru. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2009-12-17.

Manufacturing Method for Optical Unit and Manufacturing Method for Optical Module

Номер патента: US20230405940A1. Автор: Takeshi Fujikawa,Makoto Yasuhara,Sadayuki Fukui. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Manufacturing machine and manufacturing method for the production of disposable cartridges

Номер патента: EP3822182A1. Автор: Francesco Milandri,Luca Lanzarini,Daniele GROSSO,Mirco Legnani. Владелец: GD SpA. Дата публикации: 2021-05-19.

Tape drive member and manufacturing method for the same

Номер патента: US4553186A. Автор: Hiroshi Kawakami,Shigeyoshi Torii. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1985-11-12.

Vehicle seat and manufacturing method therefor

Номер патента: US20180001807A1. Автор: Hideki Kamata,Ayaru Sasaki. Владелец: Tachi S Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Dispenser, Dispenser Array, Manufacturing Method for Dispenser, Inspection Device, Inspection Method and Biochip

Номер патента: US20070057047A1. Автор: Hiroshi Koeda. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-03-15.

Electrode catalyst composite containing 2d transition metal chalcogenide material for water electrolysis and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240200211A1. Автор: Jae Kyum Kim,Jung Kyu Kim,Min Cheol Kim,Won So,Ho Seok PARK. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-06-20.

Seamless steel tube resistant to carbon dioxide corrosion and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240247350A1. Автор: Zhonghua Zhang,Suzhen LUO,Yameng Qi. Владелец: Baoshan Iron and Steel Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Spindle-shaped carbon fiber-containing aggregate, manufacturing method for same, carbon fiber-reinforced thermoplastic resin pellets containing recycled carbon fibers, and manufacturing method for same

Номер патента: US20240262010A1. Автор: Shingo NYUI. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Manufacturing Method for Microbubble-Containing Electrolyte and Manufacturing Method for Microbubble-Containing Solvent for Use in Preparing Microbubble-Containing Electrolyte

Номер патента: US20220387333A1. Автор: Shuichi Hirai,Shigeki Sakaue,Naoyuki Hatayama,Munekazu NAITO,Kaori FUKUSHIGE. Владелец: Sumitomo Seika Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Liquid discharge head, liquid discharge apparatus, and wiring substrate

Номер патента: US20190381795A1. Автор: Eiju Hirai,Motoki Takabe,Osamu Tonomura,Toru Kashimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Liquid ejection element and manufacturing method therefor

Номер патента: US20060012639A1. Автор: Hirokazu Komuro. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2006-01-19.

Digital assembly and manufacturing method for flame exhaust pipe of servo mechanism

Номер патента: CA3187787C. Автор: ZHOU Hu,Lei Lin,Hao Ning,HAN Zhong,Yong Chen,Yong Shen,Zhi Zhu,Shuai TANG,Xiaorui Wang,Qiyu Cai,Chengcheng Zhou,Jiyan WANG,Qiqiang LU,Xinlan ZHANG,Tuokun WANG,Songlin JIANG. Владелец: Sichuan Aerospace Changzheng Equipmeng Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-25.

Manufacturing device and manufacturing method for sintered body

Номер патента: US20240253118A1. Автор: Takafumi Noguchi,Kenichi Nagayama,Changhwan KIM,Toshihiro Iizuka. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Electroless plated fiber material, manufacturing method, and manufacturing system therefor

Номер патента: US20230160139A1. Автор: Takao Yamada,Takahiro Asano,Miki Nakagawa,Akihiro WAKISAKA,Hitomi Kobara. Владелец: Asano Fibers Inc. Дата публикации: 2023-05-25.

Hot-rolled steel plate and steel tube having excellent abrasion resistance, and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4435136A1. Автор: Hyoung-Jin Park. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Matrix wiring substrates

Номер патента: US5497146A. Автор: Hiroyuki Hebiguchi. Владелец: Frontec Inc. Дата публикации: 1996-03-05.

Humidity sensitive nano-photonics and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240125974A1. Автор: Jae Kyoung Kim,Jun Suk RHO,Trevon Badloe,Young Hwan YANG,Byoung Su KO. Владелец: Academy Industry Foundation of POSTECH. Дата публикации: 2024-04-18.

CMUT-on-CMOS Ultrasonic Transducer by Bonding Active Wafers and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20230302495A1. Автор: HUI Li,Feng Yin. Владелец: Zhejiang Xiansheng Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Method and device for separating charged particles in liquid sample and manufacturing method of the device

Номер патента: US9096828B2. Автор: Chen-Kuei Chung,Chia-Cheng Tu,Chia-Chern Chen,Hsien-Chang Chang,Cheng-Ting Li. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2015-08-04.

