Method and system for stacking printed circuit board
Номер патента: US20230097863A1
Опубликовано: 30-03-2023
Автор(ы): Chi-Yi Liao, Wen-yu WANG, Yen-Chung HUANG
Принадлежит: Chiun Mai Communication Systems Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 30-03-2023
Автор(ы): Chi-Yi Liao, Wen-yu WANG, Yen-Chung HUANG
Принадлежит: Chiun Mai Communication Systems Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method and apparatus for soldering and soldering land of a printed circuit board
Номер патента: US6290118B1. Автор: Kenichi Watanabe,Masayoshi Muramatsu. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2001-09-18.