Conductive wiring material composition, conductive wiring substrate and method for producing conductive wiring substrate
Номер патента: US11783958B2
Опубликовано: 10-10-2023
Автор(ы): Jun Hatakeyama, Koji Hasegawa, Osamu Watanabe
Принадлежит: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 10-10-2023
Автор(ы): Jun Hatakeyama, Koji Hasegawa, Osamu Watanabe
Принадлежит: Shin Etsu Chemical Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wiring substrate, semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
Номер патента: US09735099B2. Автор: Akane Kobayashi,Yoshito Akutagawa. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.