Semiconductor package and the method for manufacturing the same
Номер патента: US20080230895A1
Опубликовано: 25-09-2008
Автор(ы): Yu Wen Chen
Принадлежит: Advanced Semiconductor Engineering Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 25-09-2008
Автор(ы): Yu Wen Chen
Принадлежит: Advanced Semiconductor Engineering Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor package substrate with hybrid core structure and methods for making the same
Номер патента: US20240079303A1. Автор: Wei-Hung Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.