Systeme zur verarbeitung von halbleiterbauelementen und verfahren zur verarbeitung von halbleiterbauelementen
Номер патента: DE102014019343A1
Опубликовано: 16-07-2015
Автор(ы): Ai-Tee Ang, Chung-Shi Liu, Hsiu-Jen Lin, Ming-Da Cheng, Wei-Yu Chen
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 16-07-2015
Автор(ы): Ai-Tee Ang, Chung-Shi Liu, Hsiu-Jen Lin, Ming-Da Cheng, Wei-Yu Chen
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Verfahren zum Verkapseln und Zertrennen von halbleiterbauelementen und Strukturen davon
Номер патента: DE102014019632A1. Автор: c/o Taiwan Semiconductor M. TSAI Yu-Peng,c/o Taiwan Semiconductor M. LU Wen-Hsiung,c/o Taiwan Semiconductor M. HUANG Hui-Min,c/o Taiwan Semiconductor M. LIN Wei-Hung,c/o Taiwan Semiconductor M. CHENG Ming-Da,c/o Taiwan Semiconductor M. LIU Chung-Shi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.