Ferrule for optical connector, metal article having a through-hole and manufacturing method therefor.

Ferrule for optical connector, metal article having a through-hole and manufacturing method therefor

Номер патента: US20020118927A1
Опубликовано: 29-08-2002
Автор(ы): Hideo Hige, Kenji Ijichi, Masayuki Okano, Toshiaki Takada
Принадлежит: Murata Manufacturing Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Measuring method for optical fiber hole insert

Номер патента: US09606301B2. Автор: I-Thun Lin. Владелец: ScienBiziP Consulting Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Fiber optic connector assemblies having windowed optical fibers and methods thereof

Номер патента: US09798089B2. Автор: James Phillip Luther,Micah Colen Isenhour,Dennis Michael Knecht,Reginald Roberts. Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2017-10-24.

Fiber optic connector assemblies having windowed optical fibers and methods thereof

Номер патента: WO2014110212A1. Автор: James Phillip Luther,Micah Colen Isenhour,Dennis Michael Knecht,Reginald Roberts. Владелец: Corning Cable Systems LLC. Дата публикации: 2014-07-17.

Fiber optic connector assemblies having windowed optical fibers and methods thereof

Номер патента: EP2943828A1. Автор: James Phillip Luther,Micah Colen Isenhour,Dennis Michael Knecht,Reginald Roberts. Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2015-11-18.

Multi-fiber ferrule for multi-fiber optical connector and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2023114848A9. Автор: David Anderson,Hang Lee,Chuanwu CHEN,Zhenghui Zhang,Zongsheng Leng. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Ferrule for a fiber optic connector

Номер патента: WO2014062433A3. Автор: Gregory Albert Merkel. Владелец: Corning Cable Systems LLC. Дата публикации: 2014-07-03.

Backpost and optical connector using the same

Номер патента: US20240231009A1. Автор: Mei-Miao LIU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-11.

Optical wiring board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110116736A1. Автор: Sang-Hoon Kim,Joon-Sung Kim,Han-Seo Cho,Jae-Hyun Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-19.

Method of terminating fiber optic connector without polishing optical fiber

Номер патента: US4765707A. Автор: Mark Margolin. Владелец: Amphenol Corp. Дата публикации: 1988-08-23.

Male plug optical connectors for use with a conversion adapter for mating with dissimilar connector

Номер патента: WO2024025854A1. Автор: Michael De Jong,Ashley Wesley Jones,Gordon Mueller-Schlomka. Владелец: Corning Research & Development Corporation. Дата публикации: 2024-02-01.

Ferrule, optical connector, optical communication element, communications device, and preparation method

Номер патента: US12038612B2. Автор: DAN Guo,Baoqi Wang,Junying Zhao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Optical coupling element having a convex microlens and the method of manufacture

Номер патента: US5066090A. Автор: Werner Spaeth,Ralf Dietrich,Holger Karstensen,Franz Mayerhofer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1991-11-19.

Optical imaging probe having a handle with a cleaning mechanism

Номер патента: US09820632B2. Автор: Michael J. Eberle. Владелец: Vascular Imaging Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Multi-core optical connector

Номер патента: EP3287824A1. Автор: Nobuhiko Oda,Takehiro Hayashi,Masahiro Abumi,Kazuaki Ikegai. Владелец: Adamant Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-28.

Optical connector

Номер патента: US7377699B2. Автор: Atsuhiro Terakura. Владелец: Seikoh Giken Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-27.

Optical module, manufacturing method of optical module and optical communication device

Номер патента: US20120257852A1. Автор: Kazuyoshi Yamada,Tsuyoshi Ogawa,Takashi Mizoroki. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2012-10-11.

Optical connector

Номер патента: US12105329B2. Автор: Takahiro Inaba,Yoshikyo Tamekuni,Mitsumasa SEITA. Владелец: Sumitomo Electric Optifrontier Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Microfabrication method for optical components

Номер патента: US11747574B2. Автор: Benjamin B. Jian. Владелец: Ningo Litas Optical Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Microfabrication method for optical components

Номер патента: US20210231883A1. Автор: Benjamin B. Jian. Владелец: Arrayed Fiberoptics Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Optical connector member, optical connector kit employing the optical connector member, and optical interconnection established by the optical connector kit

Номер патента: US20200326477A1. Автор: Yuichi Tsujita,Naoto Konegawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-10-15.

Fiber optic connector having a shielding apparatus for protecting the exposed end of a fiber optic

Номер патента: US5446818A. Автор: Glenn S. Baker,David D. Chang,Fred P. Paulino. Владелец: Cogent Light Technologues Inc. Дата публикации: 1995-08-29.

Ferrules for fiber optic connectors

Номер патента: US09606302B2. Автор: Yu Lu,Michael James Ott. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2017-03-28.

Optical connector

Номер патента: US20240103235A1. Автор: Masayuki Yamazaki,Masakazu Shigehara. Владелец: Sumitomo Electric Optifrontier Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Optical connector

Номер патента: CA3209469A1. Автор: Masayuki Yamazaki,Masakazu Shigehara. Владелец: Sumitomo Electric Optifrontier Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Method for manufacturing optical connector

Номер патента: US11994721B2. Автор: Tetsu Morishima. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Optical connector

Номер патента: US20070183722A1. Автор: Yoshihisa Ueda,Toshimichi Iwamori. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-09.

Optical component assembly, optical receptacle, and transceiver module for optical communications

Номер патента: US09810863B2. Автор: Tsuyoshi Tanaka,Tomoyoshi Akashi,Keisuke Takebe. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Polishing jig, ferrule, and optical connector

Номер патента: CA2753527C. Автор: Yuichi Koreeda. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2014-05-27.

Receptacle bodies for optical chips and optical connections incorporating the same

Номер патента: EP3593184A1. Автор: Ulrich Wilhelm Heinz Neukirch,Christian Fiebig,Martin Hempstead,Gary Richard Trott. Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2020-01-15.

Sleeve for optical communication and method of manufacturing the sleeve for optical communication

Номер патента: US20150226923A1. Автор: Seiji Nakano,Hikaru MUTO,Eiji Chihara,Kazuyuki Syoji. Владелец: Adamant Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Optical connector

Номер патента: WO2023169928A1. Автор: Daniel Greub. Владелец: Huber+Suhner Ag. Дата публикации: 2023-09-14.

Optical connector

Номер патента: US20100239213A1. Автор: Takeo Toda,Hideto Shimazu,Yuichi Koreeda,Naoki Katagiyama. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2010-09-23.

Ferrules for fiber optic connectors

Номер патента: US20160025940A1. Автор: Yu Lu,Michael James Ott. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-01-28.

Optical connector

Номер патента: EP4300150A1. Автор: Masayuki Yamazaki,Masakazu Shigehara. Владелец: Sumitomo Electric Optifrontier Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Mounting structure of optical connector receptacle and optical connector receptacle module thereof

Номер патента: US11054582B2. Автор: Jyh-Cherng Yang. Владелец: Protai Photonic Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-06.

Mounting structure of optical connector receptacle and optical connector receptacle module thereof

Номер патента: US20210124128A1. Автор: Jyh-Cherng Yang. Владелец: Protai Photonic Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Ferrule, optical connector, optical communication element, communications device, and preparation method

Номер патента: US20210141165A1. Автор: DAN Guo,Baoqi Wang,Junying Zhao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-13.

Ferrule for hermetically packaging optical fibers

Номер патента: US20040042734A1. Автор: Oh-Dal Kwon,Byung-Gil Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-03-04.

Optical fiber display apparatus, fixing device for optical fiber used therein, and decorative optical fiber usable therein

Номер патента: US5129032A. Автор: Yoshio Ueda,Toshinori Kawai,Shozo Shimizu,Yoshihiro Shimoshimbara,Toshinobu Shiba,Yukio Harata. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 1992-07-07.

FERRULE FOR MULTI-FIBER OPTICAL CONNECTOR

Номер патента: US20170184800A1. Автор: DE JONG Michael,Meek David Wayne,Tosik Grzegorz,Fleenor Paul Anthony,Sanetick Robert Max. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-29.

FERRULE FOR MULTI-FIBER OPTICAL CONNECTOR

Номер патента: US20170192180A1. Автор: Kobyakov Andrey,Tran Hieu Vinh,Andrus Scott Frederick,Marin Esteban Belisario. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-06.

Automatic measurement device and method of ferrule for multi-core optical connector

Номер патента: KR100256668B1. Автор: 박상호,안승호,정명영,최태구,전오곤. Владелец: 이계철. Дата публикации: 2000-05-15.

Mold for manufacturing ferrule for multi-core optical connector and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3379131B2. Автор: 一郎土屋,哲夫塩田. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2003-02-17.

Magnetically coupled optical connector assembly and related methods

Номер патента: US20170176245A1. Автор: Peter A. Wasilousky,William R. Palmer,Mark E. Blue,Donna M. Kocak,Lee Martin Burberry,Timothy F. McLellan. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2017-06-22.

Magnetically coupled optical connector assembly and related methods

Номер патента: US09816856B2. Автор: Peter A. Wasilousky,William R. Palmer,Mark E. Blue,Donna M. Kocak,Lee Martin Burberry,Timothy F. McLellan. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2017-11-14.

Fiber Optical Connector with Reduced Size

Номер патента: US20240053549A1. Автор: Kenji Iizumi,Takuya NINOMIYA,Kazuyoshi TAKANO,Man Ming HO. Владелец: Senko Advanced Components Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Fiber optic connectors and connectorized fiber optic cables that include integrated photonic optical mode field converters and related methods

Номер патента: US20210409117A1. Автор: Abhijit Sengupta. Владелец: Commscope Inc of North Carolina. Дата публикации: 2021-12-30.

Optical connector and medical apparatus

Номер патента: EP4278948A1. Автор: Koji Aiba. Владелец: SONY OLYMPUS MEDICAL SOLUTIONS INC. Дата публикации: 2023-11-22.

Integrated circuit (IC) integrated structure for optical mouse comprisinga light shield with a through hole for transmitting light arranged between an optical lens and a main control IC wafer

Номер патента: US11092481B2. Автор: Jinfang Ou. Владелец: Dongguan Ouyue Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-17.

Backlight module including through-hole and display device including the same

Номер патента: US11994773B2. Автор: Dong Wang,Dawei Wang,Sa Li,Wenli LAN,Xiujun Cai,Cuie WANG. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Method and apparatus for controlling a flow of particles by way of a through-hole

Номер патента: US09638661B2. Автор: Aleksei AKSIMENTIEV. Владелец: University of Illinois. Дата публикации: 2017-05-02.

Planar light source with through hole and adjusting members

Номер патента: US11821622B2. Автор: Toru Hashimoto,Takuya Nakabayashi. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Light-guiding device having a sleeve part able to be mounted on a through hole of a panel

Номер патента: US7438478B2. Автор: Ho-Wen Kuo. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-10-21.

Supporting structure and fixing component having a through-hole and opening for pin structure engagement and backlight module using the same

Номер патента: US7604390B2. Автор: Meng-Jia Hsiao,Jing-Lin Zhang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2009-10-20.

Assembly for optical to electrical power conversion

Номер патента: US20210167227A1. Автор: Alan Wang,Jonathan NYDELL,Steve LAVER. Владелец: Phion Technologies Corp. Дата публикации: 2021-06-03.

Top plane connections for electro-optic devices including a through-hole in rear substrate

Номер патента: US11829047B2. Автор: George G. Harris,Richard J. Paolini, Jr.,Matthew Joseph Kayal. Владелец: E Ink Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Insert for through-holes and method therefor

Номер патента: US20100129230A1. Автор: John Matthew Sassatelli,Frederick George Baily,Nicholas Tisenchek,James Royce Howes. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2010-05-27.

Imaging interface for optical components

Номер патента: EP2596394A1. Автор: Michael Aaron Kadar-Kallen,David William Cormany. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2013-05-29.

Imaging interface for optical components

Номер патента: WO2012011943A1. Автор: Michael Aaron Kadar-Kallen,David William Cormany. Владелец: TYCO ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-26.

Optical connector

Номер патента: EP4435482A1. Автор: Tetsu Morishima. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Multi-layer glazing, in which only one glass sheet has a through hole

Номер патента: RU2752347C2. Автор: Александр Энньон. Владелец: СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС. Дата публикации: 2021-07-26.

Component having through-hole and method of manufacturing component

Номер патента: US20100062215A1. Автор: Tamotsu Iida. Владелец: Hitachi Maxell Ltd. Дата публикации: 2010-03-11.

Blower fan with through hole and fan support rod

Номер патента: US12055149B2. Автор: Qinghong He. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-08-06.

Piezoelectric vibrator manufacturing method, and piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus, and radio clock

Номер патента: US20100237739A1. Автор: Keiichi Ouchi,Yuki Hoshi. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2010-09-23.

Solid electrolytic capacitor including pillow member having edge overlapping recessed portion or through hole, and production method therefor

Номер патента: US09741495B2. Автор: Eizo Fujii. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Deformable interconnect structure for connecting an internal plane to a through-hole in a multilayer circuit board

Номер патента: US5736679A. Автор: James Robert Wilcox,John Steven Kresge,David Noel Light. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-04-07.

Method for producing a through hole in a metallic body

Номер патента: US09669449B2. Автор: Gerrit Pies,Wolfgang Rixen,Tobias Geisler. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-06.

Method of making a through hole in multi-layer insulating films

Номер патента: US5378652A. Автор: Toshiro Usami,Shuichi Samata,Yuuichi Mikata. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1995-01-03.

Peripheral component interconnect express (pcie) compliant through-hole and press-fit connector

Номер патента: WO2018175052A1. Автор: Timothy Wig,Umair I. KHAN. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-09-27.

Method for forming a vertical edge submicron through-hole and a thin film sample with this kind of through-hole

Номер патента: US20020081507A1. Автор: Takashi Kaito. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-27.

Probe guide plate having a silicon oxide layer formed on surfaces and on an inner wall of a through hole thereof, and a protective insulating layer formed on the silicon oxide layer, and probe apparatus including the probe guide plate

Номер патента: US10261110B2. Автор: Yuichiro Shimizu,Chikaomi Mori,Tomoo Yamasaki,Kosuke FUJIHARA. Владелец: Japan Electronic Materials Corp. Дата публикации: 2019-04-16.

Noncontact communication medium including an antenna coil that is formed on a substrate having a through-hole

Номер патента: US11977943B2. Автор: Eiichiro Kataoka. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Lens module having a square lens

Номер патента: US20130163096A1. Автор: Meng-Yu Tsai,Rong-Jhe Chen. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-27.

Utility poles and tension adjustment method for optical cables

Номер патента: US20240012219A1. Автор: Kenji Inoue,Yoshiyasu Sato,Wataru Kokubo,Hidenobu HIROTA,Tatsuya MOKI. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Optical scanning device and manufacturing method

Номер патента: US20240231077A1. Автор: Makoto Sakurai,Atsushi Yamamoto,Yoshifumi Takao,Katsunori Nakazawa,Naoya Matsumaru,Nazirul Afham IDRIS. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Optical transducer for endoscope, endoscope, and manufacturing method of optical transducer for endoscope

Номер патента: US20210251471A1. Автор: Kosuke Kawahara. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2021-08-19.

Optical transducer for endoscope, endoscope, and manufacturing method of optical transducer for endoscope

Номер патента: US11986154B2. Автор: Kosuke Kawahara. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Integrated circuit (ic) integrated structure for optical mouse

Номер патента: US20210033454A1. Автор: Jinfang Ou. Владелец: Dongguan Ouyue Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Light source device and manufacturing method of light source device

Номер патента: US20180081107A1. Автор: Hiroshi Kitano,Shinichi Kitaoka,Sachiko AZUMA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-22.

Light source device and manufacturing method of light source device

Номер патента: US10393936B2. Автор: Hiroshi Kitano,Shinichi Kitaoka,Sachiko AZUMA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-27.

Optical scanning device and manufacturing method

Номер патента: EP4325270A1. Автор: Makoto Sakurai,Atsushi Yamamoto,Yoshifumi Takao,Katsunori Nakazawa,Naoya Matsumaru,Nazirul Afham IDRIS. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

Switching apparatus, switching apparatus manufacturing method, transmission line switching apparatus, and test apparatus

Номер патента: US20130027057A1. Автор: Yoshihiro Sato,Yoshikazu Abe,Hisao Hori. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2013-01-31.

Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device, and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US6750496B2. Автор: Akira Imai,Norio Hasegawa,Katsuya Hayano. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-06-15.

Lens-attached substrate, stacked lens structure, camera module, and manufacturing apparatus and method

Номер патента: US20180196170A1. Автор: Minoru Ishida,Hiroyuki Itou,Hiroshi Tazawa,Suguru Saito,Nobutoshi Fujii,Toshiaki Shiraiwa,Hiroyasu Matsugai,Keiji Ohshima,Sotetsu Saito,Toshihiro KUROBE. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2018-07-12.

Microscope having a pipette device

Номер патента: US7092151B2. Автор: Tatsuro Otaki,Yoshitaro Nakano. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2006-08-15.

Optical mount assembly with adjustment mechanism having a ball bearing

Номер патента: US20240176092A1. Автор: Joseph P. Krause,Anna M. Duban,Philip R. Minarik. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Optical connector

Номер патента: WO2013089737A3. Автор: Nozomi Tsuzaki,Norman R. Lampert. Владелец: Yazaki Corporation. Дата публикации: 2014-04-24.

Optical mount assembly with adjustment mechanism having a ball bearing

Номер патента: WO2024118334A1. Автор: Joseph P. Krause,Anna M. Duban,Philip R. Minarik. Владелец: Northrop Grumman Systems Corporation. Дата публикации: 2024-06-06.

Rear view camera for vehicle and control method therefor

Номер патента: US11820299B2. Автор: Won Moo LEE. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Camera module, manufacturing method therefor, and electronic apparatus

Номер патента: WO2018139260A1. Автор: Atsushi Yamamoto. Владелец: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION. Дата публикации: 2018-08-02.

FERRULE FOR A FIBER OPTIC CONNECTOR

Номер патента: US20140105559A1. Автор: Merkel Gregory Albert. Владелец: . Дата публикации: 2014-04-17.

Optical transducer for endoscope, endoscope, and manufacturing method for optical transducer for endoscope

Номер патента: US20210356730A1. Автор: Kosuke Kawahara. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2021-11-18.

Optical transducer for endoscope, endoscope, and manufacturing method for optical transducer for endoscope

Номер патента: US11846808B2. Автор: Kosuke Kawahara. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2023-12-19.

Magnetoresistance effect element, its manufacturing method, magnetic reproducing element and magnetic memory

Номер патента: US6937447B2. Автор: Yuichi Ohsawa,Shiho Okuno,Yuzo Kamiguchi,Shigeru Haneda,Tatsuya Kishi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2005-08-30.

Package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282661A1. Автор: Suguru Saito,Nobutoshi Fujii,Yoichi Ootsuka,Yosuke Nitta. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Optical filter, imaging apparatus, and optical filter manufacturing method

Номер патента: US20230417967A1. Автор: Yuichiro Kubo,Katsuhide Shimmo. Владелец: Nippon Sheet Glass Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Optical terminator, electronic apparatus, optical connector protection system, monitoring method, and program

Номер патента: US20190041589A1. Автор: Eiji Otani. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2019-02-07.

Opto-electric hybrid board and production method therefor

Номер патента: US09618710B2. Автор: Naoki Shibata,Yuichi Tsujita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Image sensor module including a light-transmissive interposer substrate having a through-hole

Номер патента: US10681256B2. Автор: Shinji Maekawa,Masaaki Asano,Yoshiaki Tsuruoka. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2020-06-09.

Display module including a through-hole and photosensitive element and a display device including the same

Номер патента: US11947152B1. Автор: Jiangbo Yao,Yanying Du. Владелец: TCL China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Uv curable composition for optical discs and optical disc

Номер патента: EP2495725A1. Автор: Hideya Suzuki,Shin Sasamoto,Hirokazu Saito,Takeshi Isonaka,Youzou Yamashina,Jun Noguchi. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2012-09-05.

Coating stripper for optical fibers

Номер патента: CA2014814C. Автор: Hiroyuki Yatsu,Akio Goto. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 1995-03-07.

Optical component and coating system for coating substrates for optical components

Номер патента: US20050146683A1. Автор: Christoph Zaczek,Patrick Scheible,Hans-Jochen Paul,Harry Bauer,Matthias Heller,Jens Ullmann. Владелец: CARL ZEISS SMT GMBH. Дата публикации: 2005-07-07.

Surface acoustic wave identification tag having an interdigital transducer adapted for code discrimination and methods of operation and manufacture thereof

Номер патента: US20040075361A1. Автор: Clinton Hartmann. Владелец: RF Saw Components Inc. Дата публикации: 2004-04-22.

Wavelength conversion device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240036303A1. Автор: Chia-Lun Tsai. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Manufacturing method of semiconductor device, supporting substrate, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20140073070A1. Автор: Hiroshi Tsujii. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-03-13.

Hybrid-core through holes and vias

Номер патента: US20140008760A1. Автор: Islam Salama,Yonggang Li,Mihir K. Roy. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-01-09.

Hybrid-core through holes and vias

Номер патента: WO2012078335A3. Автор: Yonggang Li,Islam A. Salama,Mihir K. Roy. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2012-08-16.

Hybrid-core through holes and vias

Номер патента: US20150089806A1. Автор: Yonggang Li,Islam A. Salama,Mihir K. Roy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-04-02.

Waveguide manufacturing methods

Номер патента: US20230400622A1. Автор: Michael G. Robinson,Graham J Woodgate. Владелец: RealD Spark LLC. Дата публикации: 2023-12-14.

Waveguide manufacturing methods

Номер патента: WO2023244452A1. Автор: Michael G. Robinson,Graham J. Woodgate. Владелец: RealD Spark, LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Hybrid-core through holes and vias

Номер патента: TW201234555A. Автор: Mihir K Roy,Islam A Salama,yong-gang Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2012-08-16.

Composition for filling vias and plated through holes and use thereof

Номер патента: JP3989142B2. Автор: ゲアリー・アラン・ヨハンソン,コンスタンティノス・アイ・パラトマス. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-10-10.

Sealing assembly for sealing through hole, and method and device for preparing battery cell

Номер патента: US20230223626A1. Автор: PENG Wang,Yulian ZHENG,Shoujun HUANG,Xinxiang CHEN. Владелец: Jiangsu Contemporary Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Sealing assembly for sealing through hole, and method and device for preparing cell

Номер патента: EP4131635A1. Автор: PENG Wang,Yulian ZHENG,Shoujun HUANG,Xinxiang CHEN. Владелец: Jiangsu Contemporary Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2023-02-08.

Method for passivating a through hole of a semiconductor plate

Номер патента: RU2745656C1. Автор: Александер ФРЕЙ. Владелец: АЦУР СПЭЙС Золяр Пауер ГмбХ. Дата публикации: 2021-03-30.

Battery having a through-hole and heat dissipating means

Номер патента: US5501916A. Автор: Kazunori Teramoto,Naoyuki Sugeno. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1996-03-26.

Battery having a through-hole and heat dissipating means

Номер патента: CA2121225C. Автор: Kazunori Teramoto,Naoyuki Sugeno. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2004-09-28.

Forging heads and fixing devices with aligned through-holes and cavities

Номер патента: US11945032B2. Автор: YiFeng Wang,Yong Wu,Dalong Zhong,Yingna Wu,Zirong Zhai,Hai Chang. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-04-02.

Pixel circuit having a dual gate transistor with voltage stabilization and, manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411411A1. Автор: Huijun Li,Siyu Wang,Mengqi WANG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Balance bar having a reduced axial thermal stress resulting from high temperature manufacturing methods

Номер патента: EP1490658A1. Автор: Craig Brainerd Van Cleve,Theodore L. Bertchie. Владелец: Micro Motion Inc. Дата публикации: 2004-12-29.

Balance bar having a reduced axial thermal stress resulting from high temperature manufacturing methods

Номер патента: WO2003085363A1. Автор: Craig Brainerd Van Cleve,Theodore L. Bertchie. Владелец: Micro Motion, Inc.. Дата публикации: 2003-10-16.

Display panel and manufacturing method for the same

Номер патента: US09859307B2. Автор: Fen Long. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Array substrate and manufacturing method for the same

Номер патента: US20170186651A1. Автор: Longqiang Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-29.

Array substrate and manufacturing method for the same

Номер патента: US09905470B2. Автор: Longqiang Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Back plate and manufacturing method thereof, backlight module and display apparatus

Номер патента: US20240219775A1. Автор: LUO Zhang,Xiaoping Zhang,Fangyi Liu,Quanzhou LIU,Jian Ren,Yaodong Wang,Yangli ZHENG. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Display panel and manufacturing method therefor, and display device

Номер патента: US12085986B2. Автор: XIN Lai,Chao Zhou,Liqiang Chen,Qingsong Wang,Yunpeng Zhang,Jiafan SHI,Yongchun JIANG,Zuojia WANG,Xingjian Xu. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Display panel and manufacturing method therefor, and display device

Номер патента: US20240377857A1. Автор: XIN Lai,Chao Zhou,Liqiang Chen,Qingsong Wang,Yunpeng Zhang,Jiafan SHI,Yongchun JIANG,Zuojia WANG,Xingjian Xu. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Array substrate and manufacturing method for the same

Номер патента: US20180151444A1. Автор: Longqiang Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Display substrate and preparation method therefor, and display device

Номер патента: EP4270105A1. Автор: WEI YANG,Rui Huang,Zheng Fang,Pengxia LIANG,Xianqin MENG,Zhen Zhang,Zhenyu Zhang,Fuqiang Li,Lizhong Wang,Chenyang ZHANG,ce Ning,Jiahui HAN,Yawei Wang,Chengfu XU,Tianmin Zhou,Binbin TONG,Weiting PENG,Yunping DI,Feihu ZHOU,Qiuli WANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-01.

