Assemblies having stacked semiconductor chips.

Assemblies having stacked semiconductor chips

Номер патента: WO2004025699A3
Опубликовано: 17-06-2004
Автор(ы): Teck-Gyu Kang, Yoichi Kubota
Принадлежит: Tessera Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Stacked semiconductor package

Номер патента: US20240079380A1. Автор: Taeyoung Lee,Joonghyun Baek,Jaekyu SUNG,Dongok KWAK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Stacked semiconductor package

Номер патента: US20240194648A1. Автор: Dawoon Jung,DongHun Lee,Seungduk Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Stacked semiconductor die architecture with multiple layers of disaggregation

Номер патента: US12015009B2. Автор: Edward Burton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-18.

Stacked semiconductor die architecture with multiple layers of disaggregation

Номер патента: US20240266323A1. Автор: Edward Burton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Stacked semiconductor package

Номер патента: US20110254145A1. Автор: Jong Hoon Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-10-20.

Method of making stackable semiconductor chips to build a stacked chip module

Номер патента: US6124149A. Автор: Jin Su Kim,Kyung Wook Paik,Hyung Su Ko. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2000-09-26.

Electronic component with at least two stacked semiconductor chips and method for fabricating the electronic component

Номер патента: US6710455B2. Автор: Bernd Goller,Holger Wörner,Robert-Christian Hagen,Gerald Ofner,Christian Stümpfl,Stefan Wein,Josef Thumbs. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-03-23.

Electronic device having a stack of semiconductor chips and method for the production thereof

Номер патента: US6894381B2. Автор: Jochen Thomas,Wolfgang Hetzel,Anton Legen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-05-17.

Stacked semiconductor chip device with phase change material

Номер патента: US9331053B2. Автор: Manish Arora,Gabriel H. Loh,Michael J. Schulte,Nuwan Jayasena. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2016-05-03.

Underfill material dispensing for stacked semiconductor chips

Номер патента: US20140026431A1. Автор: Jae-Woong Nah,Bucknell C. Webb,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-01-30.

Method for manufacturing a semiconductor chip stack device

Номер патента: US8957457B2. Автор: Richard Fournel,Pierre Dautriche. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2015-02-17.

Semiconductor package with curing layer between semiconductor chips

Номер патента: US11842982B2. Автор: Seon Ho Lee,Hwail Jin,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-12.

Stacked semiconductor package structure having films and method for manufacturing the films

Номер патента: US20020151102A1. Автор: CHEN PENG,Wen Lee,Jichen Wu,Nai Yeh,Meng Tsai,C.F. Wang. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-10-17.

Stacked semiconductor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20120013026A1. Автор: Won-Gil HAN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-01-19.

Semiconductor Chip Assembly And Fabrication Method Therefor

Номер патента: US20080150133A1. Автор: Kojiro Nakamura,Hidenobu Nishikawa,Kentaro Kumazawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-26.

Stacked semiconductor devices and methods of forming same

Номер патента: US09496189B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Jung Wei Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Multi-stack semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20120217658A1. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-08-30.

Semiconductor chip

Номер патента: US6069401A. Автор: Norihito Nakamura,Yukihide Nakamoto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2000-05-30.

Chip carrier and system including a chip carrier and semiconductor chips

Номер патента: US20060192296A1. Автор: Bernd Stadler,Jochen Dangelmaier,Albert Auburger,Volker Geungerich. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-08-31.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US7919837B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-04-05.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US10366942B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-07-30.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20190295928A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US11424176B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-08-23.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20110133323A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-09.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US8970019B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-03-03.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20150155225A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor package including planar stacked semiconductor chips

Номер патента: US09875990B2. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Stacked semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20030075788A1. Автор: Un-Young Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Stack semiconductor package

Номер патента: US09466593B2. Автор: Dae-Ho Lee,Tae-Young Yoon,Hee-Jin Lee,Hyo-soon KANG,Seok-Hong Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Stack semiconductor package

Номер патента: US20160190109A1. Автор: Dae-Ho Lee,Tae-Young Yoon,Hee-Jin Lee,Hyo-soon KANG,Seok-Hong Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-06-30.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240258278A1. Автор: Won Il Lee,Hyuekjae Lee,Enbin Jo,Hyungchul Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device using wires and stacked semiconductor package

Номер патента: US20210104479A1. Автор: Seung Yeop Lee,Young Jo Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-04-08.

Stacked semiconductor chips

Номер патента: US20110024918A1. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Recai Sezi,Gottfried Beer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2011-02-03.

Semiconductor device including filling material provided in space defined by three semiconductor chips

Номер патента: US09443823B2. Автор: Norio Hatakeyama. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Method and apparatus for manufacturing a semiconductor device including a plurality of semiconductor chips connected with bumps

Номер патента: US20170069551A1. Автор: Hiroshi Watabe,Naoyuki Komuta,Shinya Fukayama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Methods and systems for improving power delivery and signaling in stacked semiconductor devices

Номер патента: US20190067252A1. Автор: Anthony D. Veches. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-28.

Stacked semiconductor die assemblies with support members and associated systems and methods

Номер патента: US09418974B2. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240282756A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Stack semiconductor package

Номер патента: US20240063155A1. Автор: Taeyoung Kim,Joonghyun Baek,Hyunsoo Chung,Hyungu Kang,Jaekyu SUNG,Cheolwoo LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US12009344B2. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Stacked semiconductor package, method of fabrication, and method of wire-bond monitoring

Номер патента: US20080067659A1. Автор: Tae-hun Kim,Heung-Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-20.

Interface for a semiconductor chip with adaptive via region arrangement and semiconductor device with stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240014174A1. Автор: Yung-Chih Chen,Chih-Kang Chiu,Igor Elkanovich,Kun-Ti Lee. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Stacked semiconductor device and control method for the same

Номер патента: US10153006B2. Автор: Yusuke Hamada. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-12-11.

Bump for semiconductor package, semiconductor package having bump, and stacked semiconductor package

Номер патента: US20120091584A1. Автор: Ki Young Kim,Qwan Ho Chung,Jin Ho Bae,Sung Ho Hyun,Myung Gun PARK. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-04-19.

Semiconductor chip and multi-chip package

Номер патента: US7786601B2. Автор: Young-Min Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-08-31.

Semiconductor chip, semiconductor device, and process for producing a semiconductor device

Номер патента: US20020093014A1. Автор: Shigeki Tomishima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-07-18.

Mitigating thermal impacts on adjacent stacked semiconductor devices

Номер патента: US20210351160A1. Автор: Sui Chi Huang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Mitigating thermal impacts on adjacent stacked semiconductor devices

Номер патента: US20240347505A1. Автор: Sui Chi Huang. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package including semiconductor chip having through-electrode

Номер патента: US20240194575A1. Автор: Chajea JO,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Stacked semiconductor die assemblies with die support members and associated systems and methods

Номер патента: US20240274583A1. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Stacked semiconductor die assemblies with die support members and associated systems and methods

Номер патента: US09985000B2. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Stacked semiconductor die assemblies with die support members and associated systems and methods

Номер патента: US09406660B2. Автор: Hong Wan Ng,Seng Kim Ye. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor chip bonding apparatus and method of forming semiconductor device using the same

Номер патента: US20150024551A1. Автор: YOSHIAKI Yukimori,MASATO Kajinami,SHINJI Ueyama. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-01-22.

Semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: US20140284818A1. Автор: Atsushi Kuroda,Takafumi Betsui,Takashi Abematsu. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-09-25.

Stacked semiconductor package including reconfigurable package units

Номер патента: US09780071B2. Автор: Sang Eun Lee,Yong Jae Park,Eun KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor device having stacked chips, a re-distribution layer, and penetration electrodes

Номер патента: US09917066B2. Автор: Toshio Fujii,Masaru Sasago,Yoshihiro Mori,Nobuo Aoi,Takeshi Kawabata,Takashi Yui. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Stacked semiconductor device and method of controlling thereof

Номер патента: US09691740B2. Автор: Akihiro Chiyonobu,Hironori KAWAMINAMI. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Multirow semiconductor chip connections

Номер патента: US20220189879A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor chip with multilayer solenoid coil and multi-chip module comprising the same

Номер патента: US09847305B2. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic circuit board with semiconductor chip mounted thereon, and manufacturing method therefor

Номер патента: US5854740A. Автор: Gi-Bon Cha. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-29.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US12142592B2. Автор: Jong Hyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Stacked semiconductor package

Номер патента: US09543231B2. Автор: Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Cha-Jea JO,Hyeok-Man Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Radiation-emitting semiconductor chip and method for producing a radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US20240063345A1. Автор: Attila Molnar,Fabian Kopp,Ban Loong Chris Ng,Hong Pin Loh. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-02-22.

Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Chips, and Optoelectronic Semiconductor Chip

Номер патента: US20220384680A1. Автор: Petrus Sundgren,Ines Pietzonka,Felix FEIX. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-12-01.

Device including multiple semiconductor chips and multiple carriers

Номер патента: US09735078B2. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Oliver Haeberlen,Matteo-Alessandro Kutschak. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-15.

A method of aligning semiconductor chips, method of arranging semiconductor chips, device that produces a semiconductor component, and semiconductor component

Номер патента: US20190214364A1. Автор: Philipp Kreuter,Petrus Sundgren,Jens Ebbecke,Andreas Biebersdorf,Christoph Klemp,Ines Pietzonka. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-07-11.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09589939B2. Автор: Norwin von Malm. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-03-07.

Mass-transfer method and mass-transfer device for micro semiconductor chips

Номер патента: EP4336555A1. Автор: Hyunjoon Kim,Dongho Kim,Seogwoo Hong,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Joonyong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-13.

Mass-transfer method and mass-transfer device for micro semiconductor chips

Номер патента: US20240079395A1. Автор: Hyunjoon Kim,Dongho Kim,Seogwoo Hong,Junsik Hwang,Joonyong Park,Hyungwook HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US20120322201A1. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-12-20.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US20120038062A1. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Polystak Inc. Дата публикации: 2012-02-16.

Stacked semiconductor package and stacking method thereof

Номер патента: US8310041B2. Автор: Tae Seung Chung. Владелец: Polystak Inc. Дата публикации: 2012-11-13.

Semiconductor module having multiple semiconductor chips

Номер патента: EP1435113A2. Автор: Ton Mobers,Satyen Mukherjee. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-07-07.

Method for Producing an Electronic Component, Wherein a Semiconductor Chip is Positioned and Placed on a Connection Carrier, Corresponding Electronic Component, and Corresponding Semiconductor Chip and Method for Producing a Semiconductor Chip

Номер патента: US20210351156A1. Автор: Simeon Katz,Mathias Wendt,Pascal Porten. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2021-11-11.

Semiconductor chip stacking assemblies

Номер патента: US09633983B2. Автор: Qing Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor device having semiconductor chips in resin and electronic circuit device with the semiconductor device

Номер патента: US09607949B2. Автор: Hiroshi Yamada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Method of transferring micro semiconductor chip and transferring structure

Номер патента: US20240234219A1. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of transferring micro semiconductor chip and transferring structure

Номер патента: EP4401118A2. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-17.

Method of transferring micro semiconductor chip and transferring structure

Номер патента: EP4401118A3. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-31.

Solder pads of variable thickness in an optoelectronic semiconductor chip, on a connection substrate for mounting a semiconductor chip, method of producing an optoelectronic component, and optoelectronic component having the solder pads

Номер патента: US11177233B2. Автор: Christian Leirer,Martin Rudolf Behringer. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-11-16.

Solder pads of variable thickness in an optoelectronic semiconductor chip, on a connection substrate for mounting a semiconductor chip, method of producing an optoelectronic component, and optoelectronic component having the solder pads

Номер патента: US20210057369A1. Автор: Christian Leirer,Martin Rudolf Behringer. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-02-25.

Optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic component

Номер патента: US09853018B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn,Karl Engl,Christian Leirer,Roland Zeisel. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor device with galvanically isolated semiconductor chips

Номер патента: US20220384319A1. Автор: Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-12-01.

Semiconductor device with galvanically isolated semiconductor chips

Номер патента: US11837531B2. Автор: Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor device with a semiconductor chip bonded between a first, plate-shaped electrode with a groove and a second electrode

Номер патента: EP4156247A3. Автор: Masato Nakamura,Naoki Takeda,Tomohiro Onda,Hisashi Tanie,Kisho Ashida,Yu Harubeppu. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Light-Emitting Semiconductor Chip and Display Device

Номер патента: US20200273907A1. Автор: Peter Brick,Frank Singer,Hubert Halbritter,Mikko Perala. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-08-27.

Chip package structure with integrated device integrated beneath the semiconductor chip

Номер патента: US11948914B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Semiconductor device having stacked semiconductor chips interconnected via TSV and method of fabricating the same

Номер патента: US09721926B2. Автор: Sang-uk Han,Tae-Hong Min,Young-Kun Jee,Tae-Joo Hwang,Yeong-Hwan CHOE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20230253360A1. Автор: Jong Hyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Methods of manufacturing stacked semiconductor die assemblies with high efficiency thermal paths

Номер патента: US09691746B2. Автор: XIAO Li,JIAN Li,David R. Hembree,Steven K. Groothuis,James M. Derderian,Jaspreet S. Gandhi,Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Packaged semiconductor device having stacked attached chips overhanging the assembly pad

Номер патента: US09768098B2. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US11996392B2. Автор: Jong Hoon Kim,Eun Hye DO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor package having stacked chips and a heat dissipation part and method of fabricating the same

Номер патента: US09875992B2. Автор: Chajea JO,Junyeong HEO,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-23.

Chip stack, semiconductor devices having the same, and manufacturing methods for chip stack

Номер патента: WO2014034691A1. Автор: Masanori Yoshida. Владелец: PS4 Luxco S.a.r.l.. Дата публикации: 2014-03-06.

Stacked semiconductor package

Номер патента: US11955449B2. Автор: Taehun Kim,Sang Cheon Park,Un-Byoung Kang,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,JiHwan SUH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-09.

Stacked semiconductor package

Номер патента: US20190333907A1. Автор: Dong-Ha Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-10-31.

Method of manufacturing stacked semiconductor package

Номер патента: US8309372B2. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-11-13.

Method of manufacturing stacked semiconductor package

Номер патента: US20110183447A1. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-07-28.

Semiconductor wafer, panel and electronic component with stacked semiconductor chips, and also method for producing same

Номер патента: US7701066B2. Автор: Bernd Goller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-04-20.

Method of manufacturing stacked semiconductor package

Номер патента: US09673185B2. Автор: Young-ho JOUNG,Jong-Gyu Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-06.

Stacked semiconductor chips packaging

Номер патента: US09449907B2. Автор: Lei Fu,Michael Zhuoying Su,Frank Gottfried Kuechenmeister. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2016-09-20.

Method of manufacturing a stacked semiconductor package

Номер патента: US20240021563A1. Автор: Seokhyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-18.

Methods of manufacturing stacked semiconductor die assemblies with high efficiency thermal paths

Номер патента: US20230395463A1. Автор: XIAO Li,JIAN Li,David R. Hembree,Steven K. Groothuis,James M. Derderian,Jaspreet S. Gandhi,Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Methods of manufacturing stacked semiconductor die assemblies with high efficiency thermal paths

Номер патента: US11776877B2. Автор: XIAO Li,JIAN Li,David R. Hembree,Steven K. Groothuis,James M. Derderian,Jaspreet S. Gandhi,Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Stacked semiconductor die assemblies with partitioned logic and associated systems and methods

Номер патента: EP3127149A1. Автор: JIAN Li,Steven K. Groothuis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-02-08.

Stacked semiconductor chips packaging

Номер патента: WO2012106292A1. Автор: Lei Fu,Michael Zhuoying Su,Frank Gottfried Kuechenmeister. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2012-08-09.

Stacked semiconductor chips packaging

Номер патента: US20150279773A1. Автор: Lei Fu,Michael Zhuoying Su,Frank Gottfried Kuechenmeister. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2015-10-01.

Semiconductor device including semiconductor chips mounted over both surfaces of substrate

Номер патента: US09799611B2. Автор: Koji Hosokawa,Sensho USAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Device including semiconductor chips and method for producing such device

Номер патента: US12027481B2. Автор: Thorsten Scharf,Petteri Palm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-02.

Multi-chip package having a stacked plurality of different sized semiconductor chips, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09761563B2. Автор: Hyung-Lae Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor package including semiconductor chips

Номер патента: US20220130793A1. Автор: Hyungu Kang,Jaekyu SUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Device including two power semiconductor chips and manufacturing thereof

Номер патента: US09331060B2. Автор: Ralf Otremba,Joachim Mahler,Josef Hoeglauer,Johannes Lodermeyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-05-03.

Semiconductor Chip Package Having Internal I/O Structures With Modulated Thickness To Compensate For Die/Substrate Warpage

Номер патента: US20230086649A1. Автор: Steve Cho,Edvin Cetegen,Nicholas S. HAEHN,Jacob VEHONSKY,Onur Ozkan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Packaged semiconductor chips having heat dissipation layers and ground contacts therein

Номер патента: US09978661B2. Автор: OLEG Feygenson,Sang Il Kim,Youngbae Kim,Jungsu Ha,Yunhyeok Im,Jichul Kim,Seungkon Mok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Interconnection structure of a semiconductor chip and semiconductor package including the interconnection structure

Номер патента: US20220093521A1. Автор: Keumhee Ma,ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-24.

Workpiece with semiconductor chips, semiconductor device and method for producing a workpiece with semiconductor chips

Номер патента: US09601475B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl,Stephan Bradl,Recai Sezi,Klaus Pressel,Ralf Plieninger. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked via relay substrate

Номер патента: US09508670B2. Автор: Koji Hara,Yoshihiro Ihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Stacked semiconductor architecture including semiconductor dies and thermal spreaders on a base die

Номер патента: US20190206836A1. Автор: Edward A. Burton. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-07-04.

Stacked semiconductor die assemblies with thermal spacers and associated systems and methods

Номер патента: US09818625B2. Автор: JIAN Li,Steven K. Groothuis,Michel Koopmans. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor chip stack structure, semiconductor package, and methods of manufacturing them

Номер патента: US20240032312A1. Автор: Taeyoung Lee,Kyungdon Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor package including a semiconductor chip having a redistribution layer

Номер патента: US20210366853A1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Young Kim,Seung Hwan Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Hybrid metallic structures in stacked semiconductor devices and associated systems and methods

Номер патента: US12068282B2. Автор: Tzu Ching Hung,Chien Wen Huang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor package including a first semiconductor chip with a plurality of first chip pads directly bonded to a plurality of second chip pads of an upper semiconductor chip

Номер патента: US11817443B2. Автор: YoungLyong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-14.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US20230420403A1. Автор: Jungmin Ko,Taehyeong Kim,Hyeonjun Song,Youngwoo LIM,Dongki Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor chips having heat conductive layer with vias

Номер патента: GB2523870A. Автор: Kenneth Joseph Goodnow,Clarence Rosser Ogilvie,Sebastian Theodore Ventrone,Charles Woodruff,Richard Stephen Graf. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-09-09.

Semiconductor device including semiconductor chips mounted over both surfaces of substrate

Номер патента: US20160343675A1. Автор: Koji Hosokawa,Sensho USAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-11-24.

Semiconductor chip stack with locking through vias

Номер патента: US11837527B2. Автор: Travis Boraten. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Apparatus for bonding semiconductor chip and method for bonding semiconductor chip

Номер патента: US20180366433A1. Автор: Geunsik Ahn. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2018-12-20.

Semiconductor device assemblies having face-to-face subassemblies, and methods for making the same

Номер патента: US20240071891A1. Автор: Thiagarajan Raman. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor chip stack module and method of fabricating the same

Номер патента: US11984432B2. Автор: Kuk Fong YIP. Владелец: Unity Power Technology Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240105680A1. Автор: Dongjoon Oh,Jumyong Park,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor chip stack with locking through vias

Номер патента: US20220028757A1. Автор: Travis Boraten. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Device including semiconductor chips and method for producing such device

Номер патента: US9941229B2. Автор: Thorsten Scharf,Petteri Palm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-10.

Multi-chip package having a stacked plurality of different sized semiconductor chips, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080036082A1. Автор: Hyung-Lae Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-02-14.

Semiconductor packages including different type semiconductor chips having exposed top surfaces and methods of manufacturing the semiconductor packages

Номер патента: US11823975B2. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Semiconductor package including semiconductor chips

Номер патента: US11791303B2. Автор: Hyungu Kang,Jaekyu SUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20170229412A1. Автор: Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Cha-Jea JO,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-10.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US09666551B1. Автор: Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Cha-Jea JO,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

DC-DC converter having terminals of semiconductor chips directly attachable to circuit board

Номер патента: US09543240B2. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor package having stacked semiconductor chips

Номер патента: US09589945B2. Автор: Yun-Hyeok Im,Tae-Je Cho,Cha-Jea JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Electronic component having stacked semiconductor chips in parallel, and a method for producing the component

Номер патента: US20040108585A1. Автор: Jochen Thomas,Wolfgang Hetzel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-06-10.

