Composite board structure and flexible device
Номер патента: US20150231864A1
Опубликовано: 20-08-2015
Автор(ы): Hsiao-Fen Wei, Kun-Lin Chuang
Принадлежит: Industrial Technology Research Institute ITRI
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 20-08-2015
Автор(ы): Hsiao-Fen Wei, Kun-Lin Chuang
Принадлежит: Industrial Technology Research Institute ITRI
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for Removing Permeates from Flat Structures, and Corresponding Adhesive Tape
Номер патента: US20150337175A1. Автор: Klaus KEITE-TELGENBÜSCHER,Christian Schuh,Thomas SCHABERNACK. Владелец: TESA SE. Дата публикации: 2015-11-26.