METHOD OF FABRICATING PACKAGING SUBSTRATE HAVING A PASSIVE ELEMENT EMBEDDED THEREIN
Номер патента: US20140345126A1
Опубликовано: 27-11-2014
Автор(ы): HSU SHIH-PING, Zeng Zhao-Chong
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 27-11-2014
Автор(ы): HSU SHIH-PING, Zeng Zhao-Chong
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of fabricating printed circuit board (pcb) substrate having a cavity
Номер патента: US20150090688A1. Автор: Jack Ajoian. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2015-04-02.