Substrate heat treatment apparatus
Номер патента: US11854842B2
Опубликовано: 26-12-2023
Автор(ы): Fuping CHEN, Hongchao YANG, HUI Wang, Jun Wu, Wenjun Wang, Zhiyou Fang
Принадлежит: ACM Research Shanghai Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 26-12-2023
Автор(ы): Fuping CHEN, Hongchao YANG, HUI Wang, Jun Wu, Wenjun Wang, Zhiyou Fang
Принадлежит: ACM Research Shanghai Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Heat treatment apparatus and method of controlling the same
Номер патента: US09909809B2. Автор: Tatsuya Yamaguchi,Takanori Saito,Koji Yoshii,Wenling Wang,Goro Takahashi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.