Method for designing pair of spectacle lenses and device for optical measurements

Номер патента: RU2738433C1. Автор: Хулио ВИЛЛАВЕРДЕ РОЗЕНДЕ. Владелец: Лентитек, С.Л.. Дата публикации: 2020-12-14.

Thin film transistor array panel for liquid crystal display device and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1666963A1. Автор: Cheol-Woo Park,Chong-Chul Chai,Kyoung-Ju Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-06-07.

Display device including a COA substrate having a photoresist plug on an ITO film

Номер патента: US09726956B2. Автор: Yue Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Electronic device and driving method therefor

Номер патента: US11892723B2. Автор: Zhiwen Sun,Junjie Zhang. Владелец: JRD Communication Shenzhen Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Display panel and manufacturing method therefor, and display device

Номер патента: US20230350456A1. Автор: XIN Lai,Chao Zhou,Liqiang Chen,Qingsong Wang,Yunpeng Zhang,Jiafan SHI,Yongchun JIANG,Zuojia WANG,Xingjian Xu. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240210775A1. Автор: Chia-Hao Tsai,Ming-Jou TAI,Wei-Yen Chiu,Yi-Shiuan CHERNG. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190150329A1. Автор: SeongRim LEE. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220386481A1. Автор: Jiwon Lee,Sungyong Joo,Junhyun WON,Taejun YOU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-01.

Displaying base plate and manufacturing method thereof, and displaying device

Номер патента: US20240103328A1. Автор: WEI YANG,Rui Huang,Zheng Fang,Pengxia LIANG,Xianqin MENG,Zhen Zhang,Zhenyu Zhang,Fuqiang Li,Lizhong Wang,Chenyang ZHANG,ce Ning,Jiahui HAN,Yawei Wang,Chengfu XU,Tianmin Zhou,Binbin TONG,Weiting PENG,Yunping DI,Feihu ZHOU,Qiuli WANG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4250884A1. Автор: Jiwon Lee,Sungyong Joo,Junhyun WON,Taejun YOU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-27.

Liquid crystal display and manufacturing process thereof with drive circuit and active matrix connected via through hole

Номер патента: US5737052A. Автор: Atsuo Kimura. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-04-07.

Tft board for liquid crystal display device and manufacturing method for liquid crystal display device

Номер патента: US20110233552A1. Автор: Masumi Yoshida,Tetsuya Kawamura. Владелец: Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-29.

Reflective liquid-crystal display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110255043A1. Автор: Hideki Kawamura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2011-10-20.

Reflective liquid-crystal display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US8427614B2. Автор: Hideki Kawamura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2013-04-23.

Array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180088422A1. Автор: Hui Xia,Tienchun HUANG. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Transflective liquid crystal display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100039593A1. Автор: Dong Yung Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-18.

Display device and manufacturing method for same

Номер патента: US20180040644A1. Автор: Yoshinori Ishii,Hidekazu Miyake,Kazufumi Watabe. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2018-02-08.

Array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US10120252B2. Автор: Hui Xia,Tienchun HUANG. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-06.

Mutual capacitance one glass solution touch panel and manufacture method thereof

Номер патента: US09671909B2. Автор: Xiangyang Xu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190312062A1. Автор: Miyuki Ishikawa,Masashi TSUBUKU. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2019-10-10.

Liquid crystal display device with the source electrode having a projecting portion

Номер патента: US7098982B2. Автор: Masahiko Suzuki,Masahiro Ishii,Yoshiyuki Umeda,Nagatoshi Kurahashi,Kaori Miyazaki. Владелец: Hitachi Displays Ltd. Дата публикации: 2006-08-29.

Manufacturing method for display device

Номер патента: US20090061722A1. Автор: Osamu Nagashima,Masataka Natori. Владелец: Hitachi Displays Ltd. Дата публикации: 2009-03-05.

A method for manufacturing a glass substrate having a through hole and a method for manufacturing a display device.

Номер патента: JP7028418B2. Автор: 悠介森本,宏隆羽鳥,陽照大山. Владелец: NSC Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-02.

Manufacturing method for a liquid crystal display device wherein each side of a metal pattern and a semiconductor pattern facing an etched space is contacted by an insulating layer

Номер патента: US8743328B2. Автор: Tetsuya Kawamura,Masafumi Hirata,Yuta FUNAHASHI. Владелец: Panasonic Liquid Crystal Display Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-03.

Array substrate, manufacturing method thereof and display device

Номер патента: US09835921B2. Автор: Qi Yao,Feng Zhang,Wenlin Zhang,Zhanfeng CAO,Xiangchun Kong,Zhixing Zhang,Luke Ding. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Top plane connections for electro-optic devices including a through-hole in rear substrate

Номер патента: US20200073194A1. Автор: George G. Harris,Richard J. Paolini, Jr.,Matthew Joseph Kayal. Владелец: E Ink Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

TOP PLANE CONNECTIONS FOR ELECTRO-OPTIC DEVICES INCLUDING A THROUGH-HOLE IN REAR SUBSTRATE

Номер патента: US20220179276A1. Автор: JR. Richard J.,Paolini,HARRIS George G.,KAYAL Matthew Joseph. Владелец: . Дата публикации: 2022-06-09.

Array substrate comprising a plurality of touch signal lines having multiple non-touch-signal-transmitting lines comprising a curved section curving and detouring around a through hole

Номер патента: US11036099B2. Автор: Chengao YANG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

Shorting bar and manufacturing method thereof, array substrate, and display device

Номер патента: US11860489B2. Автор: Wei Li,Shishuai Huang. Владелец: HKC Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Display device, electronic apparatus, and manufacturing method of display device

Номер патента: US20170075162A1. Автор: Isao Hashimoto,Nobuo TSUBOKURA. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Display device, electronic apparatus, and manufacturing method of display device

Номер патента: US9864223B2. Автор: Isao Hashimoto,Nobuo TSUBOKURA. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Display device, electronic apparatus, and manufacturing method of display device

Номер патента: US9541781B2. Автор: Isao Hashimoto,Nobuo TSUBOKURA. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Array substrate and manufacturing method of array substrate

Номер патента: US20190302551A1. Автор: WU CAO. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Image pickup apparatus, endoscope, and manufacturing method of image pickup apparatus

Номер патента: US20210099620A1. Автор: Takatoshi Igarashi. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

A substrate for a liquid crystal display device having a touch-sensitive sensor in the cells and a manufacturing method thereof

Номер патента: DE102011088319A1. Автор: Min-Su Kim,Myeong-sik Lee. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-25.

Ink jet print head and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070216728A1. Автор: Atsushi Ito. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2007-09-20.

Heat exchanger, multichamber header and manufacturing method of that header

Номер патента: RU2470244C2. Автор: Джеймс Д. ГОВАН,Александр Н. КУРОЧКИН. Владелец: Закрытое Акционерное Общество "Хамильтон Стандард-Наука". Дата публикации: 2012-12-20.

Manufacturing method of circuit substrate

Номер патента: US09603263B2. Автор: Chih-Hong Chuang,Tzu-Wei Huang. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Shielding member having a charge control electrode, and a charged particle beam apparatus

Номер патента: US8563927B2. Автор: Dieter Winkler,Stefan Lanio. Владелец: ICT Integrated Circuit Testing Gesellschaft fuer Halbleiterprueftechnik mbH. Дата публикации: 2013-10-22.

Rectangular orthodontic arch wire appliance and manufacturing method of rectangular orthodontic arch wire appliance

Номер патента: US20150118634A1. Автор: Hiroshi Jinnouchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-04-30.

Lead acid battery manufacturing method and lead acid battery

Номер патента: CA2715265C. Автор: Takeshi Okamoto,Seiji Anzai. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-05-28.

Method of manufacturing an electric component with a lead wire secured in a through hole

Номер патента: US4803777A. Автор: Masayuki Nakagawa,Makoto Tabuchi,Mitsuro Hamuro. Владелец: Individual. Дата публикации: 1989-02-14.

A high-frequency device having a through-hole via inductor

Номер патента: TW201342576A. Автор: Chen-Chung Liu,Ian-Chun Cheng. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-16.

Manufacturing method of head

Номер патента: US20160263894A1. Автор: Yoichi Naganuma,Toshiaki Hamaguchi,Eiju Hirai,Motoki Takabe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-09-15.

Circuit board with a through hole wire, and forming method thereof

Номер патента: TWI294757B. Автор: Shin Chung Hsieh. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2008-03-11.

Method for manufacturing a circuit board with a through hole

Номер патента: DE3270751D1. Автор: Kazuo Kay. Владелец: Kazuo Kay. Дата публикации: 1986-05-28.

Flexible display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190181194A1. Автор: Chi-Ming Wu,Tsung-Chin LIN,Chih-Hua Cheng. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2019-06-13.

Adhesive-type insect trap having a main body for guiding and stopping movement of an adhesive sheet

Номер патента: US11751554B2. Автор: Chung Hoon Lee,Sung Il Park,Hoon Sik Eom,Sang Hyun Chang,Si Ho Yu,Gwang Ryong LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Lamination device, display device, and manufacturing method of the display device

Номер патента: US20220069264A1. Автор: Kyu-Ho Jung,Kyungrok Ko. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Lamination device, display device, and manufacturing method of the display device

Номер патента: US11812654B2. Автор: Kyu-Ho Jung,Kyungrok Ko. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Adhesive-type insect trap having a cover with a light refracting portion formed thereon

Номер патента: US11864547B2. Автор: Chung Hoon Lee,Sung Il Park,Hoon Sik Eom,Sang Hyun Chang,Si Ho Yu,Gwang Ryong LEE. Владелец: Seoul Viosys Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Gas extraction device for metal mineral inclusions and gas extraction method therefor

Номер патента: US11953409B1. Автор: Zhu Li,LIN Li,XU Fu,Dehui Zhang,Xudong Yan,Zhi SHANG,Xiang-Guo Guo,Yue-Xing Wang,Cheng-Hao Ren. Владелец: Inner Mongolia University of Technology. Дата публикации: 2024-04-09.

Power semiconductor module, and manufacturing and inspection method therefor

Номер патента: WO2015136603A1. Автор: 安井　感,善章豊田. Владелец: 株式会社日立製作所. Дата публикации: 2015-09-17.

Piezoelectric resonator and manufacturing method therefor

Номер патента: US20100180415A1. Автор: Akitoshi Hara,Katsuo Ishikawa,Yukihiro TONEGAWA. Владелец: Miyazaki Epson Corp. Дата публикации: 2010-07-22.

Battery current collector comprising metal plate having through holes and porous reinforcing material that fills through holes, and secondary battery comprising same

Номер патента: US20220173405A1. Автор: Jong Pil Park,Yo Han Ko,Jung Noh Lee. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2022-06-02.

Structure and method for sealing through-hole, and transfer substrate for sealing through-hole

Номер патента: US20200230701A1. Автор: Kenichi Inoue,Toshinori Ogashiwa,Yuya SASAKI,Masayuki Miyairi. Владелец: Tanaka Kikinzoku Kogyo KK. Дата публикации: 2020-07-23.

Lead frame with a support portion having a through hole over a heat dissipation plate, semiconductor device, and manufacturing method of lead frame

Номер патента: US11837530B2. Автор: Koichi Ishida,Jun Izuoka,Mitsuori Yoshimi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Connecting arrangement having a terminal screw with a blind hole covering a through-hole and a fixing screw

Номер патента: US8932089B2. Автор: Jan GRÜNWALD. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2015-01-13.

Electroluminescence display device having a through-hole in display area

Номер патента: US20240057440A1. Автор: HaeRi HUH. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Electroluminescence display device having a through-hole in display area

Номер патента: US11839132B2. Автор: HaeRi HUH. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Electroluminescence display device having a through-hole in display area

Номер патента: US20220246696A1. Автор: HaeRi HUH. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Structure and method for sealing through-hole, and transfer substrate for sealing through-hole

Номер патента: US10870151B2. Автор: Kenichi Inoue,Toshinori Ogashiwa,Yuya SASAKI,Masayuki Miyairi. Владелец: Tanaka Kikinzoku Kogyo KK. Дата публикации: 2020-12-22.

Electromagnetic clutch having a stator housing with a through hole

Номер патента: US5924537A. Автор: Akira Kishibuchi,Masashi Tobayama,Junichi Ohguchi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 1999-07-20.

Method for forming a through-hole through the circumferential wall of a metal pipe and a metal pipe worked by the said method

Номер патента: GB2331258A. Автор: Kazunori Takikawa,Hiroshi Hada. Владелец: Usui Kokusai Sangyo Kaisha Ltd. Дата публикации: 1999-05-19.

Piezoelectric resonator device having a through hole and through electrode for conduction with an external electrode terminal

Номер патента: US12028042B2. Автор: Hiroki Fujiwara,Hiroki Yoshioka,Satoru Ishino. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Method for soldering an electronic component to a circuit board by jetting liquefied solder into a through hole

Номер патента: US12028987B2. Автор: Matthias Fettke,Nico Lange,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Method for Soldering an Electronic Component to a Circuit Board by Jetting Liquefied Solder into a Through Hole

Номер патента: US20240373563A1. Автор: Matthias Fettke,Nico Lange,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-11-07.

Method and device for manufacturing member having a through hole

Номер патента: US20190039178A1. Автор: Hideaki Shirai,Koichiro Yasuda. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2019-02-07.

Method and device for manufacturing member having a through hole

Номер патента: US10967458B2. Автор: Hideaki Shirai,Koichiro Yasuda. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2021-04-06.

Conditioning of through holes and glass

Номер патента: CA2396566C. Автор: Frank Polakovic,Michael V. Carano. Владелец: OMG Electronic Chemicals LLC. Дата публикации: 2010-03-23.

Method for forming through-hole, and substrate for flexible printed wiring board

Номер патента: US11856695B2. Автор: Toshihiro Higashira,Fuki HATANO. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2023-12-26.

Method for forming through-hole, and substrate for flexible printed wiring board

Номер патента: US20220117085A1. Автор: Toshihiro Higashira,Fuki HATANO. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2022-04-14.

Thin film capacitor having a dielectric layer having a through hole whose inner surface has first and second tapered surfaces, circuit board incorporating the same, and thin film capacitor manufacturing method

Номер патента: US11676767B2. Автор: Kazuhiro Yoshikawa,Tatsuo Namikawa,Hitoshi Saita,Akiyasu Iioka,Yuuki Aburakawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-06-13.

Method for making through-hole and ink-jet printer head fabricated using the method

Номер патента: EP1378363A2. Автор: Norio Ohkuma. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2004-01-07.

Through hole and surface mount printed circuit card connections for improved power component soldering

Номер патента: EP3911128A1. Автор: John A. Bauer,Robert P. Campbell,James B. Mayfield,Jeffrey J. Deloy. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2021-11-17.

Multi-pen having sharp knob containing a through hole for sharp lead

Номер патента: US20240001707A1. Автор: Pill Won Kim. Владелец: Livework Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Fastening means for pre-assembly of a pin-shaped joining means in a through-hole of a structural element

Номер патента: US09664225B2. Автор: Adi Szczukowski,Bruno Da Rocha,Benjamin Raeth. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2017-05-30.

High-frequency module including a laminated filter having alternating conductive and dielectric layers and a through hole extending through the filter for coupling to a transmission line

Номер патента: US12100880B2. Автор: Takashi Okawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Easy-fit heat screening device for connecting a cooling pipe and a through-hole formed in a nozzle support ring of a gas turbine

Номер патента: US20040057825A1. Автор: Mario Pecchioli. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-25.

Method of fabricating packaging substrate having a through-holed interposer

Номер патента: US20150179475A1. Автор: Dyi-chung Hu,Tzyy-Jang Tseng,Ying-Chih Chan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2015-06-25.

Electroluminescence display device having a through-hole in display area

Номер патента: US20220399522A1. Автор: Junggi Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

Semiconductor device including covering a semiconductor with a molding compound and forming a through hole in the molding compound

Номер патента: US7863088B2. Автор: Markus Brunnbauer,Jens Pohl,Rainer Steiner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2011-01-04.

Semiconductor device comprising a lead electrode including a through hole

Номер патента: US11804414B2. Автор: Kazuhisa Osada,Satoru Ishikawa,Shohei Ogawa,Yuki Yano. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Rotary drilling tool as well as method for producing a through-hole

Номер патента: US20230415247A1. Автор: Marcus Paul,Herbert Kauper,Juergen Schwaegerl. Владелец: Kennametal Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Rotary drilling tool as well as method for producing a through-hole

Номер патента: EP4295980A1. Автор: Marcus Paul,Herbert Kauper,Juergen Schwaegerl. Владелец: Kennametal Inc. Дата публикации: 2023-12-27.

Thermal relief for through-hole and surface mounting

Номер патента: US20210251068A1. Автор: Chun Sean Lau,Choon Kuai Lee,Ing Chyuan Ooi. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2021-08-12.

[discrete circuit component having fabrication stage clogged through-holes and process of making the same]

Номер патента: US20040198043A1. Автор: Cheng-Chieh Yang,Wen-Long Chen,Chih-Liang Hu. Владелец: Comchip Technology Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-07.

Suction roll with pattern of through holes and blind drilled holes that improves land distance

Номер патента: US20170306559A1. Автор: Glen A. HARVEY. Владелец: Stowe Woodward Licensco LLC. Дата публикации: 2017-10-26.

Suction roll with pattern of through holes and blind drilled holes that improves land distance

Номер патента: EP3449055A1. Автор: Glen A. HARVEY. Владелец: Stowe Woodward Licensco LLC. Дата публикации: 2019-03-06.

Polymer membranes having open through holes, and method of fabrication thereof

Номер патента: WO2017066869A1. Автор: Kebin Li,Teodor Veres. Владелец: NATIONAL RESEARCH COUNCIL OF CANADA. Дата публикации: 2017-04-27.

Polymer membranes having open through holes, and method of fabrication thereof

Номер патента: EP3365096A1. Автор: Kebin Li,Teodor Veres. Владелец: NATIONAL RESEARCH COUNCIL OF CANADA. Дата публикации: 2018-08-29.

Housing, handheld device, and manufacturing method of housing

Номер патента: US09774072B2. Автор: Yen-Liang Kuo,Chih-Kuang Wang,Cheng-Han Chung. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Manufacturing method for multi-layer circuit board having cavity

Номер патента: US09883599B2. Автор: Chien-Hung Wu. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Adhesion strength between conductive paste and lands of printed wiring board, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020160165A1. Автор: Yoshinari Matsuda. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-10-31.

Elastic wave device and manufacturing method for same

Номер патента: US09748923B2. Автор: Keiji Okada,Hajime Kando,Syunsuke KIDO,Munehisa Watanabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Normally-closed electromagnetic valve and manufacturing method for the same

Номер патента: US20050218364A1. Автор: Takeshi Ohi,Takaaki Komaba,Hiroaki Tokoi. Владелец: Nissin Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-06.

Composite molded article and manufacturing method thereof

Номер патента: US9073286B2. Автор: Akihiro Suzuki,Tetsuro Yamada,Kohji Kamiya. Владелец: Tokai Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-07.

Composite molded article and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130142990A1. Автор: Akihiro Suzuki,Tetsuro Yamada,Kohji Kamiya. Владелец: Tokai Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

The multi-layer bamboo plywood and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2022612A1. Автор: YAN Yang,Yiquan Yang. Владелец: Yiquan Yang. Дата публикации: 2009-02-11.

Multilayer printed wiring board and its manufacturing method

Номер патента: US6630630B1. Автор: Kazuya Oishi,Satoshi Maezawa,Masashi Tachibana. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-07.

Self-supporting capacitor casing having a pair of terminal plates sandwiching an insulative body for aligning terminal positions

Номер патента: US4394713A. Автор: Kazunori Yoshida. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-07-19.

Security member having a relatively small format and comprising a through-hole and sheet comprising the same

Номер патента: US20100001506A1. Автор: Henri Rosset. Владелец: ArjoWiggins SAS. Дата публикации: 2010-01-07.

Security member having a relatively small format and comprising a through-hole, and sheet comprising the same

Номер патента: CA2659758A1. Автор: Henri Rosset. Владелец: Arjowiggins. Дата публикации: 2008-02-14.

LAMINATED GLAZING WITH ONLY ONE SHEET OF GLASS HAVING A THROUGH HOLE

Номер патента: FR3062594B1. Автор: Alexandre Hennion. Владелец: Compagnie de Saint Gobain SA. Дата публикации: 2019-03-22.

MULTI-LAYER GLAZING IN WHICH ONLY ONE GLASS SHEET HAS A THROUGH HOLE

Номер патента: RU2019126337A. Автор: Александр Энньон. Владелец: СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС. Дата публикации: 2021-03-03.

LAMINATED GLAZING WITH ONLY ONE SHEET OF GLASS HAVING A THROUGH HOLE

Номер патента: FR3062594A1. Автор: Alexandre Hennion. Владелец: Compagnie de Saint Gobain SA. Дата публикации: 2018-08-10.

RELATIVELY SMALL FORMAT SAFETY ELEMENTS COMPRISING A THROUGH HOLE AND SHEET COMPRISING SAME

Номер патента: FR2904835B1. Автор: Henri Rosset. Владелец: ArjoWiggins SAS. Дата публикации: 2010-03-19.

How to make a through hole and countersink in a polycrystalline body

Номер патента: JP5988314B2. Автор: コウンターニャラジャ,トーマスデューズローレンス,トーマスデューズローレンス. Владелец: ダイヤモンドイノヴェーションズインコーポレイテッド. Дата публикации: 2016-09-07.

RELATIVELY SMALL FORMAT SECURITY ELEMENTS INCLUDING A THROUGH HOLE AND SHEET COMPRISING SAME

Номер патента: FR2904835A1. Автор: Henri Rosset. Владелец: ArjoWiggins SAS. Дата публикации: 2008-02-15.

Laminated glass in which a single glass sheet has a through-hole

Номер патента: EP3576944B1. Автор: Alexandre Hennion. Владелец: Compagnie de Saint Gobain SA. Дата публикации: 2022-08-31.

LAMINATED WINDOW OF WHICH A SINGLE GLASS SHEET HAS A THROUGH HOLE

Номер патента: MA47431A. Автор: Alexandre Hennion. Владелец: Saint Gobain. Дата публикации: 2021-04-07.

Laminated side glass for vehicles with a through hole for fixing a clamping element

Номер патента: ES2848698T3. Автор: Stefan UEBELACKER. Владелец: Compagnie de Saint Gobain SA. Дата публикации: 2021-08-11.

A wiring substrate, a method for manufacturing a wiring substrate, and a through-hole paste

Номер патента: TWI432103B. Автор: Satoru Tomekawa,Yutaka Nakayama,Shogo Hirai,Tsuyoshi Himori,Hiroyuki Ishitomi. Владелец: Kyoto Elex Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-21.

Absorbent article having fibrous layer on surface

Номер патента: CA2355817C. Автор: Satoshi Mizutani,Wataru Yoshimasa,Megumi Tokumoto. Владелец: Unicharm Corp. Дата публикации: 2005-12-06.

Absorbent article having fibrous layer on surface

Номер патента: CA2355817A1. Автор: Satoshi Mizutani,Wataru Yoshimasa,Megumi Tokumoto. Владелец: Unicharm Corp. Дата публикации: 2002-03-01.

Absorbent article having fibrous layer on surface

Номер патента: MY126920A. Автор: Mizutani Satoshi,Yoshimasa Wataru,Tokumoto Megumi. Владелец: Uni Charm Corp. Дата публикации: 2006-10-31.

Flat product having a relief structure and a pressed pattern,and manufacturing method thereof

Номер патента: DE2953360D2. Автор: B Johnard. Владелец: Forbo Betriebs AG. Дата публикации: 1980-12-18.

Package manufacturing method, package, piezoelectric vibrator, oscillator, electronic apparatus, and radio timepiece

Номер патента: US20110253305A1. Автор: Yoichi Funabiki. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2011-10-20.

SMALL PROTECTIVE ELEMENT WITH THROUGH HOLE AND SHEET WITH SUCH ELEMENTS

Номер патента: RU2009107324A. Автор: Анри РОССЕ,Анри РОССЕ (FR). Владелец: Аржовигжен (Fr). Дата публикации: 2010-09-20.

Method of forming through-hole and through-hole forming machine

Номер патента: KR101220863B1. Автор: 에이조 우에노. Владелец: 에이조 우에노. Дата публикации: 2013-01-10.

Wiring boards and manufacturing methods thereof

Номер патента: US5310966A. Автор: Yuichi Yamamoto,Yoshizumi Sato,Atsuko Iida,Hiroshi Odaira. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1994-05-10.

