Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • WIRING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE

WIRING SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING WIRING SUBSTRATE

Номер патента: US20220044990A1
Опубликовано: 10-02-2022
Автор(ы): Tomoaki Machida
Принадлежит: Shinko Electric Industries Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Multilayer wiring substrate, manufacturing method therefor, and substrate for probe card

Номер патента: US09961768B2. Автор: Toru MEGURO,Yoshihito OTSUBO,Tatsunori Kan. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Multilayer wiring substrate, manufacturing method therefor, and substrate for probe card

Номер патента: US20160044782A1. Автор: Toru MEGURO,Yoshihito OTSUBO,Tatsunori Kan. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Wiring substrate and method of manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20240284593A1. Автор: Takashi Kasuga,Hikaru Tanaka. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Wiring substrate and method of manufacturing wiring substrate

Номер патента: US11997787B2. Автор: Takashi Kasuga,Hikaru Tanaka. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240260181A1. Автор: Chia Ching Chen,Yi Chuan Ding,Ming-Ze LIN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Bonding substrate, semiconductor package having double-sided substrate, method of manufacturing the bonding substrate, and method of manufacturing the semiconductor package having double-sided substrate

Номер патента: US20240290700A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Package substrate, semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640503B2. Автор: Chun-Hsien Lin,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Wiring substrate, method for manufacturing wiring substrate, and semiconductor package

Номер патента: US20140117539A1. Автор: Yuichi Matsuda,Michio Horiuchi,Ryo Fukasawa,Yasue Tokutake,Yuko KARASAWA,Kazue Ban. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-01.

Wiring substrate

Номер патента: US20190304930A1. Автор: Kaoru Yamakawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Multi-layer wiring board substrate and semiconductor device using the multi-layer wiring substrate

Номер патента: US20010054757A1. Автор: Takashi Kurihara,Shigeru Mizuno,Michio Horiuchi,Yuka Tamadate. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-12-27.

Multi-layer wiring substrate and semiconductor device using the multi-layer wiring substrate

Номер патента: EP1168441A3. Автор: Shigeru Mizuno,Michio Horiuchi,Yuka Tamadate,Takashi Kuirhara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-15.

Method of manufacturing multilayer wiring substrate, and multilayer wiring substrate

Номер патента: US20070293038A1. Автор: Yuji Nishitani,Hiroshi Asami,Hidetoshi Kusano,Ken Orui. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2007-12-20.

Tape wiring substrate, semiconductor package, and display apparatus including semiconductor package

Номер патента: US09922921B2. Автор: Na-Rae Shin,Jae-Min Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Wiring substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: EP2066156A3. Автор: Takashi Shinko Electric Industries co. Ltd. Kurihara,Kei Shinko Electric Industries co. Ltd. Murayam. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-02.

Flip chip semiconductor packages

Номер патента: US20240063109A1. Автор: Kyunglyul Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Circuit substrate device, method for producing the same, semiconductor device and method for producing the same

Номер патента: US20030214027A1. Автор: Yuji Nishitani,Hiroshi Asami,Tsuyoshi Ogawa,Akihiko Okubora. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-11-20.

Wiring substrate and method for manufacturing wiring subtrate

Номер патента: US09773747B2. Автор: Junji Sato,Koichi Hara,Toshimitsu Omiya,Kazuhiro Kainuma. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Wiring substrate and semiconductor package

Номер патента: US9530725B2. Автор: Ryo Fukasawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Wiring substrate and semiconductor package

Номер патента: US20130062778A1. Автор: Tomoharu Fujii. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-14.

Wiring substrate, method for manufacturing wiring substrate, and method for modifying surface of insulating layer

Номер патента: US09538668B2. Автор: Yoichi Harayama,Hideki Yumoto. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US09516753B2. Автор: Koichi Hara,Toshihisa Yoda. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Wiring substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130334703A1. Автор: Hirofumi Takeuchi,Yoshiaki HONDO. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-19.

Wiring substrate

Номер патента: US09997448B1. Автор: Osamu Hoshino,Kiyokazu Sato,Mitsuyoshi Imai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic component device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190029113A1. Автор: Masahiro Kyozuka. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-24.

Semiconductor packages and the manufacture method of packaging pedestal for semiconductor

Номер патента: CN103579169B. Автор: 许文松,张垂弘,于达人,林子闳. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-10.

Wiring substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100006333A1. Автор: Nobuhiko Ishizuka. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-01-14.

Wiring substrate, semiconductor package, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09524931B2. Автор: Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Substrate structure, semiconductor package device, and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US09723717B2. Автор: Hwee-Seng Jimmy Chew,Shoa-Siong Raymond Lim. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

FILM FOR PACKAGE SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, DISPLAY DEVICE, AND METHODS OF FABRICATING THE FILM, THE SEMICONDUCTOR PACKAGE, THE DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20190122943A1. Автор: LIM So Young,CHUNG Ye Chung. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

Carrier base material-added wiring substrate and method for manufacturing carrier base material-added wiring substrate

Номер патента: KR102326846B1. Автор: 히토시 곤도,준지 사토,가츠야 후카세. Владелец: 신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2021-11-17.

Wiring substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US09646926B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Naoyuki Koizumi,Yuji Kunimoto,Jun Furuichi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor packages including gap in interconnection terminals and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20160043057A1. Автор: Jungwoo Kim,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-02-11.

Support member, wiring substrate, method for manufacturing wiring substrate, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09997441B2. Автор: Tomohiro Suzuki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Multilayer Wiring Substrate and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20110211320A1. Автор: Satoshi Hirano,Tetsuo Suzuki,Shinnosuke Maeda,Takuya Torii. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-01.

Semiconductor device, semiconductor packaging method, assembly and method for fabricating the same

Номер патента: TW577131B. Автор: Seishi Oida,Koji Ohmori,Sigeki Sakaguchi,Kenrou Jitumori. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2004-02-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09508565B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Packaging substrate, semiconductor package and electronic device

Номер патента: EP4432350A1. Автор: Zhenhua Yuan,Xusheng LIU,Xiping Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Printed circuit board, semiconductor device connection structure, and method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09549472B2. Автор: Ryuichi Shibutani. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Methods for manufacturing electronic packages and electronic assemblies

Номер патента: US20230402293A1. Автор: Yi Liu,Anthony James LoBianco,Ki Wook Lee. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Support member, wiring substrate, method for manufacturing wiring substrate, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20160035661A1. Автор: Tomohiro Suzuki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Hole grid array package and socket technology

Номер патента: US20030079908A1. Автор: Brent Stone. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Wiring substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160276259A1. Автор: Noriyoshi Shimizu,Naoyuki Koizumi,Yuji Kunimoto,Jun Furuichi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-22.

Semiconductor package

Номер патента: US20240213128A1. Автор: Jihyun Lee,Yongsung PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Substrate and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09474145B2. Автор: Hyun Lee,Jingyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Wiring substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09480142B2. Автор: Minoru Kubota,Mototatsu Matsunaga,Yasuhiro Sugiura,Akira HARAO. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Multilayer wiring substrate, method of manufacturing same, and probe card having same

Номер патента: US11852655B2. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Multilayer wiring substrate, method of manufacturing same, and probe card having same

Номер патента: US20210116478A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Method of manufacturing wiring substrate and method of manufacturing electronic component device

Номер патента: US8176627B2. Автор: Kazuhiro Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-15.

Wiring substrate, method of fabricating the same, and method of fabricating semiconductor package including the same

Номер патента: US20230025295A1. Автор: Sunnyeong JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-26.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09984979B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park,Kang Heon Hur,Young Gwan Ko,Jung Ho Shim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Wiring substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US09899310B2. Автор: Tatsuaki Denda. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070194435A1. Автор: Yoshihiko Shimanuki. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-08-23.

Glass core, multilayer wiring substrate, and method for manufacturing glass core

Номер патента: EP3720258A1. Автор: Tetsuyuki Tsuchida. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-07.

Wiring substrate and method of making wiring substrate

Номер патента: US09668341B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Jun Furuichi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Wiring substrate and method of making wiring substrate

Номер патента: US09497863B2. Автор: Kenji Kawai,Yasuhiko Kusama,Fumihisa Miyasaka,Hideyuki TAKO. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor package and semiconductor device

Номер патента: US20240055370A1. Автор: Hitoshi Ikei,Ryujiro Bando. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and semiconductor device

Номер патента: US11837554B2. Автор: Hitoshi Ikei,Ryujiro Bando. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Hybrid substrates, semiconductor packages including the same and methods for fabricating semiconductor packages

Номер патента: US09620494B2. Автор: Chulwoo Kim,Daewoo SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Hybrid substrates, semiconductor packages including the same and methods for fabricating semiconductor packages

Номер патента: US09460937B2. Автор: Chulwoo Kim,Daewoo SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Multilayer wiring substrate, probe card, and method for manufacturing multilayer wiring substrate

Номер патента: US09456494B2. Автор: Norio Sakai,Yoshihito OTSUBO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Wiring substrate, electronic device, and method of manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20120103663A1. Автор: Tadashi Arai,Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-03.

Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US09515018B2. Автор: Tomohiro Suzuki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Method of manufacturing wiring substrate

Номер патента: US9006103B2. Автор: Kazuhiro Kobayashi,Junichi Nakamura,Kentaro Kaneko,Kotaro Kodani. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-14.

Method of Manufacturing a Semiconductor Package, Such Semiconductor Package as well as an Electronic System Comprising a PCB Element and at Least Such Semiconductor Package

Номер патента: US20240120247A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Tim Böttcher,Wai Man Wong,Regnerus Hermannus POELMA,Jannik Entringer,Yuet Keung Cheung,Chun Ning Chan. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-11.

Wiring substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230034867A1. Автор: Takanori Nishi,Suguru Watanabe. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

Package and method of manufacturing package thereof

Номер патента: US09392697B2. Автор: Jin O Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Wiring substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20170110394A1. Автор: Tatsuaki Denda. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-20.

Circuit substrate, semiconductor package and process for fabricating the same

Номер патента: US09497864B2. Автор: Chen-Yueh Kung. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor package, electronic apparatus and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220293432A1. Автор: Junghoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-09-15.

Semiconductor package including interposer and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20230075292A1. Автор: ChoongBin YIM,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor package including interposer and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US12021036B2. Автор: ChoongBin YIM,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package including interposer and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220013464A1. Автор: ChoongBin YIM,JongBo Shim,Jihwang Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor package, electronic apparatus and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US11798814B2. Автор: Junghoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-24.

Semiconductor package, electronic apparatus and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20210210360A1. Автор: Junghoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-08.

Wiring substrate, semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09735099B2. Автор: Akane Kobayashi,Yoshito Akutagawa. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Wiring substrate, semiconductor device, and method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US09859201B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Kiyoshi Oi,Yuichiro Shimizu. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Method of manufacturing module

Номер патента: US09491846B2. Автор: Yoichi Takagi,Nobuaki Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Method of manufacturing module

Номер патента: US09538649B2. Автор: Nobuaki Ogawa,Yoshihito OTSUBO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Printed circuit boards having blind vias, method of testing electric current flowing through blind via thereof and method of manufacturing semiconductor packages including the same

Номер патента: US09502378B1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Method of manufacturing substrate for chip packages and method of manufacturing chip package

Номер патента: US09818714B2. Автор: Tea Hyuk Kang,Hong Il Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Wiring module including wiring substrate having border portion separating two side metallic foils and manufacturing method of wiring module

Номер патента: US09615461B2. Автор: Takayuki Matsumoto,Atsushi Nakamura,Tsukasa NAKANISHI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor packages with interposers and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09508688B2. Автор: Jong Hoon Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor package including underfill and method of forming the same

Номер патента: US20230154885A1. Автор: Jinyoung Kim,Okseon YOON,Jiyeong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor packages, semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240243068A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package, semiconductor device and method for packaging semiconductor device

Номер патента: US20200091031A1. Автор: Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Sen-Kuei HSU,Hsin-Yu Pan,Albert Wan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Semiconductor packages having emi shielding layers, methods of fabricating the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US20160027741A1. Автор: Jong Hyun Kim,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-01-28.

Semiconductor packages having emi shielding layers, methods of fabricating the same, electronic systems including the same, and memory cards including the same

Номер патента: US9184140B2. Автор: Jong Hyun Kim,Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-11-10.

Semiconductor package, semiconductor die and method for forming a semiconductor package or a semiconductor die

Номер патента: EP4199013A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Harald Gossner,Wolfgang Molzer,Michael LANGENBUCH. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-21.

Semiconductor package, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20200294872A1. Автор: Takashi KITAWADA. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor device, semiconductor package, electronic device, and method for establishing information processing environment

Номер патента: US20060038270A1. Автор: Masaaki Oka. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2006-02-23.

Semiconductor device, semiconductor package, electronic device, and method for establishing information processing environment

Номер патента: US20030080417A1. Автор: Masaaki Oka. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2003-05-01.

Semiconductor package having magnetic connection member

Номер патента: US20150115468A1. Автор: Seungbae Lee,Soojae Park,Hyunsuk CHUN,Sangsu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-04-30.

Semiconductor package having magnetic connection member

Номер патента: US09402315B2. Автор: Seungbae Lee,Soojae Park,Hyunsuk CHUN,Sangsu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-26.

Multilayer wiring substrate and method of manufacturing the multilayer wiring substrate

Номер патента: US20240349427A1. Автор: Takehisa Takada. Владелец: Toppan Holdings Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package leadframe assembly and method of manufacture

Номер патента: SG106590A1. Автор: Hak Yee Jae,Suk Chong Young,Sik Jang Sung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2004-10-29.

Semiconductor packages with cavities and methods of making thereof

Номер патента: US20240038608A1. Автор: Rafael Jose L. Guevara,Christlyn Faith Hobrero Arias. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package, semiconductor module and methods for manufacturing a semiconductor package and a semiconductor module

Номер патента: US11978692B2. Автор: Hao Zhuang,Josef Hoeglauer,Gerhard Noebauer,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-05-07.

Method of mounting wafer on printed wiring substrate

Номер патента: KR20050030553A. Автор: 무라카미다케히코. Владелец: 미나미 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-03-30.

Semiconductor package, semiconductor apparatus and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20130249075A1. Автор: Masato Tanaka,Akio Rokugawa,Akihiko Tateiwa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

Semiconductor package, semiconductor apparatus and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: EP2654388A3. Автор: Masato Tanaka,Akihiko Tateiwa,Akio Rokigawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-26.

Electrical components and methods and systems of manufacturing electrical components

Номер патента: WO2014055270A1. Автор: Helge Schmidt,Marjorie Kay Myers,Soenke Sachs,Eva Henschel,Michael Leidner,Dominique Marie M. FRECKMANN. Владелец: Tyco Electronics AMP GMBH. Дата публикации: 2014-04-10.

Tape carrier package (TCP) on which semiconductor chips are mounted and method of manufacuturing the same

Номер патента: US20020171140A1. Автор: Bum-Yeul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-11-21.

Redistribution layer structure, semiconductor substrate structure, semiconductor package structure, chip structure, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09955590B2. Автор: Chao-Fu Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20220293432A1. Автор: Kang Junghoon. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, ELECTRONIC APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20210210360A1. Автор: Kang Junghoon. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-08.

Semiconductor packages and manufacturing methods for the same

Номер патента: US11735559B2. Автор: Chan Sun Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Semiconductor packages and manufacturing methods for the same

Номер патента: US20220359453A1. Автор: Chan Sun Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor package, connection member and method of manufacturing the same

Номер патента: TW201919174A. Автор: 李在彦,高永寬,鄭泰成,李碩浩,卞貞洙. Владелец: 南韓商三星電機股份有限公司. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor package, package and forming method thereof

Номер патента: CN112582365A. Автор: 余振华,刘重希,吴俊毅. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-30.

Stacked package and a manufacturing method of the same

Номер патента: TWI671876B. Автор: 徐宏欣,方立志,藍源富,陳明志,王啟安,許獻文. Владелец: 力成科技股份有限公司. Дата публикации: 2019-09-11.

Materials for semiconductor package mount applications and methods of using the same

Номер патента: US20240107682A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Chih-Chiang Tsao,Jen-Jui Yu,Hsuan-Ting Kuo,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package, smart card and method for producing a semiconductor package

Номер патента: US09935042B2. Автор: Peter Stampka,Frank Pueschner,Thomas Spoettl,Guenther Ruhl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package, smart card and method for producing a semiconductor package

Номер патента: US20170345740A1. Автор: Peter Stampka,Frank Pueschner,Thomas Spoettl,Guenther Ruhl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-30.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20200098679A1. Автор: Yoshiaki Sato,Junichi Arita,Yoshinori Miyaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Chip package structure with anti-warpage structure and method for forming the same

Номер патента: US20240363547A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor device package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220148948A1. Автор: Younghwan Park,Sunkyu Hwang,Jongseob Kim,Jaejoon Oh,Soogine Chong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-12.

Semiconductor package, package substrate, and method of fabricating ic package assembly

Номер патента: KR20230021764A. Автор: 유 장,지구오 키안,케말 아이군. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2023-02-14.

Semiconductor package, package substrate, and method of fabricating ic package assembly

Номер патента: KR102494739B1. Автор: 유 장,지구오 키안,케말 아이군. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2023-02-01.

The preparation method of wafer level semiconductor packaging part and the preparation method of wafer-level packaging substrate thereof

Номер патента: CN103325696B. Автор: 程吕义. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-07.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200091031A1. Автор: Shih Chao-Wen,Pan Hsin-Yu,Pu Han-Ping,Wan Albert,Hsu Sen-Kuei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-03-19.

Semiconductor Package, Semiconductor Die and Method for Forming a Semiconductor Package or a Semiconductor Die

Номер патента: US20230197644A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Harald Gossner,Wolfgang Molzer,Michael LANGENBUCH. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057409B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yu-Wei Yeh,Ko-Wei Chang,Shun-Yu Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING EMI SHIELDING LAYERS, METHODS OF FABRICATING THE SAME, ELECTRONIC SYSTEMS INCLUDING THE SAME, AND MEMORY CARDS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160027741A1. Автор: Kim Jong Hyun,CHOI Hyung Ju. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-28.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200294872A1. Автор: KITAWADA Takashi. Владелец: SUMITOMO ELECTRIC DEVICE INNOVATIONS, INC.. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor device package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4002448A1. Автор: Younghwan Park,Sunkyu Hwang,Jongseob Kim,Jaejoon Oh,Soogine Chong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-25.

STACKED SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140284808A1. Автор: HASEBE Kazuhide,KUROKAWA Masaki,OBU Tomoyuki. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2014-09-25.

For improving the integrated antenna package and its reflow method of weld strength

Номер патента: CN109166827B. Автор: 李义政. Владелец: Zhongshan Yiyijia Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09508624B2. Автор: Jin O Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Inter shielding wire of multi-layered substrate, semiconductor chip, electronic circuit device and manufacturing method of the same

Номер патента: TW200401603A. Автор: Masahiko Oshimura,Kouichirou Sagawa. Владелец: Ajinomoto Kk. Дата публикации: 2004-01-16.

Semiconductor packages including interconnectors and methods of fabricating the same

Номер патента: US09941253B1. Автор: Jin Woo Park,Yeon Seung Jung,Joo Wan Hong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor package substrate, semiconductor package using the substrate, and method of manufacturing semiconductor package substrate

Номер патента: US20100224988A1. Автор: Koji Hosokawa,Atsushi Tomohiro. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-09-09.

Semiconductor package, semiconductor system, and method of forming semiconductor package

Номер патента: US20210384116A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929022B2. Автор: Jin-woo Park,Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor package, electronic equipment, and manufacturing method of electronic equipment

Номер патента: EP4220703A1. Автор: Ryo Suzuki,Nobuyuki Sugawara,Asuka Kambayashi. Владелец: Sony Interactive Entertainment Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057434B2. Автор: Jin Seong Kim,Edwin J. Adlam,Ludovico E. Bancod,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Robert Lanzone,Gi Jung KIM,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633939B2. Автор: Jung Soo Park,Do Hyung Kim,Dae Joon Park,See Won Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220020654A1. Автор: Chun Chen CHEN,Wei Chih CHO,Shao-Lun YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09887163B2. Автор: Seung Hwan Lee,Hyun Joo Kim. Владелец: Hana Micron Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09418943B2. Автор: Yeongseok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068887A1. Автор: Hyunsoo Chung,YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09397074B1. Автор: Sung-Mao Li,Wei-Hsuan Lee,Chien-Yeh Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US11901337B2. Автор: Yasuo Otsuka. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor package including thermal interface structures and methods of forming the same

Номер патента: US20230007912A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220238490A1. Автор: Yasuo Otsuka. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-07-28.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240249990A1. Автор: Dahee Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package having heat emitting post bonded thereto and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240297096A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240297122A1. Автор: Youngmin Kim,Minji Kim,Changbo Lee,Joonseok OH,Hyundong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-05.

