Microelectronic assemblies including stacked dies coupled by a through dielectric via
Номер патента: EP4303925A1
Опубликовано: 10-01-2024
Автор(ы): Prashant Majhi, Ravindranath Vithal MAHAJAN, Stephen Morein
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 10-01-2024
Автор(ы): Prashant Majhi, Ravindranath Vithal MAHAJAN, Stephen Morein
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Microelectronic assemblies including stacked dies coupled by a through dielectric via
Номер патента: US20240006366A1. Автор: Prashant Majhi,Stephen Morein,Ravindranath Vithal MAHAJAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.