Integrated circuit (IC) integrated structure for optical mouse comprisinga light shield with a through hole for transmitting light arranged between an optical lens and a main control IC wafer.

Integrated circuit (IC) integrated structure for optical mouse comprisinga light shield with a through hole for transmitting light arranged between an optical lens and a main control IC wafer

Номер патента: US11092481B2
Опубликовано: 17-08-2021
Автор(ы): Jinfang Ou
Принадлежит: Dongguan Ouyue Electronic Technology Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Integrated circuit (ic) integrated structure for optical mouse

Номер патента: US20210033454A1. Автор: Jinfang Ou. Владелец: Dongguan Ouyue Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

An optical mouse having an integrated processor

Номер патента: EP1246125A3. Автор: Mark A. Anderson,Brian J. Misek,Hugh Wallace. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-07-16.

Optical mouse

Номер патента: US20100090956A1. Автор: Qun Qian,Chin-Lin Liu. Владелец: Elan Microelectronics Corp. Дата публикации: 2010-04-15.

Expansion card holding mechanism with a flow-guiding through hole aligned with a vent of a flow guiding structure in a device casing

Номер патента: US10905024B1. Автор: Yung-Teng Fu. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2021-01-26.

Collapsible structure for optical navigation system

Номер патента: US20070272845A1. Автор: Li Chong Tai,Sai Mun Lee,Hun Kwang Lee. Владелец: Avago Technologies ECBU IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2007-11-29.

Method and device for optical target tracking of a target object that can be irradiated with a high-energy laser

Номер патента: DE102018100417B4. Автор: Klaus Ludewigt. Владелец: RHEINMETALL WAFFE MUNITION GMBH. Дата публикации: 2022-12-29.

Device for transmitting commands with circuit of circuit board to test connection interface, system and method thereof

Номер патента: US20230297481A1. Автор: Tian-Chao ZHANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Device for transmitting commands with circuit of circuit board to test connection interface, system and method thereof

Номер патента: US11853183B2. Автор: Tian-Chao ZHANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

System and method for testing clocking systems in integrated circuits

Номер патента: US20230251310A1. Автор: Abhishek Mahajan,Nikila Krishnamoorthy,Rishabh Kaistha,Varsha Bansal. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-08-10.

Functional circuit block harvesting in integrated circuits

Номер патента: US12061855B2. Автор: Lior Zimet,Peter A. Lisherness. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Integrated circuit device, system and method

Номер патента: GB2609650A. Автор: Das Shidhartha,Edward Myers James. Владелец: Advanced Risc Machines Ltd. Дата публикации: 2023-02-15.

Integrated circuit, testing system, and operating method thereof

Номер патента: US20240219458A1. Автор: Cheng Jun Yeh,Yi-Te Chen,Hsiao-Chyi Lin. Владелец: Via Labs Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Connecting random variables to coverage targets using an ensemble of static analysis, dynamic analysis and machine learning and guided constraint solving of the random variables during simulation of an integrated circuit

Номер патента: US11983474B1. Автор: Jiang Chen,YING Chen,Parijat Biswas,Badri Gopalan,Enzhi Ni,Danish Jawed. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit configurable to perform adaptive thermal ceiling control in per-functional-block manner, associated main circuit, associated electronic device and associated thermal control method

Номер патента: US20230185280A1. Автор: Tai-Yu Chen,Yu-Chia Chang,Bo-Jiun Yang,Jia-Wei Fang,Chih-Fu Tsai,Ta-Chang Liao,Yen-Hwei Hsieh,Shun-Yao Yang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Wireless communication integrated with a motor control integrated circuit

Номер патента: EP3637383A1. Автор: Wei Wu,Toshio Takahashi. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-04-15.

Integrated circuit that mitigates inductive-induced voltage droop

Номер патента: US20240085965A1. Автор: Gregory Frederick Grohoski,Darshan Gandhi,Raghu Prabhakar,Manish K. Shah,Youngmoon Choi,Jinuk Shin. Владелец: SambaNova Systems Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Mapping variations in local temperature and local power supply voltage that are present during operation of an integrated circuit

Номер патента: US20050258838A1. Автор: Arun Krishnamoorthy,Abram DETOFSKY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-11-24.

System and method for executing functional scanning in an integrated circuit environment

Номер патента: US20120053924A1. Автор: Zhiyuan WANG,Xinli Gu,Hongxia Fang,Zhanglei Wang. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

System and method for controlling at-speed testing of integrated circuits

Номер патента: EP4428551A1. Автор: Chandan GUPTA,Shikhar Makkar,Saumya Pandey. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-09-11.

System and method for controlling at-speed testing of integrated circuits

Номер патента: US20240295602A1. Автор: Chandan GUPTA,Shikhar Makkar,Saumya Pandey. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-09-05.

Capacitive sensing method for integrated circuit identification, authentication, and tamper detection

Номер патента: US20210110073A1. Автор: Waleed Khalil,Michael Charles Kines. Владелец: Ohio State Innovation Foundation. Дата публикации: 2021-04-15.

Multi-environment testing with a responder

Номер патента: EP1461732A2. Автор: Lonnie Goff,Brian Logsdon,Edward Petryk. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-09-29.

Integrated circuit devices generating a plurality of drowsy clock signals having different phases

Номер патента: US20070200609A1. Автор: Uk-Song KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-08-30.

Integrated circuit for obtaining enhanced privileges for a network-based resource and performing actions in accordance therewith

Номер патента: EP4252132A1. Автор: Yotam Livny,Orr Srour. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-10-04.

Integrated circuit applicable to performing system protection through dynamic voltage change

Номер патента: US20220222385A1. Автор: Chang-Hsien Tai,Chia-Chu Cho. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-07-14.

Device for measuring integrated circuit current and method of measuring integrated circuit current using the device

Номер патента: US20140222360A1. Автор: Sang-Ho Lee,Sang-Ho LIM,Jeong-nam CHEON,Chea-Ok KO,Jong-Wan SHIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-08-07.

Semiconductor device with a variable integrated circuit chip bump pitch

Номер патента: WO2011096800A3. Автор: Petrus Johannes Gerardus Van Lieshout. Владелец: Polymer Vision B.V.. Дата публикации: 2012-04-26.

Memory systems having controllers embedded in packages of integrated circuit memory

Номер патента: EP4400979A2. Автор: Ying Yu Tai,Samir Mittal,Gurpreet Anand,Cheng Yuan Wu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Integrated circuit device for a wireless keyboard array

Номер патента: US20030080879A1. Автор: Chih-Jen Lo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-01.

Memory systems having controllers embedded in packages of integrated circuit memory

Номер патента: EP4400979A3. Автор: Ying Yu Tai,Samir Mittal,Gurpreet Anand,Cheng Yuan Wu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-28.

Controller integrated circuit and method for controlling storage device for host device with aid of queue auxiliary notification information

Номер патента: US20240231686A1. Автор: Tzu-Shiun LIU,Chih-Chieh Chou,Chin-Chin Cheng. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Apparatus, method and system for providing termination for multiple chips of an integrated circuit package

Номер патента: US20190139592A1. Автор: Ge Chang,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-09.

Apparatus, method and system for providing termination for multiple chips of an integrated circuit package

Номер патента: EP2926342A1. Автор: Ge Chang,James A. McCall,Kuljit S. Bains,George Vergis. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-07.

System and method for changing a slave identification of integrated circuits over a shared bus

Номер патента: US20180357192A1. Автор: Christopher Kong Yee Chun,Chris Rosolowski. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-12-13.

Integrated circuit and data processing system supporting address aliasing in an accelerator

Номер патента: US20190332551A1. Автор: Bartholomew Blaner,William J. Starke,Jeffrey A. Stuecheli,John D. Irish,Kenneth M. Valk,Michael S. Siegel,Derek E. Williams,Lakshminarayana Arimilli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-10-31.

Integrated circuit device that includes a secure element and a wireless component for transmitting protected data over short range wireless point-to-point communications

Номер патента: US10359957B2. Автор: William Ho Chang,Vinaynathan Viswanathan. Владелец: Flexiworld Technologies Inc. Дата публикации: 2019-07-23.

System and method for changing a slave identification of integrated circuits over a shared bus

Номер патента: WO2018226765A1. Автор: Christopher Kong Yee Chun,Chris Rosolowski. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2018-12-13.

Integrated circuit card and corresponding programming process

Номер патента: US8550363B2. Автор: Giovanni Fontana,Giovanni Di Sirio. Владелец: STMicroelectronics International NV Switzerland. Дата публикации: 2013-10-08.

Integrated circuit and data processing system having a configurable cache directory for an accelerator

Номер патента: US20190332549A1. Автор: Bartholomew Blaner,William J. Starke,Jeffrey A. Stuecheli,John D. Irish,Kenneth M. Valk,Michael S. Siegel,Curtis C. Wollbrink,Lakshminarayana Arimilli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-10-31.

Method for supporting multiple concurrent plugins in a programmable integrated circuit

Номер патента: US20230291406A1. Автор: Kieran Mansley,Ellery Cochell,Ripduman Singh SOHAN. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor integrated circuit, A/D converter, delta sigma-type A/D converter, incremental delta sigma-type A/D converter, and switched capacitor

Номер патента: US10985772B2. Автор: Naoya Waki. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-04-20.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US10496569B2. Автор: Kosuke Tatsumura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2019-12-03.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20190087365A1. Автор: Kosuke Tatsumura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Encoder, data detecting semiconductor integrated circuit applicable to the same and dynamic sense amplifier

Номер патента: CA2086996C. Автор: Hiroshi Sasama,Masato Yoneda,Naoki Kanazawa. Владелец: Kawasaki Steel Corp. Дата публикации: 1999-03-02.

Semiconductor integrated circuit, a/d converter, delta sigma-type a/d converter, incremental delta sigma-type a/d converter, and switched capacitor

Номер патента: US20210083684A1. Автор: Naoya Waki. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Machine learning based parasitic estimation for an integrated circuit chip design

Номер патента: US11836435B1. Автор: Koohak Kim,Seungil Kang,Prasanna Srinivas. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Structure for assembling flat display

Номер патента: US20020181188A1. Автор: Dong You,Myong Jang. Владелец: LG Philips LCD Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Verification of integrated circuits against malicious circuit insertions and modifications using non-destructive x-ray microscopy

Номер патента: US20110002528A1. Автор: Michael A. Bajura,John N. Damoulakis,Younes Boulghassoul,Michael P.K. Feser,Andrei V. Tkachuk. Владелец: Xradia Inc. Дата публикации: 2011-01-06.

Touch display driving integrated circuit, operation method of the same, and touch display device including the same

Номер патента: US20200033989A1. Автор: Jaehun Jeong,Haewoon PARK,Seung-Hoon BAEK,Hyeokchul KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-30.

Postage accounting system including means for transmitting ASCII encoded variable information for driving an external printer

Номер патента: US5602921A. Автор: Michael J. Ramadei. Владелец: Pitney Bowes Inc. Дата публикации: 1997-02-11.

Postage accounting system including means for transmitting ascii encoded variable information for driving an external printer

Номер патента: CA2164892C. Автор: Michael J. Ramadei. Владелец: Pitney Bowes Inc. Дата публикации: 2002-04-02.

Thermal conductivity for integrated circuit packaging

Номер патента: US20200323076A1. Автор: Brian J. Long. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-10-08.

Integrated circuit protections against removal and oracle-guided attacks

Номер патента: US12039091B2. Автор: Krishnendu Chakrabarty,Jonti TALUKDAR. Владелец: Duke University. Дата публикации: 2024-07-16.

Standard block architecture for integrated circuit design

Номер патента: WO2001069459A3. Автор: Athanassios Katsioulas,Stan Chow,Jacob Avidan,Dimitris Fotakis. Владелец: Ammocore Technology Inc. Дата публикации: 2003-01-03.

Method for remote provisioning of software modules in integrated circuit cards, corresponding apparatus and computer program product

Номер патента: US20240214817A1. Автор: Marco ALFARANO,Sofia Massascusa. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-06-27.

Standard block architecture for integrated circuit design

Номер патента: EP1287456A2. Автор: Athanassios Katsioulas,Stan Chow,Jacob Avidan,Dimitris Fotakis. Владелец: Ammocore Tech Inc. Дата публикации: 2003-03-05.

Standard block architecture for integrated circuit design

Номер патента: WO2001069459A2. Автор: Athanassios Katsioulas,Stan Chow,Jacob Avidan,Dimitris Fotakis. Владелец: Ammocore Technology, Inc.. Дата публикации: 2001-09-20.

Method for post decomposition density balancing in integrated circuit layouts, related system and program product

Номер патента: US20140065728A1. Автор: Kanak B. Agarwal,Lars W. Liebmann,Shayak Banerjee. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-06.

Method of wiring semiconductor integrated circuit, semiconductor integrated circuit, and computer product

Номер патента: US20030014726A1. Автор: Takao Hasegawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-01-16.

Defect detection system for cavity in integrated circuit

Номер патента: US20240280632A1. Автор: Zhuojie Wu,Yunyao JIANG. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for Generating Placement and Routing for an Integrated Circuit (IC)

Номер патента: US20240232497A1. Автор: Thierry BESSON,Pierre-Emmanuel Gaillardon. Владелец: Rapidsilicon Us Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Device and method for monitoring functional saffety in integrated circuits (ics)

Номер патента: US20210303379A1. Автор: Radha Krishna Moorthy Sadhu. Владелец: Wipro Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Integrated circuit with dummy boundary cells

Номер патента: US20240202420A1. Автор: Chih-Ming Chao,Wei-Yi Hu,Chi-Yeh Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

System and computer program product for integrated circuit design

Номер патента: US11775725B2. Автор: Hiranmay BISWAS,Kuo-Nan Yang,Chung-Hsing Wang,Chin-Shen LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Integrated circuit arrangement supporting aggregated transducers

Номер патента: GB2621206A. Автор: Weber Daniel,Eklund Jon,Ian Bothwell Andrew,J Hatfield Robert. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Continuous global representation of local data using effective areas in integrated circuit layouts

Номер патента: US20210256189A1. Автор: Ralph Iverson. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Configuration of Aggressor Integrated Circuit to Prevent Spur Interference at Victim Integrated Circuit

Номер патента: US20240056066A1. Автор: Rahmi Hezar,Tim Schoenauer,Helena Deirdre O'Shea,Ali Moaz. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Configuration of aggressor integrated circuit to prevent spur interference at victim integrated circuit

Номер патента: US20230073376A1. Автор: Rahmi Hezar,Tim Schoenauer,Helena Deirdre O'Shea,Ali Moaz. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-03-09.

Method for controlling transaction exchanges between two integrated circuits

Номер патента: US20140201406A1. Автор: Abdelaziz Goulahsen,Bipin Balakrishnan. Владелец: ERICSSON MODEMS SA. Дата публикации: 2014-07-17.

System and computer program product for integrated circuit design

Номер патента: US20220075922A1. Автор: Hiranmay BISWAS,Kuo-Nan Yang,Chung-Hsing Wang,Chin-Shen LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Method for controlling transaction exchanges between two integrated circuits

Номер патента: US9767056B2. Автор: Abdelaziz Goulahsen,Bipin Balakrishnan. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2017-09-19.

Adjusting of patterns in design layout for optical proximity correction

Номер патента: US20180052388A1. Автор: Sudeep Mandal,Arun S. Mampazhy. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-02-22.

Daisy-chain spi integrated circuit and operation method thereof

Номер патента: EP4198756A1. Автор: Chi-Cheng Lin,Shan-Chieh Wen,Ming-Huai Weng,Guei-Lan Lin,Che-Hao Chiang. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-06-21.

Multi-cycle power analysis of integrated circuit designs

Номер патента: US12093620B1. Автор: Solaiman Rahim,George Guangqiu Chen. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Configuration of aggressor integrated circuit to prevent spur interference at victim integrated circuit

Номер патента: US11777479B2. Автор: Rahmi Hezar,Tim Schoenauer,Helena Deirdre O'Shea,Ali Moaz. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Method and apparatus for providing non-compute unit power control in integrated circuits

Номер патента: US12056535B2. Автор: Indrani Paul,Sonu Arora,Leonardo de Paula Rosa Piga,Mahesh Subramony,Adam N C Clark,Donald Cherepacha. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2024-08-06.

Voltage control of integrated circuits

Номер патента: US20010049588A1. Автор: Andrew Van Brocklin,James Bausch,Chadwick Stryker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-06.

Voltage control of integrated circuits

Номер патента: US20020029121A1. Автор: James Bausch,Andrew Brocklin,Chadwick Stryker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-07.

Global system interconnect for an integrated circuit

Номер патента: WO2024144853A1. Автор: Ahmad R. Ansari,John O'Dwyer. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2024-07-04.

Global system interconnect for an integrated circuit

Номер патента: US20240223513A1. Автор: Ahmad R. Ansari,John O'Dwyer. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Programmable integrated circuit having different types of configuration memory

Номер патента: EP3170261A1. Автор: James Karp. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-05-24.

Programmable integrated circuit having different types of configuration memory

Номер патента: WO2016010808A1. Автор: James Karp. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2016-01-21.

Modeling localized temperature changes on an integrated circuit chip using thermal potential theory

Номер патента: US20170147726A1. Автор: Frederick G. Anderson,Nicholas T. Schmidt. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-05-25.

Channel less floor-planning in integrated circuits

Номер патента: WO2022093412A1. Автор: Madan Krishnappa,Venugopal Sanaka,Vinod Kumar Lakshmipathi,Babu Suriamoorthy,Pavan Kumar Patibanda. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-05-05.

Channel less floor-planning in integrated circuits

Номер патента: EP4232936A1. Автор: Madan Krishnappa,Venugopal Sanaka,Vinod Kumar Lakshmipathi,Babu Suriamoorthy,Pavan Kumar Patibanda. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-08-30.

Mechanism for protecting integrated circuits from security attacks

Номер патента: US20150347762A1. Автор: Stephen C Horne. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2015-12-03.

System and method for configuring an integrated circuit

Номер патента: WO2006053320A3. Автор: Andrew S Brown. Владелец: Andrew S Brown. Дата публикации: 2007-06-14.

Assignment of select input/output blocks to banks for integrated circuits using integer linear programming with proximity optimization

Номер патента: US8010924B1. Автор: Guenter Stenz,Parivallal Kannan,Victor Z. Slonim. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2011-08-30.

Managed integrated circuit power supply distribution

Номер патента: US20190348361A1. Автор: II John E. Sheets,Kirk D. Peterson,Jeffrey D. Brown,Anthony G. Aipperspach. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-11-14.

System, architecture and micro-architecture (sama) representation of an integrated circuit

Номер патента: WO2012009294A1. Автор: Pius Ng,Satish Padmanabhan,Suresh Kadiyala. Владелец: ALGOTOCHIP CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-19.

System, architecture and micro-architecture (sama) representation of an integrated circuit

Номер патента: US20120017196A1. Автор: Satish Padmanabhan,Suresh Kadiyala,Plus Ng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-19.

Method and apparatus for integrated circuit mask patterning

Номер патента: US11748549B2. Автор: Chien-Wen Lai,Chia-Cheng Chang,Bo-Han Chen,Chin-Min Huang,Cherng-Shyan Tsay,Hua-Tai Lin,Lun-Wen Yeh,Shun-Shing Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrated circuit design for signal integrity, avoiding well proximity effects

Номер патента: US20050210431A1. Автор: Ronald Rose,Michael Sitko,Karen Bard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-09-22.

Control block size reduction through ip migration in an integrated circuit device

Номер патента: US20170098026A1. Автор: Chee Yong Ew. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-04-06.

Enhanced mask pattern-aware heuristics for optical proximity corrections for integrated circuits

Номер патента: US20240134269A1. Автор: Talha KHAN,Seongtae Jeong,Anjan RAGHUNATHAN,Timothy C. Johnston. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Enhanced mask pattern-aware heuristics for optical proximity corrections for integrated circuits

Номер патента: US20240231217A9. Автор: Talha KHAN,Seongtae Jeong,Anjan RAGHUNATHAN,Timothy C. Johnston. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit (IC) having IC floorplan silhouette-like power supply net, and sea of supply (SoS) electronic design automation (EDA) tool for designing same

Номер патента: US7346884B1. Автор: Anatoli Shindler,Yuri Miroshnik,Svetlana Yurin. Владелец: Silicon Design Systems Ltd. Дата публикации: 2008-03-18.

Method for n-variant integrated circuit (ic) design, and ic having n-variant circuits implemented therein

Номер патента: US20100318945A1. Автор: Farinaz Koushanfar. Владелец: Technology Currents LLC. Дата публикации: 2010-12-16.

Integration of a programmable device and a processing system in an integrated circuit package

Номер патента: EP4254214A2. Автор: Stephen M. Trimberger,Sundararajarao Mohan,Austin H. Lesea. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-10-04.

Optimizing an integrated circuit (ic) design comprising at least one wide-gate or wide-bus

Номер патента: US20180107777A1. Автор: Jovanka Ciric Vujkovic,Eyal Odiz,Janet L. Olson,Van E. Morgan. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2018-04-19.

Layout of large block synthesis blocks in integrated circuits

Номер патента: US9910948B2. Автор: Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Harald D. Folberth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Layout of large block synthesis blocks in integrated circuits

Номер патента: US10366191B2. Автор: Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Harald D. Folberth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-07-30.

Layout of large block synthesis blocks in integrated circuits

Номер патента: US10242140B2. Автор: Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Harald D. Folberth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-03-26.

Layout of large block synthesis blocks in integrated circuits

Номер патента: US10417366B2. Автор: Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Harald D. Folberth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-09-17.

Layout of large block synthesis blocks in integrated circuits

Номер патента: US10235487B2. Автор: Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Harald D. Folberth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-03-19.

Method for the non-copyable manufacture of integrated circuits

Номер патента: US20210192119A1. Автор: Magdy Bayoumi,Mohammad R. Madani,Siroos Madani. Владелец: University of Louisiana at Lafayette. Дата публикации: 2021-06-24.

A method for managing a notification procedure between an integrated circuit card operating in a communication device and a provisioning system, corresponding system and integrated circuit card

Номер патента: EP4422226A1. Автор: Paolo Sepe,Alberto MARZAIOLI. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-08-28.

Skewed placement grid for very large scale integrated circuits

Номер патента: US20120200347A1. Автор: Robert P. Masleid. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2012-08-09.

Clock distribution networks and conductive lines in semiconductor integrated circuits

Номер патента: US20050051887A1. Автор: Oleg Siniaguine. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-03-10.

Configuration of a multi-die integrated circuit

Номер патента: WO2012003095A1. Автор: Steven Young,Weiguang Lu,Brian C. Gaide,Eric E. Edwards,Joe Eddie Ii Leyba,Paul-Hugo Lemarche. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Integrated circuit structure with multi-row cell for accommodating mixed track height

Номер патента: US20240222356A1. Автор: Jia ZENG,Mahbub Rashed,Xuelian ZHU,James P. Mazza,Navneet K. Jain,Jacob Mazza. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Integrated circuit structure with multi-row cell for accommodating mixed track height

Номер патента: EP4398299A1. Автор: Jia ZENG,Mahbub Rashed,Xuelian ZHU,James P. Mazza,Navneet K. Jain,Jacob Mazza. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Computerized standard cell library for designing integrated circuits (ICs) with high metal layer intra cell signal wiring, and ICs including same

Номер патента: US20040195690A1. Автор: Dorit Flohr. Владелец: Silicon Design Systems Ltd. Дата публикации: 2004-10-07.

