Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Microelectronic assemblies

Номер патента: EP4181191A3
Опубликовано: 27-09-2023
Автор(ы): Adel A. Elsherbini, Feras Eid, Johanna M. Swan, Shawna M. LIFF
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20210111156A1. Автор: Feras Eid,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-15.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US12113048B2. Автор: Feras Eid,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Microelectronic assemblies

Номер патента: EP3807932A1. Автор: Feras Eid,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna Liff. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-21.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20230133235A1. Автор: Feras Eid,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Microelectronic assemblies

Номер патента: EP4181191A2. Автор: Feras Eid,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-17.

Microelectronic assembly having a heat spreader for a plurality of die

Номер патента: US09431380B2. Автор: Tab A. Stephens,Michael B. McShane,Perry H. Pelley. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-30.

Microelectronic assemblies including stiffeners

Номер патента: US20230299013A1. Автор: Bernd Waidhas,Carlton Hanna,Abdallah Bacha,Mohan Prashanth Javare Gowda,Eduardo De Mesa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Stacked microelectronic assembly with TSVs formed in stages with plural active chips

Номер патента: US09368476B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-06-14.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US11791277B2. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20240021534A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Method of joining microelectronic elements of a microelectronic assembly using nanoscale conductors fabricated in an insulating nanoscale matrix obtained from a diblock copolymer

Номер патента: EP4258352A2. Автор: Liang Wang,Belgacem Haba,Bongsub LEE,Sangil Lee. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2023-10-11.

Method of joining microelectronic elements of a microelectronic assembly using nanoscale conductors fabricated in an insulating nanoscale matrix obtained from a diblock copolymer

Номер патента: EP4258352A3. Автор: Liang Wang,Belgacem Haba,Bongsub LEE,Sangil Lee. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2023-12-13.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20230369236A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Batch process fabrication of package-on-package microelectronic assemblies

Номер патента: US09812433B2. Автор: Liang Wang,Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-11-07.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20210111155A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-15.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20200227384A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-16.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20240128255A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Batch process fabrication of package-on-package microelectronic assemblies

Номер патента: WO2015153295A1. Автор: Liang Wang,Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-10-08.

Batch process fabrication of package-on-package microelectronic assemblies

Номер патента: US20160260696A1. Автор: Liang Wang,Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-09-08.

Batch process fabrication of package-on-package microelectronic assemblies

Номер патента: US20160079215A1. Автор: Liang Wang,Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-03-17.

Microelectronic assemblies with inductors in direct bonding regions

Номер патента: US12107060B2. Автор: Feras Eid,Han Wui Then,Gerald S. Pasdast,Kimin Jun,Kevin P. O'brien,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Mohammad Enamul Kabir,Shawna M. LIFF,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Shield structures in microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: WO2022132272A1. Автор: Feras Eid,Han Wui Then,Gerald S. Pasdast,Kimin Jun,Kevin P. O'brien,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Mohammad Enamul Kabir,Shawna M. LIFF,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-06-23.

Capacitors and resistors at direct bonding interfaces in microelectronic assemblies

Номер патента: EP3971964A2. Автор: Feras Eid,Gerald S. Pasdast,Kimin Jun,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Mohammad Enamul Kabir,Shawna M. LIFF,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-23.

Capacitors and resistors at direct bonding interfaces in microelectronic assemblies

Номер патента: EP3971964A3. Автор: Feras Eid,Gerald S. Pasdast,Kimin Jun,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Mohammad Enamul Kabir,Shawna M. LIFF,Zhiguo Qian. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-03-30.

Microelectronic assembly

Номер патента: EP2656383B1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2021-11-03.

Shield structures in microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: NL2029741A. Автор: Jun Kimin,Aleksov Aleksandar,EID Feras,Qian Zhiguo,Wui Then Han,A Elsherbini Adel,Enamul Kabir Mohammad,S Pasdast Gerald,M Liff Shawna,P O'brien Kevin,M Swan Johanna. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-13.

Microelectronic assemblies with mixed copper and solder interconnects having different thicknesses

Номер патента: US20240096809A1. Автор: Gang Duan,Hiroki Tanaka,Rahul N. Manepalli,Steve Cho,Robert Alan May,Hamid Azimi,Ravindranath Vithal MAHAJAN,Ali LEHAF,Onur Ozkan,Jieping ZHANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Microelectronic assemblies having a hybrid bonded interposer for die-to-die fan-out scaling

Номер патента: EP4356426A1. Автор: Qiang Yu,Adel A. Elsherbini,Shawna M. LIFF,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-24.

Microelectronic assemblies having a hybrid bonded interposer for die-to-die fan-out scaling

Номер патента: WO2022265709A1. Автор: Qiang Yu,Adel A. Elsherbini,Shawna M. LIFF,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-12-22.

Direct bonding in microelectronic assemblies

Номер патента: US20240339410A1. Автор: Feras Eid,Randy B. Osborne,Aleksandar Aleksov,Van H. Le,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-10.

Sacrificial redistribution layer in microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: US11749628B2. Автор: David M. Craig,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Brandon M. Rawlings,Veronica Aleman Strong,Jagat Shakya,Brennen Karl Mueller,Jeremy Alan Streifer,Shawna M. Lift. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Direct bonding in microelectronic assemblies

Номер патента: EP4214752A1. Автор: Feras Eid,Randy B. Osborne,Aleksandar Aleksov,Van H. Le,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-26.

Direct bonding in microelectronic assemblies

Номер патента: US12057402B2. Автор: Feras Eid,Randy B. Osborne,Aleksandar Aleksov,Van H. Le,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Sacrificial redistribution layer in microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: US20230074970A1. Автор: David M. Craig,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Brandon M. Rawlings,Veronica Aleman Strong,Jagat Shakya,Brennen Karl Mueller,Jeremy Alan Streifer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: US11749642B2. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: EP4181196A3. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-13.

Microelectronic assemblies having compliancy

Номер патента: US20110266668A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2011-11-03.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: US11967580B2. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-23.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: US20240213216A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Microelectronic assemblies with through die attach film connections

Номер патента: US20230087367A1. Автор: Dingying Xu,Omkar G. Karhade,Sairam Agraharam,Xiaoxuan SUN,Xavier Francois Brun. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Direct bonding in microelectronic assemblies

Номер патента: US20240274576A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20240258296A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Zhiguo Qian,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Direct bonding in microelectronic assemblies

Номер патента: NL2028961A. Автор: EID Feras,ALEKSOV Aleksander,A Elsherbini Adel,M Liff Shawna,M Swan Johanna. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-16.

Direct bonding in microelectronic assemblies

Номер патента: US11990448B2. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Direct bonding in microelectronic assemblies

Номер патента: WO2022060514A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-03-24.

Direct bonding in microelectronic assemblies

Номер патента: EP4214751A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-26.

Microelectronic assemblies having a bridge die with a lined-interconnect

Номер патента: US20240105655A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Multi-chip microelectronic assembly with built-up fine-patterned circuit structure

Номер патента: US09666560B1. Автор: HONG Shen,Liang Wang,Belgacem Haba,Rajesh Katkar,Guilian Gao. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-05-30.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US11984439B2. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Zhiguo Qian,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Microelectronic assemblies having an integrated capacitor

Номер патента: US12087746B2. Автор: Cheng Xu,YING Wang,Meizi Jiao,Chong Zhang,Junnan Zhao. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Microelectronic assemblies having topside power delivery structures

Номер патента: US20220415815A1. Автор: Bernd Waidhas,Georg Seidemann,Stephen Morein,Carlton Hanna,Lizabeth Keser. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Compliant microelectronic assemblies

Номер патента: US6465878B2. Автор: Joseph Fjelstad,Konstantine Karavakis. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2002-10-15.

Active Microelectronic Assembly Containing A Decoupling Capacitor

Номер патента: US20240145449A1. Автор: Laurent Desclos. Владелец: Kyocera Avx Components Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Microelectronic assemblies with glass substrates and magnetic core inductors

Номер патента: WO2022245425A1. Автор: Srinivas V. Pietambaram,Sai Vadlamani,Krishna Bharath,Pooya Tadayon,Tarek A. Ibrahim. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-11-24.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20240030150A1. Автор: Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20230395518A1. Автор: Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Microelectronic assemblies with glass substrates and magnetic core inductors

Номер патента: NL2031555B1. Автор: PIETAMBARAM Srinivas,Tadayon Pooya,IBRAHIM Tarek,Vadlamani Sai,Bharath Krishan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-05-15.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US11769734B2. Автор: Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Microelectronic assemblies with glass substrates and magnetic core inductors

Номер патента: NL2031555A. Автор: PIETAMBARAM Srinivas,Tadayon Pooya,IBRAHIM Tarek,Vadlamani Sai,Bharath Krishan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-02.

Microelectronic assemblies with anchor layer around a bridge die

Номер патента: US20230420373A1. Автор: Srinivas V. Pietambaram,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Benjamin T. Duong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Microelectronic assemblies with glass substrates and magnetic core inductors

Номер патента: US20220375865A1. Автор: Srinivas V. Pietambaram,Sai Vadlamani,Krishna Bharath,Pooya Tadayon,Tarek A. Ibrahim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

Active microelectronic assembly containing a decoupling capacitor

Номер патента: WO2024097036A1. Автор: Laurent Desclos. Владелец: KYOCERA AVX Components Corporation. Дата публикации: 2024-05-10.

Microelectronic assemblies with inductors in direct bonding regions

Номер патента: US20240355768A1. Автор: Feras Eid,Han Wui Then,Gerald S. Pasdast,Kimin Jun,Kevin P. O'brien,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Mohammad Enamul Kabir,Shawna M. LIFF,Krishna Bharath. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Microelectronic assemblies with inductors in direct bonding regions

Номер патента: US12062631B2. Автор: Feras Eid,Han Wui Then,Gerald S. Pasdast,Kimin Jun,Kevin P. O'brien,Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan,Mohammad Enamul Kabir,Shawna M. LIFF,Krishna Bharath,Adel A Elsherbini. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Microelectronic assemblies including stiffeners

Номер патента: US20230299014A1. Автор: Bernd Waidhas,Carlton Hanna,Abdallah Bacha,Mohan Prashanth Javare Gowda,Eduardo De Mesa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: US12080652B2. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Microelectronic assemblies including solder and non-solder interconnects

Номер патента: EP4152366A3. Автор: Sanka Ganesan,William Lambert,Yuting Wang,Timothy A. Gosselin,Xavier Francois Brun,Holly Sawyer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-19.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: US20230343716A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: WO2019132966A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-07-04.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: EP4235784A3. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: US20220051987A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-02-17.

Microelectronic assemblies having interposers

Номер патента: US11462480B2. Автор: Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-10-04.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: EP4254498A3. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-29.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: US20200219815A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-09.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: EP3732717A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-04.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: US20210111124A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-15.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: US11916020B2. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: EP4254498A2. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-04.

Methods of making microelectronic assemblies

Номер патента: US5885849A. Автор: Thomas H. DiStefano,Vernon Solberg. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1999-03-23.

Method of joining microelectronic elements of a microelectronic assembly using nanoscale conductors fabricated in an insulating nanoscale matrix obtained from a diblock copolymer

Номер патента: EP3453048B1. Автор: Liang Wang,Belgacem Haba,Bongsub LEE,Sangil Lee. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2024-01-24.

Method Of Making 3D Integration Microelectronic Assembly For Integrated Circuit Devices

Номер патента: US20140004646A1. Автор: Vage Oganesian. Владелец: Optiz Inc. Дата публикации: 2014-01-02.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20200227384A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-16.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20200227401A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-16.

Stacked microelectronic assembly with tsvs formed in stages with plural active chips

Номер патента: KR101111561B1. Автор: 베이그 오가네시안,벨가셈 하바,일야스 모하메드,피유시 사발리아,크레이그 미셀. Владелец: 테세라, 인코포레이티드. Дата публикации: 2012-02-24.

Microelectronic assemblies

Номер патента: WO2019132971A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-07-04.

Methods of making microelectronic assemblies using bonding stage and bonding stage therefor

Номер патента: US20030054627A1. Автор: Philip Damberg,Rene Kunz,Jim Behlen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-20.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20200006166A1. Автор: Digvijay Raorane,Mathew MANUSHAROW. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-01-02.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES INCLUDING BRIDGES

Номер патента: DE102022101224A1. Автор: Sairam Agraharam,Xiaoxuan SUN,Purushotham Kaushik Muthur Srinath. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-08-25.

Microelectronic Assembly With Thermally and Electrically Conductive Underfill

Номер патента: US20150017763A1. Автор: Belgacem Haba,Simon Mcelrea. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-01-15.

Microelectronic assemblies with direct attach to circuit boards

Номер патента: EP4402721A1. Автор: Sanka Ganesan,William J. Lambert,Xavier Francois Brun,Bharat Prasad Penmecha. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-24.

Enhanced stacked microelectronic assemblies with central contacts and improved thermal characteristics

Номер патента: WO2012054335A8. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-06-06.

Inter-component material in microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: US20220189850A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Xavier Francois Brun. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US11769751B2. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Electromagnetically-shielded microelectronic assemblies and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US10506704B1. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Vikas Shilimkar,Ramanujam Srinidhi Embar. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2019-12-10.

Microelectronic assemblies including nanowire and solder interconnects

Номер патента: US20230299032A1. Автор: Bernd Waidhas,Stefan Reif,Jan Proschwitz,Vishnu Prasad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Microelectronic assemblies including stacked dies coupled by a through dielectric via

Номер патента: EP4303925A1. Автор: Prashant Majhi,Stephen Morein,Ravindranath Vithal MAHAJAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-10.

Microelectronic assemblies including stacked dies coupled by a through dielectric via

Номер патента: US20240006366A1. Автор: Prashant Majhi,Stephen Morein,Ravindranath Vithal MAHAJAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Stacked microelectronic assembly having interposer connecting active chips

Номер патента: WO2012075371A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2012-06-07.

Stacked microelectronic assembly with tsvs formed in stages and carrier above chip

Номер патента: WO2012074570A2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: Tessera, Inc. Дата публикации: 2012-06-07.

Stacked microelectronic assembly with tsvs formed in stages and carrier above chip

Номер патента: EP2647040A2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2013-10-09.

Stacked microelectronic assembly with TSVS formed in stages and carrier above chip

Номер патента: US09620437B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-04-11.

Microelectronic assemblies having stack terminals coupled by connectors extending through encapsulation

Номер патента: US09633979B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-04-25.

Microelectronic assemblies having power delivery routed through a bridge die

Номер патента: EP4333053A3. Автор: SHENG Li,Gang Duan,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Suddhasattwa NAD,Brandon Marin,Jeremy ECTON,Tchefor Ndukum. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-20.