Method of producing a plurality of optoelectronic semiconductor chips, and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09825198B2. Автор: Patrick Rode,Stefan Illek,Siegfried Herrmann,Norwin von Malm,Lutz Hoeppel,Albrecht Kieslich. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-21.

Enhanced i/o semiconductor chip package and cooling assembly having side i/os

Номер патента: EP4449495A1. Автор: Chen Zhang,Kai Wang,Jun Lu,Yi Zeng,Xinjun Zhang,Mark A. Schmisseur,Mingli Zhou,Zhichao Zhang,Jeffory L. Smalley,Eric W. Buddrius,Guoliang Ying,Lianchang Du,Yuehong Fan,Srikant Nekkanty,Maoxin YIN,Yinglei REN,Chong J. ZHAO,Timothy Glen Hanna,Vijaya K. Boddu,Lijuan Feng. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-23.

Stacked semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US09754892B2. Автор: Yong-Tae Kwon,Jun-Kyu Lee. Владелец: Nepes Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220013499A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Signal transmission method of semiconductor integrated circuit for transmitting signal to a plurality of stacked semiconductor chips

Номер патента: US09680460B2. Автор: Chun-Seok Jeong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and a redistribution layer

Номер патента: US09496216B2. Автор: Hye-jin Kim,Sang-Ho An,Kyung-Man Kim,Seok-Chan Lee,Sung-Hoon Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor device and stacked semiconductor device

Номер патента: US20130093083A1. Автор: Mitsuaki Katagiri,Dai Sasaki,Hisashi Tanie. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2013-04-18.

Package including a plurality of stacked semiconductor devices having area efficient ESD protection

Номер патента: US09711500B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor package and stacked semiconductor package

Номер патента: US20080073761A1. Автор: Sung-Ki Lee,Chan-Min Han,Beung-Seuck SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-03-27.

Semiconductor device including stacked semiconductor chips

Номер патента: US09640243B2. Автор: Hiroaki Ikeda,Kayoko Shibata. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2017-05-02.

Stacked semiconductor chip rgbz sensor

Номер патента: EP3238274A1. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2017-11-01.

Stacked semiconductor chip rgbz sensor

Номер патента: WO2016105658A1. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: GOOGLE INC.. Дата публикации: 2016-06-30.

Method for making cmos image sensor including stacked semiconductor chips and readout circuitry including a superlattice

Номер патента: US20190189655A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Stacked semiconductor chip RGBZ sensor

Номер патента: US09876050B2. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2018-01-23.

Stacked semiconductor chip RGBZ sensor

Номер патента: US09508681B2. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2016-11-29.

Fabrication method of semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US20180261563A1. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US09997481B2. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Stacked semiconductor package including connections electrically connecting first and second semiconductor packages

Номер патента: US09601458B2. Автор: Heung-Kyu Kwon,Su-chang LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Cmos image sensor including stacked semiconductor chips and readout circuitry including a superlattice and related methods

Номер патента: EP3724919A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2020-10-21.

Semiconductor package and stacked semiconductor package

Номер патента: US20130320568A1. Автор: Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2013-12-05.

Semiconductor devices having stacked structures and methods for fabricating the same

Номер патента: US09653430B2. Автор: Pil-Kyu Kang,Byung Lyul Park,Jin Ho An,Seokho KIM,Joo Hee Jang,Taeyeong Kim,HyoJu KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Cmos image sensor including stacked semiconductor chips and readout circuitry including a superlattice

Номер патента: US20190189665A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20210013180A1. Автор: Hyun-Chul Seo,Jun-Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor Package Including Stacked Semiconductor Chips and a Redistribution Layer

Номер патента: US20130161788A1. Автор: Hye-jin Kim,Sang-Ho An,Kyung-Man Kim,Seok-Chan Lee,Sung-Hoon Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-06-27.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and method for fabricating the same

Номер патента: US20210265297A1. Автор: Miyoung Kim,Sungsu KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20210183815A1. Автор: Jinkyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-06-17.

Stacked semiconductor chip structure and its process

Номер патента: US20220085188A1. Автор: Bo Tu,Hsiang-Yi Cheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-03-17.

Semiconductor device and stacked semiconductor device in which circuit board and semiconductor chip are connected by leads

Номер патента: US20100224984A1. Автор: Mitsuaki Katagiri,Dai Sasaki,Hisashi Tanie. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-09-09.

Stacked semiconductor package in which semiconductor packages are connected using a connector

Номер патента: US20090108430A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220189914A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240021596A1. Автор: Seung Yeop Lee,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220254756A1. Автор: Bok Kyu CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Stacked semiconductor device including hybrid bonding structure

Номер патента: US20240030266A1. Автор: Pyong Su Kwag. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Test method for semiconductor device having stacked plural semiconductor chips

Номер патента: US09465068B2. Автор: Hiroaki Ikeda. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Stacked semiconductor die assemblies with high efficiency thermal paths and associated systems

Номер патента: US20160013114A1. Автор: XIAO Li,Jaspreet S. Gandhi,Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-01-14.

Stacked semiconductor die assemblies with high efficiency thermal paths and associated systems

Номер патента: EP3170201A1. Автор: XIAO Li,Jaspreet S. Gandhi,Sameer S. Vadhavkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-24.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220037304A1. Автор: Seung Yeop Lee,Han Jun Bae,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor package having stacked dice and leadframes and method of fabrication

Номер патента: US6303981B1. Автор: Walter Moden. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-10-16.

Cmos image sensor including stacked semiconductor chips and image processing circuitry including a superlattice

Номер патента: US20190189669A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Stacked semiconductor package having electrical connections or varying heights between substrates, and semiconductor device including the stacked semiconductor package

Номер патента: US8546954B2. Автор: Heung-Kyu Kwon,Su-chang LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-10-01.

Stack semiconductor packages having wire-bonding connection structure

Номер патента: US20200286856A1. Автор: Jae Hoon Lee,Ji Yeong Yoon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-09-10.

Fabrication method of semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US20200152591A1. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Magnetically secured semiconductor chip package loading assembly

Номер патента: US20210378099A1. Автор: Sandeep Ahuja,Xiaoning Ye,Phil Geng,Jeffory L. Smalley,David Shia,Ralph V. MIELE,Timothy Glen Hanna,Jacob MCMILLIAN. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

Stacked semiconductor device

Номер патента: US9299666B2. Автор: Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-03-29.

Offset building integrable photovoltaic structures and assemblies having multi-conductor return lines

Номер патента: US09634606B2. Автор: Roger Laurentius Balyon. Владелец: Beijing Apollo Ding Rong Solar Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Microelectronic assemblies having compliancy

Номер патента: US20110266668A1. Автор: Belgacem Haba. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2011-11-03.

Semiconductor device having stacked lead structure

Номер патента: US5252854A. Автор: Junichi Arita,Masahiro Ichitani,Akihiko Iwaya,Tomoo Matsuzawa. Владелец: Hitachi Microcomputer System Ltd. Дата публикации: 1993-10-12.

Semiconductor component, and contacting assembly having a semiconductor component and a printed circuit board

Номер патента: US20200196449A1. Автор: Lars Vollmer,Guenter Gera,Matthias Lausmann,Klaus Kosbi. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2020-06-18.

3d-stacked semiconductor device with improved alignment using carrier wafer patterning

Номер патента: US20230275063A1. Автор: Kang-ill Seo,Jason MARTINEAU,Byounghak Hong,Buhyun Ham. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-31.

Semiconductor module system having stacked components with encapsulated through wire interconnects (TWI)

Номер патента: US8217510B2. Автор: David R. Hembree,Alan G. Wood. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-07-10.

Semiconductor Device Having a Layer Stack, Semiconductor Arrangement and Method for Producing the Same

Номер патента: US20240128226A1. Автор: Paul Frank,Frank Wagner,Sven Schmidbauer,Oliver Schilling,Thomas Heinelt. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-04-18.

Power electronics assemblies having embedded power electronics devices

Номер патента: US20240038624A1. Автор: FENG Zhou,Hiroshi UKEGAWA. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Power electronics assemblies having embedded power electronics devices

Номер патента: US12108563B2. Автор: FENG Zhou,Hiroshi UKEGAWA. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Assemblies having shield lines of an upper wiring level electrically coupled with shield lines of a lower wiring level

Номер патента: US09754872B1. Автор: Makoto Sato. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Integrated Assemblies Having Dielectric Regions Along Conductive Structures, and Methods of Forming Integrated Assemblies

Номер патента: US20190378843A1. Автор: Silvia Borsari,Mohd Kamran Akhtar,Alex J. Schrinsky,Guangjun Yang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-12-12.

Integrated assemblies having dielectric regions along conductive structures, and methods of forming integrated assemblies

Номер патента: US10700073B2. Автор: Silvia Borsari,Mohd Kamran Akhtar,Alex J. Schrinsky,Guangjun Yang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-06-30.

Die-substrate assemblies having sinter-bonded backside via structures and associated fabrication methods

Номер патента: US11749639B2. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Stack assembly having electro-acoustic device

Номер патента: US20190115309A1. Автор: Hardik Bhupendra Modi,Anil K. Agarwal,Engin Ibrahim Pehlivanoglu,Adarsh Karan JAISWAL. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2019-04-18.

Integrated Assemblies Having Body Contact Regions Proximate Transistor Body Regions; and Methods Utilizing Bowl Etches During Fabrication of Integrated Assemblies

Номер патента: US20200185390A1. Автор: Werner Juengling. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

Monolithically integrated semiconductor assembly having a power component and method for producing a monolithically intergrated semiconductor assembly

Номер патента: US20090206419A1. Автор: Klaus Heyke. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-20.

Integrated Assemblies Having One or More Modifying Substances Distributed Within Semiconductor Material, and Methods of Forming Integrated Assemblies

Номер патента: US20210175249A1. Автор: John D. Hopkins,Jordan D. GREENLEE,Purnima Narayanan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-06-10.

Integrated assemblies having thicker semiconductor material along one region of a conductive structure than along another region, and methods of forming integrated assemblies

Номер патента: US10756111B2. Автор: Kunal R. Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-08-25.

Integrated Assemblies having Transistors Configured for High-Voltage Applications, and Methods of Forming Integrated Assemblies

Номер патента: US20240282858A1. Автор: Zia A. Shafi,Durga P. Panda,Luca Laurin,Sara Vigano´. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Sensor lens assembly having non-soldering configuration

Номер патента: US12108517B2. Автор: Ya-Han Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Integrated assemblies having one or more modifying substances distributed within semiconductor material, and methods of forming integrated assemblies

Номер патента: US12144176B2. Автор: John D. Hopkins,Jordan D. GREENLEE,Purnima Narayanan. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-11-12.

Integrated Assemblies Having Conductive Posts Extending Through Stacks of Alternating Materials

Номер патента: US20240237336A9. Автор: Rita J. Klein,Justin B. Dorhout,Indra V. Chary,Shuangqiang Luo. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Devices, systems, and methods for making and using circuit assemblies having patterns of deformable conductive material formed therein

Номер патента: US20240237205A9. Автор: Jesse Michael Martinez,Mark William Ronay,Katherine M. Nelson,Mark S. Kruskopf,Michael Austin Clarke. Владелец: Liquid Wire LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of forming integrated assemblies having transistors configured for high-voltage applications

Номер патента: US12027621B2. Автор: Zia A. Shafi,Durga P. Panda,Luca Laurin,Sara Vigano'. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Lightweight liquid-cooling-plate assembly having plastic frame and heat dissipation system using same

Номер патента: US09984955B1. Автор: Kuo-An Liang. Владелец: Enzotechnology Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Electrostatic Chuck Assembly Having A Dielectric Filler

Номер патента: US20180308736A1. Автор: HAITAO Wang,Kartik Ramaswamy,Sergio Fukuda Shoji,Hamid Noorbakhsh,Kenny L. Doan,Chunlei Zhang,Jaeyong Cho,Anwar Husain,Evans Yip Lee. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2018-10-25.

Integrated Assemblies Having Polycrystalline First Semiconductor Material Adjacent Conductively-Doped Second Semiconductor Material

Номер патента: US20200287003A1. Автор: Haitao Liu,Scott E. Sills,Kamal M. Karda,Deepak Chandra Pandey,Guangyu Huang,Richard J. Hill,Yunfei GAO,Ramanathan GANDHI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-09-10.

Memory Cells and Integrated Assemblies having Charge-Trapping-Material with Trap-Enhancing-Additive

Номер патента: US20240297257A1. Автор: Terry H. Kim,Manzar Siddik. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Method of separating surface layer of semiconductor chip (versions)

Номер патента: RU2459691C2. Автор: Юрий Георгиевич Шретер,Юрий Тоомасович Ребане,Алексей Владимирович Миронов. Владелец: Алексей Владимирович Миронов. Дата публикации: 2012-08-27.

Package structure having a stacked semiconductor dies with wavy sidewalls and method of forming the same

Номер патента: US20240153821A1. Автор: Chen-Shien Chen,Chang-Ching Lin,Hsu-Hsien Chen,Chi-Yen Lin,Ting Hao Kuo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

I/O cell configuration for a differential amplifier on a semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: EP2930745A3. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-01-06.

Semiconductor chip mounting body, method of manufacturing semiconductor chip mounting body and electronic device

Номер патента: US8035212B2. Автор: Akira Tanaka,Mitsuyoshi Tanimoto,Minoru Takizawa,Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-10-11.

Method and System for Wafer Level Testing of Semiconductor Chips

Номер патента: US20120013359A1. Автор: Zhaojun SHAO. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-01-19.

Edge-Mountable Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20200274020A1. Автор: Tongbi T. Jiang,Miaolei YAN. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Method of forming heat sink and semiconductor chip assemblies

Номер патента: US20020090760A1. Автор: Joseph Brand. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-11.

Semiconductor chip mounting substrate and semiconductor device using the same

Номер патента: US20020140110A1. Автор: Kazuhiro Yamamoto,Takuya Takahashi,Tadaharu Hashiguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-03.

Method for dicing semiconductor chips and corresponding semiconductor chip system

Номер патента: US20050087843A1. Автор: Hubert Benzel,Julian Gonska. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-28.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20140131855A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-05-15.

Semiconductor device including semiconductor chip mounted on lead frame

Номер патента: US20140084437A1. Автор: Tetsuo Fujii,Masao Yamada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Semiconductor chip package and method for fabricating the same

Номер патента: US20050253279A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-11-17.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20070090540A1. Автор: Hiroshi Kawano,Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-26.

Windowed wafer assemblies having interposers

Номер патента: US12021156B2. Автор: Simon Joshua Jacobs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186294A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20110012244A1. Автор: Nan-Jang Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2011-01-20.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: EP3278363A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-02-07.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: WO2016161223A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2016-10-06.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20170309586A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220223566A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935868B2. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Chip-on-film package having redistribution pattern between semiconductor chip and connection terminal

Номер патента: US20240079312A1. Автор: Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha,KwanJai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: WO2014078138A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-22.

Methods of Forming Conductive Pipes Between Neighboring Features, and Integrated Assemblies Having Conductive Pipes Between Neighboring Features

Номер патента: US20240250132A1. Автор: Santanu Sarkar,Tao D. Nguyen,Stephen W. Russell,Ahmed Nayaz Noemaun. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Method of mounting a semiconductor chip

Номер патента: US7712650B2. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-05-11.

Integrated Assemblies Having Graphene-Containing-Structures

Номер патента: US20230307367A1. Автор: Santanu Sarkar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20160093585A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-31.

Electronic circuit assembly having high contrast fiducial

Номер патента: US20040119156A1. Автор: Stephen Wagner,Barbara Myrvaagnes. Владелец: ITT Manufacturing Enterprises LLC. Дата публикации: 2004-06-24.

Chip package and semiconductor arrangement having thermally conductive material in contact with a semiconductor chip and methods of forming thereof

Номер патента: US12068213B2. Автор: Ralf Otremba,Sanjay Kumar Murugan,Thai Kee Gan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Leadless alignment of a semiconductor chip

Номер патента: US20090160069A1. Автор: Anthony D. Kurtz,Joseph Van DeWeert. Владелец: Kulite Semiconductor Products Inc. Дата публикации: 2009-06-25.

Semiconductor chip mounting body, method of manufacturing semiconductor chip mounting body and electronic device

Номер патента: US20100244224A1. Автор: Akira Tanaka,Mitsuyoshi Tanimoto,Minoru Takizawa,Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-09-30.

Method of mounting a semiconductor chip

Номер патента: US20070080190A1. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Tape wiring substrate and semiconductor chip package

Номер патента: US20090231823A1. Автор: Takehiro Takayanagi,Daisuke Kunimatsu. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Method of transferring semiconductor chips

Номер патента: US20040077125A1. Автор: Uwe Waeckerle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-22.

Semiconductor device having semiconductor chip on base through solder layer and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060087043A1. Автор: Naoki Hirasawa,Sadahisa Onimaru,Hirohito Matsui,Naohiko Hirano,Kuniaki Mamitsu. Владелец: Nippon Soken Inc. Дата публикации: 2006-04-27.

Assemblies having Conductive Interconnects which are Laterally and Vertically Offset Relative to One Another

Номер патента: US20240282702A1. Автор: Dave Pratt,Raju Ahmed,David A. Kewley,Radhakrishna Kotti. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor chip with varying thickness profile

Номер патента: US20240249950A1. Автор: BO Yang,Ning Ye,Yangming Liu. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic assembly having a power semiconductor component between two circuit carriers, and method for producing same

Номер патента: US20240349429A1. Автор: Arne Stephen Fischer,Thomas Kiedrowski,Lukas Loeber,Johannes Meckbach,Hartmut Wayand. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-10-17.

Frame and mask assembly having the same

Номер патента: US09953828B2. Автор: Choong-ho Lee,Yoon-Chan Oh,Da-Hee Jeong. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: US09870927B2. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US09735125B2. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Apparatus for bonding semiconductor chips

Номер патента: US09431365B2. Автор: Sang-Yoon Kim,Hui-Jae KIM,Seung-dae SEOK,Jae-Bong Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-30.

Method of mounting semiconductor chips on a gold-coated surface

Номер патента: RU2714538C1. Автор: Александр Сергеевич Ионов,Нина Демьяновна Худякова,Татьяна Николаевна Забегина. Владелец: Акционерное общество "ОКБ-Планета" АО "ОКБ-Планета". Дата публикации: 2020-02-18.

Semiconductor chip mounting board with multiple ports

Номер патента: US20080296050A1. Автор: Hisanori Uda,Tetsuya Katayama. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Method for fixing semiconductor chip on circuit board and structure thereof

Номер патента: US20130277814A1. Автор: Chi-chao Liu,Chih-Jui WANG,Long-Chi CHEN. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Semiconductor chip for an ink jet printhead and method for making same

Номер патента: US20020118252A1. Автор: Carl Sullivan,James Mrvos. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-29.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: US20230178484A1. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Semiconductor chip and semiconductor package

Номер патента: US20150262964A1. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-09-17.

Method of soldering a semiconductor chip to a chip carrier

Номер патента: US20240055376A1. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-15.

Tape carrier package (TCP) on which semiconductor chips are mounted and method of manufacuturing the same

Номер патента: US20020171140A1. Автор: Bum-Yeul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-11-21.

Semiconductor package including a double-faced semiconductor chip having integrated circuitry on both sides thereof and a method of fabricating the semiconductor package

Номер патента: US20030189250A1. Автор: Heui-Seog Kim,Ho-Tae Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-10-09.

Surface roughening method for embedded semiconductor chip structure

Номер патента: US20060263936A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2006-11-23.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: EP4191334A3. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-06.

Bonding pad on a semiconductor chip

Номер патента: US20010009297A1. Автор: Yimin Huang,Hermen Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-07-26.

Semiconductor chip package

Номер патента: US20090121332A1. Автор: Sung-Hwan Yoon,Sang-Wook Park,Min-Young Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-05-14.

Semiconductor chip package

Номер патента: US8022517B2. Автор: Sung-Hwan Yoon,Sang-Wook Park,Min-Young Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-09-20.

Method of soldering a semiconductor chip to a chip carrier

Номер патента: US12132017B2. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929022B2. Автор: Jin-woo Park,Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Removal apparatuses for semiconductor chips

Номер патента: US09768141B2. Автор: Jaeyong Park,Junyoung Ko,Whasu Sin,Kyhyun Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor chip, method for producing a semiconductor chip and method for soldering a semiconductor chip to a carrier

Номер патента: US09741639B2. Автор: Kirill Trunov,Frank Umbach,Niels Oeschler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-22.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: US20160133534A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-05-12.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US11469196B2. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-10-11.

