LED CHIP INTEGRATED WITH HYBRID SENSOR AND METHOD OF FABRICATING THE SAME
Номер патента: US20160284956A1
Опубликовано: 29-09-2016
Автор(ы): Ahn Hyung Soo, Shin Kee Sam, Yang Min, Yi Sam Nyung, Yu Young Moon
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 29-09-2016
Автор(ы): Ahn Hyung Soo, Shin Kee Sam, Yang Min, Yi Sam Nyung, Yu Young Moon
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of manufacturing patterned substrate and method of manufacturing semiconductor device using the same
Номер патента: US20190006552A1. Автор: Kei Murakami,Yuki Kanagawa. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2019-01-03.