Wiring substrate, semiconductor device, and method of manufacturing the wiring substrate

Номер патента: US20240030149A1. Автор: Kosuke Tsukamoto. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: EP4379798A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240178188A1. Автор: Jin-woo Park,Myung-Sung Kang,Kyong Hwan Koh,Chung Sun Lee,Hyeon Jun Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package structures and methods of manufacture

Номер патента: US20230317576A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Frank Robert CERVANTES,Andrew Celaya. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09786625B2. Автор: Yongbo Yang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Chun Hong WO. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Package-on-package semiconductor assemblies and methods of manufacturing the same

Номер патента: US12033929B2. Автор: Owen R. Fay,Jack E. Murray. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor packages including through mold ball connectors and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09847322B2. Автор: Jong Hoon Kim,Yeon Seung Jung,Ki Jun SUNG,Hyeong Seok Choi. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor packages including heat spreaders and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09847285B1. Автор: Jong Hoon Kim,Han Jun Bae,Ki Jun SUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor substrate, semiconductor package structure and method of making the same

Номер патента: US09583427B2. Автор: Cheng-Lin HO,Chih-Cheng LEE,You-Lung Yen,Yuan Chang Su,Chung-Ming WU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor package including an embedded surface mount device and method of forming the same

Номер патента: US09461020B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,Ming-Yen Chiu,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234268A9. Автор: Jung Hyun Lee,Junghoon Kang,Seungwan Shin,Byungmin YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09735129B2. Автор: Jie Chen,Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Package substrates, semiconductor packages having the package substrates

Номер патента: US09418914B2. Автор: Jung-Ho Park,Seung Hwan Kim,YoungHoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220102314A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tin-Hao Kuo,Shih-Wei Chen,Chih-Hua Chen,Hsin-Yu Pan,Lipu Kris Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US20240234269A9. Автор: Donghyeon Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230081723A1. Автор: Yong Hyun Kim,Ju Hyung Lee,Min Jae Lee,Sun Chul Kim,Dong Uk KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222303A1. Автор: Daehyun Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Package structure and method of fabricating the same

Номер патента: US12074101B2. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09685400B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09484292B2. Автор: Eun-Chul Ahn,Tae-Gyeong Chung,Tae-Joo Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Method of manufacturing a package-on-package type semiconductor package

Номер патента: US09741701B2. Автор: Dong Jin Kim,Jin Han Kim,Se Woong Cha,Ji Hun Lee,Joon Dong Kim,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor devices having a conductive pillar and methods of manufacturing the same

Номер патента: US12027495B2. Автор: Dong Kwan Kim,Kun Sil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Interposer structure for semiconductor package including peripheral metal pad around alignment mark and methods of fabricating same

Номер патента: US20230395521A1. Автор: Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Meng-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240363470A1. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Wafer-level stack chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12033910B2. Автор: Dong Jin Kim,Se Woong Cha,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240234302A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Multi-sided cooling semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210358876A1. Автор: Chung Hsing Tzu. Владелец: Lite On Semiconductor Corp. Дата публикации: 2021-11-18.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230335476A1. Автор: Sung Bum Kim,Yun Seok Choi,Dae Hun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12062639B2. Автор: JONGHO LEE,Jaekyung Yoo,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Manufacturing method of a semiconductor device

Номер патента: US12046480B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Vincent Chen,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu,Ching-Feng Yang,Chuei-Tang Wang,Wei-Ting Lin,Shou Zen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240105567A1. Автор: Ji Yong Park,Jong Bo Shim,Choong Bin Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US09859258B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Tien-Chung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor packages including through mold ball connectors on elevated pads and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09806015B1. Автор: Jong Hoon Kim,Han Jun Bae,Ki Jun SUNG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Packages and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09496196B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230055921A1. Автор: Min Keun Kwak. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-23.

Method of fabricating package structure

Номер патента: US20240363517A1. Автор: Shin-puu Jeng,Chien-Sheng Chen,Yu-Sheng Lin,Han-Hsiang Huang,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor device package and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09786515B1. Автор: Weng Foong Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Chip packages and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09704825B2. Автор: Chih-Wei Wu,Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor package and method of forming z-direction conductive posts embedded in structurally protective encapsulant

Номер патента: US09515016B2. Автор: Rui Huang,Heap Hoe Kuan,Il Kwon Shim,Seng Guan Chow. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US09478443B2. Автор: Hsien-Wei Chen,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor Package, Semiconductor Module and Methods for Manufacturing a Semiconductor Package and a Semiconductor Module

Номер патента: US20220084915A1. Автор: Hoeglauer Josef,Noebauer Gerhard,Yuferev Sergey,Zhuang Hao. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

Leadless semiconductor packages, leadframes therefor, and methods of making

Номер патента: US20190122967A1. Автор: Chee Hiong Chew,Darrell D. Truhitte,Soon Wei Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-04-25.

Stacked semiconductor package, semiconductor die and cutting method of wafer for stacked semiconductor package

Номер патента: KR20140141246A. Автор: 최연경. Владелец: 에스티에스반도체통신 주식회사. Дата публикации: 2014-12-10.

LEADLESS SEMICONDUCTOR PACKAGES, LEADFRAMES THEREFOR, AND METHODS OF MAKING

Номер патента: US20190122967A1. Автор: Chew Chee Hiong,TRUHITTE Darrell D.,WANG Soon Wei. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2019-04-25.

Leadless semiconductor packages, leadframes therefor, and methods of making

Номер патента: US20170133302A1. Автор: Chee Hiong Chew,Darrell D. Truhitte,Soon Wei Wang. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-05-11.

LEADLESS SEMICONDUCTOR PACKAGES, LEADFRAMES THEREFOR, AND METHODS OF MAKING

Номер патента: US20200365494A1. Автор: Chew Chee Hiong,TRUHITTE Darrell D.,WANG Soon Wei. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2020-11-19.

Vertical nonvolatile memory device, semiconductor package, and heat dissipation method of memory device

Номер патента: CN114823706A. Автор: 金钟三,边宰范,朴世桓. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-29.

Optoelectronic device, metal mold for manufacturing the device and manufacturing method of the device using the metal mold

Номер патента: US5285076A. Автор: Kazuo Kusuda,Katsunori Makiya. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1994-02-08.

Coreless board for semiconductor package, method of manufacturing the same, and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US09420709B2. Автор: Young Kwan Lee,Myung Sam Kang,Seung Yeop KOOK,Joo Hwan JUNG,Ju Hee Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US5530289A. Автор: Naohiko Hirano,Kazuhide Doi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1996-06-25.

Semiconductor device, heat conductor, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09716053B2. Автор: Yoshihiro Ihara,Kei Murayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Heat dissipation substrate, semiconductor package, semiconductor module, and method of manufacturing heat dissipation substrate

Номер патента: JP6041117B1. Автор: 彰 福井,福井　彰. Владелец: SUPERUFO291 TEC. Дата публикации: 2016-12-07.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, COOLING MECHANISM AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20130223010A1. Автор: KIMURA Takahiro,Shioga Takeshi,NAGAOKA Hideaki. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2013-08-29.

Wiring substrate, semiconductor device, and method of manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20230230911A1. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12113049B2. Автор: Chulwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Wiring substrate, semiconductor device, and method of manufacturing wiring substrate

Номер патента: US09741647B2. Автор: Shigetsugu Muramatsu,Noritaka Katagiri. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Resin-sealed type semiconductor device, and method of manufacturing the same

Номер патента: US6249043B1. Автор: Shinji Ohuchi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2001-06-19.

Semiconductor package substrate, semiconductor package

Номер патента: US20020171137A1. Автор: Yoshiki Sota. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-21.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240332159A1. Автор: Ji Hyun Kim,Min Chul Shin,Chang Hun Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,KooWoong Jeong,Byong Jin Kim,Ho Jeong Lim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Wiring substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US09455219B2. Автор: Noriyoshi Shimizu,Akio Rokugawa,Toshinori Koyama,Wataru KANEDA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US20240321666A1. Автор: JONGHO LEE,Jinwoo Park,Yeongkwon Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuits protected by substrates with cavities, and methods of manufacture

Номер патента: US09899281B2. Автор: HONG Shen,Arkalgud R. Sitaram,Charles G. Woychik. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09570423B2. Автор: Chul-Yong JANG,Young-Lyong KIM,Ae-nee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250057A1. Автор: Yun hwa CHOI. Владелец: JMJ Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09653397B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Substrate and semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20210327815A1. Автор: Shin-Luh Tarng,Ian HU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160148914A1. Автор: Chang Sup Song,Young Mi RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200111760A1. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor package including cap layer and dam structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11133278B2. Автор: Ching-Han Huang,Yu-Che Huang,An-Nong Wen,Po-Ming Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-09-28.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234165A9. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240136201A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jieun Park,Jihye SHIM,Yuseon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09601466B2. Автор: Hyunsuk CHUN,Boin Noh,Jeongwon Yoon,Baikwoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Method of manufacturing wiring substrate

Номер патента: US09420696B2. Автор: Junji Sato,Katsuya Fukase,Takayuki KIWANAMI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210202303A1. Автор: Dowan KIM,Doohwan Lee,Seunghwan Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor package

Номер патента: US20240088063A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US12131974B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor package

Номер патента: US11862580B2. Автор: Shin-puu Jeng,Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12062602B2. Автор: Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Ming-Shih Yeh,Hua-Wei Tseng,Chiang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing the fan-out semiconductor package

Номер патента: US20240234276A9. Автор: Joohyung Lee,Seungmin Baek,Junghyun Cho,Jaewook JUNG,Chiwan SONG,Hyunna BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor assemblies using edge stacking and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240222325A1. Автор: Thomas H. Kinsley. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240234287A9. Автор: Sungeun Jo,Geunwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US12040299B2. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Yongkoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347510A1. Автор: Unbyoung Kang,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Jeongil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package including barrier members and method of manufacturing the same

Номер патента: US09741633B2. Автор: Jian Xu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240222284A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Bongju Cho,Yieok KWON,Gongje LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20220068814A1. Автор: Byungho Kim,Seongjin SHIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240312923A1. Автор: Jeonggi Jin,Byeongchan KIM,Jumyong Park,Solji Song,Chungsun Lee,Jinho AN,Juil Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12136590B2. Автор: Yun-seok Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230154819A1. Автор: YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor package

Номер патента: US20110037179A1. Автор: Eric Beyne,Paresh Limaye,Jan Vanfleteren. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2011-02-17.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240332150A1. Автор: Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor package

Номер патента: US20240234342A9. Автор: Geunwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240162135A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Bongju Cho,Yieok KWON,Gongje LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20200388549A1. Автор: YoungLyong KIM,Myungkee CHUNG,Aenee JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-12-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240312930A1. Автор: Yu-Min Cheng,Chien-Hung Chen,Kai-Ming Ching,Hui-Chang Yu,Shu-Shen Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347487A1. Автор: Taehoon Lee,Dahee Kim,Gyujin CHOI,Jaeean Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package with package-on-package stacking capability and method of manufacturing the same

Номер патента: US09640518B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor package and cooling system

Номер патента: US20230124783A1. Автор: Taehwan Kim,Sungeun Jo,Kiwook JUNG,Jaechoon Kim,Seunggeol Ryu,Eungchang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250039A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Antenna-integrated high-frequency semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US20240282724A1. Автор: Dong Su Kim,Jong Min YOOK,Je In YU. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240250038A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Method of manufacturing semiconductor package, semiconductor package, and imaging apparatus

Номер патента: US20230326948A1. Автор: Wenjun Wang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12094847B2. Автор: Un-Byoung Kang,Chungsun Lee,Seyeong Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor package including shield layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321770A1. Автор: Seung Hyun Lee,Ki Yong Lee,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US11942434B2. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Jeongho Lee,Kyungdon Mun,Shanghoon Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4398298A1. Автор: Kwangjin Moon,Hyungjun Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240234251A1. Автор: Kwangjin Moon,Hyungjun Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240047324A1. Автор: Dongwook Kim,Hyeonjeong Hwang,Kyounglim SUK,Inhyung SONG,Sehoon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Methods of manufacturing semiconductor package and package-on-package

Номер патента: US20210242190A1. Автор: Jongho Park,Seunghwan Kim,Sangsoo Kim,Yongkwan LEE,Junyoung Oh,Kyonghwan Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12132024B2. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu,Cheng-chieh Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Fan-out semiconductor package and method of manufacturing same

Номер патента: US09899331B2. Автор: Sang Kyu Lee,Yong Jin Seol,Yong Koon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Integrated circuit assemblies with reinforcement frames, and methods of manufacture

Номер патента: US09887166B2. Автор: Rajesh Katkar,Arkalgud R. Sitaram,Laura Wills Mirkarimi,Charles G. Woychik. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09543170B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09502342B2. Автор: Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor device packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200227365A1. Автор: I Hung Wu,Chi Sheng Tseng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-07-16.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240213113A1. Автор: Jingu Kim,Wooyoung Kim,Sangkyu Lee,Yi Eok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Underfill structure for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12080617B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Yu-Wei Chen,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Long Hua Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Ultrathin bridge and multi-die ultrafine pitch patch architecture and method of making

Номер патента: US11756889B2. Автор: Kevin McCarthy,Sanka Ganesan,Robert L. Sankman,Ravindranath V. Mahajan,Debendra Mallik,Leigh M. TRIBOLET. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Multi-die ultrafine pitch patch architecture of interconnect bridge over glass layer and method of making

Номер патента: US12142568B2. Автор: Kevin McCarthy,Sanka Ganesan,Robert L. Sankman,Ravindranath V. Mahajan,Debendra Mallik,Leigh M. TRIBOLET. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09455240B2. Автор: Nobuhiro Kinoshita,Kazunori Hasegawa,Michiaki Sugiyama,Takafumi Nishita,Jumpei Konno. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240243102A1. Автор: Kwangjin Moon,Seokho KIM,Yikoan Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US11973036B2. Автор: Ting-Yang CHOU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor package structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220359362A1. Автор: wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210090984A1. Автор: ATSUSHI Fujisaki,Jin Ho An,Ju-Il Choi,Jeonggi Jin,Jinho Chun,Teahwa JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-25.

Wiring substrate, semiconductor package having the wiring substrate, and manufacturing method thereof

Номер патента: US11908783B2. Автор: Naoki HAYASHI. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Fan-out type semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220344319A1. Автор: Yongjin PARK,Myungsam Kang,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-10-27.

Molded product for semiconductor strip and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230127641A1. Автор: Junwoo PARK,Seunghwan Kim,Jungjoo KIM,Yongkwan LEE,Hyunggil Baek,Jongwan Kim,Taejun Jeon,Dongju Jang,Kyonghwan Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4435855A1. Автор: Inwon O,Dongchul Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321826A1. Автор: Inwon O,Dongchul Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package with reduced via hole width and reduced pad patch and manufacturing method thereof

Номер патента: US09721799B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Yu-Lin Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package and method of producing the semiconductor package

Номер патента: US09640477B1. Автор: Daisuke Iguchi. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Method of manufacturing semiconductor package substrate with limited use of film resist and semiconductor package substrate manufactured using the same

Номер патента: US09460986B2. Автор: Sung Il Kang,In Seob BAE,Min Seok JIN. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US11855041B2. Автор: Chulwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240047421A1. Автор: Chulwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240213199A1. Автор: Yongjae Kim,Sungwoo Park,Seung-Kwan Ryu,Heonwoo KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method

Номер патента: US20240071849A1. Автор: Ying-Ching Shih,Szu-Wei Lu,Hsien-Ju Tsou,Chen-Hsuan Tsai,Kuan-Yu Huang,Li-Chung Kuo,Kung-Chen Yeh,Jian-You Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230005841A1. Автор: Shao-Lun YANG,Yencheng KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11552026B2. Автор: Chun Chen CHEN,Yuanhao Yu,Cheng Yuan CHEN,Jiming Li. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-01-10.

Semiconductor package including glass core substrate and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321755A1. Автор: Myungsam Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Sensor package and method of manufacture

Номер патента: US09991194B1. Автор: Ming-Wa TAM,Ken Lik Hang Wan,Wa San Leung. Владелец: UBOTIC Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240203888A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200251421A1. Автор: Chun Chen CHEN,Chen Yuang CHEN,Yuanhao Yu,Jiming Li. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-08-06.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220115281A1. Автор: Jin-woo Park,Dongho Kim,Ji Hwang Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220037255A1. Автор: Jin Ho An,Ju-Il Choi,Dongjoon Oh,Jumyong Park,Chungsun Lee,Hyunsu Hwang,Junyun Kweon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240355780A1. Автор: Chajea JO,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Wiring substrate, manufacturing method of wiring substrate and electronic component device

Номер патента: US09786747B2. Автор: Hironari Kojima. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09780024B2. Автор: In Ho Kim,Jae Yun Kim,Kyeong Sool Seong. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor device with wiring substrate including conductive pads and testing conductive pads

Номер патента: US09330942B2. Автор: Toshikazu Ishikawa,Mikako OKADA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-05-03.

Semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US20190295859A1. Автор: Youngsuk Kim,Byeongdeck Jang. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210343613A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20020137254A1. Автор: Toshiyuki Fukuda,Hiroaki Fujimoto,Toru Nomura,Masanori Minamio,Ryuichi Sahara. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12094794B2. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Method of manufacturing a semiconductor device and a fabrication apparatus for a semiconductor device

Номер патента: US20050250254A1. Автор: Susumu Takada,Yoshihiko Kobayashi,Norinaga Arai,Shiro Oba,Kazutoshi Takashima,Tsutomu Ida,Shigeru Haga,Akio Ishizu,Yuji Kakegawa,Iwamichi Koujiro. Владелец: Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2005-11-10.

Semiconductor package device and method of manufacturing semiconductor package device

Номер патента: US20240030164A1. Автор: Shun-Hsing Liao. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US11769755B2. Автор: Eunkyul Oh,Taeheon Kim,Seunghun HAN,Yunrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240222251A1. Автор: Jiyoung LEE,Junhyeong PARK,Jihye SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210111128A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor package and method of fabricating semiconductor package

Номер патента: US12125741B2. Автор: Hung-Jui Kuo,Chen-Cheng Kuo,Zi-Jheng Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09899308B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Mao-Hua Yeh,Wen-Tsung Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09607939B2. Автор: Shih-Kuang Chiu,Yi-Che Lai,Mao-Hua Yeh,Wen-Tsung Tseng. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20200105715A1. Автор: Youngsuk Kim,Byeongdeck Jang. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Manufacturing method of producing shielded individual semiconductor packages

Номер патента: US11322476B2. Автор: Youngsuk Kim,Byeongdeck Jang. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2022-05-03.

Semiconductor device package and method of manufacture

Номер патента: US20220068862A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Heat dissipation in semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12074148B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Heat Dissipation in Semiconductor Packages and Methods of Forming Same

Номер патента: US20240371839A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Lee-Chung Lu,Keh-Jeng Chang,Yu-Hao Chen,Jyh Chwen Frank Lee,Yii-Chian Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240379491A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20210351122A1. Автор: Bong-Soo Kim,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-11.

Semiconductor package and method of testing the same

Номер патента: US20230176108A1. Автор: Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Seunghyun CHO,Jeong-kyu Ha,KwanJai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050082655A1. Автор: Naoto Kusumoto,Hidekazu Takahashi,Hiroki Adachi,Kazuo Nishi,Yuusuke Sugawara,Daiki Yamada,Yoshikazu Hiura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-21.

Chip package structure with anchor structure and method for forming the same

Номер патента: US11764168B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chin-Fu Kao,Hui-Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor package including an interposer and method of fabricating the same

Номер патента: US12062605B2. Автор: Kyoungsei Choi,Ji Hwang Kim,Eunhee Jung,Hyunkyu Kim,JongBo Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240266188A1. Автор: Kiseok Kim,Jihye SHIM,Okseon YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100038767A1. Автор: Masahiro Yamaguchi,Hiroshi Moriya,Hisashi Tanie,Emi Sawayama. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-02-18.

Semiconductor Device and Method of Making an Optical Semiconductor Package

Номер патента: US20240339484A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09922920B1. Автор: Po-Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09922843B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US12142560B2. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Die packages and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09698071B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor packages and methods of forming same

Номер патента: US20240379535A1. Автор: Chung-Shi Liu,Chien-Hsun Lee,Jiun Yi Wu,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Li-Wei Chou,Hao-Cheng Hou,Hung-Jen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US09570405B2. Автор: Atsushi Tomohiro. Владелец: PS4 Luxco SARL. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor package structure with multiple waveguides

Номер патента: US20230258886A1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US20230369288A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor package and method of forming the same

Номер патента: US20220392872A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Wei-Chih Chen,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Ball grid array semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US6818538B2. Автор: Yu-Ting Lai,Chin Te Chen,Kuo-Chu Chiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12057359B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Chun-Cheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12100681B2. Автор: Young Lyong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09917043B2. Автор: Chang Chi Lee,Chih-Pin Hung,Chin-Li Kao,Chien Lin CHANG CHIEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09917038B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package with multiple molding routing layers and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09805955B1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Suebphong Yenrudee. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor package

Номер патента: US20220254725A1. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Jeongho Lee,Kyungdon Mun,Shanghoon Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-08-11.

