Thermocompression bonding systems and methods of operating the same
Номер патента: US20150249027A1
Опубликовано: 03-09-2015
Автор(ы): Matthew B. Wasserman
Принадлежит: Kulicke and Soffa Industries Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-09-2015
Автор(ы): Matthew B. Wasserman
Принадлежит: Kulicke and Soffa Industries Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of the film substrate, a method of the semiconductor device using the same, a method of the display device using the same, and a method of the electric device using the same
Номер патента: US20060079026A1. Автор: Hideaki Adachi,Nobukazu Koizumi,Keiichiro Hayashi,Tsutomu Matsuhira,Tadahiro Nishigawa. Владелец: MARUWA Corp. Дата публикации: 2006-04-13.