Identification and implementation of clock gating in the design of integrated circuits

Номер патента: US20050028118A1. Автор: Joy Banerjee,Bhanu Kapoor,Sanjay Churiwala. Владелец: Atrenta Inc. Дата публикации: 2005-02-03.

Integrated circuit imaging, rendering and layout editing system and method

Номер патента: US20180144081A1. Автор: Dale Carlson. Владелец: TechInsights Inc. Дата публикации: 2018-05-24.

Blockchain Foundry Built into Integrated Circuit

Номер патента: US20230412361A1. Автор: Ronald R. Marquardt,Lyle W. Paczkowski,Ivo Rook. Владелец: Sprint Communications Co LP. Дата публикации: 2023-12-21.

Integrated circuit design vertfication

Номер патента: US20230186004A1. Автор: Jiahua Zhu. Владелец: Xepic Corp Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Method and System for Defect Prediction of Integrated Circuits

Номер патента: US20180218096A1. Автор: Jie Lin,Zhaoli Zhang,Zongchang Yu. Владелец: Dongfang Jingyuan Electron Ltd. Дата публикации: 2018-08-02.

Method and apparatus for configuring an integrated circuit with a requested feature set

Номер патента: WO2017172322A1. Автор: Ivan McLean,Stuart Moskovics,Bryan Campbell,Mark Dragicevich. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-10-05.

Deterministic system and method for generating wiring layouts for integrated circuits

Номер патента: WO2008022247A3. Автор: C Trevor Bowen. Владелец: C Trevor Bowen. Дата публикации: 2008-09-04.

Reduced power consumption in integrated circuits with fuse controlled redundant circuits

Номер патента: WO2005017913A1. Автор: Wolfgang Hokenmaier. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-02-24.

Integrated circuit imaging, rendering and layout editing system and method

Номер патента: US20210357564A1. Автор: Dale Carlson. Владелец: TechInsights Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Integrated circuit imaging, rendering and layout editing system and method

Номер патента: US20200167517A1. Автор: Dale Carlson. Владелец: TechInsights Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Integrated circuit imaging, rendering and layout editing system and method

Номер патента: US11593545B2. Автор: Dale Carlson. Владелец: TechInsights Inc. Дата публикации: 2023-02-28.

Integrated circuit imaging, rendering and layout editing system and method

Номер патента: US11074389B2. Автор: Dale Carlson. Владелец: TechInsights Inc. Дата публикации: 2021-07-27.

Integrated circuit imaging, rendering and layout editing system and method

Номер патента: US10489545B2. Автор: Dale Carlson. Владелец: TechInsights Inc. Дата публикации: 2019-11-26.

Skewed placement grid for very large scale integrated circuits

Номер патента: US8341585B2. Автор: Robert P. Masleid. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2012-12-25.

Method and System for the Modular Design and Layout of Integrated Circuits

Номер патента: US20150379182A1. Автор: Steven Huynh,David Kunst. Владелец: ACTIVE-SEMI Inc. Дата публикации: 2015-12-31.

Method and system for the modular design and layout of integrated circuits

Номер патента: US20090230550A1. Автор: Steven Huynh,David Kunst. Владелец: Active Semi International Inc USA. Дата публикации: 2009-09-17.

Method and system for the modular design and layout of integrated circuits

Номер патента: US9141748B2. Автор: Steven Huynh,David Kunst. Владелец: Active Semi BVI Inc. Дата публикации: 2015-09-22.

Method and system for the modular design and layout of integrated circuits

Номер патента: US8122415B2. Автор: Steven Huynh,David Kunst. Владелец: Active Semi BVI Inc. Дата публикации: 2012-02-21.

Method and system for the modular design and layout of integrated circuits

Номер патента: US8196079B2. Автор: Steven Huynh,David Kunst. Владелец: Active Semi BVI Inc. Дата публикации: 2012-06-05.

System for clocking an integrated circuit

Номер патента: WO2013026040A8. Автор: Tim Sippel. Владелец: BROADCOM CORPORATION. Дата публикации: 2013-08-08.

Method and apparatus for configuring an integrated circuit with a requested feature set

Номер патента: EP3437009A1. Автор: Ivan McLean,Stuart Moskovics,Bryan Campbell,Mark Dragicevich. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-02-06.

Method for Integrated Circuit Manufacturing with Directed Self-Assembly (DSA)

Номер патента: US20190035630A1. Автор: Joy Cheng,Chih-Jie Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Method and System For Innovative Substrate/Package Design For A High Performance Integrated Circuit Chipset

Номер патента: US20110310569A1. Автор: Edmund Law. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2011-12-22.

Method of manufacturing integrated circuit having through-substrate via

Номер патента: US11748544B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sen-Bor Jan,Chih-Chia Hu,Meng-Wei Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Layout design of integrated circuit with through-substrate via

Номер патента: EP3937236A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sen-Bor Jan,Chih-Chia Hu,Meng-Wei Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-01-12.

Method of manufacturing integrated circuit having through-substrate via

Номер патента: US20230351086A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sen-Bor Jan,Chih-Chia Hu,Meng-Wei Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Configuration of a multi-die integrated circuit

Номер патента: EP2586129A1. Автор: Steven Young,Weiguang Lu,Brian C. Gaide,Eric E. Edwards,Joe Eddie Ii Leyba,Paul-Hugo Lemarche. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2013-05-01.

Via adjustment in integrated circuits based on machine learning

Номер патента: EP4394646A1. Автор: Minjung Kim,Dorian Alden,Anjan RAGHUNATHAN,Mark HORSCH,Silvia Liong,Sunita S. THULASI,Cheng-Tsung Lee,Rusty Wayne CONNER,Vipin Agrawal,Anish Shenoy,A S M Jonayat,Prashanth Kumar SIDDHAMSHETTY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Via adjustment in integrated circuits based on machine learning

Номер патента: US20240220702A1. Автор: Minjung Kim,Dorian Alden,Anjan RAGHUNATHAN,Mark HORSCH,Silvia Liong,Sunita S. THULASI,Cheng-Tsung Lee,Rusty Wayne CONNER,Vipin Agrawal,Anish Shenoy,A S M Jonayat,Prashanth Kumar SIDDHAMSHETTY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Integrated circuits (ic) employing subsystem shared cache memory for facilitating extension of low-power island (lpi) memory and related methods

Номер патента: EP4377765A1. Автор: Girish Bhat,Vipul Gandhi,George PATSILARAS,Subbarao Palacharla,Jeffrey Shabel,Isaac BERK,Kedar Bhole,Sparsh SINGHAI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-06-05.

Method and system of forming integrated circuit

Номер патента: US20200051863A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Chin-Chou Liu,Yi-Kan Cheng,Ka Fai CHANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-13.

Deterministic system and method for generating wiring layouts for integrated circuits

Номер патента: WO2008022247A2. Автор: C. Trevor Bowen. Владелец: ADTRAN, INC.. Дата публикации: 2008-02-21.

Methods and system for an integrated circuit

Номер патента: US20200401552A1. Автор: Tomonori Kamiya,Yukihito Takeda. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-12-24.

Method and apparatus for package-to-board impedance matching for high speed integrated circuits

Номер патента: US20090085155A1. Автор: Todd A. Cannon,Nanju Na,Mark J. Bailey,Haitian Hu,Katsuyuki Yonehara,Deborah E. Zwitter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-04-02.

Electronic apparatus and layout method for integrated circuit

Номер патента: US20200125692A1. Автор: Chien-Chin Huang,Shih-Min Tseng. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-04-23.

Detection Method for Identifying Unintentionally Forward-Biased Diode Devices in an Integrated Circuit Device Design

Номер патента: US20090089724A1. Автор: Joseph A. Iadanza,Arnold E. Baizley. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-04-02.

Integrated circuit chip with repeater flops and method for automated design of same

Номер патента: WO2008021489A3. Автор: Bharat Patel,Stuart A Taylor,Victor Ma. Владелец: Victor Ma. Дата публикации: 2008-05-29.

Intermediate host integrated circuit between a virtual machine instance and customer programmable logic

Номер патента: EP3519953A1. Автор: Mark Bradley Davis,Asif Khan,Nafea BShara,Erez Izenberg,Christopher Joseph Pettey. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2019-08-07.

Electronic device including secure integrated circuit

Номер патента: US20200293667A1. Автор: Sunjune KONG,Bumhan KIM,Seongjin Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-09-17.

Method and apparatus for interconnect layout in an integrated circuit

Номер патента: WO2011093961A3. Автор: Michael J. Hart. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2011-11-17.

Method and system for the modular design and layout of integrated circuits

Номер патента: US8225264B2. Автор: Steven Huynh,David Kunst. Владелец: Active Semi BVI Inc. Дата публикации: 2012-07-17.

Method and system for the modular design and layout of integrated circuits

Номер патента: US8122417B2. Автор: Steven Huynh,David Kunst. Владелец: Active Semi BVI Inc. Дата публикации: 2012-02-21.

Detecting anomalous latent communications in an integrated circuit chip

Номер патента: EP4070198A1. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2022-10-12.

Detecting anomalous latent communications in an integrated circuit chip

Номер патента: WO2021110529A1. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: ULTRASOC TECHNOLOGIES LTD.. Дата публикации: 2021-06-10.

Performance matching in three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) using back-bias compensation

Номер патента: US20180082007A1. Автор: Jeanne P. Bickford,Sudeep Mandal. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-03-22.

Designing method of semiconductor integrated circuit using library storing mask pattern of macro circuit and designing apparatus executing the same

Номер патента: US20010016934A1. Автор: Kouichi Kumagai. Владелец: Praxair Technology Inc. Дата публикации: 2001-08-23.

Synthesis and Verification of an Integrated Circuit (IC)

Номер патента: US20240220690A1. Автор: Thierry BESSON. Владелец: Rapidsilicon Us Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Integrated circuit design method, system and computer program product

Номер патента: US12093625B2. Автор: Kuo-Nan Yang,Chung-Hsing Wang,Chin-Shen LIN,Wan-Yu Lo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Interface bridge between integrated circuit die

Номер патента: EP3893396A1. Автор: Keith Duwel,David W. Mendel,Jeffrey Erik Schulz,Dinesh D. Patil,Gary Brian Wallichs,Jakob Raymond Jones. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-13.

Methods and apparatus for synchronization among integrated circuits within a wireless network

Номер патента: WO2013185111A3. Автор: Georgi Beloev,James HOLLABAUGH,Girault Jones. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2014-01-30.

Integrated circuit having building blocks

Номер патента: US7355443B2. Автор: Katarzyna Leijten-Nowak,Atul Katoch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-04-08.

System and method for communicating with an integrated circuit

Номер патента: EP1089187A3. Автор: Stephen James Wright,David Alan Edwards,Bernard Ramanadin. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-09-29.

Modifying clock signals output by an integrated circuit

Номер патента: US20060139083A1. Автор: Ban Goh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-06-29.

Method and apparatus for generating a solid state circuit layout with in-design variability associated to the setting of analog signal processing parameters, and an integrated circuit design and an integrated circuit produced by applying such method

Номер патента: US20040177329A1. Автор: Wolfdietrich Kasperkobitz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-09.

Integrated circuit and layout method for the same using blank area of macrocell

Номер патента: US6691292B2. Автор: Koujiro Hatanaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-02-10.

Integrated circuit having building blocks

Номер патента: EP1520298B1. Автор: Katarzyna Leijten-Nowak,Atul Katoch. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-09-29.

Interconnect Structure for Logic Circuit

Номер патента: US20190304900A1. Автор: Fang Chen,Jhon Jhy Liaw,Min-Chang Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Interconnect Structure for Logic Circuit

Номер патента: US20230197605A1. Автор: Fang Chen,Jhon Jhy Liaw,Min-Chang Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor integrated circuit and power supply control system provided with a plurality of semiconductor integrated circuits

Номер патента: US9880572B2. Автор: Yoshinori Okajima,Kazuhisa Tanaka,Takahiro Ichinomiya,Masayuki Taniyama,Takeshi Yado,Hidemi HARAYAMA. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Methods and structure for reduced layout congestion in a serial attached scsi expander

Номер патента: US20140036699A1. Автор: Tejas Tayade. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2014-02-06.

Integrated circuit device, method and system

Номер патента: US20240250671A1. Автор: Jerry Chang Jui Kao,Hui-Zhong ZHUANG,Cheng-Yu Lin,Yung-Chen CHIEN,Jia-Hong Gao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Scalable scribe regions for implementing user circuit designs in an integrated circuit using dynamic function exchange

Номер патента: US20230098098A1. Автор: Adam P. Donlin,Kyle Corbett,Christopher J. Case. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-03-30.

Integrated circuits with multiple I/O regions

Номер патента: US20110260318A1. Автор: Robert Eisenstadt. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-27.

Optimizing integrated circuit designs based on interactions between multiple integration design rules

Номер патента: US10628544B2. Автор: Dureseti Chidambarrao,Jason D. Hibbeler,Dongbing Shao,Steven Zebertavage. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-04-21.

Integrated circuit devices and methods and apparatuses for designing integrated circuit devices

Номер патента: US8881086B2. Автор: Kenneth S. McElvain. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2014-11-04.

Daisy-chain SPI integrated circuit and operation method thereof

Номер патента: US11847083B2. Автор: Chi-Cheng Lin,Shan-Chieh Wen,Ming-Huai Weng,Guei-Lan Lin,Che-Hao Chiang. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Semiconductor integrated circuit and an operating method thereof, a timing verifying method for a semiconductor integrated circuit and a test method of a semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20140132334A1. Автор: Hyoun Soo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-05-15.

Using linked-lists to create feature rich finite-state machines in integrated circuits

Номер патента: US20180314221A1. Автор: Navdeep Singh Dhanjal,Shengbing Zhou. Владелец: Analog Devices Global ULC. Дата публикации: 2018-11-01.

Method, apparatus and system for configuring a protocol stack of an integrated circuit chip

Номер патента: US20150269108A1. Автор: Robert J. Hayes,Avinash N. Ananthakrishnan,Brent R. Boswell,Bryan L. Spry,Marcus W. Song,Aimee D. Wood,Deepak M. Rangaraj,Adam E. Letendre. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-24.

Method for remote provisioning of software modules in integrated circuit cards, corresponding apparatus and computer program product

Номер патента: US11956638B2. Автор: Marco ALFARANO,Sofia Massascusa. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-04-09.

Method for using data regarding manufacturing procedures integrated circuits (IC's) have undergone, such as repairs, to select procedures the IC's will undergo, such as additional repairs

Номер патента: US20020082740A1. Автор: Salman Akram,Michael Hess,Alan Wood,Warren Farnworth,David Hembree,John Jacobson,James Wark,Derek Gochnour. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-27.

INTEGRATED CIRCUIT (IC) Protections

Номер патента: US20240145411A1. Автор: Cheang-Whang CHANG,Myongseob Kim,Henley Liu. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Integrated circuit with back-side metal line, method of fabricating the same, and layout method

Номер патента: US20240098988A1. Автор: Chien-Ying Chen,Yao-Jen Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Integrated circuit layout extraction using parallelized tile image processing

Номер патента: US20230298159A1. Автор: Adam G. Kimura,Adam R. Waite,James E. Schaffranek. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Integrated circuit chip to selectively provide tag array functionality or cache array functionality

Номер патента: US20240202120A1. Автор: Julius Mandelblat,Israel Diamand. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Apparatus and methods for leakage current reduction in integrated circuits

Номер патента: US20180367142A1. Автор: Christophe Vincent Antoine Laurent. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-20.

Apparatus and methods for leakage current reduction in integrated circuits

Номер патента: WO2015038466A1. Автор: Christophe Vincent Antoine Laurent. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2015-03-19.

Integrated circuit device and method for applying error correction to sram memory

Номер патента: US20170039104A1. Автор: Ajay Kapoor,Steven Thoen,Nur Engin,Jose Pineda de Gyvez. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-02-09.

Integrated circuit and address mapping method for cache memory

Номер патента: US20210224193A1. Автор: Shih-Lien Linus Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

A method of generating layout of integrated circuit (ic) design

Номер патента: WO2021261986A1. Автор: Rohaya Binti ABDUL WAHAB,Nabihah Binti RAZALI,Nazaliza Binti OTHMAN,Nurafizah Binti SAIDIN,Sharifah Binti SALEH. Владелец: MIMOS BERHAD. Дата публикации: 2021-12-30.

Integrated circuit device design method and system

Номер патента: US12039250B2. Автор: Ya-Min ZHANG. Владелец: TSMC China Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

A clock generator for an integrated circuit with a high-speed serial interface

Номер патента: EP1383023A3. Автор: John P. Hill. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2006-02-22.

Integrated circuit and address mapping method for cache memory

Номер патента: US20180150398A1. Автор: Shih-Lien Linus Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-31.

Integrated circuit design with non-preferred direction curvilinear wiring

Номер патента: US20230274069A1. Автор: Akira Fujimura. Владелец: D2S Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Generating routes for an integrated circuit design with non-preferred direction curvilinear wiring

Номер патента: US20230274070A1. Автор: Akira Fujimura. Владелец: D2S Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Generating routes for an integrated circuit design with non-preferred direction curvilinear wiring

Номер патента: US20230274071A1. Автор: Akira Fujimura. Владелец: D2S Inc. Дата публикации: 2023-08-31.

Multi-die integrated circuit with data processing engine array

Номер патента: US20220100691A1. Автор: Tim Tuan,Juan J. Noguera Serra,Sridhar Subramanian. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

Multi-die integrated circuit with data processing engine array

Номер патента: EP4217879A1. Автор: Tim Tuan,Juan J. Noguera Serra,Sridhar Subramanian. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Integrated circuit and address mapping method for cache memory

Номер патента: US20200065248A1. Автор: Shih-Lien Linus Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Integrated circuit and address mapping method for cache memory

Номер патента: US10977178B2. Автор: Shih-Lien Linus Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-13.

Integrated circuit design verification with module swapping

Номер патента: WO2023158530A1. Автор: Adam Moshe IZRAELEVITZ,Albert Pengju CHEN. Владелец: SiFive, Inc.. Дата публикации: 2023-08-24.

Chip-to-chip interconnect with a layered communication architecture

Номер патента: US12061939B2. Автор: Arvind Srinivasan,Harikrishna Madadi Reddy,Pankaj Kansal,Naader Hasani. Владелец: Meta Platforms Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Automated design-to-lithography and design checking for stitched integrated circuit design

Номер патента: US20240220697A1. Автор: Dongbing Shao,April Carniol,Jyotica Patel,Michael Justin Beckley,James R. Brancaccio. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Integrated circuit device and method of manufacturing

Номер патента: US20240274585A1. Автор: Wei-Cheng Lin,Chun-Yen Lin,Yi-Kan Cheng,Jiann-Tyng Tzeng,Lee-Chung Lu,Ching-Yu Huang,Yung-Chin Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Methods and systems for performing timing sign-off of an integrated circuit design

Номер патента: US20120089383A1. Автор: Rajkumar Agrawal. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-04-12.

Method and Apparatus for Verifying Debugging of Integrated Circuit Designs

Номер патента: US20140173541A1. Автор: David Guoqing Zhang. Владелец: Cadence Design Systems Inc. Дата публикации: 2014-06-19.

Technology migration for integrated circuits with radical design restrictions

Номер патента: US20060101357A1. Автор: Xin Yuan,Robert Allen,Robert Walker,Fook-Luen Heng,Jason Hibbeler,Kevin McCullen,Rani Narayan,Cam Endicott. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-05-11.

Method and apparatus for providing shorted pin information for integrated circuit testing

Номер патента: US7653504B1. Автор: Michael L. Simmons,Tuyet Ngoc Simmons. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2010-01-26.

Integrated circuit device

Номер патента: US20040044921A1. Автор: Yasutaka Sakaino,Kosuke Funabori. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-04.

System and method for correcting systematic parametric variations on integrated circuit chips in order to minimize circuit limited yield loss

Номер патента: US20110098838A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Kirk D. Peterson,Jed H. Rankin,John J. Ellis-Monaghan,James A. Culp. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-04-28.

Build flow for implementing artificial intelligence applications in programmable integrated circuits

Номер патента: US20240211675A1. Автор: Padmini Gopalakrishnan,Sumit Nagpal,Mohammed Bader Alam,Goutham Pocklassery,Ravishankar Menon,Mahesh Suresh Mahadurkar. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrated circuit device with crossbar to route traffic

Номер патента: US20230273887A1. Автор: Roland Richter,Andreas Torno,Joaquin Ibanez Montemayor. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Circuits And Methods For Controlling Debugging Firmware In Integrated Circuit Devices

Номер патента: US20220318022A1. Автор: Sen Li. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-10-06.

Integrated circuit performance modeling that includes substrate-generated signal distortions

Номер патента: US9916415B2. Автор: Jiansheng Xu,Frederick G. Anderson,Michael L. Gautsch,Jean-Marc Petillat,Philippe Ramos,Randy L. Wolf. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

An apparatus for and method of interfacing between integrated circuits having differing voltage tolerances

Номер патента: GB2371691A. Автор: Mark D Montierth,Richard D Taylor. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2002-07-31.

A reconfigurable integrated circuit with a scalable architecture

Номер патента: CA2461540C. Автор: Frederic Reblewski,Olivier LePape. Владелец: M2000 SA. Дата публикации: 2005-08-30.

Integrated circuit with dummy boundary cells

Номер патента: US11941338B2. Автор: Chih-Ming Chao,Wei-Yi Hu,Chi-Yeh Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Scaling of integrated circuit design including logic and memory components

Номер патента: US20160292315A1. Автор: Prasad Subramaniam,Hao Nham,Rakesh Chadha,Ferran Martorell. Владелец: eSilicon Corp. Дата публикации: 2016-10-06.

Scaling Logic Components of Integrated Circuit Design

Номер патента: US20160292313A1. Автор: Prasad Subramaniam,Hao Nham,Rakesh Chadha,Ferran Martorell. Владелец: eSilicon Corp. Дата публикации: 2016-10-06.

Scaling of integrated circuit design including high-level logic components

Номер патента: US20160292317A1. Автор: Prasad Subramaniam,Hao Nham,Rakesh Chadha,Ferran Martorell. Владелец: eSilicon Corp. Дата публикации: 2016-10-06.

Integrated circuit design scaling for recommending design point

Номер патента: US20160292316A1. Автор: Prasad Subramaniam,Hao Nham,Rakesh Chadha,Ferran Martorell. Владелец: eSilicon Corp. Дата публикации: 2016-10-06.

Integrated Circuit Design Optimization

Номер патента: US20160292343A1. Автор: Prasad Subramaniam,Hao Nham,Rakesh Chadha,Ferran Martorell. Владелец: eSilicon Corp. Дата публикации: 2016-10-06.

Scaling of integrated circuit design including logic and memory components

Номер патента: US9460255B1. Автор: Prasad Subramaniam,Hao Nham,Rakesh Chadha,Ferran Martorell. Владелец: eSilicon Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Integrated circuit design scaling for recommending design point

Номер патента: US9460256B1. Автор: Prasad Subramaniam,Hao Nham,Rakesh Chadha,Ferran Martorell. Владелец: eSilicon Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Scaling logic components of integrated circuit design

Номер патента: US9460254B1. Автор: Prasad Subramaniam,Hao Nham,Rakesh Chadha,Ferran Martorell. Владелец: eSilicon Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Scaling of integrated circuit design including high-level logic components

Номер патента: US9460257B1. Автор: Prasad Subramaniam,Hao Nham,Rakesh Chadha,Ferran Martorell. Владелец: eSilicon Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Scaling memory components of integrated circuit design

Номер патента: US20160292314A1. Автор: Prasad Subramaniam,Hao Nham,Rakesh Chadha,Ferran Martorell. Владелец: eSilicon Corp. Дата публикации: 2016-10-06.