Semiconductor package

Номер патента: EP2243161A2. Автор: Eric Beyne,Paresh Limaye,Jan Vanfleteren. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2010-10-27.

Low cost thermally enhanced hybrid bga and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120168929A1. Автор: Kim-yong Goh. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2012-07-05.

Semiconductor package

Номер патента: US20210233859A1. Автор: Jingu Kim,Sangkyu Lee,Jeongho Lee,Kyungdon Mun,Shanghoon Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-29.

Semiconductor package

Номер патента: US20240136307A1. Автор: Geunwoo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20150235994A1. Автор: Yoshihiro Sato,Takashi Ohba. Владелец: PS5 Luxco SARL. Дата публикации: 2015-08-20.

Semiconductor package structure and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20200273724A1. Автор: Ping-Feng Yang,Huang Han CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Sensor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220077013A1. Автор: Jin Seong Kim,Ji Young Chung,Jae Sung Park,Dong Joo Park,Se Hwan Hong. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Sensor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US10672676B2. Автор: Jin Seong Kim,Ji Young Chung,Jae Sung Park,Dong Joo Park,Se Hwan Hong. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2020-06-02.

Sensor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290699A1. Автор: Jin Seong Kim,Ji Young Chung,Jae Sung Park,Dong Joo Park,Se Hwan Hong. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240145295A1. Автор: Jihyun Lee,JunHo Lee,Kang Joon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Package lid with a vapor chamber base having an angled portion and methods for forming the same

Номер патента: US20240274504A1. Автор: Yu-Sheng Lin,Po-Yao Lin,Yu-Chih Lai,Kathy Wei Yan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190067142A1. Автор: Jen-Kuang Fang,Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-02-28.

Sensor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321658A1. Автор: Jin Seong Kim,Ji Young Chung,Jae Sung Park,Dong Joo Park,Se Hwan Hong. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12100635B2. Автор: Young Lyong Kim,Sanghoon Jung,Cheolsoo HAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor package

Номер патента: US20240332221A1. Автор: Hyunwoong KIM,Seungyoung AHN,Jiseong KIM,Seonghi LEE. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor packages and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09508683B1. Автор: Hyung Ju CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Chip packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09443806B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Tsung-Shu Lin,Cheng-chieh Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor package substrate, semiconductor package including the same, and method of manufacturing the semiconductor package substrate

Номер патента: US20230317574A1. Автор: Jinwoo Lee,Suyoen SON,Hosang Yu,Jinseop JANG. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US10269609B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell D. Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-04-23.

Wafer level flat no-lead semiconductor packages and methods of manufacture

Номер патента: US09892952B2. Автор: James P. Letterman, Jr.,Darrell Truhitte. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09589906B2. Автор: Daesung Lee,Chulhyun Park,Ingyu Han. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Power semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130313696A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Chung-Ming Leng. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-28.

Semiconductor packaging with a partially prepatterned lead frame and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2004064144A3. Автор: Shafidul Islam,Antonio Romarico Santos San. Владелец: Lucas Brian Ronald. Дата публикации: 2004-11-25.

A semiconductor package and a method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: FI128296B. Автор: Kimmo KAIJA. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2020-02-28.

Thermally enhanced leadless semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20190051585A1. Автор: Saravuth Sirinorakul,Nataporn Charusabha,Roel Adeva ROBLES,Preecha JOYMAK,Antonio Bambalan DIMAANO JR.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

Semiconductor package and methods of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US12087717B2. Автор: Carsten Von Koblinski,Thomas Feil,Martin Poelzl,Danny Clavette,Paul Ganitzer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-10.

Dual lead frame semiconductor package and method of manufacture

Номер патента: US09595503B2. Автор: Frank Kuo,Suresh Belani. Владелец: Vishay Siliconix Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor packages and modules with integrated ferrite material

Номер патента: US09852928B2. Автор: Charles Low Khai Yen,Daryl Quake Chin Wern. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of manufacturing semiconductor package and semiconductor package

Номер патента: US09548262B2. Автор: Yuichi MIZAWA,Takeo NAGASE. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230307416A1. Автор: Masayuki Miura. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240304464A1. Автор: Yonggang Jin. Владелец: Oip Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Lead frame for semiconductor device and method of manufacturing of the same

Номер патента: US20110221052A1. Автор: Takahiro Fukunaga,Yasuko Imanishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-09-15.

Lead frame for semiconductor device and method of manufacturing of the same

Номер патента: US8110904B2. Автор: Takahiro Fukunaga,Yasuko Imanishi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-02-07.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240332268A1. Автор: Seokhyun Lee,Kyoung Lim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Method of manufacturing molded semiconductor packages having an optical inspection feature

Номер патента: US09806043B2. Автор: MUHAMMAD Muhammat Sanusi,Swee Kah Lee,Soon Lock Goh,Mei Chin Ng,Fong Mei Lum,Hock Heng Chong,Aileen Manantan Soriano. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor package, method of forming semiconductor package, and power module

Номер патента: EP4456132A1. Автор: Qian Liu,Roberto Tiziani. Владелец: Shenzhen STS Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20090305466A1. Автор: Ji-Yong Lee,Kwang-wook Choi. Владелец: Col Tech Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-10.

A semiconductor package assembly and a method of manufacturing such semiconductor package assembly

Номер патента: EP4290573A1. Автор: Zhou Zhou,Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20090079046A1. Автор: Naotake Watanabe,Shimpei Yoshioka. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-26.

Partially patterned lead frames and methods of making and using the same in semiconductor packaging

Номер патента: WO2008057770A3. Автор: Guirit Lynn Simporios,Anang Subagio,Antonio Romarico Santos San,Mary Jean Ramos. Владелец: Unisem Sunnyvale Inc. Дата публикации: 2008-06-26.

Semiconductor package assembly and a method of manufacturing such semiconductor package assembly

Номер патента: US20230402351A1. Автор: Zhou Zhou,Matthew Anthony,Adam Brown,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor package having lead frame with semiconductor die and component module mounted on opposite surfaces of the lead frame and methods of manufacture thereof

Номер патента: US12125771B2. Автор: Chayathorn Saklang,Chanon Suwankasab,Amornthep Saiyajitara,Verapath Vareesantichai. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-10-22.

Clip Frame Assembly, Semiconductor Package Having a Lead Frame and a Clip Frame, and Method of Manufacture

Номер патента: US20200273781A1. Автор: Thorsten Meyer,Thorsten Scharf,Josef Hoeglauer,Martin Gruber,Michael Juerss,Josef Maerz,Bun Kian Tay. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-08-27.

Light emitting device, resin package, resin-molded body, and methods for manufacturing light emitting device, resin package and resin-molded body

Номер патента: US09537071B2. Автор: Masaki Hayashi,Tomohide Miki,Hirofumi Ichikawa,Shimpei SASAOKA. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Light emitting device, resin package, resin-molded body, and methods for manufacturing light emitting device, resin package and resin-molded body

Номер патента: US09490411B2. Автор: Masaki Hayashi,Tomohide Miki,Hirofumi Ichikawa,Shimpei SASAOKA. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Leadless semiconductor package and method

Номер патента: US09443791B2. Автор: CHI HO Leung,Soenke Habenicht,Wai Hung William Hor,Ke Xue,San Ming Chan,Wai Keung Ng. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2016-09-13.

Wiring substrate, method of trimming same, and multi-layered wiring board

Номер патента: US20240080990A1. Автор: Yoshinori Matsuura,Toshimi Nakamura,Mikiko Komiya. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Wiring substrate, method of trimming same, and multi-layered wiring board

Номер патента: EP4270449A1. Автор: Yoshinori Matsuura,Toshimi Nakamura,Mikiko Komiya. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SMART CARD AND METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20170345740A1. Автор: Ruhl Guenther,Pueschner Frank,Stampka Peter,Spoettl Thomas. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

Semiconductor package, semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US09530762B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Chih-Fan Huang,Tsai-Tsung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor packaging with transparency and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240038610A1. Автор: Roseanne Duca. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor package, semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210020540A1. Автор: Takashi Kimura,Hiroshi Matsumoto,Hiroki Ito. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor package structure, product and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200312730A1. Автор: Yu-Ming Chen,Yu-Sung Lin,Tai-Hung KUO. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor Package, Semiconductor Device and Method of Forming the Same

Номер патента: US20170092634A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Chih-Fan Huang,Tsai-Tsung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

Semiconductor package, semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20150200188A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Chih-Fan Huang,Tsai-Tsung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-16.

Semiconductor package, semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US10134717B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Chih-Fan Huang,Tsai-Tsung Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-20.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09633978B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Wiring substrate and semiconductor package

Номер патента: US20150230328A1. Автор: Hiroshi Shimizu,Kazutaka Kobayashi,Tatsuaki Denda,Yasuyoshi Horikawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Fan-out semiconductor package module

Номер патента: US09991219B2. Автор: Yong Jin Seol,Yong Koon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Wiring substrate, manufacturing method therefor, and semiconductor package

Номер патента: US09603253B2. Автор: Hiroshi Shimizu,Toshio Kobayashi,Tatsuaki Denda,Yasuyoshi Horikawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Substrate for semiconductor package, semiconductor package having such, and method for manufacturing the said semiconductor package

Номер патента: KR100998040B1. Автор: 원동관. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2010-12-03.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20130328211A1. Автор: Shimizu Noriyoshi,Tateiwa Akihiko,Tanaka Masato,ROKUGAWA Akio. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-12.

Wiring film having wire, semiconductor package including the wiring film, method of fabricating the semiconductor package

Номер патента: KR100825793B1. Автор: 김희석,김상준,신화수,김군우. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2008-04-29.

Semiconductor package having dam and method for fabricating the same

Номер патента: US20030085475A1. Автор: Yun-Hyeok Im,Young-Hoon Ro. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-05-08.

Semiconductor packages including interposer and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09716017B2. Автор: Tac Keun OH,Seung Taek Yang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-07-25.

Double-sided semiconductor package and dual-mold method of making same

Номер патента: US09893017B2. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Supporting glass substrate, laminate, semiconductor package, electronic device, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230352355A1. Автор: Hiroki Katayama. Владелец: Nippon Electric Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor package, electronic device, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240063244A1. Автор: Toshiki Koyama. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Metal mold for injection molding and semiconductor package formed therewith and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: MY151790A. Автор: Saiki Yamamoto. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2014-07-14.

Adhesive tape for semiconductor package manufacturing process and method for manufacturing same

Номер патента: US20230159800A1. Автор: Byeong Yeon CHOI,Seung Yol LEE,Suk Hee KANG,Gyung Ju YOON. Владелец: Modu Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor package, redistribution structure and method for forming the same

Номер патента: US20220068869A1. Автор: Ming-Che Ho,Hung-Jui Kuo,Chiang-Hao LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Display device using semiconductor light emitting devices and method for manufacturing the same

Номер патента: US09842764B2. Автор: Kyuhyun Bang. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2017-12-12.

Glass core wiring substrate with built-in high-frequency filter, high-frequency module in which said glass core wiring substrate with built-in high-frequency filter is used, and method for manufacturing glass core wiring substrate with built-in high-frequency filter

Номер патента: EP4134992A4. Автор: Susumu Maniwa. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-09-27.

Glass core wiring substrate incorporating high-frequency filter, high-frequency module using the same, and method of manufacturing glass core wiring substrate incorporating high-frequency filter

Номер патента: US20230039184A1. Автор: Susumu Maniwa. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Wiring substrate, method of manufacturing wiring substrate, component-embedded glass substrate, and method of manufacturing component-embedded glass substrate

Номер патента: US20170301558A1. Автор: Shuichi Oka,Shusaku Yanagawa,Shun Mitarai,Shinji Rokuhara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-10-19.

Wiring substrate, method of manufacturing wiring substrate, component-embedded glass substrate, and method of manufacturing component-embedded glass substrate

Номер патента: US10410884B2. Автор: Shuichi Oka,Shusaku Yanagawa,Shun Mitarai,Shinji Rokuhara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2019-09-10.

Wiring substrate, method of manufacturing wiring substrate, component-embedded glass substrate, and method of manufacturing component-embedded glass substrate

Номер патента: US9723724B2. Автор: Shuichi Oka,Shusaku Yanagawa,Shun Mitarai,Shinji Rokuhara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Wiring substrate, method of manufacturing wiring substrate, component-embedded glass substrate, and method of manufacturing component-embedded glass substrate

Номер патента: US20150021081A1. Автор: Shuichi Oka,Shusaku Yanagawa,Shun Mitarai,Shinji Rokuhara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2015-01-22.

IC card and method of manufacturing the same

Номер патента: US7615855B2. Автор: Akira Higuchi,Kenji Osawa,Hirotaka Nishizawa,Junichiro Osako. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-11-10.

Wiring member for shielding noise, and method of manufacturing, method of designing, and electronic apparatus thereof

Номер патента: US09629234B2. Автор: Ichiro Tomikawa,Yasumasa Asaya. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A3. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: Chih Chiang Tung. Дата публикации: 2007-11-08.

Method of semiconductor package singulation

Номер патента: WO2007103036A2. Автор: Hem Takiar,Chin-Tien Chiu,Chih Chiang Tung. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2007-09-13.

Semiconductor unit, method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US09698209B2. Автор: Hironobu Abe. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Method of producing through wiring substrate and method of producing device

Номер патента: US09927349B2. Автор: Shinan Wang,Yutaka Setomoto. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Wiring member, method of manufacturing the same, method of designing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US20160134039A1. Автор: Ichiro Tomikawa,Yasumasa Asaya. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Wiring member, method of manufacturing the same, method of designing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US09576699B2. Автор: Ichiro Tomikawa,Yasumasa Asaya. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Wiring substrate, input device using the same wiring substrate, and method of manufacturing the same input device

Номер патента: US20050191872A1. Автор: Shoji Fujii,Koji Tanabe,Yosuke Chikahisa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-01.

Light-emitting module, method of manufacturing wiring substrate, and method of manufacturing light-emitting module

Номер патента: US20240098901A1. Автор: Yosuke Noda,Masakazu Sakamoto,Shota TAKASE,Masanori Uemura. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20090075425A1. Автор: Eiji Hayashi,Takahiro Sugimura. Владелец: Takahiro Sugimura. Дата публикации: 2009-03-19.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20070196955A1. Автор: Eiji Hayashi,Takahiro Sugimura. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-08-23.

Multi-layer micro-wire substrate method

Номер патента: US09465501B2. Автор: Ronald Steven Cok. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2016-10-11.

Wiring substrate and method for manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20240080974A1. Автор: Jyunya MATSURA. Владелец: Niterra Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Antenna-in-package devices and methods of making

Номер патента: US12136759B2. Автор: Kyunghwan Kim,Seunghyun Lee,Sangjun Park,HunTeak Lee,KyoungHee Park. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Optical wiring substrate, manufacturing method of optical wiring substrate and optical module

Номер патента: US09529163B2. Автор: Hiroshi Ishikawa,Hiroki Yasuda,Kouki Hirano. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Method of manufacturing printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US09421628B2. Автор: Satoru Higuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Method of manufacturing wiring substrate, and liquid ejection head manufactured by same

Номер патента: US20070222079A1. Автор: Hiroshi Ohta. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2007-09-27.

Semiconductor unit, method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US20180358424A1. Автор: Hironobu Abe. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-12-13.

Semiconductor unit, method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US20200219963A1. Автор: Hironobu Abe. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2020-07-09.

Semiconductor unit, method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US20160064468A1. Автор: Hironobu Abe. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-03-03.

Semiconductor unit, method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US20220181430A1. Автор: Hironobu Abe. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2022-06-09.

Semiconductor unit, method of manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US12010887B2. Автор: Hironobu Abe. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor package, display apparatus and manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20210333834A1. Автор: Chang-Cheng Hung,Cheng-Tung Hsu,Tyrone Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Electrical components and methods and systems of manufacturing electrical components

Номер патента: WO2014055271A1. Автор: Helge Schmidt,Marjorie Kay Myers,Soenke Sachs,Michael Leidner,Eva HENSHEL,Dominique Marie M. FRECKMANN. Владелец: Tyco Electronics AMP GMBH. Дата публикации: 2014-04-10.

Electrical components and methods and systems of manufacturing electrical components

Номер патента: EP2904883A1. Автор: Helge Schmidt,Marjorie Kay Myers,Soenke Sachs,Michael Leidner,Eva HENSHEL,Dominique Marie M. FRECKMANN. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2015-08-12.

Semiconductor package with antenna and method of forming the same

Номер патента: US20230335884A1. Автор: Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Printed circuit board, ball grid array package and wiring method of printed circuit board

Номер патента: US09629241B2. Автор: Yue Wu. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935083B2. Автор: Jin Seong Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Mi Kyeong Choi. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Package substrates, semiconductor packages having the same, and methods of fabricating the semiconductor packages

Номер патента: US20130288431A1. Автор: Jin-woo Park,Hwan-Sik Lim,Eunchul Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-31.

Semiconductor package and method of manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US10811342B2. Автор: Petteri Palm,Robert Fehler,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-10-20.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240213192A1. Автор: KyongSoon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240222409A1. Автор: BongJin SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321744A1. Автор: Jiyoung Park,Yeongkwon Ko,Sera Lee,Hosin SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210193640A1. Автор: Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US11996398B2. Автор: Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Seho You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor packages having through electrodes and methods of fabricating the same

Номер патента: US09853012B2. Автор: Tae-Je Cho,In-Young Lee,Hyunsoo Chung,Jongyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09698028B2. Автор: Chung-Shi Liu,Yi-Wen WU,Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Yu-Peng Tsai,Chia-Wei Tu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20220406755A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US12074142B2. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240371835A1. Автор: Hwail Jin,Sang-sick Park,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor devices including through-silicon-vias and methods of manufacturing the same and semiconductor packages including the semiconductor devices

Номер патента: US12014972B2. Автор: ATSUSHI Fujisaki,Kwang-jin Moon,Byung-lyul Park,Ju-Il Choi,Jin-ho An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor package including stacked chips and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240063186A1. Автор: SeYong LEE,Jungseok AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Chip package having extended depression for electrical connection and method of manufacturing the same

Номер патента: US09406578B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor packaging structure and method of forming the same

Номер патента: US20190319010A1. Автор: Boo Yang Jung,Jason Au. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2019-10-17.

Joint structure in semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339432A1. Автор: Chih-Wei Wu,Shang-Yun Hou,Ying-Ching Shih,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210082782A1. Автор: Ian HU,Ming-Han WANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor packages having improved reliability in bonds between connection conductors and pads and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11676925B2. Автор: Taehun Kim,Jongpa Hong,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-13.

Package-on-package device with supplemental underfill and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170317057A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-02.

Package-on-package device with supplemental underfill and method for manufacturing the same

Номер патента: US09825008B1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Method of manufacturing plated-through microholes in silicon substrate

Номер патента: RU2629926C1. Автор: Андрей Александрович Жуков,Юрий Михайлович Заботин,Алексей Евгеньевич Ануров,Сергей Геннадьевич Подгородецкий. Владелец: Акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (АО "Российские космические системы"). Дата публикации: 2017-09-04.

Method of manufacturing a wiring substrate

Номер патента: US09437489B2. Автор: Tsuyoshi Yoda. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Fan-out semiconductor package module

Номер патента: US10249601B2. Автор: Won Gi KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-02.

Semiconductor package arrangement device, manufacturing device, method of arranging semiconductor package, and method of manufacturing electronic component

Номер патента: TW201901836A. Автор: 深井元樹,片岡昌一. Владелец: 日商Ｔｏｗａ股份有限公司. Дата публикации: 2019-01-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING INTERPOSER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20220013464A1. Автор: Shim JongBo,YIM Choongbin,Kim Jihwang. Владелец: . Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor package, package component, and method of manufacturing

Номер патента: TW202234536A. Автор: 史朝文,陳明發,葉松峯. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2022-09-01.

Semiconductor device mounting substrate, semiconductor device using the same, and method of manufacturing semiconductor device mounting substrate

Номер патента: JPWO2007074720A1. Автор: 浩一 高島,英明 森上,雅士 成田. Владелец: ALMT Corp. Дата публикации: 2009-06-04.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240055315A1. Автор: Chih-Wei Wu,Wen-Chih Chiou,Ying-Ching Shih,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038616A1. Автор: Chih-Wei Wu,Wen-Chih Chiou,Ying-Ching Shih,Cheng-Chieh Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Chip support substrate for semiconductor package, semiconductor device, and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3074187B2. Автор: 文男 井上,茂樹 市村,利彦 加藤,正己 湯佐. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2000-08-07.

