Microelectronic assembly having variable thickness solder joint
Номер патента: US20050252681A1
Опубликовано: 17-11-2005
Автор(ы): Gary Oberlin, Joanna Berndt, Ronnie Runyon
Принадлежит: Delphi Technologies Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 17-11-2005
Автор(ы): Gary Oberlin, Joanna Berndt, Ronnie Runyon
Принадлежит: Delphi Technologies Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Systems and methods for void reduction in a solder joint
Номер патента: MY185277A. Автор: Paul J Koep,Ellen S Tormey,De Monchy A Michiel. Владелец: Alpha Metals. Дата публикации: 2021-04-30.