Intraocular lens and manufacturing method therefor

Номер патента: US11766324B2. Автор: Zhao Wang,Jiangbing Xie,Shuyan GUO. Владелец: Eyebright Medical Technology Beijing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Porous nanosheet and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240175150A1. Автор: Seong-Ju HWANG,Jihyeong LEE. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2024-05-30.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12078895B2. Автор: Eisuke Hatakeyama. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Carrier and manufacturing method thereof, developer, process cartridge, image forming apparatus, and image forming method

Номер патента: US20080063972A1. Автор: Chiaki Tanaka,Shinichi Kuramoto,Ryota Inoue. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-13.

Balance weight and manufacturing method for the same

Номер патента: EP2402495A3. Автор: Štefan Dzurenda,Jan Mandul'ak. Владелец: Jakor sro. Дата публикации: 2012-04-25.

Long-lasting phosphor ceramics and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150203750A1. Автор: Yuji Kimura,Yasushi Takai,Hirofumi Kawazoe. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-23.

Polyurethane foam composition containing tpu powder and manufacturing method of shoe insole using the same

Номер патента: US20240317957A1. Автор: Heedae Park. Владелец: SAM BU FINE CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Polyurethane foam composition containing tpu powder and manufacturing method of shoe insole using the same

Номер патента: US20240317958A1. Автор: Heedae Park. Владелец: SAM BU FINE CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Elastic support member, electrolytic cell, manufacturing apparatus and manufacturing method

Номер патента: EP4215646A1. Автор: Bin Wu,WEI Liu,Jun Zhu,Hong Tang,Guohua Yang,Wenxin Xu,Liren Zhu,Jianchao ZHAO. Владелец: Jiangsu Ancan Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Ceramic filter and manufacturing method therefor

Номер патента: US12023607B2. Автор: Yoshitaka Yamamoto,Moriaki Miyahara. Владелец: Prozeal KK. Дата публикации: 2024-07-02.

Bimetal oxysulfide solid-solution catalyst and manufacturing method thereof, method for carbon dioxide reduction, method for heavy metal reduction, and method for hydrogenation of organic compounds

Номер патента: US09649622B1. Автор: Xiaoyun Chen,Dong-Hau Kuo. Владелец: National Taiwan University of Science and Technology NTUST. Дата публикации: 2017-05-16.

Diffraction-type multifocal ophthalmic lens and manufacturing method thereof

Номер патента: US09563070B2. Автор: Hiroaki Suzuki,Atsushi Kobayashi,Ichiro Ando. Владелец: Menicon Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Aircraft with intermittent braces and manufacturing method

Номер патента: RU2435701C1. Автор: Лоран ГОТИ,Филипп БЕРНАДЕТ. Владелец: Эрбюс Операсьон (С.А.С). Дата публикации: 2011-12-10.

Method for forming probe head structure

Номер патента: US12019097B2. Автор: Hao Chen,Chen-Shien Chen,Mill-Jer Wang,Wen-Yi Lin,Chuan-Hsiang Sun,Chien-Chen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Antimicrobial multilayer knit fabric having air layer, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20210198818A1. Автор: Jang Whan Kim. Владелец: Lsk Finetex Co ltd. Дата публикации: 2021-07-01.

Polyphenol increasing agent for harvested tea leaves, resin pellet, harvested tea leaf storage sheet and manufacturing method therefor

Номер патента: US20130299746A1. Автор: Minoru Kanno. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-11-14.

Polyphenol increasing agent for harvested tea leaves, resin pellet, harvested tea leaf storage sheet and manufacturing method therefor

Номер патента: US8852459B2. Автор: Minoru Kanno. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-10-07.

Steel sheet for tool and manufacturing method therefor

Номер патента: US20190017133A1. Автор: Jae Hoon Jang,Kyong Su Park. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-17.

Manufacturing method and manufacturing device of tire belt

Номер патента: US20190202652A1. Автор: Junji Itakura. Владелец: Toyo Tire and Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-04.

Label and manufacturing method

Номер патента: WO2022049444A1. Автор: Giancarlo Vimercati. Владелец: PILOT ITALIA S.p.A.. Дата публикации: 2022-03-10.

Spunbond nonwoven fabric with improved opening quality and no hazardous residue, manufacturing method thereof and manufacturing apparatus thereof

Номер патента: US20230279594A1. Автор: Min-Ho Lee,Dongheon KANG,Woo-Seok Choi,Young-Shin Park,Hee-jung CHO,Jung-soon JANG. Владелец: KOLON INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-09-07.

Calcium-containing graphite steel wire rod, graphite steel, and manufacturing and cutting method therefor

Номер патента: EP4421203A1. Автор: Sangwoo CHOI,Namsuk LIM. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Quantum dot enhancement film and manufacturing method thereof, quantum dot backlight module and display device

Номер патента: US20190243050A1. Автор: Min Tang,Sudi RAO. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Composition for improving intestinal health and function comprising milk-derived exosomes as active ingredient, and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2023209737A1. Автор: Sun Hwa Kim,Yoosoo YANG,Hyosuk Kim,Haeun CHO,Geonhee HAN,Yeongji JANG. Владелец: Korea Institute of Science and Technology KIST. Дата публикации: 2024-08-15.