Bending semiconductor chip in molds having radially varying curvature

Номер патента: EP3278362A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-02-07.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: US20170301596A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-19.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: WO2016073959A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2016-05-12.

Method for recovering bare semiconductor chips from plastic packaged modules

Номер патента: MY113986A. Автор: Damiot Pascale. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-07-31.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: EP3216053A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-09-13.

Semiconductor chip package device

Номер патента: US20210391239A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US20210257323A1. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Method for fabricating semiconductor chip structures, semiconductor carrier and semiconductor chip structure

Номер патента: US20220359213A1. Автор: Tang-Chin HUNG. Владелец: Panelsemi Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120295A1. Автор: Szu-Hsien Lee,Pei-Wei Lee,Jhao-Yi Wang,Fu Wei Liu,Yun-Chung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Semiconductor chips and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09978756B2. Автор: Hyuk Kim,Seung-pil Chung,Jae-Ho Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor chip package comprising side wall marking

Номер патента: US09972576B2. Автор: Ralf Otremba,Teck Sim Lee,Amirul Afiq HUD,Felix GRAWERT,Uwe Kirchner,Bernd SCHMOELZER,Franz Stueckler,Fabian Schnoy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor chip, method of manufacturing the semiconductor chip, and semiconductor package and display apparatus including the semiconductor chip

Номер патента: US09935056B2. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor chip that emits polarized radiation

Номер патента: US09837589B2. Автор: Hans Lindberg. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-05.

Method for fixing a matrix-free electrophoretically deposited layer on a semiconductor chip for the production of a radiation-emitting semiconductor component, and radiation-emitting semiconductor component

Номер патента: US09831390B2. Автор: Sebastian Taeger,Hans-Christoph Gallmeier,Ion Stoll,Stefan Hartauer,Gudrun Lindberg. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US09831204B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Interposer for inspecting semiconductor chip

Номер патента: US09829510B2. Автор: Jae Hwan SEO,Woo Yeol SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US09721865B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: US09721860B2. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Apparatuses for bonding semiconductor chips

Номер патента: US09704732B2. Автор: Jaehong Kim,Jungchul Lee,Taegyeong Chung,Yisung HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor wafer and its manufacture method, and semiconductor chip

Номер патента: US09685416B2. Автор: Taiji Ema,Kazutaka Yoshizawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Method for producing a material-bonding connection between a semiconductor chip and a metal layer

Номер патента: US09659793B2. Автор: Frederik Otto,Christian Steininger,Nicolas Heuck. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-05-23.

Optoelectronic semiconductor chip and method of manufacturing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20200243728A1. Автор: David O'Brien,Michael Schumann,Britta Goeoetz,David Racz,Desiree Queren. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-07-30.

Semiconductor chip and method of processing a semiconductor chip

Номер патента: US20160204075A1. Автор: Bernhard Weidgans,Dietrich Bonart,Martina DEBIE,Ludger Borucki. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-14.

Bottom contact with self-aligned spacer for stacked semiconductor devices

Номер патента: WO2023180073A1. Автор: Brent Anderson,Gen Tsutsui,Junli Wang,Su Chen Fan,Albert Young. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor chip fabrication and packaging methods thereof

Номер патента: US20200098704A1. Автор: Ya Ping Wang,Li Hui Lu,Chun Chao FEI,Po Yuan CHIANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Semiconductor chip shape alteration

Номер патента: EP2095419A1. Автор: Mukta G. Farooq,Dae-Young Jung,Ian D. Melville. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-09-02.

Semiconductor chip shape alteration

Номер патента: WO2008079662A1. Автор: Mukta G. Farooq,Dae-Young Jung,Ian D. Melville. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2008-07-03.

Method of manufacturing semiconductor chip and semiconductor module

Номер патента: US20100075444A1. Автор: Majumdar Gourab,Kiyoshi Arai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2010-03-25.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: US20240258275A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor chip and method of processing a semiconductor chip

Номер патента: US10134697B2. Автор: Bernhard Weidgans,Dietrich Bonart,Martina DEBIE,Ludger Borucki. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-11-20.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: EP4411813A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor Chip Package Having a Repeating Footprint Pattern

Номер патента: US20180061745A1. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Chooi Mei Chong,Teck Sim Lee,Amirul Afiq HUD,Josef Hoeglauer,Xaver Schloegel,Lee Shuang Wang,Matthias Strassburg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-03-01.

Semiconductor chip pick and place process and equipment

Номер патента: US20040200064A1. Автор: Iszharudin Hassan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-10-14.

Filament with light-emitting semiconductor chips, lighting means and method of producing a filament

Номер патента: US20190113181A1. Автор: Ivar Tangring,Thomas Schlereth,Michael Bestele,Elena Rachkova. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-04-18.

Semiconductor module including semiconductor chips in a plastic housing in separate regions

Номер патента: US20090057874A1. Автор: Volker Strutz,Juergen Hoegerl,Thomas Killer,Erich Syri,Gerold Gruendler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-03-05.

Semiconductor Chip Having a Dense Arrangement of Contact Terminals

Номер патента: US20170025357A1. Автор: Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Peter Ossimitz,Andreas Munding. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-26.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US12057441B2. Автор: Manho Lee,Eunseok Song,Kyungsuk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor chip package array

Номер патента: US10937745B2. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-02.

Semiconductor chip package having a leadframe with a footprint of about the same size as the chip

Номер патента: US20030011059A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-16.

Semiconductor chip, semiconductor wafer, semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20020013012A1. Автор: Masao Mitani,Jin Murayama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked in a multi-layer structure by a flip-chip bonding method

Номер патента: US20230299111A1. Автор: Hyeokjong Lee,KyongSoon Cho,MinHO Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-21.

Method and apparatus for manufacturing semiconductor chip with chip outline of various shapes at wafer level

Номер патента: US20240266181A1. Автор: Taehyun Kim,Kwangyeul Choi. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of splitting semiconductor chip using mechanical machining and semiconductor chip split by the same

Номер патента: US20240312823A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Jihun JUNG,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor chip designing method, semiconductor chip designing program, semiconductor device production method, and arithmetic device

Номер патента: US20200175218A1. Автор: Youzou Fukagawa. Владелец: Suugakuya Honpo LLC. Дата публикации: 2020-06-04.

Method for Temporarily Fastening a Semiconductor Chip to a Surface, Method for Producing a Semiconductor Component and Semiconductor Component

Номер патента: US20210183800A1. Автор: Matthias Hofmann,Klaus Müller,Holger KLASSEN. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-06-17.

Packaging structure of semiconductor chip and formation method thereof

Номер патента: US12119308B2. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Device and method for bonding semiconductor chip

Номер патента: US20240332245A1. Автор: Woon Chun Kim,Dae Seo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Method for fabricating a semiconductor chip panel

Номер патента: US09953846B2. Автор: Edward Fuergut,Daniel Porwol. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-24.

System and method for peeling a semiconductor chip from a tape using a multistage ejector

Номер патента: US09929036B2. Автор: Kok Yeow Lim,Zhiqiang Mao,Kim Mone Kwong. Владелец: Manufacturing Integration Technology Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Heat sink for a semiconductor chip device

Номер патента: US09859186B2. Автор: Nathan A. Nuttall. Владелец: Elenion Technologies LLC. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor chips with seal rings and electronic test structures, semiconductor wafers including the semiconductor chips, and methods for fabricating the same

Номер патента: US09728474B1. Автор: Danny Pak-Chum Shum,Juan Boon Tan,Mahesh BHATKAR,Wanbing YI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-08-08.

Method for singulating an assemblage into semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: US09728459B2. Автор: Mathias Kaempf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor chips, semiconductor chip packages including the same, and semiconductor systems including the same

Номер патента: US09600424B2. Автор: Dong Kyun Kim,Bok Rim KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Heat sink for a semiconductor chip device

Номер патента: US09543226B1. Автор: Nathan A. Nuttall. Владелец: Coriant Advanced Technology LLC. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor device including a cap facing a semiconductor chip and a bump electrode provided between the semiconductor chip and the cap

Номер патента: US09502367B2. Автор: Hiroshi Yamada,Tadahiro Sasaki,Yutaka Onozuka,Nobuto Managaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor component of semiconductor chip size with flip-chip-like external contacts

Номер патента: US09385008B2. Автор: Michael Weber,Horst Theuss,Helmut Kiendl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-05.

Wiper for transferring micro semiconductor chip and apparatus for collecting micro semiconductor chip

Номер патента: US20240234180A1. Автор: Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor chip with power gating through silicon vias

Номер патента: US20150162266A1. Автор: Kelly L. Williams,David P. Paulsen,II John E. Sheets,Karl R. Erickson,Phil C. Paone,Gregory J. Uhlmann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Method for the producing of a light-emitting semiconductor chip, method for the production of a conversion die and light-emitting semiconductor chip

Номер патента: EP2702833A1. Автор: Norwin von Malm,Madis Raukas,Darshan KUNDALIYA. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-03-05.

Semiconductor chip, method for manufacturing the same, and electronic device

Номер патента: US20240213290A1. Автор: Atsushi Yamamoto,Tomiyuki Yukawa,Ryosuke Kamatani. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Terminal protection circuit of semiconductor chip

Номер патента: US20210225833A1. Автор: Hiroshi Maruyama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor chip and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240203833A1. Автор: Taeyoon Kim,Jungil Son,Sungwook Moon,Kunwoo KU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: EP3891788A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

Identification codes on semiconductor chips

Номер патента: US20230350309A1. Автор: Detlef Hofmann,Heiko Assmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor chip

Номер патента: US6020050A. Автор: Thomas Scheiter,Christofer Hierold,Ulrich Näher,Adrian Berthold. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-02-01.

Semiconductor chip pickup device

Номер патента: US20040091342A1. Автор: Kuniaki Tsurushima,Kouichi Yajima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Defect free deep trench method for semiconductor chip

Номер патента: US20120322259A1. Автор: Kun-Yi Liu. Владелец: WaferTech LLC. Дата публикации: 2012-12-20.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20180005888A1. Автор: Fujiyuki Minesaki. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Method for generating aging model and manufacturing semiconductor chip using the same

Номер патента: US20200151294A1. Автор: Moon Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-14.

Wafer treatment method for protecting fuse box of semiconductor chip

Номер патента: US20030080360A1. Автор: Jae-Il Lee,Jeong-Ho Bang,Hyo-geun Chae,Young-Moon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-05-01.

Method for generating aging model and manufacturing semiconductor chip using the same

Номер патента: US10796050B2. Автор: Moon Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-06.

Wet alignment method for micro-semiconductor chip and display transfer structure

Номер патента: US11764095B2. Автор: Junsik Hwang,Kyungwook Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor device package having a semiconductor chip on wiring board connected to plurality of leads including power MOSFETs

Номер патента: US8779575B2. Автор: Minoru Shinohara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-07-15.

Wet alignment method for micro-semiconductor chip and display transfer structure

Номер патента: US12080585B2. Автор: Junsik Hwang,Kyungwook Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Sheet for sintering bonding, sheet for sintering bonding with base material, and semiconductor chip with layer of material for sintering bonding

Номер патента: US20200294952A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor device with semiconductor chip on flexible tape

Номер патента: US20010050418A1. Автор: Chikara Yamashita. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-12-13.

Semiconductor chip package and fabrication method therefor

Номер патента: US20010045632A1. Автор: Dong-You Kim. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-29.

Semiconductor chip, fabrication method, and device for fabricating a semiconductor chip

Номер патента: US20030122161A1. Автор: Michael Wagner,Manfred Selz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-07-03.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Micro semiconductor chip transfer method and micro semiconductor chip transfer device

Номер патента: US20240322068A1. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for producing optoelectronic semiconductor chips and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: WO2024193934A1. Автор: Michael Huber,Helena DOBLINGER,Jörn Kampmeier,Jochen BRENDT,Alexander Prebeck,Peter Deutscher. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for connecting a semiconductor chip metal surface of a substrate by means of two contact metallization layers and method for producing an electronic module

Номер патента: US09978711B2. Автор: Gopalakrishnan TRICHY RENGARAJAN,Christian Stahlhut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US09911688B2. Автор: Seungmo Kang,Sang-Ki Kim,Yooncheol BANG,Kyo-Seon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor device having semiconductor chip with large and small irregularities on upper and lower side surface portions thereof

Номер патента: US09887171B2. Автор: Makoto TAKESAWA. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor chip tray

Номер патента: US09887113B2. Автор: Hisao Nakamura,Koji Akimoto,Tsutomu Fukaya. Владелец: Synaptics Japan GK. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor chips having through silicon vias and related fabrication methods and semiconductor packages

Номер патента: US09698051B2. Автор: Gil-heyun Choi,Hyun-Soo Chung,Son-Kwan Hwang,Jin-Ho Chun,Byung-Iyul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-04.

Method and apparatus for estimating the temperature of a semiconductor chip

Номер патента: US09689754B2. Автор: Bjørn Rannestad,Paul Bach Thogersen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-27.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09680049B2. Автор: Andreas Plöβl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor packages usable with semiconductor chips having different pad arrangements and electronic devices having the same

Номер патента: US09653132B2. Автор: Hyun-Jin Kim,Jeong-Don IHM,Dae-Hoon Na. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Method of manufacturing a semiconductor device including removing a relief layer from back surface of semiconductor chip

Номер патента: US09646856B2. Автор: Thorsten Meyer,Klaus Reingruber,David O'Sullivan. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor manufacturing device and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US09633888B2. Автор: Kenji Yamazaki,Eitoku Sonoda,Hirokazu Matsuzaki,Tomoki Umezawa,Takeshi MINAMIRU,Saori NISHIZAKI,Tatsumi INOMOTO. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor chip with thermal interface tape

Номер патента: US09627281B2. Автор: Bryan Black,Joseph Siegel,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed,Dales Kent,Seth Prejean,Ronnie Brandon,Michael Bienek. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Transition between a plastic waveguide and a semiconductor chip, where the semiconductor chip is embedded and encapsulated within a mold compound

Номер патента: US09583811B2. Автор: Walter Hartner,Josef Boeck,Ernst Seler,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-28.

Semiconductor chip having tampering feature

Номер патента: US09553056B1. Автор: Ali Afzali-Ardakani,Devendra K. Sadana,Bahman Hekmatshoartabari,Joel P. de Souza,Daniel M. Kuchta. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Sensor module and semiconductor chip

Номер патента: US09533874B2. Автор: Marc Fueldner,Alfons Dehe. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor package on which semiconductor chip is mounted on substrate with window

Номер патента: US09490187B2. Автор: Cheol Ho JOH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor chip, stack chip including the same, and testing method thereof

Номер патента: US09459318B2. Автор: Tae Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor packages including a metal layer between first and second semiconductor chips

Номер патента: US09390992B2. Автор: Heungkyu Kwon,Sangho An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-12.

Article and panel comprising semiconductor chips, casting mold and methods of producing the same

Номер патента: US09362144B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2016-06-07.

Method of forming an electronic assembly having a conformal coating, electronic assembly and film precursor to conformal coating

Номер патента: WO2024032931A1. Автор: Phil KINNER. Владелец: H. K. Wentworth Limited. Дата публикации: 2024-02-15.

Methods of filling openings with conductive material, and assemblies having vertically-stacked conductive structures

Номер патента: US10361214B2. Автор: Jordan D. GREENLEE,John Mark Meldrim,Everett A. McTeer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-07-23.

Integrated Assemblies Having Anchoring Structures Proximate Stacked Memory Cells, and Methods of Forming Integrated Assemblies

Номер патента: US20210143165A1. Автор: Kunal R. Parekh,Justin B. Dorhout,Nancy M. LOMELI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Integrated Assemblies Having Anchoring Structures Proximate Stacked Memory Cells, and Methods of Forming Integrated Assemblies

Номер патента: US20190189629A1. Автор: Kunal R. Parekh,Justin B. Dorhout,Nancy M. LOMELI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Integrated assemblies having anchoring structures proximate stacked memory cells, and methods of forming integrated assemblies

Номер патента: US11348933B2. Автор: Kunal R. Parekh,Justin B. Dorhout,Nancy M. LOMELI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-05-31.

Stacked semiconductor device including esd protection circuits and method of fabricating the stacked semiconductor device

Номер патента: US20130009278A1. Автор: Hoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-01-10.

Methods of Filling Openings with Conductive Material, and Assemblies Having Vertically-Stacked Conductive Structures

Номер патента: US20200152651A1. Автор: Jordan D. GREENLEE,John Mark Meldrim,Everett A. McTeer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-05-14.

Methods of Filling Openings with Conductive Material, and Assemblies Having Vertically-Stacked Conductive Structures

Номер патента: US20190189630A1. Автор: Jordan D. GREENLEE,John Mark Meldrim,Everett A. McTeer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Methods of Filling Openings with Conductive Material, and Assemblies Having Vertically-Stacked Conductive Structures

Номер патента: US20190333924A1. Автор: Jordan D. GREENLEE,John Mark Meldrim,Everett A. McTeer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-10-31.

Methods of filling openings with conductive material, and assemblies having vertically-stacked conductive structures

Номер патента: US10840255B2. Автор: Jordan D. GREENLEE,John Mark Meldrim,Everett A. McTeer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-11-17.

Assemblies having vertically-stacked conductive structures

Номер патента: US10559579B2. Автор: Jordan D. GREENLEE,John Mark Meldrim,Everett A. McTeer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-02-11.

High density substrate and stacked silicon package assembly having the same

Номер патента: US20200161229A1. Автор: Jaspreet Singh Gandhi. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2020-05-21.

Integrated assemblies having transistor body regions coupled to carrier-sink-structures; and methods of forming integrated assemblies

Номер патента: US11910597B2. Автор: Haitao Liu,Sanh D. Tang,Durai Vishak Nirmal Ramaswamy,Kamal M. Karda,Deepak Chandra Pandey,Yunfei GAO. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-20.

Methods of Filling Openings with Conductive Material, and Assemblies Having Vertically-Stacked Conductive Structures

Номер патента: US20210066332A1. Автор: Jordan D. GREENLEE,John Mark Meldrim,Everett A. McTeer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor package including semiconductor chips stacked in staggered manner

Номер патента: US20240021580A1. Автор: Hyeon Seok JU. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Integrated Assemblies having Voltage Sources Coupled to Shields and/or Plate Electrodes through Capacitors

Номер патента: US20220384448A1. Автор: Scott J. Derner,Jiyun Li. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-12-01.

Integrated assemblies having semiconductor oxide channel material, and methods of forming integrated assemblies

Номер патента: EP3884521A1. Автор: Scott E. Sills,Isamu Asano,Yi Fang Lee,Ramanathan GANDHI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-29.

Integrated assemblies having voltage sources coupled to shields and/or plate electrodes through capacitors

Номер патента: US11437381B2. Автор: Scott J. Derner,Jiyun Li. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-09-06.

Sensor lens assembly having non-reflow configuration

Номер патента: US11792497B2. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Integrated Assemblies Having Transistor Body Regions Coupled to Carrier-Sink-Structures; and Methods of Forming Integrated Assemblies

Номер патента: US20240172432A1. Автор: Haitao Liu,Sanh D. Tang,Durai Vishak Nirmal Ramaswamy,Kamal M. Karda,Deepak Chandra Pandey,Yunfei GAO. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Stacked semiconductor device

Номер патента: US20240203483A1. Автор: Frederick A. Ware. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2024-06-20.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US12027645B2. Автор: Korbinian Perzlmaier,Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor chip integrating high and low voltage devices

Номер патента: US20200381513A1. Автор: Hideaki Tsuchiko. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2020-12-03.

Semiconductor chip and method of manufacturing a semiconductor chip

Номер патента: WO2010136974A2. Автор: Jan Van Kempen. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2010-12-02.

Semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: US10205902B2. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2019-02-12.

A semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: WO2016083664A1. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-06-02.

Methods and apparatus to detect defects during semiconductor chip fabrication and/or to debug semiconductor chips after fabrication

Номер патента: US20240219894A1. Автор: Santosh Tripathi,Tuyen Tran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Method for manufacturing a plurality of electronic semiconductor chips, electronic semiconductor chip and display

Номер патента: WO2024115056A1. Автор: Jörg Siegert,Rainer Minixhofer,Bernhard Stering. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2024-06-06.

A semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: US20170339364A1. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2017-11-23.

Semiconductor device having a semiconductor chip, and method for the production thereof

Номер патента: US20120028382A1. Автор: Michael Bauer,Edward Fuergut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-02-02.

Method for producing a package for a semiconductor chip, package for a semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: WO2023083461A1. Автор: Mohd Fauzi ZAINORDIN,Mazwan MANSOR,Ismail ITHNAIN. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-05-19.

Semiconductor chip gettering

Номер патента: US20210050223A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Ivor Barber,Venkatachalam VALLIAPPAN,Yuen Ting Cheng,Guan Sin Chok. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-02-18.