Semiconductor package without substrate and method of manufacturing same

Номер патента: US20020074672A1. Автор: Chien-Ping Huang,Raymond Jao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-20.

Semiconductor packaging emi shielding structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US20230420386A1. Автор: Chia Jen Chou. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor Die, Heat Spreader, Semiconductor Package, Semiconductor Device, and Methods

Номер патента: US20230197566A1. Автор: Klaus Herold,Thomas Wagner,Peter Baumgärtner,Bernd Waidhas,Wolfgang Molzer,Joachim Singer,Michael LANGENBUCH. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR ASSEMBLY AND METHOD FOR FABRICATING A SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20210020539A1. Автор: Otremba Ralf,Schloegel Xaver,Lee Teck Sim,Schiess Klaus,Wang Lee Shuang,Zulkifli Mohd Hasrul. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-01-21.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR APPARATUS, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20210020540A1. Автор: MATSUMOTO Hiroshi,Ito Hiroki,KIMURA Takashi. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor package, semiconductor assembly and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: CN112234032A. Автор: K·席斯,R·奥特伦巴,李德森,王莉双,X·施勒格尔,M·H·祖尔基夫利. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-01-15.

Semiconductor Package, Semiconductor Device and Method of Forming the Same

Номер патента: US20190088635A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Lin Wei-Hung,Tsai Tsai-Tsung,Huang Chih-Fan. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

Semiconductor Package, Semiconductor Device and Method of Forming the Same

Номер патента: US20170092634A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Lin Wei-Hung,Tsai Tsai-Tsung,Huang Chih-Fan. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-30.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20150200188A1. Автор: Cheng Ming-Da,Liu Chung-Shi,Yu Chen-Hua,Lin Wei-Hung,Tsai Tsai-Tsung,Huang Chih-Fan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited. Дата публикации: 2015-07-16.

Semiconductor package sliming apparatus and method of the same

Номер патента: KR101971059B1. Автор: 박종현,오현우,손희진,박기삼. Владелец: 주식회사 케이엔제이. Дата публикации: 2019-04-23.

Semiconductor package sliming apparatus and method of the same

Номер патента: KR101762192B1. Автор: 박종현,오현우,손희진,박기삼. Владелец: 주식회사 케이엔제이. Дата публикации: 2017-07-27.

SEMICONDUCTOR PACKAGES HAVING EMI SHIELDING LAYERS, METHODS OF FABRICATING THE SAME, ELECTRONIC SYSTEMS INCLUDING THE SAME, AND MEMORY CARDS INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20150179588A1. Автор: Kim Jong Hyun,CHOI Hyung Ju. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-25.

SEMICONDUCTOR PACKAGE STRUCTURE, PRODUCT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200312730A1. Автор: Chen Yu-Ming,LIN Yu-Sung,KUO Tai-Hung. Владелец: ADVANCED SEMICONDUCTOR ENGINEERING, INC.. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor package, multichip module and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100615019B1. Автор: 아사다준이치. Владелец: 가부시끼가이샤 도시바. Дата публикации: 2006-08-25.

Semiconductor package with heatsink and method for fabricating the same and stiffener

Номер патента: TWI247395B. Автор: Chang-Fu Lin,Chin-Te Chen,Wen-Che Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-11.

ELECTRICAL COMPONENTS AND METHODS AND SYSTEMS OF MANUFACTURING ELECTRICAL COMPONENTS

Номер патента: US20150126026A1. Автор: Schmidt Helge,Sachs Soenke,Leidner Michael,Henschel Eva,Freckmann Dominique,Myers Marjorie. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

STACKED PACKAGE AND A MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20190214367A1. Автор: CHEN Ming-Chih,HSU Hung-Hsin,Wang Chi-An,Fang Li-Chih,Lan Yuan-Fu,Hsu Hsien-Wen. Владелец: POWERTECH TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2019-07-11.

Embedded cooling systems and methods of manufacturing embedded cooling systems

Номер патента: WO2024026071A1. Автор: Belgacem Haba,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Guilian Gao,Thomas Workman. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.. Дата публикации: 2024-02-01.

Method of manufacturing multilayered printed wiring substrate

Номер патента: JPS5210568A. Автор: Hideo Machida. Владелец: Individual. Дата публикации: 1977-01-26.

Method of manufacturing multi-layer wiring substrate, electronic device, and electronic equipment

Номер патента: KR100728895B1. Автор: 히로츠나 미우라. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-06-15.

Metal Foil, Metal Foil Having Release Layer, Laminated Material, Printed Wiring Board, Semiconductor Package, Electronic Device, And Method For Producing Printed Wiring Board

Номер патента: US20180264783A1. Автор: Moriyama Terumasa,Ishii Masafumi. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-20.

Wiring substrate and method of manufacturing the wiring substrate

Номер патента: US11683886B2. Автор: Toshiki SHIROTORI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-20.

Rigid-flexible circuit board with easy and simple manufacture and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220225511A1. Автор: Wei-xiang LI. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Manufacturing method of multilayer printed wiring board

Номер патента: US09788439B2. Автор: Fumihiko Matsuda,Shoji Takano. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-10-10.

Wiring substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240244762A1. Автор: Nobuhisa Kuroda,Naoya Murakami. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Wiring substrate for electronic control device, and method for manufacturing same

Номер патента: US20240357736A1. Автор: Takayuki Deguchi,Takanori Sekiguchi. Владелец: Hitachi Astemo Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor packaging substrate, semiconductor package using same, and method of manufacturing them

Номер патента: JP2007227962A. Автор: Fumio Inoue,文男 井上,Yoshiaki Tsubomatsu,良明 坪松,教夫 森池,Michio Moriike. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-06.

Semiconductor package, method of manufacturing semiconductor package, electronic component, and method of manufacturing electronic component

Номер патента: JP2010129946A. Автор: 忠之 新谷,Tadayuki Shintani. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2010-06-10.

SOI substrate, element substrate, semiconductor device, electro-optical apparatus, electronic equipment, method of manufacturing the SOI substrate, method of manufacturing the element substrate, and method of manufacturing the electro-optical apparatus

Номер патента: US20030201508A1. Автор: Masahiro Yasukawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-10-30.

Semiconductor substrate, semiconductor device manufacturing method thereof, and method for designing semiconductor substrate

Номер патента: TW200741819A. Автор: Kei Kanemoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-11-01.

TEST BOARD FOR SEMICONDUCTOR PACKAGE, TEST SYSTEM, AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20180031629A1. Автор: LEE Moon-Ho,YUN Joo-sung,CHOI Woon-sup,SHIN Seong-seob. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2018-02-01.

Supporting glass substrate, laminate, semiconductor package, electronic device, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20180226311A1. Автор: Hiroki Katayama. Владелец: Nippon Electric Glass Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-09.

Supporting glass substrate, laminate, semiconductor package, electronic device, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210358822A1. Автор: Hiroki Katayama. Владелец: Nippon Electric Glass Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Metal mold for injection molding and semiconductor package formed therewith and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: EP2082858B1. Автор: Saiki Yamamoto. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2016-10-12.

Test fixture for semiconductor packages and test method of using the same

Номер патента: US20030190826A1. Автор: Huan-Ping Su,Soon-Aik Lu. Владелец: UTAC Taiwan Corp. Дата публикации: 2003-10-09.

Metal mold for injection molding and semiconductor package formed therewith and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: KR101211351B1. Автор: 사이키 야마모토. Владелец: 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-01-18.

Flip-chip semiconductor package, chip thereof, and fabrication method of the semiconductor package

Номер патента: TW200633160A. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-16.

Flip-chip semiconductor package, chip thereof, and fabrication method of the semiconductor package

Номер патента: TWI278078B. Автор: Han-Ping Pu,Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGE MOLDING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20200075363A1. Автор: CHOI Jae Won,Hwang Young Jin,SEO Hee Ju,HONG Sung Bok. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING INTERPOSER AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20170287734A1. Автор: OH Tac Keun,YANG Seung Taek. Владелец: SK HYNIX INC.. Дата публикации: 2017-10-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES WITH INTERPOSERS AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160300815A1. Автор: KIM Jong Hoon. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-13.

SEMICONDUCTOR PACKAGE INCLUDING PREMOLD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160343593A1. Автор: LEE Kyu Won,KIM Jae Yoon,Kang Dong Hee. Владелец: AMKOR TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2016-11-24.

SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING INTERPOSER AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160379845A1. Автор: OH Tac Keun,YANG Seung Taek. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

Semiconductor package transferring apparatus and method of manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: CN102709220A. Автор: 金熙锡,郑赫振,朴龙基,丁镛振. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-10-03.

Semiconductor packages including interposer and methods of manufacturing the same

Номер патента: TW201701368A. Автор: 吳卓根,梁勝宅. Владелец: 愛思開海力士有限公司. Дата публикации: 2017-01-01.

Semiconductor package molding device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11081374B2. Автор: Jae Won Choi,Young Jin Hwang,Hee Ju SEO,Sung Bok Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-03.

COMPOSITE SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE SAME, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150294857A1. Автор: Hsu Wen-Ching,Chen Miin-Jang,Shih Huan-yu,LIN RAY-MING. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-15.

Method of exchanging circuit element in wired substrate unit

Номер патента: JPS5764990A. Автор: Masaru Sakaguchi,Ichirou Ishi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1982-04-20.

Insulating separation substrate, semiconductor device using the same, and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3252569B2. Автор: 啓明 氷見,誠二 藤野,晴継 福本. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2002-02-04.

Composite substrate, semiconductor device including the same, and method of manufacturing the same

Номер патента: US9627197B2. Автор: Ray-Ming Lin,Wen-Ching Hsu,Miin-Jang Chen,Huan-Yu Shih. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor package singulating system and method

Номер патента: MY143145A. Автор: LIU Fulin,CHEW Hwee Seng Jimmy,Lim Kok Yeow Eddy. Владелец: Advanced Systems Automation Ltd. Дата публикации: 2011-03-15.

A capacitance element embedded in semiconductor package substrate structure and method for fabricating the same

Номер патента: TW200812031A. Автор: Chung-Cheng Lien,Chih-Kui Yang. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2008-03-01.

Semiconductor device, semiconductor package comprising same, and method for producing semiconductor device

Номер патента: US20230096863A1. Автор: Akira Sagawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.

Semiconductor substrate, semiconductor device including the same, and method for fabricating the same

Номер патента: US20230215919A1. Автор: Sungmin Kim,Yoon-Hee LEE,Yeon Sook Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

Semiconductor package sliming apparatus and method of the same

Номер патента: KR101347026B1. Автор: 김상근,배기환,이우동. Владелец: 주식회사 케이엔제이. Дата публикации: 2014-01-07.

Semiconductor package sliming apparatus and method of the same

Номер патента: KR101347027B1. Автор: 김상근,배기환,이우동. Владелец: 주식회사 케이엔제이. Дата публикации: 2014-01-07.

Semiconductor package, a panel and methods of assembling the same

Номер патента: WO2006090199A1. Автор: Chee Chian Lim. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-08-31.

Semiconductor package sliming apparatus and method of the same

Номер патента: KR101749482B1. Автор: 박종현,오현우,손희진,박기삼. Владелец: 주식회사 케이엔제이. Дата публикации: 2017-06-22.

Double-Sided Semiconductor Package and Dual-Mold Method of Making Same

Номер патента: US20180076142A1. Автор: Shim Il Kwon,Lin Yaojian,Marimuthu Pandi C.. Владелец: STATS ChipPAC Pte. Ltd.. Дата публикации: 2018-03-15.

Double-Sided Semiconductor Package and Dual-Mold Method of Making Same

Номер патента: US20160300797A1. Автор: Il Kwon Shim,Yaojian Lin,Pandi C. Marimuthu. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-10-13.

Vertical type nitride semiconductor light emitting device and method of of manufacturing the same

Номер патента: KR100723150B1. Автор: 김태준,오방원,백두고. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-05-30.

Method and system of manufacturing slurry for polishing, and method and system of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: TW466128B. Автор: Katsuya Okumura,Yoshinori Yoshida. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2001-12-01.

Programmable switch circuit and method, method of manufacture, and devices and systems including the same

Номер патента: TW201006131A. Автор: Madhukar B Vora. Владелец: DSM Solutions Inc. Дата публикации: 2010-02-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, REDISTRIBUTION STRUCTURE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20220068869A1. Автор: Kuo Hung-Jui,Ho MIng-Che,Lee Chiang-Hao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor package for testing and method for there of

Номер патента: KR100533569B1. Автор: 이혁,노영훈,김순범. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2005-12-06.

Semiconductor package slimming device and method

Номер патента: JP2013197591A. Автор: Ji Hwan Bae,ベ，ギ−ファン,Sung-Kun Kim,キム，サン−クン,Woodong Lee,リ，ウ−ドン. Владелец: K&J KK. Дата публикации: 2013-09-30.

Semiconductor package singulating system and method

Номер патента: TWI250621B. Автор: Fu-Lin Liu,Kok Yeow Eddy Lim,Hwee Seng Jimmy Chew. Владелец: Advanced Systems Automation. Дата публикации: 2006-03-01.

Adhesive tape for semiconductor package manufacturing process, and method for manufacturing same

Номер патента: WO2020189873A1. Автор: 이승열,최병연,강숙희,윤경주. Владелец: 주식회사 모두테크. Дата публикации: 2020-09-24.

Surface mounting type semiconductor package, fabrication system and method thereof

Номер патента: KR101142150B1. Автор: 이훈용. Владелец: (주)와이솔. Дата публикации: 2012-05-10.

Group iii nitride substrate, semiconductor device comprising the same, and method for producing surface-treated group iii nitride substrate

Номер патента: US20130249060A1. Автор: Keiji Ishibashi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

Group iii nitride substrate, semiconductor device comprising the same, and method for producing surface-treated group iii nitride substrate

Номер патента: EP2377976A4. Автор: Keiji Ishibashi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2012-12-12.

Base board structure for integrated circuit package and the manufacturing method of the same

Номер патента: TW472376B. Автор: Jr-Hung Chen,Jr-Cheng Wu,Meng-Nan He,Yan-Cheng Huang,Li-Huan Chen. Владелец: Kingpak Tech Inc. Дата публикации: 2002-01-11.

Capacitors, electrodes, reduced graphene oxide and methods and apparatuses of manufacture

Номер патента: EP3507823A4. Автор: Han Lin,Baohua Jia. Владелец: Swinburne University of Technology. Дата публикации: 2020-04-15.

Stacked semiconductor device, and method and apparatus of manufacturing the same

Номер патента: US9343292B2. Автор: Kazuhide Hasebe,Masaki Kurokawa,Tomoyuki OBU. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-05-17.

Semiconductor integrated circuit, and method and device of manufacture

Номер патента: JPH11186258A. Автор: Yasuhiro Mochizuki,Nobusuke Okada,康弘 望月,亘右 岡田. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1999-07-09.

Light emitting diode package and frame shaping method of the same

Номер патента: EP2408031A3. Автор: Chin-Chang Hsu,Chang-Han Chen. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2013-12-04.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240219630A1. Автор: Bo Peng,Huaiyu MENG,Yichen SHEN,Yelong Xu,Jinghui ZOU,Xiaoling Mu. Владелец: Shanghai Xizhi Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

For the carrier of wafer package and the packaging method of chip

Номер патента: CN110364470A. Автор: 王东升,姜立芳,刘茗,赖磊平. Владелец: Shanghai Rui Jie Things Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-22.

Method of manufacturing double sided wiring substrate

Номер патента: KR920005070B1. Автор: 요시오 야리다,가즈요시 시라끼. Владелец: 가시오 가즈오. Дата публикации: 1992-06-26.

Stacked semiconductor device, printed circuit board, and method for manufacturing stacked semiconductor device

Номер патента: US09601470B2. Автор: Yuya OKADA. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190229091A1. Автор: Taehyeong Kim,Young Lyong Kim,Geol Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321823A1. Автор: Sunchul Kim,Donguk Kwon,Gongmyeong KIM,Chaein MOON,Hyeonrae Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240312858A1. Автор: Peng Zhang,Jingfan YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12021073B2. Автор: Hyoeun Kim,Sunkyoung Seo,Juhyeon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210111083A1. Автор: Lu-Ming Lai,wei-wei Liu,Huei-Siang WONG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160329247A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Bo-I Lee,Jung Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-10.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A2. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: EP4135030A3. Автор: Seunghyun CHO,Chulhwan Choo,Joonsik SOHN LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-02-22.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09589947B2. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae Hong Min,Kwang-chul Choi,Jihwan HWANG,Young Kun JEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240105539A1. Автор: Masayuki Miura,Naoya Shiroshita. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240055307A1. Автор: Sojeong HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US09515057B2. Автор: Keum-Hee Ma,Tae-Je Cho,Ji-Hwang KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor packages and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200273805A1. Автор: Ming-Che Ho,Yi-Wen WU,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Apparatus and method of manufacturing semiconductor package module

Номер патента: US09673066B2. Автор: Seung Wook Park,Tae Sung Jeong,No Il PARK,Eung Suek Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Stacked semiconductor packages and methods of manufacturing stacked semiconductor packages

Номер патента: US20080157332A1. Автор: Seok-Ho Kim,Chang-Woo Shin,Ju-Il Choi,Cha-Jea JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-07-03.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240243104A1. Автор: JunHo Lee,Seunghoon Yeon,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor packages and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20230290748A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Wei Cheng Wu,Wen-Tuo Huang,Yu-Ling Hsu,Pai Chi Chou,Ya-Chi HUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09809446B1. Автор: Young Seok Kim,Jae Ung LEE,Yung Woo Lee,Eunnara Cho,Dong Hyun Bang,Wook Choi,Byong Jin Kim,Seung Jae Yoo. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor mount substrate, semiconductor device and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20070090565A1. Автор: Takeo Ochi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-26.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240347508A1. Автор: Jihyun LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Encapsulated semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09741617B2. Автор: Ron Huemoeller,Bora Baloglu,Curtis Zwenger. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package with coated side walls and method of manufacture

Номер патента: US09437514B2. Автор: Werner Hunziker. Владелец: SENSIRION AG. Дата публикации: 2016-09-06.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09997477B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Yude Chu,Hsin-Lung Chung,Heng-Cheng Chu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Stacked semiconductor package, method of fabrication, and method of wire-bond monitoring

Номер патента: US20080067659A1. Автор: Tae-hun Kim,Heung-Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-20.

Semiconductor package with stiffener structure and method forming the same

Номер патента: US12125757B2. Автор: Tsung-Yu Chen,Chien-Chia Chiu,Wensen Hung,Yu-Ling Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09953942B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Support substrate and a method of manufacturing a semiconductor package using the same

Номер патента: US09947554B2. Автор: Yoonseok Choi,Changho Kim,Ilho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor package with barrier for radio frequency absorber

Номер патента: US09666538B1. Автор: David Bolognia. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor packaging and manufacturing method thereof

Номер патента: US09543263B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09508623B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09978658B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905538B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Byung-hyug Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Chip-stacked semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09601465B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Byung-hyug Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210217677A1. Автор: Wen-Long Lu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Stacked semiconductor device, printed circuit board, and method for manufacturing stacked semiconductor device

Номер патента: US20150003029A1. Автор: Yuya OKADA. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-01-01.

Thermally enhanced semiconductor package and method of producing the same

Номер патента: SG143275A1. Автор: TAN Hien Boon,Ravi Kanth Kolan,Yi Sheng Anthony Sun,Susanto TANARY,Danny Vallejo Retuta,Tse Hoong Patrick Low. Владелец: United Test & Assembly Ct Ltd. Дата публикации: 2008-06-27.

Semiconductor packages and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US20240120207A1. Автор: Wen-Hsiung LU,Szu-Hsien Lee,Pei-Wei Lee,Chieh-Ning Feng,Lung-Kai MAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Double-sided adhesive tape, semiconductor packages, and methods of fabricating the same

Номер патента: US20130330881A1. Автор: Ho-geon Song,Jin-woo Park,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-12.

Semiconductor package including redistribution structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240321804A1. Автор: Dowan KIM,Unbyoung Kang,Seokbong Park,Jieun WOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Stacked package structure and method of forming a package-on-package device including an electromagnetic shielding layer

Номер патента: US09520387B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Seong-Ho Shin,Hee-Seok Lee,Yun-Hee Lee,Se-Ho YOU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US9741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09646895B2. Автор: Ji Hwang Kim,Seungduk Baek,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09530741B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-27.

Array quad flat no-lead package and method of forming same

Номер патента: US20080099784A1. Автор: Wai Yew Lo,Heng Keong Yip. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-01.

