Semiconductor structure and method of manufacturing the same
Номер патента: US20160064315A1
Опубликовано: 03-03-2016
Автор(ы): Jiun Yi Wu, Yu-Min LIANG
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-03-2016
Автор(ы): Jiun Yi Wu, Yu-Min LIANG
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor structure, packaging device and method for manufacturing semiconductor structure
Номер патента: US20240006281A1. Автор: Zongzheng LU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-04.