Prevention of backside cracks in semiconductor chips or wafers using backside film or backside wet etch

Номер патента: US20080191322A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Jerome B. Lasky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-08-14.

Prevention of backside cracks in semiconductor chips or wafers using backside film or backside wet etch

Номер патента: US20080122037A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Jerome B. Lasky. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-29.

Semiconductor chip including a reference element having reference coordinates

Номер патента: US20020088973A1. Автор: Takayuki Susami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-07-11.

Prevention of backside cracks in semiconductor chips or wafers using backside film or backside wet etch

Номер патента: US7989358B2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Jerome B. Lasky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-08-02.

Device and method for sorting semiconductor chip with potential failure risk

Номер патента: US20240222199A1. Автор: Myoungho Son,Gooyoung Kim,Youngseon Moon,Jueun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device having improved alignment of an electrode terminal on a semiconductor chip and a conductor coupled to the electrode terminal

Номер патента: US6867478B2. Автор: Mitsuo Usami. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-03-15.

Method of manufacturing semiconductor chips for display

Номер патента: MY114876A. Автор: Hisao Hayashi,Masumitsu Ino,Masahiro Minegishi,Takenobu Urazono,Shizuo Nishihara,Masafumi Kunii. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-02-28.

Semiconductor chip gettering

Номер патента: US20200203177A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Ivor Barber,Venkatachalam VALLIAPPAN,Yuen Ting Cheng,Guan Sin Chok. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-06-25.

Method and apparatus with a determination of a low supply voltage of a semiconductor chip

Номер патента: US20210202738A1. Автор: Wooseok CHANG,Dong-Uk RYU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor chip

Номер патента: US11749757B2. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor chip resin-sealing method and adhesive tape for pasting lead frames or the like

Номер патента: EP1094512A4. Автор: Yoshinori Watanabe,Yoshihisa Furuta. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-05-17.

Semiconductor chip

Номер патента: US12080805B2. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20060097808A1. Автор: Kazuya Kawamura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-05-11.

Semiconductor chip

Номер патента: US20110298096A1. Автор: Keiji Miki. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-12-08.

Bonding structure, semiconductor chip and fabricating method thereof

Номер патента: US20240321686A1. Автор: Ming-Hsiu Lee,Dai-Ying LEE,Cheng-Hsien Lu,Wei-Lun Weng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Adhesive transfer stamp and method for transferring a semiconductor chip using an adhesive transfer stamp

Номер патента: US12106980B2. Автор: Alexander Pfeuffer,Hubert Halbritter,Mikko Peraelae. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor chip package including lead frame and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113008B1. Автор: Shiau-Shi LIN. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Method and apparatus for determining quality of semiconductor chip

Номер патента: US20240337607A1. Автор: Kenichi Ikeda. Владелец: OPTO SYSTEM CO Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Stacked semiconductor device with connection pad shield

Номер патента: US20240355765A1. Автор: Rui Wang,Takayuki Goto,Kazufumi Watanabe. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor chip module

Номер патента: US12022619B2. Автор: Jong-hyun Seok,Jeong Hyeon Cho,Gyu Chae LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Stacked semiconductor device with connection pad disposed between connection pad shields

Номер патента: US20240355858A1. Автор: Rui Wang,Takayuki Goto,Kazufumi Watanabe. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Composite substrate, semiconductor chip having a composite substrate and method for producing composite substrates and semiconductor chips

Номер патента: US09997671B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn,Volker Haerle,Tetsuya Taki,Karl Engl,Joachim Hertkorn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-06-12.

Method of manufacturing a semiconductor package having a semiconductor chip and a microwave component

Номер патента: US09922946B2. Автор: Walter Hartner,Josef Boeck,Ernst Seler,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-20.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09917230B2. Автор: Norwin von Malm,Alexander F. Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-13.

Limiting electronic package warpage with semiconductor chip lid and lid-ring

Номер патента: US09892935B2. Автор: Shidong Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Multiple path configuration for power supply power of semiconductor chip modules

Номер патента: US09892764B2. Автор: Young-Il Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Stacked semiconductor device

Номер патента: US09881663B2. Автор: Frederick A. Ware. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2018-01-30.

Optoelectronic semiconductor chip and method for the production thereof

Номер патента: US09806223B2. Автор: Uwe Strauss,Lutz Höppel,Matthias Sabathil,Magnus Ahlstedt,Martin Strassburg,Matthias Peter. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-31.

Transistor arrangement with semiconductor chips between two substrates

Номер патента: US09806029B2. Автор: Ralf Otremba,Chooi Mei Chong,Josef Hoeglauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Optoelectronic semiconductor chip and headlamp having such a semiconductor chip

Номер патента: US09799805B2. Автор: Michael Brandl,Ulrich Frei. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-24.

Optoelectronic semiconductor component comprising an optoelectronic semiconductor chip being partly embedded in a shaped body serving as support and method for producing an optoelectronic semiconductor component comprising an optoelectronic semiconductor chip being partly embedded in a shaped body serving as support

Номер патента: US09780269B2. Автор: Thomas Schwarz,Frank Singer,Jürgen Moosburger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor chip metal alloy thermal interface material

Номер патента: US09780067B2. Автор: Daniel Cavasin,Kaushik Mysore Srinivasa Setty. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09711699B2. Автор: Wolfgang Schmid,Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-07-18.

Method for producing a plurality of optoelectronic semiconductor chips, and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09705058B2. Автор: Norwin von Malm,Andreas Plöβl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-07-11.

Testing of semiconductor chips with microbumps

Номер патента: US09618572B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Shang-Yun Hou,Wei-Cheng Wu,Hsien-Pin Hu,Chao-Hsiang Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor chip package with undermount passive devices

Номер патента: US09607935B2. Автор: Liane Martinez,Gabriel Wong,Neil McLellan,Silqun Leung. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2017-03-28.

Apparatus for mounting semiconductor chips

Номер патента: US09603294B2. Автор: Guido Suter,Ruedi Grueter. Владелец: ESEC AG. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor device having a plurality of circuits arranged on a side of a semiconductor chip

Номер патента: US09564388B2. Автор: Masato Numazaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Preform structure for soldering a semiconductor chip arrangement, a method for forming a preform structure for a semiconductor chip arrangement, and a method for soldering a semiconductor chip arrangement

Номер патента: US09536851B2. Автор: Friedrich Kroener. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor device having semiconductor chip affixed to substrate via insulating resin adhesive film

Номер патента: US09524949B2. Автор: Daisuke Sato,Takashi Matsumura,Yasuhiro Suga,Kazunori Hamazaki. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Method of manufacturing semiconductor chip, semiconductor chip, and semiconductor device

Номер патента: US09460967B2. Автор: Kazuhito Higuchi,Taizo Tomioka,Tomohiro Iguchi,Yusaku Asano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor chip having different conductive pad widths and method of making layout for same

Номер патента: US09406631B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Process for mounting a semiconductor chip to a chip carrier by exposing a solder layer to a reducing atmosphere

Номер патента: US5770468A. Автор: Katsuya Kosaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-06-23.

Semiconductor chip including chip pads of different surface areas, and semiconductor package including the semiconductor chip

Номер патента: US12021515B2. Автор: Woo Jin Lee,Hyung Ho CHO,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Stacked semiconductor device structure and method

Номер патента: US09711434B2. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-07-18.

Stacked semiconductor device, printed circuit board, and method for manufacturing stacked semiconductor device

Номер патента: US09601470B2. Автор: Yuya OKADA. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor chip and its structure for installation

Номер патента: RU2487435C1. Автор: Такаси МАЦУИ,Мотодзи СИОТА,Хироки НАКАХАМА,Такеси ХОРИГУТИ. Владелец: Шарп Кабусики Кайся. Дата публикации: 2013-07-10.

Semiconductor chip assemblies with fan-in leads

Номер патента: US5148265A. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: IST Assoc Inc. Дата публикации: 1992-09-15.

Bonding apparatus and method of bonding for a semiconductor chip

Номер патента: US7523775B2. Автор: Takayoshi Matsumura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-04-28.

Packaged semiconductor chip

Номер патента: CA1238119A. Автор: William C. Ward,Douglas W. Phelps, Jr.,Richard P. Pashby,Sigvart J. Samuelsen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1988-06-14.

Methods of encapsulating a semiconductor chip using a settable encapsulant

Номер патента: US6218215B1. Автор: Thomas H. DiStefano,Craig S. Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2001-04-17.

Methods of making semiconductor chip assemblies

Номер патента: US5848467A. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1998-12-15.

Semiconductor-chip bonding apparatus

Номер патента: SG185242A1. Автор: Su Jin Lee. Владелец: Ips System Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Integrated Assemblies Having Bitline Contacts, and Methods of Forming Integrated Assemblies

Номер патента: US20200043934A1. Автор: Tsuyoshi Tomoyama. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-02-06.

Integrated Assemblies Having Shield Lines Between Digit Lines, and Methods of Forming Integrated Assemblies

Номер патента: US20210327883A1. Автор: Haitao Liu,Sanh D. Tang,Nicholas R. Tapias,Srinivas Pulugurtha,Litao YANG,Richard J. Hill,Yunfei GAO. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-10-21.

Integrated Assemblies Having Shield Lines Between Digit Lines, and Methods of Forming Integrated Assemblies

Номер патента: US20200286895A1. Автор: Haitao Liu,Sanh D. Tang,Nicholas R. Tapias,Srinivas Pulugurtha,Litao YANG,Richard J. Hill,Yunfei GAO. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-09-10.

Using a time invariant statistical process variable of a semiconductor chip as the chip identifier

Номер патента: US20060063286A1. Автор: Michael Frank,William Bidermann. Владелец: Pixim Inc. Дата публикации: 2006-03-23.

Method of fabrication of a semiconductor chip package

Номер патента: US20080014680A1. Автор: Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-17.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US11705376B2. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-18.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US11189535B2. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-30.

Semiconductor chip package structure

Номер патента: US20090283918A1. Автор: Yu-Wei Chyan. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2009-11-19.

Chip-on-film package having redistribution pattern between semiconductor chip and connection terminal

Номер патента: US11830803B2. Автор: Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha,KwanJai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-28.

Method for producing a semiconductor device by consecutively sinter-bonding a plurality of semiconductor chips to a substrate upon application of pressure and heat and corresponding semiconductor device

Номер патента: EP4047641A3. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita,Mayu Sato. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-10-11.

Integrated Assemblies having Transistors Configured for High-Voltage Applications, and Methods of Forming Integrated Assemblies

Номер патента: US20220367714A1. Автор: Zia A. Shafi,Durga P. Panda,Luca Laurin,Sara Vigano'. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-11-17.

Electronic device, package and semiconductor chip therefore

Номер патента: WO2022043033A3. Автор: Thomas Stiasny,Tobias Wikstroem. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-06-16.

Methods for manufacturing semiconductor chips, methods for manufacturing semiconductor devices, semiconductor chips, semiconductor devices, connection substrates and electronic devices

Номер патента: US20010021582A1. Автор: Eiichi Sato,Tadashi Komiyama,Akitoshi Hara. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2001-09-13.

Integrated Assemblies Having Thicker Semiconductor Material Along One Region of a Conductive Structure than Along Another Region, and Methods of Forming Integrated Assemblies

Номер патента: US20200013798A1. Автор: Kunal R. Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-01-09.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US20220059417A1. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-24.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US20200266114A1. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-08-20.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US20170011976A1. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-12.

Integrated Assemblies Having Body Contact Regions Proximate Transistor Body Regions; and Methods Utilizing Bowl Etches During Fabrication of Integrated Assemblies

Номер патента: US20200381438A1. Автор: Werner Juengling. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-12-03.

Integrated Assemblies having Transistors Configured for High-Voltage Applications, and Methods of Forming Integrated Assemblies

Номер патента: US20220005950A1. Автор: Zia A. Shafi,Durga P. Panda,Luca Laurin,Sara Vigano. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-01-06.

Integrated Assemblies Having Thicker Semiconductor Material Along One Region of a Conductive Structure than Along Another Region, and Methods of Forming Integrated Assemblies

Номер патента: US20200357818A1. Автор: Kunal R. Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-11-12.

Integrated assemblies having thicker semiconductor material along one region of a conductive structure than along another region, and methods of forming integrated assemblies

Номер патента: US11088169B2. Автор: Kunal R. Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-08-10.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20070018314A1. Автор: Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-25.

Sensor lens assembly having non-reflow configuration

Номер патента: US11744010B2. Автор: Ya-Han Chang,Chien-Chen Lee,Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Semiconductor device, and semiconductor chip properties

Номер патента: US20170213795A1. Автор: Dong Wang,Akihisa Yamamoto,Kazuya Hokazono. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-07-27.

Semiconductor chip, chip system, method of forming a semiconductor chip, and method of forming a chip system

Номер патента: US20230230903A1. Автор: Hao Zhuang,Xaver Schlögel,Ralf Otremba,Chee Voon Tan,Hooi Boon Teoh,Daniel Hölzl,Oliver Blank,Markus Dinkel,Josef Höglauer,Martin Pölzl,Paul Armand Calo,Wee Aun Jason Lim,Gerhard Thomas Nöbauer,Ying Pok Sam. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-07-20.

Integrated Assemblies Having Thicker Semiconductor Material Along One Region of a Conductive Structure than Along Another Region, and Methods of Forming Integrated Assemblies

Номер патента: US20230284452A1. Автор: Kunal R. Parekh. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Assemblies having conductive interconnects which are laterally and vertically offset relative to one another and methods of forming assemblies having conductive interconnects which are laterally and vertically offset relative to one another

Номер патента: US12014983B2. Автор: Dave Pratt,Raju Ahmed,David A. Kewley,Radhakrishna Kotti. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Package including a plurality of stacked semiconductor devices having area efficient ESD protection

Номер патента: US09997513B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-06-12.

Carrying member for semiconductor chip designed for building into integrated-circuit card

Номер патента: RU2216042C2. Автор: Франк ПЮШНЕР,Юрген ФИШЕР,Йозеф ХАЙТЦЕР. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2003-11-10.

Semiconductor device having a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US5479051A. Автор: Masaki Waki,Tosiyuki Honda,Yukio Gomi. Владелец: Kyushu Fujitsu Electronics Ltd. Дата публикации: 1995-12-26.

Double cavity semiconductor chip carrier

Номер патента: CA1142260A. Автор: John F. Gogal. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1983-03-01.

Semiconductor chip package with semiconducting lead alignment bars

Номер патента: CA1255812A. Автор: William S. Phy. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 1989-06-13.

Structure and process for mounting semiconductor chip

Номер патента: US5737191A. Автор: Michio Horiuchi,Yoichi Harayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 1998-04-07.

Methods of making semiconductor chip assemblies

Номер патента: US5950304A. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1999-09-14.

Fan-out semiconductor chip assembly

Номер патента: US5688716A. Автор: John W. Smith,Thomas H. DiStefano,Tony Faraci. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1997-11-18.

Semiconductor chip carrier package with a heat sink

Номер патента: US4630172A. Автор: Thomas J. Miller,Gary L. Stenerson. Владелец: Printed Circuits International Inc. Дата публикации: 1986-12-16.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: EP4191334A2. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-07.

Micro-semiconductor chip wetting alignment apparatus

Номер патента: US20220189810A1. Автор: Hyunjoon Kim,Seogwoo Hong,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Joonyong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor chips having redistributed power/ground lines directly connected to power/ground lines of internal circuits and methods of fabricating the same

Номер патента: US20120104627A1. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-03.

Semiconductor chips having redistributed power/ground lines directly connected to power/ground lines of internal circuits and methods of fabricating the same

Номер патента: US20060220215A1. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-10-05.

Micro-semiconductor chip transfer apparatus and chip extraction apparatus

Номер патента: EP4199048A1. Автор: Hyunjoon Kim,Dongkyun KIM,Seogwoo Hong,Kyungwook Hwang,Joonyong Park,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-21.

Semiconductor chip carrier having partially buried conductive pattern and semiconductor device using the same

Номер патента: US6191482B1. Автор: Nobuaki Takahashi,Naoji Senba. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-02-20.

Method of manufacturing a thin semiconductor chip using a dummy sidewall layer and a device thereof

Номер патента: US20210020555A1. Автор: David Parker,David Gani,Laurent Herard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2021-01-21.

Chip counter for semiconductor chip-mounted tape reel

Номер патента: US11893451B2. Автор: Hyun Su Lee. Владелец: Nanodream Co ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Devices and methods of vertical integrations of semiconductor chips, magnetic chips, and lead frames

Номер патента: US11973029B2. Автор: Jerry Zhijun Zhai. Владелец: Suzhou Qing Xin Fang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Light emitting semiconductor chip and method for manufacturing a plurality of light emitting semiconductor chips

Номер патента: US20230268468A1. Автор: David O'Brien. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor chips having redistributed power/ground lines directly connected to power/ground lines of internal circuits and methods of fabricating the same

Номер патента: US20090212414A1. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-08-27.

Apparatuses for forming wire bonds from circuitry on a substrate to a semiconductor chip, and methods of forming semiconductor chip assemblies

Номер патента: WO2001013431A9. Автор: Tracy Reynolds,Ronald W Ellis,Michael Bettinger. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-08-15.

Method of flip-chip mounting a semiconductor chip and mounting apparatus using the same

Номер патента: US20060099809A1. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-11.

Free-Edge Semiconductor Chip Bending

Номер патента: US20160293429A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020041018A1. Автор: Heung-Kyu Kwon,Young-Hoon Ro,Jung-Hwan Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-04-11.

Micro-semiconductor chip transfer apparatus and chip extraction apparatus

Номер патента: US20230197477A1. Автор: Hyunjoon Kim,Dongkyun KIM,Seogwoo Hong,Kyungwook Hwang,Joonyong Park,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Devices and methods of vertical integrations of semiconductor chips, magnetic chips, and lead frames

Номер патента: US20200227349A1. Автор: Jerry Zhijun Zhai. Владелец: Suzhou Qing Xin Fang Electronics Tecnology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-16.

Devices and methods of vertical integrations of semiconductor chips, magnetic chips, and lead frames

Номер патента: US20220157715A1. Автор: Jerry Zhijun Zhai. Владелец: Suzhou Qing Xin Fang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Light emitting semiconductor chip and method for manufacturing a plurality of light emitting semiconductor chips

Номер патента: WO2023160934A1. Автор: David O'Brien. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-08-31.

Bonding method of semiconductor chip and bonding apparatus of semiconductor chip

Номер патента: US9728519B2. Автор: Yoichiro Kurita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor chip, and manufacturing method and application of the chip

Номер патента: US20060125060A1. Автор: Kiyonori Oyu. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

Semiconductor chip package structure and packaging method therefor

Номер патента: US20190006253A1. Автор: Zhiqi Wang,Yuanhao Xu,Xianglong LIU. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Power distribution networks for semiconductor chip

Номер патента: US20230326854A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Brent A. Anderson,Albert M. Chu,Junli Wang,Nicholas Anthony Lanzillo,John W. Golz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor chip with solder cap probe test pads

Номер патента: US20210066144A1. Автор: Lei Fu,Milind S. Bhagavat,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US12015107B2. Автор: Johannes Baur,Wolfgang Schmid,Sebastian Pickel,Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-06-18.

Optoelectronic Semiconductor Chip and Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Chips

Номер патента: US20220393062A1. Автор: Philipp Drechsel,Alvaro Gomez-Iglesias,Heng Wang,Xiaojun Chen,Jürgen Off,Thomas Lehnhardt,Jong Ho Na. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor chips and methods of forming the same

Номер патента: US20120119376A1. Автор: Byung-lyul Park,Kwangjin Moon,Dosun Lee,Deok-Young Jung,Gilheyun CHOI,Dong-Chan Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-17.

Patterned gold bump structure for semiconductor chip

Номер патента: US20070187822A1. Автор: Yi-Cheng Chen,Chun-Ping Hu,Chien-Wen Tsai. Владелец: Elan Microelectronics Corp. Дата публикации: 2007-08-16.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: US20220093614A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor chip

Номер патента: US20200411063A1. Автор: Hsien-Yu Pan,Yen-Huei Chen,Chih-Yu Lin,Hidehiro Fujiwara,Wei-Chang Zhao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Semiconductor chip

Номер патента: US20200321289A1. Автор: Yusuke Tanaka,Fumio Harima,Masayuki AOIKE,Koshi HIMEDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Semiconductor chip having fine pitch bumps and bumps thereon

Номер патента: US20070228555A1. Автор: Min O Huang,Kuang Hua Liu,Kuo Yu Wang. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2007-10-04.

Semiconductor chip with surface cover

Номер патента: US20010028094A1. Автор: Michael Smola,Eric-Roger Brucklmeier. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2001-10-11.

