Halbleitervorrichtungen und Verfahren zu deren Herstellung
Номер патента: DE102020132641A1
Опубликовано: 09-06-2022
Автор(ы): Arif Roni, Christoph Wagner, Emanuele Stavagna, Francesca Arcioni, Helmut Kollmann, Tuncay Erdoel, Vincenzo Fiore, Walter Hartner
Принадлежит: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 09-06-2022
Автор(ы): Arif Roni, Christoph Wagner, Emanuele Stavagna, Francesca Arcioni, Helmut Kollmann, Tuncay Erdoel, Vincenzo Fiore, Walter Hartner
Принадлежит: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Package-struktur und verfahren
Номер патента: DE102021100524A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Yao Lin,Shu-Shen Yeh,Chin-Hua Wang,Chia-Kuei Hsu,Che-Chia Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.