Microelectronic assemblies with composite conductive elements
Номер патента: US20020041036A1
Опубликовано: 11-04-2002
Автор(ы): John Smith
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 11-04-2002
Автор(ы): John Smith
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Microelectronic assembly for microelectronic packaging with bond elements to encapsulation surface
Номер патента: US09615456B2. Автор: Belgacem Haba,Ilyas Mohammed,Ellis Chau,Reynaldo Co,Terrence Caskey. Владелец: Invensas LLC. Дата публикации: 2017-04-04.