Semiconductor package having ink-jet type dam and method of manufacturing the same

Номер патента: US7999368B2. Автор: Choong-Bin Yim,Tae-Je Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-08-16.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US20160005698A1. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090096111A1. Автор: Akihiko Hatasawa,Fumitomo Watanabe,Reiko Fujiwara. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-04-16.

Semiconductor packages having residual stress layers and methods of fabricating the same

Номер патента: US09741668B2. Автор: Youngbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US20180068956A1. Автор: Jaewook YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor package and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20240304599A1. Автор: Gunho CHANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor package device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09859232B1. Автор: Ming-Hsiang Cheng,Chung-Hsin Chiang,Kuang-Ting Chi. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Reliable semiconductor packages

Номер патента: US20220093664A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20240234223A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung,Tsung-Shu Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US09824977B2. Автор: Martin Standing,Andrew Roberts. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor device including a suspended reinforcing layer and method of manufacturing same

Номер патента: US12033958B2. Автор: BO Yang,Cong Zhang,Ning Ye,Shenghua Huang,Yangming Liu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Integrated circuit package and method having wire-bonded intra-die electrical connections

Номер патента: US20050224964A1. Автор: Ivor Barber. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2005-10-13.

Semiconductor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US09818699B2. Автор: Bongchan Kim,Young-ja KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09589842B2. Автор: Mitsuo Umemoto,Inho Choi,Donghan Kim,Jae Choon Kim,Jikho Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor Devices, Multi-Die Packages, and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20170256487A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Semiconductor Devices, Multi-Die Packages, and Methods of Manufacture Thereof

Номер патента: US20160155730A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-02.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20180233472A1. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-16.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US10312209B2. Автор: Chao-Wen Shih,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Ming-Kai Liu,Shih-Wei Liang,Ching-Feng Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-06-04.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US09997484B2. Автор: Hideo Aoki,Masatoshi Fukuda,Takeori Maeda,Ryoji Matsushima. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor devices, multi-die packages, and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09659863B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su,Chi-Hsi Wu,Shih-Peng Tai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Method of manufacturing a ball grid array substrate or a semiconductor chip package

Номер патента: US20140017855A1. Автор: Ji Eun Kim,Jung Hyun Park,Myung Sam Kang,Sang Duck Kim,Young Ji Kim,Jong Gyu Choi,Nam Keun Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-16.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20230395567A1. Автор: Hyeran Lee,Changyong Um. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor packages and methods for forming semiconductor package

Номер патента: US09613877B2. Автор: Nathapong Suthiwongsunthorn,John Ducyao BELERAN,Serafin Padilla Pedron, Jr.. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Making Z-fold micro-wire substrate structure

Номер патента: US09603240B2. Автор: Ronald Steven Cok,Thomas Nathaniel Tombs. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2017-03-21.

Aliphatic polycarbonate resin for forming partition, partition material, substrate and method for producing same, method for producing wiring substrate, and method for forming wiring

Номер патента: CN108884218B. Автор: 西冈圣司,竹田英幸. Владелец: Sumitomo Seika Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-29.

Surface-treated metal foil, laminated body, printed wiring board, semiconductor package, electronic device, and method for producing printed wiring board

Номер патента: WO2017051905A1. Автор: 雅史 石井,晃正 森山. Владелец: Ｊｘ金属株式会社. Дата публикации: 2017-03-30.

METHOD AND APPARATUS OF DETERMINING LAYER DIRECTION OF MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING SERIES OF MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: US20140109389A1. Автор: OKAMURA Kouki. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-24.

ELECTRICAL COMPONENTS AND METHODS AND SYSTEMS OF MANUFACTURING ELECTRICAL COMPONENTS

Номер патента: US20140097002A1. Автор: Schmidt Helge,Sachs Soenke,Leidner Michael,Henschel Eva,Freckmann Dominique,Myers Marjorie. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-10.

ELECTRICAL COMPONENTS AND METHODS AND SYSTEMS OF MANUFACTURING ELECTRICAL COMPONENTS

Номер патента: US20140097003A1. Автор: Schmidt Helge,Sachs Soenke,Leidner Michael,Henschel Eva,Freckmann Dominique,Myers Marjorie. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-10.

Electrical components and methods and systems of manufacturing electrical components

Номер патента: US20150319865A1. Автор: Dominique Freckmann,Helge Schmidt,Soenke Sachs,Eva Henschel,Michael Leidner,Marjorie Myers. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2015-11-05.

Semiconductor package with antenna and method of forming the same

Номер патента: US20220271414A1. Автор: Wen-Shiang Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

CAPACITORS, ELECTRODES, REDUCED GRAPHENE OXIDE AND METHODS AND APPARATUSES OF MANUFACTURE

Номер патента: US20210065996A1. Автор: JIA Baohua,Lin Han. Владелец: Swinburne University of Technology. Дата публикации: 2021-03-04.

Method of manufacturing wiring substrate, and wiring substrate

Номер патента: US09699916B2. Автор: Takahiro Hayashi. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Method of manufacturing a wiring substrate and an electronic instrument

Номер патента: US7538031B2. Автор: Noboru Uehara,Kazuaki Sakurada,Tsuyoshi Shintate. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-05-26.

Method of manufacturing a wiring substrate and an electronic instrument

Номер патента: US20060068525A1. Автор: Noboru Uehara,Kazuaki Sakurada,Tsuyoshi Shintate. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-03-30.

Method of processing wiring substrate

Номер патента: US20200315021A1. Автор: Minoru Suzuki,Muneyuki Sato,Yasuhiro Morikawa. Владелец: Ulvac Inc. Дата публикации: 2020-10-01.

Light emitting device and method of manufacturing same

Номер патента: US20240332247A1. Автор: Hiroaki Kageyama,Hiroki Hanaoka,Yuka IMADA. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Planar light source and method of manufacturing the same

Номер патента: US12124131B2. Автор: Toru Hashimoto,Yasunori Shinomiya. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Test apparatuses for testing semiconductor packages and manufacturing systems for manufacturing semiconductor packages having the same and methods of manufacturing the semiconductor packages using the same

Номер патента: US20210141014A1. Автор: Junyoung Ko,Jiyeon HAN,Jinduck Park,Chansik Kwon,Jongkeun Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US8115323B2. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-02-14.

Semiconductor package and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20080265431A1. Автор: Heui-Seog Kim,Jong-Keun Jeon,Wha-Su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-10-30.

Semiconductor package and method of manufacturing thereof

Номер патента: US09721913B2. Автор: Tung Bao Lu,Tzu-Han Hsu,Heng-Sheng Wang. Владелец: CHIPMOS TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2017-08-01.

Wire substrate, display device including the same, and method of fabricating wire substrate

Номер патента: US20190086754A1. Автор: Chan Woo Yang,Joon Yong Park,Gyung Min Baek,Ju Hyun Lee,Hong Sick Park,Hyun Eok Shin,Sang Won SHIN. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Wire substrate, display device including the same, and method of fabricating wire substrate

Номер патента: US20190324337A1. Автор: Chan Woo Yang,Joon Yong Park,Gyung Min Baek,Ju Hyun Lee,Hong Sick Park,Hyun Eok Shin,Sang Won SHIN. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-24.

Pre-package and methods of manufacturing semiconductor package and electronic device using the same

Номер патента: US09761477B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Gun-ho Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09627327B2. Автор: Chul-Yong JANG,Dong-Hun Lee,Baik-Woo Lee,Jae-gwon JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-18.

Pre-package and methods of manufacturing semiconductor package and electronic device using the same

Номер патента: US09478514B2. Автор: Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Gun-ho Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130267057A1. Автор: Jung-Hwan Kim,Tae-Je Cho,Un-Byoung Kang,Woon-Seong Kwon,Hyung-Sun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-10.

Ic card and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070023885A1. Автор: Akira Higuchi,Kenji Osawa,Hirotaka Nishizawa,Tamaki Wada,Junichiro Osako. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-02-01.

Imaging module, lens-attached imaging module, endoscope, method of manufacturing imaging module, and flexible wiring substrate formation apparatus

Номер патента: US09814371B2. Автор: Katsuya Yamagami,Kenichi Nakatate,Takeshi Segi,Yusuke Matsuda. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Light-emitting device package and method of manufacturing the same

Номер патента: EP2479810A3. Автор: Young-hee Song,Cheol-jun Yoo. Владелец: Samsung LED Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-07.

Planar light source and the method of manufacturing the same

Номер патента: US12111024B2. Автор: Gensui TAMURA. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Tray for aligning semiconductor packages and test handler using the same, and method of aligning semiconductor packages and test method using the same

Номер патента: US09459315B2. Автор: Sang Il Kim,Jong Won Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Packaged semiconductor assemblies and associated systems and methods

Номер патента: WO2009055390A1. Автор: Tongbi Jiang,Yong Poo Chia. Владелец: APTINA IMAGING CORPORATION. Дата публикации: 2009-04-30.

Substrate, semiconductor device, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09490132B2. Автор: Keiji Ishibashi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Laser bonding apparatus, method of bonding semiconductor devices, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US10886248B2. Автор: Satoshi Inada,Jun-Su Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-05.

Isolation bonding film for semiconductor packages and methods of forming the same

Номер патента: US12087732B2. Автор: Chen-Hua Yu,Ku-Feng Yang,Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Ming-Tsu Chung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor chip, method of manufacturing the semiconductor chip, and semiconductor package and display apparatus including the semiconductor chip

Номер патента: US09935056B2. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package, transport tray for the same, and method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210296188A1. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

LED lighting apparatus and method for manufacturing the same

Номер патента: US09620684B2. Автор: Sadato Imai,Tatsuya Katoh. Владелец: Citizen Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Apparatus and method for managing thermally induced motion of a probe card assembly

Номер патента: EP1877807A2. Автор: Gary W. Grube,Benjamin N. Eldridge,Gaetan L. Mathieu,A. Nicholas Sporck,Eric D. Hobbs,Makarand S. Shinde,Thomas N. Watson,Alexander N. Slocum. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2008-01-16.

Array substrate and method of manufacturing the same, display panel and display apparatus

Номер патента: US20210063831A1. Автор: Peng Jiang,Chunxu ZHANG,Yuntian Zhang,Ke Dai,Mengmeng LI,Jingang Liu,Lihui HAN,Zhonghou WU. Владелец: Hefei BOE Display Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Compositions for removing photoresists and methods of manufacturing semiconductor devices and semiconductor packages using the compositions

Номер патента: US20240337948A1. Автор: Taeyoung Kim,YunSeok Choi,Hoon Han,Moonyoung KIM,Hyojin Yun,Woojung Park,SeungWon Kim,Jinhye Bae,Hyunseop Shin,Mintae Lee,Moonchang Kim,Cheolmo Yang. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Compositions for removing photoresists and methods of manufacturing semiconductor devices and semiconductor packages using the compositions

Номер патента: US12044974B2. Автор: Taeyoung Kim,YunSeok Choi,Hoon Han,Moonyoung KIM,Hyojin Yun,Woojung Park,SeungWon Kim,Jinhye Bae,Hyunseop Shin,Mintae Lee,Moonchang Kim,Cheolmo Yang. Владелец: KPX CHEMICAL CO Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of manufacturing a semiconductor package and wire bonding apparatus for performing the same

Номер патента: US09484323B2. Автор: Seok-Won JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor-on-insulator (SOI) semiconductor structures including a high-k dielectric layer and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11978740B2. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Wei-Cheng Wu,Henry Wang,Chien Hung Liu,Kuo-Ching Huang,Tsung-Hao YEH,Hsin Fu Lin,Hsien Jung CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Semiconductor-on-insulator (soi) semiconductor structures including a high-k dielectric layer and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20240250089A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Wei-Cheng Wu,Henry Wang,Chien Hung Liu,Kuo-Ching Huang,Tsung-Hao YEH,Hsin Fu Lin,Hsien Jung CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor-on-insulator (soi) semiconductor structures including a high-k dielectric layer and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20230261004A1. Автор: Harry-Hak-Lay Chuang,Wei-Cheng Wu,Henry Wang,Chien Hung Liu,Kuo-Ching Huang,Tsung-Hao YEH,Hsin Fu Lin,Hsien Jung CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Method of mounting resilient contact structures to semiconductor devices

Номер патента: US5829128A. Автор: Gary W. Grube,Benjamin N. Eldridge,Igor Y. Khandros,Gaetan L. Mathieu. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 1998-11-03.

Method of making contact tip structures

Номер патента: US5864946A. Автор: Gary W. Grube,Benjamin N. Eldridge,Igor Y. Khandros,Gaetan L. Mathieu. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 1999-02-02.

Method of manufacturing light emitting device, and light emitting device

Номер патента: US20210057619A1. Автор: Junji Takeichi. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2021-02-25.

Dielectric waveguide channel for interconnecting dies in a semiconductor package usable in a computing device and method of manufacture

Номер патента: US11715693B2. Автор: Henning Braunisch,Aleksandar Aleksov,Telesphor Kamgaing,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-01.

Wire substrate and display device including the same

Номер патента: US11099441B2. Автор: Chan Woo Yang,Joon Yong Park,Gyung Min Baek,Ju Hyun Lee,Hong Sick Park,Hyun Eok Shin,Sang Won SHIN. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-24.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US09905550B2. Автор: Sang-uk Han,Un-Byoung Kang,Taeje Cho,Seungwon PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Method of manufacturing stacked semiconductor package

Номер патента: US09673185B2. Автор: Young-ho JOUNG,Jong-Gyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09412707B2. Автор: Hyun-Soo Chung,Tae-Je Cho,In-Young Lee,Jung-seok Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-09.

Semiconductor package and method of preparing same

Номер патента: EP1504469A1. Автор: Robert Nelson,Debra Soliz,Stanton Dent,Lyndon Larson. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 2005-02-09.

Semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240145417A1. Автор: Myoungchul Eum,Hyeongwoo JIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-02.

Contactor for semiconductor devices, a testing apparatus using such contactor, a testing method using such contactor, and a method of cleaning such contactor

Номер патента: US20020190741A1. Автор: Shigeyuki Maruyama,Makoto Haseyama,Futoshi Fukaya. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-12-19.

Method of manufacturing a chip package

Номер патента: US09893043B2. Автор: Yu-Chih Liu,Chin-Liang Chen,Kuan-Lin Ho,Wei-Ting Lin,Shih-Yen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor substrate, semiconductor device, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US09773940B2. Автор: Shiro Sakai. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor substrate, semiconductor device, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US09425347B2. Автор: Shiro Sakai. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Vertical structure of semiconductor devices using nanotubes and method of making them

Номер патента: RU2342315C2. Автор: Тошихару ФУРУКАВА,Марк Чарлз ХЕЙКИ,Стивен Джон ХОЛМС,Дейвид Вацлав ХОРАК,Чарлз Уилль м КОУБУРГЕР III,Чарлз Уилльям КОУБУРГЕР III. Владелец: Интернэшнл Бизнес Машинз Корпорейшн. Дата публикации: 2008-12-27.

Method for manufacturing a semiconductor substrate and method for manufacturing an electro-optical device

Номер патента: US20050250306A1. Автор: Tsuyoshi Yoda,Suguru Akagawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-11-10.

LED metal substrate package and method of manufacturing same

Номер патента: US09768369B2. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

LED metal substrate package and method of manufacturing same

Номер патента: US09559276B2. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Method of allocating widths for target signal lines, wiring substrate, light-emitting substrate and display device

Номер патента: US20240243241A1. Автор: Jie Wang,Jiawei XU,Zouming Xu,Xintao Wu,Ningyu Luo,Tingwei Han. Владелец: Hefei BOE Ruisheng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Manufacturing method of semiconductor package

Номер патента: US20230411226A1. Автор: Young Chan Oh,Hee Jong KANG,Young Mok BAE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

MEMS packages and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09969614B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kuo-Chung Yee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Probe card and method for manufacturing probe card

Номер патента: US09459289B2. Автор: Yuichi Matsuda,Michio Horiuchi,Ryo Fukasawa,Yasue Tokutake. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Method of manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20230187285A1. Автор: Sang-Won Lee,Hyunki Kim,Young-ja KIM,Hyunggil Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor Die Attach System and Method

Номер патента: US20190109112A1. Автор: Joachim Mahler,Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-04-11.

Methods of and apparatus for manufacturing ball grid array semiconductor device packages

Номер патента: US20030059977A1. Автор: Ferdinand Arabe,Arthur Bayor. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-27.

Method of manufacturing semiconductor package, method of handling wafer, and method of handling workpiece

Номер патента: US20230369094A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Hsiu-Jen Lin,Wei-Yu Chen,Hao-Jan Pei,Chia-Shen Cheng,Chih-Chiang Tsao,Cheng-Shiuan Wong,Chao-Wei Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor devices with duplicated die bond pads and associated device packages and methods of manufacture

Номер патента: US09875993B2. Автор: Nathan J. Sirocka,Trismardawi Tanadi,Andrew D. Proescholdt. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Package, light emitting device, and methods of manufacturing the package and the light emitting device

Номер патента: US09741909B2. Автор: Koji Abe. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09722098B1. Автор: Kam Cheong Chung,Ahmad Zulmuhtasyim,Liang Peng Cheng,Lai Theng Chan. Владелец: ASE Electronics Malaysia Sdn Bhd. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package with terminals adjacent sides and corners

Номер патента: US09542978B2. Автор: Jong-Won Lee,Jang-Mee Seo,In-won O. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Method of picking up die and method of manufacturing semiconductor package using the same

Номер патента: US20230065487A1. Автор: Youngseok JUNG,Mi-Jeong Yang,Jinsung Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor package

Номер патента: US20160172269A1. Автор: Hiroyoshi Ichikura. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

Wiring substrate and method for preparing same, light-emitting substrate, and display device

Номер патента: US20240379920A1. Автор: Chunjian Liu,Jianying Zhang,Jiawei XU,Jie LEI,Jian Tian,Yajun Ma. Владелец: Hefei BOE Ruisheng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Electronic device and method for manufacturing electronic device

Номер патента: US09888575B2. Автор: Yoshikatsu Ishizuki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Method of manufacturing wiring substrate

Номер патента: US20050277282A1. Автор: Keiichi Takemoto,Yasuyoshi Horikawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-15.

Method of manufacturing wiring substrate

Номер патента: US7276438B2. Автор: Keiichi Takemoto,Yasuyoshi Horikawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-02.

Wiring substrate and method of manufacturing wiring substrate

Номер патента: US09572252B2. Автор: Takahiro Kano,Toshikazu Okubo,Tetsuyuki Tsuchida,Ikuo Shohji. Владелец: Gunma University NUC. Дата публикации: 2017-02-14.

Wiring substrate and method of manufacturing the wiring substrate

Номер патента: US20200029430A1. Автор: Makoto Kato,Yutaka Yamazaki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-01-23.

Wiring substrate and method of manufacturing the wiring substrate

Номер патента: US11178758B2. Автор: Makoto Kato,Yutaka Yamazaki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2021-11-16.

Flexible wiring substrate, method for assembling flexible wiring substrate, and method for manufacturing liquid jetting apparatus

Номер патента: US20120247816A1. Автор: Shohei Koide,Yusuke Suzuki,Hiromitsu Mizutani,Mizuyo Kawano. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2012-10-04.

Wiring substrate and method for producing wiring substrate

Номер патента: US20200196455A1. Автор: Yosuke Sonohara. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Perpendicular magnetic recording medium and method of manufacturing the medium

Номер патента: SG146515A1. Автор: Hiroyuki Uwazumi,Tadaaki Oikawa. Владелец: Fuji Elec Device Tech Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-30.

Perpendicular magnetic recording medium and method of manufacturing the medium

Номер патента: MY148602A. Автор: Hiroyuki Uwazumi,Tadaaki Oikawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-15.

Current measurement device and method

Номер патента: RU2521715C2. Автор: Джеймс Дуглас ЛИНТ,Фусюе ЦЗИНЬ,Франциско МИХЕЛЬ,Виктор АЛЬДАКО. Владелец: Палс Электроникс, Инк.. Дата публикации: 2014-07-10.

Wide tape out of amorphous alloy based on iron and method of its manufacturing

Номер патента: RU2569327C1. Автор: Цзянь ВАН,Пэй ЧЖАО,Цюань ЛИ,Шаосюн ЧЖОУ,Годун ЛЮ,Вэньчжи ЧЭНЬ,Лидун ДИН,Чжиин ЧЖАН. Владелец: Эдванст Текнолоджи Энд Матириалз Ко., Лтд. Дата публикации: 2015-11-20.

Unit for manufacture of packaged electrode and method of manufacture of packaged electrode

Номер патента: RU2551843C1. Автор: Хироси ЮХАРА,Манабу ЯМАСИТА,Такахиро ЯНАГИ. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2015-05-27.