Package carrier and manufacturing method thereof

Номер патента: US09870931B2. Автор: Shih-Hao Sun,Chin-Sheng Wang. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Molded circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: CA1220873A. Автор: Ismail M. Gurol. Владелец: John Fluke Manufacturing Co Inc. Дата публикации: 1987-04-21.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140202747A1. Автор: Jung-Yu Peng. Владелец: ELITES ELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2014-07-24.

Circuit board incorporating semiconductor IC and manufacturing method thereof

Номер патента: US9635756B2. Автор: Tsuyoshi Mochizuki,Yoshihiro Suzuki,Kazutoshi TSUYUTANI,Hiroshige Ohkawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Water pipe for which hydroforming is employed, and a production method therefor

Номер патента: US09579705B2. Автор: Man-Been Moon,Kyung-Soo Jin,Sung-Pill Park,Yun-Gyu Kim. Владелец: Hyundai Steel Co. Дата публикации: 2017-02-28.

Manufacturing method of rotor for electric motor

Номер патента: US20220037969A1. Автор: Kenta Takeshima,Shuzaburo Kita. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2022-02-03.

Dynamic bearing manufacturing method

Номер патента: US20070039185A1. Автор: Wen-Shi Huang,Shih-Ming Huang,Lee-Long Chen,Chien-Hsiung Huang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2007-02-22.

Electric circuit apparatus and manufacturing method therefor

Номер патента: EP2688373A3. Автор: Daisuke Mizutani,Mamoru Kurashina,Taiga Fukumori. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-06-22.

Electric circuit apparatus and manufacturing method therefor

Номер патента: US20140022751A1. Автор: Daisuke Mizutani,Mamoru Kurashina,Taiga Fukumori. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-01-23.

Light emitting device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140177220A1. Автор: Tadaaki Miyata. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2014-06-26.

Sealed type cell manufacturing method

Номер патента: CA2713186C. Автор: Takashi Nakazawa,Masato Komatsuki,Kaoru Yugahara,Hiroya Kondou,Takato Fujiki. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2012-12-04.

Water pipe for which hydroforming is employed, and a production method therefor

Номер патента: US20150114064A1. Автор: Man-Been Moon,Kyung-Soo Jin,Sung-Pill Park,Yun-Gyu Kim. Владелец: Hyundai Hysco Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Buffer substrate, buffer sheet and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120207971A1. Автор: Kyu Won Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-08-16.

Compressor and fabrication method therefor

Номер патента: EP3680486A1. Автор: Bo Huang,Yiqun Tang,Fengrong ZHAO. Владелец: Shanghai Highly Electrical Appliances Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-15.

Manufacturing method of electronic part and wiring substrate

Номер патента: US7385142B2. Автор: Munehide Saimen. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-06-10.

Manufacturing method of electronic part and wiring substrate

Номер патента: US20060102382A1. Автор: Munehide Saimen. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-05-18.

Filtration filter and production method therefor

Номер патента: US20140008290A1. Автор: Tsuyoshi Moriya,Asao Yamashita. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2014-01-09.

Filtration filter and production method therefor

Номер патента: US9022225B2. Автор: Tsuyoshi Moriya,Asao Yamashita. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2015-05-05.

Thermistor element manufacturing method, and thermistor element

Номер патента: US20110169601A1. Автор: Takashi Yamaguchi,Toshiaki Fujita,Kazutaka Fujiwara. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2011-07-14.

Camshaft-manufacturing method and gear shaft-manufacturing method

Номер патента: US20160052045A1. Автор: Atsushi Tomizawa,Hidehiro Arita,Masaaki Mizumura. Владелец: Nippon Steel and Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2016-02-25.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130058025A1. Автор: Keisuke Harita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-03-07.

Wiring module including wiring substrate having border portion separating two side metallic foils and manufacturing method of wiring module

Номер патента: US09615461B2. Автор: Takayuki Matsumoto,Atsushi Nakamura,Tsukasa NAKANISHI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150342040A1. Автор: Chao-Min Wang. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-26.

Method for fabricating a through-hole interconnection substrate and a through-hole interconnection substrate

Номер патента: US7217890B2. Автор: Takashi Takizawa,Tatsuo Suemasu. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2007-05-15.

Manufacturing method of a semiconductor substrate provided with a through hole electrode

Номер патента: US20040043615A1. Автор: Satoshi Yamamoto,Takashi Takizawa,Tatsuo Suemasu,Masahiro Katashiro,Hiroshi Miyajima,Kazuya Matsumoto,Toshihiko Isokawa. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2004-03-04.

Insulating substrate having a through hole

Номер патента: JP5877933B1. Автор: 康範岩崎,井出　晃啓,晃啓井出,達朗高垣,杉夫宮澤,中西　宏和,宏和中西. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2016-03-08.

Practice sport projectile having a through hole

Номер патента: WO2003072204A9. Автор: Richard C Breaker. Владелец: Richard C Breaker. Дата публикации: 2004-02-26.

Circuit board manufacturing method and circuit board

Номер патента: US20200154577A1. Автор: Tetsuya Dewa,Masafumi MOMOSE. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Circuit board manufacturing method

Номер патента: US10772214B2. Автор: Tetsuya Dewa,Masafumi MOMOSE. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2020-09-08.

Method for preparing a double-sided flexible circuit board with electrical connection at a through-hole

Номер патента: KR970004757B1. Автор: 도시유끼 가와구찌. Владелец: 이이지마 아쓰시. Дата публикации: 1997-04-03.

Surface laminar circuit board having pad disposed within a through hole

Номер патента: US6734369B1. Автор: Michael John Shea,Mark J. Bailey,Gerald Wayne Swift. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-05-11.

Forming a through hole in a photoimageable dielectric structure

Номер патента: US20030047357A1. Автор: David Russell,Voya Markovich,John Lauffer,Ross Keesler,Gary Johansson,William Wilson,Stephen Fuerniss,Joan Cangelosi,Peter Moschak. Владелец: Moschak Peter A.. Дата публикации: 2003-03-13.

A method of modifying a substrate to form a through-hole therein and related objects

Номер патента: DE102011056623A1. Автор: wird später genannt werden Erfinder. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2012-07-05.

Rigid-flexible PCB having a coverlay made from Liquid Crystal Polymer and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100584962B1. Автор: 명범영,양덕진,김동국. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-05-29.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH INTERCONNECT THROUGH HOLES AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: FR2645346B1. Автор: Taeko Nakamura,Yutka Yoshii. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1993-05-14.

Manufacturing method of a ceramics body having through holes

Номер патента: CA1262036A. Автор: Tomoyuki Kido,Toshihide Masuda. Владелец: Kurosaki Refractories Co Ltd. Дата публикации: 1989-10-03.

SEMICONDUCTOR DEVICE WITH INTERCONNECT THROUGH HOLES AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: FR2645346A1. Автор: Taeko Nakamura,Yutka Yoshii. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1990-10-05.

Cooking vessel for cooking food having a bottom wall with through holes arranged in a symmetrical manner

Номер патента: EP3986213A1. Автор: Jacopo Ferron,Francesco Ferron. Владелец: Zwilling Ballarini Italia SRL. Дата публикации: 2022-04-27.

Cooking vessel for cooking food having a bottom wall with through holes arranged in a symmetrical manner

Номер патента: CA3137615A1. Автор: Jacopo Ferron,Francesco Ferron. Владелец: Zwilling Ballarini Italia SRL. Дата публикации: 2020-12-24.

Cooking vessel for cooking food having a bottom wall with through holes arranged in a symmetrical manner

Номер патента: US11844460B2. Автор: Jacopo Ferron,Francesco Ferron. Владелец: Zwilling Ballarini Italia SRL. Дата публикации: 2023-12-19.

Multilayer printed wiring board and its manufacturing method, and resin composition for filling through-hole

Номер патента: EP1030544A4. Автор: Motoo Asai,Kouta Noda,Kenichi Shimada,Takashi Kariya,Hiroshi Segawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-08.

Aluminum foil having through holes and method for manufacturing the same

Номер патента: TW201124540A. Автор: Atsushi Konishi,Masashi Mehata. Владелец: Toyo Aluminium Kk. Дата публикации: 2011-07-16.

Body having through holes and a method for manufacturing said body

Номер патента: CA1118598A. Автор: Carl E. Hagberg. Владелец: INTERMATCH SA. Дата публикации: 1982-02-23.

Friable non-metal workpiece with through hole and method of processing the same

Номер патента: CN101462822B. Автор: 徐牧基,弗拉基米尔.斯杰潘诺维奇.孔德拉坚科夫. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-29.

Brittle non-metallic workpiece with through hole and method for making same

Номер патента: US8518280B2. Автор: Mu-Chi Hsu,Vladimir Stepanovich Kondratenko. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-27.

Graphite steel wire rod for tv pem nut parts, graphite steel, and manufacturing and machining method therefor

Номер патента: EP4421202A1. Автор: Sewon PARK,Sangwoo CHOI,Namsuk LIM. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Calcium-containing graphite steel wire rod, graphite steel, and manufacturing and cutting method therefor

Номер патента: EP4421203A1. Автор: Sangwoo CHOI,Namsuk LIM. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Memory cells having a number of conductive diffusion barrier materials and manufacturing methods

Номер патента: US09711717B2. Автор: Andrea Gotti,F. Daniel Gealy,Davide Colombo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

Circuit system and manufacturing and operating method therefor

Номер патента: US20240170943A1. Автор: Yi Sun,Yan-Cun Li. Владелец: Innoscience Zhuhai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Forming a liquid ejection head with through holes and a depression

Номер патента: US9472639B2. Автор: Keiji Matsumoto,Shuji Koyama,Hiroyuki Shimoyama,Seiichiro Yaginuma,Taichi YONEMOTO,Masaki Ohsumi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Discrete circuit component having fabrication stage clogged through-holes and process of making the same

Номер патента: US6989559B2. Автор: Cheng-Chieh Yang,Wen-Long Chen,Chih-Liang Hu. Владелец: Comchip Technology Co Ltd. Дата публикации: 2006-01-24.

Ceramic electronic device with a ceramic protection section having a cover layer and a side margin, and manufacturing method of the same

Номер патента: US11823843B2. Автор: Koichiro Morita. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-11-21.

Specialty intermodal container having a roll cover roof, method of use and manufacture

Номер патента: US11787625B2. Автор: Robert BERNS,James FRANCESCO,William W. GAY. Владелец: Arrowhead Environmental Partners LLC. Дата публикации: 2023-10-17.

Specialty intermodal container having a roll cover roof, method of use and manufacture

Номер патента: US20240002143A1. Автор: Robert BERNS,James FRANCESCO,William W. GAY. Владелец: Arrowhead Environmental Partners LLC. Дата публикации: 2024-01-04.

Porous polymeric membranes including a patterned array of through holes and methods of making same

Номер патента: WO2024089493A1. Автор: Neelakandan Chandrasekaran,Jr. Olester Benson,Rajendra H. VISHNUMURTHY. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2024-05-02.

Method of Forming a Powder Metal Insert Having a Horizontal Through Hole and Method of Casting Same Into an Engine Component

Номер патента: US20200392995A1. Автор: Joel H. Mandel,Gary R. Draxler. Владелец: GKN Sinter Metals LLC. Дата публикации: 2020-12-17.

System and method for optical amplification

Номер патента: US09559495B1. Автор: Steven E. Koenck,Robert G. Brown,David W. Jensen. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2017-01-31.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230163034A1. Автор: Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen,Chih-Hsiang Ko. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-05-25.

Mechanical component, mechanical component manufacturing method, movement, and timepiece

Номер патента: US09678477B2. Автор: Takashi Niwa,Masahiro Nakajima,Sachiko Tanabe. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Touch display panel and manufacturing method therefor, and touch display device

Номер патента: US11874984B2. Автор: Yuanyuan CHAI,Yangpeng WANG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Wearable device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230400817A1. Автор: Chien-I Chen,Chia-Yin Yu. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Photoreceptor drum having a flange

Номер патента: US09823614B2. Автор: Yuji Ogawa,Keiichi Kurokawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Memory device, and manufacturing method and driving method thereof

Номер патента: US20230232635A1. Автор: Shuai Guo,Shijie BAI,Mingguang ZUO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Touch panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200174591A1. Автор: Yi-Hung Ho. Владелец: General Interface Solution Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

Magnetic tape cartridge and manufacturing method of magnetic tape cartridge

Номер патента: US20240290361A1. Автор: Kenji Nishida. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Ferroelectric storage apparatus and manufacturing method of conductive probe

Номер патента: US20240282338A1. Автор: Masaaki Yanagisawa. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic device having a waterproof structure

Номер патента: US09839151B2. Автор: Katsumi Arao. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Ultrasonic sensor and manufacturing method therefor, and ultrasonic sensor array and display device

Номер патента: US20200353507A1. Автор: Lei Zhao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

Surgery robot system and use method therefor

Номер патента: US20240335247A1. Автор: Li Wen,Qi Qi,Wenbo Liu,Chenlong CHU. Владелец: Sinovation (beijing) Medical Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Gas sensor and manufacturing method for gas sensor

Номер патента: US20210404985A1. Автор: Masato Ozawa,Shota Hagino,Kazutoshi Kodama. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Mask and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240342749A1. Автор: Ming-Hung Tsai,Chi-Wei Lin. Владелец: Darwin Precisions Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Quantum chip and fabrication method therefor

Номер патента: US20230276719A1. Автор: Jie Zheng,Liangliang Ma,Bing YOU,Nianci WANG,Wenshu LIU. Владелец: Origin Quantum Computing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Mems gas sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240110883A1. Автор: Jeong Hun Kim,Seungeon Moon,Jong Pil IM. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2024-04-04.

Manufacturing method of display device

Номер патента: US20120082941A1. Автор: Fumio Takahashi,Toshimasa Ishigaki,Toshiki Kaneko. Владелец: Hitachi Displays Ltd. Дата публикации: 2012-04-05.

Two-way fluid sensing device, two-way fluid sensing method, and the manufacturing method of the fluid sensing device

Номер патента: US20240219341A1. Автор: Sajal Biring,Rahim Bakash KOLARU. Владелец: Ming Chi University of Technology. Дата публикации: 2024-07-04.

Photoreceptor drum having a flange

Номер патента: US20170299998A1. Автор: Yuji Ogawa,Keiichi Kurokawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-19.

Touch-control display panel and preparation method therefor, and touch-control display apparatus

Номер патента: US11960689B2. Автор: FAN He,Xiangdan Dong,Kemeng TONG,Cong Fan. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Mechanical component, mechanical component manufacturing method, movement, and timepiece

Номер патента: US20160077491A1. Автор: Takashi Niwa,Masahiro Nakajima,Sachiko Tanabe. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2016-03-17.

Suspension assembly having a microactuator grounded to a flexure

Номер патента: US20140300997A1. Автор: Yanning Liu,John E. Scura,Wing C. Shum. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2014-10-09.

Manufacturing method of inertial sensor and inertial sensor

Номер патента: US20160138921A1. Автор: Teruo Takizawa,Shigekazu Takagi,Atsuki NARUSE. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-05-19.

Display panel, and array substrate and manufacturing thereof

Номер патента: US20210223896A1. Автор: Zheng Liu,Yanan NIU,Hongwei TIAN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Manufacturing method of inertial sensor and inertial sensor

Номер патента: US09880000B2. Автор: Teruo Takizawa,Shigekazu Takagi,Atsuki NARUSE. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-01-30.

Display panel and a manufacturing method thereof

Номер патента: US09780118B2. Автор: Chenglei NIE. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230393093A1. Автор: Chung-Liang Cheng,Wei Lee,Kuan-Lun Cheng,Ke-Wei Su,Pei-Wen Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220285444A1. Автор: WENXU Xianyu,Wenliang GONG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

Woodwind instrument and manufacturing method of pipe thereof

Номер патента: US20080223193A1. Автор: Shinri Miyaoka. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2008-09-18.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US11991912B2. Автор: WENXU Xianyu,Wenliang GONG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Support assembly for card member having a memory element disposed thereupon

Номер патента: US5420759A. Автор: Michael L. Charlier,David W. Trahan,John A. Kalenowsky. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-05-30.

Superconducting device, superconducting device manufacturing method, and laminated body

Номер патента: EP4318618A1. Автор: Makoto Nakamura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Physical quantity sensor, composite sensor, inertial measurement unit, vehicle positioning device, portable electronic device, electronic device, vehicle, traveling supporting system, display device, and manufacturing method for physical quantity sensor

Номер патента: US20190369137A1. Автор: Atsuki NARUSE. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-12-05.

Apparatus for aligning device having fine pitch and method therefor

Номер патента: US12019116B2. Автор: Du Chul Kim,Wan Gu Lee. Владелец: Amt Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Electronic device, external module thereof, manufacturing method of external module thereof and assembly method for configuring external module thereof

Номер патента: US11841742B2. Автор: Jui-Lin Yang,Juei-Chi Chang,Tzu-Chiu Huang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Electronic device, external module thereof, manufacturing method of external module thereof and assembly method for configuring external module thereof

Номер патента: US20220300037A1. Автор: Jui-Lin Yang,Juei-Chi Chang,Tzu-Chiu Huang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2022-09-22.

Super-resolution x-ray shadowgraph system and imaging method therefor

Номер патента: US20230306658A1. Автор: Xue Wang,Chunhui Zhang,Jian Yu,Shuangchen Ruan,LeiFeng Cao,Jialing Deng,Dikai Li,Yanmeng Dai,Cangtao Zhou. Владелец: Shenzhen Technology University. Дата публикации: 2023-09-28.

Super-resolution X-ray shadowgraph system and imaging method therefor

Номер патента: US11816766B2. Автор: Xue Wang,Chunhui Zhang,Jian Yu,Shuangchen Ruan,LeiFeng Cao,Jialing Deng,Dikai Li,Yanmeng Dai,Cangtao Zhou. Владелец: Shenzhen Technology University. Дата публикации: 2023-11-14.

Electronic device having a pair of electrically connected insulating film coated covers

Номер патента: US5041014A. Автор: Hisashi Shimizu,Ikuo Ito. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1991-08-20.

Camera module having optical image stabilization function, and preparation method therefor

Номер патента: US20230379583A1. Автор: Qiang Song,Mei-Hua Huang,Ning Hou,Xue-Feng She. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Diaphragm-based Open-cavity FP Interference Optical Fiber Acoustic Wave Sensor And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: LU501969B1. Автор: Wenhua Wang,Weina Wu. Владелец: Univ Guangdong Ocean. Дата публикации: 2022-08-11.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210217807A1. Автор: Chen-Chi Lin,Chun-Cheng Cheng,Chan-Jui Liu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor device having a slit for aligning a connector and a hole for determining positional accuracy of the slit

Номер патента: US20180090182A1. Автор: Naoki Kimura. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-03-29.

Light detection device including a semiconductor light detection element with a through-hole electrode connection, a mounting substrate and a light-transmissive substrate

Номер патента: US09748428B2. Автор: Takashi Baba,Tomofumi Suzuki,Noburo Hosokawa,Terumasa Nagano. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2017-08-29.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230082402A1. Автор: Jiajia Sun. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-16.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US11943972B2. Автор: Jiajia Sun. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Denture tray for visual marking and manufacturing method thereof

Номер патента: US11937988B2. Автор: CHEN Shen,Lifeng Wang,Hongpeng LIU,Jianyong REN. Владелец: Beijing Yakebot Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Electronics device having a plastic cover with a sealed center boss

Номер патента: US11729926B2. Автор: Patrick Su,Kevin D Moore. Владелец: Vitesco Technologies USA LLC. Дата публикации: 2023-08-15.

A display panel and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20160351593A1. Автор: Chenglei NIE. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4181181A1. Автор: Xin Xin,Jinghao WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-17.

Chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09721911B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Shih-Yi LEE,Ho-Yin Yiu. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Probe head, probe card assembly using the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09535091B2. Автор: Yuan-Pin Huang,Ming-Cheng Hsu,Wen-Tsai Su,Wen-Feng LIAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Light detection device including a semiconductor light detection element, and a semiconductor light detection element having a through-hole electrode connection

Номер патента: US9773935B2. Автор: Takashi Baba,Tomofumi Suzuki,Noburo Hosokawa,Terumasa Nagano. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2017-09-26.

Display substrate and manufacturing method therefor, and display apparatus

Номер патента: US20240107824A1. Автор: Jia Zhao,Pinfan WANG,Fangxu Cao,Zunqing SONG. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

METHOD AND APPARATUS FOR CONTROLLING MATERIALS THROUGH A THROUGH-HOLE

Номер патента: US20140360876A1. Автор: Aksimentiev Aleksei. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-11.

Recording/reproducing apparatus for optical tape

Номер патента: US5369631A. Автор: Won-Jae Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1994-11-29.

Method and apparatus for controlling materials through a through-hole

Номер патента: US9404909B2. Автор: Aleksei AKSIMENTIEV. Владелец: University of Illinois. Дата публикации: 2016-08-02.

METHOD AND DEVICE FOR CHECKING A SHAFT WELDED CONNECTION BY MEANS OF INTEGRATED DEVICE SHAFT THROUGH A THROUGH HOLE RELATING TO THE ROTOR SHAFT

Номер патента: RU2011154174A. Автор: Карл-Хайнц ГУНЦЕЛЬМАНН. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2013-07-20.

Back cover of flat panel electronic device e.g. tablet personal computer, has electrical wiring of loudspeaker, extended through a through-hole which is formed at position which corresponds to rotary device, so as to extend into cover

Номер патента: DE102013018692A1. Автор: Mingyi YU. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2014-05-15.

Electrochemical gas sensor and electrochemical gas sensor manufacturing method

Номер патента: EP4300091A1. Автор: Suguru Fukui,Satoru Tamura,Yusuke Hashimoto,Yasuhiro Ueyama,Norihito Tsukahara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Foldable portable metal detector having a quickly replaceable detection coil disk

Номер патента: US11249215B2. Автор: Maoquan Deng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-02-15.

METHOD AND APPARATUS FOR CONTROLLING A FLOW OF PARTICLES BY WAY OF A THROUGH-HOLE

Номер патента: US20130220811A1. Автор: Aksimentiev Aleksei. Владелец: THE BOARD OF TRUSTEES OF THE UNIVERSITY OF ILLINOI S. Дата публикации: 2013-08-29.

SEMICONDUCTOR DEVICE INCLUDING AN ENCAPSULATION MATERIAL DEFINING A THROUGH-HOLE

Номер патента: US20170288130A1. Автор: Elian Klaus,Strutz Volker,GHAHREMANI Cyrus,Schaller Rainer Markus. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-10-05.

RFID-TYPE RADIO-LABEL WITH A THROUGH HOLE

Номер патента: FR3068806B1. Автор: Emmanuel Ranc. Владелец: Revive Sas. Дата публикации: 2020-12-11.

ELECTRODE DEVICE FOR A DEVICE FOR TESTING THE INTEGRITY OF A THROUGH-HOLE PLATING IN CIRCUIT BOARDS

Номер патента: DE2500161A1. Автор: Jacques J Weinstock. Владелец: Unit Process Assemblies Inc. Дата публикации: 1975-07-31.

Device for measuring the elongation and length of components provided with a through hole

Номер патента: DE1174538B. Автор: Dipl-Ing Gerhard Schoenebeck. Владелец: Licentia Patent Verwaltungs GmbH. Дата публикации: 1964-07-23.

Segmented multi-channel, backside illuminated, solid state detector with a through-hole for detecting secondary and backscattered electrons

Номер патента: US11699607B2. Автор: James Spallas,Lawrence Muray,Alan Brodie,John Gerling,Marcel Trimpl. Владелец: KLA Corp. Дата публикации: 2023-07-11.

Measuring device for measuring a length of a through-hole in a bone

Номер патента: EP2008585B1. Автор: Ole Prien,Helge Giersch. Владелец: Stryker European Holdings I LLC. Дата публикации: 2017-08-23.

Stepping motor, timepiece movement, timepiece, and manufacturing method of stepping motor

Номер патента: US20160209812A1. Автор: Shinji Kinoshita,Kosuke Yamamoto. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2016-07-21.

Laser apparatus and laser apparatus manufacturing method

Номер патента: US20160365694A1. Автор: Hideo Hoshino,Yasufumi Kawasuji. Владелец: GIGAPHOTON INC. Дата публикации: 2016-12-15.

Laser apparatus and laser apparatus manufacturing method

Номер патента: WO2013144693A2. Автор: Hideo Hoshino,Yasufumi Kawasuji. Владелец: Gigaphoton Inc.. Дата публикации: 2013-10-03.

Laser apparatus and laser apparatus manufacturing method

Номер патента: US09837779B2. Автор: Hideo Hoshino,Yasufumi Kawasuji. Владелец: GIGAPHOTON INC. Дата публикации: 2017-12-05.

Optical data recording medium and manufacturing apparatus and method therefor.

Номер патента: DE68920380T2. Автор: Osamu Saito,Yoshitane Tsuburaya,Hisamitsu Kamezaki. Владелец: Hitachi Maxell Ltd. Дата публикации: 1995-05-11.