Scaling memory components of integrated circuit design

Номер патента: US9454628B1. Автор: Prasad Subramaniam,Hao Nham,Rakesh Chadha,Ferran Martorell. Владелец: eSilicon Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Initial operational mode for integrated circuit

Номер патента: US20160231806A1. Автор: Jing Cui,Shayan Zhang,Wen Gu. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-11.

Optimization of integrated circuits for a reticle transmission process window using multiple fill cells

Номер патента: US20150363532A1. Автор: Pavan Bashaboina,Osamu S. Nakagawa. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2015-12-17.

Serial peripheral interface integrated circuit and operation method thereof

Номер патента: US11847077B2. Автор: Chi-Cheng Lin,Shan-Chieh Wen,Ming-Huai Weng,Guei-Lan Lin,Che-Hao Chiang. Владелец: Himax Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Scaling of Integrated Circuit Design Including High-Level Logic Components

Номер патента: US20160371411A1. Автор: Prasad Subramaniam,Hao Nham,Rakesh Chadha,Ferran Martorell. Владелец: eSilicon Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Integrated circuit device that includes a protected memory component for transmitting protected data over a communication interface

Номер патента: US11829776B2. Автор: William Ho Chang,Vinaynathan Viswanathan. Владелец: Flexiworld Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Method, system and computer program product for integrated circuit design

Номер патента: US20230401370A1. Автор: Hiranmay BISWAS,Kuo-Nan Yang,Chung-Hsing Wang,Chin-Shen LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Method for supporting multiple concurrent plugins in a programmable integrated circuit

Номер патента: US11916552B2. Автор: Kieran Mansley,Ellery Cochell,Ripduman Singh SOHAN. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-02-27.

Protocol aware bridge circuit for low latency communication among integrated circuits

Номер патента: US11748289B2. Автор: Michael Chyziak,Raghukul B. Dikshit. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Arrangement and method for connecting various integrated circuits in an automotive control system

Номер патента: US20200127872A1. Автор: Jan Krellner,Kenneth C. Kwok,Manjit Singh,Serge Dl MATTEO. Владелец: Integrated Device Technology, Inc.. Дата публикации: 2020-04-23.

Integrated circuit with cells having metal layer configured based on directions from which intercell metal interconnects connects to the metal layer

Номер патента: US20210125917A1. Автор: Mamta Bansal,Vincent Xavier LE BARS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-04-29.

Integrated Circuit For Cyber Security Processing

Номер патента: US20130097663A1. Автор: David E. Mussmann,Noel E. Johnson,Laurence B. FINGER,Jason M. Fannin,Allen M. Schwartz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-04-18.

Dummy fin cell placement in an integrated circuit layout

Номер патента: US20180137232A1. Автор: Bao-Ru Young,Yu-Jung Chang,Tung-Heng Hsieh,Tzung-Chi Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-05-17.

Resource estimation for implementing circuit designs within an integrated circuit

Номер патента: US20230144285A1. Автор: Jaipal Reddy Nareddy,Adithya Balaji Boda,Suman Kumar Timmireddy,Rahul Kunwar. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-05-11.

An integrated circuit for cyber security processing

Номер патента: WO2013055872A3. Автор: David E. Mussmann,Noel E. Johnson,Laurence B. FINGER,Jason M. Fannin,Allen M. Schwartz. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2013-08-22.

Arrangement and method for connecting various integrated circuits in an automotive control system

Номер патента: EP3639486A1. Автор: Jan Krellner,Kenneth C. Kwok,Manjit Singh,Serge Di Matteo. Владелец: Integrated Device Technology Inc. Дата публикации: 2020-04-22.

Improvements in or relating to pcb-mounted integrated circuits

Номер патента: EP2412213A1. Автор: David Hall,Paul Rawlinson. Владелец: Twenty Twenty Vision Ltd. Дата публикации: 2012-02-01.

Integrated circuit test structure

Номер патента: CA1049155A. Автор: James H. Lee,Akella V.S. Satya,Bernd K.S. Lessmann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1979-02-20.

Semiconductor integrated circuit and electronic information device

Номер патента: US20110210748A1. Автор: Hideyuki Kabuo,Ryota Nishikawa. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-09-01.

Automatic analyzer and method for optically analyzing a biological sample

Номер патента: EP4293342A1. Автор: Tivadar Mach,Martin Kraus,Thomas Engel,Abhijeet A. JOSHI,Mohiudeen AZHAR,Mark DETHLEFSEN,Ramona Seliger. Владелец: Siemens Healthcare GmbH. Дата публикации: 2023-12-20.

Automatic analyzer and method for optically analyzing a biological sample

Номер патента: WO2023242143A1. Автор: Tivadar Mach,Martin Kraus,Thomas Engel,Abhijeet A. JOSHI,Mohiudeen AZHAR,Mark DETHLEFSEN,Ramona Seliger. Владелец: Siemens Healthineers AG. Дата публикации: 2023-12-21.

Sensor device for optically detecting characteristics of a fluid

Номер патента: US20180202931A1. Автор: Fabio Arpino. Владелец: Bitron SPA. Дата публикации: 2018-07-19.

Apparatus for optically determining and electronically recording injection doses in syringes

Номер патента: US5792117A. Автор: Stephen J. Brown. Владелец: Raya Systems Inc. Дата публикации: 1998-08-11.

Compact liquid dosing or metering apparatus with a reservoir

Номер патента: NZ501995A. Автор: Stephan Uhl,Frank-Rainer Schuster,Dieter Buhrau,Heribert Lohwieser,Jürgen KREYER. Владелец: Henkel Ecolab Gmbh & Co. Дата публикации: 2001-02-23.

Methods and systems utilizing optically-powered sensing integrated circuit(s) with optical information transfer

Номер патента: US20210404963A1. Автор: Kenneth Shepard,Girish RAMAKRISHNAN. Владелец: Columbia University in the City of New York. Дата публикации: 2021-12-30.

Low power integrating circuit for use with a photodetector and optical sensor including such an integrating circuit

Номер патента: EP1476734A1. Автор: James Harold Lauffenburger,Kevin Scott Buescher. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2004-11-17.

Low power integrating circuit for use with a photodetector and optical sensor including such an integrating circuit

Номер патента: WO2003069287A1. Автор: James Harold Lauffenburger,Kevin Scott Buescher. Владелец: EM MICROELECTRONIC-MARIN SA. Дата публикации: 2003-08-21.

Nanoimprinted photonic integrated circuits

Номер патента: US11835763B2. Автор: Mark William Knight,Stephanie Roxane Sandor-Leahy,Lakshminarayanan Ravi Narasimhan. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Nanoimprinted photonic integrated circuits

Номер патента: US20240027687A1. Автор: Mark William Knight,Stephanie Roxane Sandor-Leahy,Lakshminarayanan Ravi Narasimhan. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Nanoimprinted photonic integrated circuits

Номер патента: CA3176451A1. Автор: Mark William Knight,Stephanie Roxane Sandor-Leahy,Lakshminarayanan Ravi Narasimhan. Владелец: Northrop Grumman Systems Corp. Дата публикации: 2023-04-22.

Device for optical connection of an optical element, for example and optical fibre, with a lens

Номер патента: CA2071312A1. Автор: Peter Foldi. Владелец: Ab Stratos Limited. Дата публикации: 1992-12-18.

Device for optical connection of an optical element, for example an optical fibre, with a lens

Номер патента: CA2172749A1. Автор: Bo Nedstedt. Владелец: Formex AB. Дата публикации: 1997-02-19.

Adjustable and replaceable lens structure for portable electronic devices

Номер патента: US20140192426A1. Автор: Chen-Feng Wu. Владелец: DIGILENS Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-10.

Exposed pad integrated circuit package

Номер патента: US11769247B2. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Integrated circuit (ic) module, multi-interface ic card, and methods of forming same

Номер патента: WO2024131394A1. Автор: Lan DENG,Shek Tong LAM. Владелец: Act Identity Technology Limited. Дата публикации: 2024-06-27.

Dual universal integrated circuit card (uicc) system for a portable device

Номер патента: IL173376A. Автор: . Владелец: Chun Hsin Ho. Дата публикации: 2010-11-30.

Dual universal integrated circuit card (uicc) system for a portable device

Номер патента: CA2535102C. Автор: Chun-Hsin Ho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-05-03.

Display control integrated circuit applicable to performing real-time video content text detection and speech automatic generation in display device

Номер патента: US20230113757A1. Автор: Chun-Chieh Chan,Sheng-Ju YANG,Kuan-Ting Chiang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2023-04-13.

Integrated circuit card and method for transmitting data by radio communication thereof

Номер патента: EP2133825A1. Автор: YONG Li,Rongjin Xu. Владелец: Beijing WatchData System Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-16.

Simplified architecture for defuzzification integrated circuit (IC) processor including circuits for estimating effective areas without overlapping errors

Номер патента: US5852708A. Автор: Hsu-Huang Cheng,Jyuo-Min Shyu,Yao-Chou Lu,Hsi-Chou Deng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 1998-12-22.

Method and system for authenticating service using integrated circuit card

Номер патента: US20050076212A1. Автор: Akiko Sato,Yusuke Mishina,Masanori Oikawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-07.

Rfid integrated circuits and tags with antenna contacts on multiple surfaces

Номер патента: EP2836878A1. Автор: Christopher J. Diorio,Ronald A. Oliver,Theron Stanford,Ronald L. Koepp,Harley K. Heinrich,Shailendra Srinivas. Владелец: Impinj Inc. Дата публикации: 2015-02-18.

Method of wire bonding an integrated circuit to an ultraflexible substrate

Номер патента: US5708419A. Автор: Michael Holloway,Anthony F. Piccoli,Mark R. Isaacson. Владелец: Checkpoint Systems Inc. Дата публикации: 1998-01-13.

Exposed pad integrated circuit package

Номер патента: US20230377124A1. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Exposed pad integrated circuit package

Номер патента: US20160286652A1. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-09-29.

Systems and methods for fabrication of superconducting integrated circuits with improved coherence

Номер патента: US20240237555A9. Автор: Colin C. Enderud,Loren J. Swenson,Mohammad H. Amin. Владелец: D Wave Systems Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Attaching an integrated circuit to at least one electrical conductor on a flexible substrate and rfid tag comprising the substrate

Номер патента: NZ328217A. Автор: Michael Holloway,Anthony F Piccoli,Mark R Isaacson. Владелец: Checkpoint Systems Inc. Дата публикации: 1998-03-25.

Method and related structure to authenticate integrated circuit with authentication film

Номер патента: US20220165676A1. Автор: John J. Ellis-Monaghan,Vibhor Jain,Sebastian T. Ventrone,Siva P. Adusumilli,Sunil K. Singh,Johnatan A. Kantarovsky,Yves T. Ngu. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2022-05-26.

Method for producing a support element for an integrated circuit (ic) component

Номер патента: AU2501501A. Автор: Rüdiger MENTZER,Carsten Senge,Mathias Staudt. Владелец: Orga Kartensysteme GmbH. Дата публикации: 2001-05-30.

Integrated circuit testing interface on automatic test equipment

Номер патента: US9435863B2. Автор: Chun-Chi Chen,Hung-Wei Lai,Tsung-Jun Lee. Владелец: SITRONIX TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic device and method for transmitting uwb signal in electronic device

Номер патента: US20240267080A1. Автор: Namjun Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Integrated circuit with nano-conductive sensors in field transistors, manufactured by chemical method, sensor device, method of measurement and method of manufacture

Номер патента: RU2638132C2. Автор: Йохан Хендрик КЛОТВИЙК,Марлен МЕСХЕР,Мануэль Эдуардо АЛАРКОН-РИВЕРО,ВИЛД Нико Марис Адриан ДЕ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2017-12-11.

Integrated circuit automatic test system and integrated circuit automatic test method storing test data in scan chains

Номер патента: US20180038911A1. Автор: Kuen-Jong Lee,Ping-Hao Tang. Владелец: Natioanl Cheng Kung University. Дата публикации: 2018-02-08.

Apparatus and methods for electronic testing using beamforming integrated circuits as impedance tuners

Номер патента: US20240275500A1. Автор: Islam A. ESHRAH. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-08-15.

Through-silicon via (TSV) fault-tolerant circuit, method for TSV fault-tolerance and integrated circuit (IC)

Номер патента: US11892502B2. Автор: Cheng-Jer Yang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Method of testing an integrated circuit and an integrated circuit test apparatus

Номер патента: US20050099202A1. Автор: Theodore Houston,Bryan Sheffield. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-05-12.

Enhanced direct current (dc) built-in-self-test (bist) coverage for optical engines and advanced packaging

Номер патента: US20240280630A1. Автор: Sanjay Sunder,Alexander C. Kurylak. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Systems and methods for facilitating testing of pad receivers of integrated circuits

Номер патента: US20020135391A1. Автор: Shad Shepston,John Rohrbaugh,Jeffrey Rearick. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-26.

Socket for testing of an integrated circuit

Номер патента: EP4407323A1. Автор: Gianluigi Frigerio,Alessandro Copeta. Владелец: Officina Meccanica Di Precisione G3. Дата публикации: 2024-07-31.

Measuring internal signals of an integrated circuit

Номер патента: US10459030B2. Автор: Preetam Tadeparthy,Muthusubramanian Venkateswaran,Manish Parmar,Kushal D MURTHY. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-10-29.

Integrated circuit workload, temperature, and/or sub-threshold leakage sensor

Номер патента: US12092684B2. Автор: Eyal Fayneh,Evelyn Landman,Yahel DAVID,Shai Cohen,Inbar Weintrob,Guy REDLER. Владелец: Proteantecs Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Exhaustive diagnosis of bridging defects in an integrated circuit

Номер патента: EP2035979A2. Автор: Douglas C. HEABERLIN. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-03-18.

Exhaustive diagnosis of bridging defects in an integrated circuit

Номер патента: WO2007147000A3. Автор: Douglas C Heaberlin. Владелец: Douglas C Heaberlin. Дата публикации: 2008-10-09.

System and method for identifying operating temperatures and modifying of integrated circuits

Номер патента: US20160240479A1. Автор: Baozhen Li,Tad J. Wilder,Jeanne P. Bickford,Nazmul Habib. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-08-18.

Dual Die Integrated Circuit System in an Integrated Circuit Package with two Separate Supply Domains

Номер патента: US20240088112A1. Автор: Ingo Freund,Paolo Marozzi. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2024-03-14.

Ball grid array current meter with a current sense loop

Номер патента: US20210096177A1. Автор: Matthew Doyle,Layne A. Berge,John R. Dangler,Thomas W. Liang,Jason J. Bjorgaard,Kyle Schoneck,Matthew A. Walther. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

Packaged integrated circuit device with built-in baluns

Номер патента: EP4071807A1. Автор: Antonius Johannes Matheus De Graauw,Cicero Silveira Vaucher,Waqas Hassan Sayed. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2022-10-12.

Integrated circuit chip reliability qualification using a sample-specific expected fail rate

Номер патента: US20160377674A1. Автор: Baozhen Li,Tad J. Wilder,Jeanne P. Bickford,Nazmul Habib. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-12-29.

Magnetic sensor, fabrication process of perforated integrated circuit module and fabrication process of the magnetic sensor

Номер патента: US20190361078A1. Автор: ShihChiu Kuo. Владелец: Shenzhen Ova Smart Sensor Technology Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Parallel Test Fixture for Mixed Signal Integrated Circuits

Номер патента: US20090260863A1. Автор: Cheng-Chin Ni. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-22.

Integrated circuit for controlling switchable current paths

Номер патента: US20240283237A1. Автор: Michael Robinson,Ross C. MORGAN,Neil WHYTE,Graham G. MACKAY. Владелец: Cirrus Logic International Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Battery monitoring apparatus with monitoring integrated circuit selectively powered by a high voltage battery or low voltage power supply powered by a low voltage battery

Номер патента: US20180328994A1. Автор: Shunichi Mizobe. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-11-15.

Integrated circuit chip testing interface with reduced signal wires

Номер патента: US20230366929A1. Автор: Amitava Majumdar,Albert Shih-Huai Lin,Niravkumar Patel,Jane Wang SOWARDS. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Integrated circuit (ic) chip test socket assemblies with spring probes that scrub ic package electrical contact pads

Номер патента: WO2024073421A3. Автор: Jiachun Zhou,Zhixia ZHU. Владелец: SMITHS INTERCONNECT AMERICAS, INC.. Дата публикации: 2024-05-23.

In line test circuit and method for determining interconnnect electrical properties and integrated circuit incorporating the same

Номер патента: US20100297793A1. Автор: Andrew Marshall,Makarand R. Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-11-25.

In-line test circuit and method for determining interconnect electrical properties and integrated circuit incorporating the same

Номер патента: WO2007137070A3. Автор: Andrew Marshall,Makarand R Kulkarni. Владелец: Makarand R Kulkarni. Дата публикации: 2008-07-24.

In-line test circuit and method for determining interconnect electrical properties and integrated circuit incorporating the same

Номер патента: WO2007137070A2. Автор: Andrew Marshall,Makarand R. Kulkarni. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2007-11-29.

Integrated circuit structure with flourescent material, and related methods

Номер патента: US20220375871A1. Автор: Vibhor Jain,Sebastian T. Ventrone,Siva P. Adusumilli,Sunil K. Singh,Johnatan A. Kantarovsky,Yves T. Ngu. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2022-11-24.

Monolithic integrated circuit chip integrating multiple devices

Номер патента: EP2878009A1. Автор: Jeffrey H. Saunders. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2015-06-03.

Zero-pin test solution for integrated circuits

Номер патента: US11041904B2. Автор: Tapan Jyoti Chakraborty,Umesh Srikantiah,Rachana ROUT. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-06-22.

Integrated circuit testing device with dual purpose analog and digital channels

Номер патента: WO2000058741A1. Автор: Bryan J. Dinteman. Владелец: Credence Systems Corporation. Дата публикации: 2000-10-05.

Method for testing damaged integrated circuits

Номер патента: US6681352B1. Автор: Toby Alan Fredrickson. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2004-01-20.

Intraluminal imaging devices with a reduced number of signal channels

Номер патента: WO2018065254A1. Автор: Bernard Joseph SAVORD,Wojtek Sudol,William Ossmann. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS N.V.. Дата публикации: 2018-04-12.

Measuring internal signals of an integrated circuit

Номер патента: WO2017139807A1. Автор: Preetam Tadeparthy,Muthusubramanian Venkateswaran,Kushal D. Murthy,Manish Parmar. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2017-08-17.

Test and burn-in socket for integrated circuits (ics)

Номер патента: US20110021056A1. Автор: Dong Weon Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-27.

Integrated-circuit chip interconnection system

Номер патента: US5007841A. Автор: Robert Smolley. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 1991-04-16.

Through-silicon via (tsv) test circuit, tsv test method and integrated circuits (ic) chip

Номер патента: US20210074680A1. Автор: You-Hsien Lin. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Signal transmission circuit and method, and integrated circuit (ic)

Номер патента: US20210270889A1. Автор: You-Hsien Lin. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-09-02.

Temperature sensing of regions within a superconducting integrated circuit using in-situ resonators

Номер патента: EP4314741A1. Автор: Richard P. Rouse,Vladimir V. Talanov,Flavio Griggio,Joshua A. Strong,Cougar Alessandro Tomas GARCIA. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-02-07.

Methods and apparatus for optical transceiver calibration and test

Номер патента: US20170052224A1. Автор: Christian Malouin,Roberto Marcoccia,George R. Sosnowski,Theodore J. Schmidt. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2017-02-23.

Signal transmission circuit and method, and integrated circuit (IC)

Номер патента: US11994553B2. Автор: You-Hsien Lin. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Methods and apparatus for optical transceiver calibration and test

Номер патента: EP3748377A1. Автор: Christian Malouin,Roberto Marcoccia,Theodore John Schmidt,George R SOSNOWSKI. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2020-12-09.

Methods and apparatus for optical transceiver calibration and test

Номер патента: US20180348294A1. Автор: Christian Malouin,Roberto Marcoccia,George R. Sosnowski,Theodore J. Schmidt. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2018-12-06.

Integrated circuit (ic) chip test socket assemblies with spring probes that scrub ic package electrical contact pads

Номер патента: WO2024073421A2. Автор: Jiachun Zhou,Zhixia ZHU. Владелец: SMITHS INTERCONNECT AMERICAS, INC.. Дата публикации: 2024-04-04.

Method and apparatus for optical probing of integrated circuit operation

Номер патента: US20040119069A1. Автор: Kewei Yang,Jeff Gemar,George Harper,Sam Spencer,Mark Erlenborn,Keith Kind,Welborn Malpass. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-06-24.

Intraluminal imaging devices with a reduced number of signal channels

Номер патента: EP3518774A1. Автор: Bernard Joseph SAVORD,Wojtek Sudol,William Ossmann. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2019-08-07.

Intraluminal imaging devices with a reduced number of signal channels

Номер патента: US11911217B2. Автор: Stephen Davies,Bernard Joseph SAVORD,Wojtek Sudol,William Ossmann. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2024-02-27.

System and Method of Multi-Frequency Integrated Circuit Testing

Номер патента: US20080282123A1. Автор: Gerard M. Salem,Pedro Martin-de-Nicolas,Charles L. Meissner. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-11-13.

Test and burn-in socket for integrated circuits (ICs)

Номер патента: US7874863B1. Автор: Dong Weon Hwang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-01-25.

Improvements in or relating to packaging for integrated circuits

Номер патента: US20190302051A1. Автор: Zahid Ansari. Владелец: DNAE GROUP HOLDINGS LTD. Дата публикации: 2019-10-03.

Packaging for integrated circuits

Номер патента: US10634642B2. Автор: Zahid Ansari. Владелец: DNAE GROUP HOLDINGS LTD. Дата публикации: 2020-04-28.

Improvements in or relating to packaging for integrated circuits

Номер патента: WO2017199009A1. Автор: Zahid Ansari. Владелец: Dnae Group Holding Limited. Дата публикации: 2017-11-23.

Reduced cost, high speed integrated circuit test arrangement

Номер патента: US20020109523A1. Автор: Wilbur Vogley. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-15.

Enabling testing of an integrated circuit at a single temperature

Номер патента: US20180017615A1. Автор: Alejandro G. Milesi,Kristann L. Moody,Sam Tran. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2018-01-18.

Integrated circuit tester probe contact liner

Номер патента: US20190353702A1. Автор: Charles L. Arvin,Brian M. ERWIN,David M. Audette,Grant Wagner,Dennis R. Conti. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-11-21.

Integrated circuit including constant-0 flip flops reconfigured to provide observable and controllable test points

Номер патента: US20240248136A1. Автор: Paul Policke,Shwetha SHIVASHANKAR MURTHY. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Method of increasing the reliability of hybrid and monolithic integrated circuits

Номер патента: RU2664759C1. Автор: Сергей Анатольевич МЕШКОВ. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана (национальный исследовательский университет)" (МГТУ им. Н.Э. Баумана). Дата публикации: 2018-08-22.

Testing of integrated circuit devices on loaded printed circuit

Номер патента: US5289117A. Автор: Mark A. Swart,Charles J. Johnston,David R. Van Loan. Владелец: Everett Charles Technologies Inc. Дата публикации: 1994-02-22.