Microelectronic assemblies having power delivery routed through a bridge die

Номер патента: US20240079337A1. Автор: SHENG Li,Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Jeremy ECTON,Tchefor Ndukum. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Microelectronic assemblies having power delivery routed through a bridge die

Номер патента: EP4333053A2. Автор: SHENG Li,Gang Duan,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Suddhasattwa NAD,Brandon Marin,Jeremy ECTON,Tchefor Ndukum. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-06.

Stacked microelectronic assembly with tsvs formed in stages and carrier above chip

Номер патента: US20160163620A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-06-09.

Direct bonding in microelectronic assemblies

Номер патента: EP4214752A4. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Van H Le,Johanna M Swan,Randy B Osborne,Shawna M Liff,Adel A Elsherbini. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-30.

Microelectronic assemblies having conductive structures with different thicknesses

Номер патента: US11942334B2. Автор: Xiaoying Guo,Aleksandar Aleksov,Suddhasattwa NAD,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Vahidreza Parichehreh,Veronica Aleman Strong,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20220223561A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-14.

Microelectronic assemblies including solder and non-solder interconnects

Номер патента: US20230420413A1. Автор: Alois Nitsch,Yin-Ying Chen,Han-Wen LIN,Meng-Chi Lee,Andreas Dost,Hans Gerard Jetten. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20210111147A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-15.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US11901330B2. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-13.

Microelectronic assemblies with glass substrates and planar inductors

Номер патента: WO2023113938A1. Автор: Rahul N. Manepalli,John S. Guzek,Srinivas V. Pietambaram,Tarek A. Ibrahim,Hamid Azimi. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-06-22.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20200227377A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-16.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20240136323A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Microelectronic assemblies with glass substrates and thin film capacitors

Номер патента: EP4199069A1. Автор: John Guzek,Rahul N. Manepalli,Srinivas V. Pietambaram,Tarek A. Ibrahim,Hamid Azimi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-21.

Disaggregated entropy services for microelectronic assemblies

Номер патента: US20230187371A1. Автор: David Johnston,Rachael J. Parker,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Microelectronic Assembly Including Interconnect Bridges with Through Vias Embedded Therein

Номер патента: US20240186250A1. Автор: Gang Duan,Hiroki Tanaka,Srinivas V. Pietambaram,Suddhasattwa NAD,Tarek A. Ibrahim,Haobo Chen,Jeremy D. Ecton,Brandon Christian Marin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Enhanced stacked microelectronic assemblies with central contacts

Номер патента: US09461015B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-10-04.

Microelectronic assemblies with stack terminals coupled by connectors extending through encapsulation

Номер патента: US9023691B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-05-05.

Microelectronic assemblies having compliancy and methods therefor

Номер патента: US20120091582A1. Автор: Belgacem Haba,Guilian Gao,Vage Oganesian,David Ovrutsky. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2012-04-19.

Microelectronic assemblies having compliancy

Номер патента: KR101357765B1. Автор: 벨가셈 하바. Владелец: 테세라, 인코포레이티드. Дата публикации: 2014-02-11.

Microelectronic assemblies with communication networks

Номер патента: WO2019132968A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Arun Chandrasekhar,Amr ELSHAZLY. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-07-04.

Microelectronic assemblies having compliancy and methods therefor

Номер патента: US8115308B2. Автор: Belgacem Haba,Guilian Gao,Vage Oganesian,David Ovrutsky. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2012-02-14.

Microelectronic assemblies having compliancy

Номер патента: KR101267651B1. Автор: 벨가셈 하바. Владелец: 테세라, 인코포레이티드. Дата публикации: 2013-05-23.

Microelectronic assemblies having compliancy and methods therefor

Номер патента: US7749886B2. Автор: Belgacem Haba,Guilian Gao,Vage Oganesian,David Ovrutsky. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2010-07-06.

Microelectronic assemblies having compliancy and methods therefor

Номер патента: US8759973B2. Автор: Belgacem Haba,Guilian Gao,Vage Oganesian,David Ovrutsky. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2014-06-24.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US12046482B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Microelectronic assemblies including bridges

Номер патента: WO2023048868A1. Автор: Sriram Srinivasan,Sanka Ganesan,Timothy A. Gosselin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-03-30.

Microelectronic assemblies having backside die-to-package interconnects

Номер патента: WO2023038774A1. Автор: Kimin Jun,Adel Elsherbini,Johanna Swan,Shawna Liff,Han Wan THEN. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-03-16.

MICROELECTRONICS ASSEMBLY INCLUDING TOP AND BOTTOM PACKAGES IN STACKED CONFIGURATION WITH SHARED COOLING

Номер патента: US20200357721A1. Автор: Sankman Robert,Hossain MD Altaf,Nalamalpu Ankireddy,Subbareddy Dheeraj. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-11-12.

Microelectronic assembly with back side metallization and method for forming the same

Номер патента: TW200746330A. Автор: Darrell G Hill,Philip H Bowles,Lakshmi N Ramanathan,Terry K Daly,Jason R Fender,Jan Campbell,Neil T Tracht. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2007-12-16.

MULTI-CHIP MICROELECTRONIC ASSEMBLY WITH BUILT-UP FINE-PATTERNED CIRCUIT STRUCTURE

Номер патента: US20170148764A1. Автор: Wang Liang,Shen Hong,Haba Belgacem,Katkar Rajesh,Gao Guilian. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

Enhanced stacked microelectronic assemblies with central contacts and improved ground or power distribution

Номер патента: US20120155042A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2012-06-21.

Microelectronic assembly with opposing microelectronic packages each having terminals with signal assignments that mirror each other with respect to a central axis

Номер патента: US09496243B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-11-15.

Stacked microelectronic assemblies

Номер патента: US09437582B2. Автор: David Gibson,Andy Stavros. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-09-06.

Microelectronic assembly tolerant to misplacement of microelectronic elements therein

Номер патента: WO2013192194A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2013-12-27.

Enhanced stacked microelectronic assemblies with central contacts and improved ground or power distribution

Номер патента: US8885356B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2014-11-11.

Microelectronic assemblies having an integrated voltage regulator chiplet

Номер патента: US11916006B2. Автор: Kaladhar Radhakrishnan,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Krishna Bharath. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Microelectronic assemblies including a thermal interface material

Номер патента: US11791237B2. Автор: Peng Li,Deepak Goyal,Yongmei Liu,Sergio Antonio Chan Arguedas,Ken Hackenberg. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Microelectronic assembly with bond elements having lowered inductance

Номер патента: US20110147928A1. Автор: Belgacem Haba,Philip Damberg,Philip R. Osborn. Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2011-06-23.

Microelectronic assemblies with integrated circuits and interposers with cavities, and methods of manufacture

Номер патента: US9536862B2. Автор: HONG Shen,Arkalgud R. Sitaram,Charles G. Woychik. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-01-03.

Microelectronic assemblies including stiffeners around individual dies

Номер патента: US20230298953A1. Автор: Thomas Wagner,Wolfgang Molzer,Stephan Stoeckl,Sonja Koller,Mohan Prashanth Javare Gowda,Pouya Talebbeydokhti. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20200219816A1. Автор: Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-09.

Microelectronic assembly

Номер патента: CN111133574A. Автор: A·阿列克索夫,J·M·斯旺. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-05-08.

Microelectronic assemblies having reinforcing collars on connectors extending through encapsulation

Номер патента: US9034696B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-05-19.

Microelectronic assemblies having compliant layers

Номер патента: US7872344B2. Автор: Joseph Fjelstad,Konstantine Karavakis. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2011-01-18.

Microelectronic assembly with silicon nitride multilayer

Номер патента: CN116266585A. Автор: K·K·达尔马韦卡尔塔,S·V·皮耶塔姆巴拉姆,聂白,陈昊博,J·M·甘巴. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-20.

Hermetic sealing structures in microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: US20220189861A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Mohammad Enamul Kabir,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Microelectronic assemblies having an integrated capacitor

Номер патента: US20230238368A1. Автор: Cheng Xu,YING Wang,Meizi Jiao,Chong Zhang,Junnan Zhao. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Method of making compliant microelectronic assemblies

Номер патента: US6284563B1. Автор: Joseph Fjelstad. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2001-09-04.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20220216158A1. Автор: Aleksandar Aleksov,Johanna M. Swan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-07.

Microelectronic assemblies having compliant layers

Номер патента: US20020195685A1. Автор: Joseph Fjelstad,Konstantine Karavakis. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2002-12-26.

Microelectronic assemblies with direct bonding using nanotwinned copper

Номер патента: US20240332237A1. Автор: Vivek CHIDAMBARAM,Zhihua Zou,Jonathan Burk. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Hermetic sealing structures in microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: NL2034679B1. Автор: CHANDHOK Manish,A Elsherbini Adel,Enamul Kabir Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-08.

Hermetic sealing structures in microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: NL2034679A. Автор: CHANDHOK Manish,A Elsherbini Adel,Enamul Kabir Mohammad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-21.

Hermetic sealing structures in microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: EP4260370A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Mohammad Enamul Kabir,Manish Chandhok. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-18.

Method for making a microelectronic assembly having conductive elements

Номер патента: US09984901B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Teck-Gyu Kang,Ellis Chau. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Microelectronic assembly with underchip optical window, and method for forming same

Номер патента: EP1583160A3. Автор: Scott D. Brandenburg,Jeffrey H. Burns,Jeehuei S. Tsai. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2008-07-02.

Microelectronic assemblies having substrate-integrated perovskite layers

Номер патента: US20190311980A1. Автор: Feras Eid,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Thomas Sounart. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-10.

Microelectronic assembly with die support and method

Номер патента: EP1504468A2. Автор: Andrew Skipor,Steven M. Scheifers,Daniel Gamota. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2005-02-09.

Microelectronic assembly with die support and method

Номер патента: EP1504468A4. Автор: Andrew Skipor,Steven M Scheifers,Daniel Gamota. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2005-05-25.

Microelectronic assembly with die support and method

Номер патента: WO2002080229A2. Автор: Andrew Skipor,Steven M. Scheifers,Daniel Gamota. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 2002-10-10.

Microelectronic assemblies having conductive structures with different thicknesses

Номер патента: US20230345621A1. Автор: Rahul Jain,Brandon C. MARIN,Dilan Seneviratne,Frank Truong,Andrew James Brown,Praneeth Kumar Akkinepally. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Method for stress reduction in flip chip bump during flip chip mounting and underfill process steps of making a microelectronic assembly

Номер патента: US20030045028A1. Автор: Ken Chen,Pei-Haw Tsao,Chender Huang,Jones Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2003-03-06.

Method Of Making 3D Integration Microelectronic Assembly For Integrated Circuit Devices

Номер патента: US20140004646A1. Автор: Vage Oganesian. Владелец: Optiz Inc. Дата публикации: 2014-01-02.

MICROELECTRONIC ASSEMBLY HAVING A HEAT SPREADER FOR A PLURALITY OF DIE

Номер патента: US20150214208A1. Автор: McShane Michael B.,Pelley Perry H.,STEPHENS Tab A.. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-30.

Microelectronic assembly having a redistribution conductor over a microelectronic die

Номер патента: US20050230850A1. Автор: Robert Nickerson,Brian Taggart,Ronald Spreitzer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-10-20.

Microelectronics assembly including top and bottom packages in stacked configuration with shared cooling

Номер патента: US11915996B2. Автор: Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu,Robert Sankman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Microelectronic assembly with underfill flow control

Номер патента: US20230378124A1. Автор: Frederick Atadana,Jean Bosco Kana Kana. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Stacked microelectronic assembly and method therefor

Номер патента: US20010006252A1. Автор: Belgacem Haba,Young Kim,Vernon Solberg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-05.

Microelectronic assemblies formed using metal silicide, and methods of fabrication

Номер патента: US09502347B2. Автор: HONG Shen,Liang Wang,Arkalgud R. Sitaram. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-11-22.

Microelectronic assemblies formed using metal silicide, and methods of fabrication

Номер патента: US09905523B2. Автор: HONG Shen,Liang Wang,Arkalgud R. Sitaram. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

Microelectronic assemblies having integrated thin film capacitors

Номер патента: US20220392855A1. Автор: Aleksandar Aleksov,Srinivas V. Pietambaram,Adel A. Elsherbini,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Benjamin T. Duong,Thomas Sounart. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-08.

Microelectronic assemblies formed using metal silicides and methods of making

Номер патента: KR20170118203A. Автор: 홍 선,량 왕,아르칼굿 알. 시타람. Владелец: 인벤사스 코포레이션. Дата публикации: 2017-10-24.

Microelectronic assembly with impedance controlled wirebond and conductive reference element

Номер патента: US8994195B2. Автор: Belgacem Haba,Brian Marcucci. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2015-03-31.

Microelectronic assemblies formed using metal silicide, and methods of fabrication

Номер патента: US20170018517A1. Автор: HONG Shen,Liang Wang,Arkalgud R. Sitaram. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-01-19.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20200235061A1. Автор: Paul B. Fischer,Henning Braunisch,Patrick Morrow,Kimin Jun,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Brennen Mueller. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

Microelectronic assembly with impedance controlled wirebond and conductive reference element

Номер патента: US8269357B2. Автор: Belgacem Haba,Brian Marcucci. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2012-09-18.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US11721649B2. Автор: Paul B. Fischer,Henning Braunisch,Patrick Morrow,Kimin Jun,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Brennen Mueller. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Microelectronic assemblies including stacked dies coupled by a through dielectric via

Номер патента: WO2024006594A1. Автор: Prashant Majhi,Stephen Morein,Ravindranath Vithal MAHAJAN. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-01-04.

Microelectronic assemblies including stacked dies coupled by a through dielectric via

Номер патента: US20240006381A1. Автор: Prashant Majhi,Stephen Morein,Ravindranath Vithal MAHAJAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Seal for microelectronic assembly

Номер патента: EP4299507A2. Автор: Liang Wang,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Shaowu HUANG,Guilian Gao,Ilyas Mohammed. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

Seal for microelectronic assembly

Номер патента: EP4299507A3. Автор: Liang Wang,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Shaowu HUANG,Guilian Gao,Ilyas Mohammed. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-10.

Package for a microelectronic die, microelectronic assembly containing same, microelectronic system, and method of reducing die stress in a microelectronic package

Номер патента: US9478476B2. Автор: Sridhar Narasimhan,Thomas A. Boyd,Mathew J. Manusharow,Debendra Mallik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Seal for microelectronic assembly

Номер патента: US20230420313A1. Автор: Liang Wang,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Shaowu HUANG,Guilian Gao,Ilyas Mohammed. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES HAVING INTERPOSERS

Номер патента: US20200006235A1. Автор: Swan Johanna M.,Aleksov Aleksandar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-01-02.

