High surface area capacitor in an electronic substrate package
Номер патента: US20240113158A1
Опубликовано: 04-04-2024
Автор(ы): Brandon C. MARIN, Changhua Liu, Haobo Chen, Jeremy D. Ecton, Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 04-04-2024
Автор(ы): Brandon C. MARIN, Changhua Liu, Haobo Chen, Jeremy D. Ecton, Srinivas Venkata Ramanuja Pietambaram
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Fiducial for an electronic device
Номер патента: US20230089684A1. Автор: Gang Duan,Yosuke Kanaoka,Robin MCREE,Gautam Medhi,Huang-Ta Chen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.