Apparatus and method of three dimensional conductive lines
Номер патента: US20180269134A1
Опубликовано: 20-09-2018
Автор(ы): Chih-Yu Lin, Kao-Cheng LIN, Li-Wen Wang, Yen-Huei Chen
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 20-09-2018
Автор(ы): Chih-Yu Lin, Kao-Cheng LIN, Li-Wen Wang, Yen-Huei Chen
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of testing a three-dimensional integrated circuit
Номер патента: US09689914B2. Автор: Ching-Fang Chen,Hsiang-Tai Lu,Chih-Hsien Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.