Through-silicon via detecting circuit, method and integrated circuit having the same

Номер патента: US20210215755A1. Автор: You-Hsien Lin. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-07-15.

Integrated circuit with sensor printed in situ

Номер патента: EP3304005A1. Автор: Randy L. Yach,Arthur B. Eck. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-11.

A semiconductor device with a plurality of ground planes

Номер патента: EP1580810A2. Автор: Fan Ho. Владелец: Inapac Technology Inc. Дата публикации: 2005-09-28.

Improvements in or relating to packaging for integrated circuits

Номер патента: EP3458851A1. Автор: Zahid Ansari. Владелец: DNAE GROUP HOLDINGS LTD. Дата публикации: 2019-03-27.

System and method for communicating with an integrated circuit

Номер патента: EP1089178A3. Автор: Stephen James Wright,David Alan Edwards,Bernard Ramanadin. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 2003-07-16.

Semiconductor integrated circuit, and semiconductor system including that semiconductor integrated circuit

Номер патента: US7343547B2. Автор: Hisato Yoshida,Kimihiko Aiba,Yoichiro Mae. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-11.

Calibration circuit for use with a differential input preamplifier in a sensor system

Номер патента: US20030033847A1. Автор: Thomas Freehill,Timothy Straw. Владелец: SECRETARY OF NAVY AS REPRESENTED BY United States,. Дата публикации: 2003-02-20.

Semiconductor integrated circuit, and semiconductor system including that semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20060282721A1. Автор: Hisato Yoshida,Kimihiko Aiba,Yoichiro Mae. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-14.

Detecting a defect of an integrated circuit

Номер патента: US20030206293A1. Автор: Daniel Corum,Taylor Lowry. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-11-06.

Apparatus and method for flexible visibility in integrated circuits with minimal package impact

Номер патента: US20080170506A1. Автор: William Milton Hurley. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-07-17.

Device for transmitting signals from a multicomponent vibration sensor with built-in electronics

Номер патента: RU2688257C1. Автор: Игорь Иосифович Радчик,Олег Борисович Скворцов,Сергей Олегович Арестов,Татьяна Павловна Фокина,Сергей Георгиевич Гуляев,Наталья Юрьевна Батенина,Диана Мугудиновна Алиева. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-Технический Центр "Завод Балансировочных Машин". Дата публикации: 2019-05-21.

Circuit And Method For Monolithic Stacked Integrated Circuit Testing

Номер патента: US20150077147A1. Автор: Sandeep Kumar Goel. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-03-19.

Integrated circuit arrangement and design method

Номер патента: EP1952168A2. Автор: Hendrikus P. E. Vranken. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-08-06.

Electric connection socket connecting a circuit board and an integrated circuit package

Номер патента: US11495901B2. Автор: Keiichi NARUMI. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2022-11-08.

Integrated circuit arrangement and design method

Номер патента: WO2007054845A3. Автор: Hendrikus P E Vranken. Владелец: Hendrikus P E Vranken. Дата публикации: 2007-08-02.

Integrated circuit arrangement and design method

Номер патента: WO2007054845A2. Автор: Hendrikus P. E. Vranken. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2007-05-18.

Use of electromagnetic signature to determine the type of integrated circuit

Номер патента: WO2022256076A1. Автор: Robert Lee,Aditya NECHIYIL,Gregg Chapman. Владелец: Ohio State Innovation Foundation. Дата публикации: 2022-12-08.

Providing compensation parameters for sensor integrated circuits

Номер патента: US12013259B2. Автор: Mario Motz,Stephan Leisenheimer,Bernhard Schaffer,Benjamin Kollmitzer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-18.

Temperature insensitive backing structure for intraluminal imaging devices

Номер патента: US11813116B2. Автор: Richard Edward DAVIDSEN. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2023-11-14.

Scan path circuit, integrated circuit, and integrated circuit checking method

Номер патента: US20030106002A1. Автор: Takeshi Onodera. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-06-05.

Integrated circuit for switching loads, circuit arrangement comprising an integrated circuit and a connected load, and method for operating such a circuit arrangement

Номер патента: US20140320160A1. Автор: Harald Schmauss,Johann Falter,Gunther Wolfarth,Marco Well,Franz Laberer,Sergiu Muresan,Cristian Theil. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2014-10-30.

Test socket assemblies with liquid cooled frame for semiconductor integrated circuits

Номер патента: US12032000B2. Автор: Quynh Ngoc Nguyen,James Edward Spooner. Владелец: Smiths Interconnect Americas Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Method and apparatus for testing signal paths between an integrated circuit wafer and a wafer tester

Номер патента: EP1275010A2. Автор: Benjamin N. Eldridge,Ralph G. Whitten. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2003-01-15.

Integrated circuit with sensor printed in situ

Номер патента: WO2016196572A1. Автор: Randy L. Yach,Arthur B. Eck. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2016-12-08.

Determining timing associated with an input or output of an embedded circuit in an integrated circuit for testing

Номер патента: US7493543B1. Автор: Arnold Louie,Vickie Wu. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2009-02-17.

Probe card for testing semiconductor integrated circuit and method of manufacturing the same

Номер патента: US20010015650A1. Автор: Masahiro Tanaka,Yoshihiro Kashiba,Shigeki Maekawa,Yoshinori Deguchi,Megumi Takemoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2001-08-23.

Method and device for monitoring an integrated circuit

Номер патента: US20050102435A1. Автор: Chao-Lung Tsai,Hui-Hsiang Wu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2005-05-12.

Modular socket of integrated circuit

Номер патента: US20040046583A1. Автор: Wei-Fang Fan,Wann-Chyuan Jou. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-11.

Temperature insensitive backing structure for intraluminal imaging devices

Номер патента: US20240074732A1. Автор: Richard Edward DAVIDSEN. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2024-03-07.

Ground connector in an integrated circuit testing apparatus

Номер патента: US11821916B2. Автор: Wei Kuong Foong,Eng Kiat Lee,Kok Sing Goh,Shamal Mundiyath,Fadzhirul Ridhzwan Azry Bin SULAIMAN. Владелец: JF Microtechnology Sdn Bhd. Дата публикации: 2023-11-21.

Semiconductor integrated circuit provided with determination circuit

Номер патента: US6658639B2. Автор: Yoshikazu Morooka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-12-02.

System and method for measuring fault coverage in an integrated circuit

Номер патента: US20040000922A1. Автор: Jeffrey Witte. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2004-01-01.

Semiconductor integrated circuit device and vehicle

Номер патента: US20240201250A1. Автор: Yuji Kaneda. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Current sensor integrated circuits

Номер патента: US20210405092A1. Автор: Shaun D. Milano,Paul A. David,Alexander Latham,Wade Bussing,Georges El Bacha,Rishikesh Nikam,Natasha Healey,Shixi Louis Liu. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Current sensor integrated circuits

Номер патента: US20210223292A1. Автор: Shaun D. Milano,Paul A. David,Alexander Latham,Wade Bussing,Georges El Bacha,Rishikesh Nikam,Natasha Healey,Shixi Louis Liu. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Integrated circuit internal test circuit and method of testing by using test pattern and signature generations therewith

Номер патента: US7653853B1. Автор: Prabha Jairam,Himanshu J. Verma. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2010-01-26.

Circuit structure for testing through silicon vias in three-dimensional integrated circuit

Номер патента: US11749648B2. Автор: Chun-Cheng Chen,Chun-Lin Lu,Shou-Zen Chang. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrated circuit tester information processing system

Номер патента: US20090076750A1. Автор: Judy Xilin An,Sushant S. Suryagandh. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2009-03-19.

Global navigation satellite system integrated circuit and associated communication system and associated identification and positioning method

Номер патента: US20220326388A1. Автор: Jen-Hao Mao,I-Jung WU,Tz-Chiau SU. Владелец: Airoha Technology Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

System for measuring signal path resistance for an integrated circuit tester interconnect structure

Номер патента: WO2001079868A3. Автор: John M Long. Владелец: John M Long. Дата публикации: 2002-02-28.

System for measuring signal path resistance for an integrated circuit tester interconnect structure

Номер патента: US7609082B2. Автор: John M. Long. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2009-10-27.

Integrated circuit characterisation system and method

Номер патента: CA2638379C. Автор: Vyacheslav L. Zavadsky,Mykola Sherstyuk. Владелец: Semiconductor Insights Inc. Дата публикации: 2014-09-30.

System for measuring signal path resistance for an integrated circuit tester interconnect structure

Номер патента: US7486095B2. Автор: John M. Long. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2009-02-03.

Method of manufacture of an integrated circuit package

Номер патента: GB201001707D0. Автор: . Владелец: THALES HOLDINGS UK PLC. Дата публикации: 2010-03-17.

THROUGH-SILICON VIA (TSV) CRACK SENSORS FOR DETECTING TSV CRACKS IN THREE-DIMENSIONAL (3D) INTEGRATED CIRCUITS (ICs) (3DICs), AND RELATED METHODS AND SYSTEMS

Номер патента: WO2016140767A1. Автор: Yang Du,Ratibor Radojcic,Sung; Kyu LIM. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-09-09.

Enhanced direct current (dc) built-in-self-test (bist) coverage for optical engines and advanced packaging

Номер патента: US20240019485A1. Автор: Sanjay Sunder,Alexander C. Kurylak. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Integrated circuit margin measurement and failure prediction device

Номер патента: US20240036105A1. Автор: Eyal Fayneh,Evelyn Landman,Yahel DAVID,Shai Cohen,Inbar Weintrob. Владелец: Proteantecs Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Integrated circuit test socket with integrated device picking mechanism

Номер патента: US20230417796A1. Автор: Shailesh R. Nayak,Joe Paul Moolanmoozha,Yalaj Goyal. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

System for testing real and simulated versions of an integrated circuit

Номер патента: EP1151311A1. Автор: Gary J. Lesmeister,John Matthew Long. Владелец: Credence Systems Corp. Дата публикации: 2001-11-07.

Circuit And Method For Monolithic Stacked Integrated Circuit Testing

Номер патента: US20150355277A1. Автор: Sandeep Kumar Goel,Ashok Mehta. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-12-10.

Dynamically controlling voltage provided to three-dimensional (3d) integrated circuits (ics) (3dics) to account for process variations measured across interconnected ic tiers of 3dics

Номер патента: WO2018164810A1. Автор: Xia Li,Yang Du,Wei-Chuan Chen,Wah Nam Hsu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2018-09-13.

Integrated circuit margin measurement and failure prediction device

Номер патента: EP4328596A2. Автор: Eyal Fayneh,Evelyn Landman,Yahel DAVID,Shai Cohen,Inbar Weintrob. Владелец: Proteantecs Ltd. Дата публикации: 2024-02-28.

Test system for integrated circuits with serdes ports

Номер патента: WO2005083622A1. Автор: Gordon Edward Chenoweth,Marc P. Loranger,Steven Robert Payne,James Kaylor Larson,Patricia Renee Justice. Владелец: Credence Systems Corporation. Дата публикации: 2005-09-09.

Self-calibrated thermal sensors of an integrated circuit die

Номер патента: EP3008755A1. Автор: Gregory F. Taylor,Mohamed A. Abdelmoneum,David E. Duarte. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-04-20.

Self-calibrated thermal sensors of an integrated circuit die

Номер патента: WO2014200819A1. Автор: Gregory F. Taylor,Mohamed A. Abdelmoneum,David E. Duarte. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2014-12-18.

Integrated circuit margin measurement and failure prediction device

Номер патента: US11841395B2. Автор: Eyal Fayneh,Evelyn Landman,Yahel DAVID,Shai Cohen,Inbar Weintrob. Владелец: Proteantecs Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Selectable decoupling capacitors for integrated circuit and methods of use

Номер патента: US20020119583A1. Автор: Krishna Seshan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-29.

Integrated circuit margin measurement and failure prediction device

Номер патента: EP4328596A3. Автор: Eyal Fayneh,Evelyn Landman,Yahel DAVID,Shai Cohen,Inbar Weintrob. Владелец: Proteantecs Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Enhanced direct current (DC) built-in-self-test (BIST) coverage for optical engines and advanced packaging

Номер патента: US12007432B2. Автор: Sanjay Sunder,Alexander C. Kurylak. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Self-calibrated thermal sensors of an integrated circuit die

Номер патента: US20140365156A1. Автор: Gregory F. Taylor,Mohamed A. Abdelmoneum,David E. Duarte. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2014-12-11.

Vertical stacking of multiple integrated circuits including soi-based optical components

Номер патента: WO2006084237A9. Автор: Vipulkumar Patel,Kalpendu Shastri,John Fangman,Dave Piede. Владелец: Dave Piede. Дата публикации: 2006-11-09.

Light shielding device for microscope and microscope comprising the same

Номер патента: US20210349297A1. Автор: Fang Dong,Jing Li,Shukuan Xu,Xingbiao Gu,Junjie Cao. Владелец: CARL ZEISS MICROSCOPY GMBH. Дата публикации: 2021-11-11.

Light shielding device for microscope and microscope comprising the same

Номер патента: EP3926384A3. Автор: Fang Dong,Jing Li,Shukuan Xu,Xingbiao Gu,Junjie Cao. Владелец: CARL ZEISS MICROSCOPY GMBH. Дата публикации: 2022-02-23.

Microfabrication method for optical components

Номер патента: US11747574B2. Автор: Benjamin B. Jian. Владелец: Ningo Litas Optical Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Microfabrication method for optical components

Номер патента: US20210231883A1. Автор: Benjamin B. Jian. Владелец: Arrayed Fiberoptics Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Vertical stacking of multiple integrated circuits including soi-based optical components

Номер патента: WO2006084237A8. Автор: Vipulkumar Patel,Kalpendu Shastri,John Fangman,Dave Piede. Владелец: Dave Piede. Дата публикации: 2007-09-20.

Device, method and system for optical communication with a photonic integrated circuit chip and a transverse oriented lens structure

Номер патента: US20220413214A1. Автор: Liang Zhang,Zhichao Zhang,Pooya Tadayon,Changhua Liu,Srikant Nekkanty. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Device, method and system for optical communication with a photonic integrated circuit chip and a transverse oriented lens structure

Номер патента: EP4109157A1. Автор: Liang Zhang,Zhichao Zhang,Pooya Tadayon,Changhua Liu,Srikant Nekkanty. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-28.

Photonic integrated circuit packaging architectures

Номер патента: WO2023048869A1. Автор: Nitin Deshpande,Xiaoqian Li,Srinivas PIETAMBARAM,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-03-30.

Photonic integrated circuit packaging architectures

Номер патента: EP4406022A1. Автор: Nitin Deshpande,Xiaoqian Li,Srinivas PIETAMBARAM,Omkar Karhade. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Light-shielding element and optical imaging lens applying the same

Номер патента: US12078822B2. Автор: Yiqun Chen,Ziwen Xu,Guangwei FU. Владелец: Genius Electronic Optical Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Silicon chip with refractive index gradient for optical communication

Номер патента: US20160313521A1. Автор: Benjamin William MILLAR. Владелец: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC. Дата публикации: 2016-10-27.

Method and apparatus for optical coupling of optical signals for a photonic integrated circuit

Номер патента: US20200183085A1. Автор: Elad Mentovich,Sylvie Rockman,Xin Yin,Hercules Avramopoulos,Dimitrios Kalavrouziotis,Paraskevas BAKOPOULOS,Itshak Kalifa,Geert Van Steenberge,Giannis POULOPOULOS,Anna Sandomirsky. Владелец: Institute Of Communications And Computer Systems. Дата публикации: 2020-06-11.

Dense wavelength-division and multiplexing scheme for optical integrated circuits

Номер патента: EP3987691A1. Автор: Chuan Xie. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2022-04-27.

Utility poles and tension adjustment method for optical cables

Номер патента: US20240012219A1. Автор: Kenji Inoue,Yoshiyasu Sato,Wataru Kokubo,Hidenobu HIROTA,Tatsuya MOKI. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Environmentally protected photonic integrated circuit

Номер патента: US20220199553A1. Автор: Tsjerk Hans Hoekstra. Владелец: Effect Photonics BV. Дата публикации: 2022-06-23.

Photonic integrated circuit

Номер патента: US20160266341A1. Автор: Sang-Cheon Park,Tae-Je Cho,Cha-Jea JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-15.

Housing for accommodating a photonic integrated circuit chip

Номер патента: WO2024134209A1. Автор: Jake BIELE,Dominic Ashley SULWAY. Владелец: Light Trace Photonics Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Technologies for optical demultiplexing with backwards compatibility

Номер патента: US20230125660A1. Автор: Wenhua Lin,David Chak Wang Hui,Saeed Fathololoumi,Pegah SEDDIGHIAN,Tiehui Su. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-04-27.

Optical interposer for optical transceiver

Номер патента: US20210294033A1. Автор: Chi Yan Wong,Yuk Nga Chen,Vivian Wei Ma. Владелец: Cloud Light Technology Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

An optical signal receiver photonic integrated circuit (rxpic), an associated optical signal transmitter photonic integrated circuit (txpic) and an optical transport network utilizing these circuits

Номер патента: CA2463545C. Автор: David F. Welch,Fred A. Kish, Jr.,Frank H. Peters,Charles H. Joyner,Radhakrishnan L. Nagarajan,Atul Mathur,Vincent G. Dominic,Mark J. Missey,Richard P. Schneider,Ting-Kuang Chiang. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2010-12-14.

Hybrid bonding with photonic integrated circuits for high bandwidth reticle stitching of reticle sized integrated circuit dies

Номер патента: US20240004129A1. Автор: Tahir Ghani,Abhishek A. Sharma,John Heck,Debendra Mallik,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Pushkar Sharad RANADE,Ravindranath Vithal MAHAJAN,Thomas Liljeberg. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Hybrid bonding with photonic integrated circuits for high bandwidth reticle stitching of reticle sized integrated circuit dies

Номер патента: EP4300153A1. Автор: Tahir Ghani,Abhishek A. Sharma,John Heck,Debendra Mallik,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Pushkar Sharad RANADE,Ravindranath Vithal MAHAJAN,Thomas Liljeberg. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-03.

Hermetically-covered photonic integrated circuit (pic) on a substrate having an integrated laser diode

Номер патента: US20240295690A1. Автор: Rahul Agarwal,Giuseppe Calafiore,Zhujun Shi,Steven Alexander-Boyd HICKMAN,Petr Markov,John Michael Goward,Dusan Coso,Shermin Arab. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor integrated circuit device with an internal voltage-down converter

Номер патента: US5451896A. Автор: Shigeru Mori. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1995-09-19.

Micro led array for optical communication

Номер патента: US20240118508A1. Автор: James W. RARING,Nicholas J. Pfister. Владелец: Kyocera SLD Laser Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Soft proton isolation process for an acoustic charge transport integrated circuit

Номер патента: US5358877A. Автор: Martin J. Brophy,Michael J. Hoskins. Владелец: Electronic Decisions Inc. Дата публикации: 1994-10-25.

Hook structure for electronic shelf label

Номер патента: AU2020480538A1. Автор: Lei Zhang,Shiguo HOU,Zhenjie Yang,Yunliang FENG,Linjiang WANG,Peixuan LIU. Владелец: Hanshow Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Radio tag antenna structure for an optical recording medium and a case for an optical recording medium with a radio tag antenna

Номер патента: EP1617506A3. Автор: Hiroyuki Hayashi,Toru Maniwa,Yasuyuki Oishi,Manabu Kai,Andrey Andrenko. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-02-01.

Electrostatic clamp with a structured electrode by post bond structuring

Номер патента: WO2024078830A1. Автор: Jeroen Arnoldus Leonardus Johannes RAAYMAKERS,Tammo Uitterdijk,Gustaaf Galein VAN EDEN. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2024-04-18.

LCD driver IC and method of arranging pads in the driver integrated circuit

Номер патента: US20070008689A1. Автор: Hyun-Sang Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-01-11.

Method and apparatus for optically modulating an optical beam with a multi-pass wave-guided optical modulator

Номер патента: EP1244935A1. Автор: Mario J. Paniccia,Dmitri Nikonov,Sean M. Koehl. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-10-02.

Table for optical alignment device, optical alignment device, and optical alignment method for a substrate

Номер патента: US20180246352A1. Автор: XU Wang,Hongye ZUO,Aizhen Jia. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-30.

Method for designing pair of spectacle lenses and device for optical measurements

Номер патента: RU2738433C1. Автор: Хулио ВИЛЛАВЕРДЕ РОЗЕНДЕ. Владелец: Лентитек, С.Л.. Дата публикации: 2020-12-14.

Optically controlled optical-path-switching-type optical signal transmission apparatus, and method of switching optical paths for optical signals

Номер патента: EP1716718A1. Автор: Ichiro Ueno,Norio Dainichiseika Col. & Chemicals MFG TANAKA,Takashi N.I. Adv. Indus. Science/Tech HIRAGA,Nobutaka N.I. Adv. Indus. Science/Tech TANIGAKI,Toshiko N.I. Adv. Indus. Science/Tech MIZOKURO,Noritaka N.I. Adv. Indus. Science/Techn YAMAMOTO,Hiroyuki N.I. Adv. Indus. Science/Tech MOCHIZUKI. Владелец: Dainichiseika Color and Chemicals Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-02.

Display device having an improved through-hole connection

Номер патента: US20050007508A1. Автор: Katsumi Matsumoto,Haruhisa Iida,Iwao Takemoto,Kazunari Saitou. Владелец: Hitachi Displays Ltd. Дата публикации: 2005-01-13.

Integrated circuit chip, method of manufacturing the integrated circuit chip, and integrated circuit package and display apparatus including the integrated circuit chip

Номер патента: US11569206B2. Автор: Sung-Min Kang,Young-Mok Kim,Jun-Gu Kang,Min-hee UH,Seung-hee GO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-31.

Integrated circuit chip, method of manufacturing the integrated circuit chip, and integrated circuit package and display apparatus including the integrated circuit chip

Номер патента: US11049846B2. Автор: Sung-Min Kang,Young-Mok Kim,Jun-Gu Kang,Min-hee UH,Seung-hee GO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-29.

Integrated circuit chip, method of manufacturing the integrated circuit chip, and integrated circuit package and display apparatus including the integrated circuit chip

Номер патента: US20200294970A1. Автор: Sung-Min Kang,Young-Mok Kim,Jun-Gu Kang,Min-hee UH,Seung-hee GO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-09-17.

Integrated circuit chip, method of manufacturing the integrated circuit chip, and integrated circuit package and display apparatus including the integrated circuit chip

Номер патента: US20210296287A1. Автор: Sung-Min Kang,Young-Mok Kim,Jun-Gu Kang,Min-hee UH,Seung-hee GO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-23.

Integrated circuit for energy harvesting with synchronization means

Номер патента: US20200321910A1. Автор: Julien DE VOS,Geoffroy GOSSET,Cédric HOCQUET. Владелец: E Peas SA. Дата публикации: 2020-10-08.

Mask set for fabricating integrated circuits and method of fabricating integrated circuits

Номер патента: US8758961B1. Автор: Chooi Pei Lim,Francis Man-Chit Chow,Jordan Plofsky,Danny Biran. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2014-06-24.

Method of Achieving Dense-Pitch Interconnect Patterning in Integrated Circuits

Номер патента: US20090101983A1. Автор: James Walter Blatchford,Steven Lee Prins. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-04-23.

Method and apparatus synchronizing integrated circuit clocks

Номер патента: US8443225B2. Автор: Warren Fritz Kruger,Xiaoling Xu,Shadi Barakat,Aaron Nygren,Ming-Ju Edward Lee,Toan Duc Pham,Michael Litt. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2013-05-14.