Enhanced stacked microelectronic assemblies with central contacts and improved thermal characteristics

Номер патента: TW201222682A. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2012-06-01.

FLEXIBLE MICROELECTRONIC ASSEMBLY AND METHOD

Номер патента: US20150187681A1. Автор: Guzek John S.,Elsherbini Adel,Mahajan Ravi V.,Deshpande Nitin. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-02.

Microelectronic assembly having thermoelectric elements to cool a die and a method of making the same

Номер патента: CN1890803A. Автор: 施里拉姆·拉马纳森,萨拉·金,理查德·斯科特·利斯特,格雷戈里·克莱斯勒. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-01-03.

A microelectronic assembly having thermoelectric elements to cool a die and a method of making the same

Номер патента: KR100870292B1. Автор: 그레고리 크라이슬러,사라 김,시리람 라마나탄,리차드 스콧 리스트. Владелец: 인텔 코오퍼레이션. Дата публикации: 2008-11-25.

Microelectronic assembly formation with releasable leads

Номер патента: US6939735B2. Автор: John W. Smith,Mitchell Koblis. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2005-09-06.

Enhanced stacked microelectronic assemblies with central contacts and improved thermal characteristics

Номер патента: US9312239B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-04-12.

Microelectronic assemblies having conductive structures with different thicknesses on a core substrate

Номер патента: US11380609B2. Автор: Cheng Xu,Ji Yong Park,Zhichao Zhang,Yikang Deng,JiWei Sun,Kyu Oh Lee,Andrew James Brown,Liwei Cheng. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-05.

2.5D microelectronic assembly and method with circuit structure formed on carrier

Номер патента: US09917042B2. Автор: Belgacem Haba,Sean Moran. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-03-13.

Microelectronic assemblies with cavities, and methods of fabrication

Номер патента: US09812406B2. Автор: HONG Shen,Liang Wang,Rajesh Katkar,Guilian Gao,Charles G. Woychik. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-11-07.

Microelectronic assemblies with cavities, and methods of fabrication

Номер патента: US09478504B1. Автор: HONG Shen,Liang Wang,Rajesh Katkar,Guilian Gao,Charles G. Woychik. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-10-25.

Microelectronic package and stacked microelectronic assembly and computing system containing same

Номер патента: US9159649B2. Автор: Rahul N. Manepalli,Pramod Malatkar,Drew W. Delaney,Dilan Seneviratne. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-13.

A method of fabricating a microelectronic assembly, and a microelectronic structure

Номер патента: KR102521248B1. Автор: 하비에르 에이. 드라크루즈,벨가셈 하바,상길 이,크레이그 미첼,가브리엘 지. 구에바라. Владелец: 인벤사스 코포레이션. Дата публикации: 2023-04-12.

Stacked microelectronic assembly with TSVs formed in stages and carrier above chip

Номер патента: TW201230258A. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2012-07-16.

Stacked microelectronic assembly with tsvs

Номер патента: EP2647040B1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2019-09-04.

3D Integrated Microelectronic Assembly With Stress Reducing Interconnects And Method Of Making Same

Номер патента: US20120313209A1. Автор: Vage Oganesian. Владелец: Optiz Inc. Дата публикации: 2012-12-13.

Method Of Forming 3D Integrated Microelectronic Assembly With Stress Reducing Interconnects

Номер патента: US20140004647A1. Автор: Vage Oganesian. Владелец: Optiz Inc. Дата публикации: 2014-01-02.

STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLY WITH TSVS FORMED IN STAGES AND CARRIER ABOVE CHIP

Номер патента: US20160163620A1. Автор: Mohammed Ilyas,Oganesian Vage,Haba Belgacem,Savalia Piyush,Mitchell Craig. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2016-06-09.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES HAVING STACK TERMINALS COUPLED BY CONNECTORS EXTENDING THROUGH ENCAPSULATION

Номер патента: US20160163679A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-09.

LASER ABLATION SURFACE TREATMENT FOR MICROELECTRONIC ASSEMBLY

Номер патента: US20200273720A1. Автор: STIBOREK Leon. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-27.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH CAVITIES, AND METHODS OF FABRICATION

Номер патента: US20170018510A1. Автор: Wang Liang,Shen Hong,Woychik Charles G.,Katkar Rajesh,Gao Guilian. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-01-19.

DIRECT BONDING IN MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20220093492A1. Автор: Swan Johanna M.,Jun Kimin,Then Han Wui,Liff Shawna M.,Bharath Krishna,Aleksov Aleksandar,EID Feras,Elsherbini Adel A.,Kabir Mohammad Enamul. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-03-24.

DIRECT BONDING IN MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20220093517A1. Автор: Swan Johanna M.,Liff Shawna M.,Le Van H.,Osborne Randy B.,Aleksov Aleksandar,EID Feras,Elsherbini Adel A.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-03-24.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES HAVING NON-RECTILINEAR ARRANGEMENTS

Номер патента: US20200098692A1. Автор: Swan Johanna M.,Liff Shawna M.,Elsherbini Adel A.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-03-26.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH INTEGRATED CIRCUITS AND INTERPOSERS WITH CAVITIES, AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20160133600A1. Автор: Shen Hong,Woychik Charles G.,SITARAM Arkalgud R.. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-12.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES HAVING AN INTEGRATED CAPACITOR

Номер патента: US20200212020A1. Автор: Wang Ying,Jiao Meizi,Xu Cheng,Zhang Chong,Zhao Junnan. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-07-02.

BATCH PROCESS FABRICATION OF PACKAGE-ON-PACKAGE MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20160260696A1. Автор: Wang Liang,Mohammed Ilyas,Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-08.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20200273839A1. Автор: Swan Johanna M.,Jun Kimin,Mueller Brennen,Braunisch Henning,Liff Shawna M.,MORROW Patrick,FISCHER Paul B.,Aleksov Aleksandar,Elsherbini Adel A.. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-27.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH COMMUNICATION NETWORKS

Номер патента: US20200273840A1. Автор: Swan Johanna M.,Liff Shawna M.,Elsherbini Adel A.,Chandrasekhar Arun,Elshazly Amr. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-08-27.

NEW 2.5D MICROELECTRONIC ASSEMBLY AND METHOD WITH CIRCUIT STRUCTURE FORMED ON CARRIER

Номер патента: US20160329300A1. Автор: Haba Belgacem,Moran Sean. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-10.

Microelectronic assemblies including z-axis conductive films

Номер патента: CA2205810A1. Автор: Billy D. Ables,Robert K. Peterson,Donald L. Purinton,Gordon D. Merritt. Владелец: Gordon D. Merritt. Дата публикации: 1997-04-03.

Microelectronic assembly including Z-axis conductive film

Номер патента: JPH10513611A. Автор: ケイ． ピーターソン，ロバート,エル． パールントン，ドナルド,ディー． マーリット，ゴードン,ディー． エイブルズ，ビリー. Владелец: テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド. Дата публикации: 1998-12-22.

Microelectronic assemblies including z-axis conductive films

Номер патента: AU7393296A. Автор: Billy D. Ables,Gordon D. Merritt. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1997-04-17.

Method of making a microelectronic assembly

Номер патента: US20050130343A1. Автор: Vassoudevane Lebonheur,Gregory Lemke. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-06-16.

Method for forming a microelectronic assembly including encapsulating a die using a sacrificial layer

Номер патента: US20080182363A1. Автор: Chandrasekaram Ramiah,Jerry L. White,Owen R. Fay,Lizabeth Ann Keser,William H. Lytle,Craig S. Amrine,Kevin R. Lish. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-07-31.

Carrier for microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: EP4020534A1. Автор: Feras Eid,Aleksandar Aleksov,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Michael J. Baker. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-29.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLY AND COMPUTING SYSTEM CONTAINING SAME

Номер патента: US20130270719A1. Автор: Manepalli Rahul N.,Malatkar Pramod,SENEVIRATNE Dilan,DELANEY DREW W.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

Carrier for microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: US20220199453A1. Автор: Shawna M. LIFF,Michael J. Baker,Hsin-Wei Wang,Albert S. Lopez. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

MICROELECTRONIC ASSEMBLY WITH THERMALLY AND ELECTRICALLY CONDUCTIVE UNDERFILL

Номер патента: US20140131900A1. Автор: Haba Belgacem,McElrea Simon. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-15.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20200091128A1. Автор: Swan Johanna M.,Liff Shawna M.,Elsherbini Adel A.,Qian Zhiguo,Dogiamis Georgios. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-03-19.

Microelectronic assembly with joined bond elements having lowered inductance

Номер патента: US20110285020A1. Автор: Belgacem Haba,Philip Damberg,Philip R. Osborn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-11-24.

Microelectronic assembly with joined bond elements having lowered inductance

Номер патента: US8816514B2. Автор: Belgacem Haba,Philip Damberg,Philip R. Osborn. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2014-08-26.

Microelectronic assembly incorporating lead regions defined by gaps in a polymeric sheet

Номер патента: US6486547B2. Автор: Joseph Fjelstad,John W. Smith. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2002-11-26.

Enhanced stacked microelectronic assemblies with central contacts

Номер патента: US8787032B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2014-07-22.

Stacked microelectronic assemblies with central contacts

Номер патента: US20050116358A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2005-06-02.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US11756943B2. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Microelectronic assembly with improved isolation voltage performance and a method for forming the same

Номер патента: EP2115771A2. Автор: Veronique C. Macary,Won Gi Min,Jiang-Kai Zuo. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2009-11-11.

Microelectronic assembly with improved isolation voltage performance and a method for forming the same

Номер патента: WO2008106284A2. Автор: Veronique C. Macary,Won Gi Min,Jiang-Kai Zuo. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2008-09-04.

Microelectronic assembly and method for forming the same

Номер патента: WO2007041237A2. Автор: Bishnu P. Gogoi. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2007-04-12.

MICROELECTRONIC ASSEMBLY HAVING A HEAT SPREADER FOR A PLURALITY OF DIE

Номер патента: US20140197541A1. Автор: McShane Michael B.,Pelley Perry H.,STEPHENS Tab A.. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2014-07-17.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20200227377A1. Автор: Swan Johanna M.,Liff Shawna M.,Elsherbini Adel A.,Chandrasekhar Arun. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-07-16.

MICROELECTRONIC ASSEMBLY WITH REDISTRIBUTION STRUCTURE FORMED ON CARRIER

Номер патента: US20170069575A1. Автор: Haba Belgacem,Uzoh Cyprian Emeka,Zohni Wael. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-09.

BATCH PROCESS FABRICATION OF PACKAGE-ON-PACKAGE MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20150279823A1. Автор: Wang Liang,Mohammed Ilyas,Haba Belgacem. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-10-01.

STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLY WITH TSVS FORMED IN STAGES WITH PLURAL ACTIVE CHIPS

Номер патента: US20150333050A1. Автор: Mohammed Ilyas,Oganesian Vage,Haba Belgacem,Savalia Piyush,Mitchell Craig. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US11462419B2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Invensas Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-04.

Microelectronic assembly for microelectronic packaging with bond elements to encapsulation surface

Номер патента: US09615456B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Ellis Chau,Reynaldo Co,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-04-04.

Cooling apparatuses for microelectronic assemblies

Номер патента: US20190385925A1. Автор: Pooya Tadayon,Joe F. Walczyk. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Microelectronic assembly and method for preparation of same

Номер патента: EP3916780A2. Автор: Christoph Kutter,Peter Ramm,Christof Landesberger. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2021-12-01.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES INCLUDING A THERMAL INTERFACE MATERIAL

Номер патента: US20200006192A1. Автор: Li Peng,Hackenberg Ken,Goyal Deepak,Chan Arguedas Sergio Antonio,Liu Yongmei. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-01-02.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES HAVING AN INTEGRATED VOLTAGE REGULATOR CHIPLET

Номер патента: US20200105653A1. Автор: Swan Johanna M.,Liff Shawna M.,Bharath Krishna,Elsherbini Adel A.,Radhakrishnan Kaladhar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-04-02.

Stacked packages and microelectronic assemblies incorporating the same

Номер патента: US20100013108A1. Автор: David Gibson,Andy Stavros. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2010-01-21.

Microelectronic assemblies having exposed conductive terminals and methods therefor

Номер патента: US20010005044A1. Автор: Joseph Fjelstad. Владелец: Joseph Fjelstad. Дата публикации: 2001-06-28.

Substrate-less stackable package with wire-bond interconnect, method for making a microelectronic unit, method for making a microelectronic package and method for making a microelectronic assembly

Номер патента: TWI528477B. Автор: 伊黎雅斯 莫罕默德. Владелец: 英帆薩斯公司. Дата публикации: 2016-04-01.

MICROELECTRONIC PACKAGE AND STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLY AND COMPUTING SYSTEM CONTAINING SAME

Номер патента: US20150340312A1. Автор: Manepalli Rahul N.,Malatkar Pramod,SENEVIRATNE Dilan,DELANEY DREW W.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2015-11-26.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH COMMUNICATION NETWORKS

Номер патента: US20220051987A1. Автор: Swan Johanna M.,Liff Shawna M.,Elsherbini Adel A.,Chandrasekhar Arun,Elshazly Amr. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-02-17.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES HAVING CONDUCTIVE STRUCTURES WITH DIFFERENT THICKNESSES ON A CORE SUBSTRATE

Номер патента: US20220278038A1. Автор: Zhang Zhichao,Xu Cheng,PARK Ji Yong,Sun Jiwei,Lee Kyu Oh,Deng Yikang,Cheng Liwei,BROWN Andrew James. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-09-01.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH COMMUNICATION NETWORKS

Номер патента: US20200219815A1. Автор: Swan Johanna M.,Liff Shawna M.,Elsherbini Adel A.,Chandrasekhar Arun,Elshazly Amr. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-07-09.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES HAVING TOPSIDE POWER DELIVERY STRUCTURES

Номер патента: US20220415806A1. Автор: Morein Stephen,Seidemann Georg,Waidhas Bernd,KESER Lizabeth,Hanna Carlton. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-12-29.

Microelectronic assemblies having very fine pitch stacking

Номер патента: KR101171842B1. Автор: 벨가셈 하바,크레이그 에스. 미셀. Владелец: 테세라, 인코포레이티드. Дата публикации: 2012-08-14.

Microelectronic assemblies having very fine pitch stacking

Номер патента: WO2007075678A2. Автор: Belgacem Haba,Craig S. Mitchell. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2007-07-05.

Microelectronic assembly with built-in thermoelectric cooler and method of fabricating same

Номер патента: CN101091246A. Автор: M·法拉哈尼,G·克莱斯勒,K·弗鲁特希. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-12-19.

