HEAT TRANSFER STRUCTURES AND METHODS FOR IC PACKAGES
Номер патента: US20200176349A1
Опубликовано: 04-06-2020
Автор(ы): Chang Chih-Yuan, CHEN CHIH-LIN, Hsu Ying-Chih, Roth Alan, SOENEN Eric, WANG Chuei-Tang
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 04-06-2020
Автор(ы): Chang Chih-Yuan, CHEN CHIH-LIN, Hsu Ying-Chih, Roth Alan, SOENEN Eric, WANG Chuei-Tang
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Package structure and method for manufacturing the same
Номер патента: US20210398911A1. Автор: Po-Sheng Huang,Lee-Cheng Shen,Chao-Hsuan Wang. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2021-12-23.