Method for transferring missing semiconductor chips using an adhesive stamp

Номер патента: US12014941B2. Автор: Andreas Weimar,Simeon Katz. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-06-18.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US9172014B2. Автор: Markus Bröll,Christoph Klemp,Martin R. Behringer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-10-27.

Method for making a load resistor on a semiconductor chip

Номер патента: US6010938A. Автор: Ting-Sing Wang,Chon-Shin Jou,Kuan-Chou Sung. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2000-01-04.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20160005697A1. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Tape circuit board and semiconductor chip package including the same

Номер патента: US20040175915A1. Автор: Dae-Woo Son,Hyoung-Chan Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-09-09.

Semiconductor chip

Номер патента: US20200312792A1. Автор: Yuan Gao,Jianhong Zeng,Shouyu Hong,Ganyu ZHOU,Shili Wu,Jinshan SHI. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor chip

Номер патента: US20220328430A1. Автор: Yuan Gao,Jianhong Zeng,Shouyu Hong,Ganyu ZHOU,Shili Wu,Jinshan SHI. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Semiconductor chip

Номер патента: US11610853B2. Автор: Yuan Gao,Jianhong Zeng,Shouyu Hong,Ganyu ZHOU,Shili Wu,Jinshan SHI. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-21.

Semiconductor chip fabrication method

Номер патента: US20090209088A1. Автор: Tadato Nagasawa. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-08-20.

Semiconductor chip having memory and logic cells

Номер патента: US11769533B2. Автор: Hsien-Yu Pan,Yen-Huei Chen,Chih-Yu Lin,Hidehiro Fujiwara,Wei-Chang Zhao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Three dimensional stacked semiconductor memory

Номер патента: US20230284464A1. Автор: Daisaburo Takashima,Hidehiro Shiga. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor device having semiconductor chip and antenna

Номер патента: US20080296745A1. Автор: Kazuya Kawamura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Temporary package for at-speed functional test of semiconductor chip

Номер патента: US20100151598A1. Автор: Pooya Tadayon,Eric J. M. Moret. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Semiconductor chip with reinforcing through-silicon-vias

Номер патента: EP2619794A1. Автор: Bryan Black,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2013-07-31.

Semiconductor chip with reinforcing through-silicon-vias

Номер патента: WO2012040274A1. Автор: Bryan Black,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2012-03-29.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producting an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240274753A1. Автор: Johannes Baur,Wolfgang Schmid,Sebastian Pickel,Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Method of minimizing placement-related defects in the placement of semiconductor chips and other microelectronic components

Номер патента: WO2001050519A3. Автор: Peter Borgesen. Владелец: Universal Instruments Corp. Дата публикации: 2001-12-06.

Temporary package for at-speed functional test of semiconductor chip

Номер патента: US7960190B2. Автор: Pooya Tadayon,Eric J. M. Moret. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-06-14.

Configuration for trimming reference voltages in semiconductor chips, in particular semiconductor memories

Номер патента: US20010004126A1. Автор: Carsten Ohlhoff. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2001-06-21.

Semiconductor chip with patterned underbump metallization and polymer film

Номер патента: US20170110428A1. Автор: Yip Seng Low,Suming Hu,Roden R. Topacio. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-20.

Planarization layer, planarizing method, and semiconductor chip

Номер патента: EP4186704A1. Автор: Sean T. Weaver,David C. Graham,Richard D. Wells,Joel P. PROVENCE. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-31.

Connection between a semiconductor chip and an external conductor structure and method for producing it

Номер патента: US20040248341A1. Автор: David Wallis,Axel Brintzinger,Octavio Trovarelli,Ingo Uhlendorf. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-12-09.

Micro semiconductor chip, micro semiconductor structure, and display device

Номер патента: US20210083156A1. Автор: Gwo-Jiun Sheu,Tzu-Yang Lin,Yi-Min Su,Sheng-Chieh Liang,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor chip, method and apparatus for fabricating the semiconductor chip

Номер патента: US20030160268A1. Автор: Michael Wagner,Manfred Selz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-28.

Design Structure for a Metal Fill Region of a Semiconductor Chip

Номер патента: US20080082300A1. Автор: Salvatore N. Storino,Chun-Tao Li,Steven J. Baumgartner,Mankit Wong. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-04-03.

metal fill region of a semiconductor chip

Номер патента: US20080079158A1. Автор: Salvatore N. Storino,Chun-Tao Li,Steven J. Baumgartner,Mankit Wong. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-04-03.

Semiconductor chip molding die device

Номер патента: US20240006198A1. Автор: Hoon Chang,Hwansoo Lee,Minsang PARK,Sunghwa JUNG,Byeonggon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor chip with redundant thru-silicon-vias

Номер патента: US12094853B2. Автор: Bryan Black,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed,Joe Siegel,Seth Prejean. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US12100782B2. Автор: Asako Hirai,Alvaro Gomez-Iglesias. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor chip with patterned underbump metallization and polymer film

Номер патента: US20150279794A1. Автор: Yip Seng Low,Suming Hu,Roden R. Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2015-10-01.

Metal fill region of a semiconductor chip

Номер патента: US7489039B2. Автор: Salvatore N. Storino,Chun-Tao Li,Steven J. Baumgartner,Mankit Wong. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-02-10.

Production method and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240313172A1. Автор: Daniel Richter,Gunnar Petersen. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-09-19.

Method for producing a radiation-emitting semiconductor chip and radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US20240313148A1. Автор: Laura KREINER,Jelena Ristic. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor chip having a through electrode and semiconductor package including the semiconductor chip

Номер патента: US20240321794A1. Автор: Jeonggi Jin,Unbyoung Kang,Jumyong Park,Hyunsu Hwang,Heewon Kim,Gyuho KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor chip and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4425568A1. Автор: Xi Liu,John Ye,Jun Lin,Kehao Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Stacked semiconductor package and method for performing bare die testing on a functional die in a stacked semiconductor package

Номер патента: US09995785B2. Автор: Lakshminarayana Pappu,Baruch Schnarch. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor device including semiconductor chips electrically connected via a metal plate

Номер патента: US09953902B2. Автор: Hiroshi Matsuyama,Shigeaki Hayase. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Methods and apparatus for providing an interposer for interconnecting semiconductor chips

Номер патента: US09917045B2. Автор: Scott Christopher Pollard,Satish Chandra Chaparala. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor device including semiconductor chip, wiring, conductive material, and contact part

Номер патента: US09842821B2. Автор: Masatoshi Tagaki,Takeshi Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor device comprising a semiconductor chip mounted over a metal plate having an inclined surface

Номер патента: US09831162B2. Автор: Shoji Hashizume. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Method of producing an optoelectronic semiconductor chip and an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09806225B2. Автор: Alexander Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-31.

Detection of environmental conditions in a semiconductor chip

Номер патента: US09793220B2. Автор: Peter Baumgärtner,Hans-Joachim Barth,Philipp Riess,Horst Baumeister,Jesenka Veledar Krueger. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US09735121B2. Автор: Seungmo Kang,Ahyun JO,Yooncheol BANG,Seokwoo HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor chip and method for detecting disconnection of wire bonded to semiconductor chip

Номер патента: US09726709B2. Автор: Kazushi Yamanaka,Taro Kajiyama. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Radiation-emitting semiconductor chip and method of producing radiation-emitting semiconductor chips

Номер патента: US09721940B2. Автор: Andreas Plossl,Heribert Zull. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-01.

Printed circuit board including a leadframe with inserted packaged semiconductor chips

Номер патента: US09721863B2. Автор: Juergen Hoegerl,Andreas Grassmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-01.

Housing for a semiconductor chip, housing composite, semiconductor component and method of producing a semiconductor component

Номер патента: US09685593B2. Автор: Stephan Haslbeck,Martin Haushalter. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-06-20.

Thermally curable resin sheet for sealing semiconductor chip, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09659883B2. Автор: Eiji Toyoda,Kosuke Morita,Jun Ishii,Goji Shiga,Tsuyoshi Ishizaka,Chie IINO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor chip, flip chip package and wafer level package including the same

Номер патента: US09640499B2. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09620460B2. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor chip with patterned underbump metallization and polymer film

Номер патента: US09576923B2. Автор: Yip Seng Low,Suming Hu,Roden R. Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor device having silicon interposer on which semiconductor chip is mounted

Номер патента: US09570375B2. Автор: Atsushi Hiraishi,Yasuhiro Takai,Toshio Sugano. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor chip with structured sidewalls

Номер патента: US09496193B1. Автор: Michael Roesner,Gudrun Stranzl,Martin Zgaga,Tobias Schmidt,Martin Sporn. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor chip and a semiconductor package having a package on package (POP) structure including the semiconductor chip

Номер патента: US09472539B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Hee-Seok Lee,Jang-Ho Cho,Hyo-soon KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Methods and apparatus for providing an interposer for interconnecting semiconductor chips

Номер патента: US09472479B2. Автор: Scott Christopher Pollard,Satish Chandra Chaparala. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor chip having plural penetration electrode penetrating therethrough

Номер патента: US09466562B2. Автор: Toru Ishikawa,Shigeyuki Nakazawa. Владелец: PS4 Luxco SARL. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor chip and stack type semiconductor apparatus using the same

Номер патента: US09466555B2. Автор: Jae Seung Lee,Byung Kuk YOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor chip with redundant thru-silicon-vias

Номер патента: US09437561B2. Автор: Bryan Black,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed,Joe Siegel,Seth Prejean. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor chip having a circuit with cross-coupled transistors to thwart reverse engineering

Номер патента: US09431398B2. Автор: Thomas Kuenemund. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-08-30.

Top exposed semiconductor chip package

Номер патента: US09412684B2. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Anup Bhalla,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-09.

Method for local mounting of semiconductor chip

Номер патента: RU2130699C1. Автор: Ким Соунг-джу. Владелец: Самсунг Электроникс Ко., Лтд. Дата публикации: 1999-05-20.

Method for making semiconductor chips having coated portions

Номер патента: US20080290476A1. Автор: Laurence Ray MCCOLLOCH. Владелец: Avago Technologies Fiber IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2008-11-27.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US5994783A. Автор: Joong Ha You. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-30.

Semiconductor chip packaging method which heat cures an encapsulant deposited on a chip using a laser beam to heat the back side of the chip

Номер патента: US5457299A. Автор: Pedro A. Chalco,Claude Blais. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-10-10.

Method for detaching semiconductor chips from a foil

Номер патента: MY161210A. Автор: Ernst Barmettler,Irving Rodriguez. Владелец: Besi Switzerland AG. Дата публикации: 2017-04-14.

Method of mounting semiconductor chips

Номер патента: GB1526283A. Автор: . Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1978-09-27.

Generation of ionized air for semiconductor chips

Номер патента: US5316970A. Автор: John S. Batchelder,Philip C. D. Hobbs,Kenneth D. Murray,Vaughn P. Gross,Robert A. Gruver. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1994-05-31.

Semiconductor chip die bonding using a double-sided adhesive tape

Номер патента: US5411921A. Автор: Atsuhito Negoro. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1995-05-02.

Integrated assemblies having threshold-voltage-inducing-structures proximate gated-channel-regions, and methods of forming integrated assemblies

Номер патента: US11177265B2. Автор: Haitao Liu,Kamal M. Karda,Si-Woo Lee,Deepak Chandra Pandey. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-16.

Semiconductor chip module

Номер патента: US4970577A. Автор: Hideo Suzuki,Ken Takahashi,Shunichi Numata,Kazuji Yamada,Takashi Yokoyama,Tasao Soga,Kunio Miyazaki,Hiroichi Shinohara,Satoru Ogihara. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1990-11-13.

Integrated Assemblies Having Conductive-Shield-Structures Between Linear-Conductive-Structures

Номер патента: US20220013450A1. Автор: Haitao Liu,Yoshihiko Kamata,Naveen KAUSHIK,Tomoko Ogura Iwasaki,Richard J. Hill,Kyle A. Ritter. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US11842972B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor chips with reduced stress from underfill at edge of chip

Номер патента: US7871920B2. Автор: Jeffrey Peter Gambino,Wolfgang Sauter,Timothy Harrison Daubenspeck,Christopher David Muzzy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-01-18.

Integrated assemblies having conductive-shield-structures between linear-conductive-structures

Номер патента: WO2022010801A1. Автор: Haitao Liu,Yoshihiko Kamata,Naveen KAUSHIK,Tomoko Ogura Iwasaki,Richard J. Hill,Kyle A. Ritter. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2022-01-13.

Ultra-small LED electrode assembly having improved luminance and method of manufacturing the same

Номер патента: US11869920B2. Автор: Young Rag Do,Yun Jae Eo,Yeon Goog SUNG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Electrostatic chuck assembly having a dielectric filler

Номер патента: US20200066566A1. Автор: HAITAO Wang,Kartik Ramaswamy,Sergio Fukuda Shoji,Hamid Noorbakhsh,Kenny L. Doan,Chunlei Zhang,Jaeyong Cho,Anwar Husain,Evans Yip Lee. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2020-02-27.

Semiconductor Chip that Emits Polarized Radiation

Номер патента: US20160172555A1. Автор: Hans Lindberg. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-06-16.

Radiation-emitting semiconductor chip, rear light for a motor vehicle, motor vehicle, and optical distance measurement device

Номер патента: US11867375B2. Автор: Laura KREINER,Bruno Jentzsch. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-01-09.

Integrated assemblies having conductive posts extending through stacks of alternating materials

Номер патента: US11800706B2. Автор: Rita J. Klein,Justin B. Dorhout,Indra V. Chary,Shuangqiang Luo. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2023-10-24.

MIMO antenna assembly having stacked structure

Номер патента: US11736156B2. Автор: Duk Yong Kim,Chang Woo Yoo,Nam Shin Park,Bae Mook Jeong,Sung Ho Jang,Young Chan Moon,Bum Sik Park,Min Seon Yun,Min Sik Park. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

MIMO antenna assembly having stacked structure

Номер патента: US11831364B2. Автор: Duk Yong Kim,Chang Woo Yoo,Nam Shin Park,Bae Mook Jeong,Sung Ho Jang,Young Chan Moon,Bum Sik Park,Min Seon Yun,Min Sik Park. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Battery cell assembly having improved thermal sensing capability

Номер патента: US09972869B2. Автор: Greg Bober. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Electrode assembly having excellent degree of freedom in shape thereof in thickness direction, secondary cell battery, battery pack, and device including electrode assembly

Номер патента: US09871241B2. Автор: Soon-Ho Ahn,Seung-Min Ryu,Young-Hoon Kim,Dong-myung Kim,Ki-Woong Kim,Sung-Jin Kwon,Sung-Han Yoon. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Electrical connector assembly and cable assembly having a conductive gasket to reduce electromagnetic leakage

Номер патента: US09444193B1. Автор: Richard Elof Hamner,John Eugene Westman. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Proximity switch assembly, having tactile feedback, and method

Номер патента: RU2693574C2. Автор: Стюарт С. САЛТЕР,Пьетро БУТТОЛО,Джеймс Стюарт РАНКИН,Дипанджан ГХОШ. Владелец: ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-07-03.

A high voltage connector assembly having improved female and male housings with a female terminal position assurance (tpa) device, and an improved method for improving clearance and creepage in the high voltage connector assembly

Номер патента: EP4385101A1. Автор: David Demaratos. Владелец: JST Corp. Дата публикации: 2024-06-19.

Connector assembly having a secondary lock system (sls) that provides an engaging and warning system, and a method for operating thereof

Номер патента: US20240266782A1. Автор: David Demaratos. Владелец: JST Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Interlocking fastening upper electrode assembly having improved fastening force, and plasma device including same

Номер патента: US12104638B2. Автор: Jin Kyung PARK. Владелец: Tem Co ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Stepwise electrode assembly having variously-shaped corner and secondary battery, battery pack and device comprising the same

Номер патента: US09685679B2. Автор: Soon-Ho Ahn,Seung-Min Ryu,Young-Hoon Kim,Dong-myung Kim,Ki-Woong Kim,Sung-Jin Kwon. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Lamp socket, backlight assembly having the same and display device having the same

Номер патента: US20110242795A1. Автор: Jae-Min Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-10-06.

Conductor assembly having a sleeve

Номер патента: WO2023177546A1. Автор: Richard Schneider. Владелец: Interplex Industries, Inc.. Дата публикации: 2023-09-21.

A connector assembly having a secondary lock system that provides an engaging and warning system

Номер патента: WO2024162981A1. Автор: David Demaratos. Владелец: J.S.T. Corporation. Дата публикации: 2024-08-08.

Communication tower panel security device employing flexible banding assembly and connecting/tensioning assembly having first and second connector modules for safely securing radiation-transparent panels covering antenna service bays of a wireless telecommunication tower

Номер патента: US09711846B2. Автор: David M. Dundorf,Christopher C. Dundorf,Patrick MELVIN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-18.

Lamp assembly having fixture unit with electric connecting mechanism

Номер патента: US10180245B1. Автор: Yi-Wen Tang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-01-15.

Waveguide assembly having foam

Номер патента: US20240313383A1. Автор: Armin Himmelstoss. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-09-19.

Battery pack assembly having shock absorption function and apparatus and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240372195A1. Автор: Jin Hyun Lee,Jo Yeon Hwang,Hak Soon Kim. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Communication tower panel security device employing flexible plastic banding and a connecting/tensioning assembly having pass-through channels for safely securing radiation-transparent panels covering antenna service bays of a wireless telecommunication tower

Номер патента: US09799950B2. Автор: David M. Dundorf,Christopher C. Dundorf,Patrick MELVIN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-24.

Assembly having a substrate, an SMD component, and a lead frame part

Номер патента: US09564789B2. Автор: Werner Wallrafen. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2017-02-07.

Ceramic porous substrate, reinforced composite electrolyte membrane using the same and membrane-electrode assembly having the same

Номер патента: US09318763B2. Автор: Sang Young Lee,Jong Ho Choi,Kyung Seok Yoon,Young Talk Hong. Владелец: Korea Research Institute of Chemical Technology KRICT. Дата публикации: 2016-04-19.

Semiconductor chip and component

Номер патента: US20240275127A1. Автор: Jörg Erich SORG,Erik Heinemann,Thomas Kippes,Matthias Heidemann,Sebastian SCHLEGL,Andre SOMERS. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Jack connector assembly having circuitry components integrated for providing poe-functionality

Номер патента: WO2006000261A1. Автор: Wolfgang Herrmann,Michael Hartmann,Sven Filipon,Stephan Steinke. Владелец: Molex Incorporated. Дата публикации: 2006-01-05.

Jack connector assembly having circuitry components integrated for providing POE-functionality

Номер патента: US20090298349A1. Автор: Wolfgang Herrmann,Michael Hartmann,Sven Filipon,Stephan Steinke. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2009-12-03.

Jack assembly having a unitary housing

Номер патента: US4737113A. Автор: Scott Hopper,Gary J. Gunell. Владелец: TELZON Inc. Дата публикации: 1988-04-12.

A Backlit Key Assembly Having a Reduced Thickness

Номер патента: EP2226823A1. Автор: CHAO Chen,Dietmar Frank Wennemer,Jana Lynn Papke. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2010-09-08.

A high voltage connector assembly having improved female and male housings with a female terminal position assurance (tpa) device, and an improved method for improving clearance and creepage in the high voltage connector assembly

Номер патента: WO2023018417A1. Автор: David Demaratos. Владелец: J.S.T.Corporation. Дата публикации: 2023-02-16.

Antenna impedance matching apparatus, semiconductor chip, and method

Номер патента: US09647630B2. Автор: Tao Liu,JIAN Liang,Weinan Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Glazed ceramic article, metal and ceramic assembly having glazed ceramic article and vacuum switch having metal and ceramic assembly

Номер патента: EP1124237A2. Автор: Yusuke C/O Ngk Spark Plug Co. Ltd. Makino,Atsushi c/o NGK Spark Plug Co. Ltd. Inagaki. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2001-08-16.

Switch assembly having jog shuttle function and contact function

Номер патента: MY117851A. Автор: Young-Dae Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-08-30.

Electrical connector assembly having anti-decoupling mechanism

Номер патента: CA1117615A. Автор: Carl L. Knapp,Vincent A. Luca, Jr.,Alan L. Schildkraut. Владелец: Bendix Corp. Дата публикации: 1982-02-02.

Electrical connector assembly having enhanced emi shielding

Номер патента: CA1162267A. Автор: Vladimir Tomsa,Mitchell A. Juris. Владелец: Allied Corp. Дата публикации: 1984-02-14.

Electrode assembly having high flexibility and battery cell including the same

Номер патента: US12002922B2. Автор: Ji Young Kim,Min Kyu You,Sung Joong Kang. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Semiconductor Chip and Optical Module

Номер патента: US20230283046A1. Автор: Takahiko Shindo,Shigeru Kanazawa,Meishin Chin. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

End cover and radome assembly having end cover

Номер патента: EP4307474A1. Автор: Junhao Shi,Dongfeng DING. Владелец: Prose Technologies Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Battery device, and working assembly having battery device

Номер патента: AU2023203772A1. Автор: Jiang Zhao,Jian Guo Zhao,Ya Bin Liu. Владелец: TechTronic CordLess GP. Дата публикации: 2024-02-01.