Gel structure for combined emi shielding and thermal control of microelectronic assemblies

Номер патента: AU5463500A. Автор: Walter M. Marcinkiewicz,James D. MacDonald. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2001-01-09.

Gel structures for combined EMI shielding and thermal control of microelectronic assemblies

Номер патента: JP2003502853A. Автор: マクドナルド、ジェイムズ、ディー、ジュニア,マーシンキーウィクツ、ウォルター、エム. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2003-01-21.

Microelectronic Assembly including Built-In Thermoelectric Cooler and Method of Fabricating Same

Номер патента: US20150332987A1. Автор: Farahani Mohammad M.,Chrysler Gregory,Frutschy Kris. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES HAVING CONDUCTIVE STRUCTURES WITH DIFFERENT THICKNESSES ON A CORE SUBSTRATE

Номер патента: US20190355654A1. Автор: Zhang Zhichao,Xu Cheng,PARK Ji Yong,Sun Jiwei,Lee Kyu Oh,Deng Yikang,Cheng Liwei,BROWN Andrew James. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-11-21.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH GLASS SUBSTRATES AND MAGNETIC CORE INDUCTORS

Номер патента: US20220375865A1. Автор: Bharath Krishna,Tadayon Pooya,PIETAMBARAM Srinivas V.,Vadlamani Sai,IBRAHIM Tarek A.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-11-24.

Microelectronic assembly with built-in thermoelectric cooler and method of fabricating same

Номер патента: KR100897422B1. Автор: 모하매드 파라하니,그레고리 츠리슬러,크리스 프루쉬. Владелец: 인텔 코포레이션. Дата публикации: 2009-05-14.

Microelectronic assemblies having very fine pitch stacking

Номер патента: CN101385140B. Автор: B·哈巴,C·S·米切尔. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2012-12-05.

Gel structure for combined EMI shielding and thermal control of microelectronic assemblies

Номер патента: US6195267B1. Автор: Walter M. Marcinkiewicz,James D. MacDonald, Jr.. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2001-02-27.

Microelectronic assembly including built-in thermoelectric cooler and method of fabricating same

Номер патента: US20060137732A1. Автор: Gregory Chrysler,Mohammad Farahani,Kris Frutschy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-06-29.

Microelectronic assembly having antiferromagnetic film structure therein

Номер патента: US20240186270A1. Автор: Gang Duan,Hiroki Tanaka,Srinivas V. Pietambaram,Suddhasattwa NAD,Jeremy D. Ecton,Beomseok CHOI,Brandon Christian Marin,Claudio A. Alvarez Barros. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Microelectronic assembly formation with lead displacement

Номер патента: US20020072212A1. Автор: David Light. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-13.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20200006166A1. Автор: Manusharow Mathew,Raorane Digvijay. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-01-02.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH VIA-TRACE-VIA STRUCTURES

Номер патента: US20200211949A1. Автор: Aleksov Aleksandar,Strong Veronica Aleman. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-07-02.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES HAVING CONDUCTIVE STRUCTURES WITH DIFFERENT THICKNESSES

Номер патента: US20200253037A1. Автор: Jain Rahul,SENEVIRATNE Dilan,MARIN Brandon C.,Truong Frank,BROWN Andrew James,Akkinepally Praneeth Kumar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-08-06.

Microelectronic assemblies having substrate-integrated perovskite layers

Номер патента: US20190311980A1. Автор: Feras Eid,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Thomas Sounart. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-10.

MICROELECTRONIC ASSEMBLY WITH ELECTROMAGNETIC SHIELDING

Номер патента: US20180350751A1. Автор: Wu Wen-Chou,Sun Ruey-Bo. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

Hermetic sealing structures in microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: WO2022132273A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Mohammad Enamul Kabir,Manish Chandhok. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-06-23.

Methods of making microelectronic assemblies including compliant interfaces

Номер патента: US20050139986A1. Автор: John Smith,Craig Mitchell,Thomas Distefano,Zlata Kovac. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2005-06-30.

Methods of making microelectronic assemblies

Номер патента: US7721422B2. Автор: Masayuki Ohsawa,Tomoo Iijima. Владелец: Tessera Interconnect Materials Inc. Дата публикации: 2010-05-25.

Hermetic sealing structures in microelectronic assemblies having direct bonding

Номер патента: US20220192042A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Mohammad Enamul Kabir,Manish Chandhok. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Microelectronic assemblies with composite conductive elements

Номер патента: US20020041036A1. Автор: John Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

Method for releasing a microelectronic assembly from a carrier substrate

Номер патента: US8327532B2. Автор: Jianwen Xu,Scott M. Hayes,William H. Lytle. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2012-12-11.

Microelectronic assembly with underchip optical window, and method for forming same

Номер патента: EP1583160A2. Автор: Scott D. Brandenburg,Jeffrey H. Burns,Jeehuei S. Tsai. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2005-10-05.

MICROELECTRONIC ASSEMBLY WITH JOINED BOND ELEMENTS HAVING LOWERED INDUCTANCE

Номер патента: US20130292834A1. Автор: Haba Belgacem,Damberg Philip,Osborn Philip R.. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-07.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH STACK TERMINALS COUPLED BY CONNECTORS EXTENDING THROUGH ENCAPSULATION

Номер патента: US20150014847A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-15.

CAPACITORS AND RESISTORS AT DIRECT BONDING INTERFACES IN MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20220093725A1. Автор: Swan Johanna M.,Jun Kimin,Liff Shawna M.,Aleksov Aleksandar,EID Feras,Pasdast Gerald S.,Elsherbini Adel A.,Qian Zhiguo,Kabir Mohammad Enamul. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-03-24.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES INCLUDING BRIDGES

Номер патента: US20220270976A1. Автор: Agraharam Sairam,MUTHUR SRINATH Purushotham Kaushik,Sun Xiaoxuan. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

ENHANCED STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH CENTRAL CONTACTS AND IMPROVED THERMAL CHARACTERISTICS

Номер патента: US20150145117A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2015-05-28.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US11508587B2. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-11-22.

Microelectronic assembly with underchip optical window, and method for forming same

Номер патента: US20050224967A1. Автор: Jeffrey Burns,Scott Brandenburg,Jeenhuei Tsai. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2005-10-13.

Microelectronic assemblies

Номер патента: EP3732719A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-04.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20190385977A1. Автор: Swan Johanna M.,Liff Shawna M.,EID Feras,Elsherbini Adel A.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-12-19.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES FORMED USING METAL SILICIDE, AND METHODS OF FABRICATION

Номер патента: US20160247758A1. Автор: Wang Liang,Shen Hong,SITARAM Arkalgud R.. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-25.

PACKAGE FOR A MICROELECTRONIC DIE, MICROELECTRONIC ASSEMBLY CONTAINING SAME, MICROELECTRONIC SYSTEM, AND METHOD OF REDUCING DIE STRESS IN A MICROELECTRONIC PACKAGE

Номер патента: US20130270691A1. Автор: Boyd Thomas A.,NARASIMHAN Sridhar,Mallik Debendra,Manusharow Mathew J.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-17.

Microelectronic assembly from processed substrate

Номер патента: US12051621B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Laura Wills Mirkarimi. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Microelectronic assembly with impedance controlled wirebond and reference wirebond

Номер патента: TW201431030A. Автор: Belgacem Haba,Brian Marcucci. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2014-08-01.

Method for encapsulating a microelectronic assembly, and encapsulating frame, enclosing fixture and enclosing device for use in the method

Номер патента: JP4567189B2. Автор: ディステファノ，トーマス，エイチ．,グェン，タン,ミッチェル，クレイグ，エス．. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2010-10-20.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20220278057A1. Автор: Swan Johanna M.,Jun Kimin,Braunisch Henning,Liff Shawna M.,MORROW Patrick,FISCHER Paul B.,Elsherbini Adel A.,Mueller Brennen Karl. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-09-01.

Microelectronic assembly from processed substrate

Номер патента: US20180182666A1. Автор: Uzoh Cyprian Emeka,Mirkarimi Laura Wills. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-28.

Microelectronic assembly from processed substrate

Номер патента: US20200243380A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Laura Wills Mirkarimi. Владелец: Invensas Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2020-07-30.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20200286745A1. Автор: Swan Johanna M.,Liff Shawna M.,Elsherbini Adel A.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-09-10.

Microelectronic assembly with impedance controlled wirebond and reference wirebond

Номер патента: TWI441297B. Автор: Belgacem Haba,Brian Marcucci. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2014-06-11.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20200013637A1. Автор: Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-09.

MICROELECTRONIC ASSEMBLY WITH IMPEDANCE CONTROLLED WIREBOND AND REFERENCE WIREBOND

Номер патента: US20140117567A1. Автор: Haba Belgacem,Marcucci Brian. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-05-01.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES HAVING CONDUCTIVE STRUCTURES WITH DIFFERENT THICKNESSES

Номер патента: US20200205279A1. Автор: Aleksov Aleksandar,Guo Xiaoying,Strong Veronica Aleman,ECTON Jeremy,NAD Suddhasattwa,Darmawikarta Kristof Kuwawi,Parichehreh Vahidreza. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-06-25.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20200279813A1. Автор: Swan Johanna M.,Liff Shawna M.,Elsherbini Adel A.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-09-03.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20200279829A1. Автор: Swan Johanna M.,Liff Shawna M.,Elsherbini Adel A.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-09-03.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES HAVING FRONT END UNDER EMBEDDED RADIO FREQUENCY DIE

Номер патента: US20190304936A1. Автор: Shaul Eliav,Tsarfati Avi. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-10-03.

Microelectronic assembly from processed substrate

Номер патента: US11367652B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Laura Wills Mirkarimi. Владелец: Invensas Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2022-06-21.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES HAVING INTEGRATED MAGNETIC CORE INDUCTORS

Номер патента: US20220375882A1. Автор: PIETAMBARAM Srinivas V.,IBRAHIM Tarek A.,Darmawikarta Kristof Kuwawi,DUONG BENJAMIN T.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-11-24.

Microelectronic assembly with impedance controlled wirebond and reference wirebond

Номер патента: KR100935854B1. Автор: 벨가셈 하바,브라이언 마르쿠치. Владелец: 테세라 리써치 엘엘씨. Дата публикации: 2010-01-08.

Microelectronic assemblies with springs

Номер патента: US20050040540A1. Автор: Belgacem Haba,Jae Park,Teck-Gyu Kang,Nicholas Colella. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2005-02-24.

Encapsulation of microelectronic assemblies

Номер патента: KR100602462B1. Автор: 엔구엔탄,미첼크레지그에스,디스테파노토마스에취. Владелец: 테세라, 인코포레이티드. Дата публикации: 2006-07-19.

Method of forming a microelectronic assembly

Номер патента: WO2001029895A1. Автор: James A. Wrezel,John A. Burroughs,Daniel Gamota,Jeffrey J. Norton. Владелец: Motorola Inc.. Дата публикации: 2001-04-26.

Microelectronic assemblies with integrated glass-based antenna units

Номер патента: US20240363995A1. Автор: Brandon C. MARIN,Bai Nie,Mohammad Mamunur RAHMAN,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-31.

Microelectronic assemblies with substrate integrated waveguide

Номер патента: US20190305396A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Microelectronic assemblies with substrate integrated waveguide

Номер патента: US20220149500A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-12.

BATCH PROCESS FABRICATION OF PACKAGE-ON-PACKAGE MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20160079215A1. Автор: Wang Liang,Mohammed Ilyas,Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLY WITH TSVS FORMED IN STAGES WITH PLURAL ACTIVE CHIPS

Номер патента: US20140048954A1. Автор: Mohammed Ilyas,Oganesian Vage,Haba Belgacem,Savalia Piyush,Mitchell Craig. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-02-20.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH INDUCTORS IN DIRECT BONDING REGIONS

Номер патента: US20220093547A1. Автор: Swan Johanna M.,Jun Kimin,Then Han Wui,Liff Shawna M.,Aleksov Aleksandar,"OBRIEN Kevin P.",EID Feras,Pasdast Gerald S.,Elsherbini Adel A.,Qian Zhiguo,Kabir Mohammad Enamul. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-03-24.

Microelectronic assembly having thermoelectric elements to cool a die and a method of making the same

Номер патента: US7589417B2. Автор: Shriram Ramanathan,Gregory M. Chrysler,Steven N. Towle. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2009-09-15.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES HAVING REINFORCING COLLARS ON CONNECTORS EXTENDING THROUGH ENCAPSULATION

Номер патента: US20150014856A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-15.

Microelectronic Assembly With Thermally and Electrically Conductive Underfill

Номер патента: US20150017763A1. Автор: Haba Belgacem,McElrea Simon. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-01-15.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH INDUCTORS IN DIRECT BONDING REGIONS

Номер патента: US20220093546A1. Автор: Swan Johanna M.,Jun Kimin,Then Han Wui,Liff Shawna M.,Bharath Krishna,Aleksov Aleksandar,"OBRIEN Kevin P.",EID Feras,Pasdast Gerald S.,Elsherbini Adel A.,Kabir Mohammad Enamul. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-03-24.

DIRECT BONDING IN MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20220093561A1. Автор: Swan Johanna M.,Liff Shawna M.,Aleksov Aleksandar,EID Feras,Elsherbini Adel A.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-03-24.

STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLY WITH TSVS FORMED IN STAGES AND CARRIER ABOVE CHIP

Номер патента: US20140206147A1. Автор: Mohammed Ilyas,Oganesian Vage,Haba Belgacem,Savalia Piyush,Mitchell Craig. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-07-24.

Microelectronic assembly with multi-layer support structure

Номер патента: US20140224419A1. Автор: Michael J. Nystrom,Giles Humpston. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2014-08-14.

Seal for microelectronic assembly

Номер патента: US20200140267A1. Автор: Liang Wang,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Shaowu HUANG,Guilian Gao,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2020-05-07.

SEAL FOR MICROELECTRONIC ASSEMBLY

Номер патента: US20200140268A1. Автор: Wang Liang,Mohammed Ilyas,Uzoh Cyprian Emeka,Katkar Rajesh,Gao Guilian,Huang Shaowu. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

Seal for microelectronic assembly

Номер патента: US11257727B2. Автор: Liang Wang,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Shaowu HUANG,Guilian Gao,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2022-02-22.

SEAL FOR MICROELECTRONIC ASSEMBLY

Номер патента: US20220415734A1. Автор: Wang Liang,Mohammed Ilyas,Uzoh Cyprian Emeka,Katkar Rajesh,Gao Guilian,Huang Shaowu. Владелец: . Дата публикации: 2022-12-29.

MICROELECTRONIC ASSEMBLY

Номер патента: DE50013836D1. Автор: Klaus Sauter,Joerg Mahrle. Владелец: Conti Temic Microelectronic GmbH. Дата публикации: 2007-01-18.