Semiconductor device having wiring line with hole, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20030146515A1. Автор: Takeshi Kajiyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-07.

Display panel with LTPO TFT having top-gate oxide TFT and manufacturing method thereof

Номер патента: US11923380B2. Автор: Hao Peng,Jiaqing HE,Jixiang GONG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230225116A1. Автор: Xin Xin,Jinghao WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11792974B2. Автор: Xin Xin,Jinghao WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220310669A1. Автор: Hao Peng,Jiaqing HE,Jixiang GONG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Integrated circuit including a nanowire sensor having a shielding layer, sensing device, measuring method, and manufacturing method

Номер патента: JP6383358B2. Автор: ヘンドリククロートウェイク，ヨハン,メシャー，マルレーン,エドゥアルドアラルコン−リヴェロ，マヌエル,ウィルト，ニコマリスアドリアーンデ,ウィルト，ニコマリスアドリアーンデ. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2018-08-29.

Image forming apparatus having a plurality of image forming units with positioning feature and assembling method therefor

Номер патента: US20020090228A1. Автор: Kazuaki Takahashi,Masanori Yamagata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-11.

Image processing apparatus having a function for automatically correcting image acquired from the camera and method therefor

Номер патента: KR101666959B1. Автор: 이준석,박규로. Владелец: ㈜베이다스. Дата публикации: 2016-10-18.

Mobile communication terminal having a curser move managing function using a multi-key and controlling method therefore

Номер патента: KR100661573B1. Автор: 김문영. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2006-12-27.

Resolver and manufacturing manufacturing method thereof

Номер патента: KR101964371B1. Автор: 박용호,이진주,진창성. Владелец: 한화디펜스 주식회사. Дата публикации: 2019-04-01.

Panel having a three dimensional pattern on metal plate and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101107961B1. Автор: 이규원,이세원. Владелец: 주식회사 한산스틸플러스. Дата публикации: 2012-01-30.

Balance bar having a reduced axial thermal stress resulting from high temperature manufacturing methods

Номер патента: HK1078127A1. Автор: Craig Brainerd Van Cleve,Theodore L Bertchie. Владелец: Micro Motion Inc. Дата публикации: 2006-03-03.

Measuring-point member for optical measurement

Номер патента: US5424930A. Автор: Yoshihide Aoki,Hiroyuki Kitoh. Владелец: Sanyo Machine Works Ltd. Дата публикации: 1995-06-13.

Projection device for ambient decoration having a driving device connected to a gear of a reflective medium

Номер патента: US11555591B1. Автор: Caijian Zheng,Wenzhen Ouyang,Huazhu Zheng,Yunyun Lu. Владелец: Shenzhen Bolong Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-17.

Manufacturing method of wafer level ultrasonic device

Номер патента: US20240009702A1. Автор: Yi-Hsiang Chiu,Hung-Ping LEE. Владелец: Sonicmems Zhengzhou Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Balance bar having a reduced axial thermal stress resulting from high temperature manufacturing methods

Номер патента: AU2003213106A1. Автор: Craig Brainerd Van Cleve,Theodore L. Bertchie. Владелец: Micro Motion Inc. Дата публикации: 2003-10-20.

Electronic device comprising housing, and housing manufacturing method

Номер патента: EP4329442A1. Автор: Jongchul Choi,Sangmin Lee,Myungjun KIM,Seongyu HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-28.

HYBRID-CORE THROUGH HOLES AND VIAS

Номер патента: US20150089806A1. Автор: Li Yonggang,Roy Mihir K.,Salama Islam A.. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-02.

TOUCH PANEL MODULE WITH CONDUCTIVE THROUGH HOLES AND TOUCH DISPLAY DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20170153724A1. Автор: Hsieh Yun-Nan. Владелец: . Дата публикации: 2017-06-01.

TOUCH SENSING APPARATUS FOR METAL PANEL INCLUDING DISPLAY WINDOW WITH THROUGH-HOLES AND TOUCH PART, HOME APPLIANCE HAVING METAL PANEL AND TOUCH SENSING APPARATUS, AND METHOD FOR CONTROLLING THE SAME

Номер патента: US20200173718A1. Автор: PARK Seungje. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-04.

TOUCH SENSING APPARATUS FOR METAL PANEL INCLUDING DISPLAY WINDOW WITH THROUGH-HOLES AND TOUCH PART HOME APPLIANCE HAVING METAL PANEL AND TOUCH SENSING APPARATUS, AND METHOD FOR CONTROLLING THE SAME

Номер патента: US20190226757A1. Автор: PARK Seungje. Владелец: . Дата публикации: 2019-07-25.

PERIPHERAL COMPONENT INTERCONNECT EXPRESS (PCIE) COMPLIANT THROUGH-HOLE AND PRESS-FIT CONNECTOR

Номер патента: US20180276176A1. Автор: WIG Timothy,Khan Umair I.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-09-27.

Advertisement film sheets and panels having light-through holes, and a sign adopting the same

Номер патента: KR100537453B1. Автор: 조정웅. Владелец: 조정웅. Дата публикации: 2005-12-19.

Flexible substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190088908A1. Автор: Chin-Chih Lin,Yu-Hung Chen,Meng-Hung Hsin. Владелец: Immortal Industrial Co ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Fuel Cell Constituent Part And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20110104583A1. Автор: Tetsuya Urakawa. Владелец: Nok Corp. Дата публикации: 2011-05-05.

Battery cell, battery, electric device, and manufacturing apparatus and method for battery cell

Номер патента: EP4459771A1. Автор: Lulu BAI,Quankun Li,Xinxiang CHEN,Ting Zheng,Wenlin Zhou,Ningsheng WU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Bipolar Storage Battery And Manufacturing Method for Bipolar Storage Battery

Номер патента: US20240204263A1. Автор: Hiroshi Kaneko,Hiroki Tanaka,Yoshiaki Ogiwara,Keizo Yamada,Hideo Nishikubo. Владелец: Furukawa Battery Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Battery module, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4391154A1. Автор: Dongwook Kim,Yongil Kim,Yuhan NOH. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

End cover assembly, battery cell and electrolyte injection method therefor, battery, and power consumption device

Номер патента: US20220209340A1. Автор: PENG Wang,Yulian ZHENG,Shoujun HUANG,Xinxiang CHEN. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Battery case for electric vehicles and manufacturing method

Номер патента: US20230327257A1. Автор: Hideki Ishitobi. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Bipolar storage battery and manufacturing method for bipolar storage battery

Номер патента: EP4379898A1. Автор: Hiroshi Kaneko,Hiroki Tanaka,Yoshiaki Ogiwara,Keizo Yamada,Hideo Nishikubo. Владелец: Furukawa Battery Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

End cover assembly, battery cell and liquid injection method therefor, battery, and power-consuming device

Номер патента: EP4050712A1. Автор: PENG Wang,Yulian ZHENG,Shoujun HUANG,Xinxiang CHEN. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-31.

Mounting substrate, manufacturing method for the same, and component mounting method

Номер патента: US9814139B2. Автор: Toshihiko Watanabe. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Mounting substrate, manufacturing method for the same, and component mounting method

Номер патента: US20170019996A1. Автор: Toshihiko Watanabe. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-01-19.

Battery container having a floating connector

Номер патента: US20200112004A1. Автор: Huang-Wen Su,Wen-Pin YU,Sz-Wei TSAI. Владелец: Kwang Yang Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Battery container having a floating connector

Номер патента: PH22019000681Y1. Автор: Huang-Wen Su,Wen-Pin YU,Sz-Wei TSAI. Владелец: Kwang Yang Motor Co. Дата публикации: 2019-07-10.

Battery container having a floating connector

Номер патента: CA3044794A1. Автор: Huang-Wen Su,Wen-Pin YU,Sz-Wei TSAI. Владелец: Kwang Yang Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Battery container having a floating connector

Номер патента: US11316225B2. Автор: Huang-Wen Su,Wen-Pin YU,Sz-Wei TSAI. Владелец: Kwang Yang Motor Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-26.

Plug attaching device, and secondary battery manufacturing method using the same

Номер патента: US11909075B2. Автор: Seigo FUJISHIMA. Владелец: Prime Planet Energy and Solutions Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Plug attaching device, and secondary battery manufacturing method using the same

Номер патента: US20220376370A1. Автор: Seigo FUJISHIMA. Владелец: Prime Planet Energy and Solutions Inc. Дата публикации: 2022-11-24.

Battery and manufacturing method of battery

Номер патента: US20240079745A1. Автор: Shota Yamamoto. Владелец: Prime Planet Energy and Solutions Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US11322699B2. Автор: Jie Shi,Simin PENG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-03.

Flexible display panel, manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20220246883A1. Автор: Ziyu ZHANG,Fangxu Cao,Chengjie Qin. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Battery and manufacturing method of battery

Номер патента: EP4336613A1. Автор: Shota Yamamoto. Владелец: Prime Planet Energy and Solutions Inc. Дата публикации: 2024-03-13.

Electrode sheet and preparation method therefor, and lithium-ion battery

Номер патента: US20230369604A1. Автор: Jian Zhang,Chong PENG,Yanyun ZHAI. Владелец: Zhuhai Cosmx Battery Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Electrode plate and preparation method therefor, and lithium-ion battery

Номер патента: EP4266396A1. Автор: Jian Zhang,Chong PENG,Yanyun ZHAI. Владелец: Zhuhai Cosmx Battery Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

Battery and battery manufacturing method

Номер патента: RU2693575C1. Автор: Томотака ХАГИНО,Юта НЕМОТО,Томохиро ОНО,Еити НАРУСЕ. Владелец: Тойота Дзидося Кабусики Кайся. Дата публикации: 2019-07-03.

Battery manufacturing method

Номер патента: EP4290676A1. Автор: Do-Gyun Kim,Kwang-Su Hwangbo,Geon-Woo Min,Min-Ki Jo,Hae-Jin Lim,Su-Ji CHOI,Bo-Hyun Kang. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Simple and efficient press block structure and implementation method therefor

Номер патента: EP4213377A1. Автор: LIN Zhao,Yue He,Tingting Wang,Chunhui Li,Caoxin LOU,Ruiyang Ai. Владелец: Hengdian Group DMEGC Magnetics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-19.

Battery container having a floating connector

Номер патента: EP3636480A1. Автор: Huang-Wen Su,Wen-Pin YU,Sz-Wei TSAI. Владелец: Kwang Yang Motor Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-15.

Automobile charging device and manufacturing method

Номер патента: EP4443670A1. Автор: Chao Wang. Владелец: Changchun Jetty Automotive Parts Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Battery having a through-hole and heat dissipating means

Номер патента: CA2121225A1. Автор: Kazunori Teramoto,Naoyuki Sugeno. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1994-10-16.

Battery cell and manufacturing device and method therefor, battery, and electronic apparatus

Номер патента: EP4333195A1. Автор: PENG Wang,Quankun Li,Haizu Jin,Wenlin Zhou,Liangfan XU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Secondary battery structure having windable flexible polymer matrix solid electrolyte and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200328472A1. Автор: Jung-Chi Tai,Fei-Yi Hung. Владелец: Kang Na Hsiung Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Secondary battery structure having windable flexible polymer matrix solid electrolyte and manufacturing method thereof

Номер патента: US11876175B2. Автор: Jung-Chi Tai,Fei-Yi Hung. Владелец: Kang Na Hsiung Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Secondary battery structure having windable flexible polymer matrix solid electrolyte and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3723168A1. Автор: Jung-Chi Tai,Fei-Yi Hung. Владелец: Kang Na Hsiung Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-14.

Semiconductor device having an external connection electrode extending through a through hole formed in a substrate

Номер патента: TW457528B. Автор: Takashi Suzuki,Akira Takashima,Mitsuru Sato,Fumihiko Ando,Yoshikazu Kumagaya. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2001-10-01.

Battery cell, manufacturing method and manufacturing system therefor, battery and electric device

Номер патента: US11962042B2. Автор: Yulian ZHENG,Wenwei Chen. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Battery having a prismatic housing and production method thereof

Номер патента: US11664554B2. Автор: Andreas Huth,Werner Schreiber,Andreas Gaugler,Stefan Stock. Владелец: VW Kraftwerk GmbH. Дата публикации: 2023-05-30.

Passivation process for a through hole in a semiconductor wafer

Номер патента: DE102019006097A1. Автор: Alexander Frey. Владелец: AZUR SPACE SOLAR POWER GMBH. Дата публикации: 2021-03-04.

Secondary battery and manufacturing system and method therefor

Номер патента: US20040161663A1. Автор: Yukimasa Nishide. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2004-08-19.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US11825701B2. Автор: Huihui ZHAO. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Multivalent metal ion battery having a cathode layer of protected graphitic carbon and manufacturing method

Номер патента: US20200028204A1. Автор: Aruna Zhamu,Bor Z. Jang. Владелец: Global Graphene Group Inc. Дата публикации: 2020-01-23.

Multivalent metal ion battery having a cathode layer of protected graphitic carbon and manufacturing method

Номер патента: WO2018175087A1. Автор: Aruna Zhamu,Bor Z. Jang. Владелец: Nanotek Instruments, Inc.. Дата публикации: 2018-09-27.

Aluminum secondary battery having a high-capacity and high energy cathode and manufacturing method

Номер патента: WO2018148093A1. Автор: Aruna Zhamu,Bor Z. Jang. Владелец: Nanotek Instruments, Inc.. Дата публикации: 2018-08-16.

Flexible display device having a flexible panel with a bending portion and manufacturing method thereof

Номер патента: US9627637B2. Автор: Ohjune Kwon. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Power storage module and manufacturing method for power storage module

Номер патента: US20240170229A1. Автор: Toru Kobayashi,Yuichi Tashiro,Kiyoshi Wakinaka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Photoelectric conversion electrode, manufacturing method of the same, and dye-sensitized solar cell

Номер патента: US20090038676A1. Автор: Atsushi Monden,Tokuhiko Handa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2009-02-12.

Display device having a display panel with a bent corner display area, and method of manufacturing the display device

Номер патента: US11895862B2. Автор: Sangwoo Kim,Kyungmin Kim,Junhyeong PARK,Jiyeon SEO,Jaemin Shin,Byeonghee Won. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Sealing assembly for sealing through hole, and method and device for preparing cell

Номер патента: EP4131635A4. Автор: PENG Wang,Yulian ZHENG,Shoujun HUANG,Xinxiang CHEN. Владелец: Jiangsu Contemporary Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Three-dimensional thin-film semiconductor substrate with through-holes and methods of manufacturing

Номер патента: US09680041B2. Автор: David Xuan-Qi Wang,Mehrdad M. Moslehi. Владелец: Solexel Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Manufacturing method of space culture box for plant cultivation

Номер патента: AU2021100472A4. Автор: Xueyun LI,Cuiping Zhang. Владелец: Qingdao Agricultural University. Дата публикации: 2021-04-15.

Three-dimensional thin-film semiconductor substrate with through-holes and methods of manufacturing

Номер патента: US20150303331A1. Автор: David Xuan-Qi Wang,Mehrdad M. Moslehi. Владелец: Solexel Inc. Дата публикации: 2015-10-22.

THREE-DIMENSIONAL THIN FILM SEMICONDUCTOR SUBSTRATE WITH THROUGH-HOLES AND METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20170345957A1. Автор: Moslehi Mehrdad M.,Wang David Xuan-Qi. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

Three-dimensional thin-film semiconductor substrate with through-holes and methods of manufacturing

Номер патента: US8551866B2. Автор: David Xuan-Qi Wang,Mehrdad M. Moslehi. Владелец: Solexel Inc. Дата публикации: 2013-10-08.

Hybrid through holes and angled holes for combustor grommet cooling

Номер патента: US10077903B2. Автор: Timothy S. Snyder,John S. Tu,James B. Hoke,Monica Pacheco-Tougas,Dennis M. Moura,Anthony Van. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2018-09-18.

Anodic aluminum oxide film-based interposer for electrical connection and manufacturing method therefor, semiconductor package and manufacturing method therefor, multi-stacked semiconductor device and manufacturing method therefor, display and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240112968A1. Автор: Seung Ho Park,Bum Mo Ahn,Sung Hyun BYUN. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Interposer and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120305977A1. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Wei-Chung Yang. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2012-12-06.

Seal structure of electronic device, electronic device provided with seal structure, and manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20200126744A1. Автор: Norio Fukui,Naoki Kawaguchi,Tatsuro Kitagawa,Ryoichi Kido. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2020-04-23.

Manufacturing method and manufacturing apparatus for universal joint

Номер патента: US20200132129A1. Автор: Takeshi Koyama,Atsushi Tano. Владелец: JTEKT Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Semiconductor substrate, manufacturing method for semiconductor substrate, and electronic device having semiconductor substrate

Номер патента: US20240120259A1. Автор: Koichi Takeuchi. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Wiring board, and manufacturing method

Номер патента: US10593606B2. Автор: Yusaku Kato,Kousuke Seki,Shun Mitarai,Shinji Rokuhara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2020-03-17.

Wiring board, and manufacturing method

Номер патента: US20180145004A1. Автор: Yusaku Kato,Kousuke Seki,Shun Mitarai,Shinji Rokuhara. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-05-24.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20010045652A1. Автор: Yoshihiko Toyoda,Takeshi Mori,Tetsuo Fukada,Yoshiyuki Kitazawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2001-11-29.

Semiconductor device and manufacturing method for same

Номер патента: US20140225266A1. Автор: Toshiro Mitsuhashi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2014-08-14.

Manufacturing method and manufacturing apparatus for universal joint

Номер патента: EP3643939A1. Автор: Takeshi Koyama,Atsushi Tano. Владелец: JTEKT Corp. Дата публикации: 2020-04-29.

Electrolytic capacitor and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230137973A1. Автор: Yuji Otsuka,Tatsuji Aoyama,Tomoyuki Tashiro,Masahiro Aburaya. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Single-layer circuit board, multi-layer circuit board, and manufacturing methods therefor

Номер патента: US20200329567A1. Автор: Jinqiang Zhang,Zhijian Wang,Zhigang Yang,Xianglan Wu,Siping BAI. Владелец: Richview Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Single-layer circuit board, multi-layer circuit board, and manufacturing methods therefor

Номер патента: US20190239363A1. Автор: Jinqiang Zhang,Zhijian Wang,Zhigang Yang,Xianglan Wu,Siping BAI. Владелец: Richview Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Single-layer circuit board, multi-layer circuit board, and manufacturing methods therefor

Номер патента: US20200344895A1. Автор: Jinqiang Zhang,Zhijian Wang,Zhigang Yang,Xianglan Wu,Siping BAI. Владелец: Richview Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Single-layer circuit board, multi-layer circuit board, and manufacturing methods therefor

Номер патента: US20190306991A1. Автор: Jinqiang Zhang,Zhijian Wang,Zhigang Yang,Xianglan Wu,Siping BAI. Владелец: Richview Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Atomization assembly and assembly method therefor, and aerosol generation apparatus

Номер патента: EP4445771A1. Автор: Xiaowen Dai,Zhongli XU,Yonghai LI,Xueqiang Zhan,Jingfu Long,Chongjiu HU,Ganzhou LI,Junrong LIANG. Владелец: Shenzhen FirstUnion Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Packaging structure and preparation method therefor, packaging module, and electronic device

Номер патента: EP4398295A1. Автор: Liang Tong,Guowen Liu,Shan ZHANG,Shihu SUN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Manufacturing method of circuit board

Номер патента: US20240282687A1. Автор: Chih-Chiang Lu,Shih-Lian Cheng,Pei-Wei Wang,Ching Sheng Chen,Jun-Rui Huang,Hsin-Ning Liu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Via hole structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080211107A1. Автор: Guo-Cheng Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-04.

Forming mold for drum-shaped shaft tube and demolding method therefor

Номер патента: US20240140002A1. Автор: FAN YANG,Zhuoxuan ZHU,Xianggang MENG. Владелец: Shanghai GKN Huayu Driveline Systems Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Substrate and metal layer manufacturing method

Номер патента: US09693456B2. Автор: Yasuhiro Koike,Hiroaki Asano,Kiminori Ozaki,Tomoaki Asai,Shigeki Kawaguchi,Hitoshi Shimadu. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Resistive random access memory and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4418844A1. Автор: XUE Zhou,Xiaojie Wang,Qing QIN,Huifang JIAO,Xixia LIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Display panel comprising a post spacer, manufacturing method and display device

Номер патента: US12035586B2. Автор: HAO CHENG,Liang Song,Xin Li,Honggang Gu,Pengyu LIAO,Yufei JI,Chuanyong DENG,Pan HOU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Thin metal package and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2003034486B1. Автор: Daisuke Fukushima. Владелец: NEC Schott Components Corp. Дата публикации: 2004-06-03.

Thin metal package and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2003034486A2. Автор: Daisuke Fukushima. Владелец: NEC SCHOTT COMPONENTS CORPORATION. Дата публикации: 2003-04-24.

Light emitting diode structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060102925A1. Автор: Shen-Jie Wang,Cheng-Yi Liu,Yuan-Tai Lai. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2006-05-18.

Inductor element and manufacturing method for inductor element

Номер патента: US12027297B2. Автор: Keisuke Teranishi,Tsutomu Ishige,Tomoki Okano. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Packaged cavity structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240116752A1. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Jiangjiang Zhao,Yejie Hong. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Washout reclaiming system having a wheelbarrow

Номер патента: US20240286659A1. Автор: Shane Durkin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-29.

Resin piston for master cylinder in brake system, master cylinder, die for molding resin piston for master cylinder, and manufacturing method of resin piston for master cylinder

Номер патента: US20020050137A1. Автор: Keiji Nakagawa,Yukihiro Honda. Владелец: Bosch Braking Systems Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-02.

Molded Circuit Board of Camera Module, Manufacturing Equipment and Manufacturing Method for Molded Circuit Board

Номер патента: US20190263040A1. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhen Huang,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-29.

Semiconductor device having wafer-to-wafer bonding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040280B2. Автор: Sung Lae OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor device having wafer-to-wafer bonding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321756A1. Автор: Sung Lae OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

ESL TFT substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09960276B2. Автор: Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Wiring board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09693466B2. Автор: Yusuke Takagi,Mototatsu Matsunaga,Akinori Saneto,Akira HARAO. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Control valve and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4325100A1. Автор: LONG Lin,Yun Wang,Lixin Wang. Владелец: Zhejiang Sanhua Automotive Components Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120032341A1. Автор: Shin-Hua Chao,Chih-Ming Chung,Chao-Yuan Liu,Hui-Ying HSIEH. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-02-09.

Pontoon bridge and construction method therefor

Номер патента: NL2036716A. Автор: Yang Jiayan. Владелец: China Harbour Eng Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-29.

Connecting rod manufacturing method and connecting rod

Номер патента: US10480565B2. Автор: Takaaki Kawazoe. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-11-19.

Connecting rod manufacturing method and connecting rod

Номер патента: US20190195273A1. Автор: Takaaki Kawazoe. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Ultrahigh-strength steel sheet with excellent bendability and stretch flangeability, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4431630A1. Автор: Dong-wan Kim,Min-Seo KOO. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Pontoon bridge and construction method therefor

Номер патента: NL2036716B1. Автор: Yang Jiayan. Владелец: China Harbour Eng Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electric compressor, inverter assembly jig and inverter manufacturing method

Номер патента: US12107461B2. Автор: Jae Chul Lee. Владелец: Hanon Systems Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Recliner shaft assembly for vehicle and manufacturing method therefor

Номер патента: US20220219576A1. Автор: Kuktae SUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor memory device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230007879A1. Автор: Kui Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Slim-bezel flexible display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09793330B2. Автор: Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Composite structure formed of fiber reinforced plastic sheet and metallic sheet, and manufacturing method thereof

Номер патента: CA2905266C. Автор: Yuji Yamashita,Kiyohito Kondo. Владелец: Aisin Takaoka Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-24.

Bus bar unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180090257A1. Автор: Tomohiro Fukazu,Yuya Ishihara. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Oled display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240237410A9. Автор: Shijian Qin,Xiaotong CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Ultrasound imaging probe, manufacturing method thereof, and ultrasonic imaging device

Номер патента: US20190167229A1. Автор: Hiroaki Hasegawa,Takahiro Matsuda,Tomohiko Tanaka,Yoshiho Seo,Shuntaro Machida,Shinsuke Onoe,Ryo Imai,Taiichi Takezaki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2019-06-06.

Aerosol-generating device with button arrangement having a membrane

Номер патента: EP4426149A1. Автор: Bengt Ivar Anders Ivarsson,Kwang Beng Tan. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2024-09-11.

Manufacturing method for back drilling hole in PCB and PCB

Номер патента: US09756734B2. Автор: Xianren Chen,Baowei REN. Владелец: Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor device and manufacture method of the same

Номер патента: US10685917B2. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-16.

Manufacturing method of electron multiplier substrate, manufacturing method of electron multiplier and manufacturing method of radiation detector

Номер патента: US9123855B2. Автор: Takashi Fushie,Hajime Kikuchi. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2015-09-01.