Electrode Assembly Having Short Circuit Prevention Coating Portion

Номер патента: US20230282950A1. Автор: Jung Shik Oh,Kwang Ho Won. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Electrical connector assembly having an anti- decoupling device

Номер патента: CA1219647A. Автор: Gordon T. Collins. Владелец: Allied Corp. Дата публикации: 1987-03-24.

Full brick construction of magnet assembly having a central bore

Номер патента: US5659250A. Автор: Paul Domigan,Mathew Arnold Hass,Robert Gluckstern. Владелец: Intermagnetics General Corp. Дата публикации: 1997-08-19.

Battery cover assembly having integrated battery condition monitoring

Номер патента: US20040212342A1. Автор: David Batson. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2004-10-28.

Electrode assembly having improved connection structure between electrode tap and current collector, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3739671A1. Автор: Kyung Min Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-11-18.

Connector assemblies having mating sides moved by fluidic coupling mechanisms

Номер патента: US20120114286A1. Автор: Robert Neil Mulfinger,Jason M'Cheyne Reisinger,Richard Elof Hamner,Attalee Snarr Taylor. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2012-05-10.

Electrode assembly having high energy density and lithium secondary battery comprising same

Номер патента: EP4109589A1. Автор: Chi Ho Jo,Hye Hyeon KIM,Shul Kee Kim,Sung Chul LIM,Sang Seung Oh. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2022-12-28.

Connector sheath and cable connector assembly having same

Номер патента: EP2198485A1. Автор: Qi Su,Huo Ying Lu. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2010-06-23.

Battery pack assembly having impact absorption function and apparatus and method for manufacturing same

Номер патента: EP4318732A1. Автор: Jin Hyun Lee,Jo Yeon Hwang,Hak Soon Kim. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Battery module assembly having fire extinguishing function, and battery pack comprising same

Номер патента: EP4358256A1. Автор: Sang Ok SEON. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Battery pack assembly having a thermal barrier and method of thermal control within a battery pack

Номер патента: US20230411736A1. Автор: Brian Utley,Thomas Edward Smith,James Lawrence Swoish,Bhaskara Rao Boddakayala,Nihar Kotak. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2023-12-21.

Interconnection for conductor assemblies having closely spaced conductive lines

Номер патента: CA1038465A. Автор: Malvin S. Bilsback. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1978-09-12.

Connector assembly having an actuating slide

Номер патента: US6129567A. Автор: Peter Gaupp,Dietrich Wilhelm Kuempel. Владелец: Whitaker LLC. Дата публикации: 2000-10-10.

Card connector assembly having card misinsertion preventive structure

Номер патента: US20060250778A1. Автор: Eiji Yamamoto. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-09.

Battery device and working assembly having battery device

Номер патента: EP4306266A1. Автор: Jiang Zhao,Jian Guo Zhao,Ya Bin Liu. Владелец: TechTronic CordLess GP. Дата публикации: 2024-01-17.

Battery pack including busbar assembly having flexible substrate and insulating film

Номер патента: US11811095B2. Автор: Young Hwan Kwon,Jae Pil AHN,Chul Jung YUN,Baeck Gi JUNG. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Pump assembly having an axial flux electric motor

Номер патента: US20190383292A1. Автор: Jason Jon Kreidler,Alexander Julian Baer,Samuel Augustin Dieckhaus. Владелец: Regal Beloit America Inc. Дата публикации: 2019-12-19.

Monitoring assembly for an electrical component, semiconductor switch assembly having a monitoring function, and energy system

Номер патента: US20240230761A1. Автор: Chrysanthos Tzivanopoulos,Patrick Kaupp,Thomas SCHAEDLICH,Johannes Swoboda,Mathis Wolf. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-07-11.

Sensor assembly having embedded wires within a powder metal core and a method therefor

Номер патента: US5315245A. Автор: Thaddeus Schroeder,Robert W. Ward,Bruno P. B. Lequesne,Chi H. Leung. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1994-05-24.

Method of making a window assembly having an electrically heated portion and the window assembly made thereby

Номер патента: US20170231034A1. Автор: Julia Bronwen Maclachlan. Владелец: Pilkington Group Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Axle assembly having a resolver and a method of assembly

Номер патента: EP3661025A1. Автор: Mark Smith,Curtis Heimbaugh,Angel Begov,Mark Wilkins. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2020-06-03.

Battery assembly having integrated rechargeable battery and battery charger

Номер патента: US20030001540A1. Автор: Christine Frysz,Khiem Pham,Elio Ferreira. Владелец: Evercel Inc. Дата публикации: 2003-01-02.

System and method of making a cast induction rotor assembly having conductive bars

Номер патента: US20240291332A1. Автор: LEI HAO,Liang Wang,Daniel J. Wilson,John S. Agapiou,Qigui Wang,Steven L. Burkholder. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-08-29.

Electrical assembly having impedance controlled signal traces

Номер патента: US20140268558A1. Автор: Eric Gary Malo,Cameron Russell Steeves,Hassan Daniel HOSSEINPOR. Владелец: BlackBerry Ltd. Дата публикации: 2014-09-18.

Heating atomization core and assembly having multi-core porous liquid-conducting material

Номер патента: US20240292894A1. Автор: Ping Chen. Владелец: Shenzhen Huachengda Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Axle assembly having an electric motor module and method of assembly

Номер патента: EP3659841A1. Автор: Mark Smith,Chetankumar Ghatti,Dhanapal RAYA,Kristen Byrd. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2020-06-03.

Storage box and gimbal assembly having same

Номер патента: EP3858741A1. Автор: Lei Zhang,Tao Zhao,Tianhang MA,Baichuan He. Владелец: SZ DJI Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-04.

Speaker system such as a sound bar assembly having improved sound quality

Номер патента: US09913014B2. Автор: Jason T. Murar,Alexis A. Perez,Michael G. Froude. Владелец: JVIS USA LLC. Дата публикации: 2018-03-06.

Speaker system such as a sound bar assembly having improved sound quality

Номер патента: US09462385B2. Автор: Jason T. Murar,Alexis A. Perez,Michael G. Froude. Владелец: JVIS USA LLC. Дата публикации: 2016-10-04.

Window defroster assembly having transparent conductive layer

Номер патента: EP1967040A1. Автор: Keith Weiss. Владелец: Exatec LLC. Дата публикации: 2008-09-10.

Medical Headlamp Assembly Having Interchangeable Headlamp Types With Key Resistors

Номер патента: US20150289943A1. Автор: John Thomas Ferguson. Владелец: Riverpoint Medical LLC. Дата публикации: 2015-10-15.

Shaft-hub connection and brake assembly having a shaft-hub connection

Номер патента: US20240280145A1. Автор: Stefan Aschoff,Gerolf Fichtner-Pflaum. Владелец: SEW Eurodrive GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-08-22.

Voice coil motor for driving liquid lens and lens assembly having voice coil motor

Номер патента: US12078818B2. Автор: Chuan Yang,Lei Jiang,Jianwen Wang,Dengfeng Li,Taihong Xia,Haixia Jiang,Yuandao Ju. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Medical headlamp assembly having interchangeable headlamp types with key resistors

Номер патента: US09568177B2. Автор: John Thomas Ferguson. Владелец: Riverpoint Medical LLC. Дата публикации: 2017-02-14.

Bypass motor fan assembly having an integral brush clamp and vent cover retention clip and method for assembling the same

Номер патента: US20040041493A1. Автор: Kenneth Girt. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2004-03-04.

Cooling assembly, insert and drive assembly having a cooling assembly of this kind

Номер патента: US20240162777A1. Автор: Stefan Heinz,Simon KÜMMERLE. Владелец: Joma Polytec GmbH. Дата публикации: 2024-05-16.

Method and apparatus for optimizing thermal management system performance using full-chip thermal analysis of semiconductor chip designs

Номер патента: EP1920645A2. Автор: Rajit Chandra. Владелец: Gradient Design Automation Inc. Дата публикации: 2008-05-14.

Semiconductor Apparatus and Identification Method of a Semiconductor Chip

Номер патента: US20170221581A1. Автор: Hiroshi Watanabe,Riichiro Shirota,Yukihiro Nagai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-03.

Electrical assembly having impedance controlled signal traces

Номер патента: US20120300379A1. Автор: Eric Gary Malo,Cameron Russell Steeves,Hassan Daniel HOSSEINPOR. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Arrangement comprising a first semiconductor chip and a second semiconductor chip connected thereto

Номер патента: US20040225418A1. Автор: Herman Roozenbeek,Peter Rohm,Jens Barrenscheen,Axel Aue,Jens Graf. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-11-11.

Circuit for reducing pin count of a semiconductor chip and method for configuring the chip

Номер патента: US6831479B2. Автор: William Lo. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2004-12-14.

Axle assembly having an electric motor module

Номер патента: EP2712066A3. Автор: Christopher Keeney,Mark Christopher Smith. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2014-07-02.

Semiconductor chip providing on-chip self-testing of an analog-to-digital converter implemented in the semiconductor chip

Номер патента: EP4082115A1. Автор: Daniel Gruber,Kameran Azadet,Martin Clara,Albert Molina,Hundo Shin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-11-02.

Axle assembly having an electric motor module and method of assembly

Номер патента: EP3659841A8. Автор: Mark Smith,Chetankumar Ghatti,Dhanapal RAYA,Kristen Byrd. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2020-07-15.

Semiconductor chip providing on-chip self-testing of an analog-to-digital converter implemented in the semiconductor chip

Номер патента: WO2021133372A1. Автор: Daniel Gruber,Kameran Azadet,Martin Clara,Albert Molina,Hundo Shin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor chip providing on-chip self-testing of an ana-log-to-digital converter implemented in the semiconductor chip

Номер патента: US11962320B2. Автор: Daniel Gruber,Kameran Azadet,Martin Clara,Albert Molina,Hundo Shin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-16.

Circuit board, camera assembly having the circuit board, and electronic device having the circuit board

Номер патента: US11778291B2. Автор: Chia-Weng Hsu. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Circuit board, camera assembly having the circuit board, and electronic device having the circuit board

Номер патента: US20220321750A1. Автор: Chia-Weng Hsu. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Semiconductor chip and method for generating digital value using process variation

Номер патента: US20120037711A1. Автор: Dong Kyue Kim,Byong-Doek Choi. Владелец: CQTRON Inc. Дата публикации: 2012-02-16.

Semiconductor chip and method for generating digital value using process variation

Номер патента: EP2422368A1. Автор: Dong Kyue Kim,Byong-Deok Choi. Владелец: CQTRON Inc. Дата публикации: 2012-02-29.

Receiving device, information processing method, program, and semiconductor chip

Номер патента: US20110200145A1. Автор: Satoshi Okada,Tamotsu Ikeda,Takuya Okamoto,Ryuichiro Shimura. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-08-18.

A semiconductor chip for a mobile telephone which includes a text to speech system, a method of aurally presenting a notification or text message from a mobile telephone and a mobile telephone

Номер патента: WO2003107630A1. Автор: Paul William Shields. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2003-12-24.

Semiconductor Chip With an Integrated Circuit

Номер патента: US20240259006A1. Автор: David Muthers. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2024-08-01.

Die-stamped circuit board assembly having relief means and method of making

Номер патента: CA1153477A. Автор: Boyd G. Brower,John W. Shaffer. Владелец: GTE Products Corp. Дата публикации: 1983-09-06.

Method of manufacturing a formable laminated stack in a progressive die assembly having a choke

Номер патента: US7062841B2. Автор: Thomas R Neuenschwander. Владелец: LH Carbide Corp. Дата публикации: 2006-06-20.

Litter box assembly having a litter fragmentating device

Номер патента: RU2576304C2. Автор: Дэн К. ДИКСОН,Стивен Эндрю ВУРТ,Натан Фостер ХАК,Майкл Эдвард ЛЕЙВЕКЕ. Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2016-02-27.

Packaging assembly having sensory interactable element

Номер патента: RU2506652C2. Автор: Кеннес Стефен МАКГУЙРИ,Джон Патрик ГУДОЛЛ,Джерри Рей СТЕПФЕНС,Мишель Гуерсио ФЕРРАРИ. Владелец: Дзе Проктер Энд Гэмбл Компани. Дата публикации: 2014-02-10.

System for holding exposure target, fuel assembly having said system and method for use thereof

Номер патента: RU2482560C2. Автор: II Уилльям Эрл РАССЕЛЛ,Дэвид ГРЕЙ-СМИТ,Майкл С. ДЕФИЛИППИС. Владелец: ДжиИ-ХИТАЧИ НЬЮКЛИАР ЭНЕРДЖИ АМЕРИКАС ЭлЭлСи. Дата публикации: 2013-05-20.

Hydraulic regulating valve containing gate assembly having lateral branched resonator group

Номер патента: RU2757434C2. Автор: Даниэль Дж. ЭЙЛЕРС,Аллен С. ФЕЙГЕРЛУНД. Владелец: ФИШЕР КОНТРОЛЗ ИНТЕРНЕШНЕЛ ЛЛС. Дата публикации: 2021-10-15.

Spray dampening valve with a seal assembly having at least a deformable end surface for use in an offset printing process

Номер патента: US20080245245A1. Автор: Michael A. Niemiro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-09.

Fan assembly having improved hanger arrangement

Номер патента: US20080298961A1. Автор: Thomas C. Frampton,Peter S. Jenkins. Владелец: Fanimation Inc. Дата публикации: 2008-12-04.

Assembly having temperature-dependent self-tightening connection

Номер патента: RU2673604C2. Автор: Тома РЕВЕЛЬ,Бенуа КАРРЕР,Готье МЕКЮЗОН. Владелец: Эракль. Дата публикации: 2018-11-28.

Seat assembly having structural foam with intergrated frame support and method of making the same

Номер патента: US09914382B2. Автор: Giovanni De Nichilo,Angelo Falchero. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

An introducer assembly having a low-profile access sheath and a hub assembly

Номер патента: EP4385552A1. Автор: Matthew Jones,Wesley Pedersen,Gary Neff,Andrew P. Isch,John May,Joseph Obermiller,Daniel Puckett,Angela R. Dowell,Adam McGoff,Eugene M FERRARI,Erlan A. SANTELIZ AGUAYO. Владелец: Cook Medical Technologies LLC. Дата публикации: 2024-06-19.

Electric motor driven valve assembly having stator sealing

Номер патента: EP1846683A1. Автор: Jung-Hoon Lee,Roy Nungesser,Andrew S. Kim,Sun-Tae Kim,Bill Fleischer. Владелец: Jahwa Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-24.

Introducer assembly having a low-profile access sheath and a hub assembly

Номер патента: US20240198048A1. Автор: Wesley Pedersen,Gary Neff,Andrew P. Isch,John May,F. Joseph Obermiller,Daniel Puckett,Matthew R. Jones,Angela R. Dowell,Adam McGoff,Erlan A. SANTELIZ AGUAYO,Eugene M. Ferrari. Владелец: Cook Medical Technologies LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Micromachined mirror assembly having multiple coating layers

Номер патента: US20220244526A1. Автор: Youmin Wang,Qin Zhou,Sae Won Lee. Владелец: Beijing Voyager Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Footwear insert formed from a composite assembly having anti-puncture and anisotropic properties

Номер патента: US12089697B2. Автор: Arjun Shanker,Scott Calvin Woolley,Tyler Ross Carpenter. Владелец: Carbitex Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Fuel assembly housing and fuel assembly having said housing

Номер патента: RU2536817C2. Автор: Ален РАВЕНЕ. Владелец: Коммиссариат А Л'Энержи Атомик Э О Энержи Альтернатив. Дата публикации: 2014-12-27.

Fiber optic cable assemblies having a crimp band disposed about a cushioning member along with methods for making the same

Номер патента: US20120328249A1. Автор: Wesley Allan Yates,Jose Manuel Hernandez Quintana. Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2012-12-27.

An assembly having a cover and a cooling element

Номер патента: EP4102159A1. Автор: Amanda Iglesias,Xavier Diaz,Joan Orriols,Patrick Capizzi. Владелец: Tempack Packaging Solutions SL. Дата публикации: 2022-12-14.

Shared anchor bracket for a disc brake assembly having separate service and parking brake assemblies

Номер патента: US09777782B2. Автор: Chris McCormick,Sky Lintner,Antonio Eduardo De Morais,Jess PEAK,Marcelo DELGADO. Владелец: Kelsey Hayes Co. Дата публикации: 2017-10-03.

Cord-winding device for a blind assembly having no pull cord

Номер патента: US09574393B2. Автор: Ya-Ling Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-02-21.

Pump assembly having an integrated user interface

Номер патента: US09360017B2. Автор: Kim Hoerdum Hansen. Владелец: Grundfos Pumps Corp. Дата публикации: 2016-06-07.

Seat assembly having a headrest and method of assembly

Номер патента: US09731637B2. Автор: Mladen Humer,Ted Smith. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Receiving container, method for manufacturing the receiving container, backlight assembly having the receiving container and display device having the back light assembly

Номер патента: US20060178267A1. Автор: Jin-Gwan Kim,Tae-Seok Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-08-10.

Container lid, and container assembly having same coupled thereto

Номер патента: US20230348152A1. Автор: Jin Hee Ahn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-11-02.

Barbecue grill assembly having a work surface with slide mechanism

Номер патента: EP1307127B1. Автор: Mark JOHNSON. Владелец: Weber Stephen Products LLC. Дата публикации: 2006-04-26.

Endograft introducer assembly having a transfer sheath

Номер патента: US20160270937A1. Автор: Werner D. Ducke. Владелец: Cook Medical Technologies LLC. Дата публикации: 2016-09-22.

Container lid, and container assembly having same coupled thereto

Номер патента: EP4219333A1. Автор: Jin Hee Ahn. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-02.

Longitudinally provided vehicle driving assembly having single power source

Номер патента: US20200391588A1. Автор: LIANG Hong,Ping Yu,Ting Wang,Jianwen Li. Владелец: Jing Jin Electric Technologies Beijing Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Sunglasses assembly having simulated monolithic lens

Номер патента: US20200241326A1. Автор: Pao-Ming Huang. Владелец: TSAIR YUARN INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Latch assembly having self re-latching feature

Номер патента: US20200256094A1. Автор: James N. Nelsen. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2020-08-13.

Tooling Assembly Having Cam Closing Feature

Номер патента: SG10201903465XA. Автор: Glenn Senile Darrell,primmer white Joel,Samuel Holaday Thomas. Владелец: Gen Electric. Дата публикации: 2019-11-28.

Turbine Engine with a Composite-Airfoil Assembly having a Dovetail Portion

Номер патента: US20240287906A1. Автор: Nicholas Joseph Kray,Elzbieta Kryj-Kos,Michael John Franks,Arthur William Sibbach,Gary Willard Bryant, JR.,Benjamin Thomas Van Oflen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-08-29.

Turbine engine including a composite airfoil assembly having a dovetail portion

Номер патента: US20240287911A1. Автор: Nicholas Joseph Kray,Elzbieta Kryj-Kos,Michael John Franks,Arthur William Sibbach,Gary Willard Bryant, JR.,Benjamin Thomas Van Oflen. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-08-29.

Composite airfoil assembly having a dovetail portion

Номер патента: US12123321B2. Автор: Nicholas Joseph Kray,Michael John Franks. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-10-22.

Kickstand assembly having gear assembly

Номер патента: US09567024B2. Автор: Timothy Laronde. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-02-14.

Sun visor assembly having a plurality of mirrors

Номер патента: RU2690950C1. Автор: Дэвид ХЬЮЛКЕ,Энтони ЛИДЖИ,Скотт Х. ДАНХЭМ. Владелец: ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-06-07.

Gas inflation/evacuation system incorporating a multiple element valved guidewire assembly having an occlusive drive

Номер патента: EP1922106A2. Автор: Eric J. Thor,Michael J. Bonnette,Richard R. Prather. Владелец: Possis Medical Inc. Дата публикации: 2008-05-21.

Window/door assembly having ventilation function and horizontal sealing function

Номер патента: EP4357569A1. Автор: Jae Son LEE. Владелец: CS Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Gas inflation/evacuation system incorporating a multiple element valved guidewire assembly having an occlusive drive

Номер патента: WO2007027563A8. Автор: Eric J Thor,Michael J Bonnette,Richard R Prather. Владелец: Richard R Prather. Дата публикации: 2007-04-12.