Microelectronic assembly with multi-layer support structure

Номер патента: US9548145B2. Автор: Michael J. Nystrom,Giles Humpston. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-01-17.

Seal for microelectronic assembly

Номер патента: EP3607579B1. Автор: Liang Wang,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Shaowu HUANG,Guilian Gao,Ilyas Mohammed. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-25.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH INTEGRATED CIRCUITS AND INTERPOSERS WITH CAVITIES, AND METHODS OF MANUFACTURE

Номер патента: US20160013151A1. Автор: Shen Hong,Woychik Charles G.,SITARAM Arkalgud R.. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

MICROELECTRONIC ASSEMBLY WITH IMPEDANCE CONTROLLED WIREBOND AND CONDUCTIVE REFERENCE ELEMENT

Номер патента: US20140103500A1. Автор: Haba Belgacem,Marcucci Brian. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-04-17.

MICROELECTRONIC ASSEMBLY WITH JOINED BOND ELEMENTS HAVING LOWERED INDUCTANCE

Номер патента: US20140124565A1. Автор: Haba Belgacem,Damberg Philip,Osborn Philip R.. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-05-08.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES HAVING A COOLING CHANNEL

Номер патента: US20200211927A1. Автор: Wang Ying,Xu Cheng,Zhang Chong,Chiu Chia-Pin,WAN ZHIMIN,JHA Chandra Mohan,Lee Kyu Oh,Deng Yikang,Zhao Junnan. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-07-02.

Seal for microelectronic assembly

Номер патента: US10508030B2. Автор: Liang Wang,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Shaowu HUANG,Guilian Gao,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2019-12-17.

Seal for microelectronic assembly

Номер патента: US11417576B2. Автор: Liang Wang,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Shaowu HUANG,Guilian Gao,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-16.

Microelectronic assembly having variable thickness solder joint

Номер патента: US20050252681A1. Автор: Ronnie Runyon,Joanna Berndt,Gary Oberlin. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2005-11-17.

Stacked Packages and Microelectronic Assemblies Incorporating the Same

Номер патента: US20140332982A1. Автор: Gibson David,Stavros Andy. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-11-13.

Compact microelectronic assembly having reduced spacing between controller and memory packages

Номер патента: US09691437B2. Автор: Zhuowen Sun,Yong Chen. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

A method of making a microelectronic assembly

Номер патента: TWI247404B. Автор: Vassoudevane Lebonheur,Gregory Lemke. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-01-11.

Co-support system and microelectronic assembly

Номер патента: TWI541651B. Автор: 里查 德威特 克里斯匹,貝爾格森 哈巴,惠爾 佐尼. Владелец: 英帆薩斯公司. Дата публикации: 2016-07-11.

Common support system and microelectronic assembly

Номер патента: JP6185995B2. Автор: ハーバ，ベルガセム,クリスプ，リチャード・デューイット,ゾーニ，ワエル. Владелец: インヴェンサス・コーポレイション. Дата публикации: 2017-08-23.

Enhanced stacked microelectronic assemblies with central contacts and vias connected to the central contacts

Номер патента: US8378478B2. Автор: Kishor Desai,Belgacem Haba,Wael Zohni. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2013-02-19.

Polymer composition for microelectronic assembly

Номер патента: US09765200B2. Автор: Andrew Bell,Christopher Apanius,Leah Langsdorf,W. C. Peter Tsang. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2017-09-19.

Conductive stress-relief washers in microelectronic assemblies

Номер патента: WO2018136428A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-07-26.

ENHANCED STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH CENTRAL CONTACTS AND IMPROVED THERMAL CHARACTERISTICS

Номер патента: US20140035121A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-02-06.

Method for forming microelectronic assembly

Номер патента: US7425485B2. Автор: Bishnu P. Gogoi. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-09-16.

Devices and method for handling microelectronics assemblies

Номер патента: US20110259772A1. Автор: Valoris L. Forsyth,Justin L. Lawrence,John E. Vannortwick,Jamie J. Wanke,Christopher E. Casey,Michael R. Forbis,James R. Stoor,Michael R. Slaughter. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2011-10-27.

Polymer Composition for Microelectronic Assembly

Номер патента: US20120298729A1. Автор: Andrew Bell,Christopher Apanius,Leah Langsdorf,W. C. Peter Tsang. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2012-11-29.

Method Of Making 3D Integration Microelectronic Assembly For Integrated Circuit Devices

Номер патента: US20140004664A1. Автор: Oganesian Vage. Владелец: Optiz, Inc.. Дата публикации: 2014-01-02.

MICROELECTRONIC ASSEMBLY FROM PROCESSED SUBSTRATE

Номер патента: US20220285213A1. Автор: Uzoh Cyprian Emeka,Mirkarimi Laura Wills. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-08.

CONDUCTIVE STRESS-RELIEF WASHERS IN MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20180203490A1. Автор: Kim Hyoung Il. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-19.

Microelectronic assemblies

Номер патента: WO2019132958A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2019-07-04.

Microelectronic assemblies incorporating inductors

Номер патента: US20060113645A1. Автор: Masud Beroz,Belgacem Haba,Michael Warner. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2006-06-01.

MICROELECTRONIC ASSEMBLIES HAVING MAGNETIC CORE INDUCTORS

Номер патента: US20200098621A1. Автор: Swan Johanna M.,Liff Shawna M.,Bharath Krishna,Elsherbini Adel A.,Qian Zhiguo,Radhakrishnan Kaladhar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2020-03-26.

ENHANCED STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH CENTRAL CONTACTS

Номер патента: US20140239513A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2014-08-28.

DEVICES AND METHODS FOR HANDLING MICROELECTRONICS ASSEMBLIES

Номер патента: US20150235882A1. Автор: FORBIS Michael R.,FORSYTH Valoris L.,LAWRENCE Justin L.,"VANNORTWICK john E.",WANKE Jamie J.,CASEY Christopher E.,STOOR James R.,SLAUGHTER Michael R.. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2015-08-20.

Microelectronic assemblies

Номер патента: US20200286871A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Bonding structure for a microelectronic assembly comprising a high melting point alloy formed by bonding two bond components each comprising a non-low melting point material layer covering a low melting point material layer and corresponding manufacturing method

Номер патента: KR101583609B1. Автор: 사이프리언 에메카 우조. Владелец: 인벤사스 코포레이션. Дата публикации: 2016-01-19.

Polymer composition for microelectronic assembly

Номер патента: CN103221482B. Автор: A·贝尔,C·阿帕纽斯,L·朗斯多夫,W·C·P·塔桑. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2015-04-29.

Microelectronic assembly and method for forming the same

Номер патента: US20070075394A1. Автор: Bishnu Gogoi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-05.

Bonding structure for a microelectronic assembly comprising a high melting point alloy formed by bonding two bond components each comprising a non-low melting point material layer covering a low melting point material layer and corresponding manufacturing method

Номер патента: WO2014088966A3. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2015-01-15.

Microelectronic assembly with improved isolation voltage performance and a method for forming the same

Номер патента: US7700405B2. Автор: Veronique C. Macary,Won Gi Min,Jiang-Kai Zuo. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2010-04-20.

Microelectronic assembly and method for forming the same

Номер патента: US20080290480A1. Автор: Bishnu P. Gogoi. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-11-27.

Microelectronic assemblies incorporating inductors

Номер патента: US20040032011A1. Автор: Masud Beroz,Belgacem Haba,Michael Warner. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2004-02-19.

Microelectronic assembly and method for forming the same

Номер патента: TW200717774A. Автор: Bishnu P Gogoi. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2007-05-01.

Simultaneous wafer bonding and interconnect joining

Номер патента: US20130341804A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2013-12-26.

Simultaneous wafer bonding and interconnect joining

Номер патента: US20120153488A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-06-21.

Simultaneous wafer bonding and interconnect joining

Номер патента: WO2012087364A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2012-06-28.

Simultaneous wafer bonding and interconnect joining

Номер патента: EP2656383A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2013-10-30.

Hybrid manufacturing for integrated circuit devices and assemblies

Номер патента: US11817442B2. Автор: Abhishek A. Sharma,Mauro J. Kobrinsky,Wilfred Gomes,Doug B. Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Hybrid manufacturing for integrated circuit devices and assemblies

Номер патента: US20240030213A1. Автор: Abhishek A. Sharma,Mauro J. Kobrinsky,Wilfred Gomes,Doug B. Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Energy storage device, method of manufacturing a porous structure for same, and microelectronic assembly and system containing same

Номер патента: US20150002986A1. Автор: WEI Jin,Zhaohui CHEN,Donald Don Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-01-01.

Energy storage device, method of manufacturing a porous structure for same, and microelectronic assembly and system containing same

Номер патента: EP2788997A1. Автор: WEI Jin,Zhaohui CHEN,Donald Don Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-10-15.

Microelectronic assemblies with substrate integrated waveguide

Номер патента: US20190305396A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Energy storage device, method of manufacturing a porous structure for same, and microelectronic assembly and system containing same

Номер патента: US20150002986A1. Автор: WEI Jin,Zhaohui CHEN,Donald Don Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-01-01.

Energy storage device, method of manufacturing a porous structure for same, and microelectronic assembly and system containing same

Номер патента: US9384903B2. Автор: WEI Jin,Zhaohui CHEN,Donald S. Gardner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

ENERGY STORAGE STRUCTURE, METHOD OF MANUFACTURING A SUPPORT STRUCTURE FOR SAME, AND MICROELECTRONIC ASSEMBLY AND SYSTEM CONTAINING SAME

Номер патента: US20130279137A1. Автор: Chen Zhaohui,Hannah Eric C.,Gustafson John L.,Gardner Donald S.,Jin Wei C.,Aldridge Tomm V.. Владелец: . Дата публикации: 2013-10-24.

Microelectronic assemblies with substrate integrated waveguide

Номер патента: US20220149500A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-05-12.

Energy storage structure, method of manufacturing a support structure for same, and microelectronic assembly and system containing same

Номер патента: WO2013066337A1. Автор: WEI Jin,Zhaohui CHEN,Donald S. Gardner,Eric C. Hannah,John L. Gustafson,Tomm V. Aldridge. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2013-05-10.

Fine-grained disaggregated server architecture

Номер патента: WO2023107215A1. Автор: Dmitri E. Nikonov,Tanay Karnik,Gerald S. Pasdast,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Krishna Bharath,Neelam Chandwani,Julien Sebot,Nevine Nassif,Carleton L. Molnar,Robert J. Munoz. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-06-15.

Fine-grained disaggregated server architecture

Номер патента: EP4445417A1. Автор: Dmitri E. Nikonov,Tanay Karnik,Gerald S. Pasdast,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Krishna Bharath,Neelam Chandwani,Julien Sebot,Nevine Nassif,Carleton L. Molnar,Robert J. Munoz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-16.

Thermally decomposable polymer compositions for forming microelectronic assemblies

Номер патента: US09505948B2. Автор: Andrew Bell,Keitaro Seto,W. C. Peter Tsang,Hongshi Zhen. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2016-11-29.

Thermally decomposable polymer compositions for forming microelectronic assemblies

Номер патента: US20170036308A1. Автор: Andrew Bell,Keitaro Seto,W. C. Peter Tsang,Hongshi Zhen. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2017-02-09.

Thermally decomposable polymer compositions for forming microelectronic assemblies

Номер патента: US20150299509A1. Автор: Andrew Bell,Keitaro Seto,W. C. Peter Tsang,Hongshi Zhen. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2015-10-22.

Thermally decomposable polymer compositions for forming microelectronic assemblies

Номер патента: US09757818B2. Автор: Andrew Bell,Keitaro Seto,W. C. Peter Tsang,Hongshi Zhen. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2017-09-12.

Fine-grained disaggregated server architecture

Номер патента: NL2033394B1. Автор: Bharath Krishna,Karnik Tanay,Chandwani Neelam,Sebot Julien,NASSIF NEVINE,A Elsherbini Adel,S Pasdast Gerald,M Liff Shawna,M Swan Johanna,E Nikonov Dmitri,J Munoz Robert,L Molnar Carleton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-08.

Fine-grained disaggregated server architecture

Номер патента: NL2033394A. Автор: Bharath Krishna,Karnik Tanay,Chandwani Neelam,Sebot Julien,NASSIF NEVINE,A Elsherbini Adel,S Pasdast Gerald,M Liff Shawna,M Swan Johanna,E Nikonov Dmitri,J Munoz Robert,L Molnar Carleton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-26.

Microelectronic structures including bridges

Номер патента: NL2034818B1. Автор: Agraharam Sairam,Sun Xiaoxuan,G Karhade Omkar,A Deshpande Nitin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-08.

Microelectronic structures including bridges

Номер патента: NL2029703A. Автор: Agraharam Sairam,Sun Xiaoxuan,G Karhade Omkar,A Deshpande Nitin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-15.

Nanoscale interconnect array for stacked dies

Номер патента: EP3453048A1. Автор: Liang Wang,Belgacem Haba,Bongsub LEE,Sangil Lee. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2019-03-13.

Microelectronic structures including bridges

Номер патента: EP4016619A3. Автор: Omkar Karhade,Bohan Shan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-01.

Template structure for quasi-monolithic die architectures

Номер патента: US20240063066A1. Автор: TOMITA Yoshihiro,Yi Shi,Feras Eid,Wenhao Li,Adel A. Elsherbini,Omkar G. Karhade,Tushar TALUKDAR,Bhaskar Jyoti Krishnatreya,Haris Khan Niazi,Batao Zhang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Package architecture of large dies using quasi-monolithic chip layers

Номер патента: US20240063132A1. Автор: Henning Braunisch,Gerald S. Pasdast,Kimin Jun,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Mohammad Enamul Kabir,Shawna M. LIFF,Scott E. Siers,Sathya Narasimman TIAGARAJ,Jiraporn Seangatith. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Package architecture of scalable compute wall having compute bricks with vertically stacked dies

Номер патента: US20240006395A1. Автор: Abhishek A. Sharma,Debendra Mallik,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Pushkar Sharad RANADE,Ravindranath Vithal MAHAJAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

3D-interconnect

Номер патента: US11929337B2. Автор: Chok J. Chia,Qwai H. Low,Patrick Variot. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2024-03-12.

Packaging architecture for disaggregated integrated voltage regulators

Номер патента: US20230060727A1. Автор: Sriram Srinivasan,Kaladhar Radhakrishnan,William J. Lambert,Adel A. Elsherbini,Christopher SCHAEF,Krishna Bharath. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-02.