Manufacturing method of electron multiplier substrate, manufacturing method of electron multiplier and manufacturing method of radiation detector

Номер патента: US20130267056A1. Автор: Takashi Fushie,Hajime Kikuchi. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2013-10-10.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220084907A1. Автор: Kazuhiko Nakamura,Shinya Okuda,Ippei Kume. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Semiconductor device and manufacturing method therefor, circuit board, and electronic equipment

Номер патента: US20010027011A1. Автор: Fumiaki Matsushima,Kenji Wada,Nobuaki Hashimoto,Haruki Ito,Terunao Hanaoka,Kazushige Umetsu. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2001-10-04.

Fastener for ornament with pin and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2687117A3. Автор: Eri Kikunaga. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-04-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20040130028A1. Автор: Makiko Nakamura. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-08.

Circuit board structure with embedded ceramic substrate and manufacturing process thereof

Номер патента: US20240276636A1. Автор: Yu-Hsien LIAO,Jhih-Wei LAI,Ming-Yen PAN,Jian-Yu Shih,Shih-Han WU. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Brushless motor and brushless motor manufacturing method

Номер патента: US20240283315A1. Автор: Shingo Watanabe,Satoshi Nagamoto. Владелец: Mitsuba Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Wafer manufacturing method and laminated device chip manufacturing method

Номер патента: US20220157658A1. Автор: Youngsuk Kim,Akihito Kawai,Byeongdeck Jang,Shunsuke Teranishi. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Printed circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: US09769921B2. Автор: Yang Yoon Choi,Ok Ky Beak. Владелец: Tyco Electronics AMP Korea Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Printed circuit board and manufacturing method for the same

Номер патента: US20240057267A1. Автор: Jung Soo Kim,Soo Yun KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Display panel and manufacturing method therefor, display screen, and electronic device

Номер патента: US20230329070A1. Автор: Jianping Fang,Xiaolong Li,Haohui LONG,Shanshan WEI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Light emitting device and manufacturing method thereof

Номер патента: US10672958B2. Автор: Toru Hashimoto,Yukihiro SHIBANO. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2020-06-02.

Light emitting device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190123245A1. Автор: Toru Hashimoto,Yukihiro SHIBANO. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2019-04-25.

Electronic device, liquid ejecting head, and manufacturing method of liquid ejecting head

Номер патента: US20200307208A1. Автор: Motoki Takabe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

Light emitting device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20220231212A1. Автор: Yukio Suzuki,Shuji Tanaka,Yoshiaki Yasuda,Hirofumi Chiba,Mitsuyasu Kumagai. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-21.

Array substrate, manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: WO2020042521A1. Автор: Guoqiang Wang. Владелец: BOE Technology Group Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-03-05.

Semiconductor device having a tapered interconnection with insulating material on conductive sidewall thereof within through hole

Номер патента: US7049703B2. Автор: Makiko Nakamura. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-23.

Vacuum pump, rotating body, cover portion, and manufacturing method of rotating body

Номер патента: US20240295227A1. Автор: Tooru Miwata. Владелец: Edwards Japan Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

On-chip micro electron source and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210398766A1. Автор: WEI YANG,Xianlong WEI. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-12-23.

On-chip micro electron source and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3882948A1. Автор: WEI YANG,Xianlong WEI. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-09-22.

Rotary electric machine and manufacturing method of rotary electric machine

Номер патента: US20240333085A1. Автор: Takashi Hattori,Takeshi Yasuda,Shinichi Togawa,Kenta Seki,Masamitsu Hamasaki,Yoshinobu ARAO. Владелец: Nidec Mobility Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Display panel and manufacturing method thereof, method for detecting hole accuracy and display device

Номер патента: US11901246B2. Автор: Xiangdan Dong,Yulong WEI,Zhiwen CHU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Plug via stacked structure, stacked substrate having via stacked structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130320561A1. Автор: Romero Christian,Chang Bae Lee,Seung Wook Park,Mi Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-05.

Component mounting method, component mounting system, and manufacturing method of component mounting board

Номер патента: US20190254174A1. Автор: Koji Sakurai,Tetsuya Tanaka,Toshihiko Nagaya,Masahiko Akasaka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Electrode interlink structure, manufacturing method therefor, and application thereof

Номер патента: EP4270459A1. Автор: HAO Zhang,Jing Wang,Chao Gong,Zhenguo Wang,Jian Lin,Qun Luo,Changqi Ma. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2023-11-01.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070228528A1. Автор: Shinichi Chikaki,Ryotaro Yagi,Yoshinori Shishida. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-04.

Electrolytic capacitor and manufacturing method therefor

Номер патента: US11972910B2. Автор: Yuji Otsuka,Tatsuji Aoyama,Tomoyuki Tashiro,Masahiro Aburaya. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Manufacturing method of active device substrate

Номер патента: US12057347B2. Автор: Kuan-Hsun Chen,Yi-Yueh Hsu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2024-08-06.

Manufacturing method of active device substrate

Номер патента: US20230097567A1. Автор: Kuan-Hsun Chen,Yi-Yueh Hsu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2023-03-30.

Three-dimensional structure heating unit and e-liquid guiding unit for atomizer of e-cigarette and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200060344A1. Автор: LEI Le,Yong Fang,Huimin TAN,Zhengzhan Peng. Владелец: Shenzhen Innokin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Trench type power transistor device with super junction and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130153994A1. Автор: Chia-Hao Chang,Yung-Fa Lin,Shou-Yi Hsu,Meng-Wei Wu. Владелец: Anpec Electronics Corp. Дата публикации: 2013-06-20.

Array substrate, manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US11581342B2. Автор: Guoqiang Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-14.

Semiconductor apparatus and manufacturing method of semiconductor apparatus

Номер патента: US20080054463A1. Автор: Hiroyuki Nakanishi. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-03-06.

Package for optical semiconductor device

Номер патента: US9844130B2. Автор: Yasuyuki Kimura,Takumi Ikeda,Masao Kainuma,Hyung Gon Kim,Chang Hun Gang,Tae Uk GANG. Владелец: Korea Shinko Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Panel assembly for a vehicle and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2024162918A1. Автор: Cagatay SUNER,Evrim GUNDUZ TULUMEN,Burcu OGUT. Владелец: TURKIYE SISE VE CAM FABRIKALARI ANONIM SIRKETI. Дата публикации: 2024-08-08.

Directly injection-molded steering wheel damper and manufacturing method thereof

Номер патента: US12097649B2. Автор: Tae Ho YEO,Sang Ho SEOK,Sung Soo JIN. Владелец: AIA Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Package for optical semiconductor device

Номер патента: US09844130B2. Автор: Yasuyuki Kimura,Takumi Ikeda,Masao Kainuma,Hyung Gon Kim,Chang Hun Gang,Tae Uk GANG. Владелец: Korea Shinko Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Composite wiring board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070108586A1. Автор: Hisashi Kobuke,Hiroyuki Uematsu,Toshinobu Miyakoshi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-05-17.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11823981B2. Автор: Ming-Che Ho,Wei-Chung Chang,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Printed circuit board, fabrication method therefor, and electronic communication device

Номер патента: EP4262326A1. Автор: Feng Gao,Mingli Huang,Shichao TAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

Transfer device of micro-elements and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210134649A1. Автор: Dong Wei,Bo Chen,Xiaowei Li,Rubo Xing,Enqing GUO. Владелец: Chengdu Vistar Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Through electrode substrate, manufacturing method thereof and mounting substrate

Номер патента: US20210035874A1. Автор: Hiroshi Kudo,Takamasa Takano. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2021-02-04.

Through electrode substrate, manufacturing method thereof and mounting substrate

Номер патента: US20220059422A1. Автор: Hiroshi Kudo,Takamasa Takano. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2022-02-24.

Transfer device of micro-elements and manufacturing method thereof

Номер патента: US12027408B2. Автор: Dong Wei,Bo Chen,Xiaowei Li,Rubo Xing,Enqing GUO. Владелец: Chengdu Vistar Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Manufacturing method of a modular connector and a lock-in device thereof

Номер патента: US20180159287A1. Автор: Tzu-Rung Tsay. Владелец: You Hung International Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-07.

Piezoelectric resonator unit and manufacturing method for the same

Номер патента: US20170366161A1. Автор: Ryuichi Kawai,Hiroshi IBARAGI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-21.

Array substrate and manufacturing method thereof, and display panel

Номер патента: US12107093B2. Автор: Qian Huang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Vehicle body reinforcing structure and manufacturing method of vehicle body reinforcing structure

Номер патента: US20190300073A1. Автор: Hiroshi Kuno,Tomoki Kitagawa,Haruki Suzumura. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-10-03.

Semiconductor device, manufacturing apparatus for semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device, and semiconductor module

Номер патента: US20180254231A1. Автор: Hiroyuki Hata,Masataka Shiramizu,Yazhe WANG. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-09-06.

Semiconductor device having a rib structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US20180033772A1. Автор: Chih-Ming Shen,Shih-Hsien Wu,Ming-Ji Dai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2018-02-01.

Integrated moulded capacitor having a button-shape

Номер патента: EP4027360A1. Автор: Qirui CHEN,Yizhu LIN,Jincun LIN. Владелец: Capxon Electronic Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-13.

Motor and manufacturing method of the same

Номер патента: AU2019213352B2. Автор: Byungjik Kim,Changlae KIM,Sunggi Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2021-03-04.

Capacitor and manufacturing method of the same

Номер патента: US20080043403A1. Автор: Akira Ueda,Minoru Funahashi,Katsuharu Yamada,Ichirou Yamaji,Junkichi Mabe,Ryoichi Kozaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-21.

Display panel, manufacturing method thereof and display apparatus

Номер патента: US11744105B2. Автор: Yu Cai,Junqiang Wang. Владелец: Hubei Yangtze Industrial Innovation Center of Advanced Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Display panel, manufacturing method thereof and display apparatus

Номер патента: US12127429B2. Автор: Yu Cai,Junqiang Wang. Владелец: Hubei Yangtze Industrial Innovation Center of Advanced Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Rotor, motor including same, and manufacturing method of rotor

Номер патента: US20240113577A1. Автор: Yosuke Tanaka,Takeshi Honda,Hideki Tsuji,Hirofumi Muto,Yuya Danjo. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Vehicle window glass, vehicle window glass assembly and manufacturing process thereof

Номер патента: US11850921B2. Автор: JING Yu,Xiaobing XU. Владелец: Saint Gobain Glass France SAS. Дата публикации: 2023-12-26.

Vibrator, manufacturing method therefor, and electronic appliance

Номер патента: US20150244289A1. Автор: Takahiko Yoshizawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2015-08-27.

Manufacturing method for semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: EP4254475A1. Автор: TING Li,Hou-Hong Chou. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-04.

Semiconductor device, imaging device, and manufacturing apparatus

Номер патента: US11444005B2. Автор: Reijiroh Shohji. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2022-09-13.

Semiconductor device and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20210287961A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Junya Ikeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Semiconductor device having wafer-to-wafer bonding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268279A1. Автор: Sung Lae OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Heat dissipation structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220346274A1. Автор: Chun-Hung Lin. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Kick scooter having a steering control

Номер патента: US20160001844A1. Автор: Neil Owen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-01-07.

Drive device having a tubular linear motor and a stainless steel casing

Номер патента: US20210067025A1. Автор: Ronald Rohner. Владелец: NTI AG. Дата публикации: 2021-03-04.

Vehicle wheel having a connection between a wheel rim and a wheel disc and method for the production thereof

Номер патента: US20170313126A1. Автор: Christian Koehler,Jens Werner,Michael Dressler,Sandro MAEKE,Florian Franke,Christian Heilmann. Владелец: THYSSENKRUPP CARBON COMPONENTS GMBH. Дата публикации: 2017-11-02.

Display panel and manufacturing method therefor, and display device

Номер патента: US20240292682A1. Автор: Chengchung YANG,Yucheng CHAN,Yunpeng Zhang,Yangzhong JING. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Heat dissipation-electromagnetic shielding embedded packaging structure, manufacturing method thereof, and substrate

Номер патента: US12074115B2. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Bingsen Xie. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Drive device having a tubular linear motor

Номер патента: US12081094B2. Автор: Ronald Rohner. Владелец: NTI AG. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor assembly having a press pack stack

Номер патента: US09984953B2. Автор: Raffael Schnell,Erik Dore,Olle Ekwall,Franc Dugal. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2018-05-29.

Through electrode, manufacturing method thereof, and semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09818645B2. Автор: Wei Feng,Katsuya Kikuchi,Naoya Watanabe,Masahiro Aoyagi,Tung Thanh BUI. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2017-11-14.

WIRING BOARD AND WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20230009751A1. Автор: Toshiaki Aoki,Toyoaki Sakai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Decorative lamp and manufacturing method thereof

Номер патента: CA3080365C. Автор: Huang Kailang,Chow Kwok On. Владелец: Dongguan Kailang Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Wiring board and wiring board manufacturing method

Номер патента: US20230009751A1. Автор: Toshiaki Aoki,Toyoaki Sakai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20120061817A1. Автор: Noriyuki Takahashi,Mamoru SHISHIDO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-03-15.

Thin metal package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20040206535A1. Автор: Daisuke Fukushima. Владелец: NEC Schott Components Corp. Дата публикации: 2004-10-21.

Oled display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240138193A1. Автор: Shijian Qin,Xiaotong CHEN. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Thin metal package and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2003034486A3. Автор: Daisuke Fukushima. Владелец: NEC Schott Components Corp. Дата публикации: 2004-04-29.

Organic light emitting display panel, manufacturing method therefor and display device

Номер патента: US20240206232A1. Автор: Gu Yao,XIAO Fu,Yu Wang. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device having a field effect transistor and a method of manufacturing such a device

Номер патента: EP1151476A1. Автор: Johannus W. Weekamp,Erik C. E. Van Grunsven,Marc A. De Samber,Jacob Klerk,Johannes Bloos,Antonius W. J. P. Den Boer. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2001-11-07.

Solid electrolytic capacitor having a cathode lead frame

Номер патента: US8390990B2. Автор: Hiroaki Izu,Atsushi Furuzawa. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-05.

Chemical liquid, manufacturing method of modified substrate, and manufacturing method of laminate

Номер патента: US20240368753A1. Автор: Atsushi Mizutani,Akihiro HAKAMATA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-11-07.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09922767B2. Автор: Kenji Ueno,Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Substrate and metal layer manufacturing method

Номер патента: EP2916625A1. Автор: Yasuhiro Koike,Hiroaki Asano,Kiminori Ozaki,Tomoaki Asai,Shigeki Kawaguchi,Hitoshi Shimadu. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2015-09-09.

Semiconductor chip manufacturing method, semiconductor chip, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device

Номер патента: US7432196B2. Автор: Kenji Takahashi,Yoshihiko Nemoto,Kazumasa Tanida. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-10-07.

Semiconductor device having a surface insulator layer and manufacturing method therefor

Номер патента: US10312093B2. Автор: FENG CHEN,Xianming Zhang,Ling TANG,Leibin Yuan,Feng DOU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-06-04.

Display panel, manufacturing method thereof and display device including the same

Номер патента: US20210066657A1. Автор: Ting Chen,Mei Chen. Владелец: EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Display panel, manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20230363218A1. Автор: HAO CHENG,Liang Song,Xin Li,Honggang Gu,Pengyu LIAO,Yufei JI,Chuanyong DENG,Pan HOU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Control valve and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240200685A1. Автор: LONG Lin,Yun Wang,Lixin Wang. Владелец: Zhejiang Sanhua Automotive Components Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Inductor element and manufacturing method for inductor element

Номер патента: US20210020352A1. Автор: Keisuke Teranishi,Tsutomu Ishige,Tomoki Okano. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Tire vulcanization mold and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190152178A1. Автор: Kuniko Fujiki. Владелец: Toyo Tire and Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Wiring substrate, light-emitting device, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240204158A1. Автор: Kenji Suzuki. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140232011A1. Автор: Kazumichi Tsumura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-08-21.

Substrate comprising a through-hole via and manufacturing method

Номер патента: GB202210160D0. Автор: . Владелец: Cantor Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-08-24.

Manufacturing method of processed resin substrate and laser processing apparatus

Номер патента: US20170120390A1. Автор: Hiroto Tamaki,Masakazu Sakamoto,Masayuki Hayashida,Kock Khuen Seet. Владелец: Laser Systems Inc USA. Дата публикации: 2017-05-04.

Capacitor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240030358A1. Автор: Chia-Hao Yu,Shih-Ping Lee,Yu-Cheng Lu,Yeh-Yu Chiang. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Rubber and metal composite electric contact and preparation method therefor

Номер патента: US20230360865A1. Автор: Lu Chen,Hongmei Zhang,Guoqiang Wu,Yang DING,Cheng Huang,Xiaosheng WU,Huisheng HAN,Linyu Ye. Владелец: Nantong Memtech Technologies Co ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Bolt having a locking means

Номер патента: US5333977A. Автор: Minoru Sugawara. Владелец: Ishion Corp Co Ltd. Дата публикации: 1994-08-02.

Electric compressor, inverter assembly jig and inverter manufacturing method

Номер патента: US20220407394A1. Автор: Jae Chul Lee. Владелец: Hanon Systems Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Thermal print head element, thermal print head module and manufacturing method of the thermal print head module

Номер патента: US20210039402A1. Автор: Chun-Chen Chen,Yi-Wei Lin,Chih-Hui Liu. Владелец: Chien Hwa Coating Technology Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor, and light-emitting device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230387346A1. Автор: Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Rotor core manufacturing method and rotor core

Номер патента: US20190245396A1. Автор: Masayuki IKEMOTO,Hideharu Ushida,Takehiro ANAI. Владелец: Aisin AW Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Display panel and preparation method therefor, and display device

Номер патента: EP3876297A1. Автор: Yu Jin,WEI Liu,Jiaxin ZHENG,Jiapei Ren. Владелец: Kunshan Govisionox Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-08.

Method for manufacturing a device having a high aspect ratio via

Номер патента: US20090047782A1. Автор: Hsueh An Yang,Po Jen Cheng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2009-02-19.

Optical module and manufacturing method of the same

Номер патента: US11799267B2. Автор: Hiroshi Hara,Tomoya Saeki,Naoki ITABASHI,Kosuke OKAWA. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Repairing method, repairing device and manufacturing method of array substrate

Номер патента: US09882174B2. Автор: Jun Wang,Jie Liu,Yi Qu,Jiamian SUN. Владелец: Ordos Yuansheng Optoelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Rotor for rotating electric motor, and rotor manufacturing method

Номер патента: US09716412B2. Автор: Wataru Hijikata,Akira Murakami,Takao Watanabe,Hirohito Hayashi,Takahiro Shiina,Eiji Tsuchiya,Yasumitsu Osada,Masahide Uemura,Tomoyuki Tohyama. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Piezoelectric electronic component, and production method therefor, communication equipment

Номер патента: EP1628396A1. Автор: Ryuichi c/o Murata Manufacturing Co. Ltd. KUBO,Hidetoshi Murata Manufacturing Co. Ltd. FUJII,Naoko c/o Murata Manufacturing Co. Ltd. AIZAWA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2006-02-22.

Liquid applicator having a lockout valving position

Номер патента: US5137388A. Автор: Masaru Kimura. Владелец: Mitsubishi Pencil Co Ltd. Дата публикации: 1992-08-11.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11342307B2. Автор: Yi-Jen Lo,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-05-24.

Tool holder having a clamping hole

Номер патента: GB2435437A. Автор: Chin-Chang Tsai. Владелец: Gau Woei Super Hard Tool Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-29.

Printed circuit board manufacturing method for through hole components with a metal case

Номер патента: US5886878A. Автор: Gita P. Khadem,Darrell J. Slupek. Владелец: Dell USA LP. Дата публикации: 1999-03-23.

Array substrate, manufacturing method thereof, and display panel

Номер патента: US11315952B2. Автор: Zuzhao Xu. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-26.

Crawler track shoe core metal, resilient crawler track shoe, and crawler track shoe core metal manufacturing method

Номер патента: US20170113744A1. Автор: Tatsuya Kobori. Владелец: Bridgestone Corp. Дата публикации: 2017-04-27.

Wafer manufacturing method and laminated device chip manufacturing method

Номер патента: US11854891B2. Автор: Youngsuk Kim,Akihito Kawai,Byeongdeck Jang,Shunsuke Teranishi. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Manufacturing method of semiconductor packaging member, semiconductor packaging member and mounting method thereof

Номер патента: US20230411256A1. Автор: Kai Liu,Sai XU. Владелец: Jcet Semiconductor Suqian Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Wafer manufacturing method and laminated device chip manufacturing method

Номер патента: US20220157667A1. Автор: Youngsuk Kim,Akihito Kawai,Byeongdeck Jang,Shunsuke Teranishi. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Array substrate, manufacturing method thereof, and display panel

Номер патента: US20210408067A1. Автор: Zuzhao Xu. Владелец: Whuan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Manufacturing method of trench type power transistor device with super junction

Номер патента: US20140099762A1. Автор: Chia-Hao Chang,Yung-Fa Lin,Shou-Yi Hsu,Meng-Wei Wu. Владелец: Anpec Electronics Corp. Дата публикации: 2014-04-10.

Ultrahigh-strength steel sheet with excellent bendability and stretch flangeability, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240175103A1. Автор: Dong-wan Kim,Min-Seo KOO. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Laser processing method and circuit board manufacturing method

Номер патента: US20230071592A1. Автор: Masakazu Kobayashi,Junichi Fujimoto,Kouji Kakizaki,Yasufumi Kawasuji,Akira SUWA. Владелец: GIGAPHOTON INC. Дата публикации: 2023-03-09.

Array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240030239A1. Автор: Ziran Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Refrigerator door and manufacturing method of the same

Номер патента: US09791204B2. Автор: Seungje Park,Kihyun Park,Hyunki Kim,Minchel Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2017-10-17.

Display panel, manufacturing method thereof and display apparatus

Номер патента: US20230371305A1. Автор: Yu Cai,Junqiang Wang. Владелец: Hubei Yangtze Industrial Innovation Center of Advanced Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Ceramic electronic device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20210166882A1. Автор: Shin Nishiura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-06-03.

Ceramic electronic device and manufacturing method of the same

Номер патента: US11626249B2. Автор: Shin Nishiura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-04-11.

Semiconductor device, integrated circuit structure using the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160225729A1. Автор: Chen-Shien Chen,Tin-Hao Kuo,Yu-feng Chen,Sheng-Yu Wu,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-04.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20150214134A1. Автор: Kazuyuki Higashi,Koji Ogiso,Tatsuo Migita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-07-30.

Display panel, manufacturing method thereof and display apparatus

Номер патента: US20230380212A1. Автор: Yu Cai,Junqiang Wang. Владелец: Hubei Yangtze Industrial Innovation Center of Advanced Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Display panel, manufacturing method thereof and display apparatus

Номер патента: US20230371303A1. Автор: Yu Cai,Junqiang Wang. Владелец: Hubei Yangtze Industrial Innovation Center of Advanced Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Display panel, manufacturing method thereof and display apparatus

Номер патента: US20230371304A1. Автор: Yu Cai,Junqiang Wang. Владелец: Hubei Yangtze Industrial Innovation Center of Advanced Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Circuit connection apparatus, electric rotating machine apparatus and manufacturing method for circuit connection apparatus

Номер патента: US20240063685A1. Автор: Junya Suzuki,Isao Sonoda,Yoshihiko Onishi,Hideya Nishikawa,Takayuki Nakao. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Packaging frame and manufacturing method of packaging frame

Номер патента: US10566510B2. Автор: Guoheng Qin. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-18.

Conductive bridge memory device, manufacturing method thereof, and switching device

Номер патента: US20220254998A1. Автор: Atsushi Tanaka,Hisashi Shima,Hiroyuki Akinaga,Shigeki Morii,Kentaro Kinoshita,Toshiki Nokami,Hiroshi Satou,Toshiyuki Itoh,Yasuhisa Naitoh,Kusuo OTA. Владелец: Tottori University NUC. Дата публикации: 2022-08-11.

Electronic device, liquid ejecting head, and manufacturing method of liquid ejecting head

Номер патента: US11345150B2. Автор: Motoki Takabe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2022-05-31.

Array substrate, manufacturing method thereof, and display apparatus

Номер патента: US20210408087A1. Автор: Guoqiang Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Packaging frame and manufacturing method of packaging frame

Номер патента: US20190103530A1. Автор: Guoheng Qin. Владелец: Kaistar Lighting Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-04.

Manufacturing method for heat dissipation structure of electronic element, heat dissipation structure, and electronic device

Номер патента: EP4195897A1. Автор: Junjie Yang,Erliang LI,Hanghang DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Electric motor having sealed casing and manufacturing method thereof

Номер патента: US09973053B2. Автор: Yoichiro Yamazaki,Seiji Saiki,Kazushige KOIWAI,Akira Nakazumi,Yoshiki KARATA. Владелец: Kobelco Construction Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Headlining having heat shielding function for vehicle and manufacturing method thereof

Номер патента: US09827922B2. Автор: Choong Ho KWON,Jang Seok PARK. Владелец: Daehan Solution Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Manufacturing method of laminated core and cull plate

Номер патента: CA3001370A1. Автор: Hisatomo Ishimatsu. Владелец: Mitsui High Tec Inc. Дата публикации: 2018-10-24.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20180277644A1. Автор: FENG CHEN,Xianming Zhang,Ling TANG,Leibin Yuan,Feng DOU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-09-27.