Microkeratome blade assemblies having channels for stabilizing movement

Номер патента: US20240252356A1. Автор: Clay Mcpherson,Rodney Ross,Hoyt Ross,Connor Bringman. Владелец: Med-Logics Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Windows and doors assembly having ventilation function and horizontal contact function

Номер патента: US12084911B2. Автор: Jae Son LEE. Владелец: CS Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Mirror assembly having non-fogging means

Номер патента: EP1156732A1. Автор: Anton Rudolf Enserink,Sander Schulp. Владелец: InnoEssentials International BV. Дата публикации: 2001-11-28.

System and method for a bushing assembly having radial rubber stopper

Номер патента: US09976620B2. Автор: Zoren E. Gaspar,Scott W. RAWLINGS. Владелец: Pullman Co. Дата публикации: 2018-05-22.

Axle assembly having a tapered spline arrangement

Номер патента: US09719563B2. Автор: Wagner Hirao. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2017-08-01.

Cyclonic separation assembly having low residence time plenum arranged in fluidized bed reactor vessel

Номер патента: RU2679258C2. Автор: Мэттью ПРЕТЦ,Дон Ф. ШОУ,Ричард Е. УОЛТЕР. Владелец: ДАУ ГЛОБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-02-06.

Vehicle track assembly having tapered wheels

Номер патента: RU2667439C2. Автор: Джамшид РЕШАД,Дуэйн ТИД,Кеннетт Дж. ДЖАНКЕР. Владелец: ЭйТиАй, ИНК.. Дата публикации: 2018-09-19.

IC component test socket assembly having error protection device

Номер патента: US6768330B2. Автор: David Huang. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-07-27.

Axle assembly having a lubricant deflector

Номер патента: EP4296543A1. Автор: Mark Smith,Dhanapal Vittala Raya,Kristen Byrd. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2023-12-27.

Axle assembly having a drive pinion and a preload nut

Номер патента: EP4407212A1. Автор: Robert Martin,Thomas Johns,David M Zueski. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2024-07-31.

Axle assembly having a lubricant deflector

Номер патента: US12038083B2. Автор: Mark Smith,Dhanapal Vittala Raya,Kristen G. Byrd. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2024-07-16.

Fuel system and engine head assembly having double-walled fuel connector for cooling fuel return

Номер патента: AU2023202523A1. Автор: Zhenyu Li,Benjamin R. Tower,Manjunath Bannur Nagaraja,Aniket S. DIGHE. Владелец: Caterpillar Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Axle assembly having a drive pinion and a preload nut

Номер патента: US20240246410A1. Автор: Robert Martin,Thomas Johns,David M Zueski. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Linear transmission assembly having lubricant recovery module

Номер патента: US20130081490A1. Автор: Fu-Chun Huang,Tsung-Hsien Chiang. Владелец: Hiwin Technologies Corp. Дата публикации: 2013-04-04.

Axle assembly having a lubricant deflector

Номер патента: US20240301946A1. Автор: Mark Smith,Dhanapal Vittala Raya,Kristen G. Byrd. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2024-09-12.

Nuclear fuel assembly having varying spacing between fuel rods

Номер патента: US09666311B2. Автор: Robert Koch,Otmar Bender. Владелец: AREVA NP SAS. Дата публикации: 2017-05-30.

Overhead irrigation assembly having three or more truss rods

Номер патента: US09545063B1. Автор: John Kastl,Dale A. Christensen. Владелец: Valmont Industries Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Installation device for a vehicle cylinder and installation assembly having the same

Номер патента: US09511487B2. Автор: Jun-Fan Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-12-06.

Window seal assembly having a t-shapted trim member

Номер патента: EP1232318A4. Автор: Christopher Kesh. Владелец: Gencorp Inc. Дата публикации: 2003-05-07.

Crankshaft damper and tone wheel assembly having noise reducing configuration

Номер патента: US20110265755A1. Автор: Paul Hayes,Matt Reeves,Dhanesh PUREKAR. Владелец: Cummins Intellectual Property Inc. Дата публикации: 2011-11-03.

Optical cable assemblies having filler optical fibers and methods of fabricating the same

Номер патента: US12124090B2. Автор: Michael John Gimblet,Alvin John Mcdonald. Владелец: Corning Research and Development Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Rotating shaft assembly having deployable screw thread and clutch for air conditioner compressor having the same

Номер патента: US10696142B2. Автор: Seong-Bin Jeong. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2020-06-30.

Portable bag assembly having drying and sterilization function

Номер патента: US09689609B2. Автор: Sunjung Lee,Seonhui Yoon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-27.

Seat assembly having a tiltable front cushion module

Номер патента: US09688170B2. Автор: Ashford Allen Galbreath,Asad S. Ali,Terry O'Bannon,Krzysztof Wroblewski,Wee Tzee Gam. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Portable bag assembly having drying and sterilization function

Номер патента: US20160370112A1. Автор: Sunjung Lee,Seonhui Yoon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-12-22.

Compressor comprising a stator vane assembly having an inner ring and a seal carrier secured thereto with a clamping element

Номер патента: US09624833B2. Автор: Juergen Kraus,Felix Kern. Владелец: MTU AERO ENGINES GMBH. Дата публикации: 2017-04-18.

Garment assembly having exchangeable item and storage system

Номер патента: US20240237770A1. Автор: Elgin Jerome Lane. Владелец: Over And Under 30 LLC. Дата публикации: 2024-07-18.

Collapsibly umbrella assembly having a canopy supported using stabilizing struts

Номер патента: US20190323258A1. Автор: Mark J.S. MA. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-10-24.

Assembly having discretized and segmented joint architecture

Номер патента: WO2023147392A1. Автор: Chor Yen YAP,Bahram Issari,Lukas Philip Czinger,Samuel Noah Miller,Eric Paul Monteith,Matthew Cooper Keller,Shahan Soghomon Kasnakjian. Владелец: Divergent Technologies, Inc.. Дата публикации: 2023-08-03.

Brake assembly having a bridge

Номер патента: US09920800B2. Автор: Daniel Philpott,Lebree Jones. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2018-03-20.

Adjustable steering column assembly having a locking assembly

Номер патента: US09868458B1. Автор: Joen C. Bodtker,Donald A. Buzzard,Michael P. Anspaugh,Ravi Ravindra,Justin D. Mills. Владелец: Steering Solutions IP Holding Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Axle assembly having a bearing preload bolt

Номер патента: US09834038B2. Автор: I-Chao Chung. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2017-12-05.

Rotor assembly having a concentric arrangement of a turbine portion, a cooling channel and a reinforcement wall

Номер патента: US09670840B2. Автор: Mathieu Picard,David RANCOURT,Jean-Sébastien Plante. Владелец: SOCPRA Sciences et Genie SEC. Дата публикации: 2017-06-06.

Fiber optic connector and cable assembly having a fiber locking mechanism

Номер патента: US09500816B2. Автор: Yu Lu. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2016-11-22.

Vertically hybridly integrated assembly having an interposer for stress-decoupling of a MEMS structure, and method for its manufacture

Номер патента: US09499398B2. Автор: Florian Grabmaier. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-11-22.

Seat assembly having a cross member

Номер патента: US09610878B2. Автор: Matthias Zimmermann,Karsten Mueller,Timo Schroeder,Inko Eberhardt,Vaibhav Tonge. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Wiper assembly having an end cap

Номер патента: US09421951B2. Автор: John Foss. Владелец: Trico Products Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

System, method, and apparatus for adjustable stacker bar assembly having quick change features

Номер патента: EP1999078A1. Автор: Giuseppe Isalberti,Elmer Christian Pennewaard,Thomas Warren Uhl. Владелец: Poco Graphite Inc. Дата публикации: 2008-12-10.

Brake assembly having a sensor

Номер патента: EP4345334A3. Автор: Sukrut Sakhare,Daniel Philpott,Alexander Adkins,Christopher Polmear. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2024-06-19.

Slat collection device for insulated glass assembly having internal blinds

Номер патента: US20210079721A1. Автор: Xuezhong Zhang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-03-18.

Axle assembly having a lubricant deflector

Номер патента: EP4332411A1. Автор: Abdullah Muhammad,Mahesh I. Naik,Hari Kishore Kasula,Nagaraja Eranna. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2024-03-06.

Axle assembly having a clutch collar actuator mechanism

Номер патента: US20180372203A1. Автор: Dale Kwasniewski,Larry Wagle,Robert D. Kluck,Kristen G. Byrd,Nicholas S. Lakin. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2018-12-27.

Door assembly having a soft bottomed door panel and system and method of driving the same

Номер патента: EP3887636A1. Автор: Brian Norbert Drifka,Gabriel John BIETZER,Seth Edward KAMPA. Владелец: Rytec Corp. Дата публикации: 2021-10-06.

Shaft bearing assembly having a pressure reduction device and method of reducing a pressure inside a bearing housing supporting a shaft

Номер патента: US20230296133A1. Автор: Andreas Schmid,Marcel Joho,Wolfgang Joos,Peter Limacher,Moritz MOSDZIEN. Владелец: Turbo Systems Switzerland Ltd.. Дата публикации: 2023-09-21.

Electric vehicle charging connector and electric vehicle charging assembly having the same

Номер патента: US20240278665A1. Автор: Uk Yeol Choi. Владелец: LS EV Korea Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Door assembly having a soft bottomed door panel and system and method of driving the same

Номер патента: WO2020113070A1. Автор: Brian Norbert Drifka,Gabriel John BIETZER,Seth Edward KAMPA. Владелец: Rytec Corporation. Дата публикации: 2020-06-04.

Connection apparatus for a transaxle assembly having two housings

Номер патента: US20040026137A1. Автор: Raymond Hauser. Владелец: Hydro Gear LP. Дата публикации: 2004-02-12.

Piston sealing ring assembly having a gap cover element

Номер патента: US12078249B2. Автор: Matt Svrcek,Jodie Prudhomme. Владелец: Mainspring Energy Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Assembly for an aircraft, said assembly having a pylon and a reservoir containing an extinguishing agent

Номер патента: US20240351704A1. Автор: Jean GELIOT,Jerome Baderspach,Dimitri GARAY. Владелец: AIRBUS OPERATIONS SAS. Дата публикации: 2024-10-24.

Brake assembly having a retraction spring

Номер патента: US12071989B2. Автор: Matthew McGinn,Alex Adkins,Daniel Philpott,Phil Leicht. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2024-08-27.

Axle assembly having a lubricant reservoir

Номер патента: US09797502B2. Автор: Robert J. Martin,Brian D. Hayes. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2017-10-24.

Axle assembly having a ballast insert

Номер патента: US09677661B2. Автор: Andrew Bodary. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2017-06-13.

Electrode assembly having an atraumatic distal tip

Номер патента: US09585588B2. Автор: Daniel J. Foster,Mary M. Byron,Michael C. KOZLOWSKI,Andrew T. Marecki. Владелец: Boston Scientific Scimed Inc. Дата публикации: 2017-03-07.

Integrated and self-contained suspension assembly having an on-the-fly adjustable air spring

Номер патента: US09567029B2. Автор: Robert C. Fox. Владелец: Fox Factory Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Heat exchanger assembly having a seal

Номер патента: US09551534B2. Автор: John Azar,Steven David Errick. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2017-01-24.

Dual cap assembly having multiple passages

Номер патента: US20180334027A1. Автор: Hae Hoon Lee,Ju Tae Kim. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2018-11-22.

Gas inflation/evacuation system and sealing system incorporating a compression sealing mechanism for guidewire assembly having occlusive device

Номер патента: WO2005110524A2. Автор: Eric J. Thor,Michael J. Bonnette,Richard R. Prather. Владелец: Possis Medical, Inc.. Дата публикации: 2005-11-24.

Axle assembly having axle housing

Номер патента: EP4234982A2. Автор: Chetankumar Ghatti,Rodrigo Soffner. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2023-08-30.

Aircraft propulsion assembly having a jet engine, a pylon and means for attaching the jet engine to the pylon

Номер патента: US20240327008A1. Автор: Olivier Pautis,Jerome Colmagro,Laurent Agostini. Владелец: AIRBUS OPERATIONS SAS. Дата публикации: 2024-10-03.

Axle assembly having a bowl cover

Номер патента: US09944229B2. Автор: John Kelly,Dale Eschenburg,Stephen Doyle. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2018-04-17.

Pinion assembly having a bearing support surface

Номер патента: US09657829B2. Автор: Kenneth K. Yu. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2017-05-23.

Seat assembly having a cross member

Номер патента: US09499081B2. Автор: Matthias Zimmermann,Karsten Mueller,Timo Schroeder,Inko Eberhardt,Vaibhav Tonge. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Differential assembly having a link shaft

Номер патента: US09410605B2. Автор: Robert D. Kluck. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2016-08-09.

Head assembly having leading edge step scheme for tuned air entrainment

Номер патента: US20020159193A1. Автор: David Hall. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-31.

Improved mounting apparatus and method for accurately positioning and aligning a leadless semiconductor chip on an associated header

Номер патента: WO2010048061A3. Автор: Anthony D. Kurtz,Alexander Ned,Scott Goodman. Владелец: Kulite Semiconductor Products, Inc.. Дата публикации: 2011-04-07.

Semiconductor chip testing apparatus for picking up and testing a semiconductor chip

Номер патента: US09664706B2. Автор: Woo-Yoel Jeong,Duk-Soon Choi,Dong-Shin Kim,In-Seol HWANG,Seong-Han PARK,In-Seob KWON. Владелец: SEMICORE Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Control valve trim assembly having cage with diamond-shaped openings

Номер патента: RU2682470C2. Автор: Дэвид Чарльз ДЖАНК,Джошуа Чарльз КРОМПТОН. Владелец: ФИШЕР КОНТРОЛЗ ИНТЕРНЕШНЕЛ ЛЛС. Дата публикации: 2019-03-19.

Axle assembly having a spindle plug and a sleeve

Номер патента: AU2022291556A1. Автор: Joshua Coombs,Gary Meyers,Brian Vinson. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2023-07-27.

Differential Assembly Having a Clutch Collar Actuator Mechanism

Номер патента: US20140378263A1. Автор: Robert J. Martin,Todd R. Ekonen,Brian D. Hayes. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2014-12-25.

Adapter for an assembly having a valve and a positioner

Номер патента: US20140246613A1. Автор: Jochen Gareis. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2014-09-04.

Burner assembly having a burner enclosure for a combustion system

Номер патента: US20180209643A1. Автор: Eugene Duane Daddis, Jr.,Nikolay Polkhovskiy,Amir Ali Montakhab. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

Disposable product cap and assembly having a manually usable thermo-optical device for skin care

Номер патента: US11752358B2. Автор: Gennadiy Berinsky,Moti Shenfarber. Владелец: Omm Imports Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

Axle assembly having a wheel mount disposed on a planet carrier

Номер патента: US20180029415A1. Автор: Tomaz Dopico Varela. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2018-02-01.

Bearing device, method of manufacturing bearing device and bearing assembly having the bearing device

Номер патента: US20130251292A1. Автор: Wen-Cheng Chen,Ming-Hsiu Chung. Владелец: Foxconn Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

Pressure switch assembly having quick connect capillary tube

Номер патента: US20210348979A1. Автор: John Summers. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-11-11.

Ladder Assembly Having an Integrated Shoulder Rest

Номер патента: US20200392788A1. Автор: John Morena. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-12-17.

Axle assembly having a shift mechanism

Номер патента: US20240336120A1. Автор: Christopher Keeney,Jeremy L. Cradit,David M Zueski. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2024-10-10.

Substrates or assemblies having directly laser-fused frits and/or method of making the same

Номер патента: EP2673109A1. Автор: Matthew S. Walp. Владелец: Guardian Industries Corp. Дата публикации: 2013-12-18.

Axle assembly having a shift collar

Номер патента: EP4455517A2. Автор: Jeremy Cradit,Nick Bofferding,Supreeth CHANDRASHEKAR,David M. Zueski. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2024-10-30.

Axle assembly having a shift mechanism

Номер патента: EP4446621A2. Автор: Christopher Keeney,Jeremy L. Cradit,David M. Zueski. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2024-10-16.

Method for forming an assembly having mating superfinished components

Номер патента: US11185914B2. Автор: Cory J. Padfield,Toby V. Padfield,Moshe Rothstein. Владелец: American Axle and Manufacturing Inc. Дата публикации: 2021-11-30.

Axle assembly having a clutch collar actuator

Номер патента: US09989139B2. Автор: Robert J. Martin. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Axle assembly having a wheel mount disposed on a planet carrier

Номер патента: US09868322B1. Автор: Tomaz Dopico Varela. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Brake pad assembly having a flange

Номер патента: US09791005B2. Автор: Peter Moss. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2017-10-17.

Seat assembly having an armrest

Номер патента: US09758075B2. Автор: Christer Andersson,Odd Jaegtnes. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Storage assembly having user-accessible compartments categorized by different levels of user access

Номер патента: US09732550B2. Автор: David LUBOTTA. Владелец: Coolsafe Enterprises Inc. Дата публикации: 2017-08-15.

Suture tape assembly having a midpoint mark

Номер патента: US09655612B2. Автор: Patrick Joseph Ferguson,Patrick Edward Ferguson. Владелец: Riverpoint Medical LLC. Дата публикации: 2017-05-23.

Linear motion synchronizing mechanism and exercise assemblies having linear motion synchronizing mechanism

Номер патента: US09610475B1. Автор: Byron T. Deknock,Gary Scott Clayton. Владелец: Brunswick Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Apparatus for conditioning semiconductor chips and test method using the apparatus

Номер патента: US09599662B2. Автор: Klemens Reitinger. Владелец: ERS electronic GmbH. Дата публикации: 2017-03-21.

Air duct assembly having a flexible vane

Номер патента: US09500092B2. Автор: Paul Bryan Hoke,Eric R. Yerke,Steven David Errick,James R. Hurd. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2016-11-22.

Substrates or assemblies having indirectly laser-fused frits, and/or method of making the same

Номер патента: US09487437B2. Автор: Matthew S. Walp. Владелец: Guardian Industries Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Hand tool assembly having a retractable attachment clip and implement lock and method of use

Номер патента: US20230347532A1. Автор: Justin Yarro. Владелец: Xymbiot Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Door assembly having a soft bottomed door panel and system and method of driving the same

Номер патента: US20240133240A1. Автор: Brian Norbert Drifka,Gabriel John Biertzer. Владелец: Rytec Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Axle assembly having a shift mechanism

Номер патента: US12043099B1. Автор: Brian Hayes,David M. Zueski. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2024-07-23.

Axle assembly having a shift collar

Номер патента: US20220260136A1. Автор: Supreeth CHANDRASHEKAR. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2022-08-18.

Axle assembly having a brake drum

Номер патента: US12128706B2. Автор: Chuntao Wang,Tomaz Varela. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2024-10-29.

Read-write assembly having air bearing features for contaminant control in flexible media head-disk interface

Номер патента: EP1325496A2. Автор: David L. Hall. Владелец: Iomega Corp. Дата публикации: 2003-07-09.

Oil filter inspection device having interchangeable adapters and drive pin assembly having detents

Номер патента: US20080264839A1. Автор: Antonio Suarez. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-30.

Read-write assembly having air bearing features for contaminant control in flexible media head-disk interface

Номер патента: WO2002025641A3. Автор: David L Hall. Владелец: Iomega Corp. Дата публикации: 2002-05-30.

Arrangement comprising a first semiconductor chip and a second semiconductor chip connected thereto

Номер патента: US20120117283A1. Автор: Herman Roozenbeek,Peter Rohm,Jens Barrenscheen,Axel Aue,Jens Graf,Hannes Estl,Angela Rohm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-05-10.

Semiconductor chip, device and system comprising the semiconductor chip, and method for manufacturing the semiconductor chip or the system

Номер патента: EP4290411A1. Автор: Heiko Zimmermann,Günter R. FUHR. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2023-12-13.

Circuit for controlling temperature and enabling testing of a semiconductor chip

Номер патента: WO2011140491A2. Автор: Sudheer Prasad,Ravindra Karnad,Ram A Jonnavithula. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2011-11-10.

Fastening element and fastener assembly having improved tightening characteristics and sustainability to vibration

Номер патента: RU2630756C2. Автор: Пиерре А. ДИОННЕ. Владелец: Дюрафорс Холдингс, Ллс. Дата публикации: 2017-09-12.

Implantable endocardial lead assembly having a stent

Номер патента: US5954761A. Автор: Paul R. Spehr,James E. Machek. Владелец: Intermedics Inc. Дата публикации: 1999-09-21.

Engine thermal management device assembly having an engine accessory mounting bracket

Номер патента: US20210239029A1. Автор: Patrizio Sciacca. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2021-08-05.

Fuser Assembly Having Compliant Stopping Flange

Номер патента: US20080232870A1. Автор: Douglas Campbell Hamilton,Katherine Mary Mulloy,Jeffrey Allen Ardery,Jason Kyle Romain. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-25.

Setting of wheel hub assembly having a spacer therein

Номер патента: US20130219681A1. Автор: John E. Rode. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-08-29.