Modular package architecture for voltage regulator-compute-memory circuits with quasi-monolithic chip layers

Номер патента: US20240063183A1. Автор: Kaladhar Radhakrishnan,Kimin Jun,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Omkar G. Karhade,Julien Sebot,Anne AUGUSTINE,Beomseok CHOI,Krishna Vasanth VALAVALA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Package architecture with integrated capacitors in quasi-monolithic chip layers

Номер патента: US20240063202A1. Автор: Henning Braunisch,Kaladhar Radhakrishnan,William J. Lambert,Kimin Jun,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Mohammad Enamul Kabir,Shawna M. LIFF,Omkar G. Karhade,Thomas Sounart. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Packaging architecture for disaggregated integrated voltage regulators

Номер патента: WO2023028016A1. Автор: Sriram Srinivasan,Alexander Lyakhov,Kaladhar Radhakrishnan,William J. Lambert,Christopher SCHAEF,Krishna Bharath. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-03-02.

Hybrid manufacturing for integrated circuit devices and assemblies

Номер патента: NL2037472A. Автор: GOMES Wilfred,J Kobrinsky Mauro,A Sharma Abhishek,B Ingerly Doug. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Hybrid manufacturing for integrated circuit devices and assemblies

Номер патента: NL2029629B1. Автор: GOMES Wilfred,J Kobrinsky Mauro,A Sharma Abhishek,B Ingerly Doug. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Hybrid manufacturing for integrated circuit devices and assemblies

Номер патента: NL2035118A. Автор: GOMES Wilfred,J Kobrinsky Mauro,A Sharma Abhishek,B Ingerly Doug. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Integrated circuit packages having reduced z-height and heat path

Номер патента: US20230317544A1. Автор: Thomas Wagner,Wolfgang Molzer,Sonja Koller,Jan Proschwitz,Vishnu Prasad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Packaging architecture with coaxial pillars for high-speed interconnects

Номер патента: US20230420412A1. Автор: Hiroki Tanaka,Srinivas V. Pietambaram,Robert Alan May,Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Kuwawi Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Flip-chip, face-up and face-down centerbond memory wirebond assemblies

Номер патента: US09806017B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-10-31.

Integrated circuit package with flipped high bandwidth memory device

Номер патента: EP4152390A1. Автор: Omkar G. Karhade,Chandra Mohan JHA,Andrew Paul Collins,Krishna Vasanth VALAVALA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-22.

Packaging architecture with thermally conductive integrated circuit bridge

Номер патента: US20230299043A1. Автор: Bernd Waidhas,Sonja Koller,Jan Proschwitz,Eduardo De Mesa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Stacked packaging improvements

Номер патента: US09570416B2. Автор: Masud Beroz,Belgacem Haba,Craig S. Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-02-14.

Chip-On-Wafer Assembly Containing A Decoupling Capacitor

Номер патента: US20240145451A1. Автор: Laurent Desclos. Владелец: Kyocera Avx Components Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Quasi-monolithic die architectures

Номер патента: WO2024039936A1. Автор: Yi Shi,Feras Eid,Kimin Jun,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Mohammad Enamul Kabir,Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Omkar G. Karhade,Tushar TALUKDAR,Xavier Francois Brun,Bhaskar Jyoti Krishnatreya. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-02-22.

Quasi-monolithic die architectures

Номер патента: US20240063178A1. Автор: Yi Shi,Feras Eid,Kimin Jun,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Mohammad Enamul Kabir,Jimin Yao,Shawna M. LIFF,Omkar G. Karhade,Tushar TALUKDAR,Xavier Francois Brun,Bhaskar Jyoti Krishnatreya. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Chip-on-wafer assembly containing a decoupling capacitor

Номер патента: WO2024097035A1. Автор: Laurent Desclos. Владелец: KYOCERA AVX Components Corporation. Дата публикации: 2024-05-10.

Method for package-on-package assembly with wire bonds to encapsulation surface

Номер патента: US09691679B2. Автор: Laura Mirkarimi,Reynaldo Co. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-06-27.

Method of making a stacked microelectronic package

Номер патента: US9378967B2. Автор: Belgacem Haba,Vage Oganesian. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-06-28.

Quasi-monolithic hierarchical integration architecture

Номер патента: NL2037235A. Автор: Sebot Julien,SWAN Johanna,A Elsherbini Adel,M Liff Shawna. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Quasi-monolithic die architectures

Номер патента: US20240063179A1. Автор: Feras Eid,Kimin Jun,Debendra Mallik,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Xavier Francois Brun,Bhaskar Jyoti Krishnatreya,Krishna Vasanth VALAVALA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Polymer Composition for Microelectronic Assembly

Номер патента: US20140024750A1. Автор: Andrew Bell,Christopher Apanius,Leah Langsdorf,W. C. Peter Tsang. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2014-01-23.

Integrated void fill for through silicon via

Номер патента: US20120292786A1. Автор: Kevin S. Petrarca,Richard P. Volant,Mukta G. Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-11-22.

Integrated void fill for through silicon via

Номер патента: GB201209074D0. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-07-04.

Embedded bridge substrate having an integral device

Номер патента: US20190304915A1. Автор: Amit Kumar Jain,Chin Lee Kuan,Sameer Shekhar,Dong-Ho Han,Kevin Joseph Doran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Embedded bridge substrate having an integral device

Номер патента: US11749606B2. Автор: Amit Kumar Jain,Chin Lee Kuan,Sameer Shekhar,Dong-Ho Han,Kevin Joseph Doran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Quasi-monolithic hierarchical integration architecture

Номер патента: NL2034918B1. Автор: Sebot Julien,SWAN Johanna,A Elsherbini Adel,M Liff Shawna. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-06.

Integrated void fill for through silicon via

Номер патента: WO2011090912A3. Автор: Kevin S. Petrarca,Richard P. Volant,Mukta G. Farooq. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2011-11-03.

Integrated void fill for through silicon via

Номер патента: WO2011090912A2. Автор: Kevin S. Petrarca,Richard P. Volant,Mukta G. Farooq. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2011-07-28.

Low cost hybrid high density package

Номер патента: US09875955B2. Автор: Kishor Desai,Huailiang Wei,Charles G. Woychik,Chok J. Chia,Qwai H. Low. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2018-01-23.

Low cost hybrid high density package

Номер патента: US20170077018A1. Автор: Kishor Desai,Huailiang Wei,Charles G. Woychik,Chok J. Chia,Qwai H. Low. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-03-16.

Low cost hybrid high density package

Номер патента: US09508687B2. Автор: Kishor Desai,Huailiang Wei,Charles G. Woychik,Chok J. Chia,Qwai H. Low. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-11-29.

Through-silicon transmission lines and other structures enabled by same

Номер патента: US11973057B2. Автор: William B. Beckwith,Ozan Gurbuz,Ed Balboni,Paul Harlan REKEMEYER. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Packaging architecture with edge ring anchoring

Номер патента: EP4216273A1. Автор: Xavier Brun. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-26.

Integrated void fill for through silicon via

Номер патента: US20130122702A1. Автор: Kevin S. Petrarca,Richard P. Volant,Mukta G. Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-05-16.

Microelectronic Assemblies

Номер патента: US20120257358A1. Автор: Norman C. Lee,Shaun L. Champion,Philip H. Ives,Harry A. Andreas,Karrie D. Dooley. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2012-10-11.

Polymer Composition for Microelectronic Assembly

Номер патента: US20130327815A1. Автор: Bell Andrew,Tsang W. C. Peter,Apanius Christopher,Langsdorf Leah. Владелец: PROMERUS, LLC. Дата публикации: 2013-12-12.

ENHANCED STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH CENTRAL CONTACTS AND IMPROVED GROUND OR POWER DISTRIBUTION

Номер патента: US20150043181A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-12.

CO-SUPPORT COMPONENT AND MICROELECTRONIC ASSEMBLY

Номер патента: US20140055970A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-02-27.

Method of preventing power analysis attacks on microelectronic assemblies

Номер патента: WO2000067410A1. Автор: Thomas S. Messerges,Ezzat A. Dabbish. Владелец: Motorola Inc.. Дата публикации: 2000-11-09.

Microelectronic assemblies

Номер патента: EP2509401A3. Автор: Norman C. Lee,Shaun L. Champion,Philip H. Ives,Harry A. Andreas,Karrie D. Dooley. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2015-07-15.

Ignition of reactive multilayer foils in microelectronics assemblies

Номер патента: WO2009149153A2. Автор: John Hannafin,Michael Baum,Maureen A. Curran,Timothy P. Weihs,Daniel L. Minge,Ramzi Vincent. Владелец: Reactive Nanotechnologies, Inc.. Дата публикации: 2009-12-10.

Glass core with cavity structure for heterogeneous packaging architecture

Номер патента: EP4152367A3. Автор: Gang Duan,Yonggang Li,Srinivas PIETAMBARAM,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Sameer PAITAL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-02.

Package substrate with embedded bridge dies

Номер патента: US20240079339A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Benjamin T. Duong,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Three-dimensional package architecture with face down bridge dies

Номер патента: US20240071933A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Packaging architecture with edge ring anchoring

Номер патента: US20230307341A1. Автор: Xavier Francois Brun. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Low cost hybrid high density package

Номер патента: US20150171058A1. Автор: Kishor Desai,Huailiang Wei,Charles G. Woychik,Chok J. Chia,Qwai H. Low. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2015-06-18.

Stacked packages

Номер патента: EP2097925A2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2009-09-09.

Stacked microelectronic packages

Номер патента: WO2004010500A1. Автор: Melvin Levardo. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2004-01-29.

Die stacking package architecture for high-speed input/output with through-dielectric vias

Номер патента: US20230369289A1. Автор: Zhen Zhou,Jong-Ru Guo,Zuoguo Wu,Chia-Pin Chiu,Jason Mix. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Integrated circuit packages including substrates with strengthened glass cores

Номер патента: US20240178146A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Whitney Bryks,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Benjamin T. Duong,Ravindranath Vithal MAHAJAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Package architecture with microfluidic channels in glass substrates

Номер патента: US20240162158A1. Автор: Gang Duan,Hiroki Tanaka,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Sashi Shekhar Kandanur,Jeremy ECTON,Ravindranath Vithal MAHAJAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Package architecture for quasi-monolithic chip with backside power

Номер патента: US20240063120A1. Автор: Lei Jiang,Feras Eid,Henning Braunisch,Patrick Morrow,William J. Lambert,Kimin Jun,Debendra Mallik,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Christopher M. PELTO,Krishna Vasanth VALAVALA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Packaging architecture for modular die interoperability

Номер патента: EP4203028A3. Автор: Gerald S. Pasdast,Stephen R. Van Doren,Adel A. Elsherbini,Shawna M. LIFF,Ritu GUPTA,Robert J. Munoz. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Packaging architecture with active cooling

Номер патента: US20230282546A1. Автор: Bernd Waidhas,Sonja Koller,Jan Proschwitz,Eduardo De Mesa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Interconnect structure

Номер патента: US09496236B2. Автор: Rajesh Katkar,Ilyas Mohammed,Laura Wills Mirkarimi,Yukio Hashimoto,Debabrata Gupta. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-11-15.

Dies with integrated voltage regulators

Номер патента: US20200098676A1. Автор: Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Krishna Bharath. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Three-dimensional system-in-a-package

Номер патента: US20150079733A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Vage Oganesian,Piyush Savalia,Craig Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2015-03-19.

Hybrid integration of back-end-of-line layers for disaggregated technologies

Номер патента: US20240222274A1. Автор: Wei Gao,Sivakumar Nagarajan,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Praneeth Kumar Akkinepally,Santosh Shaw. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Flipped die stack assemblies with leadframe interconnects

Номер патента: US09871019B2. Автор: Liang Wang,Cyprian Emeka Uzoh,Rajesh Katkar,Ashok S. Prabhu. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Packaging architecture with rounded traces for on-package high-speed interconnects

Номер патента: US20230420347A1. Автор: Zhichao Zhang,Kemal Aygun,Zhiguo Qian,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Cemil Geyik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Scalable architecture for reduced cycles across soc

Номер патента: US20230369286A1. Автор: Javier A. Delacruz,Richard E. Perego. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2023-11-16.

Scalable architecture for reduced cycles across SOC

Номер патента: US11862602B2. Автор: Javier A. Delacruz,Richard E. Perego. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2024-01-02.

Package architecture with interconnect migration barriers

Номер патента: US20240120305A1. Автор: Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Mohammad Mamunur RAHMAN,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Microelectronic component having molded regions with through-mold vias

Номер патента: US20220181262A1. Автор: Sanka Ganesan,Manish Dubey,Robert Alan May,Ram Viswanath,Tarek A. Ibrahim,Jason M. Gamba,Xavier Francois Brun. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-06-09.

Microelectronic component having molded regions with through-mold vias

Номер патента: US11817390B2. Автор: Sanka Ganesan,Manish Dubey,Robert Alan May,Ram Viswanath,Tarek A. Ibrahim,Jason M. Gamba,Xavier Francois Brun. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Microelectronic component having molded regions with through-mold vias

Номер патента: US20240030142A1. Автор: Sanka Ganesan,Manish Dubey,Robert Alan May,Ram Viswanath,Tarek A. Ibrahim,Jason M. Gamba,Xavier Francois Brun. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Microelectronic component having molded regions with through-mold vias

Номер патента: US20210305162A1. Автор: Sanka Ganesan,Manish Dubey,Robert Alan May,Ram Viswanath,Tarek A. Ibrahim,Jason M. Gamba,Xavier Francois Brun. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-09-30.

Enhanced density assembly having microelectronic packages mounted at substantial angle to board

Номер патента: US09728524B1. Автор: MIN Tao,Zhuowen Sun,Wael Zohni,Akash Agrawal,Hoki Kim. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-08-08.

High performance package on package

Номер патента: WO2014093317A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-06-19.

Integrated circuit packages including substrates with encapsulated glass cores

Номер патента: US20240321754A1. Автор: Srinivas V. Pietambaram,Kristof Kuwawi Darmawikarta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit packages having reduced z-height

Номер патента: US20230300975A1. Автор: Thomas Wagner,Wolfgang Molzer,Sonja Koller,Jan Proschwitz,Vishnu Prasad. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Integrated circuit assemblies with direct chip attach to circuit boards

Номер патента: NL2029546A. Автор: Ganesan Sanka,Fischer Kevin,GOMES Wilfred,J Kobrinsky Mauro,A Sharma Abhishek,B Ingerly Doug. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-07-06.

Integrated circuit assemblies with direct chip attach to circuit boards

Номер патента: NL2034799B1. Автор: Ganesan Sanka,Fischer Kevin,GOMES Wilfred,J Kobrinsky Mauro,A Sharma Abhishek,B Ingerly Doug. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-29.

