Semiconductor package and method for manufacturing the same
Номер патента: US20240145375A1
Опубликовано: 02-05-2024
Автор(ы): Dongkyu Kim, Hyeonjeong Hwang, Inhyung SONG
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 02-05-2024
Автор(ы): Dongkyu Kim, Hyeonjeong Hwang, Inhyung SONG
Принадлежит: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor packages, semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor package
Номер патента: US20240243068A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.