Multilayer wiring board and method of producing the same
Номер патента: US11917751B2
Опубликовано: 27-02-2024
Автор(ы): Masao ARATANI
Принадлежит: Toppan Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 27-02-2024
Автор(ы): Masao ARATANI
Принадлежит: Toppan Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wiring board, semiconductor device, and method of manufacturing wiring board
Номер патента: US20150062851A1. Автор: Noriyoshi Shimizu,Akio Rokugawa,Wataru KANEDA,Hiromu ARISAKA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.