Rotor and rotor manufacturing method

Номер патента: EP4012892A1. Автор: Noriyuki Watanabe,Yutaka Hara,Takehiko Adachi,Mariko Saito,Yuji Terauchi. Владелец: Amino Corp. Дата публикации: 2022-06-15.

Capacitor and inductor embedded structure and manufacturing method therefor, and substrate

Номер патента: US20230197739A1. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Yejie Hong,Weiyuan Yang. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Manufacturing methods for low temperature poly-silicon array substrate and low temperature poly-silicon thin-film transistor

Номер патента: US20190386031A1. Автор: CHEN CHEN. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

Rotor core manufacturing method, and rotor core molding system therefore

Номер патента: US20240235347A1. Автор: Erik BROUWER,Hubert Wilhem Petrus CLAASSEN. Владелец: Boschman Technologies BV. Дата публикации: 2024-07-11.

Beverage Can Having A Grommet

Номер патента: MY195042A. Автор: Richard Mark Orlando Golding. Владелец: CROWN PACKAGING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2023-01-04.

Manufacturing method of recycled plate for sliding nozzle

Номер патента: EP2730352A3. Автор: Hirokatsu Hattanda. Владелец: TYK Corp. Дата публикации: 2017-08-30.

Connector having a housing with a lock arm

Номер патента: US09985385B2. Автор: Naokazu NAGASAKA,Dacheng JIN. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Mode converter between a plane circuit and a substrate waveguide including a pin having a land and an anti-pad

Номер патента: US09812755B2. Автор: Yusuke UEMICHI. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor memory device manufacturing method

Номер патента: US20240074215A1. Автор: Ying-Cheng Chuang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor package including landing pads extending at an oblique angle toward a through-hole in the package substrate

Номер патента: US10361135B2. Автор: Kun-Dae Yeom,Yong-Kwan Lee,Baek KI,Tark-Hyun KO,Keun-Ho Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-23.

Circuit board assembly, manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP4185079A1. Автор: FAN YANG,Jianqiang Guo,Mingchuan LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Motor and manufacturing method of the same

Номер патента: US20200067371A1. Автор: Byungjik Kim,Changlae KIM,Sunggi Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2020-02-27.

Display substrate and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20240049570A1. Автор: Qun MA,Yuqing Yang,Yiyang Zhang,Jiahao GUO,Chenxing Wan,Liudong Zhu. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Slats with an improved route hole configuration for use within a covering and related manufacturing methods

Номер патента: US20190017317A1. Автор: Richard N. Anderson,Eugene W. Thompson. Владелец: HUNTER DOUGLAS INC. Дата публикации: 2019-01-17.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20040164417A1. Автор: Kenichi Hatasako,Yasunori Yamashita. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-08-26.

Circuit board assembly, manufacturing method, and electronic device

Номер патента: US20240179845A1. Автор: FAN YANG,Jianqiang Guo,Mingchuan LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Thin film board, circuit element, manufacturing method of circuit element, and electric signal transmission method

Номер патента: US20210368624A1. Автор: Kota Kuramitsu. Владелец: Anritsu Corp. Дата публикации: 2021-11-25.

Multilayer wiring substrate, manufacturing method therefor, and substrate for probe card

Номер патента: US09961768B2. Автор: Toru MEGURO,Yoshihito OTSUBO,Tatsunori Kan. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Manufacturing method and structure of carbon fiber rims

Номер патента: US09770939B2. Автор: Wei-Chin Chen. Владелец: Alex Global Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Wire harness, wire harness manufacturing method and wire harness manufacturing apparatus

Номер патента: US09653197B2. Автор: Osamu Sato. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Method of producing a through-hole, silicon substrate having a through-hole, device using such a substrate, method of producing an ink-jet print head, and ink-jet print head

Номер патента: KR100311880B1. Автор: 다까유끼 야기,준이찌 고바야시,겐조 몸마,게이 후지따,야스시 마쯔노,마사히로 다끼자와,야스시 가와스미,겐지 마끼노,유끼히로 하야까와. Владелец: 미다라이 후지오. Дата публикации: 2001-12-20.

Semiconductor structure and manufacturing method for the same

Номер патента: US20230382719A1. Автор: Jung-Kuo Tu,Ching-Kai Shen,Yi-Chuan Teng,Wei-Chu LIN,Hung-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Manufacturing method of microfluidic device

Номер патента: US20160325279A1. Автор: Makoto Sawada,Fumiaki Watanabe. Владелец: Fukoku Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-10.

Manufacturing method of microfluidic device

Номер патента: US9919312B2. Автор: Makoto Sawada,Fumiaki Watanabe. Владелец: Fukoku Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Drift tube manufacturing method and drift tube

Номер патента: US9029796B2. Автор: Fumiaki Inoue,Kazunori Okihira,Kyusaku Higa. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2015-05-12.

Manufacturing method for semiconductor apparatus and semiconductor apparatus

Номер патента: US11769754B2. Автор: Tatsuya Saito,Takayuki Sumida. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Electrostatic chuck device and electrostatic chuck device manufacturing method

Номер патента: US20210308812A1. Автор: Takeshi Watanabe,Keisuke Maeda,Yuuki KINPARA,Masaki OZAKI,Masayuki Shiojiri,Shinchi MAETA. Владелец: SUMITOMO OSAKA CEMENT CO LTD. Дата публикации: 2021-10-07.

Microstructure, multilayer wiring board, semiconductor package and microstructure manufacturing method

Номер патента: US09799594B2. Автор: Kosuke Yamashita. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Spraying device having a removable and replaceable bladder

Номер патента: US5499750A. Автор: William J. Manifold. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-03-19.

Heat pipe manufacturing method

Номер патента: GB2427679A. Автор: Yen-Wen Chen,Jao-Ching Lin,Pei-Pei Ding,Hsiu-Wei Yang,Wen-Hwa Yu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-03.

Semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US20230238308A1. Автор: Chang-Sheng Lin,Hsiu-Mei Yu,Cheng-Yi Hsieh,Guang-Yuan JIANG,Wei-Chan Chang. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Display device, display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220310724A1. Автор: Jing Hu,Haifeng Xu,Zifeng Wang,Haoyuan FAN,Junjie Tang,Yanchun XIE,Jongkyun Lee. Владелец: Mianyang BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Housing, housing manufacturing method and mobile terminal

Номер патента: US20190350098A1. Автор: Hongjin TAN,Zhigao Ye,Xiaohong Zou,Jifeng Lai. Владелец: Guangdong Evenwin Precision Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US8629437B2. Автор: Tatsuya Ishida,Masahiro Inohara. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-01-14.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120068179A1. Автор: Tatsuya Ishida,Masahiro Inohara. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-03-22.

Rotor for rotating electric motor, and rotor manufacturing method

Номер патента: US20160079817A1. Автор: Wataru Hijikata,Akira Murakami,Takao Watanabe,Hirohito Hayashi,Eiji Tsuchiya,Yasumitsu Osada,Masahide Uemura,Takahiro SHINA,Tomoyuki Tohyama. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-03-17.

Head unit, liquid discharge apparatus, and manufacturing method of head unit

Номер патента: US20180178511A1. Автор: Toru Kashimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Semiconductor device and production method therefor

Номер патента: US20210175337A1. Автор: Daisuke Tsunami. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-06-10.

Wiring component and manufacturing method of wiring component

Номер патента: US20240113602A1. Автор: Noriyuki Takahashi,Jun Umetsu. Владелец: Proterial Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Thin film capacitor, circuit board incorporating the same, and thin film capacitor manufacturing method

Номер патента: US20210272757A1. Автор: Kazuhiro Yoshikawa,Tatsuo Namikawa,Hitoshi Saita,Akiyasu Iioka,Yuuki Aburakawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2021-09-02.

Laser cutting method, laser cutting nozzle, and laser cutting nozzle manufacturing method

Номер патента: EP3659740A1. Автор: Akihiko Sugiyama,Hiroaki Ishiguro,Masato Kunihiro,Ryohei Ito,Yuya MIZOGUCHI,Hironobu Miyoshi. Владелец: Amada Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-03.

Circuit connection device, rotating electric machine, and circuit connection device manufacturing method

Номер патента: EP4379965A1. Автор: Junya Suzuki,Isao Sonoda,Yoshihiko Onishi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

Circuit connection device, rotating electric device, and circuit connection device manufacturing method

Номер патента: US20240258872A1. Автор: Junya Suzuki,Isao Sonoda,Yoshihiko Onishi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Logic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240275387A1. Автор: TAEKYUNG KIM,SunOo Kim,Hyungwon Kim,JaeHee Oh,Won Ji PARK,WooSeong JANG,Youngbin HYUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Carbon nanotube composite vector having synergistic effect of photothermal therapy and gene therapy, preparation method therefor and application thereof

Номер патента: US20210402009A1. Автор: Quan Zhou,Yinan ZHAO,Shubiao ZHANG,Defu ZHI,Shaohui CUI,Yingnan CAO,Huiying Chen. Владелец: Dalian Minzu University. Дата публикации: 2021-12-30.

Wire mesh products and manufacturing systems and methods therefore

Номер патента: GB2626415A. Автор: M Knott James. Владелец: Riverdale Mills Corp. Дата публикации: 2024-07-24.

Display device having a groove that partially accommodates sealing material and manufacturing method thereof

Номер патента: US09882163B2. Автор: Cheondeok Park. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09686866B2. Автор: Hung-Lin Chang,Ta-Han Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Device for effecting heat transfer with a solution held in a through-hole well of a holding tray

Номер патента: US20030162307A1. Автор: William Michael Lafferty. Владелец: Diversa Corp. Дата публикации: 2003-08-28.

Ball screw with maintenance device comprising a fixing cover having a collection trough in communication with a through hole and connected with a suction tube or a grease supply tube for cleaning and re-filling of grease

Номер патента: TW201723353A. Автор: Ming-Che Kuo,Chin-Wen Hsieh,Shang-Hua Tsai,ren-yuan Chen,Zong-Sian Jiang. Владелец: Hiwin Tech Corp. Дата публикации: 2017-07-01.

Directly injection-molded steering wheel damper and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240100752A1. Автор: Tae Ho YEO,Sang Ho SEOK,Sung Soo JIN. Владелец: Aia Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-03-28.

Transmission housing unit and transmission unit having a wedge-shaped compensation element for axial play compensation

Номер патента: US20200370635A1. Автор: Jian Yang,Max Schwing. Владелец: Nidec Motors and Actuators Germany GmbH. Дата публикации: 2020-11-26.

TOOL ORGANIZER FOR RETAINING A TOOL HAVING A THROUGH-HOLE AND A TOOL ASSEMBLY THEREOF

Номер патента: US20220061471A1. Автор: Ortega Austin Tommy. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

Tuner having a frame with a through-hole and a pressurization portion for mounting a connection portion with a flange

Номер патента: US20150244114A1. Автор: Masahiro Ando. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-27.

Container for receiving vaporization product, which is placed in a crucible of an electron beam evaporator, comprises a through-hole in its bottom and/or its wall, where the through-hole of a pin is inserted

Номер патента: DE102010009325A1. Автор: Frank 72074 Huber,Heiko Dr. 75397 Schuler,Rudolf 94563 Nüssl. Владелец: Eberl Mbe Komponenten Dr GmbH. Дата публикации: 2011-08-25.

Power modules and power module arrays having a modular design

Номер патента: US8847384B2. Автор: Yuanbo Guo,Sang Won Yoon. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2014-09-30.

A method for rapidly assembling and disassembling a reciprocating impact tooth to a through hole tooth base and an impacting device with the through hole tooth base with the reciprocating impact tooth capable of being rapidly assembled and disassembled

Номер патента: CN105971598A. Автор: 刘素华. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-09-28.

Lighting device having a through-hole and a groove portion formed in the thermally conductive main body

Номер патента: US8760042B2. Автор: Makoto Sakai,Shigeru Osawa,Kazuto Morikawa,Takeshi Hisayasu,Yusuke Shibahara,Erika Takenaka,Tomohiro Sanpei. Владелец: Toshiba Lighting and Technology Corp. Дата публикации: 2014-06-24.

A through hole formation method and a substrate provided with a through hole

Номер патента: EP0886307A2. Автор: Norio Ohkuma. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1998-12-23.

Low voltage switch pole with an arc breaking element having a cover for hot gases with a plate element and a through hole

Номер патента: EP4336531A1. Автор: Pierantonio Arrighetti,Michele Ceroni. Владелец: ABB SpA. Дата публикации: 2024-03-13.

A second semiconductor wafer attached to a first semiconductor wafer with a through hole connected to an inductor

Номер патента: US20190385980A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Chin-Chou Liu,Po-Hsiang Huang,Chih-Lin Chen,Hui-Yu Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

Universal quick connection kit for installing a faucet on a surface with a through hole

Номер патента: EP4350090A1. Автор: Jesús TAMARIT GARCÍA. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-04-10.

Connector having a fitting, a housing, and a conductive component

Номер патента: US11799222B2. Автор: Kaoru Sawairi,Naoki Takamura,Kotaro Wada. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Piston pump having a helical gear as a power brake pressure generator of a hydraulic vehicle power brake system

Номер патента: US11767835B2. Автор: Andreas Weh,Matthias Mayr,Martin Winkler,Martin HAGSPIEL,Stefan Kaserer. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2023-09-26.

Packaged multichip device with stacked die having a metal die attach

Номер патента: US20200357726A1. Автор: Nazila Dadvand,Benjamin Stassen Cook,Sreenivasan Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-11-12.

Variable-type swash plate compressor having a cock member for fixed capacity operation and manufacturing method therefor

Номер патента: US6280152B1. Автор: Takahiro Hoshida,Manabu Sugiura. Владелец: Toyoda Jidoshokki Seisakusho KK. Дата публикации: 2001-08-28.

Beverage can having a grommet

Номер патента: AU2017252313B2. Автор: Richard Mark Orlando Golding. Владелец: CROWN PACKAGING TECHNOLOGY INC. Дата публикации: 2022-06-16.

Power amplification device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230299021A1. Автор: Seung Min Lee,Bae Mook Jeong,Jae Eun Kim,Jin Soo Yeo,Seong Min Ahn. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US20160093443A1. Автор: Kenji Ueno,Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

Customized Wheelchair Having Back Plate and Seat Plate Formed to Fit Body Shape and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20080157417A1. Автор: Sung Lae Kim. Владелец: Eugene Medicare Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-03.

Customized wheelchair having back plate and seat plate formed to fit body shape and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1989033A1. Автор: Sung Lae Kim. Владелец: Eugene Medicare Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-12.

Manufacturing method of tire having sensor container and tire manufactured by the same

Номер патента: EP4124447A1. Автор: Byung Lip Kim,Kwang Yong Lee. Владелец: Hankook Tire and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-01.

Manufacturing method of tire having sensor container and tire manufactured by the same

Номер патента: US20230036044A1. Автор: Byung Lip Kim,Kwang Yong Lee. Владелец: Hankook Tire and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Physical-health tuning means, and manufacturing and use methods therefor

Номер патента: US20020041185A1. Автор: Masakazu Karita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-11.

Brick laying structure, brick laying method, and brick manufacturing method

Номер патента: CA2421932C. Автор: Yasunori Matsufuji. Владелец: JAPAN SCIENCE AND TECHNOLOGY AGENCY. Дата публикации: 2008-08-05.

Wire mesh products and manufacturing systems and methods therefore

Номер патента: US20240165692A1. Автор: James M. Knott, JR.. Владелец: Riverdale Mills Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Physical-health tuning means, and manufacturing and use methods therefor

Номер патента: US7104946B2. Автор: Masakazu Karita. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-12.

Bricklaying structure, Bricklaying method and Brick manufacturing method

Номер патента: NZ524640A. Автор: Yasunori Matsufuji. Владелец: Japan Science & Tech Agency. Дата публикации: 2006-04-28.

Wire mesh products and manufacturing systems and methods therefore

Номер патента: CA3220911A1. Автор: James M. Knott Jr.. Владелец: Riverdale Mills Corp. Дата публикации: 2024-05-22.

METHOD AND DEVICE FOR MANUFACTURING MEMBER HAVING A THROUGH HOLE

Номер патента: US20190039178A1. Автор: SHIRAI Hideaki,YASUDA Koichiro. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-07.

ELECTROLUMINESCENCE DISPLAY DEVICE HAVING A THROUGH-HOLE IN DISPLAY AREA

Номер патента: US20200144535A1. Автор: KIM Junggi. Владелец: LG DISPLAY CO., LTD.. Дата публикации: 2020-05-07.

METHOD OF FABRICATING PACKAGING SUBSTRATE HAVING A THROUGH-HOLED INTERPOSER

Номер патента: US20150179475A1. Автор: TSENG TZYY-JANG,Hu Dyi-Chung,Chan Ying-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-25.

PACKAGING SUBSTRATE HAVING A THROUGH-HOLED INTERPOSER

Номер патента: US20150187692A1. Автор: TSENG TZYY-JANG,Hu Dyi-Chung,Chan Ying-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-02.

Electroluminescence display device having a through-hole in display area

Номер патента: US20200212140A1. Автор: HaeRi HUH. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

EXTERNAL MEMBER FOR HOME APPLIANCES HAVING LIGHT TRANSMITTING THROUGH-HOLES AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20200240703A1. Автор: KOO Ja Hun,Moon Byungchun,Kim Pojin,Kim Youngwoo,Lee Kuhyeong,KIM Sung Gab,BAK So Hee,JUNG Hye Sun. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-30.

Laser diode unit including an adjusting member provided with a through hole

Номер патента: US5381438A. Автор: Shi-Pung Guo,Chuan-Yuan Chung. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 1995-01-10.

Display device having a through-hole

Номер патента: KR20200082492A. Автор: 이진숙. Владелец: 엘지디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2020-07-08.

Method for laser punching of a through hole in a non-metal plate

Номер патента: RU2016125273A. Автор: Александр Фёдорович Коваленко. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Всероссийский научно-исследовательский институт автоматики им. Н.Л. Духова" (ФГУП "ВНИИА"). Дата публикации: 2017-12-26.

Method of, and Means for Forming a Through-Hole in a Concrete Block while the latter is being Press-Formed in a Mould.

Номер патента: GB1151795A. Автор: Rodney Joseph Oscar Coate. Владелец: BANBURY BUILDINGS HOLDINGS Ltd. Дата публикации: 1969-05-14.

Press tool and method for forming a cutting insert green body having a through hole

Номер патента: WO2021204413A1. Автор: Manuel PRESNITZ. Владелец: WALTER AG. Дата публикации: 2021-10-14.

Sealing gasket having a through hole with a cross section decreasing in size, nozzle which can be coupled to said gasket, and spraying end comprising said nozzle coupled to said gasket

Номер патента: EP3430291B1. Автор: Federico Tonini. Владелец: PNR ITALIA Srl. Дата публикации: 2021-06-23.

Through electrode, manufacturing method thereof, and semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170200644A1. Автор: Wei Feng,Katsuya Kikuchi,Naoya Watanabe,Masahiro Aoyagi,Tung Thanh BUI. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2017-07-13.

Liquid discharge head and liquid discharge head manufacturing method

Номер патента: US11090933B2. Автор: Teruo Ozaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2021-08-17.

Manufacturing method of joined body

Номер патента: US11958125B2. Автор: Yasuyuki Nagai. Владелец: KYB Corp. Дата публикации: 2024-04-16.

Manufacturing method of semiconductor package using jig

Номер патента: US11804468B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-31.

Mold clamping mechanism and mold clamping mechanism manufacturing method

Номер патента: US20210053265A1. Автор: Masatoshi Senga,Hiroaki KIRIHATA. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2021-02-25.

Thin Film Transistor Manufacturing Method and Thin Film Transistor

Номер патента: US20130015446A1. Автор: Chengming He,Shijian Qin. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-17.

Thin Film Transistor Manufacturing Method

Номер патента: US20140057400A1. Автор: Chengming He,Shijian Qin. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-27.

Light emitting diode package structure, manufacturing method of light emitting diode package structure and light emitting panel

Номер патента: US20230064560A1. Автор: Yu-Hao Chang,Fu-Yang Chen,Yu-Chih Wang,Ying-Hui Lai,Shuo-Yang SUN,Hao-Lun HSIEH,Xiao-Yun Li,Jhih-Jhu Jhan. Владелец: AUO Corp. Дата публикации: 2023-03-02.

Liquid discharge head and liquid discharge head manufacturing method

Номер патента: US20200262199A1. Автор: Teruo Ozaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-08-20.

Manufacturing method of semiconductor package using jig

Номер патента: US20230369283A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Pu Wang,Chih-Chien Pan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Sealing gasket for sanitary fitting for mounting in a through hole of a sanitary installation

Номер патента: EP3354806B1. Автор: Thomas Icking. Владелец: Oras Oy. Дата публикации: 2021-09-01.

Method for manufacturing a molded product having a surface with suppressed gloss

Номер патента: US20220355514A1. Автор: Kenji Suzuki,Hoai-Nam Pham. Владелец: Chemours Mitsui Fluoroproducts Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Method for manufacturing a molded product having a surface with suppressed gloss

Номер патента: WO2020264068A1. Автор: Kenji Suzuki,Hoai-Nam Pham. Владелец: CHEMOURS-MITSUI FLUOROPRODUCTS CO., LTD. Дата публикации: 2020-12-30.

Orthotic and prosthetic device and manufacturing system and method

Номер патента: US20210338459A1. Автор: Antonio Dias,Michael E. Tompkins. Владелец: Hanger Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Orthotic and prosthetic device and manufacturing system and method

Номер патента: US20240245535A1. Автор: Antonio Dias,Michael E. Tompkins. Владелец: Hanger Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Quantum dot film manufacturing method and device, photoelectric device using the same

Номер патента: US20240247155A1. Автор: Seong Jun Kang,Min Gye Kim. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Kyung Hee University. Дата публикации: 2024-07-25.

Orthotic and prosthetic device and manufacturing system and method

Номер патента: US20240245534A1. Автор: Antonio Dias,Michael E. Tompkins. Владелец: Hanger Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

A method of providing a through-hole in a layer of structural material

Номер патента: EP3642152B1. Автор: Edin Sarajlic. Владелец: Cytosurge AG. Дата публикации: 2024-09-25.

Band-pass filter comprised of a dielectric substrate having a pair of conductive layers connected by sidewall through holes and center through holes

Номер патента: US09793589B2. Автор: Takafumi Kai. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

SLEWING BEARING WITH A THROUGH-HOLE AND PLUG

Номер патента: US20150023624A1. Автор: Bouron Cyril,Magny Jean-Baptiste,Ovize Pascal. Владелец: AKTIEBOLAGET SKF. Дата публикации: 2015-01-22.

Method for repairing a composite material part comprising a through-hole and composite material part repaired according to said method

Номер патента: FR3093299A1. Автор: Gautier Destombes,Florent LE DOUCE. Владелец: AIRBUS OPERATIONS SAS. Дата публикации: 2020-09-04.

Headlining having heat shielding function for vehicle and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160347263A1. Автор: Choong Ho KWON,Jang Seok PARK. Владелец: Daehan Solution Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Semiconductor structure having copper pillar within solder bump and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006360A1. Автор: Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Micro element carrier and micro element transfer system including same, and manufacturing method for electronic product in which micro element is mounted

Номер патента: US20230268204A1. Автор: Seung Ho Park,Sung Hyun BYUN,Jeong Hyuk Lee. Владелец: Point Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Concrete shear wall vertical connection joint and manufacturing and installation method therefor

Номер патента: ZA202304911B. Автор: Ma Lili,SHEN Hua. Владелец: Nantong Vocational Univ. Дата публикации: 2024-01-31.

Lead frame assembly having a plurality of dicing holes

Номер патента: US12113001B2. Автор: Chia-Neng Huang. Владелец: Chang Wah Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

ELECTROPLATING EQUIPMENT CAPABLE OF GOLD-PLATING ON A THROUGH HOLE OF A WORKPIECE

Номер патента: US20160032476A1. Автор: SU YU-CHENG,CHANG Chun-Yang. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Method for Removing, by means of a Laser Beam, a Bulge deposited on the Surface of a Workpiece when a Through Hole is formed

Номер патента: US20160096238A1. Автор: Spiess Martin,Mach Patrick. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-07.

Method For Machining A Through-Hole In A Component And Machining Device For Implementing The Said Method

Номер патента: US20140227055A1. Автор: DE MATTIA Denis,Batard Gilles. Владелец: AIRBUS OPERATIONS SAS. Дата публикации: 2014-08-14.

METHOD OF FABRICATING A THROUGH-HOLED INTERPOSER

Номер патента: US20150179476A1. Автор: TSENG TZYY-JANG,Hu Dyi-Chung,Chan Ying-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-25.

METHOD FOR BACK-DRILLING A THROUGH-HOLE ONTO A PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB)

Номер патента: US20180192523A1. Автор: Thomson,JR. Andros X,HO YT. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-05.

DRILLING MILLING TOOL AND METHODS FOR PRODUCING A THROUGH-HOLE

Номер патента: US20170239735A1. Автор: BURHORST Andre,MATZ Guido. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-24.

