Method and apparatus for implementing selected functionality on an integrated circuit device
Номер патента: US20010026022A1
Опубликовано: 04-10-2001
Автор(ы): Aaron Schoenfeld
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 04-10-2001
Автор(ы): Aaron Schoenfeld
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wafer scheduling method and wafer scheduling apparatus for etching equipment
Номер патента: US20230059538A1. Автор: Jianping Wang,Chien-Hung Chen,Jinjin CAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-23.