Integrated circuit assemblies with direct chip attach to circuit boards

Номер патента: NL2034799A. Автор: Ganesan Sanka,Fischer Kevin,GOMES Wilfred,J Kobrinsky Mauro,A Sharma Abhishek,B Ingerly Doug. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

Integrated circuit assemblies with direct chip attach to circuit boards

Номер патента: NL2029546B1. Автор: Ganesan Sanka,Fischer Kevin,GOMES Wilfred,J Kobrinsky Mauro,A Sharma Abhishek,B Ingerly Doug. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Multi-chip module with stacked face-down connected dies

Номер патента: US09484333B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Piyush Savalia. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2016-11-01.

Packaging architecture with reinforcement structure in package substrate

Номер патента: US20230268291A1. Автор: Thomas Wagner,Wolfgang Molzer,Stephan Stoeckl,Sonja Koller,Mohan Prashanth Javare Gowda,Pouya Talebbeydokhti. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Microelectronic package and method of manufacture thereof

Номер патента: US20140203440A1. Автор: Wael Zohni,Chung-Chuan Tseng. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2014-07-24.

Microelectronic package and method of manufacture thereof

Номер патента: US20150123293A1. Автор: Wael Zohni,Chung-Chuan Tseng. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-05-07.

Package architecture with compute bricks having vertically stacked dies

Номер патента: US20240006375A1. Автор: Abhishek A. Sharma,Debendra Mallik,Stephen Morein,Matthew Adiletta,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Joshua Fryman,Pushkar Sharad RANADE,Ravindranath Vithal MAHAJAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-04.

Package substrate with open air gap structures

Номер патента: US20240113049A1. Автор: Kemal Aygun,Zhiguo Qian,Dilan Seneviratne,Tarek A. Ibrahim,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Wei-Lun Jen,Cemil S. Geyik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Packaging architecture with trench via routing for on-package high-speed interconnects

Номер патента: US20230420377A1. Автор: Zhichao Zhang,Kemal Aygun,Zhiguo Qian,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Cemil Geyik. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Package architecture with die-to-die coupling using glass interposer

Номер патента: US20240113006A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Package architecture with die-to-die coupling using glass interposer

Номер патента: WO2024076799A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-04-11.

Chip-first layered packaging architecture

Номер патента: US20230411348A1. Автор: Thomas Wagner,Bernd Waidhas,Carlton Hanna. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Package substrate with dual damascene based self-aligned vias

Номер патента: US20240128181A1. Автор: Hiroki Tanaka,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Haobo Chen,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Package architecture with glass core substrate having integrated inductors

Номер патента: US20240128247A1. Автор: Gang Duan,Hiroki Tanaka,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Low noise high thermal conductivity mixed signal package

Номер патента: US20120015485A1. Автор: David J. Katz,Leonard Schaper,Dennis R. Kling,Bruce William Chignola,Jorge M. Marcial. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2012-01-19.

Microelectric packages having deformed bonded leads and methods therefor

Номер патента: US6848173B2. Автор: Masud Beroz,Belgacem Haba,Joseph Fjelstad,John W. Smith. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2005-02-01.

Package-on-package assembly containing a decoupling capacitor

Номер патента: WO2024097037A1. Автор: Laurent Desclos. Владелец: KYOCERA AVX Components Corporation. Дата публикации: 2024-05-10.

Packaging architecture for wafer-scale known-good-die to known-good-die hybrid bonding

Номер патента: US20230343769A1. Автор: Debendra Mallik,Steve Cho,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande,Babak Sabi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Stackable microelectronic package structures

Номер патента: US09911717B2. Автор: Belgacem Haba,Kyong-Mo Bang. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-03-06.

High speed differential pinout arrangement including a power pin

Номер патента: US20210391671A1. Автор: Kai Xiao,Raul Enriquez Shibayama,Carlos Alberto Lizalde Moreno,Gaudencio HERNANDEZ SOSA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-16.

Package-On-Package Assembly Containing A Decoupling Capacitor

Номер патента: US20240145452A1. Автор: Laurent Desclos. Владелец: Kyocera Avx Components Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Shaped and oriented solder joints

Номер патента: US09564412B2. Автор: Sanka Ganesan,Aleksandar Aleksov. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Integrated circuit assemblies

Номер патента: EP4256610A1. Автор: Abhishek A. Sharma,Van H. Le,Wilfred Gomes,Doug B. Ingerly. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-11.

Integrated circuit assemblies

Номер патента: NL2034911B1. Автор: GOMES Wilfred,A Sharma Abhishek,B Ingerly Doug,H Le Van. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-08.

Microelectronic packaging without wirebonds to package substrate having terminals with signal assignments that mirror each other with respect to a central axis

Номер патента: US09515053B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-12-06.

Integrated circuit assemblies

Номер патента: NL2034911A. Автор: GOMES Wilfred,A Sharma Abhishek,B Ingerly Doug,H Le Van. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

Integrated circuit assemblies

Номер патента: WO2022119621A1. Автор: Abhishek A. Sharma,Van H. Le,Wilfred Gomes,Doug B. Ingerly. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-06-09.

Integrated circuit assemblies

Номер патента: NL2029554B1. Автор: GOMES Wilfred,A Sharma Abhishek,B Ingerly Doug,H Le Van. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-16.

Scalable package architecture using reticle stitching and photonics for zetta-scale integrated circuits

Номер патента: US20230352464A1. Автор: Mark C. Davis,Scott E. Siers,Wilfred Gomes,Satish Damaraju,Altug Kokar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Scalable package architecture using reticle stitching and photonics for zetta-scale integrated circuits

Номер патента: WO2023212453A1. Автор: Mark C. Davis,Scott E. Siers,Wilfred Gomes,Satish Damaraju,Altug Kokar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-11-02.

High speed differential pinout arrangement including a power pin

Номер патента: US11990709B2. Автор: Kai Xiao,Raul Enriquez Shibayama,Carlos Alberto Lizalde Moreno,Gaudencio HERNANDEZ SOSA. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Microelectronic Package Having Stub Minimization Using Symmetrically-Positioned Duplicate Sets of Terminals for Wirebond Assemblies Without Windows

Номер патента: US20180331074A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-11-15.

Stub minimization using duplicate sets of terminals for wirebond assemblies without windows

Номер патента: US20160197058A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-07-07.

Stub minimization using duplicate sets of terminals for wirebond assemblies without windows

Номер патента: US20170062389A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-03-02.

Stub minimization using duplicate sets of terminals for wirebond assemblies without windows

Номер патента: US20140167278A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2014-06-19.

Stub minimization using duplicate sets of terminals for wirebond assemblies without windows

Номер патента: US20130082390A1. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2013-04-04.

Microelectronic package element and method of fabricating thereof

Номер патента: WO2009011752A3. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2009-03-26.

Microelectronic package element and method of fabricating thereof

Номер патента: WO2009011752A2. Автор: Belgacem Haba. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2009-01-22.

Polymer Composition for Microelectronic Assembly

Номер патента: US20140024750A1. Автор: Bell Andrew,Tsang W. C. Peter,Apanius Christopher,Langsdorf Leah. Владелец: PROMERUS, LLC. Дата публикации: 2014-01-23.

CO-SUPPORT MODULE AND MICROELECTRONIC ASSEMBLY

Номер патента: US20140055942A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: INVENSAS CORP.. Дата публикации: 2014-02-27.

MICROELECTRONIC ASSEMBLY WITH IMPEDANCE CONTROLLED WIREBOND AND REFERENCE WIREBOND

Номер патента: US20130140716A1. Автор: Haba Belgacem,Marcucci Brian. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2013-06-06.

CO-SUPPORT SYSTEM AND MICROELECTRONIC ASSEMBLY

Номер патента: US20140055941A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-02-27.

THERMALLY DECOMPOSABLE POLYMER COMPOSITIONS FOR FORMING MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20170036308A1. Автор: Bell Andrew,Seto Keitaro,Tsang W. C. Peter,ZHEN HONGSHI. Владелец: PROMERUS, LLC. Дата публикации: 2017-02-09.

Seal for microelectronic assembly

Номер патента: US20180273377A1. Автор: Wang Liang,Mohammed Ilyas,Uzoh Cyprian Emeka,Katkar Rajesh,Gao Guilian,Huang Shaowu. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-27.

COMPACT MICROELECTRONIC ASSEMBLY HAVING REDUCED SPACING BETWEEN CONTROLLER AND MEMORY PACKAGES

Номер патента: US20160093340A1. Автор: Chen Yong,Sun Zhuowen. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

THERMALLY DECOMPOSABLE POLYMER COMPOSITIONS FOR FORMING MICROELECTRONIC ASSEMBLIES

Номер патента: US20150299509A1. Автор: Bell Andrew,Seto Keitaro,Tsang W. C. Peter,ZHEN HONGSHI. Владелец: PROMERUS, LLC. Дата публикации: 2015-10-22.

Enhanced thermo-oxidative stability thermal interface compositions and use thereof in microelectronics assembly

Номер патента: US7964542B2. Автор: Jeffrey D. Gelorme,Krishna G. Sachdev,Mark S. Chace,Normand Cote,David L. Gardell,Sushumna Iruvanti,G. John Lawson,Tuknekah M. Noble. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-06-21.

Stacked inorganic-organic dielectrics for thin film capacitors in package substrates

Номер патента: US20240222295A1. Автор: Rahul N. Manepalli,Dilan Seneviratne,Benjamin T. Duong,Joshua Stacey,Mahdi Mohammadighaleni,Thomas S. Heaton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Techniques for processing devices

Номер патента: US20240371850A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Guilian Gao,Gaius Gillman Fountain, Jr.,Laura Wills Mirkarimi. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Techniques for processing devices

Номер патента: US11855064B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Guilian Gao,Gaius Gillman Fountain, Jr.,Laura Wills Mirkarimi. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

High-bandwidth memory application with controlled impedance loading

Номер патента: US09484080B1. Автор: Zhuowen Sun,Yong Chen,Kyong-Mo Bang. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-11-01.

Packaging architecture with reinforcement structure in package substrate

Номер патента: US20230268286A1. Автор: Thomas Wagner,Wolfgang Molzer,Stephan Stoeckl,Sonja Koller,Mohan Prashanth Javare Gowda,Pouya Talebbeydokhti. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

High precision scalable packaging architecture based on radio frequency scanning

Номер патента: EP4250475A1. Автор: Alon Cohen,Ophir Shabtay,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-27.

Disaggregated die with input/output (i/o) tiles

Номер патента: US20240232122A1. Автор: Srikanth Nimmagadda,Andrew Paul Collins,Mahesh Krishnappayya Kumashikar. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Fine pitch BVA using reconstituted wafer with area array accessible for testing

Номер патента: US11990382B2. Автор: Rajesh Katkar. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2024-05-21.

Cage-shielded interposer inductances

Номер патента: US20200273809A1. Автор: Yifei Dai,Xike Liu. Владелец: CREDO TECHNOLOGY GROUP LTD. Дата публикации: 2020-08-27.

High precision scalable packaging architecture based on radio frequency scanning

Номер патента: US20230307846A1. Автор: Alon Cohen,Ophir Shabtay,Georgios Dogiamis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Integrated circuit packages including substrates with strengthened glass cores

Номер патента: US20240178084A1. Автор: Benjamin T. Duong,Soham Agarwal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Stub minimization for multi-die wirebond assemblies with parallel windows

Номер патента: US9423824B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2016-08-23.

Method of fabricating low CTE interposer without TSV structure

Номер патента: US09558964B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Charles G. Woychik,Michael Newman,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

High-bandwidth memory application with controlled impedance loading

Номер патента: EP3374994A1. Автор: Zhuowen Sun,Yong Chen,Kyong-Mo Bang. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-09-19.

High-bandwidth memory application with controlled impedance loading

Номер патента: WO2017083230A1. Автор: Zhuowen Sun,Yong Chen,Kyong-Mo Bang. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2017-05-18.

Microelectronic packages and methods therefor

Номер патента: US20070148822A1. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Teck-Gyu Kang,Ellis Chau. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2007-06-28.

Separable network interconnect systems and assemblies

Номер патента: US7569916B2. Автор: Roger E. Weiss. Владелец: Paricon Technologies Corp. Дата публикации: 2009-08-04.

Microelectronic device interconnects

Номер патента: US20050208280A1. Автор: Biju Chandran,Rajen Dias. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-09-22.

Low cte interposer without tsv structure and method

Номер патента: WO2014152756A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Michael Newman,Terrence Caskey,Charles Woychik. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-25.

Photonic integrated circuit packages including substrates with glass cores

Номер патента: WO2024118244A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-06-06.

Photonic integrated circuit packages including substrates with glass cores

Номер патента: US20240178207A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Compliant interface for a semiconductor chip

Номер патента: AU3592895A. Автор: Craig Mitchell,Thomas Distefano,Zlata Kovac. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1996-04-09.

Packaging architecture with cavities for embedded interconnect bridges

Номер патента: US20230420378A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Pooja Wadhwa,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Sameer PAITAL,Tchefor Ndukum,Vejayakumaran Padavettan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Package architecture with memory chips having different process regions

Номер патента: US20240222328A1. Автор: Abhishek A. Sharma,Debendra Mallik,Kemal Aygun,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Pushkar Sharad RANADE,Ravindranath Vithal MAHAJAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Package architecture with memory chips having different process regions

Номер патента: WO2024144906A1. Автор: Debendra Mallik,Kemal Aygun,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma,Pushkar Sharad RANADE,Ravindranath Vithal MAHAJAN. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2024-07-04.

Flipped die stack

Номер патента: US09825002B2. Автор: HONG Shen,Liang Wang,Rajesh Katkar,Reynaldo Co,Ashok S. Prabhu,Sangil Lee,Scott McGrath. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-11-21.

Package architecture with memory chips having different process regions

Номер патента: US20240222326A1. Автор: Abhishek A. Sharma,Debendra Mallik,Kemal Aygun,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Pushkar Sharad RANADE,Ravindranath Vithal MAHAJAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Embedded packaging with preformed vias

Номер патента: US9167710B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2015-10-20.

Method of atomic diffusion hybrid bonding and apparatus made from same

Номер патента: US20230299040A1. Автор: Kimin Jun,Souvik Ghosh,Anup Pancholi,Jay Prakash Gupta,Bhupendra Kumar,Shashi Vyas. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Chip-On-Interposer Assembly Containing A Decoupling Capacitor

Номер патента: US20240145528A1. Автор: Laurent Desclos. Владелец: Kyocera Avx Components Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Frame embedded in a polymeric encapsulant

Номер патента: US6034333A. Автор: Andrew F. Skipor,Daniel Roman Gamota,Chao-Pin Yeh,Karl W. Wyatt,Wen Xu Zhou. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2000-03-07.