Method for producing a through hole in a metallic body

Номер патента: US20150367399A1. Автор: Rixen Wolfgang,Pies Gerrit,Geisler Tobias. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-24.

A SECOND SEMICONDUCTOR WAFER ATTACHED TO A FIRST SEMICONDUCTOR WAFER WITH A THROUGH HOLE CONNECTED TO AN INDUCTOR

Номер патента: US20190385980A1. Автор: CHEN CHIH-LIN,Liu Chin-Chou,CHANG Fong-Yuan,HUANG Po-Hsiang,LEE Hui-Yu. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-19.

LAMINATED GLASS IN WHICH A SINGLE GLASS SHEET HAS A THROUGH-HOLE

Номер патента: US20190389181A1. Автор: HENNION Alexandre. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-26.

Integrated circuit structures with a conductor formed in a through hole in a semiconductor substrate and protruding from a surface of the substrate

Номер патента: US6882030B2. Автор: Oleg Siniaguine. Владелец: Allvia Inc. Дата публикации: 2005-04-19.

Connection structure for connecting flexible printed circuit to main substrate using a potting resin in a through-hole

Номер патента: US7705474B2. Автор: Satoshi Ito,Kunikazu Sato,Kazuhiro Maeno,Takamasa Nodo. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2010-04-27.

Insulating mattress with collection plate associated with a through hole for water evacuation

Номер патента: FR3113030A1. Автор: Aurélien Bardet,Jérome Terrier,Matthieu Escude. Владелец: AIRBUS OPERATIONS SAS. Дата публикации: 2022-02-04.

Method for the aftertreatment of a through hole of a component

Номер патента: WO2004054748A1. Автор: Rene Jabado,Daniel Körtvelyessy,Ralph Reiche,Michael Rindler,Ursus KRÜGER,Peter Bloch. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2004-07-01.

Process for metallising a through-hole board

Номер патента: EP0457180A2. Автор: Keith John Whitlaw,Mark Goodenough. Владелец: LeaRonal UK Ltd. Дата публикации: 1991-11-21.

Securing against losing a screw in a through hole of a structural part

Номер патента: DE1111462B. Автор: Willi Nerlich. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1961-07-20.

Method for back-drilling a through-hole onto a printed circuit board (PCB)

Номер патента: US9942993B2. Автор: Andros Thomson, Jr.,Yt Ho. Владелец: DISH TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2018-04-10.

Absorbent article comprising a) a separation sheet with a pair of side regions, a middle region, a through hole, a pair of elastic members and front and rear ends, b) a liquid absorbent structure and c) a formed waist region outside the side regions of the release sheet.

Номер патента: CL2009001304A1. Автор: Nakajima Kaiyo,Kamiyama Ryuichi,Minato Hironao. Владелец: Uni Charm Corp. Дата публикации: 2010-08-27.

Sleeve for use in a through hole in a plastic part

Номер патента: DE19506933C2. Автор: Karl-Heinz Dipl Ing Ilzhoefer. Владелец: Mercedes Benz AG. Дата публикации: 1997-09-11.

Cooling oil feeding unit for cooling the friction surfaces of a coupling comprises a valve piston which covers a through hole of a component arranged radially between a shaft within a switching and drive element and a lamella packet

Номер патента: DE102005007686A1. Автор: Stefan Dr.-Ing. Kilian,Yanpeng Dipl.-Ing. Bai. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2006-08-31.

UNIVERSAL QUICK CONNECTION KIT FOR MOUNTING A TAP ON A BATTERY WITH A THROUGH HOLE

Номер патента: ES1257124Y. Автор: Garcia Jesus Tamarit. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-16.

Method for producing a formed part furnished with a through hole

Номер патента: TWI511812B. Автор: Andreas Matt,Patrick Stemmelin,Thomas Christoffel,Mihai Vulcan,Christian Burgin. Владелец: HATEBUR UMFORMMASCHINEN AG. Дата публикации: 2015-12-11.

A Through Hole Type Anchor for Filling Upper Slab of Bridge Support and Filling Method for Upper Slab

Номер патента: KR101912061B1. Автор: 송우호. Владелец: 송우호. Дата публикации: 2018-11-30.

Method and device for producing a molded part provided with a through-hole

Номер патента: CN102639263B. Автор: C·比尔金,T·克里斯托费尔,A·马特,P·斯泰梅兰,M·武尔坎. Владелец: HATEBUR UMFORMMASCHINEN AG. Дата публикации: 2014-07-09.

Easy-fit heat screening device for connecting a cooling pipe and a through-hole formed in a nozzle support ring of a gas turbine

Номер патента: KR100790627B1. Автор: 페치올리마리오. Владелец: 누보 피그노네 홀딩 에스피에이. Дата публикации: 2007-12-31.

Process and device for treating a through hole with an abrasive fluid

Номер патента: EP1588801A1. Автор: Thomas Hasenecker,Thomas Weikenstorfer,Christian Ludwig. Владелец: Sonplas GmbH. Дата публикации: 2005-10-26.

A process for the preparation of a provided with a through-hole molded part.

Номер патента: CH699706A1. Автор: Andreas Matt,Mihai Vulcan. Владелец: HATEBUR UMFORMMASCHINEN AG. Дата публикации: 2010-04-15.

Fastening element for fastening in a through-hole in a plate with access from one side, setting tool and removal tool for the fastening element

Номер патента: CN101309779A. Автор: W·豪格,M·萨弗,R·迪克萨. Владелец: Fischerwerke GmbH and Co KG. Дата публикации: 2008-11-19.

A fastening means for pre-assembly of a pin-shaped joining means in a through-hole of a structural element

Номер патента: EP2368051A1. Автор: Adi Szczukowski,Bruno Da Rocha,Benjamin Raeth. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2011-09-28.

Universal quick connection kit for installing a faucet on a surface with a through hole

Номер патента: WO2022248756A1. Автор: Jesús TAMARIT GARCÍA. Владелец: Tamarit Garcia Jesus. Дата публикации: 2022-12-01.

Device for the passage of flexible long-molded parts, in particular cables, pipes or hoses, by means of a wall of a housing provided with a through-hole.

Номер патента: CH710959A2. Автор: Martin Lechner Dr. Владелец: Pflitsch Gmbh & Co Kg. Дата публикации: 2016-10-14.

Method and device for producing a molded part provided with a through-hole

Номер патента: CN102639263A. Автор: C·比尔金,T·克里斯托费尔,A·马特,P·斯泰梅兰,M·武尔坎. Владелец: HATEBUR UMFORMMASCHINEN AG. Дата публикации: 2012-08-15.

BOLT FOR DESIGNING A THROUGH HOLE IN A CONCRETE BOTTOM

Номер патента: DK78277A. Автор: N Giss. Владелец: PFEIFFER MASCHF ETTLINGEN. Дата публикации: 1977-08-24.

Easy-fit heat screening device for connecting a cooling pipe and a through-hole formed in a nozzle support ring of a gas turbine

Номер патента: CA2432816A1. Автор: Mario Pecchioli. Владелец: Nuovo Pignone Holding S.P.A.. Дата публикации: 2004-01-03.

Component carrier with bridge structure in a through hole that meets the design rule for the minimum clearance

Номер патента: DE102020102362B4. Автор: Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2021-12-30.

Method for manufacturing a through hole electrode substrate

Номер патента: US8637397B2. Автор: Shinji Maekawa,Myuki SUZUKI. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2014-01-28.

Method for producing a molded part provided with a through-hole

Номер патента: WO2010040238A1. Автор: Andreas Matt,Mihai Vulcan. Владелец: HATEBUR UMFORMMASCHINEN AG. Дата публикации: 2010-04-15.

Dice game has a hollow dice with the sixth wall with five sockets and a through hole to take playing rods from the participants in response to numbers thrown by a conventional dice

Номер патента: DE20316447U1. Автор: . Владелец: LIERSCH HARTMUT. Дата публикации: 2004-01-15.

Method for producing a multi-layer blank with a through-hole

Номер патента: WO2023150295A1. Автор: Stefan Fecher,Andreas Gebhardt,Lothar Völkl,Sven GIESE,Tobias Rösch. Владелец: DENTSPLY SIRONA Inc.. Дата публикации: 2023-08-10.

Micro-electro mechanical system and manufacturing method thereof

Номер патента: US11851321B2. Автор: Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Cheng Jen Lin,Ting-Li Yang,Chin Wei Kang,Kai-Di Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Micro-electro mechanical system and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240083742A1. Автор: Wen-Hsiung LU,Ming-Da Cheng,Cheng Jen Lin,Ting-Li Yang,Chin Wei Kang,Kai-Di Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Substrate, liquid ejection head, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200391511A1. Автор: Takayuki Kamimura,Noriyasu Ozaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-12-17.

Electronic apparatus, manufacturing method thereof, oscillator, electronic appliance, and mobile unit

Номер патента: US09997370B2. Автор: Takahiko Yoshizawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

COMPOSITION CONTAINING REDUCED COENZYME Q10, AND MANUFACTURING AND STABILISING METHODS THEREFOR

Номер патента: US20130142767A1. Автор: YAMAGUCHI Takao,Kitamura Shiro,Ueda Yasuyoshi. Владелец: Keneka Corporation. Дата публикации: 2013-06-06.

Implant capable of releasing drug, and manufacturing and usage methods therefor

Номер патента: US20210008358A1. Автор: Christian Xinshuo FANG,Wing Fung Edmond YAU,Sze Yi MAK,Ching Hang Bob YUNG. Владелец: Koln Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

COMPACT GAS-GAS HEAT EXCHANGE TUBE AND MANUFACTURING AND USE METHODS THEREFOR

Номер патента: US20210310752A1. Автор: HUANG Zhiqiang,ZHENG Kaiyun. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-07.

INSULATED PRODUCT WITH FASTENERS AND MANUFACTURING AND FIXING METHOD THEREFOR

Номер патента: DE60020835D1. Автор: Ian Cridland. Владелец: Rockwool International AS. Дата публикации: 2005-07-21.

Compact gas-gas heat exchange tube and manufacturing and use methods therefor

Номер патента: EP3848664A1. Автор: Zhiqiang Huang,Kaiyun ZHENG. Владелец: Shanghai Power Equipment Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-14.

Integrated chemical microreactor, thermally insulated from detection electrodes, and manufacturing and operating methods therefor

Номер патента: US6770471B2. Автор: Flavio Villa,Gabriele Barlocchi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2004-08-03.

Composition containing reduced coenzyme q10, and manufacturing and stabilising methods therefor

Номер патента: WO2011132718A1. Автор: 志郎北村,上田　恭義,貴生山口. Владелец: 株式会社カネカ. Дата публикации: 2011-10-27.

Integrated chemical microreactor, thermally insulated from detection electrodes, and manufacturing and operating methods therefor

Номер патента: US6974693B2. Автор: Flavio Villa,Gabriele Barlocchi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2005-12-13.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20230343589A1. Автор: Kai Cheng,Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Implant capable of releasing drug, and manufacturing and usage methods therefor

Номер патента: EP3753530B1. Автор: Christian Xinshuo FANG,Wing Fung Edmond YAU,Sze Yi MAK,Ching Hang Bob YUNG. Владелец: Koln Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Display device, display panel and manufacturing method thereof comprising patterning light-emitting layer in opening region

Номер патента: US11910693B2. Автор: Ziyu ZHANG,Chunyan Xie. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240145908A1. Автор: Yi-Chun Lai,Rung-Jeng Lin,Hsuan-Jen WANG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Hair Clipper Blade and Manufacture Method Thereof

Номер патента: US20160229070A1. Автор: Woody Yao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-11.

Locking system and manufacturing method thereof, bearing assembly and robot having the same

Номер патента: EP4153877A1. Автор: Xiaodong Cao,Kaiwei Chen,Jiajie SHA. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2023-03-29.

Display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240040910A1. Автор: Yunxia Li,Weiran Cao. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Multilayer wiring substrate, manufacturing method therefor, and substrate for probe card

Номер патента: US20160044782A1. Автор: Toru MEGURO,Yoshihito OTSUBO,Tatsunori Kan. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Implant capable of releasing drug, and manufacturing and usage methods therefor

Номер патента: EP3753530C0. Автор: Christian Xinshuo FANG,Wing Fung Edmond YAU,Sze Yi MAK,Ching Hang Bob YUNG. Владелец: Koln Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Substrate structure and manufacturing method thereof, electronic device

Номер патента: US20220210916A1. Автор: Ya-Che Shueh. Владелец: HUA YA APPLIED MATERIALS Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Array substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US11990483B2. Автор: Ziran Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Substrate structure and manufacturing method thereof, electronic device

Номер патента: US11917758B2. Автор: Ya-Che Hsueh. Владелец: Panelsemi Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Power module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230262889A1. Автор: Jianxin Chen,Kun Jiang,Quansong Luo. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230230981A1. Автор: ChihCheng LIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Locking system and manufacturing method thereof, bearing assembly and robot having the same

Номер патента: US12012996B2. Автор: Xiaodong Cao,Kaiwei Chen,Jiajie SHA. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2024-06-18.

Mold and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190337191A1. Автор: Katsuya Sato. Владелец: KTX Corp. Дата публикации: 2019-11-07.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220408563A1. Автор: Kuan-Yu Chen,Hsiao-Lung Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-12-22.

Magnesium base alloy tube and its manufacturing method

Номер патента: US09895732B2. Автор: Kenji Tasaki,Yoshinori Goho,Toshinobu MIYATA. Владелец: Gohsyu Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Light emitting diode package having a cover structure with an optical arrangement, and manufacturing method

Номер патента: EP4292139A1. Автор: Brian T. Collins,Peter Scott Andrews,Colin Blakely,Derek Miller. Владелец: Creeled Inc. Дата публикации: 2023-12-20.

WEARABLE DEVICE HAVING A MONOLITHICALLY INTEGRATED MULTI-SENSOR DEVICE ON A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND METHOD THEREFOR

Номер патента: US20180099868A1. Автор: GOGOI BISHNU PRASANNA. Владелец: Versana Micro Inc.. Дата публикации: 2018-04-12.

INDUSTRIAL TRUCK HAVING A CONTROL UNIT FOR REGULATING THE MOVEMENT OF A LOAD AND METHOD THEREFOR

Номер патента: US20180170734A1. Автор: Puke Christian. Владелец: JUNGHEINRICH AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2018-06-21.

CELL PHONE HAVING A MONOLITHICALLY INTEGRATED MULTI-SENSOR DEVICE ON A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND METHOD THEREFOR

Номер патента: US20140264658A1. Автор: GOGOI BISHNU PRASANNA. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

TRANSPORTATION DEVICE HAVING A MONOLITHICALLY INTEGRATED MULTI-SENSOR DEVICE ON A SEMICONDUCTOR SUBSTRATE AND METHOD THEREFOR

Номер патента: US20140264659A1. Автор: GOGOI BISHNU PRASANNA. Владелец: . Дата публикации: 2014-09-18.

A semiconductor package having a buried conductive post in sealing resin and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100885924B1. Автор: 김평완,이택훈,장철용. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2009-02-26.

mobile communication terminal having a call time displaying function per an address database and controlling method therefore

Номер патента: KR100566985B1. Автор: 우세정. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2006-04-04.

Buckle having a glass decoration plate for a belt and manufacturing method of it

Номер патента: KR101342310B1. Автор: 이연철. Владелец: 이연철. Дата публикации: 2013-12-16.

Mobile communication terminal having a SMS message transferring function using a voice dial and controlling method therefore

Номер патента: KR100594461B1. Автор: 오성민. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2006-07-03.

Orthodontic article having partially hardened composition and method of its use and manufacture

Номер патента: WO2009075977A1. Автор: David K. Cinader, Jr.,James D. Christoff. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2009-06-18.

Plate support having a raster for a self-inking stamp and manufacturing method

Номер патента: EP2988942B1. Автор: Ernst Faber. Владелец: Colop Stempelerzeugung Skopek GmbH and Co KG. Дата публикации: 2019-06-12.

Connector, wiring harness and assembly method therefor

Номер патента: US20220320789A1. Автор: Hiroki Sakai. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Contact structure having a compliant bump and a testing area and manufacturing method for the same

Номер патента: US20080023830A1. Автор: Shyh-Ming Chang,Sheng-Shu Yang,Chao-Chyun An. Владелец: Taiwan TFT LCD Association. Дата публикации: 2008-01-31.

Cell phone having a monolithically integrated multi-sensor device on a semiconductor substrate and method therefor

Номер патента: US9580302B2. Автор: Bishnu Prasanna Gogoi. Владелец: Versana Micro Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Wearable device having a monolithically integrated multi-sensor device on a semiconductor substrate and method therefor

Номер патента: US9862594B2. Автор: Bishnu Prasanna Gogoi. Владелец: Versana Micro Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Carbon fiber filter and regeneration method therefor, and water treatment device

Номер патента: US20230212040A1. Автор: Yi Li,HUI Wang,YU HUANG,XU Wang,Tao Xu,Mingliang Wang,Xuhui Mao,Yimin XIE,Jiangjun HU,Yuanrou FAN. Владелец: Wuhan University WHU. Дата публикации: 2023-07-06.

Semiconductor device and fabrication method therefor

Номер патента: US20240055459A1. Автор: FAN YANG,Sheng Hu,Beibei SHENG. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11901230B2. Автор: Ming-Che Ho,Wei-Chung Chang,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Heat dissipation module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230324130A1. Автор: Chun-Hung Lin. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Fabricated rapid construction platform for bridge and control method therefor

Номер патента: US20240003104A1. Автор: Xirui WANG,Hua Wang,Bo Qiu,Jipeng Chen,Shijian Liu,Litao Li,Longlin WANG,Tianzhi HAO,Gangrong WEI,Jizhi LUO,Yuhou Yang,Mengsheng YU,Xiaoli ZHUO,Kainan HUANG,Jianheng CHEN,Zengke LI. Владелец: Guangxi Jiaoke Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170055349A1. Автор: Hung-Lin Chang,Ta-Han Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-02-23.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230065788A1. Автор: Ming-Che Ho,Wei-Chung Chang,Hung-Jui Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Rotor core manufacturing method, and rotor core molding system therefore

Номер патента: EP4327439A1. Автор: Erik BROUWER,Hubert Wilhem Petrus CLAASSEN. Владелец: Boschman Technologies BV. Дата публикации: 2024-02-28.

Semiconductor device, semiconductor device package, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20210021097A1. Автор: Shigeru Matsushita,Takuya Hashimoto,Sumio Uehara,Kazuhito Yumoto,Eiichiro OKAHISA,Katsuya NAKAZAWA,Suguru Kobayashi. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2021-01-21.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11991824B2. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Shao-Chien Lee,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Ming-Ru Chen,Cheng-Chung Lo,Chi-Hai Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Electronic device and manufacturing method for electronic device

Номер патента: WO2024062745A1. Автор: Takushi Shigetoshi. Владелец: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION. Дата публикации: 2024-03-28.

Rotor core manufacturing method, and rotor core molding system therefore

Номер патента: CA3215996A1. Автор: Erik BROUWER,Hubert Wilhem Petrus CLAASSEN. Владелец: Boschman Technologies BV. Дата публикации: 2022-10-27.

Rotor core manufacturing method, and rotor core molding system therefore

Номер патента: WO2022225392A1. Автор: Erik BROUWER,Hubert Wilhem Petrus CLAASSEN. Владелец: Boschman Technologies B.V.. Дата публикации: 2022-10-27.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220344248A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Kai-Ming Yang,John Hon-Shing Lau,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chi-Hai Kuo,Chia-Yu Peng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Optical module and manufacturing method of optical module

Номер патента: US20230387651A1. Автор: Michio Suzuki,Tomoya Saeki,Naoki ITABASHI,Kosuke Sekiguchi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Lower temperature polycrystal silicon thin film transistor and manufacturing method thereof, display device

Номер патента: US20190386147A1. Автор: Songshan LI. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

MEMORY CELLS HAVING A NUMBER OF CONDUCTIVE DIFFUSION BARRIER MATERIALS AND MANUFACTURING METHODS

Номер патента: US20150028284A1. Автор: GOTTI ANDREA,Gealy F. Daniel,Columbo Davide. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2015-01-29.

MULTIVALENT METAL ION BATTERY HAVING A CATHODE LAYER OF PROTECTED GRAPHITIC CARBON AND MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20200028204A1. Автор: Zhamu Aruna,Jang Bor Z.. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-23.

Aluminum Secondary Battery Having a High-Capacity and High Energy Cathode and Manufacturing Method

Номер патента: US20180233748A1. Автор: Zhamu Aruna,Jang Bor Z. Владелец: Nanotek Instruments, Inc.. Дата публикации: 2018-08-16.

Multivalent Metal Ion Battery Having a Cathode Layer of Protected Graphitic Carbon and Manufacturing Method

Номер патента: US20180277884A1. Автор: Zhamu Aruna,Jang Bor Z.. Владелец: Nanotek Instruments, Inc.. Дата публикации: 2018-09-27.

MEMORY CELLS HAVING A NUMBER OF CONDUCTIVE DIFFUSION BARRIER MATERIALS AND MANUFACTURING METHODS

Номер патента: US20170301858A1. Автор: COLOMBO DAVIDE,GOTTI ANDREA,Gealy F. Daniel. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-19.

MEMORY CELLS HAVING A NUMBER OF CONDUCTIVE DIFFUSION BARRIER MATERIALS AND MANUFACTURING METHODS

Номер патента: US20150349249A1. Автор: COLOMBO DAVIDE,GOTTI ANDREA,Gealy F. Daniel. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

Spring structure having a plurality of unit coil type springs and Manufacturing method thereof

Номер патента: KR101836983B1. Автор: 김형우,김균환. Владелец: 김균환. Дата публикации: 2018-04-19.

Glass component having through hole and production method therefor

Номер патента: WO2005033033A1. Автор: Kazuaki Hashimoto,Jun Ozawa. Владелец: HOYA CORPORATION. Дата публикации: 2005-04-14.

Composite formed through hole and manufacturing method of the same

Номер патента: KR101836584B1. Автор: 조정민,장훈,민헌식. Владелец: 현대자동차주식회사. Дата публикации: 2018-03-09.

Electrical device having a molded body for high voltage applications and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3332421B1. Автор: Darin Glenn,Scott Blackburn. Владелец: Vishay Dale Electronics LLC. Дата публикации: 2024-01-03.

Exhaust muffler having a main shell and a partial shell and manufacturing process of such muffler

Номер патента: EP3085908A1. Автор: Luc Martin,David Gafforelli,Vincent Vurpillot. Владелец: Faurecia Systemes dEchappement SAS. Дата публикации: 2016-10-26.

Method for manufacturing a molded product having a surface with suppressed gloss

Номер патента: EP3990245A1. Автор: Kenji Suzuki,Hoai-Nam Pham. Владелец: Chemours Mitsui Fluoroproducts Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-04.

Glass or glass ceramic articles with copper-metallized through holes and processes for making the same

Номер патента: US11760682B2. Автор: Chukwudi Azubuike Okoro. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Stacked cold plate with flow guiding vanes having through holes and method of manufacturing

Номер патента: US20230309260A1. Автор: Shuai Wang,Chandana J. GAJANAYAKE,David R. Trawick. Владелец: Rolls Royce Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Dielectric filter having a non-conductive region in each resonator hole

Номер патента: US5546059A. Автор: Yasuo Yamada,Tadahiro Yorita,Hirohumi Miyamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1996-08-13.

Dual-layer through hole printed circuit board with silver paste through holes and manufacturing technology of dual-layer through hole printed circuit board

Номер патента: CN106028640A. Автор: 肖绍海,邓金甫,林卫权,毛立成. Владелец: Hangzhou Shengda Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-12.

Chip carrier having a specific power join distribution structure

Номер патента: US6057596A. Автор: Wei-Feng Lin,Tony H. Ho. Владелец: SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2000-05-02.

Synchronous ring with through holes and manufacturing process

Номер патента: DE102015206257A1. Автор: Berthold Beyfuss,Alfred Radina,Hans Jurgen Friedrich,Jürgen Barthelme,Thomas Voll,Thomas Herterich. Владелец: SKF AB. Дата публикации: 2016-10-13.

Inter stage seal housing having a replaceable wear strip

Номер патента: CA2807570C. Автор: Chad Garner,Santo F. Scimeca. Владелец: Mitsubishi Hitachi Power Systems Americas Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Microphone encapsulation structure having a plurality of transducers

Номер патента: US20210185419A1. Автор: Jinghua Ye. Владелец: Zilltek Technology Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

HOLDING DEVICE HAVING A TOTAL HEIGHT Rt OF A ROUGHNESS PROFILE

Номер патента: US20230241305A1. Автор: Christian Komann,Ulrich Walcher. Владелец: Schott Pharma Schweiz AG. Дата публикации: 2023-08-03.

HOLDING DEVICE HAVING A TOTAL HEIGHT Rt OF A ROUGHNESS PROFILE

Номер патента: US20230302217A1. Автор: Christian Komann,Ulrich Walcher. Владелец: Schott Pharma Schweiz AG. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor device having a front and a back pn junction and associated manufacturing method

Номер патента: DE102005061210B4. Автор: Gerhard Dr. Schmidt. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2009-05-14.