Structures and sensor assemblies having engagement structures for securing a compliant substrate assembly

Номер патента: US11993498B2. Автор: Alexander Alspach,Aimee S. Goncalves,Andrew M. Beaulieu. Владелец: Toyota Research Institute Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Helmet assembly with visor assembly having a breath guard

Номер патента: CA3073432A1. Автор: Stéphane DION,Nicolas Bouchard-Fortin,Jean-Simon Levesque,Etienne Gilbert. Владелец: Kimpex Inc. Дата публикации: 2020-08-22.

Flash memory device configured to be bonded to external semiconductor chip and computing device including flash memory device coupled to neural processor chip

Номер патента: US12100442B2. Автор: Chanho Kim,Daeseok Byeon,Hyunsurk Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

On-chip sensor for measuring dynamic power supply noise of the semiconductor chip

Номер патента: WO2011100353A1. Автор: Lew Chua-Eoan,Mauricio Calle,Xiaohua Kong,Christopher Pan,Mikhail Popovich,Boris Andreev,Amirali Shayan,Ik-Joon Chang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-08-18.

Sand control screen assembly having control line capture capability

Номер патента: CA2741786C. Автор: Luke W. Holderman,Jean-Marc Lopez,Nicholas Kuo. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2013-11-12.

Water heater blower assembly having a low exhaust port

Номер патента: GB2583879A. Автор: W Post Steven,J Long Jeffrey,S Gatley William Jr. Владелец: Regal Beloit America Inc. Дата публикации: 2020-11-11.

Drive assembly having an improved sun gear mounting

Номер патента: CA1073012A. Автор: Arthur J. Ritter (Jr.). Владелец: Caterpillar Tractor Co. Дата публикации: 1980-03-04.

Spout assembly having a plurality of fluid passages

Номер патента: US7124917B2. Автор: Jung Min Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-24.

Rotor blade subassembly for a rotor assembly having ducted, coaxial counter-rotating rotors

Номер патента: US5364230A. Автор: David H. Hunter,Robert D. Beatty,Timothy A. Krauss. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 1994-11-15.

Syringe and removable needle assembly having binary attachment features

Номер патента: CA2659171C. Автор: Eric Schiller,Anthony Economou,Christina Joy D'arrigo. Владелец: Becton Dickinson and Co. Дата публикации: 2015-06-16.

Fiber optic cable assemblies having a temporary packaging for protecting mating interfaces

Номер патента: WO2023229878A1. Автор: Michael John Yadlowsky. Владелец: Corning Research & Development Corporation. Дата публикации: 2023-11-30.

Valve handles and dual-valve assemblies having valve handles

Номер патента: US11835151B2. Автор: Justin Masias,Steven Landry Peek. Владелец: Emerson Process Management Regulator Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Wide angle lens assembly having low distortion

Номер патента: US20190094491A1. Автор: Tzu-Yuan Lin,Sheng-Lung Lin,Leit Ho. Владелец: Sunny Optical Overseas Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Surgical Helmet Assembly Having An Adjustment Mechanism

Номер патента: US20230404204A1. Автор: Matthew Van Nortwick,Beau M. KIDMAN. Владелец: Stryker Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Brake assembly having a retraction spring and method of assembly

Номер патента: US20200355232A1. Автор: Sukrut Sakhare,Alex Adkins,Chris Polmear,Daniel Philpott,Phil Leicht. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2020-11-12.

Brake assembly having a retraction spring and method of assembly

Номер патента: EP4273414A2. Автор: Sukrut Sakhare,Alex Adkins,Chris Polmear,Daniel Philpott,Phil Leicht. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2023-11-08.

Brake assembly having a retraction spring and method of assembly

Номер патента: EP4273414A3. Автор: Sukrut Sakhare,Alex Adkins,Chris Polmear,Daniel Philpott,Phil Leicht. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2024-01-24.

Valve handles and dual-valve assemblies having valve handles

Номер патента: US20240093802A1. Автор: Justin Masias,Steven Landry Peek. Владелец: Emerson Process Management Regulator Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

Valve handles and dual-valve assemblies having valve handles

Номер патента: WO2023204909A1. Автор: Justin Masias,Steven Landry Peek. Владелец: EMERSON PROCESS MANAGEMENT REGULATOR TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2023-10-26.

Valve handles and dual-valve assemblies having valve handles

Номер патента: US20230341066A1. Автор: Justin Masias,Steven Landry Peek. Владелец: Emerson Process Management Regulator Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Head tube assembly having insulated mechanical interface with welding gun body

Номер патента: US20040074887A1. Автор: Kenneth Altekruse,Nicholas Matiash. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-22.

Composite airfoil assembly having a dovetail portion

Номер патента: US20240209741A1. Автор: Nicholas Joseph Kray,Elzbieta Kryj-Kos,Tod Winton Davis,Gary Willard Bryant, JR.. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrated circuit package for scan testing semiconductor chip, operating method of integrated circuit package, and integrated circuit

Номер патента: EP4336197A3. Автор: Youngin PARK,Taewoong AHN,Junyeong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Method and apparatus for parallel processing of semiconductor chip designs

Номер патента: US8020134B2. Автор: Ruchir Puri,Louise H. Trevillyan,Michael W. Dotson,Anthony DeGroff Drumm,Dazhuang J. Ma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-09-13.

Method and apparatus for parallel processing of semiconductor chip designs

Номер патента: US20090217227A1. Автор: Ruchir Puri,Louise H. Trevillyan,Michael W. Dotson,Anthony DeGroff Drumm,Dazhuang J. Ma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-08-27.

Semiconductor chip having transistor degradation reversal mechanism

Номер патента: US20150276851A1. Автор: Shmuel Zobel,Maxim Levit. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

Configuration for testing a multiplicity of semiconductor chips

Номер патента: US20010005144A1. Автор: Dominique Savignac,Robert Feurle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-28.

Surgical stapling instrument with drive assembly having toggle features

Номер патента: RU2677085C2. Автор: Ричард Ф. ШВЕМБЕРГЕР,Джон П. МИСЭЙМЕР,Кристофер К. МИЛЛЕР,Брайан Ф. ДИНАРДО,Джонни Х. АЛЕКСАНДР III. Владелец: ЭТИКОН ЭНДО-СЕРДЖЕРИ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2019-01-15.

Wooden door assembly and door jamb assembly having an insulative foam core

Номер патента: US5361552A. Автор: Mark Fulford. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-11-08.

Pet commode assembly having adjustable central aperture

Номер патента: US5640928A. Автор: Jon Kevin Rymer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-06-24.

Ceiling runner and panel assembly having sliding lockability

Номер патента: CA1110028A. Автор: Albert F. Kuhr. Владелец: United States Gypsum Co. Дата публикации: 1981-10-06.

Piston assembly having a wrist pin bolted therein

Номер патента: CA2099277A1. Автор: Willibald Gustav Berlinger. Владелец: Individual. Дата публикации: 1993-05-30.

Piston assembly having a wrist pin bolted therein

Номер патента: US5307732A. Автор: Willibald G. Berlinger. Владелец: Caterpillar Inc. Дата публикации: 1994-05-03.

Actuator assembly having an arm with a spring mount for mounting to an assembly spacer

Номер патента: US20020148102A1. Автор: Shane Van Sloun. Владелец: Hutchinson Technology Inc. Дата публикации: 2002-10-17.

Wheel end assembly having an annular hub chamber

Номер патента: US11865873B2. Автор: Kou Yang,William Bishop,Nimesh Meghpara,Vittal Kannatti. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2024-01-09.

Barbecue grill assembly having a work surface with slide mechanism

Номер патента: US20020020303A1. Автор: Mark JOHNSON. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-21.

Pressure scanner assemblies having replaceable sensor plates

Номер патента: US20160313202A1. Автор: RICHARD Martin,Louis DeRosa,Joseph R. VanDeWeert. Владелец: Kulite Semiconductor Products Inc. Дата публикации: 2016-10-27.

Axle assembly having a rotor bearing assembly

Номер патента: US20210229549A1. Автор: Tomaz Varela. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2021-07-29.

Axle assembly having a rotor bearing assembly

Номер патента: US20220242230A1. Автор: Tomaz Varela. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2022-08-04.

Barbecue grill assembly having a work surface with slide mechanism

Номер патента: EP1307127A2. Автор: Mark JOHNSON. Владелец: Weber Stephen Products LLC. Дата публикации: 2003-05-07.

Barbecue grill assembly having a work surface with slide mechanism

Номер патента: AU2001280720B2. Автор: Mark JOHNSON. Владелец: Weber Stephen Products LLC. Дата публикации: 2005-05-12.

Barbecue grill assembly having a work surface with slide mechanism

Номер патента: NZ524169A. Автор: Mark JOHNSON. Владелец: Weber Stephen Products Co. Дата публикации: 2004-11-26.

Pressure scanner assemblies having replaceable sensor plates

Номер патента: EP2593765A2. Автор: RICHARD Martin,Joseph Van De Weert,Lou DeRosa. Владелец: Kulite Semiconductor Products Inc. Дата публикации: 2013-05-22.

Merchandise display assembly having a crossbar base assembly

Номер патента: US20080110842A1. Автор: Boris J. Duchatellier. Владелец: Berkshire Fashions Inc. Дата публикации: 2008-05-15.

Bearing apparatus including a bearing assembly having a continuous bearing element and a tilting pad bearing assembly

Номер патента: CA2969112C. Автор: Jair J. Gonzalez,Leonidas C. Leite,Sriram Venkatesan. Владелец: Waukesha Bearings Corp. Дата публикации: 2020-02-18.

Controllable or selectable coupling assembly having an overrun mode and a retained control element

Номер патента: US9188174B2. Автор: Carl T. Beiser,George J. Coppens,Brice A. Pawley. Владелец: Means Industries Inc. Дата публикации: 2015-11-17.

Children's ride-on vehicle assemblies having trailing vehicle detection systems

Номер патента: CA2574262C. Автор: William R. Howell,David G. Waples,Gary G. Lenihan,Mark J. Bergum. Владелец: Mattel Inc. Дата публикации: 2009-12-22.

Needle shield assembly having a single-use cannula lock

Номер патента: CA2206214C. Автор: Sandor Gyure,Marian Gravel,Alex S. Wallace,Bronwen Walters,Tracy R. Hottovy,Jay E. Booth. Владелец: Becton Dickinson and Co. Дата публикации: 2000-05-16.

Axle assembly having a differential brake

Номер патента: US20230382356A1. Автор: Robert Martin,Jeremy S. Fox. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2023-11-30.

Axle assembly having a tire inflation system

Номер патента: US11897295B2. Автор: Michael Jensen,Jie Tu. Владелец: CNH INDUSTRIAL AMERICA LLC. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor chip, semiconductor integrated circuit including the semiconductor chip, semiconductor system including the semiconductor integrated circuit and method of driving the semiconductor system

Номер патента: US9177625B2. Автор: Jae-Bum Ko. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-11-03.

Seatpost assembly having a reversible saddle clamp

Номер патента: US20220410997A1. Автор: Thomas Pollock. Владелец: Fox Factory Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Axle assembly having a differential brake

Номер патента: US11840205B2. Автор: Robert Martin,Jeremy S. Fox. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2023-12-12.

Fiber optic cable assemblies having exposable cable legs for supporting multiple deployment scenarios

Номер патента: US11977268B2. Автор: Radawan Ripumaree,Joseph Clinton Jensen,Kevin James Baker. Владелец: Corning Research and Development Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Biostimulator header assembly having ceramic helix mount

Номер патента: US11684789B2. Автор: Perry Li,Bei Ning ZHANG,Brett C. VILLAVICENCIO. Владелец: Pacesetter Inc. Дата публикации: 2023-06-27.

Handle assembly having lock mechanism

Номер патента: US20040070320A1. Автор: Liu An,FUH Huw-Ching. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2004-04-15.

Endoscope assembly having a surgical instrument and endoscope system having the same

Номер патента: AU2022200564A1. Автор: Hong So Kao,Chin Piao Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-08-18.

Axle assembly having a differential brake

Номер патента: EP4257850A1. Автор: Robert Martin,Jeremy Fox. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2023-10-11.

Window assembly having horizontal closing function and ventilation function

Номер патента: US20240167308A1. Автор: Jae Son LEE. Владелец: CS Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Biostimulator header assembly having ceramic helix mount

Номер патента: US20230302285A1. Автор: Perry Li,Bei Ning ZHANG,Brett C. VILLAVICENCIO. Владелец: Pacesetter Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Seatpost assembly having a reversible saddle clamp

Номер патента: US11919591B2. Автор: Thomas Pollock. Владелец: Fox Factory Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Nuclear fuel assembly having varying spacing between fuel rods

Номер патента: EP2710601A1. Автор: Robert Koch,Otmar Bender. Владелец: AREVA NP SAS. Дата публикации: 2014-03-26.

Nuclear fuel assembly having varying spacing between fuel rods

Номер патента: WO2012159897A1. Автор: Robert Koch,Otmar Bender. Владелец: AREVA NP. Дата публикации: 2012-11-29.

System and method for a bushing assembly having radial rubber stopper

Номер патента: US20170097061A1. Автор: Zoren E. Gaspar,Scott W. RAWLINGS. Владелец: Pullman Co. Дата публикации: 2017-04-06.

Composite airfoil assembly having a dovetail portion

Номер патента: US20240209742A1. Автор: Nicholas Joseph Kray,Michael John Franks. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer optical disc having stack type indicator

Номер патента: RU2324238C2. Автор: Бенно ТИКЕ,Якоб Г. НЕЙБУР,Хуберт С.Ф. МАРТЕНС. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС ЭЛЕКТРОНИКС Н.В.. Дата публикации: 2008-05-10.

Promotional one-piece mailer assembly having an integral coupon card

Номер патента: US6092841A. Автор: Scott D. Best,James F. Turner. Владелец: Saxon Inc. Дата публикации: 2000-07-25.

Fuel injector and nozzle assembly having dual concentric check assembly and ducted spray orifices

Номер патента: US11885290B2. Автор: Bobby John,Glen Clifford Martin,Jonathan William Anders. Владелец: Caterpillar Inc. Дата публикации: 2024-01-30.

Axle assembly having a lubricant deflector

Номер патента: US20230417316A1. Автор: Mark Smith,Dhanapal Vittala Raya,Kristen G. Byrd. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

Fiber optic cable assemblies having exposable cable legs for supporting multiple deployment scenarios

Номер патента: US20220373750A1. Автор: Radawan Ripumaree,Joseph Clinton Jensen,Kevin James Baker. Владелец: Corning Research and Development Corp. Дата публикации: 2022-11-24.

Axle assembly having a wheel end assembly and a gear reduction unit

Номер патента: US20240025206A1. Автор: Dhanapal Vittala Raya,Aneesh N. Singaran,Chandrakant Kotagi. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2024-01-25.

Axle assembly having a wheel end assembly and a gear reduction unit

Номер патента: EP4309940A1. Автор: Dhanapal Vittala Raya,Aneesh N. Singaran,Chandrakant Kotagi. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2024-01-24.

Brake assembly having a guide pin assembly

Номер патента: US11773928B2. Автор: Daniel Philpott. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2023-10-03.

Fuel injector and nozzle assembly having dual concentric check assembly and ducted spray orifices

Номер патента: US20220074378A1. Автор: Bobby John,Glen Clifford Martin,Jonathan William Anders. Владелец: Caterpillar Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

IC component test socket assembly having error protection device

Номер патента: US20040004490A1. Автор: David Huang. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-01-08.

Axle assembly having a differential brake

Номер патента: US20230311820A1. Автор: Robert Martin,Jeremy S. Fox. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2023-10-05.

Nuclear fuel assembly having varying spacing between fuel rods

Номер патента: US20150310941A1. Автор: Robert Koch,Otmar Bender. Владелец: AREVA NP SAS. Дата публикации: 2015-10-29.

Gas inflation/evacuation system incorporating a reservoir and removably attached sealing system for a guidewire assembly having an occlusive device

Номер патента: WO2006065425A2. Автор: Robert G. Dutcher,Eric J. Thor,Michael J. Bonnette,Richard R. Prather. Владелец: Possis Medical, Inc.. Дата публикации: 2006-06-22.

Spacer in windows with triple window sheet and window assembly having "recessed" intermediate window sheet

Номер патента: RU2638505C2. Автор: Раймо Т. НИЕМИНЕН,Ричард АНЕН,Пол ТЕРПСТРА,Дэвид РАПП,Эрик Б. РАПП. Владелец: ГАРДИАН АйДжи, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2017-12-13.

Pagewidth printhead assembly having air channels for purging unnecessary ink

Номер патента: US7874637B2. Автор: Kia Silverbrook. Владелец: SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD. Дата публикации: 2011-01-25.

Well sealing assembly having resilient seal ring with metal end caps

Номер патента: US4496162A. Автор: James Lewandowski,James P. McEver. Владелец: Cameron Iron Works Inc. Дата публикации: 1985-01-29.

Optical fiber assemblies having relatively low-levels of water-swellable powder and methods therefor

Номер патента: CA2690940A1. Автор: Catharina L. Tedder,Warren W. McAlpine,Christopher M. Quinn,Anne G. Bringuier,David A. Seddon,George Ndayizeye,John A. Rowe,Gilbert D. Tugman,Brian S. Witz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-12-31.

Breastpump assemblies having an antimicrobial agent

Номер патента: GB2456104A. Автор: Brian H Silver. Владелец: MEDELA HOLDING AG. Дата публикации: 2009-07-08.

Configuration for a disk brake torque tube assembly having replaceable keys and backplate

Номер патента: CA1169783A. Автор: Richard L. Crossman,Harold E. Correll. Владелец: Goodyear Aerospace Corp. Дата публикации: 1984-06-26.

Optical fiber assemblies having a powder or powder blend at least partially mechanically attached

Номер патента: CA2731112C. Автор: Catharina L. Tedder,Anne G. Bringuier,Rodney M. Burns,John A. Rowe,Brian S. Witz. Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2013-11-12.

Terminal end-piece for a fuel assembly having a nose for orienting the flow of coolant fluid and corresponding assembly

Номер патента: US7856076B2. Автор: Michel Bonnamour,Eric Labarriere,Angelo Beati. Владелец: AREVA NP SAS. Дата публикации: 2010-12-21.

Carriage loading arm assembly having two magnetic transducers for a double sided floppy disc

Номер патента: CA1168752A. Автор: Heinz Schuler. Владелец: APPLIED MAGNETICS-MAGNETIC HEAD DIVISION Corp. Дата публикации: 1984-06-05.

Axle assembly having an adjuster ring

Номер патента: US10011147B2. Автор: Robert J. Martin,Brian D. Hayes. Владелец: ArvinMeritor Technology LLC. Дата публикации: 2018-07-03.

Optical fiber assemblies having a powder or powder blend at least partially mechanically attached

Номер патента: US8180190B2. Автор: Catharina L. Tedder,Anne G. Bringuier,Rodney M. Burns,John A. Rowe,Brian S. Witz. Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2012-05-15.

Combustion chamber assembly having removable center liner

Номер патента: US3991562A. Автор: James C. Nelson,Bertus Ooms. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 1976-11-16.

Vehicle convertible top boot assembly having storage compartment

Номер патента: CA1294646C. Автор: Craig W. Padlo. Владелец: Cars and Concepts Inc. Дата публикации: 1992-01-21.

Needle assembly having single-handedly activatable needle barrier

Номер патента: CA2150996C. Автор: Niall Sweeney,James A. Burns,Peter Bressler,Daniel Hicswa. Владелец: Becton Dickinson and Co. Дата публикации: 1999-05-25.

Optical fiber feedthrough assembly having a rigidizing arrangement therein

Номер патента: CA1318531C. Автор: Kathleen Sue Abbott,Frank Marsden Willis. Владелец: BT&D Technologies Ltd. Дата публикации: 1993-06-01.

Optical fiber assemblies having one or more water-swellable members

Номер патента: US20070297730A1. Автор: William Hurley,David Seddon,Anne Bringuier,George Abernathy,W. McCollough. Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2007-12-27.

Movable shower assembly having an automatically retracting hose and a shower head capable of taking up multiple positions

Номер патента: CA1295094C. Автор: Alain Coll. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-02-04.

Electronic device using external memory device to store hardware setting of semiconductor chip for fast boot and power saving of semiconductor chip

Номер патента: US20230280913A1. Автор: Chung-hsin Huang,Yu-Hua Huang,Wei-Yu MA,Po-Chao Fang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Номер патента: RU2474800C1. Автор: Владимир Васильевич Беляков,Виталий Ефимович Горбатский,Эдуард Георгиевич Алехин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Государственный космический научно-производственный центр имени М.В. Хруничева". Дата публикации: 2013-02-10.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

Assemblies having stacked semiconductor chips

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты