Stiffener shield for device integration
Номер патента: US20200006247A1
Опубликовано: 02-01-2020
Автор(ы): Bok Eng Cheah, Jackson Chung Peng Kong, Jenny Shio Yin ONG, Seok Ling Lim
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 02-01-2020
Автор(ы): Bok Eng Cheah, Jackson Chung Peng Kong, Jenny Shio Yin ONG, Seok Ling Lim
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for forming a partial shielding for an electronic assembly
Номер патента: US20240055367A1. Автор: Yejin PARK,EunByeol LEE,DooSoub SHIN,HyukCheon KWON. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.