Swab for collecting sample and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230270598A1. Автор: Jeong Hyeop Park,Jung Yong Yun. Владелец: Pmw Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Manufacturing method and manufacturing device for composite cross-section member

Номер патента: US20190091747A1. Автор: Yasuhiro Maeda,Toru Hashimura,Ryohei YUKISHIGE. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

LED module, LED package, and wiring substrate and method of making same

Номер патента: US20120002420A1. Автор: IMAI Noboru,ISAKA Fumiya,Noguchi Masahiro,Shibata Akiji,Ashidate Yuzuru,Suzuki Aki. Владелец: HITACHI CABLE, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

FLEXIBLE WIRING SUBSTRATE, METHOD FOR ASSEMBLING FLEXIBLE WIRING SUBSTRATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING LIQUID JETTING APPARATUS

Номер патента: US20120247816A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-10-04.

Device for conveying a wiring substrate without a contact and method for fabricating a wiring substrate

Номер патента: TW201231373A. Автор: Yousuke Morita. Владелец: Ngk Spark Plug Co. Дата публикации: 2012-08-01.

Device for conveying a wiring substrate without a contact and method for fabricating a wiring substrate

Номер патента: TW201233614A. Автор: Yousuke Morita. Владелец: Ngk Spark Plug Co. Дата публикации: 2012-08-16.

Squeegee for printing a paste, apparatus for printing a paste, and method for manufacturing a wiring substrate

Номер патента: TW201210836A. Автор: Kazuhisa Sato,Fumitaka Nishio,Motonobu Kurahashi,Yukinobu Nagao,Tatsunori Murase. Владелец: Ngk Spark Plug Co. Дата публикации: 2012-03-16.

METHOD FOR MANUFACTURING MULTILAYER WIRING SUBSTRATE

Номер патента: US20120205039A1. Автор: . Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-08-16.

Method for manufacturing a wiring substrate

Номер патента: TW201204202A. Автор: Hajime Saiki,Masaki Muramatsu,Tomohito Ando,Takuya Torii. Владелец: Ngk Spark Plug Co. Дата публикации: 2012-01-16.

SOI substrate, semiconductor device using the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: JP2674533B2. Автор: 織衛都筑. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-11-12.

Method for adjusting camera module and adjusting device thereof, and method for manufacturing camera module, manufacturing device thereof

Номер патента: TW201143386A. Автор: Shinichi Kikuchi. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2011-12-01.

Method for designing and manufacturing mold and method for using such a mold in manufacturing film with micro-apertures

Номер патента: TW200300007A. Автор: bo-yuan Xu. Владелец: bo-yuan Xu. Дата публикации: 2003-05-01.

CAMERA MODULE, AND MANUFACTURING DEVICE AND METHOD FOR THE SAME

Номер патента: US20130033639A1. Автор: IWAFUCHI Toshiaki,Higashitsutsumi Yoshihito,Furusawa Toshihiro. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2013-02-07.

Fiber-reinforced thermoplastic composites and manufacturing apparatus and method for manufacturing same

Номер патента: KR960017083A. Автор: 권익환,여민호. Владелец: 유현식. Дата публикации: 1996-06-17.

METAL-CERAMIC CASE OF A POWER SEMICONDUCTOR MODULE BASED ON HIGH-WIRE CERAMICS AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE

Номер патента: RU2016121698A. Автор: Михаил Миронович Крымко,Сергей Викторович Корнеев,Артем Игоревич Ивашко,Анатолий Нестерович Максимов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Пульсар". Дата публикации: 2017-12-06.

Multifunctional detection chip for optical fiber sensor, and manufacturing and packaging method for optical fiber sensor

Номер патента: CN101887008A. Автор: 郝鹏,张平,吴一辉,刘永顺,黎海文,邓永波,刘桂根. Владелец: Changchun Institute of Optics Fine Mechanics and Physics of CAS. Дата публикации: 2010-11-17.

Chart for resolution measurement, resolution measurement method, positional adjustment method for camera module, and camera module manufacturing method

Номер патента: JP2014155063A. Автор: Toshihiro Oka,俊宏岡. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2014-08-25.

Radiograph converter panel, its manufacturing method, method for forming phosphor particle, method for forming stimulable phosphor precursor, phosphor precursor, and stimulable phosphor

Номер патента: JP2004285214A. Автор: 明弘前澤,紀之三科,Akihiro Maezawa,Noriyuki Mishina. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2004-10-14.

