Wiring substrate, semiconductor device, and method for manufacturing wiring substrate
Номер патента: US09859201B2
Опубликовано: 02-01-2018
Автор(ы): Kiyoshi Oi, Noriyoshi Shimizu, Yuichiro Shimizu
Принадлежит: Shinko Electric Industries Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 02-01-2018
Автор(ы): Kiyoshi Oi, Noriyoshi Shimizu, Yuichiro Shimizu
Принадлежит: Shinko Electric Industries Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Multi-piece wiring substrate, wiring substrate, and method for manufacturing multi-piece wiring substrate
Номер патента: US20180324953A1. Автор: Yoshitomo ONITSUKA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-11-08.