Method for manufacturing component built-in substrate
Номер патента: US9653380B2
Опубликовано: 16-05-2017
Автор(ы): Jie Wei, Keizou Takemura, Kenji Katsumata, Makoto Suwada, Masumi Suzuki, Michimasa Aoki, Mitsutaka Yamada, Shinichirou Okamoto
Принадлежит: Fujitsu Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 16-05-2017
Автор(ы): Jie Wei, Keizou Takemura, Kenji Katsumata, Makoto Suwada, Masumi Suzuki, Michimasa Aoki, Mitsutaka Yamada, Shinichirou Okamoto
Принадлежит: Fujitsu Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for manufacturing component built-in substrate
Номер патента: US20160351471A1. Автор: Masumi Suzuki,Kenji Katsumata,Mitsutaka Yamada,Jie Wei,Michimasa Aoki,Makoto Suwada,Keizou Takemura,Shinichirou Okamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.