Lithography Method and Structure for Resolution Enhancement with a Two-State Mask

Номер патента: US20140285789A1. Автор: YEN-CHENG Lu,Shinn-Sheng Yu,Anthony Yen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-09-25.

Integrated circuit integration of t-coils at interfaces to communication links

Номер патента: US20240235188A9. Автор: Patrick Isakanian,Darius VALAEE,Srivatsan Thiruvengadam. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Operating an integrated circuit

Номер патента: EP2080075A2. Автор: Leonardus C.H. Ruijs. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2009-07-22.

Operating an integrated circuit

Номер патента: WO2008020387A2. Автор: Leonardus C. H. Ruijs. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2008-02-21.

Method and apparatus synchronizing integrated circuit clocks

Номер патента: US20120303995A1. Автор: Warren Fritz Kruger,Xiaoling Xu,Shadi Barakat,Aaron Nygren,Ming-Ju Edward Lee,Toan Duc Pham,Michael Litt. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2012-11-29.

Integrated circuit device timing calibration

Номер патента: EP2580755A1. Автор: Brian S. Leibowitz,Yohan U. Frans,Akash Bansal,Kyung Suk Oh. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2013-04-17.

Accessing or interconnecting integrated circuits

Номер патента: US20100140784A1. Автор: Kevin Atkinson,Clifford H. Boler. Владелец: Crossfire Technologies Inc. Дата публикации: 2010-06-10.

Chip solution device for driving display panel comprising display driving integrated circuit (ic) and display control ic

Номер патента: US20210005169A1. Автор: Jae Won Kim,Sang Kyung Kim,Jung Hoon SUL,Jin Seok YANG,Dae Young YOO. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

Voltage regulation integrated circuit (ic) with circuit components in an integrated three-dimensional (3d) inductor core and related methods of fabrication

Номер патента: WO2021173817A1. Автор: Ravindra Vaman Shenoy,Jonghae Kim,Evgeni Gousev,Milind Shah,Periannan Chidambaram. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-09-02.

Voltage regulation integrated circuit (ic) with circuit components in an integrated three-dimensional (3d) inductor core and related methods of fabrication

Номер патента: US20210271275A1. Автор: Ravindra Vaman Shenoy,Jonghae Kim,Evgeni Gousev,Milind Shah,Periannan Chidambaram. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-09-02.

Voltage regulation integrated circuit (ic) with circuit components in an integrated three-dimensional (3d) inductor core and related methods of fabrication

Номер патента: EP4111497A1. Автор: Ravindra Vaman Shenoy,Jonghae Kim,Evgeni Gousev,Milind Shah,Periannan Chidambaram. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-01-04.

Accessing or interconnecting integrated circuits

Номер патента: US20120112245A1. Автор: Kevin Atkinson,Clifford H. Boler. Владелец: Crossfire Technologies Inc. Дата публикации: 2012-05-10.

Accessing or interconnecting integrated circuits

Номер патента: US20140151752A1. Автор: Kevin Atkinson,Clifford H. Boler. Владелец: Crossfire Technologies Inc. Дата публикации: 2014-06-05.

Accessing or interconnecting integrated circuits

Номер патента: US20150228626A1. Автор: Kevin Atkinson,Clifford H. Boler. Владелец: Crossfire Technologies Inc. Дата публикации: 2015-08-13.

Reconfigurable switched-capacitor voltage converter circuit, integrated circuit (ic) chip including the circuit and method of switching voltage on chip

Номер патента: US20140152382A1. Автор: Leland Chang,Jae-sun Seo,Robert Montoye. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-06-05.

Non-volatile memory cell with a hybrid access transistor

Номер патента: SG192499A1. Автор: Lim Louis,Xiaoyu Chen,Sung Mun Jung,Siow Lee Chwa,Donghua Liu,Swee Tuck Woo,Low Rachel. Владелец: Globalfoundries Sg Pte Ltd. Дата публикации: 2013-08-30.

Non-volatile memory cell with a hybrid access transistor

Номер патента: SG158882A1. Автор: Liu Donghua,JUNG Sung Mun,WOO Swee Tuck,Chen Xiaoyu,CHWA SIOW LEE,Rachel Low,Louis Lim. Владелец: Chartered Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2010-02-26.

Source driver integrated circuit and display driving device

Номер патента: US11721293B2. Автор: Seung Hwan Ji,Jung Bae YUN,Ho Sung Hong,Ye Ji Lee. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-08.

Assembly of integrated circuit modules and method for identifying the modules

Номер патента: US20190165791A1. Автор: Geert Van Der Plas,Roeland VANDEBRIEL,Vladimir Cherman. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2019-05-30.

Method and apparatus for securing access to an integrated circuit

Номер патента: US20160149697A1. Автор: Jason Doege. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2016-05-26.

Integrated circuit device, memory cell and method

Номер патента: US20240312492A1. Автор: Chia-Che Chung,Wei-Cheng Wu,Yen-Huei Chen,Kao-Cheng LIN,Chun-Tse CHOU,Wei Min Chan,Chien-Chen Lin,Chia-Chi HUNG,Pei-Yuan LI,Chien Hui Huang,Yung-Ning Tu,Shang Lin Wu,Yen Lin CHUNG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20010046156A1. Автор: Koichiro Ishibashi,Masayuki Miyazaki,Goichi Ono. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-11-29.

Mode Conversion Method, And Display Driving Integrated Circuit And Image Processing System Using The Method

Номер патента: US20110292024A1. Автор: Young-Min Choi,Jae-Youl Lee,Dong-Hoon Baek,Han-Su Pae. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-12-01.

Method and apparatus for sharing internal power supplies in integrated circuit devices

Номер патента: EP2643835A1. Автор: Peter Gillingham. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2013-10-02.

Electronic circuit with a regulated power supply circuit

Номер патента: EP2387742A1. Автор: Martin Wagner,Clemens Gerhardus Johannes De Haas,Henk Boezen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-11-23.

Integrated circuit, test structure and method for testing integrated circuits

Номер патента: US20020020854A1. Автор: Ralf Schneider,Norbert Wirth,Bernhard Ruf,Arndt Gruber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-02-21.

Resetting integrated circuits

Номер патента: US12088301B2. Автор: Leonid Minz,Yoav Weinberg,Leon Zlotnik. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Manufacturing method of semiconductor integrated circuit device, and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US6750496B2. Автор: Akira Imai,Norio Hasegawa,Katsuya Hayano. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-06-15.

Thermal Management in Integrated Circuit Using Phononic Bandgap Structure

Номер патента: US20190122947A1. Автор: Daniel Lee Revier,Benjamin Stassen Cook. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-04-25.

Method and associated mould and tool for producing porcelain objects with at least one through-hole

Номер патента: EP2001644A2. Автор: Renato Attanasio. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-12-17.

Method and associated mould and tool for producing porcelain objects with at least one through-hole

Номер патента: WO2008004040A3. Автор: Renato Attanasio. Владелец: Renato Attanasio. Дата публикации: 2008-06-12.

Optical disc recording and reproducing semiconductor integrated circuit and operating method thereof

Номер патента: US20120236699A1. Автор: Tomokazu Yokoyama,Misuzu Mochizuki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-09-20.

Integrated circuit for controlling operations of display module and first circuit module with shared pin

Номер патента: US20100110066A1. Автор: Yi-Chih Chi,Tsai-Tian Huang. Владелец: Ali Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

Integrated circuit having a timing circuit, and method for adjustment of an output signal from the timing circuit

Номер патента: US20020027462A1. Автор: Robert Kaiser,Thilo Schaffroth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-07.

Method for supplying reference potential to sense amplifier circuit in semiconductor integrated circuit, semiconductor integrated circuit, semiconductor device equipped with many of the semiconductor integrated circuits, and electronic apparatus using the simconductor device

Номер патента: US20020015324A1. Автор: Akira Maruyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2002-02-07.

Integrated circuit containing a number of subcircuits

Номер патента: US20010026966A1. Автор: Andreas Täuber,Pramod Acharya. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2001-10-04.

Semiconductor integrated circuit, phase locked loop (PLL) circuit, and system

Номер патента: US12040806B2. Автор: Masatomo Eimitsu. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Synchronous processing system and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20150244380A1. Автор: Daisuke Kadota. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-27.

Semiconductor integrated circuit and method of producing the same

Номер патента: US20150194436A1. Автор: SEO Moon-Sik,Tetsuo Endoh. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2015-07-09.

Semiconductor integrated circuit and method of producing the same

Номер патента: US9184171B2. Автор: SEO Moon-Sik,Tetsuo Endoh. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2015-11-10.

Semiconductor integrated circuit and method of producing the same

Номер патента: US20160104714A1. Автор: SEO Moon-Sik,Tetsuo Endoh. Владелец: Tohoku University NUC. Дата публикации: 2016-04-14.

Method for optical proximity correction, design and manufacturing of a reticle using variable shaped beam lithography

Номер патента: WO2010025032A3. Автор: Akira Fujimura,Lance Glasser. Владелец: D2S, INC.. Дата публикации: 2010-06-17.

Integrated circuit chip

Номер патента: US11749319B2. Автор: Ji Hwan Kim,Chang Kwon Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrated circuit chip and method for testing an integrated circuit chip

Номер патента: US20080238468A1. Автор: Marc Walter,Thomas Vogelsang,Andre Sturm. Владелец: Qimonda North America Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Semiconductor integrated circuit, semiconductor storage device, memory system, and frequency generation method

Номер патента: US20220416795A1. Автор: Takayuki Tsukamoto. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor integrated circuit, semiconductor storage device, memory system, and frequency generation method

Номер патента: US11750202B2. Автор: Takayuki Tsukamoto. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Methods of forming integrated circuit structures for capacitive sense NAND memory

Номер патента: US12080356B2. Автор: Shuji Tanaka,Yoshihiko Kamata,Masashi Yoshida,Masanobu Saito,Yoshiaki Fukuzumi,Jun Fujiki. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Hybrid three-dimensional integrated circuit reconfigurable thermal aware and dynamic power gating interconnect architecture

Номер патента: WO2017075464A1. Автор: Chunchen Liu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-05-04.

System and method for disconnecting a portion of an integrated circuit

Номер патента: US20030034825A1. Автор: Louis Hsu,Rajiv Joshi,Paul Parries,Toshiaki Kirihata,Chorng-Lii Hwang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-02-20.

Reprogrammable integrated circuit (ic) with overwritable nonvolatile storage

Номер патента: US20060077719A1. Автор: Jian Zhu,Chung Lam,Matthew Breitwisch,Steven Mittl. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-04-13.

Integrated circuit for energy harvesting with synchronization means

Номер патента: EP3500904A1. Автор: Julien DE VOS,Geoffroy GOSSET,Cédric HOCQUET. Владелец: E Peas SA. Дата публикации: 2019-06-26.

Bypass capacitor circuit and method of providing a bypass capacitance for an integrated circuit die

Номер патента: EP2507833A1. Автор: Michael Priel,Anton Rozen,Leonid Fleshel. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2012-10-10.

Damping of LC Ringing in IC (Integrated Circuit) Power Distribution Systems

Номер патента: US20050110551A1. Автор: Michael Sorna,Anthony Bonaccio,Stephen Wyatt,Allen Haar,Ivan Wemple. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-05-26.

Surface with a Surface Structure for Contacting Printing Material, Machine for Processing Material and Method for Producing Areas with a Surface Structure

Номер патента: US20080282916A1. Автор: Frank Schaum,Wolfram Kolbe,Harrie G. Knol. Владелец: Stork Veco Bv. Дата публикации: 2008-11-20.

Method for producing an integrated circuit, integrated circuit, x-ray detector and x-ray device

Номер патента: US10825729B2. Автор: Michael HOSEMANN,Kay Viehweger. Владелец: Siemens Healthcare GmbH. Дата публикации: 2020-11-03.

Method for producing an integrated circuit, integrated circuit, x-ray detector and x-ray device

Номер патента: US20190326172A1. Автор: Michael HOSEMANN,Kay Viehweger. Владелец: Siemens Healthcare GmbH. Дата публикации: 2019-10-24.

Structure and fabrication method for integrated circuits with polysilicon lines having low sheet resistance

Номер патента: CA1092726A. Автор: Fritz H. Gaensslen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1980-12-30.

Base station device, terminal device, communication method and integrated circuit

Номер патента: RU2767761C2. Автор: Кадзунари ЙОКОМАКУРА,Хидекадзу ЦУБОИ,Хироки Такахаси,Сёхэй Ямада. Владелец: ЭфДжи ИННОВЕЙШН КОМПАНИ ЛИМИТЕД. Дата публикации: 2022-03-21.

Integrated circuit device having supports for use in a multi-dimensional die stack

Номер патента: US20150228635A1. Автор: Tak M. Mak. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2015-08-13.

Integrated circuit system and packaging method therefor

Номер патента: US20200006310A1. Автор: Chuan Hu,Junjun Liu,Yuejin Guo,Edward Rudolph Prack. Владелец: Shenzhen Xiuyuan Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Method for assembling integrated circuit with another integrated circuit to form three-dimensional integrated structure, involves realizing electrically conducting pillar crossing from integrated circuit front face and leading to metal line

Номер патента: FR2980037A1. Автор: Laurent-Luc Chapelon. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2013-03-15.

Integrated circuit with multiple gallium nitride transistor sets

Номер патента: US20200195122A1. Автор: Jianjun Cao,Alexander Lidow,David C. Reusch. Владелец: Efficient Power Conversion Corp. Дата публикации: 2020-06-18.

Method of making integrated circuit die package

Номер патента: US5441918A. Автор: Hiroshi Matsumoto,Maysayuki Morisaki,Shoji Uegaki. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1995-08-15.

Integrated circuit package

Номер патента: US20160276304A1. Автор: Jurgen Leonardus Theodorus Maria Raben. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2016-09-22.

Integrated circuit package

Номер патента: EP3058589A2. Автор: Jurgen Leonardus Theodorus Maria Raben. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2016-08-24.

Method for transmitting audio data by using short-range wireless communication in wireless communication system, and apparatus for same

Номер патента: US20240276354A1. Автор: Hyeonjae Lee,Minsoo Lee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-08-15.

Method for coupling a keyboard base board with a keyboard base seat

Номер патента: US8057722B2. Автор: Hui-Hu Liang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-11-15.

Method for Coupling a Keyboard Base Board with a Keyboard Base Seat

Номер патента: US20110094092A1. Автор: Hui-Hu Liang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-04-28.

Guard region for an integrated circuit

Номер патента: US20230317726A1. Автор: Guido Wouter Willem Quax. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-10-05.

Method for Activating an Unlocked, Inactive Mobile Device Using a Universal Integrated Circuit Card Pre-Provisioned With a Service Plan

Номер патента: US20160174066A1. Автор: Amir Lawrence Aboulhosn,Troy Bayne Kleweno. Владелец: Otono Networks Inc. Дата публикации: 2016-06-16.

Integrated circuit package and method of fabrication

Номер патента: GB9622954D0. Автор: . Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 1997-01-08.

Integrated circuit structures having bit-cost scaling with relaxed transistor area

Номер патента: US20240224508A1. Автор: Tahir Ghani,Anand S. Murthy,Pushkar Ranade,Sagar SUTHRAM,Wilfred Gomes,Abhishek Anil Sharma. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Method for optimising transistor performance in integrated circuits

Номер патента: US20060186478A1. Автор: Peter Hughes,Trevor Monk,Shannon Morton. Владелец: Icera LLC. Дата публикации: 2006-08-24.

Intra-bonding semiconductor integrated circuit chips

Номер патента: US20240113076A1. Автор: Frank Robert Libsch. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Systems and methods for forming stubless plated through holes having wrapping structures in printed circuit boards

Номер патента: US20240188217A1. Автор: John Joseph Konrad,Matthew Douglas NEELY,James Gilbert McKay,Caleb Lathan Griffie. Владелец: TTM Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Wafer level package with die receiving through-hole and method of the same

Номер патента: US20080157336A1. Автор: Wen-Kun Yang. Владелец: Advanced Chip Engineering Technology Inc. Дата публикации: 2008-07-03.

Pierced lid for saucepans for cooking by reflection provided with a system for steam flow regulation

Номер патента: EP2961300A1. Автор: Daniele CHIARELLI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-01-06.

Pierced lid for saucepans for cooking by reflection provided with a system for steam flow regulation

Номер патента: WO2014132245A1. Автор: Daniele CHIARELLI. Владелец: Chiarelli Daniele. Дата публикации: 2014-09-04.

Cooking vessel for cooking food having a bottom wall with through holes arranged in a symmetrical manner

Номер патента: EP3986213A1. Автор: Jacopo Ferron,Francesco Ferron. Владелец: Zwilling Ballarini Italia SRL. Дата публикации: 2022-04-27.

Cooking vessel for cooking food having a bottom wall with through holes arranged in a symmetrical manner

Номер патента: CA3137615A1. Автор: Jacopo Ferron,Francesco Ferron. Владелец: Zwilling Ballarini Italia SRL. Дата публикации: 2020-12-24.

Air intake structure for an aircraft nacelle comprising an impact absorber element

Номер патента: US20200003119A1. Автор: Alain Porte,Arnaud Bourhis,Francois Pons. Владелец: AIRBUS OPERATIONS SAS. Дата публикации: 2020-01-02.

Joining structure for interior panel for aircraft

Номер патента: US9440726B2. Автор: Yuji Taguchi. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Support structure for a cargo deck of a transport vehicle

Номер патента: US20070145777A1. Автор: Amanda Beatty,Dave Beatty. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-28.

Frame structure for distribution cabinet, distribution cabinet and allied components therefor

Номер патента: RU2400888C2. Автор: Георг ФИШЕР,Мартин ЭНДРЕС. Владелец: Абн Браун Аг. Дата публикации: 2010-09-27.

Steam ironing apparatus with a separate water reservoir

Номер патента: US4535556A. Автор: Alfredo Cavalli. Владелец: Individual. Дата публикации: 1985-08-20.

Method for optical measurement of bilirubin and reagent therefor

Номер патента: US5262304A. Автор: Seiichi Taniguchi. Владелец: Nippon Shoji Co Ltd. Дата публикации: 1993-11-16.

Instant dissolving device by mass transfer and stretching with a cleaning structure and a dissolving method thereof

Номер патента: US11865500B2. Автор: Xiao Shu,Yong Qi,Yalan Yang,Zheng Shu,Zhongbin Ye,Leiting Shi,Hongqiao LIU. Владелец: Chengdu Technological University CDTU. Дата публикации: 2024-01-09.

Instant dissolving device by mass transfer and stretching with a cleaning structure and a dissolving method thereof

Номер патента: US20230330606A1. Автор: Xiao Shu,Yong Qi,Yalan Yang,Zheng Shu,Zhongbin Ye,Leiting Shi,Hongqiao LIU. Владелец: Chengdu Technological University CDTU. Дата публикации: 2023-10-19.

Method For Producing A Mechanical Device With A Transmission Element And A Transmission Element For Transmitting A Manipulated Variable

Номер патента: US20170082140A1. Автор: FRANKENSTEIN DIRK,FERLING BRUNO,HELD JOCHEN. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

Clip for hanging bottle on cord has an open shape for clipping around the neck of a bottle with a cord threaded through holes at the free ends

Номер патента: DE10319142A1. Автор: . Владелец: Salm, Andreas. Дата публикации: 2004-11-18.

ELECTRICAL CONTACT HAVING BULGED RETENTION SECTION WITH A PLURALITY OF THROUGH HOLES THEREIN

Номер патента: US20190280406A1. Автор: ZHU ZI-QIANG,Zhang Yun,XIAO XUE-YUAN. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-12.

Flat component with a grid of through holes

Номер патента: EP1094527A3. Автор: Peter Dr. Fath,Gerhard Dr. Willeke. Владелец: Gerhard Dr. Willeke. Дата публикации: 2007-06-20.

Composite structures for prefabricated industrial ships, has beams formed by sections united using metallic casing fixed by screws passing through holes of metallic plates

Номер патента: ES2283179A1. Автор: Manuel Doblaré Castellano,Alfonso Fernandez Canteli. Владелец: IGLESIAS Y REVILLA SL. Дата публикации: 2007-10-16.

Intervertebral fusion device with a plurality of through holes

Номер патента: CN111920552A. Автор: 孙杨,王玉珏. Владелец: Shenzhen Corliber Scientific Co ltd. Дата публикации: 2020-11-13.

Flat component with a grid of through holes

Номер патента: WO1995005008A2. Автор: Peter Fath,Gerhard Willeke. Владелец: Gerhard Willeke. Дата публикации: 1995-02-16.

Electrode structure for solid state electrochemical devices

Номер патента: US5670270A. Автор: Sten A. Wallin. Владелец: Dow Chemical Co. Дата публикации: 1997-09-23.

Composite tipping structure for use on an air-ventilated cigarette and method of manufacturing same

Номер патента: CA1118656A. Автор: Roy E. Yeatts. Владелец: Rjr Archer Inc. Дата публикации: 1982-02-23.

Needle holder positioning structure for safety hypodermic syringe

Номер патента: CA2409628C. Автор: Chang-Pi Lo. Владелец: Vantex Biotechnology Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-06.

Profiled structure for an aircraft or turbomachine for an aircraft

Номер патента: GB2579137A. Автор: GEA AGUILERA Fernando,BARRIER Raphaël,POLACSEK Cyril,Simon Paul Gruber Mathieu,Dominique Jeanne Posson Helene. Владелец: Safran Aircraft Engines SAS. Дата публикации: 2020-06-10.

Support structure for a cargo deck of a transport vehicle

Номер патента: CA2532263C. Автор: Amanda Beatty,Dave Beatty. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-05.

Attachment structure for a swimming machine

Номер патента: US11890522B2. Автор: Zhi Xiong Huang,Ying Biao ZHANG,Zheng Wen LIN. Владелец: Intex Marketing Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Ventilation and temperature regulation structure for animal house

Номер патента: US20190327929A1. Автор: Ping Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-10-31.

Connecting Structure for Electronic Devices

Номер патента: WO2012067271A1. Автор: Shinji Mochizuki. Владелец: Yazaki Corporation. Дата публикации: 2012-05-24.

Connect structure for semiconductor processing equipment

Номер патента: US20240021416A1. Автор: Hung-Chih Wang,Sheng-Yuan Lin,Ming-Sze CHEN,Yuan-Hsin CHI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Structure for mounting and fixing damper unit in steering wheel, and steering wheel

Номер патента: EP3812240A1. Автор: Toshiaki Ebana,Takashi Seki,Jinkeun Kim. Владелец: Autoliv Development AB. Дата публикации: 2021-04-28.

Coaxially connected structure for opposed wiring substrates and device having the same

Номер патента: US20090149040A1. Автор: Satoshi Hagiwara,Goro Suemitsu,Shigehito Yazawa. Владелец: NEC Network Products Ltd. Дата публикации: 2009-06-11.

Structure for the packaging of primary containers for pharmaceutical use

Номер патента: US20240067403A2. Автор: Gianpaolo BERTOLIN,Diego MASON. Владелец: NUOVA OMPI Srl. Дата публикации: 2024-02-29.

Joining Structure for Interior Panel for Aircraft

Номер патента: US20150329192A1. Автор: Yuji Taguchi. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-19.

Method of manufacturing color-separating electrode structure for color cathode ray tube

Номер патента: US20040185744A1. Автор: Masahiro Nakazawa,Shinichi Ooe,Takeshi Tsukasaki,Yoshio Mizumoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2004-09-23.