Method of manufacturing radome

Номер патента: RU2677943C2. Автор: Франц ШТАДЛЕР,Томас ШУСТЕР,Бернхард ШЁНЛИННЕР,Ульрих ПРЕХТЕЛЬ,Михель ЗАБИЛЬНИ,Герберт ЦИППОЛЬД,Кай В. ДИТРИХ,Маркус РОТЕНХОЙСЛЕР,Вильгельм ВУЛЬБРАНД,Томас КЁРВИН. Владелец: Эйрбас Дефенс Энд Спэйс Гмбх. Дата публикации: 2019-01-22.

Hollow cathode target and method of manufacture of such target

Номер патента: RU2261288C2. Автор: Роберт Б. ФОРД,Кристофер А. МИЧАЛУК. Владелец: Кабот Корпорейшн. Дата публикации: 2005-09-27.

Multi-voltage and multi-brightness LED lighting devices and methods of using same

Номер патента: US09750098B2. Автор: Michael Miskin,Robert L. Kottritsch. Владелец: Lunk Labs Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Acoustic wave device and method for producing same

Номер патента: US20230223911A1. Автор: Shinichi Shioi,Kanehisa KIMBARA. Владелец: Sanan Japan Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

Focus detection apparatus and method, method of controlling focus detection apparatus, and image capturing apparatus

Номер патента: US09615017B2. Автор: Kengo Takeuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor package, optical device and method of fabricating the same

Номер патента: US20230280527A1. Автор: Stefan Rusu,Chih-Tsung Shih,Chewn-Pu Jou,Felix yingkit Tsui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor package, optical device and method of fabricating the same

Номер патента: US11686900B2. Автор: Stefan Rusu,Chih-Tsung Shih,Chewn-Pu Jou,Felix yingkit Tsui. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-27.

Motor control assembly, system and method and means of manufacture, with tachometer integral with rotor

Номер патента: US3916278A. Автор: Richard W Currell,Louis Olah,Charles A Vogel. Владелец: American Videonetics Corp. Дата публикации: 1975-10-28.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026397A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Electro-optical device, electrode therefore, and method and apparatus of manufacturing an electrode and the electro-optical device provided therewith

Номер патента: EP2510563A2. Автор: Herbert Lifka,Antonius Maria Bernardus Van Mol. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2012-10-17.

Electro-optical device, electrode therefore, and method and apparatus of manufacturing an electrode and the electro-optical device provided therewith

Номер патента: WO2011071372A2. Автор: Herbert Lifka,Antonius Maria Bernardus Van Mol. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2011-06-16.

Focus detection apparatus and method, method of controlling focus detection apparatus, and image capturing apparatus

Номер патента: US20140362279A1. Автор: Kengo Takeuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-12-11.

The method of laser package and the preparation method of display floater

Номер патента: CN104157795B. Автор: 王小虎,崔伟,洪瑞,藤野诚治. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-14.

Heating element composition, and method and device of manufacturing eye mask pack

Номер патента: US20230277371A1. Автор: Sung Ryong YU,Ju Taek KIM. Владелец: Hummingavis Co ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Antiretroviral cyclonucleoside compositions and methods and articles of manufacture therewith

Номер патента: WO2012100017A3. Автор: Jia GUO,Yuntao Wu,Todd W. HAWLEY. Владелец: Lentx, Inc.. Дата публикации: 2012-09-27.

Semiconductor package test apparatus and method

Номер патента: US12072370B2. Автор: Jae Hyun Kim,Sung Ok Kim,Min Woo Kim,Dahm YU,Ho Gyung KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Versions of carbon fibre package and versions of methods of winding said package

Номер патента: RU2409511C2. Автор: Такаюки КИРИЯМА,Норихито МАКИ. Владелец: Мицубиси Рэйон Ко., Лтд.. Дата публикации: 2011-01-20.

Variable transmission and method and system of manufacture

Номер патента: EP2844891A1. Автор: Douglas Magyari. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-03-11.

Variable transmission and method and system of manufacture

Номер патента: US20150126327A1. Автор: Douglas Magyari. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-05-07.

Highly custom and scalable design system and method for articles of manufacture

Номер патента: WO2019067629A1. Автор: Christopher Gregory Barnes,Ryan Lynn Belcher,Wayne Alexander McMann. Владелец: Siege Tek Llc. Дата публикации: 2019-04-04.

Continuous-cast slab, method and apparatus of manufacturing the same, and method and apparatus of manufacturing thick steel plate

Номер патента: CA2973075C. Автор: Toshiaki Mizoguchi,Hiroaki Uchiyama,Shinji Nagai,Hideaki Sakurai,Daisuke Sakai,Shuntaro Imai,Ryousuke TAKATA. Владелец: Nippon Steel and Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2018-11-20.

Adhesive compositions and methods and articles of manufacture comprising same

Номер патента: US5942330A. Автор: Ronald J. Kelley. Владелец: Bostik Inc. Дата публикации: 1999-08-24.

Fabric for an architectural covering and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CA2174915C. Автор: Paul G. Swiszcz,Wendell B. Colson,Ricardo Ramirez,Dwight Greenough. Владелец: HUNTER DOUGLAS INC. Дата публикации: 1999-06-15.

Carbon nanotube columns and methods of making and using carbon nanotube columns as probes

Номер патента: WO2011031759A3. Автор: Treliant Fang,Benjamin N. Eldridge,Gaetan L. Mathieu,Onnik Yaglioglu. Владелец: FORMFACTOR, INC.. Дата публикации: 2011-08-25.

Airbag package for an occupant restraining system of a motor vehicle, occupant restraining system, and method for producing such an airbag package

Номер патента: US20150130167A1. Автор: Stefan Bachmann,Dieter Rumpf,Stefan Sapountzis,Michael Kunkel,Klaus Freudenberger,Stefan Hepp,Timm Herold. Владелец: TRW Automotive Safety Systems GmbH. Дата публикации: 2015-05-14.

Apparatus and and method for growing discrete ultralong cylindrical sp2 carbon structures

Номер патента: EP3810547A1. Автор: F. Keith Perkins,Adam L. Friedman,Erin Cleveland,Ignacio Perez De Leon,Paul M. Campbell. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2021-04-28.

Inspection apparatus and methods, methods of manufacturing devices

Номер патента: US09753379B2. Автор: Henricus Petrus Maria Pellemans,Patrick Warnaar,Amandev SINGH. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2017-09-05.

Quality control system and method for manufactured parts

Номер патента: EP2480383A1. Автор: Ramon Casanelles,Francesc CORTÉS GRAU. Владелец: ABB TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2012-08-01.

Metal packaging liquid or aerosol jet coating compositions, coated substrates, packaging, and methods

Номер патента: US20240287316A1. Автор: Charles I. Skillman,Boxin Tang. Владелец: SWIMC LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Method of extracting a complex of biologically active substances from biomass of root cultures of potentilla alba l_ in vitro

Номер патента: RU2724487C1. Автор: Александр Юрьевич Просеков,Любовь Сергеевна Дышлюк,Ирина Сергеевна Милентьева,Ольга Олеговна Бабич,Людмила Константиновна Асякина,Александра Васильевна Заушинцена. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Кемеровский государственный университет" (КемГУ). Дата публикации: 2020-06-23.

Method of measuring flatness of metal article and corresponding device

Номер патента: RU2717741C2. Автор: Доминик ТЕЛЬЕ,Бастьен БУБИ,Флориан ТУРШЕ. Владелец: Прайметалз Текнолоджиз Франс Сас. Дата публикации: 2020-03-25.

Radiation detector, method and apparatus of manufacturing the same, scintillator panel and method and apparatus of manufacturing the same

Номер патента: US20210190976A1. Автор: Hiroshi Horiuchi,Atsuya Yoshida. Владелец: Canon Electron Tubes and Devices Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Paved surface configured for reducing tire noise and increasing tire traction and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: US20070025814A1. Автор: Paul Woodruff. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-01.

Method of sterilisation

Номер патента: RU2542442C2. Автор: Джон М. РОВИСОН,Шибу АБРАХАМ,Чарльз Дж. ЛИМБЕРНЕР,Майкл Дж. ДИДЖЕРОНИМО. Владелец: ПероксиКем, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2015-02-20.

Fusers, printing apparatuses and methods, and methods of fusing toner on media

Номер патента: US20100119267A1. Автор: David P. Van Bortel,Brendan H. Williamson,Brian J. McNamee. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2010-05-13.

Cord stopper and methods for using and manufacturing the same

Номер патента: US12117066B2. Автор: David Roberts. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-15.

Engineered t cells conditionally expressing a recombinant receptor, related polynucleotides and methods

Номер патента: US20240216508A1. Автор: Lothar Germeroth,Christian STEMBERGER,Mateusz Pawel POLTORAK. Владелец: Juno Therapeutics GmbH. Дата публикации: 2024-07-04.

Implants, kits of parts, packages and uses therof, methods of orthopaedic surgery, surgical tools for expanding implants, surgical tool sets and kits for orthopaedic surgery.

Номер патента: NL2034197B1. Автор: Mohammad Ahmadi Seyed,Sajadi Banafsheh,Aarts Sanne. Владелец: Am Solutions Holding B V. Дата публикации: 2024-09-03.

System and method and articles of manufacture for automated advisory decision and control services using decision systems with model license protection

Номер патента: AU2493500A. Автор: Mehdi Aftahi,Pierre Boudreault,Perry Drobetsky,Donald J. Lobley,Salim Tharani,Edward S. Robins III. Владелец: TECHNOLOGYEVALUATION COM TEC. Дата публикации: 2000-08-07.

System and method and articles of manufacture for automated advisory decision and control services using decision systems with model license protection

Номер патента: WO2000043935A8. Автор: Mehdi Aftahi,Pierre Boudreault,Perry Drobetsky,Salim Tharani,Donald J Lobley,Edward S Robins. Владелец: Edward S Robins. Дата публикации: 2002-03-14.

SEMICONDUCTOR PACKAGE, DISPLAY APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20210333834A1. Автор: Hung Chang-Cheng,HSU CHENG-TUNG,Kuo Tyrone. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-10-28.

Soil Removal System and Method, Method of Manufacture of the System, and Use of a Cleaning Wipe

Номер патента: DE102019006721A1. Автор: Julia Becker,Julia Christina Gwendolin Thomas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-03-25.

CONTINUOUS-CAST SLAB, METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING THICK STEEL PLATE

Номер патента: US20180009015A1. Автор: Sakurai Hideaki,SAKAI Daisuke,NAGAI Shinji,Uchiyama Hiroaki,MIZOGUCHI Toshiaki,TAKATA Ryousuke,IMAI Shuntaro. Владелец: NIPPONSTEEL & SUMITOMO METAL CORPORATION. Дата публикации: 2018-01-11.

Inspection Apparatus and Methods, Methods of Manufacturing Devices

Номер патента: US20160011523A1. Автор: WARNAAR Patrick,Pellemans Henricus Petrus Maria,SINGH Amandev. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2016-01-14.

RADIATION DETECTOR, METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING THE SAME, SCINTILLATOR PANEL AND METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210190976A1. Автор: Horiuchi Hiroshi,YOSHIDA Atsuya. Владелец: CANON ELECTRON TUBES & DEVICES CO., LTD.. Дата публикации: 2021-06-24.

Inspection apparatus and methods, methods of manufacturing devices

Номер патента: TWI572992B. Автор: 阿曼帝 席恩,漢瑞克 皮杜斯 瑪利亞 皮勒曼,派翠克 華那爾. Владелец: Ａｓｍｌ荷蘭公司. Дата публикации: 2017-03-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGE TEST APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20220057444A1. Автор: Kim Jae Hyun,KIM Min Woo,KIM Sung Ok,KIM Ho Gyung,YU Dahm. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-24.

Semiconductor package test device and method for the same

Номер патента: KR20220023074A. Автор: 김재현,김민우,김호경,유담,김성옥. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2022-03-02.

Semiconductor package test socket and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101759471B1. Автор: 유병덕. Владелец: (주) 테크웰. Дата публикации: 2017-07-19.

Manufacturing equipment for substrate for testing, and method and program of manufacturing substrate for testing

Номер патента: KR101185970B1. Автор: 다이스케 와타나베,토시유키 오카야스,마사카즈 수다. Владелец: 가부시키가이샤 어드밴티스트. Дата публикации: 2012-09-26.

Manufacturing equipment for substrate for testing, and method and program of manufacturing substrate for testing

Номер патента: WO2009144806A1. Автор: 俊幸 岡安,大輔 渡邊,昌克 須田. Владелец: 株式会社アドバンテスト. Дата публикации: 2009-12-03.

Paint roller and method and apparatus of manufacturing a paint roller

Номер патента: CA2057392C. Автор: Lawrence J. Bower,Ronald R. Delo,Gerald D. Vanzeeland. Владелец: Newell Operating Co. Дата публикации: 2000-11-14.

Method For Dehydration Used In Optical Fiber Preform Menufacturing Process, and Method And Apparatus of Manufacturing Optical Fiber Preform Using The Same

Номер патента: KR100554424B1. Автор: 김재선,이명규,황석우,장기완,피터축신. Владелец: 엘에스전선 주식회사. Дата публикации: 2006-02-22.

Method and apparatus of extracting lipid from microalgae and method and apparatus of manufacturing fatty acid ester from microalgae

Номер патента: TWI522459B. Автор: 王信智,談駿嵩. Владелец: 國立清華大學. Дата публикации: 2016-02-21.

Body posture measurement systems and methods

Номер патента: WO2024039725A1. Автор: Tadhg O'GARA,Kerry DANELSON. Владелец: Wake Forest University Health Sciences. Дата публикации: 2024-02-22.

Compositions for pre-treating shoes and methods and articles employing same

Номер патента: AU2002233951A1. Автор: Keith Homer Baker,Mary Vijayarani Barnabas,Donna Jean Haeggberg,Young Zhu. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2002-09-04.

Compositions for pre-treating shoes and methods and articles employing same

Номер патента: EP1360256A2. Автор: Keith Homer Baker,Mary Vijayarani Barnabas,Donna Jean Haeggberg,Young Zhu. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2003-11-12.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190021426A1. Автор: Christopher Gregory Barnes,Ryan Lynn Belcher,Wayne Alexander McMann. Владелец: Siege Sports LLC. Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026393A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026394A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026395A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026396A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026406A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026407A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026809A1. Автор: Christopher Gregory Barnes,Ryan Lynn Belcher,Wayne Alexander McMann. Владелец: Siegetek LLC. Дата публикации: 2019-01-24.

Highly Custom and Scalable Design System and Method for Articles of Manufacture

Номер патента: US20190026810A1. Автор: Barnes Christopher Gregory,Belcher Ryan Lynn,McMann Wayne Alexander. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-24.

VARIABLE TRANSMISSION AND METHOD AND SYSTEM OF MANUFACTURE

Номер патента: US20150126327A1. Автор: Magyari Douglas. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-07.

CERAMIC MATRIX COMPOSITE AND METHOD AND ARTICLE OF MANUFACTURE

Номер патента: US20140272373A1. Автор: Chamberlain Adam L.,Shinavski Robert J.,Lazur Andrew J.. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

WIDE FIELD OF VIEW ELECTRO-OPTIC MODULATOR AND METHODS AND SYSTEMS OF MANUFACTURING AND USING SAME

Номер патента: US20190204628A1. Автор: Banks Paul S.,Schmidt Bodo,Tuvey Charles Stewart,Ebbers Christopher Allen. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-04.

Non-woven fabric and method and apparatus of manufacturing the same

Номер патента: US20180258565A1. Автор: Cheng-Kun Chu,Victor J. Lin,Chao-Chun Peng,Ming-Chih Kuo,Chia-Kun Wen. Владелец: Chia-Kun Wen. Дата публикации: 2018-09-13.

Brake plate and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CA2299110C. Автор: Ray Arbesman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-05.

Pin tumbler cylinder lock with shearable assembly pins and method and apparatus of manufacture

Номер патента: CA2213126A1. Автор: Steven A. Fantl,Robert H. Hanneman,James G. Wagner. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-08-22.

System and method for identification of manufacturing components

Номер патента: US6259056B1. Автор: Laura Cowden. Владелец: Color Wheel Systems LLC. Дата публикации: 2001-07-10.

Carbon footprint assessment system and method in components of manufactured goods

Номер патента: KR101068232B1. Автор: 유태연. Владелец: (주)코리아컴퓨터. Дата публикации: 2011-09-28.

Dyed photoresists and methods and articles of manufacture comprising same

Номер патента: EP0930543B1. Автор: Roger F. Sinta,Thomas M. Zydowsky. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2007-06-27.

Dyed photoresists and methods and articles of manufacture comprising same

Номер патента: US20060204892A1. Автор: Timothy Adams,Manuel DoCanto,Rosemary Bell,Roger Sinta,Edward Pavelchek,James Mori,James Thackeray,Robin Miller-Fahey,Thomas Zydowsky. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2006-09-14.

High-protein food product made from grain and method and apparatus of manufacture thereof

Номер патента: WO1979000982A1. Автор: J Gannon. Владелец: J Gannon. Дата публикации: 1979-11-29.

Disc brake backing plate and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CA2262214A1. Автор: Ray Arbesman. Владелец: Ray Arbesman. Дата публикации: 2000-08-18.

Pin tumbler cylinder lock with shearable assembly pins and method and apparatus of manufacture

Номер патента: EP0715558A1. Автор: Robert H. Hanneman,James G. Wagner. Владелец: Master Lock Co LLC. Дата публикации: 1996-06-12.

Hook-engageable fastener sheets, and methods and articles of manufacture

Номер патента: US20060102037A1. Автор: George Provost,William Shepard. Владелец: Velcro Industries BV. Дата публикации: 2006-05-18.

Hook-engageable fastener sheets, and methods and articles of manufacture

Номер патента: US8500940B2. Автор: William H. Shepard,George A. Provost. Владелец: Velcro Industries BV. Дата публикации: 2013-08-06.

Improvements in knitted articles and method and means of manufacture thereof

Номер патента: GB553245A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1943-05-13.

Multilayer substrate structure and method and system of manufacturing the same

Номер патента: EP2862206A2. Автор: Indranil De,Francisco Machuca. Владелец: Tivra Corp. Дата публикации: 2015-04-22.

Paint roller and method and apparatus of manufacturing a paint roller

Номер патента: EP0494729B1. Автор: Lawrence J. Bower,Ronald R. Delo,Gerald D. Vanzeeland. Владелец: Newell Operating Co. Дата публикации: 1996-07-03.

Copula-based system and method for management of manufacturing test and product specification throughout the product lifecycle for electronic systems or integrated circuits

Номер патента: WO2013112275A1. Автор: W. Robert Daasch,Carvin Glenn SHIRLEY. Владелец: The State Of Oregon Acting By And Through The State Board Of Higher Education On Behalf Of The Portland State University. Дата публикации: 2013-08-01.

Pin tumbler cylinder lock with shearable assembly pins and method and apparatus of manufacture

Номер патента: CA2213126C. Автор: Steven A. Fantl,Robert H. Hanneman,James G. Wagner. Владелец: Master Lock Co LLC. Дата публикации: 2002-01-15.

Plate-shaped peeling member and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CN1621962A. Автор: 福泽觉,广濑和夫,大桥正明,大田幸生. Владелец: Shiizu K K. Дата публикации: 2005-06-01.

Brake plate and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: CA2299110A1. Автор: Ray Arbesman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-08-18.

Package with integrated tracking device and method and apparatus of manufacture

Номер патента: WO2007106891A3. Автор: R Charles Murray. Владелец: R Charles Murray. Дата публикации: 2009-01-08.

Pin tumbler cylinder lock with shearable assembly pins and method and apparatus of manufacture

Номер патента: AU4971696A. Автор: Robert H Hanneman,Steven A Fantl,James G Wagner. Владелец: Master Lock Co LLC. Дата публикации: 1996-09-04.

Paved surface configured for reducing tire noise and increasing tire traction and method and apparatus of manufacturing same

Номер патента: US20040240937A1. Автор: Paul Woodruff. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-02.

Pin tumbler cylinder lock with shearable assembly pins and method and appts. of manufacture

Номер патента: CN1181798A. Автор: R·H·汉内曼,J·G·瓦格内尔,S·A·凡特尔. Владелец: Master Lock Co LLC. Дата публикации: 1998-05-13.

Antiretroviral cyclonucleoside compositions and methods and articles of manufacture therewith

Номер патента: WO2012100017A2. Автор: Jia GUO,Yuntao Wu,Todd W. HAWLEY. Владелец: Lentx, Inc.. Дата публикации: 2012-07-26.

Apparatus and method for control of manufacturing cockpit module using rfid signal

Номер патента: KR100783598B1. Автор: 김도현. Владелец: 덕양산업 주식회사. Дата публикации: 2007-12-10.

Pin tumbler cylinder lock with shearable assembly pins and method and apparatus of manufacture

Номер патента: AU693327B2. Автор: Robert H Hanneman,Steven A Fantl,James G Wagner. Владелец: Master Lock Co LLC. Дата публикации: 1998-06-25.

Device and method of implementing subpass interleaving of tiled image rendering

Номер патента: US20240104685A1. Автор: Michael John Livesley,Mika Tuomi,Ruijin Wu,Kiia Kallio,Jan H. Achrenius. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Slide fastener chain with leg remanents at gap and method and apparatus of manufacture

Номер патента: ZA824828B. Автор: Harry M Fisher,Stuart N Fisher. Владелец: Talon Inc. Дата публикации: 1983-05-25.

System and method and articles of manufacture for automated advisory decision and control services using decision systems with model license protection

Номер патента: WO2000043935A2. Автор: Edward S. Robins,Mehdi Aftahi,Pierre Boudreault,Perry Drobetsky,Donald J. Lobley,Salim Tharani. Владелец: Technologyevaluation.Com (Tec). Дата публикации: 2000-07-27.

Slide fastener chain with leg remanents at gap and method and apparatus of manufacture

Номер патента: IL66163A0. Автор: . Владелец: Talon Inc. Дата публикации: 1982-09-30.

Packaging machine and a method of welding in the packaging machine

Номер патента: RU2743520C2. Автор: Кадзуки КАТО. Владелец: Дженерал Пэкер Ко., Лтд.. Дата публикации: 2021-02-19.

Lens shape measurement device and method, method of producing eyeglass lens, and method of producing eyeglasses

Номер патента: WO2008016066A1. Автор: Masaaki Inoguchi. Владелец: HOYA CORPORATION. Дата публикации: 2008-02-07.

Paper leaflet, package comprising a case with such a leaflet, assembly formed of the package and its contents, method of producing the leaflet

Номер патента: EP1000769B1. Автор: Stephane Huault. Владелец: Rotanotice. Дата публикации: 2003-02-19.

Liquid ejection head, liquid ejection apparatus, and method of manufacturing liquid ejection head

Номер патента: US20200001608A1. Автор: Noriaki Okazawa,Shunsuke Watanabe,Toshiro Murayama,Yuma Fukuzawa,Shunya Fukuda,Kazuaki Uchida. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

Inkjet head and method of manufacturing inkjet head

Номер патента: US20140043399A1. Автор: Hideo Watanabe. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2014-02-13.

Portion capsule for preparation of brewed product and method of its manufacture

Номер патента: RU2664314C2. Автор: Луи ДОЙБЕР,Рюдигер ТЕРНИТЕ,Роберт ШТАЙН,Роланд РУПФЛЕ. Владелец: Кбо Кофи ГмбХ. Дата публикации: 2018-08-16.

Semiconductor package structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US12050350B2. Автор: Jun-Wei Chen,Yu-Yuan Yeh,Chang-Feng You. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Film capacity for the delivering device and method of manufacture of film capacity

Номер патента: RU2649511C2. Автор: Саша ДИРКЕР,Филип ПОГГЕНДОРФ. Владелец: Хильти Акциенгезельшафт. Дата публикации: 2018-04-03.

Liquid jet head and method for manufacturing liquid jet head

Номер патента: US20110279550A1. Автор: Takayuki Ono,Shimpei Otaka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2011-11-17.

Package in form of pack from tubing material and method of manufacturing package in form of pack from tubing material

Номер патента: RU2564971C2. Автор: Клаус Дитер ХАТИНГЕР,Иоганнес ГРАФ. Владелец: Альфред Риттер ГмбХ унд Ко.КГ,DE. Дата публикации: 2015-10-10.

Ferrous substrate with rubber adherent metal coating and method of making the same

Номер патента: AU4885585A. Автор: Paul Dambre. Владелец: Bekaert NV SA. Дата публикации: 1986-05-01.

Holographic flexible tube laminate for packages and method of its production

Номер патента: RU2400369C2. Автор: Суреш Ведпракаш ГУПТА,Джайкумар Рамнат РАЙКАР,Махеш Рагхунат КОДЕ. Владелец: Дзе Пэйпер Продактс Лимитед. Дата публикации: 2010-09-27.

Semiconductor photoelectric generator and method of making it

Номер патента: RU2357325C1. Автор: Дмитрий Семенович Стребков,Ольга Вячеславовна Шеповалова,Юрий Дмитриевич Арбузов,Владимир Михайлович Евдокимов. Владелец: Российская Академия Сельскохозяйственных наук Государственное научное учреждение Всероссийский научно-исследовательский институт электрификации сельского хозяйства (ГНУ ВИЭСХ). Дата публикации: 2009-05-27.

Waterproof and liquid-impermeable packing box from corrugated cardboard and method of manufacturing thereof

Номер патента: RU2737078C1. Автор: Мика ТУХКУНЕН. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2020-11-24.

Method of manufacturing stand for toothpicks, method of manufacturing holder for toothpicks, method of manufacturing of guide for toothpicks and method of manufacturing bearing surface for toothpicks

Номер патента: RU2465801C1. Автор: Александр Иванович Максимов. Владелец: Александр Иванович Максимов. Дата публикации: 2012-11-10.

Planar light source and method of manufacturing planar light source

Номер патента: US11808969B2. Автор: Daisuke Kasai. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Method of manufacturing stand for toothpicks, method of manufacturing holder for toothpicks, method of manufacturing guide for toothpick and method of manufacturing bearing surfaces of toothpick

Номер патента: RU2463938C1. Автор: Александр Иванович Максимов. Владелец: Александр Иванович Максимов. Дата публикации: 2012-10-20.

Ink jet recording head using adhesive sheet and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190263122A1. Автор: Isao Imamura,Tomohiro Takahashi,Songhee Kim. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-08-29.

Low-dielectric phosphorus-containing polyester composite and method of manufacturing the same

Номер патента: US9790361B2. Автор: Tung-Ying Hsieh,Qi Shen,Jung-Che Lu,Ti-Kai YU. Владелец: Jiangsu Yoke Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Methods of manufacturing glass containers, and glass containers manufactured thereby

Номер патента: WO2023018881A3. Автор: David Hoadley,Trent Jones,Brian Chisholm,Jessica BRYANT. Владелец: Owens-Brockway Glass Container Inc.. Дата публикации: 2023-03-30.

Packaged product and method of manufacturing and using the same

Номер патента: AU2021339394B2. Автор: Jun Wang. Владелец: Colgate Palmolive Co. Дата публикации: 2024-06-13.

Method of manufacturing cured phosphorus-containing flame-retardant epoxy composite

Номер патента: US09975992B2. Автор: Tung-Ying Hsieh,Qi Shen,Jung-Che Lu,Ti-Kai YU. Владелец: Jiangsu Yoke Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated connecting rod and method of its manufacture

Номер патента: RU2653822C2. Автор: Бенуа БОВЕРУ,Даниель ДАРДЕН. Владелец: Бд Инвент Са. Дата публикации: 2018-05-14.

Layered structure with barrier layer, garment with the said layered structure and method of manufacture this layered structure

Номер патента: RU2462966C1. Автор: Александер ЦАГГЛЬ,Хольгер ЦОУДЛИК,Хельмут КЛУГ. Владелец: В.Л. Гор Энд Эсошиейтс Гмбх. Дата публикации: 2012-10-10.

Machine and method of manufacture of logs of paper material

Номер патента: RU2745969C1. Автор: Фабио ПЕРИНИ. Владелец: ФУТУРА С.п.а.. Дата публикации: 2021-04-05.

Head for immobilizing microorganisms at biological cleaning of sewage water and method of its manufacture

Номер патента: RU2259960C1. Автор: Николай Николаевич Васильченко,Виктор Романович Дядюшко,Виталий Андреевич Заярнюк,Юрий Николаевич Киреев,Сергей Александрович Ковригин,Николай Иванович Наумов,Николай Владимирович Пискунов,Константин Кириллович Савченко,дюшко Виктор Романович Д,рнюк Виталий Андреевич За. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью Предприятие Материально-Технического Снабжения "Спецснаб" (Ооо Пмтс "Спецснаб"). Дата публикации: 2005-09-10.

Self Locking Fasteners And Methods Relating To Same

Номер патента: US20110296668A1. Автор: Scott J. Emmerich. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-08.

Magnetically controlled medical devices for interventional medical procedures and methods of making and controlling the same

Номер патента: US20240207579A1. Автор: Francis M. Creighton. Владелец: Unandup LLC. Дата публикации: 2024-06-27.

Apparatus for manufacturing compound powder, method of manufacturing iron-boron compound powder by using the apparatus, boron alloy powder mixture, method of manufacturing the boron alloy powder mixture, combined powder structure, method of manufacturing the combined powder structure, steel pipe, and method of manufacturing the steel pipe

Номер патента: US09725789B2. Автор: Kee-Seok Nam,Jung-Dae Kwon,Jong-Joo RHA,Hee-Chan Ahn,Tae-Su Lim. Владелец: KMT CO Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Liquid discharging head and method for producing the same

Номер патента: US09463624B2. Автор: Kiyomitsu Kudo,Satoshi Kimura,Naoko Tsujiuchi,Sayaka Seki,Kazuhiro Idogawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Device for aseptic storage and method for manufacture and assembly thereof

Номер патента: RU2684373C2. Автор: Роберто Консоларо,Анджело Консоларо,Раджив КАББУР. Владелец: Бреветти Анджела С.Р.Л.. Дата публикации: 2019-04-08.

Insulated structure for tank and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2676630C2. Автор: Марк ЭЛЬБИНГ,Нильс МОМАЙЕР,Бернд ФРИККЕ. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2019-01-09.

Device and method for manufacturing blanks of thermoplastic bags for vacuum cleaners

Номер патента: RU2659047C1. Автор: Владимир Евгеньевич Зарецкий. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Топ-маркет". Дата публикации: 2018-06-27.

Structural unit, device and method for its manufacture and laminated panel produced of structural unit

Номер патента: RU2294827C2. Автор: Йозеф ШТУТЦ. Владелец: Кроноспан Текникал Компани Лтд.. Дата публикации: 2007-03-10.

Water-soluble sealed package and method of its manufacture

Номер патента: RU2099260C1. Автор: Брайан Эдвардс Дэвид,Джон Маккарти Уилльям. Владелец: Рон-Пуленк Эгрикалчер ЛТД. Дата публикации: 1997-12-20.

Geotextile cementing shell and method of its manufacture

Номер патента: RU2632887C1. Автор: Виталий Васильевич Пронь,Сергей Михайлович Вострокнутов. Владелец: Сергей Михайлович Вострокнутов. Дата публикации: 2017-10-11.

Liquid-permeable device, refrigerator and method of manufacture of such device

Номер патента: RU2644593C1. Автор: Минь Ли,Эньвэй ДИН,Госинь ЮЙ,Вэйин ЧЖАН,Айминь ВАН,Юншэн СУНЬ,Жуйтао ТАО. Владелец: Циндао Хайер Джойнт Сток Ко., Лтд. Дата публикации: 2018-02-13.

Apparatus for manufacturing a rod of aerosol generating material, methods of manufacturing a rod of aerosol generating material and methods of manufacturing an article for an aerosol provision system

Номер патента: WO2023118857A3. Автор: John Richardson,Barry DIMMICK. Владелец: Nicoventures Trading Limited. Дата публикации: 2023-08-10.

Chemically amplified positive-type photosensitive resin composition, photosensitive dry film, method of manufacturing photosensitive dry film, method of manufacturing patterned resist film, method of manufacturing substrate with template and method of manufacturing plated article

Номер патента: US20190346765A1. Автор: Akiya Kawaue,Shota Katayama,Kazuaki EBISAWA. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Items of furniture and methods of manufacturing, packaging, and assembling them

Номер патента: US20200015591A1. Автор: Daniel Kendall Harden. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-01-16.

Panel transducer scale package and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2021014222A3. Автор: Guillaume Ferin,Claire Bantignies. Владелец: Vermon SA. Дата публикации: 2021-03-04.

Natural Pet Chew Product and Method of Manufacture

Номер патента: US20240196934A1. Автор: Heather Scherer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-20.

Ultrasound endoscope distal end portion to accommodate bend wires and wiring substrate

Номер патента: US09504444B2. Автор: Takanao Fujimura. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Cutting element reinforced with diamonds, drilling tool equipped with them and method of their manufacturing

Номер патента: RU2530105C2. Автор: Дж. ЛАЙОНС Николас,Э. СКОТТ Дэнни. Владелец: Бейкер Хьюз Инкорпорейтед. Дата публикации: 2014-10-10.

Cutting device made from polycrystalline diamond and carbide and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2668353C2. Автор: Цзе ЧЖЭН,Вэньтин Чэнь,Цюаньшэн Сун,Ань Чжэн. Владелец: Ухань Ритек Даймонд Ко., Лтд. Дата публикации: 2018-09-28.

Device and method for manufacturing and/or improving quality of treatment of fibrous linen

Номер патента: RU2364672C2. Автор: Райнер КЛОИБХОФЕР,Кристоф ХААЗЕ,Томас ГРУБЕР-НАДЛИНГЕР,Херберт БОДЕН,Эрих РОЛЛЕНИТЦ,Манфред ГЛОЗЕР. Владелец: ФОЙТ ПАТЕНТ ГМБХ. Дата публикации: 2009-08-20.

Device containing chamber for filling it with substance and method of manufacturing and filling chamber-containing device with substance

Номер патента: RU2504357C2. Автор: Дэниел ПАЙ. Владелец: Медикал Инстилл Текнолоджис, Инк.. Дата публикации: 2014-01-20.

Shoe insert for footwear and method of manufacturing it

Номер патента: RU2743545C1. Автор: Юрий Олегович Фомушкин. Владелец: Юрий Олегович Фомушкин. Дата публикации: 2021-02-19.

Gypsum plasterboard with perforated cover sheet and system and method of its manufacture

Номер патента: RU2748593C2. Автор: Роналд Э. ШЕНК,Дейл М. ШУБЕРТ,Томас Грегори РОУЛЕНД,Джон Меттью ВИЛЛИ. Владелец: Юнайтед Стейтс Джипсэм Компани. Дата публикации: 2021-05-27.

Chocolate product and method of its obtaining

Номер патента: RU2638018C2. Автор: Мартин ТИЛЕ,Константинос ПАГГИОС,Хартмут БАЛЗЕР,Стивен ПЕАРСОН. Владелец: Крафт Фудс Р & Д, Инк.. Дата публикации: 2017-12-11.

Protection property and method for its manufacture

Номер патента: RU2464177C2. Автор: Манфред ХАЙМ,Андре ГРЕГАРЕК,Бернард ВИДНЕР. Владелец: Гизеке & Девриент ГмбХ. Дата публикации: 2012-10-20.

Suspension hinge of rotary nozzle made of composite materials and method for its manufacture

Номер патента: RU2632393C1. Автор: Вячеслав Александрович Барынин,Александр Алексеевич Кульков,Николай Степанович Норкин,Вячеслав Викторович Мерзляков,Виктор Иванович Петрусев,Сергей Александрович Бондаренко,Аркадий Витальевич Пашутов,Алексей Майевич Евгеньев. Владелец: Акционерное общество Центральный научно-исследовательский институт специального машиностроения. Дата публикации: 2017-10-04.

Systems and methods of manufacturing customized colour toners

Номер патента: RU2644977C2. Автор: Сантьяго ФАУЧЕР,Майкл С. ХОКИНС,Ричард П.Н. ВЕРЕГИН,Герхардт С. ПАВЕЛКА,Махид КАМЕЛ,Суся Ян,Джосеф БАРБИСАН. Владелец: Ксерокс Корпорэйшн. Дата публикации: 2018-02-15.

Strip of holes and method of its manufacture

Номер патента: RU2745955C1. Автор: Марк ВАЙНШТОК. Владелец: Зарстедт Аг Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2021-04-05.

LED module, LED package, and wiring substrate and method of making same

Номер патента: US20120002420A1. Автор: IMAI Noboru,ISAKA Fumiya,Noguchi Masahiro,Shibata Akiji,Ashidate Yuzuru,Suzuki Aki. Владелец: HITACHI CABLE, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing ceramic multilayer wiring substrate

Номер патента: JPS5610998A. Автор: Takeshi Fujita,Yutaka Watanabe,Bunichi Tagami. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-02-03.

Heat dissipation substrate, semiconductor package, semiconductor module, and method for manufacturing heat dissipation substrate

Номер патента: JP2018019055A. Автор: Akira Fukui,彰 福井,福井　彰. Владелец: Handotai Netsu Kenkyusho kk. Дата публикации: 2018-02-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGE TRANSFERRING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME

Номер патента: US20120043253A1. Автор: Park Yong-Ki,Jeong Hyeck-Jin,Jung Yong-Jin,Kim Heul-Seog. Владелец: . Дата публикации: 2012-02-23.

Method of working external shape of wiring substrate by using laser

Номер патента: JPS63313894A. Автор: Shiro Akama,Junichi Takiguchi,史朗 赤間,瀧口　潤一. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 1988-12-21.

Heat exchange coil and method and apparatus of manufacture

Номер патента: AU526261A. Автор: Gondek and William O. Mueller Stanley. Владелец: Bundy Tubing Co. Дата публикации: 1963-05-02.

An Improved Safety Explosive, and Method or Process of Manufacturing the same.

Номер патента: GB189319931A. Автор: Wilbraham Evelyn-Liardet. Владелец: Individual. Дата публикации: 1893-12-02.

Bathing pad and method and device of manufacture

Номер патента: IL94569A0. Автор: . Владелец: Amos Shefi. Дата публикации: 1991-03-10.

New or improved compostion of matter to form a buliding material and method and process of manufacturing same

Номер патента: AU785018A. Автор: Edward Todren Francis. Владелец: Individual. Дата публикации: 1919-06-03.

Improvements of and relating to footwear and methods and models of manufacturing same

Номер патента: AU401551A. Автор: . Владелец: Ro Search Inc. Дата публикации: 1951-09-20.

Improvements of and relating to footwear and methods and models of manufacturing same

Номер патента: AU155352B2. Автор: . Владелец: Ro Search Inc. Дата публикации: 1951-09-20.

GROUP III NITRIDE SUBSTRATE, SEMICONDUCTOR DEVICE COMPRISING THE SAME, AND METHOD FOR PRODUCING SURFACE-TREATED GROUP III NITRIDE SUBSTRATE

Номер патента: US20120018736A1. Автор: ISHIBASHI Keiji. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-26.

Method and apparatus for removing bubble in resin, and method and apparatus of manufacturing diamond disk

Номер патента: TW201001509A. Автор: Jiun-Rong Pai. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2010-01-01.

LOW IGNITION PROPENSITY WRAPPING PAPER AND METHOD AND MACHINE OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120231288A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-09-13.

ELECTRO-OPTICAL DEVICE, ELECTRODE THEREFORE, AND METHOD AND APPARATUS OF MANUFACTURING AN ELECTRODE AND THE ELECTRO-OPTICAL DEVICE PROVIDED THEREWITH

Номер патента: US20120299050A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-11-29.

SIDE WALL SUPPORT PIER AND METHOD FOR FOUNDATION OF MANUFACTURED BUILDING

Номер патента: US20120304555A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-12-06.

Light Guide Plate, and Method and Apparatus of Manufacturing Same

Номер патента: US20130004726A1. Автор: PARK Doo Jin,PARK Ji Hwan. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-03.

SYSTEM AND METHOD FOR INTAKE OF MANUFACTURING PATTERNS AND APPLYING THEM TO THE AUTOMATED PRODUCTION OF INTERACTIVE, CUSTOMIZABLE PRODUCT

Номер патента: US20130060654A1. Автор: Beaver,Harvill Young,III Robert I.. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-07.

COPULA-BASED SYSTEM AND METHOD FOR MANAGEMENT OF MANUFACTURING TEST AND PRODUCT SPECIFICATION THROUGHOUT THE PRODUCT LIFECYCLE FOR ELECTRONIC SYSTEMS OR INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20130197875A1. Автор: Shirley Carvin Glenn,Daasch W. Robert. Владелец: . Дата публикации: 2013-08-01.

Synthetic thermosetting resin tank and method and apparatus of manufacturing the same

Номер патента: JPS54111118A. Автор: Hachiro Sato. Владелец: Kubota Corp. Дата публикации: 1979-08-31.

Fastening element chain and method and apparatus of manufacture

Номер патента: CA1068479A. Автор: John A. Kowalski. Владелец: Textron Inc. Дата публикации: 1979-12-25.

New or improved composition of matter for use in lieu of leather or for other suitable purposes and method or process of manufacturing same

Номер патента: AU560217A. Автор: Stocks William. Владелец: Individual. Дата публикации: 1918-05-21.

Fruit and vegetables-storing package, and freshness keeping method of fruit and vegetables

Номер патента: JP2020079092A. Автор: Midori Otsuki,みどり 大槻. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-28.

The integrated package and its manufacture method of heat exchanger and expansion valve

Номер патента: CN103712383B. Автор: 周晓东,崔凯,黄宁杰. Владелец: Zhejiang Sanhua Automotive Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-01.

Package and temperature-control method of electronic device with active temperature control

Номер патента: TWI247399B. Автор: Jimmy Hsu,Shih-Chang Ku. Владелец: Via Tech Inc. Дата публикации: 2006-01-11.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Lead Frame and Method For Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001307A1. Автор: . Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001329A1. Автор: Kim Young Lyong,Lee Jongho,AHN EUNCHUL,Kim Hyeongseob. Владелец: Samsung Electronics Co., Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Thermally Enhanced Semiconductor Package

Номер патента: US20120003794A1. Автор: Railkar Tarak A.,Cate Steven D.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

WAFER STACKED PACKAGE WAVING BERTICAL HEAT EMISSION PATH AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001348A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SYNTHETIC RESIN CAP AND METHOD OF MANUFACTURING SYNTHETIC RESIN CAP

Номер патента: US20120000881A1. Автор: SUDO Nobuo. Владелец: DAIKYO SEIKO, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Nozzle plate and method for manufacturing the nozzle plate, and inkjet printer head with the nozzle plate

Номер патента: US20120001986A1. Автор: Kim Young Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SOLID-STATE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001291A1. Автор: Kokumai Kazuo. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Package and Method of Forming Similar Structure for Top and Bottom Bonding Pads

Номер патента: US20120001326A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

WAVELENGTH MULTIPLEXER/DEMULTIPLEXER AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002918A1. Автор: . Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING CRYSTALLINE SILICON SOLAR CELLS USING EPITAXIAL DEPOSITION

Номер патента: US20120000511A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

MEMORY SYSTEM, MEMORY TEST SYSTEM AND METHOD OF TESTING MEMORY SYSTEM AND MEMORY TEST SYSTEM

Номер патента: US20120002495A1. Автор: SUH Sung-Dong,HA Kyoung-Ho,Song Ki-Jae,KIM Seong-gu,JOE In-sung,Cho Soo-Haeng,Kim Yeoung-kum. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of Forming Nonvolatile Memory Devices Using Nonselective and Selective Etching Techniques to Define Vertically Stacked Word Lines

Номер патента: US20120003831A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPANION ANIMAL COMPOSITIONS INCLUDING PYRUVIC ACID AND SALTS THEREOF AND METHODS OF USE THEREOF

Номер патента: US20120004291A1. Автор: Yamka Ryan Michael,Frantz Nolan Zebulon,Zicker Steven C.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Alternative Pallet Rail, Pallet Assembly, and Method for Making Same

Номер патента: US20120000399A1. Автор: Ortner Russell,Aden Alan A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Radio-electronic block and method of its manufacturing

Номер патента: RU2365070C1. Автор: Павел Павлович Мягконосов,Владимир Анатольевич Молчановский. Владелец: Открытое акционерное общество "Климов". Дата публикации: 2009-08-20.

ELECTRODE STRUCTURE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING THE ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120001267A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SYSTEM AND METHOD OF ILLUMINATING INTERFEROMETRIC MODULATORS USING BACKLIGHTING

Номер патента: US20120001962A1. Автор: Tung Ming-Hau,Chui Clarence. Владелец: QUALCOMM MEMS Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

CHIP-SIZED PACKAGE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001328A1. Автор: Huang Chien-Ping,Ke Chun-Chi,Chang Chiang-Cheng. Владелец: SILICONWARE PRECISION INDUSTRIES CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF SAME

Номер патента: US20120001321A1. Автор: IMAMURA Tomomi,Natsuda Tetsuo,Nishijo Yoshinosuke. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITE GEAR BLANK AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120000307A1. Автор: Oolderink Rob,Nizzoli Ermanno,Vandenbruaene Hendrik. Владелец: QUADRANT EPP AG. Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000518A1. Автор: Tokioka Hidetada,ORITA Tae,YAMARIN Hiroya. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC EL DISPLAY PANEL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001186A1. Автор: ONO Shinya,KONDOH Tetsuro. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

GROUP III NITRIDE SEMICONDUCTOR LIGHT-EMITTING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND LAMP

Номер патента: US20120001220A1. Автор: . Владелец: SHOWA DENKO K.K.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREFOR

Номер патента: US20120001244A1. Автор: Yamazaki Shunpei,KOYAMA Jun,MURAKAMI Satoshi,Tanaka Yukio,KITAKADO Hidehito. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

INFORMATION STORAGE/READOUT DEVICE FOR USE IN CONTINUOUSLY MANUFACTURING SYSTEM FOR LIQUID-CRYSTAL DISPLAY ELEMENTS, AND METHOD AND SYSTEM FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120002154A1. Автор: Kitada Kazuo,Yura Tomokazu,Koshio Satoru,Nakazono Takuya,KIMURA Kouji,SHIMANOE Fumihito. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

System For Monitoring Foreign Particles, Process Processing Apparatus And Method Of Electronic Commerce

Номер патента: US20120002196A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, ANTIGLARE FILM, POLARIZER WITH OPTICAL LAYER, AND DISPLAY APPARATUS

Номер патента: US20120002282A1. Автор: Suzuki Ryo,Haga Yumi,Nagahama Tsutomu,Matsumura Shinichi. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

HOLLOW MEMBER AND AN APPARATUS AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE

Номер патента: US20120003496A1. Автор: Tomizawa Atsushi,Kubota Hiroaki. Владелец: Sumitomo Metal Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNETIC RECORDING MEDIUM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003503A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEPARATOR FOR AN ELECTRICITY STORAGE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120003525A1. Автор: . Владелец: TOMOEGAWA CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, CAPACITOR, BATTERY, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120003544A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003781A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FORMING SILICON OXIDE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003842A1. Автор: Tanaka Yoshinobu,Ueda Hirokazu,Ohsawa Yusuke. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOVOLTAIC MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000506A1. Автор: Kim Dong-Jin,KANG Ku-Hyun,NAM Yuk-Hyun,Lee Jung-Eun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000517A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC LIGHT-EMITTING DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001182A1. Автор: Choi Jong-Hyun,Lee Dae-Woo. Владелец: Samsung Mobile Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001257A1. Автор: MURAKAWA Kouichi. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001308A1. Автор: FUKUTANI Keita,NISHIHATA Masayoshi,Mamitsu Kuniaki,Ookura Yasushi,Wado Hiroyuki,Sugiura Syun. Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120002142A1. Автор: Fujiwara Sayuri,Satoh Eiji,Asaoka Yasushi,Deguchi Kazuhiro,Tanimoto Kazunori,MATSUDA TAKAFUMI,MIKUMO KATSUHIRO. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

Perpendicular Magnetic Write head and method of manufacturing the same

Номер патента: US20120002326A1. Автор: Matono Naoto,SASAKI Kenji,Mino Tetsuya,Onodera Ikuhito,Nishiyama Kazushi,Tsuchiya Michitoshi. Владелец: SAE Magnetics (H.K.) Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Novel composition and methods for the treatment of psoriasis

Номер патента: US20120003246A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of manufacturing semiconductor devices with Si and SiGe epitaxial layers

Номер патента: US20120003799A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120003828A1. Автор: Chang Sung-Il,Choe Byeong-In,KANG Changseok. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Knuckle Formed Through The Use Of Improved External and Internal Sand Cores and Method of Manufacture

Номер патента: US20120000877A1. Автор: Smerecky Jerry R.,Nibouar F. Andrew,SMITH Douglas. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, RADIOLOGICAL IMAGING APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND METHOD OF TESTING SOLID-STATE IMAGING DEVICE

Номер патента: US20120001081A1. Автор: . Владелец: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.. Дата публикации: 2012-01-05.

THREE DIMENSIONAL SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001345A1. Автор: Hwang Kihyun,YANG Junkyu,Choi Hanmei,Park ChanJin,Min Gyungjin,Yoo Dongchul,Kong Yoochul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

STATOR FOR ELECTRIC ROTATING MACHINE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001516A1. Автор: . Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001544A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR WITH SMALL LEAKAGE CURRENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002350A1. Автор: Suzuki Satoshi,NOBUTA Tomoki,TAKAHASHI Naoki,Nishiyama Toshihiko,Kobayakawa Ryuta. Владелец: NEC TOKlN CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Optical Module, and Optical Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120002916A1. Автор: . Владелец: LG Innoteck Co., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL WAVEGUIDE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20120002931A1. Автор: Watanabe Shinya. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITIONS AND METHODS FOR MODULATING VASCULAR DEVELOPMENT

Номер патента: US20120003208A1. Автор: Ye Weilan,Parker,Schmidt Maike,Filvaroff Ellen,IV Leon H.,Hongo Jo-Anne S.. Владелец: Genentech, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

VIRUS LIKE PARTICLE COMPOSITIONS AND METHODS OF USE

Номер патента: US20120003266A1. Автор: . Владелец: The United States of America,as represented by The Secretary, National Institues of Health. Дата публикации: 2012-01-05.

THIN FILM TRANSISTOR SUBSTRATE, DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120003769A1. Автор: CHOI Jae-Ho,KIM Sung-Ryul,LEE Czang-Ho,YANG Sung-Hoon,YOON KAP-SOO,Kim Byoung-June,Oh Hwa-Yeul,Choi Yong-Mo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT EMITTING DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, LIGHT EMITTING DEVICE PACKAGE, AND LIGHTING SYSTEM

Номер патента: US20120001196A1. Автор: CHOI Kwang Ki,JEONG Hwan Hee,MOON Ji hyung,LEE Sang Youl,SONG June O,JUNG Se Yeon,SEONG Tae Yeon. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

GATE STRUCTURES AND METHOD OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120001266A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001311A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING A DRESSING

Номер патента: US20120001366A1. Автор: . Владелец: BOEHRINGER TECHNOLOGIES, L.P.. Дата публикации: 2012-01-05.

FLAT PANEL DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001534A1. Автор: KIM Tae-Woong. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MOLDED ELASTOMERIC FLEXURAL ELEMENTS FOR USE IN A LASER SCANNING ASSEMBLIES AND SCANNERS, AND METHODS OF MANUFACTURING, TUNING AND ADJUSTING THE SAME

Номер патента: US20120002259A1. Автор: Plesko George. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

EMBOSSED TEXTURED WEBS AND METHOD FOR MAKING

Номер патента: US20120003423A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MAKING A FUEL CELL DEVICE

Номер патента: US20120003570A1. Автор: Devoe Alan,Devoe Lambert. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MAKING A FUEL CELL DEVICE

Номер патента: US20120003571A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DISPLAY SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND DISPLAY PANEL HAVING THE SAME

Номер патента: US20120003796A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of Regenerating a Polishing Pad Using a Polishing Pad Sub Plate

Номер патента: US20120003903A1. Автор: SUZUKI Eisuke,SUZUKI Tatsutoshi. Владелец: Toho Engineering. Дата публикации: 2012-01-05.

SCREENING METHOD OF ANTI-LUNG OR ESOPHAGEAL CANCER COMPOUNDS

Номер патента: US20120004172A1. Автор: Nakamura Yusuke,Tsunoda Takuya,Daigo Yataro. Владелец: Oncotherapy Science, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

DEVICES AND METHODS FOR TISSUE INVAGINATION

Номер патента: US20120004505A1. Автор: DeVRIES Robert B.,Sullivan Roy H.,Tassy,JR. Marc,Dimatteo Kristian,Kwan Tak,Shaw William J.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTION AND ALIGNMENT DETECTION SYSTEMS AND METHODS

Номер патента: US20120004602A1. Автор: HANSON Ian B.,Bente,IV Paul F.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HUMIDITY SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000284A1. Автор: Hasegawa Hideki,Yokoyama Shinya,Waga Satoshi,Tondokoro Atsushi,Sakashita Tadashi,Morita Sumihito,Kamimura Hideki,Yamatani Masaya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PLATE, HEAT EXCHANGER AND METHOD OF MANUFACTURING A HEAT EXCHANGER

Номер патента: US20120000637A1. Автор: NOËL-BARON Olivier,Vännman Erik. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

INTEGRATED CIRCUIT DEVICE WITH WELL CONTROLLED SURFACE PROXIMITY AND METHOD OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001238A1. Автор: Ouyang Hui,Fan Wei-Han,Tsai Ming-Huan,Cheng Chun-Fai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001255A1. Автор: PARK JIN WON. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001310A1. Автор: Horiki Hiroshi,NISHINO MASANORI. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

MULTI-LAYER PANEL AND METHOD OF MANUFACTURING SUCH A PANEL

Номер патента: US20120002288A1. Автор: Maass Uwe. Владелец: MUSION SYSTEMS LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

DISPLAY DEVICE FOR A VEHICLE AND METHOD FOR PRODUCING THE DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120002442A1. Автор: . Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

FECAL SAMPLING DEVICE AND METHOD

Номер патента: US20120003123A9. Автор: LaStella Vincent P.,Kupits Kenneth. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITIONS AND METHODS OF USE OF TARGETING PEPTIDES FOR DIAGNOSIS AND THERAPY OF HUMAN CANCER

Номер патента: US20120003152A1. Автор: Pasqualini Renata,Arap Wadih,KOLONIN Mikhail G.,Mintz Paul J.,Zurita Amado J.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Compositions and Methods for the Treatment of Ophthalmic Disease

Номер патента: US20120003275A1. Автор: Donello John E.,Schweighoffer Fabien J.,Rodrigues Gerard A.,McLaughlin Anne P.,Mahé Florence. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

STABLE PROBIOTIC GRANULATE, AND METHOD FOR PREPARING SAME

Номер патента: US20120003317A1. Автор: Hiolle Amelie,Lenoir Christian,Sampsonis Cecile,Auclair Eric. Владелец: LESAFRE ET COMPAGNE. Дата публикации: 2012-01-05.

EDIBLE BREAD CUP AND METHOD OF PRODUCTION

Номер патента: US20120003363A1. Автор: Beloff Arthur L.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SINGLE LAYER PHOTORECEPTOR AND METHODS OF USING THE SAME

Номер патента: US20120003578A1. Автор: HEUFT Matthew A.,Klenkler Richard A.,McGuire Gregory. Владелец: XEROX CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS AND METHODS OF FORMING A CONDUCTIVE TRANSPARENT OXIDE FILM LAYER FOR USE IN A CADMIUM TELLURIDE BASED THIN FILM PHOTOVOLTAIC DEVICE

Номер патента: US20120003772A1. Автор: . Владелец: PRIMESTAR SOLAR, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003805A1. Автор: Lee Tae-Jung,PARK MYOUNG-KYU,Bang Kee-In. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITIONS AND METHODS OF DELIVERY OF PHARMACOLOGICAL AGENTS

Номер патента: US20120004177A1. Автор: Trieu Vuong,Desai Neil P.,Soon-Shiong Patrick. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SURGICAL ACCESS APPARATUS AND METHOD

Номер патента: US20120004510A1. Автор: Brustad John R.,Hilal Nabil,Ewers Richard C.,Pingleton Edward D.,Dulak Gary R.,Adlparvar Payam,Bowes Robert R.. Владелец: APPLIED MEDICAL RESOURCES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Removable denture and method of its manufacturing

Номер патента: RU2396937C2. Автор: Михаил Юрьевич Огородников,Валерий Викторович Иванов,Юрий Маркович Альтер. Владелец: Юрий Маркович Альтер. Дата публикации: 2010-08-20.

Method of registering change of energy index of living organism, device for its realisation and method of manufacturing thermosensitive element of thereof (versions)

Номер патента: RU2496408C1. Автор: Александр Игоревич Мартынов,Юрий Геннадьевич Усанов,Евгений Леонидович Игонин,Алексей Владимирович Меркушов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Государственный научный центр "Институт иммунологии" Федерального медико-биологического агентства (ФГБУ "ГНЦ Институт иммунологии" ФМБА России). Дата публикации: 2013-10-27.

Method of erection of structure from building blocks and/or building boards and method of manufacture of building block or board

Номер патента: RU2566350C1. Автор: Виктор Павлович Ремез. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-Производственное предприятие "Эксорб". Дата публикации: 2015-10-27.

DEVICES AND METHODS FOR FORMING DOUBLE EMULSION DROPLET COMPOSITIONS AND POLYMER PARTICLES

Номер патента: US20120000777A1. Автор: Garrell Robin L.,Tucker-Schwartz Alexander K.,Shepherd Heather,Chatterjee Debalina. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2012-01-05.

APPARATUS INTEGRATING MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM DEVICE WITH CIRCUIT CHIP AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001276A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTROPORATION APPARATUS AND METHODS

Номер патента: US20120003740A1. Автор: . Владелец: LIFE TECHNOLOGIES CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Ear Implant Electrode and Method of Manufacture

Номер патента: US20120004715A1. Автор: Ramachandran Anup,Nielsen Stefan B.,Jolly Claude,Zimmerling Martin. Владелец: MED-EL Elektromedizinische Geraete GmbH. Дата публикации: 2012-01-05.

Electrochromic device with lithium polymer electrolyte and method of manufacturing thereof

Номер патента: RU2534119C2. Автор: Анатолий Ильич Сапрыкин,Пётр Сергеевич Галкин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт неорганической химии им. А.В. Николаева Сибирского отделения Российской академии наук. Дата публикации: 2014-11-27.

Ice and/or snow acetate-based remover, method of manufacturing thereof and method of ice and/or snow melting on road surfaces using such remover

Номер патента: RU2331729C2. Автор: Михаил Николаевич Киреев,Олег Анатольевич Широбоков,Анатолий Николаевич Авраменко,Александр Владимирович Дудкин,Людмила Петровна Шестакова,Борис Павлович Резников. Владелец: Открытое акционерное общество "Минерально-химическая компания "ЕвроХим" (ОАО "МХК "ЕвроХим"). Дата публикации: 2008-08-20.

III-NITRIDE LIGHT-EMITTING DEVICES WITH REFLECTIVE ENGINEERED GROWTH TEMPLATES AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20120001213A1. Автор: Jorgenson Robbie J.. Владелец: LIGHTWAVE PHOTONICS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

MULTI-CHIP PACKAGE WITH THERMAL FRAME AND METHOD OF ASSEMBLING

Номер патента: US20120001314A1. Автор: Schuetz Roland. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

BUMETANIDE, FUROSEMIDE, PIRETANIDE, AZOSEMIDE, AND TORSEMIDE ANALOGS, COMPOSITIONS AND METHODS OF USE

Номер патента: US20120004225A1. Автор: COLLINS Stephen D.,Partridge John J.,Wanaski Stephen. Владелец: NeuroTherapeutics Pharma, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Liquid Crystal Display Device And Method Of Manufacturing That

Номер патента: US20120004453A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of production of nano-fibers

Номер патента: RU2270164C2. Автор: Виктор Яковлевич Принц,Александр Викторович Принц. Владелец: Александр Викторович Принц. Дата публикации: 2006-02-20.

Plain bearing and method of its manufacture

Номер патента: RU2539022C1. Автор: Илья Николаевич Медведев,Владимир Александрович Шамаев,Василий Анатольевич Манаев,Рубик Амборцумович Галаворян. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Модификация". Дата публикации: 2015-01-10.

Actuating element of lock device and method of its manufacturing out of alloy with shape memory effect

Номер патента: RU2555890C1. Автор: Сергей Иванович Синельников,Алла Игоревна Логачёва,Александр Васильевич Логачев,Валентина Григорьевна Кобелева,Николай Геннадьевич Александров,Игорь Геннадьевич Оленин. Владелец: Открытое акционерное общество "Композит" (ОАО "Композит"). Дата публикации: 2015-07-10.

High-strength steel sheet with high proof/ultimate factor, high-strength cold-rolled steel sheet with high proof/ultimate factor, high-strength galvanised steel sheet with high proof/ultimate factor, high-strength dip galvanised steel sheet with high proof/ultimate factor, high-strength annealed dip galvanised steel sheet with high proof/ultimate factor, method of manufacture of high-strength cold-rolled steel sheet with high proof/ultimate factor, method of manufacture of high-strength dip galvanised steel sheet with high proof/ultimate factor, and method of manufacture of high-strength annealed dip galvanised steel sheet with high proof/ultimate factor

Номер патента: RU2531216C2. Автор: Ясунобу НАГАТАКИ,Хироси ХАСЭГАВА,Ёсиясу КАВАСАКИ,Синдзиро КАНЭКО. Владелец: ДжФЕ СТИЛ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2014-10-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.