Multilayer printed circuit board and process for producing and using the same
Номер патента: US5837355A
Опубликовано: 17-11-1998
Автор(ы): Hiroshi Hayai
Принадлежит: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 17-11-1998
Автор(ы): Hiroshi Hayai
Принадлежит: Sumitomo Bakelite Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Plated-through printed circuit board with resist and process for producing it
Номер патента: AU644602B2. Автор: Jürgen Hupe,Walter Kronenberg. Владелец: BLASBERG OBERFLAECHENTECH. Дата публикации: 1993-12-16.