X-ray tube liquid metal bearing structure for reducing trapped gases

Номер патента: US20230343543A1. Автор: Ian Strider Hunt,Andrew Thomas Cross. Владелец: GE Precision Healthcare LLC. Дата публикации: 2023-10-26.

ROOF STRUCTURE FOR A VEHICLE, VEHICLE PROVIDED WITH SAID STRUCTURE AND METHOD FOR ASSEMBLING IT WITH A VEHICLE BODY

Номер патента: FR2890031B1. Автор: Bertrand Hache,Jacques Cestideau. Владелец: Inoplast SA. Дата публикации: 2009-04-03.

Plasma-treated, artificial fibre-based textile surface structures for use as electrochemical separators, e.g. in alkaline batteries, obtained by treatment with a special plasma generator to give a high level of wettability

Номер патента: FR2854174A1. Автор: Gerhard Schöpping,Birgit Severich,Peter Kritzer,Stephan Rutz,Wolfgang Hallstein. Владелец: CARL FREUDENBERG KG. Дата публикации: 2004-10-29.

Direct cooling device for integrated circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266253A1. Автор: Hyun Wook Jung,Jong Won Lim,Min Soo Kang,Sung Jae Chang,Ho Kyun Ahn,Sang Heung LEE,Hae Cheon Kim,Seong Il Kim,Hyoung Soon Lee,Il Gyu CHOI,Jun Rae PARK. Владелец: Republic Of Korea Defense Acquisition Program Administration. Дата публикации: 2024-08-08.

Multi-branch terminal for integrated circuit (IC) package

Номер патента: US10971436B2. Автор: Chii Shang Hong,Edmund Sales Cabatbat,Thomas Stoek,Chiew Li Tai. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-04-06.

Integrated circuit with electrical through-contact and method for producing electrical through-contact

Номер патента: US20140084428A1. Автор: Jörg ZAPF,Harry Hedler,Stefan Wirth,Markus Schieber. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2014-03-27.

Wafer level fan-out application specific integrated circuit bridge memory stack

Номер патента: WO2020226692A1. Автор: Nam Hoon Kim,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2020-11-12.

Through silicon via design for stacking integrated circuits

Номер патента: US20220302108A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Alexander Kalnitsky,Kong-Beng Thei,Hsiao-Chin Tuan,Fu-Jier Fan,Hsing-Chih LIN,Yi-Sheng Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Integrated circuit die stacked with backer die including capacitors and thermal vias

Номер патента: US11699629B2. Автор: Anthony Chiu,Bror Peterson,Andrew Ketterson. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-07-11.

Interconnect circuits having low threshold voltage p-channel transistors for a programmable integrated circuit

Номер патента: US20160049940A1. Автор: Michael J. Hart,Praful Jain. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2016-02-18.

Interconnect circuits having low threshold voltage p-channel transistors for a programmable integrated circuit

Номер патента: EP3195477A1. Автор: Michael J. Hart,Praful Jain. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2017-07-26.

Interconnect circuits having low threshold voltage p-channel transistors for a programmable integrated circuit

Номер патента: WO2016025261A1. Автор: Michael J. Hart,Praful Jain. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2016-02-18.

Integrated circuit device

Номер патента: US20210091105A1. Автор: Chanho Kim,Daeseok Byeon,Dongku Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-25.

Laser-cut lead-frame for integrated circuit (ic) packages

Номер патента: US20230063278A1. Автор: Tiange Xie,Alex Chin Sern Ting,Li Xiang Zheng,Zhenzhen He. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Integrated circuit (ic) package with a solder receiving area and associated methods

Номер патента: US20160172272A1. Автор: Wing Shenq Wong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-06-16.

Laser-cut lead frame for integrated circuit (ic) packages

Номер патента: US20240258120A1. Автор: Yuntao Xu,Chong Han Lim,Li Xiang Zheng,Chin Sern Alex TING. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Integrated circuit (ic) packages employing front side back-end-of-line (fs-beol) to back side back-end-of-line (bs-beol) stacking for three-dimensional (3d) die stacking, and related fabrication methods

Номер патента: EP4248488A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Bharani Chava. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-27.

Integrated circuit (ic) packages employing front side back-end-of-line (fs-beol) to back side back-end-of-line (bs-beol) stacking for three-dimensional (3d) die stacking, and related fabrication methods

Номер патента: WO2022109513A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Bharani Chava. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-05-27.

Voltage conversion and integrated circuits with stacked voltage domains

Номер патента: EP2419832A1. Автор: Brian L. Ji,Robert H. Dennard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2012-02-22.

Metallization barrier structures for bonded integrated circuit interfaces

Номер патента: US20210098387A1. Автор: Ramanan Chebiam,Mauro Kobrinsky,Richard Vreeland,Jeffery Bielefeld,Carl Naylor,Brennen Mueller,William Brezinski. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-01.

Device, method and system for providing a stacked arrangement of integrated circuit dies

Номер патента: US20210074695A1. Автор: Rajesh Kumar,Glenn J. Hinton,Mark Bohr,Wilfred Gomes. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-11.

Use of bimetals in a heat sink to benefit heat transfer from high temperature integrated circuit components on a circuit board

Номер патента: US20220384301A1. Автор: Jerome Henry,Mahesh Daisy,Madeline Marie Roemer. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2022-12-01.

Deep trench via for three-dimensional integrated circuit

Номер патента: US12100705B2. Автор: Tahir Ghani,Yih Wang,Mauro J. Kobrinsky,Mark Bohr,Rishabh Mehandru,Marni NABORS. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Integrated circuit (ic) structure with high impedance semiconductor material between substrate and transistor

Номер патента: US20220181452A1. Автор: John J. Ellis-Monaghan,Anupam DUTTA,Venkata N.R. Vanukuru,Michel Abou-Khalil,Satyasuresh V. Choppalli. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2022-06-09.

Design of a heat dissipation structure for an integrated circuit (ic) chip

Номер патента: EP2789009A1. Автор: Seshasayee S. Ankireddi,David W. Copeland. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2014-10-15.

Thermal interface material (tim) filling structure for high warpage chips

Номер патента: US20230380050A1. Автор: Hua Yang,Vic Hong Chia,Yongguo Chen,Yaotsan Tsai. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Coupling of speakers with integrated circuit

Номер патента: US20100220868A1. Автор: Srinath Sridharan,Lionel Cimaz,Shyam Somayajula,Ramkishore Ganti,Sanjeev Ranganathan,Arnold D'Souza. Владелец: ST Ericsson India Pvt Ltd. Дата публикации: 2010-09-02.

Integrated circuit structure with through-semiconductor via

Номер патента: US20150115460A1. Автор: Fen Chen,Timothy D. Sullivan,Minhua Lu,Ping-Chuan Wang,Lijuan Zhang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-04-30.

Integrated circuit (ic) module comprising an integrated circuit (ic) package and an interposer with embedded passive components

Номер патента: WO2017040714A1. Автор: Yue Li,Ruey Kae Zang,Ryan David Lane,Charles David Paynter. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-03-09.

Dual-side interconnected cmos for stacked integrated circuits

Номер патента: EP2559066A1. Автор: Brian Henderson,Arvind Chandreaskaran. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-02-20.

Dual-side interconnected cmos for stacked integrated circuits

Номер патента: WO2011130078A1. Автор: Brian Henderson,Arvind Chandreaskaran. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-10-20.

Glass core with cavity structure for heterogeneous packaging architecture

Номер патента: EP4152367A3. Автор: Gang Duan,Yonggang Li,Srinivas PIETAMBARAM,Kristof Kuwawi Darmawikarta,Sameer PAITAL. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-08-02.

Substrate for integrated circuit devices including multi-layer glass core and methods of making the same

Номер патента: US20160322290A1. Автор: Qing Ma,Patrick Morrow,Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Nano-wall Integrated Circuit Structure with High Integrated Density

Номер патента: US20220149198A1. Автор: Ke Feng,FAN Lin,Ping Li,Tao He,Xianghe ZENG,Yongbo Liao,Zhaoxi Hu,Yaosen LI,Chenxi PENG,Xuanlin XIONG. Владелец: University of Electronic Science and Technology of China. Дата публикации: 2022-05-12.

Interconnected integrated circuit (ic) chip structure and packaging and method of forming same

Номер патента: US20190287879A1. Автор: Wolfgang Sauter,David B. Stone,Nicholas A. Polomoff,Mark W. Kuemerle,Jawahar P. Nayak,Eric W. Tremble,Seungman Choi,Eric S. Parent. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2019-09-19.

Integrated circuit structure with through-metal through-substrate interconnect and method

Номер патента: US12062574B2. Автор: Zhong-Xiang He,Mark D. Levy,Alvin J. Joseph,Richard J. Rassel,Jeonghyun Hwang,Ramsey M. Hazbun. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Integrated circuit with integrally formed micro-channel oscillating heat pipe

Номер патента: US11769709B2. Автор: Corey Wilson,Christopher D. Smoot,Joe Boswell. Владелец: Thermavant Technologies LLC. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor integrated circuit device and process for manufacturing the same

Номер патента: US20030183941A1. Автор: Satoru Yamada,Takafumi Tokunaga,Toshihiro Sekiguchi,Hiroyuki Enomoto,Kiyonori Oyu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-02.

Integrated circuit and interconnect, and method of fabricating same

Номер патента: WO2012047458A3. Автор: Eric J. White,Zhong-Xiang He,Daniel S. Vanslette,Matthew D. Moon,David A. DeMuynck,Daniel R. Miga. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-05-31.

Battery system with a flexible printed circuit

Номер патента: US12027674B2. Автор: Michael Erhart,Wolfgang Reinprecht. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Integrated circuit comprising a substrate, a die and an improved die attachment layer, as well as corresponding method of die bonding

Номер патента: WO2022124895A3. Автор: John Suman Nakka. Владелец: Stichting Chip Integration Technology Centre. Дата публикации: 2022-09-15.

Leadframe in packages of integrated circuits

Номер патента: US20200235044A1. Автор: Hyoung Il Kim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-07-23.

An integrated circuit comprising a resistive switching section enabling photon emission

Номер патента: WO2023156650A1. Автор: Juerg Leuthold,Alexandros EMBORAS,Bojun CHENG. Владелец: ETH Zurich. Дата публикации: 2023-08-24.

Gate spacing in integrated circuit structures

Номер патента: US20240249946A1. Автор: Gurpreet Singh,Paul A. Nyhus,Eungnak Han,David Nathan Shykind,Mohit K. HARAN,Charles Henry Wallace,Sean Michael Pursel. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Electrostatic discharge protection for integrated circuit during back end-of-line processing

Номер патента: US11764206B2. Автор: Chih-Wei Hsu,Yu-Lin Chu,Tsung-Yuan Chen,Hsi-Yu Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Integrated circuit (IC) package with integrated inductor having core magnetic field (B field) extending parallel to substrate

Номер патента: US11723222B2. Автор: Yaojian Leng,Bomy Chen,Justin Sato. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2023-08-08.

System and method for coupling internal circuitry of an integrated circuit to the integrated circuit's package pins

Номер патента: WO2005096379A2. Автор: Robert A. Greene. Владелец: Microtune (Texas), L.P.. Дата публикации: 2005-10-13.

Integrated circuit package with improved electro-static discharge protection

Номер патента: US20050242415A1. Автор: Robert Abraham. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-03.

Integrated circuit packages

Номер патента: US12057439B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU,Nien-Fang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

An integrated circuit comprising a resistive switching section

Номер патента: EP4231366A1. Автор: Juerg Leuthold,Alexandros EMBORAS,Bojun CHENG. Владелец: Eidgenoessische Technische Hochschule Zurich ETHZ. Дата публикации: 2023-08-23.

Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive

Номер патента: EP1062848A4. Автор: Steve Garcia. Владелец: Medallion Tech LLC. Дата публикации: 2006-05-31.

Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive

Номер патента: WO1999046965A2. Автор: Steve Garcia. Владелец: Medallion Technology, LLC. Дата публикации: 1999-09-16.

Integrated circuit with different memory gate work functions

Номер патента: US11424261B2. Автор: Cheng-Bo Shu,Yun-Chi Wu,Chien Hung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-08-23.

Three-dimensional (3d) integrated circuit (ic) (3dic) package with a bottom die layer employing an extended interposer substrate, and related fabrication methods

Номер патента: US20230299048A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Yangyang Sun,Lily Zhao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Integrated circuit and wireless IC tag

Номер патента: US20060192276A1. Автор: Takeshi Kamiya. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-31.

Battery system with a flexible printed circuit

Номер патента: US20240322266A1. Автор: Michael Erhart,Wolfgang Reinprecht. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit connection using an electrically conductive adhesive

Номер патента: EP1062848A2. Автор: Steve Garcia. Владелец: Medallion Tech LLC. Дата публикации: 2000-12-27.

Wiring connection structure for a semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US5200807A. Автор: Koji Eguchi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1993-04-06.

Electronic device and method for transmitting UWB signal in electronic device

Номер патента: US11956007B2. Автор: Namjun Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic device, and method for transmitting uwb signal in electronic device

Номер патента: EP4362340A1. Автор: Namjun Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-01.

INTEGRATED CIRCUITS (ICs) EMPLOYING DIRECTLY COUPLED METAL LINES BETWEEN VERTICALLY-ADJACENT INTERCONNECT LAYERS FOR REDUCED COUPLING RESISTANCE, AND RELATED METHODS

Номер патента: US20240203866A1. Автор: John Jianhong ZHU,Giridhar Nallapati,Junjing Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Inversely alternate stacked structure of integrated circuit modules

Номер патента: US7795720B1. Автор: Hong-Chi YU. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2010-09-14.

Forming self-aligned vertical interconnect accesses (vias) in interconnect structures for integrated circuits (ics)

Номер патента: EP3433877A1. Автор: John Jianhong ZHU,Jeffrey Junhao XU,Choh fei Yeap. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-01-30.

Stress-aware design for integrated circuits

Номер патента: EP2721638A1. Автор: Arifur Rahman. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2014-04-23.

Stress-aware design for integrated circuits

Номер патента: WO2012173683A1. Автор: Arifur Rahman. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2012-12-20.

Process for Precision Placement of Integrated Circuit Overcoat Material

Номер патента: US20100072610A1. Автор: Rex W. Pirkle,Sean M. Malolepszy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-03-25.

Process for precision placement of integrated circuit overcoat material

Номер патента: US7884449B2. Автор: Rex W Pirkle,Sean M Malolepszy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-02-08.

Integrated circuit package stack

Номер патента: EP3479403A1. Автор: Saikumar Jayaraman,John S. Guzek,Yidnekachew S. MEKONNEN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-08.

Method, apparatus, and system with integrated circuit manufacturing

Номер патента: US20240213220A1. Автор: Chisung BAE,Yeunhee HUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

System and method for manufacturing plurality of integrated circuits

Номер патента: US20240234185A9. Автор: Scott White,Richard David Price,Neil Davies,Kenneth David WILLIAMSON,Thomas Stanley Van Den Heever,Nathaniel James GREEN. Владелец: Pragmatic Printing Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Integrated circuit (ic) packages employing split, double-sided metallization structures to facilitate a semiconductor die ("die") module employing stacked dice, and related fabrication methods

Номер патента: WO2021178078A4. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,David Fraser Rae,Marcus Hsu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-10-21.

Multisided integrated circuit assembly

Номер патента: US20240112966A1. Автор: David Lee. Владелец: AZIMUTH INDUSTRIAL COMPANY Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Extending drive capability in integrated circuits utilizing programmable-voltage output circuits

Номер патента: US20090167357A1. Автор: Po-Shen Lai,Vaibhavi Sabharanjak,Lakhdar Iguelmamene,Ralph Heron. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2009-07-02.

Minimizing The Number Of External Terminals Required When Compensation Is To Be Provided For Signal Drop In Bond Wire Of A Package In Which An Integrated Circuit Is Provided

Номер патента: US20090072892A1. Автор: Venkataraman Srinivasan,Ravindra Karnad. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-03-19.

Integrated circuits (ics) employing directly coupled metal lines between vertically-adjacent interconnect layers for reduced coupling resistance, and related methods

Номер патента: EP4402720A1. Автор: John Jianhong ZHU,Giridhar Nallapati,Junjing Bao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-24.

Integrated circuit package

Номер патента: US20240038607A1. Автор: David Auchere,Fanny LAPORTE. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-02-01.

Method and device for handling integrated circuit die

Номер патента: US20050120551A1. Автор: Daoqiang Lu,Christopher Rumer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-06-09.

Wafer level fan-out application specific integrated circuit bridge memory stack

Номер патента: US20200357743A1. Автор: Nam Hoon Kim,Teckgyu Kang,Woon seong Kwon. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2020-11-12.

Integrated Circuit Package and Method

Номер патента: US20230245939A1. Автор: Ming-Che Ho,Chi-Ming Tsai,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Chih-Wei Lin,Ming Hung TSENG,Yen-Liang Lin,Tzu-Sung Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Local Integration of Non-Linear Sheet in Integrated Circuit Packages for ESD/EOS Protection

Номер патента: EP1990834A3. Автор: Yves Leduc,Kurt Wachtler,Nathalie Messina,Charvaka Duwury. Владелец: Texas Instruments France SAS. Дата публикации: 2011-08-31.

Inspection device for inspecting the position of trademark on integrated circuit

Номер патента: US20030111724A1. Автор: Ming-Lang Tsai,Chen-Ping Su,Yung-Yuan Lee. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2003-06-19.

Extending drive capability in integrated circuits utilizing programmable-voltage output circuits

Номер патента: WO2009088695A2. Автор: Po-Shen Lai,Vaibhavi Sabharanjak,Lakhdar Iguelmamene,Ralph Heron. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2009-07-16.

Through silicon via design for stacking integrated circuits

Номер патента: US20210343707A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Alexander Kalnitsky,Kong-Beng Thei,Hsiao-Chin Tuan,Fu-Jier Fan,Hsing-Chih LIN,Yi-Sheng Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Structure and method for contact pads having an overcoat-protected bondable metal plug over copper-metallized integrated circuits

Номер патента: WO2005094515A3. Автор: Lei Li,Edgardo R Hortaleza. Владелец: Edgardo R Hortaleza. Дата публикации: 2005-11-24.

Anti-interference integrated circuit

Номер патента: US20200014384A1. Автор: Yueh-Han Li,Ting-Jung LO. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2020-01-09.

Anti-interference integrated circuit

Номер патента: US20180167069A1. Автор: Yueh-Han Li,Ting-Jung LO. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2018-06-14.

Device contact sizing in integrated circuit structures

Номер патента: EP3886176A1. Автор: Guillaume Bouche,Sean T. MA,Andy Chih-Hung Wei. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-09-29.

Integrated circuit device with antenna effect protection circuit and method of manufacturing

Номер патента: US12080658B2. Автор: Lei Pan,Xinyong Wang,Jialiang ZHONG,Yaqi Ma,Mingjian WANG,CunCun CHEN. Владелец: TSMC China Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Programmable stream switches and functional safety circuits in integrated circuits

Номер патента: US20240195418A1. Автор: Karl Henrik Goran Bilski. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Integrated inductor with a stacked metal wire

Номер патента: US20230268269A1. Автор: Yaojian Leng,Justin Sato. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Integrated circuit capable of controlling impedance and electronic device including the same

Номер патента: WO2020055072A1. Автор: Cheolho LEE,Seungjoon YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-03-19.

Structure and method for contact pads having an overcoat-protected bondable metal plug over copper-metallized integrated circuits

Номер патента: WO2005094515A2. Автор: Lei Li,Edgardo R. Hortaleza. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2005-10-13.

System and method for coupling internal circuitry of an integrated circuit to the integrated circuit's package pins

Номер патента: WO2005096379A3. Автор: Robert A Greene. Владелец: Microtune Texas LP. Дата публикации: 2005-12-01.

Method of forming a fixed distribution of induced magnetic field in a magnetic structure formed in an integrated circuit, and an integrated circuit comprising a magnetic structure

Номер патента: RU2723233C1. Автор: Эрван Филипп Мари Гапиан,Евгений Викторович Данилкин. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Крокус Наноэлектроника" (Ооо "Крокус Наноэлектроника"). Дата публикации: 2020-06-09.

Monolithic integrated circuit based on semiconductor compound

Номер патента: RU2601203C1. Автор: Вадим Станиславович Арыков,Екатерина Валентиновна Анищенко,Евгений Викторович Ерофеев,Валерий Алексеевич Кагадей,Сергей Владимирович Ишуткин. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственная фирма "Микран". Дата публикации: 2016-10-27.

Integrated circuit bump integrated with tcoil

Номер патента: US20240203871A1. Автор: Xiaohua Kong,Hongmei Liao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Thin film resistor (tfr) formed in an integrated circuit device using an oxide cap layer as a tfr etch hardmask

Номер патента: US20210273037A1. Автор: Paul Fest,Greg Dix,Jacob Williams,Josh KAUFMAN. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-02.

Circuit for and method of transmitting a signal in an integrated circuit device

Номер патента: EP3912269A1. Автор: Ramakrishna K. Tanikella,Sundeep Ram Gopal Agarwal. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2021-11-24.

Systems and methods for charging a cleaning solution used for cleaning integrated circuit substrates

Номер патента: EP1774578A1. Автор: Suraj Puri. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-18.

Reducing noise associated with local reference-potential fluctuations in mixed-signal integrated circuits

Номер патента: US20080094266A1. Автор: Arthur Lukoff. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2008-04-24.

Integrated circuit manufacturing method and integrated circuit

Номер патента: EP2283517A1. Автор: Didem Ernur,Romano Hoofman. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-02-16.

Integrated circuit (ic) packages employing a capacitor-embedded, redistribution layer (rdl) substrate for interfacing an ic chip(s) to a package substrate, and related methods

Номер патента: EP4327361A1. Автор: Ahmer Syed,Jonghae Kim,Jianwen Xu,Giridhar Nallapati,William Stone,Periannan Chidambaram,Jihong Choi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-02-28.

Integrated circuit (ic) packages employing a capacitor-embedded, redistribution layer (rdl) substrate for interfacing an ic chip(s) to a package substrate, and related methods

Номер патента: WO2022226465A1. Автор: Ahmer Syed,Jonghae Kim,Jianwen Xu,Giridhar Nallapati,William Stone,Periannan Chidambaram,Jihong Choi. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-10-27.

Integrated circuit bump integrated with tcoil

Номер патента: WO2024129314A1. Автор: Xiaohua Kong,Hongmei Liao. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-06-20.

Packaging an integrated circuit die using compression molding

Номер патента: WO2009111109A1. Автор: Jianwen Xu. Владелец: Freescale Semiconductor Inc.. Дата публикации: 2009-09-11.

Reducing noise associated with local reference-potential fluctuations in mixed-signal integrated circuits

Номер патента: US7391348B2. Автор: Arthur Lukoff. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2008-06-24.

A holding member for holding an electrochemical cell, a holding structure for the same, an electrochemical system and a connecting member for electrochemical cells

Номер патента: EP1294035B1. Автор: Shigenori Intellectual Property Dept. NGK Insulators Ltd. Ito,Takashi Intellectual Property Dept. NGK Insulators Ltd. Ryu,Sota Intellectual Property Dept. NGK Insulators Ltd. Shimizu,Kiyoshi Intellectual Property Dept. NGK Insulators Ltd. Okumura,Mitsuru Intellectual Property Dept. NGK Insulators Ltd. Hattori. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2011-11-16.