Transistor level interconnection methodologies utilizing 3D interconnects

Номер патента: US11688776B2. Автор: Javier A. Delacruz,David Edward Fisch. Владелец: Adeia Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-06-27.

Transistor Level Interconnection Methodologies Utilizing 3d Interconnects

Номер патента: US20190305093A1. Автор: Javier A. Delacruz,David Edward Fisch. Владелец: Xcelsis Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Reliable device assembly

Номер патента: US09893030B2. Автор: Belgacem Haba,Cyprian Emeka Uzoh,Charles G. Woychik,Michael Newman,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Chip-on-interposer assembly containing a decoupling capacitor

Номер патента: WO2024097034A1. Автор: Laurent Desclos. Владелец: KYOCERA AVX Components Corporation. Дата публикации: 2024-05-10.

Hybrid bonding with photonic integrated circuits for high bandwidth reticle stitching of reticle sized integrated circuit dies

Номер патента: US20240004129A1. Автор: Tahir Ghani,Abhishek A. Sharma,John Heck,Debendra Mallik,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Pushkar Sharad RANADE,Ravindranath Vithal MAHAJAN,Thomas Liljeberg. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Hybrid bonding with photonic integrated circuits for high bandwidth reticle stitching of reticle sized integrated circuit dies

Номер патента: EP4300153A1. Автор: Tahir Ghani,Abhishek A. Sharma,John Heck,Debendra Mallik,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Pushkar Sharad RANADE,Ravindranath Vithal MAHAJAN,Thomas Liljeberg. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-03.

Method and assembly for providing improved underchip encapsulation

Номер патента: US6201192B1. Автор: Daniel Roman Gamota,Steven Lewis Wille. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2001-03-13.

Assemblies having stacked semiconductor chips

Номер патента: WO2004025699A3. Автор: Yoichi Kubota,Teck-Gyu Kang. Владелец: Tessera Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Photonic integrated circuit packaging architectures

Номер патента: EP4406022A1. Автор: Nitin Deshpande,Xiaoqian Li,Srinivas PIETAMBARAM,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Photonic integrated circuit packaging architectures

Номер патента: WO2023048869A1. Автор: Nitin Deshpande,Xiaoqian Li,Srinivas PIETAMBARAM,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-03-30.

Semiconductor device with a multi-plate isolation structure

Номер патента: WO2007117779A3. Автор: Amitava Bose,Ronghua Zhu,Vishnu K Khemka,Todd C Roggenbauer. Владелец: Todd C Roggenbauer. Дата публикации: 2008-01-17.

Semiconductor chip assembly and method for making same

Номер патента: US09716075B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Hiroaki Sato,Teck-Gyu Kang,Philip Damberg,Wei-Shun Wang,Kiyoaki Hashimoto,Norihito Masuda,Yoshikuni Nakadaira. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-07-25.

Method of manufacturing microelectronic node

Номер патента: RU2651543C1. Автор: Валерий Николаевич Низов. Владелец: Акционерное общество "Авиаавтоматика" имени В.В. Тарасова". Дата публикации: 2018-04-20.

Flexible electronic assembly method

Номер патента: US09820384B2. Автор: Sasha Oster,Feras Eid,James C. Matayabas, Jr.,Robert L. Sankman,John S. Guzek,Telesphor Kamgaing,Charles Gealer,Adel Elsherbini,Johanna Swan,Shawna Liff,Kemal Aygun,Ravi V. Mahajan,Omkar Karhade,Timothy McIntosh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor device with a multi-plate isolation structure

Номер патента: WO2007117779A2. Автор: Amitava Bose,Ronghua Zhu,Todd C. Roggenbauer,Vishnu K. Khemka. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2007-10-18.

Microelectronic package having at least two microelectronic elements that are horizontally spaced apart from each other

Номер патента: US09679876B2. Автор: Belgacem Haba,Wael Zohni,Frank Lambrecht,Richard DeWitt Crisp. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-06-13.

Package architecture with memory chips having different process regions

Номер патента: US20240222321A1. Автор: Abhishek A. Sharma,Debendra Mallik,Kemal Aygun,Nisha ANANTHAKRISHNAN,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Pushkar Sharad RANADE,Ravindranath Vithal MAHAJAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Deformable electrical contacts with conformable target pads

Номер патента: EP3639296A1. Автор: Belgacem Haba,Gabriel Z. Guevara. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2020-04-22.

Heat dissipation device loading mechanisms

Номер патента: US09565787B2. Автор: Chau V. Ho,Tejinder Pal S. AULAKH. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Flexible electronic assembly method

Номер патента: US20180263117A1. Автор: Feras Eid,James C. Matayabas, Jr.,Robert L. Sankman,John S. Guzek,Ravindranath V. Mahajan,Telesphor Kamgaing,Charles Gealer,Sasha N. OSTER,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna Liff,Kemal Aygun,Omkar Karhade,Timothy McIntosh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Flexible electronic assembly and method

Номер патента: US20150163921A1. Автор: Sasha Oster,Feras Eid,James C. Matayabas, Jr.,Robert L. Sankman,John S. Guzek,Charles Gealer,Adel Elsherbini,Johanna Swan,Shawna Liff,Kemal Aygun,Ravi V. Mahajan,Telesphor Teles Kamgaing,Omkar Karhade,Timothy McIntosh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Advanced device assembly structures and methods

Номер патента: US11999001B2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Adeia Semiconductor Technologies LLC. Дата публикации: 2024-06-04.

Method of making a closure for a package containing a rfid circuit

Номер патента: WO2003060818A3. Автор: John Ziegler,Mark Powell,Larry Smeyak,Timothy Carr. Владелец: Timothy Carr. Дата публикации: 2004-03-25.

Photonic integrated circuit packages including substrates with glass cores

Номер патента: US20240176069A1. Автор: Xiaoqian Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Method of forming a surface mount component having magnetic layer thereon

Номер патента: US20160284483A9. Автор: Haixiao Sun. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-09-29.

Die processing

Номер патента: EP4418314A2. Автор: Cyprian Emeka Uzoh. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-21.

Photonic integrated circuit packaging architectures

Номер патента: US20230089494A1. Автор: Xiaoqian Li,Srinivas V. Pietambaram,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande,Mitul Modi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Photonic integrated circuit packages including substrates with glass cores

Номер патента: US20240176070A1. Автор: Hiroki Tanaka,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Changhua Liu,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Bonding surface validation on dicing tape

Номер патента: US20230369136A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Oliver Zhao. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

IC Dies With Parallel PRBS Testing of Interposer

Номер патента: US20200379044A1. Автор: Calvin Xiong FANG. Владелец: CREDO TECHNOLOGY GROUP LTD. Дата публикации: 2020-12-03.

Forwarded supply voltage for dynamic voltage and frequency scaling with stacked chip packaging architecture

Номер патента: US20230245999A1. Автор: Gerald S. Pasdast,Adel A. Elsherbini,Peipei WANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Bonding surface validation on dicing tape

Номер патента: WO2023220233A1. Автор: Cyprian Emeka Uzoh,Oliver Zhao. Владелец: Adeia Semiconductor Bonding Technologies Inc.. Дата публикации: 2023-11-16.

Forwarded supply voltage for dynamic voltage and frequency scaling with stacked chip packaging architecture

Номер патента: EP4220712A3. Автор: Gerald S. Pasdast,Adel A. Elsherbini,Peipei WANG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-27.

Method of making interactive information closure

Номер патента: US6782601B2. Автор: John Ziegler,Mark Powell,Larry Smeyak,Timothy Carr. Владелец: Alcoa Closure Systems International Inc. Дата публикации: 2004-08-31.

Integral thin-film metal resistor with improved tolerance and simplified processing

Номер патента: WO2000002088A1. Автор: Gregory J. Dunn,Allyson Beuhler,Jovica Savic. Владелец: Motorola Inc.. Дата публикации: 2000-01-13.

Atom probe data and associated systems and methods

Номер патента: US20100288926A1. Автор: Keith J. Thompson,Scott A. Wiener,Jason Schneir,David J. Larson,Thomas F. Kelly,Robert M. Ulfig,Brian P. Geiser,Thomas C. Kunicki,Raymond W. O'Neill. Владелец: Cameca Instruments Inc. Дата публикации: 2010-11-18.

Electronic assembly with semi-crystalline copolymer adhesive

Номер патента: US5672400A. Автор: Glen Connell,Dennis D. Hansen,Michael A. Kropp. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1997-09-30.

Microelectronic package within cylindrical housing

Номер патента: GB2404282A. Автор: Andrew Zachary Glovatsky,Vladimir Stoica. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2005-01-26.

Photodefined integral capacitor with self-aligned dielectric and electrodes and method therefor

Номер патента: EP1090401A1. Автор: Gregory J. Dunn,Allyson Beuhler,Jovica Savic,Everett Simons,Min-Xian Zhang. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2001-04-11.

Substrate warpage reduction techniques with laminate glass cloth weave

Номер патента: US20230209702A1. Автор: George Hsieh,Min Pei,Satyajit WALWADKAR. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Photodefined integral capacitor with self-aligned dielectric and electrodes and method therefor

Номер патента: EP1090401A4. Автор: Allyson Beuhler,Jovica Savic,Everett Simons,Gregory J Dunn,Min-Xian Zhang. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-04-28.

Photodefined integral capacitor with self-aligned dielectric and electrodes and method therefor

Номер патента: WO2000041192A1. Автор: Gregory J. Dunn,Allyson Beuhler,Jovica Savic,Everett Simons,Min-Xian Zhang. Владелец: Motorola Inc.. Дата публикации: 2000-07-13.

Alternative placement options for smart implants

Номер патента: US20240115206A1. Автор: Newton H. Metcalf, JR.,Jerald L. Redmond,Adam D. GLASER,Arjun Siby-Kurian,Steven D. Glassman, M.D.. Владелец: WARSAW ORTHOPEDIC INC. Дата публикации: 2024-04-11.

Photonic integrated circuit packages including replaceable fiber connectors

Номер патента: US20240329339A1. Автор: Hiroki Tanaka,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Changhua Liu,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Spinal rod connecting components with active sensing capabilities

Номер патента: WO2023199232A1. Автор: Mark C. Dace,Newton H. Metcalf,Arjun Siby Kurian,Steven C. Alley. Владелец: Warsaw Orthopedic, Inc.. Дата публикации: 2023-10-19.

Spinal rod connecting components with active sensing capabilities

Номер патента: US20230320760A1. Автор: Mark C. Dace,Newton H. Metcalf,Steven C. Alley,Arjun Siby-Kurian. Владелец: WARSAW ORTHOPEDIC INC. Дата публикации: 2023-10-12.

Photonic integrated circuit packages including substrates with glass cores

Номер патента: US20240176068A1. Автор: Xiaoqian Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Photonic quasi-monolithic die architectures

Номер патента: US20240061194A1. Автор: Feras Eid,Henning Braunisch,Wenhao Li,David Hui,Adel A. Elsherbini,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Jiraporn Seangatith,Xavier Francois Brun,Bhaskar Jyoti Krishnatreya,Krishna Vasanth VALAVALA,Haris Khan Niazi. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Photonic integrated circuit packaging architectures

Номер патента: US20230087809A1. Автор: Xiaoqian Li,Omkar G. Karhade,Nitin A. Deshpande. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Photonic integrated circuit packages including substrates with glass cores

Номер патента: US20240176085A1. Автор: Gang Duan,Srinivas V. Pietambaram,Brandon C. MARIN,Suddhasattwa NAD,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Configurable multi-domain multi-phase disaggregated voltage regulator

Номер патента: US20230031911A1. Автор: Alexander Lyakhov,Tamir Salus,Christopher SCHAEF. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

MICROELECTRONIC ASSEMBLY TOLERANT TO MISPLACEMENT OF MICROELECTRONIC ELEMENTS THEREIN

Номер патента: US20130334698A1. Автор: Mohammed Ilyas,Haba Belgacem. Владелец: INVENSAS CORPORATION. Дата публикации: 2013-12-19.

STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLY HAVING INTERPOSER CONNECTING ACTIVE CHIPS

Номер патента: US20120139094A1. Автор: Mohammed Ilyas,Oganesian Vage,Haba Belgacem,Savalia Piyush,Mitchell Craig. Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-06-07.

ENHANCED STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH CENTRAL CONTACTS AND IMPROVED GROUND OR POWER DISTRIBUTION

Номер патента: US20120153435A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2012-06-21.

ENHANCED STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH CENTRAL CONTACTS

Номер патента: US20120155049A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-06-21.

3D Integration Microelectronic Assembly For Integrated Circuit Devices And Method Of Making Same

Номер патента: US20120313255A1. Автор: Oganesian Vage. Владелец: . Дата публикации: 2012-12-13.

Device for functional testing microelectronic assemblies

Номер патента: SU809185A1. Автор: Алексей Иосифович Ткаченко,Владимир Григорьевич Рябцев,Валерий Васильевич Кулаков,Николай Васильевич Лось. Владелец: Научно-Исследовательский Институтуправляющих Вычислительных Машин. Дата публикации: 1981-02-28.

Polymer Composition for Microelectronic Assembly

Номер патента: US20120034387A1. Автор: Bell Andrew,Tsang W. C. Peter,Apanius Christopher,Langsdorf Leah. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2012-02-09.

ENHANCED STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH CENTRAL CONTACTS AND IMPROVED THERMAL CHARACTERISTICS

Номер патента: US20120092832A1. Автор: Haba Belgacem,Crisp Richard Dewitt,Zohni Wael. Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-04-19.

ENHANCED STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH CENTRAL CONTACTS AND VIAS CONNECTED TO THE CENTRAL CONTACTS

Номер патента: US20120126389A1. Автор: . Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-05-24.

STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLY WITH TSVS FORMED IN STAGES WITH PLURAL ACTIVE CHIPS

Номер патента: US20120139124A1. Автор: Mohammed Ilyas,Oganesian Vage,Haba Belgacem,Savalia Piyush,Mitchell Craig. Владелец: TESSERA RESEARCH LLC. Дата публикации: 2012-06-07.

ENHANCED STACKED MICROELECTRONIC ASSEMBLIES WITH CENTRAL CONTACTS AND IMPROVED GROUND OR POWER DISTRIBUTION

Номер патента: US20120155042A1. Автор: . Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2012-06-21.

3D Integration Microelectronic Assembly For Integrated Circuit Devices And Method Of Making Same

Номер патента: US20120313207A1. Автор: Oganesian Vage. Владелец: . Дата публикации: 2012-12-13.

Polymer composition for microelectronic assembly

Номер патента: TWI507476B. Автор: Andrew Bell,Christopher Apanius,Leah Langsdorf,W C Peter Tsang. Владелец: PROMERUS LLC. Дата публикации: 2015-11-11.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.