Integriertes Zwei-Chip Schaltkreissystem in einem integrierten Schaltkreisgehäuse mit zwei separaten Versorgungsgebieten
Номер патента: DE102021125489A1
Опубликовано: 06-04-2023
Автор(ы): Ingo Freund, Paolo Marozzi
Принадлежит: TDK Micronas GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 06-04-2023
Автор(ы): Ingo Freund, Paolo Marozzi
Принадлежит: TDK Micronas GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Verfahren zum herstellen eines magnetfeldsensorchips mit einem integrierten back-bias magneten
Номер патента: DE102022208562A1. Автор: Hans-Peter Hohe,Markus Stahl-Offergeld,Thomas Lisec,Björn GOJDKA,Daniel Cichon. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2024-02-29.