LIGHT SOURCE DEVICE FOR BACKLIGHT MODULE AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120287373A1. Автор: Tsai Wen Chin,Lin Wang Sheng. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-15.

SEMICONDUCTOR DEVICE, CAMERA MODULE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120286385A1. Автор: YAMADA Shigeru. Владелец: LAPIS SEMICONDUCTOR CO., LTD.. Дата публикации: 2012-11-15.

Power Module and Power Module Manufacturing Method

Номер патента: US20130062751A1. Автор: Nakatsu Kinya,Takagi Yusuke,SUWA Tokihito,Tokuyama Takeshi,Hiramitsu Shinji,Uchiyama Kaoru. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-14.

Pixel substrate, spatial light modulator, and pixel substrate manufacturing method

Номер патента: JP5145002B2. Автор: 宏菊池,史郎佐藤. Владелец: Japan Broadcasting Corp. Дата публикации: 2013-02-13.

A kind of photographing module and photographing module manufacturing method

Номер патента: CN104954636B. Автор: 齐书,刘燕妮,雷光辉. Владелец: Nanchang OFilm Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-12.

Bare module and optical module manufacturing method

Номер патента: JP6559971B2. Автор: 淳一長谷川,長谷川　淳一. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2019-08-14.

Optical module mounting member, optical module, and optical module manufacturing method

Номер патента: JP4115872B2. Автор: 利貞関口,英行細谷,磨紀子横山,幸一郎増子. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2008-07-09.

Ic card with display, display module, and display module manufacturing method

Номер патента: JP2009086067A. Автор: Hiroyuki Mori,Hisao Tanabe,尚雄田辺,宏之森. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2009-04-23.

Integrated circuit card, secure application module, system comprising a secure application module and a terminal and a method for controlling service actions to be carried out by the secure application module on the integrated circuit card.

Номер патента: ZA976183B. Автор: Michel Marco Paul Drupsteen,Albertus Feiken. Владелец: Konink Ptt Nederland Nv. Дата публикации: 1998-02-03.

METHOD FOR MANUFACTURING ULTRA SMALL PARTICLE, POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL OF SECOND BATTERY USING THE METHOD FOR MANUFACTURING ULTRA SMALL PARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SECONDARY BATTERY USING THE POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003539A1. Автор: MIKAMI Mayumi,Nara Koji. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING APPARATUS FOR CATALYST-COATED MEMBRANE ASSEMBLY

Номер патента: US20120003572A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Semiconductor Film, Manufacturing Method of Semiconductor Device, and Manufacturing Method of Photoelectric Conversion Device

Номер патента: US20120003787A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro,KATO Erika. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Dashboard Crossbar Assembly for a Motor Vehicle, and Corresponding Dashboard Device, Motor Vehicle, and Manufacturing Method

Номер патента: US20120001448A1. Автор: Baudart Laurent,Da Costa Pito Sergio. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL BEAM SPLITTER FOR USE IN AN OPTOELECTRONIC MODULE, AND A METHOD FOR PERFORMING OPTICAL BEAM SPLITTING IN AN OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20120002284A1. Автор: Wen Pengyue,McColloch Laurence R.. Владелец: AVAGO TECHNOLOGIES FIBER IP (SINGAPORE) PTE. LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for determining temperature characteristic of resistance sensitive element, device for its implementation and manufacturing method of described device

Номер патента: RU2476836C1. Автор: Вячеслав Васильевич Шевчук,Евгений Георгиевич Зубов. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство промышленности и торговли Российской Федерации (Минпромторг России). Дата публикации: 2013-02-27.

Номер патента: RU2436179C1. Автор: Ростислав Александрович Кузнецов,Павел Сергеевич Буткалюк,Евгений Геннадьевич Романов. Владелец: Открытое акционерное общество "Государственный научный центр Научно-исследовательский институт атомных реакторов". Дата публикации: 2011-12-10.

Power semiconductor module

Номер патента: US20120001227A1. Автор: TAKAHASHI Kiyoshi,Okita Souichi. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COORDINATE INPUT APPARATUS, LIGHT RECEIVING APPARATUS OF THE COORDINATE INPUT APPARATUS, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120002217A1. Автор: Kobayashi Katsuyuki,Yoshimura Yuichiro. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE HAVING POROUS COATING LAYER, ELECTRODE MANUFACTURED THEREFROM, AND ELECTROCHEMICAL DEVICE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20120003545A1. Автор: Kim Jong-Hun,LEE Joo Sung,Hong Jang-Hyuk,Yoon Su-Jin,PARK Pil-kyu,Shin Byoung-Jin,Cho Byeong-Gyu,Jin Sun-Mi,Kim In-Chul. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

WIRING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR MODULE, AND MANUFACTURING METHOD FOR WIRING SUBSTRATE

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты