SEGMENTABLE WIRING BOARD AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, AND WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME
Номер патента: US20130078408A1
Опубликовано: 28-03-2013
Автор(ы): NIINO Noritaka, Ochi Masaya
Принадлежит: KYOCERA CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 28-03-2013
Автор(ы): NIINO Noritaka, Ochi Masaya
Принадлежит: KYOCERA CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for reproducing printed circuit boards for semiconductor packages including poor quality printed circuit board units and method for fabricating semiconductor packages using the reproduced printed circuit boards
Номер патента: US5897334A. Автор: Sun Ho Ha,Byung Joon Han,Young Wook Heo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 1999-04-27.