MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH COMMUNICATION NETWORKS
Номер патента: US20200219815A1
Опубликовано: 09-07-2020
Автор(ы): Chandrasekhar Arun, Elshazly Amr, Elsherbini Adel A., Liff Shawna M., Swan Johanna M.
Принадлежит: Intel Corporation
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 09-07-2020
Автор(ы): Chandrasekhar Arun, Elshazly Amr, Elsherbini Adel A., Liff Shawna M., Swan Johanna M.
Принадлежит: Intel Corporation
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Microelectronic assemblies with direct bonding using nanotwinned copper
Номер патента: US20240332237A1. Автор: Vivek CHIDAMBARAM,Zhihua Zou,Jonathan Burk. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.