Electronic package that includes a plurality of integrated circuit devices bonded in a three-dimensional stack arrangement

Номер патента: US20160300814A1. Автор: Anthony K. Stamper,John A. Fitzsimmons,Andrew H. Simon,Mukta G. Farooq. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-13.

Integrated circuit

Номер патента: US20140218102A1. Автор: Wing-Kai Tang,Chia-Lun Hsu. Владелец: NOVATEK MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2014-08-07.

High-value integrated circuit resistor

Номер патента: WO2001011686A1. Автор: Lanny L. Lewyn. Владелец: Lewyn Consulting, Inc.. Дата публикации: 2001-02-15.

Method of incorporating interconnect systems into an integrated circuit process flow

Номер патента: US20050125751A1. Автор: Charles Miller,John Long. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2005-06-09.

Integrated circuit chip package that does not utilize a leadframe

Номер патента: US20230245992A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-08-03.

Charging integrated circuits

Номер патента: US20240283274A1. Автор: Sungwoo Moon,Sungwoo Lee,Yonghwan Cho,Daewoong CHO,Jungwook HEO,Jinwoo So. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Assembly of an integrated circuit in a chip scale ball grid array

Номер патента: US20240113062A1. Автор: David Lee. Владелец: AZIMUTH INDUSTRIAL COMPANY Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Integrated Circuit Package and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240304535A1. Автор: Chen-Shien Chen,Yu-Chia Lai,Hui-Chun Chiang,Ting Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Multi-layer window glass with through hole with beveled edges

Номер патента: RU2744441C1. Автор: Александра ЯТИМ,Хенрик ВЕССБЕРГ,Штефан ИБЕЛАККЕР,Флоранс ЖАК. Владелец: СЭН-ГОБЭН ГЛАСС ФРАНС. Дата публикации: 2021-03-09.

Method for passivating a through hole of a semiconductor plate

Номер патента: RU2745656C1. Автор: Александер ФРЕЙ. Владелец: АЦУР СПЭЙС Золяр Пауер ГмбХ. Дата публикации: 2021-03-30.

Integrated device comprising flexible connector between integrated circuit (IC) packages

Номер патента: US9633950B1. Автор: Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Integrated device comprising flexible connector between integrated circuit (ic) packages

Номер патента: WO2017139285A1. Автор: Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-08-17.

Integrated circuit (ic) structure for high performance and functional density

Номер патента: US20200066584A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Kuan-Chieh Huang,Min-Feng KAO,Hsing-Chih LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Integrated circuit (ic) structure for high performance and functional density

Номер патента: US20200043783A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Kuan-Chieh Huang,Min-Feng KAO,Hsing-Chih LIN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Integrated circuit protection using stacked dies

Номер патента: US20240163092A1. Автор: James Anderson,James D. Wesselkamper,Jason J. Moore,Thomas Paul LEBOEUF,Steve E. MCNEIL. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US12027424B2. Автор: Kuo-Sheng Chuang,You-Hua Chou,Yusuke Oniki. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Three-dimensional integrated circuit and tsv repairing method thereof

Номер патента: US20160071785A1. Автор: Joon-Sung Yang,Hyunseung HAN. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2016-03-10.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240234210A1. Автор: Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Yen-Hung Chen,Kung-Chen Yeh,Sung-Yueh Wu,Jen-Chun Liao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Packaged integrated circuit devices

Номер патента: EP1751793A2. Автор: Jian Chen,Appolonius Jacobus Van Der Wiel. Владелец: Melexis NV. Дата публикации: 2007-02-14.

Three-dimensional (3d) integrated circuit device having a backside power delivery network

Номер патента: US20220020735A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Jonghae Kim,Periannan Chidambaram,Pratyush Kamal. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Packaged integrated circuit having stacked die and method for making

Номер патента: US20210066217A1. Автор: Burton Jesse CARPENTER,Fred T. Brauchler. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: EP1568131A2. Автор: Steve Baker. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2005-08-31.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: US20040130368A1. Автор: Steve Baker. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2004-07-08.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: WO2004047289A3. Автор: Steve Baker. Владелец: Steve Baker. Дата публикации: 2005-05-26.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: WO2004047289A2. Автор: Steve Baker. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2004-06-03.

Integrated circuit (ic) packages employing a thermal conductive package substrate with die region split, and related fabrication methods

Номер патента: EP4100997A1. Автор: Aniket Patil,Dongming He,Kuiwon Kang,Bohan Yan. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-12-14.

Integrated circuit package including an integrated shunt resistor

Номер патента: WO2024086214A1. Автор: Gerald Steele. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-04-25.

Integrated circuit (ic) device

Номер патента: US20230171949A1. Автор: Nayoung Kim,Seongho KIM,Hoonmin Kim,Hongkyu Hwang,Hyelim Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-01.

Interconnect structure for integrated circuits having improved electromigration characteristics

Номер патента: EP2283515A1. Автор: Theodorus Standaert,Sujatha Sankaran,Stephan Grunow,Andrew H. Simon,Chao-Kun Hu,Ronald Filippi,Kaushik Chandra. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-02-16.

Singulation of integrated circuit package substrates with glass cores

Номер патента: US20240112971A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Kyle Arrington,Bohan Shan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Method of Semiconductor Integrated Circuit Fabrication

Номер патента: US20160172196A1. Автор: Chung-Ju Lee,Tsung-Min Huang,Shinn-Sheng Yu,Jeng-Horng Chen,Anthony Yen,Chih-Tsung Shih. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-16.

Three-dimensional integrated circuit and TSV repairing method thereof

Номер патента: US9704782B2. Автор: Joon-Sung Yang,Hyunseung HAN. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2017-07-11.

Integrated circuit carrier socket

Номер патента: US20040061216A1. Автор: David Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-01.

Methods of post-contact back end of line through-hole via integration

Номер патента: US8187968B2. Автор: Shijian Li,John Boyd,Yezdi Dordi,Fritz Redeker,Hyungsuk Alexander Yoon. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2012-05-29.

Integrated circuit chip with electrostatic discharge protection device

Номер патента: WO2005074027A3. Автор: Wolfgang Schnitt,Hans-Martin Ritter. Владелец: Hans-Martin Ritter. Дата публикации: 2006-12-07.

Semiconductor integrated circuit and electronic circuit

Номер патента: US20090128210A1. Автор: Takuji Yamamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

Radio-frequency (RF) integrated circuit (IC) (RFIC) packages employing a substrate sidewall partial shield for electro-magnetic interference (EMI) shielding, and related fabrication methods

Номер патента: US11756894B2. Автор: Chin-Kwan Kim,Rajneesh Kumar,Jeahyeong HAN,Jeongil Jay KIM. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Electrostatic discharge protection device and integrated circuit using same

Номер патента: US9472951B2. Автор: Chih-Nan Cheng,Ching-Jung Kuo. Владелец: Fitipower Integrated Technology Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Method of fine-tuning process controls during integrated circuit chip manufacturing based on substrate backside roughness

Номер патента: US20160181166A1. Автор: Craig E. Schneider,Matthew D. Moon,Daniel A. Delibac,David A. DeMuynck,Shawn A. Adderly,Kyle Babinski,Shawn R. Goddard,Melissa J. Roma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Methods of post-contact back end of line through-hole via integration

Номер патента: US20100044867A1. Автор: Shijian Li,John Boyd,Yezdi Dordi,Fritz Redeker,Hyungsuk Alexander Yoon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-02-25.

Three dimensional architecture of an application-specific integrated circuit

Номер патента: WO2024151402A1. Автор: Harikrishna Madadi Reddy,Kaushal Gandhi,Baheerathan Anandharengan,Olivia Wu,Pankaj Kansal,Mahesh Srinivasa Maddury,Christian Markus Petersen,Bhasker Reddy JAKKA,Ravi Shankar AGARWAL. Владелец: Meta Platforms, Inc.. Дата публикации: 2024-07-18.

Backside interconnection interface die for integrated circuits package

Номер патента: US12051679B2. Автор: Namhoon Kim,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-07-30.

Interconnect Structures for Substrate

Номер патента: US20150206799A1. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Shin-puu Jeng,Tsang-Jiuh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-07-23.

Integrated circuit chip package module

Номер патента: US20100181664A1. Автор: Chen-Hsiang Lin,Fang-Ta Tai. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-22.

Metallization in integrated circuit structures

Номер патента: US11018222B1. Автор: Oleg Golonzka,Christopher J. WIEGAND,Jeffrey S. LEIB,Daniel B. Bergstrom,Daniel B. O'Brien,Dan S. Lavric,Dax M. CRUM,Lukas M. Baumgartel,Timothy Michael Duffy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-05-25.

Package structure of an integrated circuit

Номер патента: US20020096747A1. Автор: Kuang Fan,Yung Chiu,Fu Huang,C. Chen,Mon Ho,C. Cheng,Nai Yeh. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-25.

Method of forming a surface-mount integrated circuit package with solder enhanced leadframe terminals

Номер патента: WO2022231652A1. Автор: Ekgachai Kenganantanon,Rangsun Kitnarong,Pattarapon POOLSUP,Chanyuth Junjuewong,Wichai Kovitsophon,Watcharapong Nokde. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2022-11-03.

Package substrates employing pad metallization layer for increased signal routing capacity, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: WO2023183692A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Zhijie Wang,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-09-28.

Package substrates employing pad metallization layer for increased signal routing capacity, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: US20230307336A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Zhijie Wang,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Method for assembling integrated circuits involving a release member.

Номер патента: WO2010036305A1. Автор: Roger Stanley Kerr,Seung-Ho Baek,Timothy John Tredwell. Владелец: EASTMAN KODAK COMPANY. Дата публикации: 2010-04-01.

Connected Plane Stiffener Within Integrated Circuit Chip Carrier

Номер патента: US20200035593A1. Автор: Krishna R. Tunga,Anson J. Call,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Integrating chip scale packaging metallization into integrated circuit die structures

Номер патента: US20040245631A1. Автор: Martin Alter. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2004-12-09.

Interconnection structure of an integrated circuit

Номер патента: US12048257B2. Автор: Philippe Brun,Jean-Philippe REYNARD,Sylvie Del Medico. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2024-07-23.

Multiple ball grid array (bga) configurations for a single integrated circuit (ic) package

Номер патента: US20210066178A1. Автор: Dinesh Somasekhar,Md Altaf Hossain,Dheeraj Subbareddy,Ankireddy Nalamalpu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Integrated circuit card type car audio system and operating method

Номер патента: WO1998043851A1. Автор: Jun-Hae Yang. Владелец: Daewoo Electronics Co., Ltd.. Дата публикации: 1998-10-08.

Integrated circuit (ic) package including a capacitor formed in a conductive routing region

Номер патента: US20240282740A1. Автор: Bomy Chen,Matthew Martin,Julius Kovats. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Integrated circuit (IC) structure protection scheme

Номер патента: US12068257B1. Автор: Yun Wu,Myongseob Kim,Henley Liu,Cheang Whang CHANG. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Hand tool for aiding closure of integrated circuit storage cartridges

Номер патента: US4785530A. Автор: Herbert Tomlinson. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1988-11-22.

Three Dimensional Application-Specific Integrated Circuit Architecture

Номер патента: US20240243112A1. Автор: Harikrishna Madadi Reddy,Kaushal Gandhi,Baheerathan Anandharengan,Olivia Wu,Pankaj Kansal,Mahesh Srinivasa Maddury,Christian Markus Petersen,Bhasker Reddy JAKKA,Ravi Shankar AGARWAL. Владелец: Meta Platforms Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

System and method of attaching an integrated circuit assembly to a printed wiring board

Номер патента: US20070259480A1. Автор: Lance Sundstrom. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-11-08.

Ultra-broadband interface for integrated circuits

Номер патента: WO2024165670A1. Автор: Luis Enrique Garcia Muñoz,Guillermo CARPINTERO DEL BARRIO,Alejandro Rivera Lavado,Muhsin ALI. Владелец: Universidad Carlos III de Madrid. Дата публикации: 2024-08-15.

Method, system and communication device for optical network system

Номер патента: RU2627112C2. Автор: Шивэй НЕ,Чжэньпин ВАН,Чжигуан СЮЙ. Владелец: Хуавэй Текнолоджиз Ко., Лтд.. Дата публикации: 2017-08-03.

Large-scale microwave hybrid integrated circuit

Номер патента: RU2148872C1. Автор: Э.В. Айзенберг,В.А.(RU) Иовдальский,В.А. Иовдальский,Э.В.(RU) Айзенберг,В.И.(RU) Бейль,В.И. Бейль. Владелец: Иовдальский Виктор Анатольевич. Дата публикации: 2000-05-10.

Microwave hybrid integrated circuit

Номер патента: RU2750860C1. Автор: Виктор Анатольевич Иовдальский,Сергей Александрович Самохин,Иван Валентинович Горюнов,Евгений Валентинович Терешкин. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина"). Дата публикации: 2021-07-05.

Integrated circuit (ic) device with multi-die integration

Номер патента: US20200075566A1. Автор: Stephen L. Morein. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2020-03-05.

A system for providing an integrated circuit with a unique identification

Номер патента: EP1203329A1. Автор: Keith Lofstrom. Владелец: ICID LLC. Дата публикации: 2002-05-08.

Architectures for backside power delivery with stacked integrated circuit devices

Номер патента: US20240213235A1. Автор: Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Suddhasattwa NAD,Brandon Marin,Jeremy ECTON. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrated circuit die having reduced defect group iii-nitride structures and methods associated therewith

Номер патента: EP3235008A1. Автор: Robert S. Chau,Ravi Pillarisetty,Sansaptak DASGUPTA,Han Wui Then,Marko Radosavljevic,Sanaz K. Gardner,Seung Hoon Sung. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-10-25.

Integrated circuit packages and methods

Номер патента: US20240234340A1. Автор: Tsung-Shu Lin,Hsin-Yu Pan,Yi-Che CHIANG,Yuan Sheng Chiu,Hong-Yu Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Emi shielding with conductive epoxy

Номер патента: US20230369239A1. Автор: Lichuan Chen. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Integrated circuit structure with thinned contact

Номер патента: US20150123213A1. Автор: Mei-Yun Wang,Fu-Kai Yang,Hsien-Cheng WANG,Hsin-Ying Lin,Audrey Hsiao-Chiu HSU,Shih-Wen Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-05-07.

Power delivery network (pdn) design for monolithic three-dimensional (3-d) integrated circuit (ic)

Номер патента: EP3289610A1. Автор: Yang Du,Kambiz Samadi,Sung Kyu Lim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-03-07.

Low-Power, High-Voltage Integrated Circuits

Номер патента: US20120038416A1. Автор: Mario Motz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-02-16.

Production of integrated circuits comprising different components

Номер патента: EP1982352A1. Автор: Wolfgang Schnitt. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-10-22.

Integrated circuit (ic) package employing a re-distribution layer (rdl) substrate(s) with photosensitive dielectric layer(s) for increased package rigidity, and related fabrication methods

Номер патента: US20240243056A1. Автор: Wei Wang,Yangyang Sun,Manuel Aldrete. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Stacked die integrated circuit (ic) package employing interposer for coupling an upper stacked die(s) to a package substrate for package height reduction, and related fabrication methods

Номер патента: EP4393013A1. Автор: Jinseong Kim,Krishna Vemuri. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-03.

Integrated circuit package architecture

Номер патента: US20120159779A1. Автор: William Y. Hata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-06-28.

Integrated circuit (ic) packages employing capacitor interposer substrate with aligned external interconnects, and related fabrication methods

Номер патента: WO2024050167A1. Автор: Lily Zhao,Giridhar Nallapati,Dongming He,Jihong Choi. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-03-07.

Integrated circuit chip package

Номер патента: US20020014684A1. Автор: Edward Douglas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

Techniques for revealing a backside of an integrated circuit device, and associated configurations

Номер патента: US20210104435A1. Автор: Paul B. Fischer,Patrick Morrow,Kimin Jun,Il-Seok Son,Colin T. CARVER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-08.

Radio frequency transceiver integrated circuit floor plan applicable to MIMO

Номер патента: EP1710923A3. Автор: Arya Reza Behzad. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2006-11-02.

Interconnect structure for integrated circuits having improved electromigration characteristics

Номер патента: WO2009148855A1. Автор: Theodorus Standaert,Sujatha Sankaran,Stephan Grunow,Andrew H. Simon,Chao-Kun Hu,Ronald Filippi,Kaushik Chandra. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2009-12-10.

Multiple band multiple input multiple output transceiver integrated circuit

Номер патента: EP1708371A3. Автор: Arya Behzad. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2007-09-26.

Separation of a multi-layer integrated circuit device and package

Номер патента: US6304792B1. Автор: Mehrdad Mahanpour. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2001-10-16.

Packaging integrated circuits

Номер патента: EP1854143A1. Автор: Jian Chen. Владелец: Melexis NV. Дата публикации: 2007-11-14.

Methods and apparatus for an improved integrated circuit package

Номер патента: US20180269135A1. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-09-20.

Sealing assembly for sealing through hole, and method and device for preparing cell

Номер патента: EP4131635A1. Автор: PENG Wang,Yulian ZHENG,Shoujun HUANG,Xinxiang CHEN. Владелец: Jiangsu Contemporary Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2023-02-08.

Integrated circuit package with glass spacer

Номер патента: US12046581B2. Автор: Yong She,MAO Guo,Hyoung Il Kim,Sireesha GOGINENI. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Three dimensional integrated circuit having redundant through silicon via base on rotatable cube

Номер патента: US20190181061A1. Автор: Minho Cheong,Sungho Kang. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2019-06-13.

Production of integrated circuits comprising different components

Номер патента: WO2007086019A1. Автор: Wolfgang Schnitt. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2007-08-02.

Integrated circuit (ic) package employing a re-distribution layer (rdl) substrate(s) with photosensitive dielectric layer(s) for increased package rigidity, and related fabrication methods

Номер патента: WO2024155453A1. Автор: Wei Wang,Yangyang Sun,Manuel Aldrete. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-07-25.

Hybrid integrated circuit architecture

Номер патента: WO2022203690A1. Автор: Florian G. Herrault. Владелец: HRL LABORATORIES, LLC. Дата публикации: 2022-09-29.

Mechanical stiffener for integrated circuit package with varying heat dissipation modes

Номер патента: US20240250068A1. Автор: Wolfgang Sauter,Richard Graf,Dwayne Richard Shirley,Alaba Bamido. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Integrated circuit feature definition using one-time-programmable (otp) memory

Номер патента: US20080258757A1. Автор: Edwin A. Muth,James L. Archibald,Kang W. Lee,Clinton H. Holder,Kreg D. Ulery. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2008-10-23.

Integrated circuit power rail multiplexing

Номер патента: WO2017019160A1. Автор: Ramaprasath Vilangudipitchai,Lipeng Cao,Dorav KUMAR,Divjyot Bhan. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-02-02.

Integrated circuit (ic) packages employing supplemental metal layer coupled to embedded metal traces in a die-side embedded trace substrate (ets) layer, and related fabrication methods

Номер патента: EP4420164A1. Автор: Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Ching-Liou Huang,Michelle Yejin Kim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-08-28.

Integrated circuit and associated method of manufacture

Номер патента: GB2627043A. Автор: Price Richard,ALKHALIL Feras,Van Fraassen Niels. Владелец: Pragmatic Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Connector in combination with a circuit board so as to have an electrical connection with an integrated circuit

Номер патента: US20030224648A1. Автор: Li-Ling Cheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-12-04.

Capacitor structure for integrated circuit and related methods

Номер патента: US20220139819A1. Автор: Roderick A. Augur,Dewei Xu,Sunil K. Singh,Seung-Yeop KOOK. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

Integrated circuits

Номер патента: EP2119010A1. Автор: Klaus Melakari,Marko Winblad,Pasi Kolinummi. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2009-11-18.

SYSTEMS FOR REDUCING MAGNETIC COUPLING IN INTEGRATED CIRCUITS (ICs), AND RELATED COMPONENTS AND METHODS

Номер патента: WO2014197364A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Changhan Yun,Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Daeik D. KIM,Robert P. MIKULKA,Matthew M. Nowak. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2014-12-11.

Integrated circuit (ic) packages employing supplemental metal layer coupled to embedded metal traces in a die-side embedded trace substrate (ets) layer, and related fabrication methods

Номер патента: WO2023069820A1. Автор: Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Ching-Liou Huang,Michelle Yejin Kim. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-04-27.

Multiple (multi-) die integrated circuit (IC) packages for supporting higher connection density, and related fabrication methods

Номер патента: US12062648B2. Автор: Yue Li,Durodami Lisk,Darko Popovic. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

High-k metal gate (hkmg) process for forming a memory cell with a large operation window

Номер патента: US20190067302A1. Автор: Cheng-Bo Shu,Yun-Chi Wu,Chien Hung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Packaging integrated circuits

Номер патента: WO2006092725A1. Автор: Jian Chen. Владелец: Melexis NV. Дата публикации: 2006-09-08.

Determining intra-die wirebond pad placement locations in integrated circuit

Номер патента: US8448118B2. Автор: Haruo Itoh,Richard S. Graf,Wai Ling Chung-Maloney. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-05-21.

Energy harvesting in integrated circuit packages

Номер патента: US20130134544A1. Автор: Henry L. Sanchez. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-05-30.

Manufacturing method and integrated circuit having a light path to a pixilated element

Номер патента: WO2009113004A2. Автор: Benoit Bataillou,Viet Nguyen Hoang,Radu Surdeanu. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-09-17.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20190237454A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-01.

Dual phased array with single polarity beam steering integrated circuits

Номер патента: WO2019027981A1. Автор: Robert Ian Gresham,Robert Mcmorrow. Владелец: ANOKIWAVE, INC.. Дата публикации: 2019-02-07.

Protection structure for protection from electrostatic discharge and integrated circuit

Номер патента: US20040218335A1. Автор: Nils Jensen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-11-04.

Method and apparatus for applying body bias to integrated circuit die

Номер патента: US20050139999A1. Автор: Siva Narendra,Vivek De,James Tschanz,Victor Zia,Badarinath Kommandur. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-06-30.

Apparatus and Method for Preventing Configurable System-on-a-Chip Integrated Circuits from Becoming I/O Limited

Номер патента: US20090273101A1. Автор: Vikram Gupta,Ed Lambert. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2009-11-05.

Flip-chip integrated circuit routing to I/O devices

Номер патента: US20010020746A1. Автор: Ramoji Rao,Mike Liang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-13.

Integrated circuit with low power mode management

Номер патента: US20230238872A1. Автор: Kazunobu Shin,Raghavendra Santhanagopal,Rejitha Nair,Venkateswar Kowkutla,Charles Gerlach,John Apostol,Venkateswara Pothireddy,Siva Kothamasu,Rajagopal Kollengode Ananthanarayanan,Ravi Teja Reddy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Integrated circuit package and method of forming same

Номер патента: US20240297166A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shang-Yun Hou,Hsien-Pin Hu,Hsing-Kuo Hsia,Ying-Ching Shih,Chin-Fu Kao,Sung-Hui Huang,Kuan-Yu Huang,Chi-Hsi Wu,Li-Chung Kuo,Wen-Hsin Wei,Heh-Chang Huang,Yushun Lin,Chih-Chieh Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Hybrid integrated circuit architecture

Номер патента: US20210233857A1. Автор: Florian G. Herrault. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2021-07-29.

Integrated circuit (IC) package employing added metal for embedded metal traces in ETS-based substrate for reduced signal path impedance, and related fabrication methods

Номер патента: US12100645B2. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Joan Rey Villarba Buot. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor integrated circuit, electronic device, and method for controlling semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20240292126A1. Автор: Takashi Nakamura,Junichiro Shirai,Ushio Mameuda. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Integrated circuit package structures

Номер патента: WO2017105701A1. Автор: Sanka Ganesan,Debendra Mallik,Yikang Deng,Jimin Yao,Shawna M. LIFF. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2017-06-22.

Low-noise amplifier and auxiliary monolithic integral circuit for this amplifier

Номер патента: RU2435292C2. Автор: Дейвид Брэдбери. Владелец: Зетекс Семикондакторс Плк. Дата публикации: 2011-11-27.

Integrated circuit carrier and assembly

Номер патента: CA1206276A. Автор: David W. Currier. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1986-06-17.

Shielded integrated circuit capacitor

Номер патента: CA2302040A1. Автор: William J. Linder,Robert S. Harguth. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-03-11.

Bidirectional electrical overstress protection circuit for bipolar and bipolar-CMOS integrated circuits

Номер патента: US5602409A. Автор: Andrew H. Olney. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 1997-02-11.

Organic-inorganic hybrid structure for integrated circuit packages

Номер патента: US20160181169A1. Автор: Daniel Hsieh,Chee Key Chung,Henry Su,Jones Wang,Ryan Ong,Plory Huang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Integrated circuit structures having off-axis in-hole capacitor and methods of forming

Номер патента: US20150195914A1. Автор: Janak G. Patel,Peter Slota, Jr.,David B. Stone,Mark C. Lamorey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-07-09.

Integrated circuit device

Номер патента: US20220052069A1. Автор: Jeehoon HAN,Seungyoon Kim,Jaeryong Sim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-17.

Device, system and method to deliver power with phase circuits of an integrated circuit die

Номер патента: US20230421040A1. Автор: Tamir Salus,Christopher SCHAEF,Shunjiang Xu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor package with top circuit and an IC with a gap over the IC

Номер патента: US11837529B2. Автор: Barry Jon Male,Paul Merle Emerson,Sandeep Shylaja Krishnan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Integrated circuit chip with a vertical connector

Номер патента: US11854947B2. Автор: Steven Kummerl,Abram M. Castro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Antenna cavity structure for integrated patch antenna in integrated fan-out packaging

Номер патента: US20170278808A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Wen-Shiang Liao,Feng Wei KUO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

Packaging architecture with thermally conductive integrated circuit bridge

Номер патента: US20230299043A1. Автор: Bernd Waidhas,Sonja Koller,Jan Proschwitz,Eduardo De Mesa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package with top circuit and an ic with a gap over the ic

Номер патента: US20200168530A1. Автор: Barry Jon Male,Paul Merle Emerson,Sandeep Shylaja Krishnan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Integrated Circuit (IC) Package with a Solder Receiving Area and Associated Methods

Номер патента: US20190237393A1. Автор: Wing Shenq Wong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2019-08-01.

Device, method and system for providing a stacked arrangement of integrated circuit dies

Номер патента: EP3732713A1. Автор: Rajesh Kumar,Glenn J. Hinton,Mark Bohr,Wilfred Gomes. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-11-04.

Integrated circuit for low-voltage thermoelectric energy harvesting with self-start

Номер патента: US20200321862A1. Автор: Matthew Johnston,Tejasvi Anand,Soumya Bose. Владелец: Oregon State University. Дата публикации: 2020-10-08.

Semiconductor package with top circuit and an ic with a gap over the ic

Номер патента: US20240096761A1. Автор: Barry Jon Male,Paul Merle Emerson,Sandeep Shylaja Krishnan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Electrostatic protection for stacked multi-chip integrated circuits

Номер патента: EP2904638A1. Автор: Reza Jalilizeinali,Gregory A. Uvieghara,Chiew-Guan Tan,Brian M. Henderson. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-08-12.

Embedded silicon-based device components in a thick core substrate of an integrated circuit package

Номер патента: US20240222213A1. Автор: Ronilo Boja,Padam Jain. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Physically unclonable function for an integrated circuit

Номер патента: WO2024142056A1. Автор: Eyal Fayneh,Evelyn Landman,Yahel DAVID,Nir SEVER,Boaz Katz,Shelley LAN. Владелец: Proteantecs Ltd.. Дата публикации: 2024-07-04.

Method and apparatus for transmitting data in an integrated circuit

Номер патента: US20070147430A1. Автор: Brian Connolly,Todd Leonard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-06-28.

System and method for venting pressure from an integrated circuit package sealed with a lid

Номер патента: EP1465249A3. Автор: Anthony M Chiu,Tom Q Lao. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-10-20.

Gettering layer formation in a substrate and integrated circuit comprising the substrate

Номер патента: WO2018164759A1. Автор: Xia Li,Bin Yang,Gengming Tao. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2018-09-13.

Gettering layer formation in a substrate and integrated circuit comprising the substrate

Номер патента: EP3593375A1. Автор: Xia Li,Bin Yang,Gengming Tao. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-01-15.

Method of optimizing laser cutting of wafers for producing integrated circuit dies

Номер патента: US20230415269A1. Автор: Miguel CAMARGO SOTO,Juan Arturo Jerez,Luis Enrique Velazquez Cardenas. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Method and apparatus for integrated circuit protection

Номер патента: EP1616380A1. Автор: Bernardus H. Krabbenborg. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-01-18.

Method and apparatus for integrated circuit protection

Номер патента: WO2004091067A1. Автор: Bernardus H. Krabbenborg. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2004-10-21.

Structure and method for sealing through-hole, and transfer substrate for sealing through-hole

Номер патента: US20200230701A1. Автор: Kenichi Inoue,Toshinori Ogashiwa,Yuya SASAKI,Masayuki Miyairi. Владелец: Tanaka Kikinzoku Kogyo KK. Дата публикации: 2020-07-23.

Substrate for integrated circuit package

Номер патента: US20170243799A1. Автор: Jae Young Choi,Hyung Soo Moon,Joon Soo Kim. Владелец: Corning Precision Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-24.

Integrated circuit packaging system withmolded interconnects and method ofmanufacture thereof

Номер патента: SG177075A1. Автор: Tai Do Byung,Senosa Trasporto Arnel,Pei Ee Chua Linda. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2012-01-30.

Inverter unit, integrated circuit chip, and vehicle drive apparatus

Номер патента: US20130113412A1. Автор: Hitoshi Sumida,Akinobu Teramoto,Toshio Naka,Ken-ichi Nonaka. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

Integrated circuit and method for manufacturing same

Номер патента: EP1523784A2. Автор: Stefan Kern. Владелец: Marconi Communications GmbH. Дата публикации: 2005-04-20.

Integrated circuit and method for manufacturing same

Номер патента: EP1523784B1. Автор: Stefan Kern. Владелец: ERICSSON AB. Дата публикации: 2008-03-12.

Systems and methods for reducing simultaneous switching noise in an integrated circuit

Номер патента: US20060231947A1. Автор: Eiichi Hosomi,Paul Harvey. Владелец: Toshiba America Electronic Components Inc. Дата публикации: 2006-10-19.

Integrated circuit and seal ring

Номер патента: US20140077341A1. Автор: Bing-Jye Kuo,hong-wen Lin,Yu-Jie Ji. Владелец: Via Telecom Inc. Дата публикации: 2014-03-20.

Method and Apparatuses for Integrated Circuit Substrate Manufacture

Номер патента: US20130001791A1. Автор: Edward Law,Fan Yeung,Raymond (Kwok Cheung) TSANG. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2013-01-03.

Methods and apparatus for integrated circuit ball bonding with substantially perpendicular wire bond profiles

Номер патента: US20050176232A1. Автор: Curtis Miller,Nelson Troncoso. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-11.

Integrated circuit inductor structure and non-destructive etch depth measurement

Номер патента: US20020057176A1. Автор: Carl BJÖRMANDER,Ted Johansson,Hans Norström. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-16.

Methods of Fabricating Application Specific Integrated Circuit (ASIC) Devices that Include Both Pre-Existing and New Integrated Circuit Functionality and Related ASIC Devices

Номер патента: US20070240092A1. Автор: Jong-woo Park,Yun-Tae Lee,Seon-Wook Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-10-11.

Method for estimating the diffusion length of metallic species within a three-dimensional integrated structure, and corresponding three-dimensional integrated structure

Номер патента: US20150137330A1. Автор: Léa Di Cioccio,Cedrick Chappaz,Laurent-Luc Chapelon,Rachid Taibi. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2015-05-21.

Method for estimating the diffusion length of metallic species within a three-dimensional integrated structure, and corresponding three-dimensional integrated structure

Номер патента: US20130181220A1. Автор: Léa Di Cioccio,Cedrick Chappaz,Laurent-Luc Chapelon,Rachid Taibi. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2013-07-18.

Method for estimating the diffusion length of metallic species within a three-dimensional integrated structure, and corresponding three-dimensional integrated structure

Номер патента: US8916393B2. Автор: Léa Di Cioccio,Cedrick Chappaz,Laurent-Luc Chapelon,Rachid Taibi. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2014-12-23.

Integrated circuit package, system comprising printed circuit board and integrated circuit package, method of soldering integrated circuit package to printed circuit board

Номер патента: WO2024155292A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-07-25.

Racket with a string tensioning device

Номер патента: EP3974037A1. Автор: Tijn Pieter Lodewijk Huttenhuis,Arie Willem Van Heijst. Владелец: Elevating Sports BV. Дата публикации: 2022-03-30.

Toughened TiAl-based alloy sheet with periodically misaligned through-hole titanium alloy layers and preparation method thereof

Номер патента: US11253919B2. Автор: Fang Liu,Xinqiang Yuan,Taotao Ai,Jinhu Dong,Zhifeng Deng,Hongfeng Dong,Wenhu Li. Владелец: Shaanxi University of Technology. Дата публикации: 2022-02-22.

System and method for venting pressure from an integrated circuit package sealed with a lid

Номер патента: US20040195685A1. Автор: Anthony Chiu,Tom Lao. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-10-07.

Integrated circuits with a partially-depleted region formed over a bulk silicon substrate and methods for fabricating the same

Номер патента: US20150041910A1. Автор: Jan Hoentschel,Juergen Faul,Stefan Flachowksy. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2015-02-12.

Integrated circuits with diffusion barrier layers and processes for preparing integrated circuits including diffusion barrier layers

Номер патента: US20160056253A1. Автор: Hoon Kim,Rohit Galatage. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-02-25.

Method of assembling integrated circuit elements with a chip substrate using a thermal activatable barrier layer and the resulting product thereof

Номер патента: WO2010036307A3. Автор: Roger Stanley Kerr,Seung-Ho Baek,Timothy John Tredwell. Владелец: EASTMAN KODAK COMPANY. Дата публикации: 2010-08-19.

Integrated circuit (ic) packages employing front side back-end-of-line (fs-beol) to back side back-end-of-line (bs-beol) stacking for three-dimensional (3d) die stacking, and related fabrication methods

Номер патента: US20220165707A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Bharani Chava. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-05-26.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUITS (ICs) EMPLOYING LOCALIZED LOW DIELECTRIC CONSTANT (LOW-K) MATERIAL IN INTER-LAYER DIELECTRIC (ILD) MATERIAL FOR IMPROVED SPEED PERFORMANCE

Номер патента: US20160372544A1. Автор: Xiangdong Chen,Haining Yang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-12-22.

Integrated circuit (IC) packages employing a package substrate with a double side embedded trace substrate (ETS), and related fabrication methods

Номер патента: US11791320B2. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Methods and Structures for Coupling Thermal Dissipating Elements and Thermal Cooling Structures to Integrated Circuit Dies

Номер патента: US20240121931A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Yingying Wang,Padam Jain,Emad Samadiani,Yingshi TANG,Sudharshan Sugavanesh UDHAYAKUMAR. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-04-11.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUITS (ICs) EMPLOYING LOCALIZED LOW DIELECTRIC CONSTANT (LOW-K) MATERIAL IN INTER-LAYER DIELECTRIC (ILD) MATERIAL FOR IMPROVED SPEED PERFORMANCE

Номер патента: WO2016204938A1. Автор: Xiangdong Chen,Haining Yang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-12-22.

Scalable package architecture using reticle stitching and photonics for zetta-scale integrated circuits

Номер патента: WO2023212453A1. Автор: Mark C. Davis,Scott E. Siers,Wilfred Gomes,Satish Damaraju,Altug Kokar. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2023-11-02.

Via structure for integrated circuits

Номер патента: US20120326327A1. Автор: Robert P. Masleid. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

Methods and structures for coupling thermal dissipating elements and thermal cooling structures to integrated circuit dies

Номер патента: EP4350747A1. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Yingying Wang,Padam Jain,Emad Samadiani,Yingshi TANG,Sudharshan Sugavanesh UDHAYAKUMAR. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-04-10.

Integrated circuit devices with hybrid metal lines

Номер патента: US20240203869A1. Автор: Leonard P. GULER,Charles Henry Wallace,Sukru Yemenicioglu,Nikhil Jasvant Mehta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Method of manufacturing a redistribution layer, redistribution layer, integrated circuit and method for electrically testing the integrated circuit

Номер патента: US20220384371A1. Автор: Paolo Colpani,Samuele Sciarrillo. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2022-12-01.

Номер патента: US20160204758A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Xiangdong Zhang,Changhan Yun,Chengjie Zuo,Jonghae Kim,Mario Francisco Velez,Puay H. See,Daeik D. KIM,David F. BERDY,Robert P. MIKULKA,Matthew M. Nowak. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-07-14.

Integrated circuit device having parallel conductive lines with bulging end portion(s) and method of manufacturing the same

Номер патента: US12021027B2. Автор: Wandon Kim,Euibok LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

EMBEDDED TRACE SUBSTRATES (ETSs) WITH T-SHAPED INTERCONNECTS WITH REDUCED-WIDTH EMBEDDED METAL TRACES, AND RELATED INTEGRATED CIRCUIT (IC) PACKAGES AND FABRICATION METHODS

Номер патента: US20240250009A1. Автор: Zhijie Wang,Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Package Having Exposed Integrated Circuit Device

Номер патента: US20090215244A1. Автор: Shafidul Islam,Romarico S. San Antonio,Michael H. McKerreghan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-27.

Package having exposed integrated circuit device

Номер патента: WO2004053931A3. Автор: Shafidul Islam,Michael H Mckerreghan,Antonio Rico San. Владелец: Antonio Rico San. Дата публикации: 2004-08-05.

Embedded trace substrates (etss) with t-shaped interconnects with reduced-width embedded metal traces, and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: WO2024158553A1. Автор: Zhijie Wang,Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Seongryul CHOI. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-08-02.

Process and structure for masking integrated capacitors of particular utility for ferroelectric memory integrated circuits

Номер патента: US20030071294A1. Автор: Masahisa Ueda,Shan Sun,George Hickert,Diana Johnson,John Ortega,Eric Dale. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-17.

Process and structure for masking integrated capacitors of particular utility for ferroelectric memory integrated circuits

Номер патента: US20020117701A1. Автор: Masahisa Ueda,Shan Sun,George Hickert,Diana Johnson,John Ortega,Eric Dale. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-29.

Gate-All-Around Field-Effect Transistors In Integrated Circuits

Номер патента: US20240276697A1. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Integrated circuit for optimizing automated zoom in motion area of image

Номер патента: WO2024149733A1. Автор: Geoffroy GOSSET,Thomas HAINE,Loïc HENNETON. Владелец: E-Peas. Дата публикации: 2024-07-18.

A semiconductor device including an integrated circuit housed in an array package having signal terminals arranged about centrally located power supply terminals

Номер патента: WO2001086721A2. Автор: Anthony Andric. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2001-11-15.

Номер патента: RU2660121C1. Автор: Антон Алексеевич Пухов. Владелец: Акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (АО "Российские космические системы"). Дата публикации: 2018-07-05.

Passive control thermal control system based on the circuit heat pipe for cooling of processors and programmable logic integrated circuits in space and aircraft electronic modules and servers

Номер патента: RU2685078C1. Автор: Юрий Фольевич Майданик,Владимир Григорьевич Пастухов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Теркон-КТТ" (ООО "Теркон-КТТ"). Дата публикации: 2019-04-16.

Reduction of interfacial stress caused by differential thermal expansion between an integrated circuit package and a printed circuit board

Номер патента: GB2356084A. Автор: Walter J Dauksher,Pedro F Engel. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2001-05-09.

Integrated circuit (ic) package employing on-package tunable inductor formed in redistribution layer (rdl) for impedance tuner circuit, and related methods

Номер патента: US20230387044A1. Автор: Saravana Maruthamuthu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Deep trench capacitors in an inter-layer medium on an interconnect layer of an integrated circuit die and related methods

Номер патента: WO2022246351A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Giridhar Nallapati,Periannan Chidambaram,Jihong Choi. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-11-24.

Integrated circuit (ic) package with integrated inductor having core magnetic field (b field) extending parallel to die substrate

Номер патента: WO2021206760A1. Автор: Yaojian Leng,Bomy Chen,Justin Sato. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2021-10-14.

System and method for clocking integrated circuit

Номер патента: US20160028385A1. Автор: Narayanan Kannan,Rohit Srivastava. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-01-28.

Disposing protective cover film and underfill layer over singulated integrated circuit dice for protection during integrated circuit processing

Номер патента: US11784092B2. Автор: Andrew M. Bayless,Brandon P. Wirz. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-10.

Deep trench capacitors in an inter-layer medium on an interconnect layer of an integrated circuit die and related methods

Номер патента: US11973019B2. Автор: Stanley Seungchul SONG,Giridhar Nallapati,Periannan Chidambaram,Jihong Choi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Method and structure for ex-situ polymer stud grid array contact formation

Номер патента: WO2002080269A2. Автор: Leo M. Higgins, III. Владелец: Siemens Dematic Electronics Assembly Systems, Inc.. Дата публикации: 2002-10-10.

Inductor packages employing wire bonds over a lead frame to form integrated inductor(s), and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: US20240038439A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Kai Liu,Jonghae Kim,Periannan Chidambaram,Nosun Park,Jui-Yi Chiu. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Apparatus and methods for digital configuration of integrated circuits

Номер патента: US20140091835A1. Автор: Reuben P. Nelson. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2014-04-03.

Deep trench capacitors in an inter-layer medium on an interconnect layer of an integrated circuit die and related methods

Номер патента: EP4342002A1. Автор: Stanley Seungchul SONG,Giridhar Nallapati,Periannan Chidambaram,Jihong Choi. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Integrated circuits (ics) with multi-row columnar die interconnects and ic packages including high density die-to-die (d2d) interconnects

Номер патента: WO2022187776A2. Автор: Rong Zhou,William M. ADERHOLDT. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-09-09.

Integrated circuit (ic) package employing on-package tunable inductor formed in redistribution layer (rdl) for impedance tuner circuit, and related methods

Номер патента: WO2023229843A1. Автор: Saravana Maruthamuthu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2023-11-30.

Package substrate employing integrated slot-shaped antenna(s), and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: EP4371186A1. Автор: Suhyung HWANG,Kun FANG,Hyunchul Cho,Jaehyun YEON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-05-22.

Backside stacked die in an integrated circuit (ic) package

Номер патента: WO2017015542A1. Автор: Fernando Chen,Hazel Caballero. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2017-01-26.

Inductor packages employing wire bonds over a lead frame to form integrated inductor(s), and related integrated circuit (ic) packages and fabrication methods

Номер патента: WO2024026243A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Kai Liu,Jonghae Kim,Periannan Chidambaram,Nosun Park,Jui-Yi Chiu. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-02-01.

Номер патента: RU2324194C1. Автор: Дмитрий Юрьевич Смирнов,Митрофан Иванович Горлов,Дмитрий Леонидович Ануфриев. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2008-05-10.

Method of selecting highly reliable integrated circuits

Номер патента: RU2365930C1. Автор: Митрофан Иванович Горлов,Екатерина Александровна Золотарева,Николай Николаевич Козьяков. Владелец: Государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2009-08-27.

Method for determination of heat-transfer resistance for digital integrated circuits

Номер патента: RU2490657C2. Автор: Вячеслав Андреевич Сергеев,Виктор Васильевич Юдин,Владимир Александрович Ламзин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет". Дата публикации: 2013-08-20.

Integrated circuit (ic) package with an improved power or ground plane structure

Номер патента: MY165688A. Автор: Teik Tiong Toong,Chong Poh Lim. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-04-20.

Method of comparative test for reliability of batches of integrated circuits

Номер патента: RU2546998C2. Автор: Митрофан Иванович Горлов,Дмитрий Михайлович Жуков,Артем Александрович Клюкин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2015-04-10.

Device for strain hardening of inner surface of through holes

Номер патента: RU2589959C2. Автор: Сергей Юрьевич Радченко,Даниил Олегович Дорохов,Игорь Михайлович Грядунов,Александр Алексеевич Кисловский. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Государственный университет-учебно-научно-производственный комплекс" (ФГБОУ ВПО "Госуниверситет-УНПК"). Дата публикации: 2016-07-10.

Stop structure for mattress of electric bed

Номер патента: NZ745488A. Автор: Huang Chi-Chung. Владелец: Apex Health Care Mfg Inc. Дата публикации: 2019-03-29.

3d integrated circuit package and method of fabrication thereof

Номер патента: SG172704A1. Автор: Subhash Gupta,Sangki Hong. Владелец: Tezzaron Semiconductor S Pte Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

System for functioning tests and burn-in testing of digital integrated circuits (ic) and very large scale integrated circuits (vlsic)

Номер патента: RU2485529C1. Автор: Александр Анатольевич Сашов,Михаил Игоревич Краснов. Владелец: Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (ОАО "Российские космические системы"). Дата публикации: 2013-06-20.

Separation method of integrated circuits as to reliability

Номер патента: RU2537104C2. Автор: Митрофан Иванович Горлов,Алексей Юрьевич Зверев,Александр Александрович Винокуров. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет. Дата публикации: 2014-12-27.

Integrated circuit for photodetector with vertical colour separation and programmable digital processing of colour signals

Номер патента: RU2389152C2. Автор: Владимир Александрович Зимогляд,Юрий Иванович Тишин,Александр Сергеевич Осипенко,Андрей Владимирович Лепендин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью ООО "Юник Ай Сиз". Дата публикации: 2010-05-10.

Method of sorting integrated circuits according to reliability

Номер патента: RU2529675C2. Автор: Митрофан Иванович Горлов,Александр Александрович Винокуров. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2014-09-27.

Microwave integrated circuit

Номер патента: RU2556271C1. Автор: Юрий Михайлович Богданов,Константин Владимирович Дудинов,Александр Михайлович Темнов. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина (АО "НПП "Исток" им. Шокина"). Дата публикации: 2015-07-10.

Radiation shielding of integrated circuits and multi-chip modules in ceramic and metal packages

Номер патента: WO1996022669B1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1996-10-31.

System for transmitting information with generation of maintenance information, method of transmitting information (versions)

Номер патента: RU2444060C2. Автор: Бернхард ДЕКК,Вернер ВОГТ,Лоренцо ГУЛЛИ,Корнел ШЕРРЕР. Владелец: АББ Рисерч ЛТД. Дата публикации: 2012-02-27.

Integrated circuit (IC) integrated structure for optical mouse comprisinga light shield with a through hole for transmitting light arranged between an optical lens and a main control IC wafer

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты