Semiconductor apparatus and method of manufacturing the same
Номер патента: US20140264366A1
Опубликовано: 18-09-2014
Автор(ы): Masayoshi Kosaki, Takahiro Fujii
Принадлежит: Toyoda Gosei Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 18-09-2014
Автор(ы): Masayoshi Kosaki, Takahiro Fujii
Принадлежит: Toyoda Gosei Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of intercalating insulating layer between metal catalyst layer and graphene layer and method of fabricating semiconductor device using the same
Номер патента: US20170170012A1. Автор: Insu Jeon,Jiyeon Ku,Hyowon KIM,Wonhee KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-15.