Rubber composition having a vibration-reducing and dye-transfer-preventing effect, a manufacturing method thereof, and rubber product using the same

Номер патента: KR102476653B1. Автор: 이임수,조재옥. Владелец: 동아화성(주). Дата публикации: 2022-12-12.

Semiconductor memory device having a gate electrode and a diffusion layer and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20040079985A1. Автор: Hiromasa Fujimoto,Eiji Sakagami,Naoki Koido,Keisuke Yonehama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-04-29.

Manufacturing method for vehicle suspension arm, and vehicle suspension arm

Номер патента: EP4302894A1. Автор: Masahiro Hosoi,Masahiro Igarashi,Tomo TSUCHIDA. Владелец: Yorozu Corp. Дата публикации: 2024-01-10.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor mounting substrate

Номер патента: US20150216040A1. Автор: Daisuke Mizutani,Mamoru Kurashina. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor mounting substrate

Номер патента: US9048332B2. Автор: Daisuke Mizutani,Mamoru Kurashina. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-06-02.

Heat dissipating device for display panel, manufacturing method thereof and display device

Номер патента: US20210037683A1. Автор: Xueguang HAO,Yongda Ma,Xinyin WU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Method of Forming a Powder Metal Insert Having a Horizontal Through Hole and Method of Casting Same Into an Engine Component

Номер патента: US20200392995A1. Автор: Joel H. Mandel,Gary R. Draxler. Владелец: GKN Sinter Metals LLC. Дата публикации: 2020-12-17.

METHODS OF COLD EXTRUSION OF METAL ELEMENTS WITH DEAF OR THROUGH HOLES AND INSTALLATION FOR IMPLEMENTING SUCH METHODS

Номер патента: RU2004121678A. Автор: Алессандро ВЕСКОВИНИ,Алессандро ВЕСКОВИНИ (IT). Владелец: Амафа Сервис Срл. (It). Дата публикации: 2005-05-10.

Deposition mask group, manufacturing method of electronic device, and electronic device

Номер патента: US20220106676A1. Автор: Hiroki Oka,Takuya Higuchi,Hiromitsu Ochiai. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2022-04-07.

Deposition mask group, manufacturing method of electronic device, and electronic device

Номер патента: US20210371968A1. Автор: Hiroki Oka,Takuya Higuchi,Hiromitsu Ochiai. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2021-12-02.

Deposition mask group, manufacturing method of electronic device, and electronic device

Номер патента: US20230132323A1. Автор: Hiroki Oka,Takuya Higuchi,Hiromitsu Ochiai. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2023-04-27.

Electronic apparatus, manufacturing method thereof, oscillator, electronic appliance, and mobile unit

Номер патента: US20170033049A1. Автор: Takahiko Yoshizawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

Deposition mask group, manufacturing method of electronic device, and electronic device

Номер патента: US11939659B2. Автор: Hiroki Oka,Takuya Higuchi,Hiromitsu Ochiai. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Polymer stud grid array containing contact-through-hole and method to manufacture a substrate for such a polymer stud grid array

Номер патента: TW502407B. Автор: Lothar Müller,Richard Thelen,Dirk Striebel,Karlheinz Keilholz,Jozef Puymbroeck. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2002-09-11.

Mural facings comprises prefabricated elements and hollow sanded granular joints and insulation complex receiving elements by gluing and pinning through holes, and fixed to support and hollow joints by mortar

Номер патента: FR2847284A1. Автор: Giacomo Pirarba. Владелец: Giacomo Pirarba. Дата публикации: 2004-05-21.

Wafer level package with die receiving through-hole and method of the same

Номер патента: US20080157336A1. Автор: Wen-Kun Yang. Владелец: Advanced Chip Engineering Technology Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

Manufacturing method of silicon through hole and silicon through hole structure

Номер патента: CN101789390A. Автор: 王庆钧,吴岱原,陈佑升,林哲歆. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2010-07-28.

Method of forming a cationic electrodeposition film forming an electric through hole and an electric through hole-forming cationic electrocoating composition

Номер патента: GB2418927A. Автор: Hitoshi Yoshida,Yoshio Kojima. Владелец: Nippon Paint Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-12.

Printed circuit board including coaxial plated through hole and electronic apparatus including same in wireless communication system

Номер патента: US11871516B2. Автор: Youngju LEE,Dohyuk HA,Kwanghyun Baek,Juneseok Lee,Jinsu HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-09.

Glass substrate having through hole and hollowed-out portion and method for producing the same

Номер патента: US11964344B2. Автор: Mamoru Isobe,Kohei HORIUCHI. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Glass or glass ceramic articles with copper-metallized through holes and processes for making the same

Номер патента: US20230406749A1. Автор: Chukwudi Azubuike Okoro. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Chip package including substrate having through hole and redistribution line

Номер патента: US11749618B2. Автор: Shu-Ming Chang,Chia-Ming Cheng. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Glass or glass ceramic articles with copper-metallized through holes and processes for making the same

Номер патента: WO2020171940A1. Автор: Chukwudi Azubuike Okoro. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2020-08-27.

comprises a casing and more than one plug, wherein three conductive sticks, one grounding through hole and several pairs of arc holes, an intermediate article and two intermediate plywood sets, and three plug sheets are set

Номер патента: TW201218552A. Автор: Guan-Zhi CHEN. Владелец: Leader Electronics Inc. Дата публикации: 2012-05-01.

BALL GRID ARRAY PACKAGE SUBSTRATE WITH THROUGH HOLES AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: US20130193572A1. Автор: Liou Shiann-Ming,LIU Chenglin. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD.. Дата публикации: 2013-08-01.

THREE-DIMENSIONAL THIN-FILM SEMICONDUCTOR SUBSTRATE WITH THROUGH-HOLES AND METHODS OF MANUFACTURING

Номер патента: US20130319520A1. Автор: Moslehi Mehrdad M.,Wang David Xuan-Qi. Владелец: SOLEXEL, INC.. Дата публикации: 2013-12-05.

HYBRID-CORE THROUGH HOLES AND VIAS

Номер патента: US20140008760A1. Автор: Li Yonggang,Roy Mihir K.,Salama Islam. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-09.

FREE-STANDING POLYMER MEMBRANE HAVING THROUGH-HOLES AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20150004358A1. Автор: Jung Wonjae. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-01.

SEMICONDUCTOR PACKAGES INCLUDING THROUGH HOLES AND METHODS OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20210005533A1. Автор: KIM Jinnam,Moon Kwangjin,KIM TAESEONG,Lee Hakseung,Cho Hyoukyung,Lee Daesuk. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2021-01-07.

Circuit board secured to battery cell using a circuit board through hole and methods for welding the circuit board

Номер патента: US20180063955A1. Автор: Charles W. Werley,Haran Balaram,Richard L. WINSLOW. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-03-01.

Lens having through hole and lighting module

Номер патента: US20160069534A1. Автор: Chun-Kuang Chen. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2016-03-10.

METHOD FOR GENERATING AT LEAST ONE THROUGH-HOLE AND DEVICE FOR CARRYING OUT SUCH A METHOD

Номер патента: US20140151348A1. Автор: BAUER Thorsten,KOENIG Jens. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2014-06-05.

BATTERY CURRENT COLLECTOR COMPRISING METAL PLATE HAVING THROUGH HOLES AND POROUS REINFORCING MATERIAL THAT FILLS THROUGH HOLES, AND SECONDARY BATTERY COMPRISING SAME

Номер патента: US20220173405A1. Автор: PARK Jong Pil,KO Yo Han,LEE Jung Noh. Владелец: LG ENERGY SOLUTION, LTD.. Дата публикации: 2022-06-02.

METHODS OF FORMING HIGH ASPECT RATIO PLATED THROUGH HOLES AND HIGH PRECISION STUB REMOVAL IN A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190159346A1. Автор: Thomas Douglas Ward,Iketani Shinichi,Kersten Dale. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-23.

GLASS SUBSTRATE HAVING THROUGH HOLE AND HOLLOWED-OUT PORTION AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20210197320A1. Автор: ISOBE Mamoru,HORIUCHI Kohei. Владелец: AGC Inc.. Дата публикации: 2021-07-01.

BALL GRID ARRAY PACKAGE SUBSTRATE WITH THROUGH HOLES AND METHOD OF FORMING SAME

Номер патента: US20160196986A1. Автор: Liou Shiann-Ming,LIU Chenglin. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-07.

Method For Manufacturing An Aircraft Centre Wing Box Including At Least One Stiffener Having At Least One Through-Hole And Aircraft Centre Wing Box Obtained Using Said Method

Номер патента: US20200180241A1. Автор: Pridie Jago,Penven Benoît,Vivien Guillaume,Fordos Nicolas. Владелец: AIRBUS OPERATIONS S.A.S.. Дата публикации: 2020-06-11.

HYBRID THROUGH HOLES AND ANGLED HOLES FOR COMBUSTOR GROMMET COOLING

Номер патента: US20160201913A1. Автор: Snyder Timothy S.,Moura Dennis M.,Hoke James B.,Tu John S.,Pacheco-Tougas Monica,VAN ANTHONY. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-14.

METHODS OF FORMING HIGH ASPECT RATIO PLATED THROUGH HOLES AND HIGH PRECISION STUB REMOVAL IN A PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150208514A1. Автор: Thomas Douglas Ward,Iketani Shinichi,Kersten Dale. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-23.

THERMAL RELIEF FOR THROUGH-HOLE AND SURFACE MOUNTING

Номер патента: US20210251068A1. Автор: Lau Chun Sean,Lee Choon Kuai,Ooi Ing Chyuan. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2021-08-12.

STRUCTURE AND METHOD FOR SEALING THROUGH-HOLE, AND TRANSFER SUBSTRATE FOR SEALING THROUGH-HOLE

Номер патента: US20200230701A1. Автор: Inoue Kenichi,Ogashiwa Toshinori,Miyairi Masayuki,SASAKI Yuya. Владелец: TANAKA KIKINZOKU KOGYO K.K.. Дата публикации: 2020-07-23.

THROUGH-HOLE AND SURFACE MOUNT PRINTED CIRCUIT CARD CONNECTIONS FOR IMPROVED POWER COMPONENT SOLDERING

Номер патента: US20210360789A1. Автор: Bauer John A.,Mayfield James B.,Campbell Robert P.,Deloy Jeffrey J.. Владелец: ROCKWELL COLLINS, INC.. Дата публикации: 2021-11-18.

GLASS OR GLASS CERAMIC ARTICLES WITH COPPER-METALLIZED THROUGH HOLES AND PROCESSES FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20200270163A1. Автор: Okoro Chukwudi Azubuike. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-27.

POLYMER MEMBRANES HAVING OPEN THROUGH HOLES, AND METHOD OF FABRICATION THEREOF

Номер патента: US20180296982A1. Автор: Li Kebin,Veres Teodor. Владелец: NATIONAL RESEARCH COUNCIL OF CANADA. Дата публикации: 2018-10-18.

SUCTION ROLL WITH PATTERN OF THROUGH HOLES AND BLIND DRILLED HOLES THAT IMPROVES LAND DISTANCE

Номер патента: US20170306559A1. Автор: Harvey Glen A.. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-26.

ELECTROLESS METALLIZATION OF THROUGH-HOLES AND VIAS OF SUBSTRATES WITH TIN-FREE IONIC SILVER CONTAINING CATALYSTS

Номер патента: US20170342567A1. Автор: NAAB Benjamin. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING COAXIAL PLATED THROUGH HOLE AND ELECTRONIC APPARATUS INCLUDING SAME IN WIRELESS COMMUNICATION SYSTEM

Номер патента: US20200367359A1. Автор: LEE Youngju,BAEK Kwanghyun,HEO Jinsu,Ha Dohyuk,LEE Juneseok. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-19.

Coil with through hole and electric and power generation device including the same

Номер патента: KR20220094524A. Автор: 이충헌. Владелец: 이충헌. Дата публикации: 2022-07-06.

Electroless plating catalyst for printed wiring board having through hole, and printed wiring board having through hole processed by using such catalyst

Номер патента: KR100970067B1. Автор: 도시후미 가와무라,도루 이모리. Владелец: 닛코킨조쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2010-07-16.

Wafer level package with die receiving through-hole and method of the same

Номер патента: CN101221937A. Автор: 杨文焜. Владелец: Yupei Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-16.

Heating Piping Pannel Having Many Through-Hole And Korean floor heater system using the same

Номер патента: KR200413481Y1. Автор: 엄창석,엄준석. Владелец: 엄준석. Дата публикации: 2006-04-07.

Semiconductor chip structure with substrate through hole and metal protrusion block being combined and processing method thereof

Номер патента: CN104051421A. Автор: 林志贤,花长煌. Владелец: WIN Semiconductors Corp. Дата публикации: 2014-09-17.

Semiconductor component with through-hole and method for its production

Номер патента: DE102009005458A1. Автор: Franz Schrank,Jochen Dr. Kraft. Владелец: austriamicrosystems AG. Дата публикации: 2010-08-12.

Glass component having through hole and method for manufacturing the same

Номер патента: JP4849890B2. Автор: 和明橋本,潤小澤. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2012-01-11.

Wiring board having through hole or non-through hole, and method for producing the same

Номер патента: US8569632B2. Автор: Shigenobu Sekine,Yurina SEKINE. Владелец: Napra Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-29.

Hydraulic aggregate for motor car brake assembly, has receiving body opening hydrastic break transmitter terminal from flange, where pumping bore is traversed by through hole and extends from hydrastic break transmitter terminal to flange

Номер патента: DE102013202323A1. Автор: Axel Hinz,Mark Thomson,Cosmin Stoica. Владелец: Continental Teves AG and Co oHG. Дата публикации: 2014-08-14.

Support device for drive shaft of e.g. transporter, has cross beam with recess that is closed by closing unit, which supports drive shaft bearing, where unit with beam forms profile with through hole and drive shaft extends within hole

Номер патента: DE102004049833A1. Автор: Michael Dr.-Phys. Brandes,Bernd Dipl.-Ing. Korn (FH),Fabio Dipl.-Ing. Utzeri. Владелец: DaimlerChrysler AG. Дата публикации: 2006-04-27.

Printed wiring board with edge face cut through-hole and electronic component

Номер патента: JP2003224356A. Автор: Yutaka Kato,裕加藤. Владелец: CMK Corp. Дата публикации: 2003-08-08.

Manufacturing method of integrated circuit having a portion of redundant through holes and integrated circuit

Номер патента: CN102437104A. Автор: 李磊,陈玉文,胡友存,张亮,姬峰. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2012-05-02.

SIGNAL TRANSMISSION DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120002923A1. Автор: Nakano Yoshiaki,Song Xueliang,Yit Foo Cheong,Wang Shurong,Horiguchi Katsumasa. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SQUARE-CELL BATTERY AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20120003528A1. Автор: Tani Yuji,Maeda Hitoshi,Fujiwara Masayuki,Shinyashiki Yoshitaka,Kusukawa Masao,Funahashi Atsuhiro. Владелец: SANYO ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD FOR SPARK PLUGS

Номер патента: US20120001532A1. Автор: Kyuno Jiro,Kure Keisuke. Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SPARK PLUG AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001533A1. Автор: . Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Comprising Through Hole Vias Having a Stress Relaxation Mechanism

Номер патента: US20120001330A1. Автор: Huisinga Torsten,Grillberger Michael,Hahn Jens. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL CONNECTOR

Номер патента: US20120002925A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SUSPENSION ASSEMBLY HAVING A MICROACTUATOR GROUNDED TO A FLEXURE

Номер патента: US20120002329A1. Автор: Liu Yanning,SHUM WING C.,Scura John E.. Владелец: Western Digital (Fremont), LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

A system having a first pcb and a second pcb that comprises an electromagnetic interference shield and signal routing for the first pcb

Номер патента: MY201199A. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Tin Poay Chuah. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-09.

Planar heat pipe manufacturing method

Номер патента: SG128514A1. Автор: Yen-Wen Chen,Pei-Pei Ding,Hsiu-Wei Yang,Wen-Hwa Yu,Jao-Ching Ling. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-30.

Optical connector and plugs therefor

Номер патента: CA1259509A. Автор: Toshiyasu Tanaka,Sadakazu Ariga,Mituyosi Suzuki. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1989-09-19.

Manufacturing method of assembly attaching pile to available foundation at its being reinforced (versions)

Номер патента: RU2385384C1. Автор: Валерий Яковлевич Еремин,Алексей Александрович Буданов,Алексей Валерьевич Еремин,Сергей Фадусович Раянов,Юрий Васильевич Сигута,Михаил Сергеевич Тихонов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "МПО РИТА". Дата публикации: 2010-03-27.

A method for manufacturing a glass substrate having a through hole and a method for forming a through hole in the glass substrate.

Номер патента: JP6885161B2. Автор: 衛礒部. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-09.

MANUFACTURING METHOD FOR SOLID-STATE IMAGING DEVICE

Номер патента: US20120003778A1. Автор: OOTAKE Hajime. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE SUBSTRATE HAVING A THROUGH HOLE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120168959A1. Автор: . Владелец: UNIMICRON TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2012-07-05.

Fishing gear and fishing method using a through-hole bait basket having a bottom lid and a hook

Номер патента: JP3813977B1. Автор: ミルナキランテサカタ. Владелец: ミルナキランテサカタ. Дата публикации: 2006-08-23.

A lead frame having a through-hole formed in a tie-bar inserted in an air vent of a molding apparatus

Номер патента: KR970077576A. Автор: 이용진,이상원,김태혁,장환영. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1997-12-12.

Implant capable of releasing drug,and manufacturing and usage methods therefor

Номер патента: GB202406756D0. Автор: . Владелец: Koln Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Method of manufacturing cylindrical parts having a through hole

Номер патента: SU1279725A1. Автор: Леонид Николаевич Ильин,Алексей Эдуардович Артес,Евгений Николаевич Ланской,Евгений Соломонович Серов,Владимир Алексеевич Головлев,Михаил Владимирович Платонкин. Владелец: Московский станкоинструментальный институт. Дата публикации: 1986-12-30.

Arrangement for hydraulic pressing of workpieces having a through hole

Номер патента: SU1371732A1. Автор: Андрей Васильевич Клюка,Александр Николаевич Симанов,Анатолий Дмитриевич Назаров. Владелец: Ростовский-На-Дону Институт Сельскохозяйственного Машиностроения. Дата публикации: 1988-02-07.

Fixer for hanging feces disposable bag and feces collector thereof including a through hole and a handle

Номер патента: TW201801611A. Автор: 曾天賜. Владелец: 曾天賜. Дата публикации: 2018-01-16.

Cushion cover for use in cushion body having a through-hole in the center

Номер патента: TWM386834U. Автор: jun-fa Zhang. Владелец: jun-fa Zhang. Дата публикации: 2010-08-21.

Tool for making a through hole

Номер патента: USD274119S. Автор: Bengt E. Legerius,Hans W. Siebert. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 1984-06-05.

A through-hole type audio jack connector

Номер патента: TW547802U. Автор: San-Yiou Lin,Fang-Hong Wang. Владелец: Advanced Connectek Inc. Дата публикации: 2003-08-11.

MOLD FOR FORMING A PRODUCT WITH A THROUGH HOLE

Номер патента: US20120164262A1. Автор: JAN TE-SHENG,CHEN YU-TAO,YEN CHUN-CHE,Tang Chao,DAI JIAN-HUI,LUO ZHONG-JIE,QIN SHENG-CHANG. Владелец: . Дата публикации: 2012-06-28.

Method for Producing a Formed Part Furnished with a Through Hole

Номер патента: US20120266643A1. Автор: . Владелец: HATEBUR UMFORMMASCHINEN AG. Дата публикации: 2012-10-25.

METHOD FOR MANUFACTURING A THROUGH HOLE ELECTRODE SUBSTRATE

Номер патента: US20120329276A1. Автор: . Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-12-27.

Apparatus for testing for fatigue strength of a part with a through hole in the middle portion

Номер патента: SU1523938A1. Автор: Георгий Борисович Крайзгур,Адольф Александрович Радзиховский,Владимир Семенович Плоткин,Евсей Танович Иорш,Леонид Шиманович Ольгард,Сергей Владимирович Бондарев,Михаил Алексеевич Мирошкин,Наталия Александровна Козаченко,Алексей Анатольевич Рахмилевич,Семен Хаскелевич Флюменбаум. Владелец: Отраслевой Отдел В Г.Кременчуге Всесоюзного Научно-Исследовательского Института Вагоностроения. Дата публикации: 1989-11-23.

Method for forming a through hole in a printed circuit board

Номер патента: KR970073265A. Автор: 이성규,권이장. Владелец: 대덕산업 주식회사. Дата публикации: 1997-11-07.

A through-hole type spanner structure suitable for ratchet sleeve

Номер патента: TWI265844B. Автор: Chih-Ching Hsien. Владелец: Kabo Tool Co. Дата публикации: 2006-11-11.

A sleeve opening structure used in a through-hole type ratchet box spanner

Номер патента: TW200526371A. Автор: Chih-Ching Hsien. Владелец: Kabo Tool Co. Дата публикации: 2005-08-16.

A through-hole type spanner structure suitable for ratchet sleeve

Номер патента: TW200526372A. Автор: Chih-Ching Hsien. Владелец: Kabo Tool Co. Дата публикации: 2005-08-16.

Composite light-weight floor board and manufacture and installation method therefor

Номер патента: JPH1018491A. Автор: Tsuguhiko Yoshino,Michiaki Kondou,理昭近藤,次彦吉野,Yoshitaka Namikawa,吉孝南川,Yukitake Kitano,幸壮北野. Владелец: CHUO BUILD IND. Дата публикации: 1998-01-20.

MEMORY HAVING A LATCHING SENSE AMPLIFIER RESISTANT TO NEGATIVE BIAS TEMPERATURE INSTABILITY AND METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120194222A1. Автор: Hoefler Alexander B.,Burnett James D.,Remington Scott I.. Владелец: . Дата публикации: 2012-08-02.

Memory device having a vertical-type transistor and trench capacitor and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW582114B. Автор: Yi-Nan Chen,Tzu-Ching Tsai,Shih-Chung Chou. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2004-04-01.

Memory device having a vertical-type transistor and trench capacitor and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200419777A. Автор: Yi-Nan Chen,Tzu-Ching Tsai,Shih-Chung Chou. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2004-10-01.

Printed wiring board with blind through hole and manufacture thereof

Номер патента: JPH01143293A. Автор: Naoto Kawabuchi,直人川渕. Владелец: Tadano Ltd. Дата публикации: 1989-06-05.

A steel plate having a hardness of the surface layer and the central portion of the plate thickness and having a small hardness difference between the surface layer and the center and having a thickness of more than 200 mm, and a manufacturing method thereof

Номер патента: JP6733269B2. Автор: 充澤村,紀正川端,史寿高峰. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2020-07-29.

Nickel / titanium alloy having a surface layer substantially free of nickel and its manufacturing method

Номер патента: JP6881735B2. Автор: 直史大津,雄馬平野. Владелец: Kitami Institute of Technology NUC. Дата публикации: 2021-06-02.

A filler for through hole and a multi-layered circuit substrate

Номер патента: TW200710119A. Автор: Toshifumi Kojima,Makoto Wakazono. Владелец: Ngk Spark Plug Co. Дата публикации: 2007-03-16.

Multi-layered circuit board, detector for measurement, processing apparatus for blind through hole and processing method for blind through hole

Номер патента: TW200402256A. Автор: Yasushi Ito,Tamio Otani,Toru Yuki. Владелец: Hitachi Via Mechanics Ltd. Дата публикации: 2004-02-01.

HYBRID-CORE THROUGH HOLES AND VIAS

Номер патента: US20120146180A1. Автор: Li Yonggang,Roy Mihir K.,Salama Islam. Владелец: . Дата публикации: 2012-06-14.

Semiconductor Component Havin a Plated Through-Hole and method for the Production Thereof

Номер патента: US20120280392A1. Автор: Schrank Franz. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-08.

Improved activation liquor for PCB and production technology for generating conductive polymer films in through hole and blind hole of PCB

Номер патента: CN104744974A. Автор: 刘江波,章晓冬. Владелец: GUANGZHOU SKYCHEM Ltd. Дата публикации: 2015-07-01.

Plastic container with through hole, and production method thereof

Номер патента: CN105480541A. Автор: 王高杨. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-04-13.

A kind of method for processing through hole and PCB that hole wall layers of copper is disconnected in designated layer

Номер патента: CN109862718A. Автор: 焦其正,王小平,刘梦茹. Владелец: Shengyi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-07.

Copper plating solution for PCB (printed circuit board) through holes and PCB blind holes, as well as preparation method and plating method of copper plating solution

Номер патента: CN103572334A. Автор: 王维仁,伊洪坤. Владелец: DONGGUAN FUMOKE CHEMICAL Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-12.

Method of producing articles with through hole and sleeves

Номер патента: SU1551469A1. Автор: Валерий Семенович Барков. Владелец: Научно-Производственное Объединение По Кузнечно-Прессовому Оборудованию И Гибким Производственным Системам Для Обработки Давлением "Эникмаш". Дата публикации: 1990-03-23.

Ferrule for optical connector, metal article having a through-hole and manufacturing method therefor

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты